CN101252819A - 一种用于散热的合成板和形成方法 - Google Patents

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Abstract

提出一种用于散热的合成板和形成方法，包括至少2块平板通过熔接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件可直接或间接接触所述合成板。在所述合成板的至少一侧形成有线路，电子零件焊接在该线路上。从而更有效地解决散热问题的电脑机箱以及电路板，特别是手提电脑，并且增加可用空间，而且也助于气流散热。

Description

一种用于散热的合成板和形成方法
技术领域
本发明涉及一种用于电脑或电器设备的散热的合成板，特别是可以设置为机箱或容器以及电路板。
背景技术
随着技术的进步，电脑或电器设备的发热越来越大，所以对设备的散热要求也越来越高。现今的电脑中央处理器(CPU)及图形处理器(GPU)发热越来越大，例如opteron用电89W，Prescott及Xeon用电大于103W，图形处理器NV40及R420用电都大于100W，以双CPU及用NV40，电脑整体用电会大于300W-350W，另外opteron的设计很方便在单一机体中作4-CPU至8-CPU整合。现有的散热方法一般是以现有的水冷散热方法多以喉管放于机箱中作散热用。但是在现今DIY市场中，如果硬盘及电源供应器(所谓火牛)以传统的水冷方法，用家很难去处理，因有水管连接，一定要在更换配件时将水放出，尤以电源供应器更甚，因其中零件带有高压电，当然如果是原厂设计而用家不能自己升级，所说的问题便不会出现。另外原厂设计以风冷散热的话，底板上的零件因有CPU风扇帮助，可以把余热带走。如果用家自己更换水冷头的话，会连风扇也拆走，周边零件电压调整模块VRM中的MOSFET会有很大的问题。
在中国专利CN2598043Y中公开了一种计算机机箱，该机箱用用在外壳中流动的散热液体带走机箱中的热量而降低机箱中的温度。然而，其冷却效果还不是十分理想，难以应付局部发热。
另外，在中国专利CN2489375Y中也公开了一种计算机机箱，在该机箱侧面有一冷却液容器，在CPU旁设置有散热器，在冷却液容器、泵散热器之间用管子串联成一个回路。
发明内容
本发明的目的是提出一种更有效地解决散热问题的合成板，特别是是如手提电脑中的电脑机箱以及电路板，并且增加可用空间，而且也助于电子零件散热。
本发明提出一种散热用的合成板，包括2块或3块以上平板通过溶接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有多条作为散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件直接或间接接触所述合成板。
合成板为构成防火防水电脑外壳或容器。
所述电子零件的印刷线路形成在所述壳体的合成板上，所述电子零件焊接在该印刷线路上。
硬碟机、光碟机和电源紧贴安装在所述合成板的上面。
所述电子零件通过热导管连接到合成板。
用金属板将高度不统一的零件连接起来，从而所述金属板接触所述合成板。
所述散热液体是水和酒精的混合液或碳氢化合油。
合成板的至少一表面形成有电路，电子零件焊接在该电路上。
所述合成板由以碾磨或预模制的镜面对称平板组成.
所述平板的材料为玻璃、金属、抗热塑胶、云石或经防水处理的木材。
也提出一种散热用的合成板的形成方法，包括将2块将要连接的平板的对置表面以碾磨或预模制方法留空，然后将这样的板以留空的表面通过溶接密封连接在一起，以其内部形成多条作为导热液体流过的槽。
附图说明
图1是本发明的机箱和支撑板所用的合成板，其中图1a示出的未合成前的两块平板。
图2是本发明的机箱和支撑板所用的合成板，其中图2a示出未合成前的三块平板。
图3-3c示出了带有电子零件的合成板。
图4示出了合成板与CPU接触。
图5是底板上不同高度的零件与合成板接触之前的示意图。
图6是底板上不同高度的零件与合成板接触的时候的部分截面图。
图7是硬盘与合成板接触的示意图。
图8是电源的散热连接示意图。
图9示出了机箱还外接有散热器。
图10、10a是外接散热器的另一种形式。
具体实施方式
下面，将结合附图，对本发明作详细的描述。
图1、1a是以2块式的平板101、102形成的合成板1，其一表面以碾磨或预模制方法留空，然后将这样的板以留空的一表面通过溶接等密封层105连接在一起，以其内部形成多条作导热液体流过的槽或通道104。平板的材料可以P.C.，玻璃，金属，抗热塑胶，甚至云石，木材(中间经防水处理)。因为是结合出来，可以叫做合成板。两块平板的相对面上形成有相应的凹槽，当它们接合的时候形成了相应形状的通道104，散热液体可以通过所述通道而循环流动。散热液体可以是碳氢化合油(如OPTICOOL的ALPA OIL)、水和酒精混合液或其他合适的液体。
合成板可以具有多个平行的通道，从而各通道的端通过接头或另一合成板连接。最好是，每个合成板内形成了一条蜿蜓通道(未示)，从而每块合成板仅仅具有一个入口通道端和一个出口通道端(参考图5)。也可以各通道的端汇聚，从而具有共有入口通道端和出口通道端(未示)，但可参考图5中导热液体F汇聚于共有入口通道端和出口通道端。
图2-2a所示，以3件式的平板形成的合成板，由两个块平板101′、102′之间夹有一块板例如以碾磨方式而成的多条相间隔材料103′，优选是非金属材料，从而在合成后，多条相间隔材料13′之间的空间形成通道104′。
当用作散热板的时候，优选是平板101′、102′是金属的，而用作电路板底板的时候则是非金属的。
图3-3c示出，在合成板1″的一侧表面上，形成有例如铜墙铁壁的导电的线路2或铜片，例如蚀刻的方法蚀刻出需要的电路，故平板101″、102″是非金属的。再将电子零件3以表面焊接在其上。平板101″的另一侧以例如研磨或模制的方法形成微通道，再以另一块平板102″覆盖该平板侧，造出多条可让散热液体F流通的微通道104，所述微通道优选是相互连通的，具有一个进口和一个出口。这样就形成了带散热通道的电路板。
图3c示出，所述平板101″也可以在其侧面上形成有导热胶4，这样双面的电路板5的发热电子零件3可以直接接触导热胶4，这样，通过导热胶4将双面的电路板5的热传导到微通道14内的流体，故此，平板101″最好为金属或导热的。另外一个实施例是将按常用方法制造出来的电路板22固定在一合成板上。
图4、5和6表示了电脑主板6上不能直接接触合成板的零件例如CPU、南北桥芯片等的散热方法。图3是单CPU的主板6，图4是两个CPU的主板，图5是CPU与合成板接触的局部截面图。从图中可以看出，通过2个接头7将两块合成板1、1A大致垂直地连接起来，使得它们的通道104相互连通，并且其中一块合成板可以绕另一块旋转。这样，当要更换零件的时候，仅需要向上旋转合成板1就可以暴露主板6而不会妨碍零件的更换。其中一块合成板1A作为支撑板与壳体连接，另一块合成板1与发热零件直接或间接接触。当主板6上的零件高度不一致的时候，用一金属板8将各零件连接起来，然后该金属板与合成板相接触。主板6通过导热材料连接到壳体。
传统大功率电源供应器以两把或3把风扇帮助散热将不再需要，同时也减少了由此而引起的噪音。
此外，对于多个CPU或多台电脑(未示)，本技术领域人员也清楚知道也可以使用外置式散热机，从而用加接管道串联或并联方式连接合成板，以单一外置式散热器解决问题。从而水泵(最好使用螺杆式泵)使合成板中的散热液体相连通，并使其循环流动。在与机箱接触的一侧设有与压缩器相连的铜管，以便于与机箱进行热交换。风扇起了加强空气对流的作用。底板、硬碟机、光碟机和电源等都可以紧贴安装在合成板的上面。
图7示出了硬盘9安装在带有多个通道104的合成板1上。为了增加它们之间的导热能力，优选是通过包括金属板和导热橡胶的导热材料10连接的。
图8是对电源供应器14的特别设计。因为电源供应器14的发热量比较大，而且安全起见不希望有液体在电源供应器14中流动，所以用热管13将变压器15的热量传送到电源外壳的合成板1B，从而将热带走。此外，电源里可只保留一把慢速转动的风扇(未示)，起带动机箱里空气对流的作用。而传统大功率电源供应器以两把或3把风扇帮助散热将不再需要。同时也减少了由此而引起的噪音。
图9和图10是合成板机箱配合外置式冷煤散热的示范图。由于现今的电脑中央处理器及图表处理器发热越来越大，例如opteron用电89W，Prescott及Xeon用电大于103W，图形处理器NV40及R420用电都大于100W，以双CPU(如图4)及用NV40，电脑整体用电会大于300W-350W，另外opteron的设计很方便在单一机体中作4-CPU至8-CPU整合，在这情况用一般以室温的空气带走液体的潜热会相当困难，所以要结合外置式冷煤散热。图10、10a只需要将整台电脑放在外置式散热机已可以，该外置式散热机包括通过铜管依次连接一起的压缩器16、带有风扇17的散热部20、和与整台电脑底部(也最好由带有多个通道的合成板构成)接触的另一合成板1B。
图10、10a是与图9不同主要在于加接管道19将整台电脑与置式散热机流体连接，好处是如果有数台电脑，只需以喉管19连接，串联或并联方式以单一外置式散热器解决问题。水泵18与机箱壳体和支撑板的合成板中的散热液体相连通，并使其循环流动。在与机箱接触的一侧设有与压缩器16相连的铜管，以便于与机箱进行热交换。风扇17起了加强空气对流的作用。从图中还可以看出，底板，硬碟机，光碟机和电源等都可以紧贴安装在合成板的上面。
本发明并不限于上述实施例。在不脱离本发明的范围内，本领域的技术人员还可以根据本发明的描述作出不同的变化，这也希望受到保护。

Claims (13)

1. 一种用于散热的合成板，其包括2块或3块以上平板通过溶接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有作为散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件直接或间接接触所述合成板。
2. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，合成板为构成防火防水电脑外壳或容器或支撑板。
3. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述电子零件的印刷线路形成在所述合成板上，所述电子零件焊接在该印刷线路上。
4. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述合成板的上面紧贴安装有硬碟机、光碟机或电源供应器。
5. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述电子零件通过热导管连接到合成板。
6. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，用金属板将高度不统一的零件接触地连接起来，并且所述金属板接触所述合成板。
7. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述散热液体是水和酒精的混合液或碳氢化合油。
8. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，合成板的至少一表面形成有电路，电子零件焊接在该电路上。
9. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述合成板由以碾磨或预模制的镜面对称的平板组成。
10. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述平板为玻璃、金属、抗热塑胶、云石或经防水处理的木材制成的平板。
11. 根据权利要求1所述的合成板，其特征在于，所述管道形成为合成板内的一条蜿蜒通道，从而每块合成板仅具有一个入口通道端和一个出口通道端。
12. 一种散热用的合成板的形成方法，包括将2块将要连接的平板的对置表面以碾磨或预模制方法留空，然后将这样的板以留空的表面通过溶接密封连接在一起，以其内部形成作为导热液体流过的通道。
13. 一种散热用的合成板的形成方法，包括在2块平板之间夹有多条相间隔材料，然后夹板与相间隔材料通过溶接密封连接在一起，从而相间隔材料之间的空间形成作为导热液体流过的通道。
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