CN101261285A - 自动管理探针记号偏移的***和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了自动管理探针记号偏移的***和方法。由测试数据确定在一晶片上的一晶粒是否有缺陷。于该晶片上执行一探针记号确认，以确定一探针记号是否偏移。对应于偏移的该探针记号执行一必须的恢复动作。在该探针记号确认中，从该测试数据中选取多个探针记号位置。并确定该多个探针记号位置中是否有至少一个违反一工程规则。

Description

自动管理探针记号偏移的***和方法

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术，尤其涉及在集成电路制造技术中的探针记号偏移(probe mark shift)。具体地，本发明为一种自动管理探针记号偏移的***和方法。

背景技术

在集成电路(IC)制造技术中，检测是用以侦测在集成电路制造程序中造成的缺陷并确定该缺陷的根源的最后步骤。在封装程序之前，在晶片执行电路探针检测(circuit probe testing)，以确认每一个晶粒都符合产品规格。为了确定电路探针为正确配置，可以执行探针记号检测(probe markinspection)，以判断是否有探针记号偏移发生。探针记号偏移为一探针记号在一垫(pad)上的偏移，其表示该探针记号已经超过该垫的安全范围。目前探针记号检测是由操作者执行，其使用一显微镜来检测该晶片。另一种侦测探针记号偏移的方法，是依据客户抱怨为之。当客户抱怨时，工程师分析该检测机台的批次历史，并确定何时发生检测偏移及该晶粒被影响的程度。

当探针记号检测是由操作者执行时，过程中可能会发生人为错误，其影响了检测的质量。再者，检测周期时间和产量也被影响。依据客户抱怨来侦测探针记号偏移也影响该制造商的整体服务质量，且由于对于操作者和工程师的需要增加了生产成本。其结果为，上市时间、销毁比例、及产品质量都受到影响。因此，需要一种能够自动管理探针记号偏移并采取修正行动的方法和***，以提高客户服务质量。

发明内容

本发明的发明目的是提供自动管理探针记号偏移的***和方法，从测试机台收集测试数据，如果晶粒有缺陷时，进行探针记号偏移确认以修正该探针记号偏移。

根据本发明的自动管理探针记号偏移的方法包括由测试数据确定在一晶片上的一晶粒是否有缺陷；当该晶粒确定为有缺陷时，于该晶片上执行一探针记号确认，以确定一探针记号是否偏移；以及对应于偏移的该探针记号执行一必须的恢复动作。

另外，根据本发明，于该晶片上执行一探针记号确认的步骤包含从该测试数据中选取多个探针记号位置；以及确定该多个探针记号位置中是否有至少一个违反一工程规则。

另外，根据本发明，选取多个探针记号位置的步骤包含从该晶片上选取多个晶粒；以及从该多个晶粒中选取多个探针记号位置。

另外，根据本发明，该多个探针记号位置的每一个还包含一Z台，其中该Z台将该晶片置于Z方向以使其和该探针接触；以及该探针记号的一区域。

另外，根据本发明，选取多个探针记号位置的步骤包含从该晶片上选取多个晶粒，其中该多个晶粒是位于该晶片上x或y方向上相对的位置；及从该多个晶粒中选取多个探针记号位置。

另外，根据本发明，选取多个探针记号位置的步骤包含从该晶片的一晶粒的多个不同垫中，选取多个探针记号位置。

另外，根据本发明，选取多个探针记号位置的步骤包含从该晶片的不同晶粒的同一垫上选取多个探针记号位置。

另外，根据本发明，选取多个探针记号位置的步骤包含从不同晶片的同一晶粒的同一垫上选取多个探针记号位置。

另外，根据本发明，还包含当该探针记号偏移时，通知一工程师。

另外，根据本发明，执行必须的恢复动作的步骤包含使用该多个探针记号位置执行一实时补偿最佳化。

另外，根据本发明，使用该多个探针记号位置执行一实时补偿最佳化的步骤包含从一目标的多个探针记号位置产生一目标补偿图；以及从该多个探针记号位置产生一实际补偿图。

另外，根据本发明，使用该多个探针记号位置执行一实时补偿最佳化的步骤还包含从该目标补偿图中确定一目标补偿角度；从该实际补偿图确定一实际补偿角度；以及确定该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的一差异，以形成一补偿角度。

另外，根据本发明，使用该多个探针记号位置执行一补偿最佳化还包含若该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异大于零，则自动将固定该晶片的晶片台沿一逆时针方向调整该补偿角度。

另外，根据本发明，使用该多个探针记号位置执行一补偿最佳化还包含若该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异小于零，则自动将固定该晶片的晶片台沿一顺时针方向调整该补偿角度。

通过上述技术方案本发明实现了实时调整探针记号偏移，以使得以后的探针记号偏移最小，由于测试质量和测试产量可以提高，从而可以提升客户服务质量。

附图说明

图1为一例示的探针记号的示意图。

图2为一例示的探针记号偏移的示意图。

图3为一例示的自动管理探针记号偏移的程序的流程图。

图4为一例示的依据一工程规则执行探针记号确认的程序的流程图。

图5为一例示的补偿最佳化运算程序的流程图。

图6为用于确定探针记号位置的参数。

图7为一例示的探针记号绝对位置的示意图。

图8为一例示的探针记号相对位置的示意图。

图9为一水平搜寻的示意图。

图10为一垂直搜寻的示意图。

图11为一例示的由工程师设定的用于探针记号确认的工程规则的示意图。

图12为一目标补偿图及实际补偿图的示意图。

图13为一例示的图5的补偿最佳化运算实施的示意图。

图14为一自动管理探针记号偏移的***的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10晶片

12晶粒

14垫

16探针记号

20执行晶片及晶粒测试

22报导PMI原始数据

24依据工程规则执行探针记号确认

26探针记号偏移

28依据工程师定义，恢复动作为必须

30停止并通知工程师

32执行恢复动作

34选取探针记号位置测试

36探针记号位置违反工程规则

38探针记号偏移

40探针记号没有偏移

42由目标补偿图确定目标补偿角度

44由实际补偿图确定实际补偿角度

46(目标补偿角度-实际补偿角度)＞0

48自动将晶片台沿逆时针方向旋转差异值

50(目标补偿角度-实际补偿角度)＜0

52自动将晶片台沿顺时针方向旋转该差异值

54不进行调整

56探针针脚

58探针卡接口

60一垫的探针记号位置之一必须位于+/-1标准差的容忍范围中

62在该垫的探针记号区域必须位于+/-1标准差的容忍范围中

64要求在该垫的3个探针记号位置中需有2个位于+/-2标准差的容忍范围中

66在该垫的5个探针记号位置中需有4个位于+/-1标准差的容忍范围中

68选取2个向上倾斜或向下倾斜的探针记号

70探针记号区域对于该垫的尺寸需为20％，其表示由该客户定义的一百分比

74实际补偿图

80数据处理***

82测试机台

84储存器

具体实施方式

本发明提供自动管理探针记号偏移的***和方法，以提高客户服务质量。依据一实施例，从一测试机台(prober)收集测试数据，并于一晶粒有缺陷时，执行一探针记号确认，以确认一探针记号偏移。当需要时，继而执行一恢复动作，以修正该探针记号偏移。或者，通知该工程师并使测试机台停止。该恢复动作包含依据由一多方向搜寻确定的探针记号位置来执行实时探针记号最佳化。该多方向搜寻包含一水平搜寻及一垂直搜寻。该实时探针记号最佳化包含，执行一补偿最佳化运算，以确定一补偿角度及一旋转方向，以消除该探针位置偏移。由此，可以做到实时调整以使得以后的探针记号偏移最小。

参见图1，其显示一例示的探针记号的示意图。一晶片10可以包含多个晶粒12。每个晶粒12可以包含多个垫14。当晶片10被测试时，一测试机台放置晶片10，使其与探针卡接口探针针脚接触。探针记号16为在垫14上一探针针脚的一记号。在该垫14上的探针记号16的适当对准是晶片测试所必须的。

参见图2，其显示一例示的探针记号偏移的示意图。当该探针记号16超过垫14的安全范围时，一探针记号偏移产生。在第一例中，探针记号16偏移角度θ₁。在第二例中，探针记号16偏移角度θ₂。θ₁和θ₂被称为补偿角度(offset angle)。θ₁和θ₂可以由尺寸X0、X1、Y0及Y1确定。关于尺寸X0、X1、Y0及Y1的更多细节是在下文参照图7进行讨论。

参见图3，其显示一例示的自动管理探针记号偏移的程序的流程图。对于步骤20，当在测试机台上执行晶片10的晶片及晶粒测试时，该程序开始。在步骤22中，依据探针记号检测(probe mark inspection，PMI)的原始数据，确定该晶粒是否有缺陷。若该晶粒没有缺陷，则该程序回到步骤20以执行后续测试。若该晶粒有缺陷，则在步骤24中，依据一工程规则针对该晶粒执行一探针记号确认。关于被执行的探针记号确认的更多细节是在下文中参照图4进行讨论。

依据该探针记号确认，在步骤26中确定一探针记号偏移是否发生。若探针记号偏移并未发生，则该程序回到步骤20以执行后续测试。若探针记号偏移发生，则在步骤28中，依据由该工程师界定的定义，确定是否恢复动作为必须。若一恢复动作为必须，则在步骤32中执行恢复动作，以修正探针记号偏移。关于被执行的恢复动作的更多细节是在下文中参照图5进行讨论。但是，若不需要恢复动作，则在步骤30中停止该测试机台并传送一通知给一工程师或操作员以处理该探针记号偏移。然后，该程序结束。

参见图4，其显示一例示的依据一工程规则执行探针记号确认的程序的流程图。对于步骤34当从该晶片中选取多个探针记号位置时，该程序开始。关于探针记号位置的选取的更多细节是于下文中参照图8-图10进行讨论。然后，确定探针记号位置是否违反工程规则，如步骤36，关于该工程规则的更多细节是于下文中参照图11进行讨论。若探针记号位置违反工程规则，则在步骤38中将该探针记号认定为有偏移。若探针记号位置并未违反工程规则，则在步骤40中将该探针记号认定为没有偏移。

若该探针记号被认定为有偏移，则可以执行一必须的恢复动作以修正该探针记号偏移。一种恢复动作为执行一补偿最佳化运算。参见图5，其显示一例示的补偿最佳化运算程序的流程图。对于步骤42由该目标补偿图确定一目标补偿角度θ，该程序开始。依据一实施例，该目标补偿角度θ可以使用公式tan^-1(Y1/X1)来确定，其中Y1及X1是由该目标补偿图确定的。在步骤44中，由该实际补偿图确定一实际补偿角度θ。依据一实施例，该实际补偿角度θ可以使用公式tan^-1(Y1’/X1’)来确定，其中Y1’及X1’是由该实际补偿图确定的。关于目标补偿图及该实际补偿图的更多细节是在下文中参照图12进行讨论。

接着，在步骤46中，确定该目标补偿角度θ及该实际补偿角度θ之间的一差异是否大于零。大于零的差异表示，一探针记号已经顺时针偏移，并且需要调整。该差异本身即表示了用以消除该探针记号偏移的该补偿角度θ。若该目标补偿角度θ及该实际补偿角度θ之间的该差异大于零，则在步骤48中，自动将固定该晶片的晶片台沿该逆时针方向旋转该差异值。若该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异并未大于零，则在步骤50中，确定该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异是否小于零。小于零的差异是表示，一探针记号已经逆时针偏移，并且需要调整。该差异本身即表示了用以消除该探针记号偏移的该补偿角度θ。

若该目标补偿角度θ及该实际补偿角度θ之间的该差异小于零，则在步骤52中，自动将固定该晶片的晶片台沿该顺时针方向旋转该差异值。若在步骤50中的该目标补偿角度θ及该实际补偿角度θ之间的该差异并未小于零，则由于在目标及实际补偿角度之间没有差异即表示并未发生探针记号偏移，所以在步骤54中不进行调整。因此，该程序结束。

参见图6，其显示用于确定探针记号位置的参数。当一探针卡接口58的探针针脚56与该晶片10接触，则探针针脚56在晶片10的垫14上造成一探针记号16。探针记号16的位置可以由多个参数决定：x-y位置，Z台及补偿角度θ。该x-y位置是描述探针针脚56在晶片平面上关于垫14的两个垂直方向上的位置。Z台将晶片10置于z方向以使其和探针针脚56接触。若Z台将晶片10放置得太高，则晶片10和探针针脚56有被损伤的可能。若Z台将晶片10放置得太低，则晶片10和探针针脚56之间可能没有接触或接触不够。因此，Z台的控制是必须的。补偿角度θ是调整的旋转角度，其使得探针针脚56位于晶片10的垫14的中央。通常，探针记号偏移可能由探针针脚56或晶片10的偏移造成。

如上述在图4中所讨论的，探针记号位置的选取是必要的，以确定探针记号位置是否违反工程规则。本说明书的一实施例是通过选取至少四个探针记号的绝对位置或相对位置以作为输入参数，来选取探针记号位置。该位置是从该测试机台收集到的实际原始数据来选取。

参见图7，其显示一例示的探针记号绝对位置的示意图。该绝对位置的每一个均包含X0、X1、Y0、Y1及Z(未显示)。X0为垫14的左边界及探针记号16的左边界在x方向的一距离。X1为垫14的右边界及探针记号16的右边界在x方向的一距离。Y1为垫14的上方边界及探针记号16的上方边界在y方向的一距离。Y0为垫14的下方边界及探针记号16的下方边界在y方向的一距离。Z为探针针脚56和探针记号16间的距离，如图6所示，使用在同一晶片上四个晶粒的四个垫的绝对位置，可以侦测到并避免由该探针针脚56或晶片10的偏移造成的探针记号偏移。

参见图8，其显示一例示的探针记号相对位置的示意图。为了监测具有500到600个晶粒的晶片，选取用来测试探针记号质量的晶粒数量最小为4。然而，可以选取更多的晶粒用来测试探针记号质量，亦不脱离本说明书的精神和范围。依据本例，从一晶片的4个晶粒选取4个绝对位置：D1、D2、D3、D4。只要在该晶片上该晶粒之间的距离是互相远离的，可以随意选取该4个晶粒。例如，该4个晶粒位于该晶片上四个角落。

如图8所示，从晶片10的两对晶粒选取4个相对位置。每一对包含多个晶粒，其在x或y方向互相相对配置。例如，D1和D4在y方向上相对，而D2和D3在x方向上相对。在该4个晶粒中每一个的一个垫的每个相对的位置包括X0、X1、Y0及Y1。确定在相对的晶粒的探针记号位置的差异，其表示一探针记号是否有偏移。例如，在D1和D4之间探针记号位置的一差异，是表示在y方向的偏移，而在D2和D3之间探针记号位置的一差异，是表示在x方向的偏移。位置的差异可以用来控制晶片10的晶粒位置偏移，并当一晶粒发生偏移时，避免垫14的偏移。例如，若D1的Y0值为3，而D4的Y0值为2。此意味着，探针记号在y方向偏移，其是因为在D1和D4的Y0值不再相同。Y0值或Y1值的改变，表示在y方向的探针记号偏移。

除了选取4个绝对位置和相对位置之外，本说明书的实施例也可依据一多方向搜寻选取探针记号位置。依据一实施例，多方向搜寻包含一水平搜寻及一垂直搜寻。

参见图9，其显示一水平搜寻的示意图。在水平搜寻中，可以选取在同一晶粒不同垫的探针记号位置。例如，可以选取在同一晶粒14中探针记号位置P1、P2、P3。或者，可以在该晶片的不同晶粒中选取同一垫的探针记号位置。例如，可以从晶片10的D1、D2、D3、D4的同一垫P1选取探针记号位置。

在垂直搜寻时，可以从不同的晶片中，选取同一晶粒的同一垫的探针记号位置。参见图10，其显示一垂直搜寻的示意图。在此例中，可以选取W1的D1的P1的探针记号位置，以及W2的D1的P1的探针记号位置。一旦使用这些方法选取了探针记号位置，就可以依据工程规则执行确认，以确定探针记号是否有偏移。

参见图11，其显示一例示的由工程师设定的用于探针记号确认的工程规则的示意图。工程师可以设定一些规则，以确定探针记号是否有偏移。例如，规则60要求一垫的探针记号位置之一必须位于+/-1标准差的容忍范围中。规则62要求在该垫的探针记号区域必须位于+/-1标准差的容忍范围中。规则64要求在该垫的3个探针记号位置中需有2个位于+/-2标准差的容忍范围中。规则66要求在该垫的5个探针记号位置中需有4个位于+/-1标准差的容忍范围中。规则68要求选取2个向上倾斜或向下倾斜的探针记号。规则70要求探针记号区域对于该垫的尺寸需为20％，其表示由该客户定义的一百分比。本例中的规则是作为例示。也可以定义其它的工程规则，以确定探针记号偏移，而不脱离本说明书的精神和范围。例如，可以由该工程师选取一条以上的规则进行结合。

如上述在图3中所示，若被测试的晶粒有缺陷，可以执行恢复动作以修正该探针记号偏移。执行的该恢复动作可以包含一实时探针记号最佳化。在一实时探针记号最佳化中，产生一目标补偿图及一实际补偿图，以确定一补偿角度。参见图12，其显示一目标补偿图及实际补偿图的示意图。当设定一新部分或当设定一探针卡接口时，产生一目标补偿图72。在此例中，是从4个被选取的垫P1、P2、P3、P4的目标探针记号位置，产生目标补偿图72。该4个垫是从该晶粒中任意选出。该目标探针记号位置中每一个均包含X0、X1、Y0、Y1及该探针记号区域。从目标补偿图72中，可以依据该垫上的目标探针记号位置确定一目标补偿角度θ。

从测试机台收集到的实际原始数据，产生实际图74。在此例中，从4个被选取的垫P1、P2、P3、P4的实际探针记号位置，产生一实际补偿图74。该4个垫是从该晶粒中任意选出。该实际探针记号位置中每一个均包含X0’、X1’、Y0’、Y1’及该探针记号区域’。从实际补偿图74中，可以依据该垫上的实际探针记号位置确定一实际补偿角度θ。只要产生了目标补偿图72及实际补偿图74，即执行如上所述的图5的补偿最佳化运算，以确定用以消除该探针记号偏移的该补偿角度及一旋转方向。

参见图13，其显示一例示的图5的补偿最佳化运算实施的示意图。在此例中，由目标补偿图72确定的目标补偿角度θ和由实际补偿图74确定的实际补偿角度θ之间的该差异大于零。换句话说，探针记号偏移已顺时针偏移，并需要调整来消除该偏移。因此，自动将固定该晶片的晶片台沿该反时针方向旋转该差异值，以消除该探针记号偏移。

参见图14，其显示一自动管理探针记号偏移的***的示意图。本说明书的实施例可以实现于一数据处理***80中。数据处理***80从测试机台82收集探针记号的原始数据，并将数据传送至储存器84。测试机台82包含如图6所示的探针卡接口58，以及其它用以固定晶片10以执行探针测试的元件。测试机台82用以执行个别晶粒测试并当需要调整时执行恢复动作。本说明书的技术特征，包括：探针记号位置的选取、多方向搜寻、以及该补偿最佳化运算，可以由工程师定义的执行于数据处理***80的软件而实现。

依据一实施例，数据处理***80可以包含一确定模块，其由测试数据确定在一晶片上的一晶粒是否有缺陷。此外，数据处理***80可以包含一确认模块，用来当该晶粒确定为有缺陷，于该晶片上执行一探针记号确认，以确定一探针记号是否偏移。该确认模块可以从该晶片选取多个晶粒，并从该多个晶粒中选取多个探针记号位置。该确认模块也可以从该晶片选取多个晶粒，其中该多个晶粒位于该晶片上x或y方向上相对的位置，并从该多个晶粒中选取多个探针记号位置。

测试机台82可以包含一恢复模块，其对应于偏移的该探针记号执行一必须的恢复动作。该恢复模块可以从该目标补偿图中确定一目标补偿角度，从该实际补偿图确定一实际补偿角度，并确定该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的一差异，以形成一补偿角度。当该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异大于零时，则该恢复模块自动将固定该晶片的晶片台沿一逆时针方向调整该补偿角度，当该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异小于零时，则自动将固定该晶片的晶片台沿一顺时针方向调整该补偿角度。

在另一实施例中，该数据处理***是从该测试机台收集测试数据，将该测试数据传送至该储存器，并当需要时，指示该测试机台执行恢复动作。

总而言之，本发明的技术特征是提供探针记号偏移的自动管理。依据从测试机台收集到的原始数据，可以以晶粒到晶粒为基础，产生实时统计数据。若基于该原始数据一晶粒有缺陷，则依据工程规则执行抽样确认，以确定是否发生了探针记号偏移。若是，则可以执行必须的恢复动作，或立刻通知该工程师。使用探针记号的4个绝对及相对位置，可以使用一补偿最佳化运算实时确定补偿角度θ，并可以执行调整以消除任何的探针记号偏移。因此，可以使用实时统计数据来校正电路探针，以使后续的探针记号偏移最小。另外，自动管理探针记号偏移，由于测试质量和测试产量可以提高，从而可以提升客户服务质量。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但是其并非用来限定本发明，任何熟悉此项技艺的人，在不脱离本发明的精神和范围内，可做一些变动与润饰，因此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所保护的范围来界定。

Claims (14)

1. 一种用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是该方法包括：

由测试数据确定在一晶片上的一晶粒是否有缺陷；

当该晶粒确定为有缺陷时，于该晶片上执行一探针记号确认，以确定一探针记号是否偏移；以及

对应于偏移的该探针记号执行一必须的恢复动作。

2. 根据权利要求1所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是于该晶片上执行一探针记号确认的步骤包含：

从该测试数据中选取多个探针记号位置；以及

确定该多个探针记号位置中是否有至少一个违反一工程规则。

3. 根据权利要求2所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是选取多个探针记号位置的步骤包含：

从该晶片上选取多个晶粒；以及

从该多个晶粒中选取多个探针记号位置。

4. 根据权利要求2所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是该多个探针记号位置的每一个还包含：

一Z台，其中该Z台将该晶片置于Z方向以使其和该探针接触；以及

该探针记号的一区域。

5. 根据权利要求2所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是选取多个探针记号位置的步骤包含：

从该晶片上选取多个晶粒，其中该多个晶粒是位于该晶片上x或y方向上相对的位置；及

从该多个晶粒中选取多个探针记号位置。

6. 根据权利要求2所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是选取多个探针记号位置的步骤包含：

从该晶片的一晶粒的多个不同垫中，选取多个探针记号位置。

7. 根据权利要求2所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是选取多个探针记号位置的步骤包含：

从该晶片的不同晶粒的同一垫上选取多个探针记号位置。

8. 根据权利要求2所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是选取多个探针记号位置的步骤包含：

从不同晶片的同一晶粒的同一垫上选取多个探针记号位置。

9. 根据权利要求1所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是还包含：

当该探针记号偏移时，通知一工程师。

10. 根据权利要求1所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是执行必须的恢复动作的步骤包含：

使用该多个探针记号位置执行一实时补偿最佳化。

11. 根据权利要求10所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是使用该多个探针记号位置执行一实时补偿最佳化的步骤包含：

从一目标的多个探针记号位置产生一目标补偿图；以及

从该多个探针记号位置产生一实际补偿图。

12. 根据权利要求11所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是使用该多个探针记号位置执行一实时补偿最佳化的步骤还包含：

从该目标补偿图中确定一目标补偿角度；

从该实际补偿图确定一实际补偿角度；以及

确定该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的一差异，以形成一补偿角度。

13. 根据权利要求12所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是使用该多个探针记号位置执行一补偿最佳化还包含：

若该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异大于零，则自动将固定该晶片的晶片台沿一逆时针方向调整该补偿角度。

14. 根据权利要求12所述的用以自动管理探针记号偏移的方法，其特征是使用该多个探针记号位置执行一补偿最佳化还包含：

若该目标补偿角度及该实际补偿角度之间的该差异小于零，则自动将固定该晶片的晶片台沿一顺时针方向调整该补偿角度。

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