CN101247014A - 复合材料大功率射频同轴连接器 - Google Patents

复合材料大功率射频同轴连接器 Download PDF

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吕德平
华根林
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Abstract

本发明公开了一种复合材料大功率射频同轴连接器，包括内导体、外壳、绝缘子、外导体、电缆夹、后螺套和密封圈；绝缘子设置在内导体与外导体之间；在外壳与后螺套间设有密封圈；外壳包覆在外导体、电缆夹和后螺套的外表面；在电流通路上的内导体和外导体由铜合金制成，外壳和后螺套由铝合金或不锈钢或工程塑料制成。本发明将原来由全铜合金制成的外导体改成由复合材料制成，在确保产品性能不降低的前提下降低了制造成本，提高了产品的市场竞争力，满足了市场需求。

Description

复合材料大功率射频同轴连接器
技术领域
本发明涉及一种用于连接天馈***主馈线的射频同轴连接器，具体地说是一种7/16型适配7/8”、1-1/4”、1-5/8”、2-1/4”等规格馈线电缆，复合材料大功率射频同轴连接器。
背景技术
目前同类大功率射频同轴连接器的内、外导体均采用全铜合金材料，其结构见图1。图1中是原连接器结构示意图，由内导体21、外导体22、绝缘子23、电缆夹24、后螺套25、密封圈26组成。左端为标准化形式，详情见IEC60169-4：1975《射频连接器第4部分：外导体内径为16mm(0.63in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(7-16型)》；右端与电缆连接。在现有的大功率射频同轴连接器中，由于铜材价格节节攀升，使得大功率射频同轴连接器的制造成本不断增加，给产品的市场竞争带来了巨大压力。
发明内容
为了降低产品成本，满足市场需求，本发明的目的是提供一种复合材料大功率射频同轴连接器，该射频同轴连接器将原来由全铜合金制成的外导体改成由复合材料制成，在确保产品性能不降低的前提下降低了制造成本，提高了产品的市场竞争力，满足了市场需求。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种大功率射频同轴连接器，其特征在于：它包括内导体、外壳、绝缘子、外导体、电缆夹、后螺套和密封圈；绝缘子设置在内导体与外导体之间；在外壳与后螺套间设有密封圈；外壳包履在外导体、电缆夹和后螺套的外表面；在电流通路上的内导体和外导体由铜合金制成，外壳和后螺套由复合材料制成。本发明中，复合材料可以是铝合金或不锈钢或工程塑料。
本发明改变原有大功率射频同轴连接器中外导体结构，将原有的整个外导体分为外壳和外导体两部分，外壳为机械连接部分，外导体为电流通道部分；其中外壳的体积远大于外导体。本发明将原来制造连接器需要的大量耗材的外导体由全铜合金改为复合材料，即外导体内孔电流通道部分仍然采用铜合金，保证产品的电气特性，外壳机械连接部分采用铝合金或不锈钢或工程塑料。
与现有大功率射频同轴连接器相比，本发明的优点是：外壳采用复合材料，可有效降低成本，提高了产品的市场竞争力。
经过试验证实，本发明制造成本比原有大功率射频同轴连接器有较大下降，且电气性能、环境性能、机械性能均满足要求。
附图说明
图1是现有大功率射频同轴连接器的结构示意图；
图2是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图具体说明本发明。
一种本发明所述的大功率射频同轴连接器，见图2，图2中是7/16大功率射频同轴连接器结构示意图。包括内导体1、外壳2、绝缘子3、外导体4、电缆夹5、后螺套6、密封圈7。在电流通路上的内导体1和外导体4采用铜合金制成；起机械连接作用的外壳2、后螺套6采用复合材料铝合金制成，其中，复合材料也可以是不锈钢或工程塑料。绝缘子3设置在内导体1与外导体4之间；在外壳2与后螺套6间设有密封圈7；外壳2包履在外导体4、电缆夹5和后螺套6的外表面。
本实例所述的是7/16型阴性中心接触件大功率射频同轴连接器，本发明同样适用于7/16型阳性中心接触件连接器中；本发明适配7/8”、1-1/4”、1-5/8”、2-1/4”等规格馈线电缆。
本发明由于在电流通路上的内导体1和外导体4仍然采用铜合金，很好的保证了产品的电气特性，而将机械连接部分改用铝合金、不锈钢或工程塑料，大大降低了产品制造成本，提高了产品竞争力。

Claims (2)

1、一种复合材料大功率射频同轴连接器，其特征在于：它包括内导体(1)、外壳(2)、绝缘子(3)、外导体(4)、电缆夹(5)、后螺套(6)和密封圈(7)；绝缘子(3)设置在内导体(1)与外导体(4)之间；在外壳(2)与后螺套(6)间设有密封圈(7)；外壳(2)包履在外导体(4)、电缆夹(5)和后螺套(6)的外表面；在电流通路上的内导体(1)和外导体(4)由铜合金制成，外壳(2)和后螺套(6)由复合材料制成。
2、根据权利要求1所述的复合材料大功率射频同轴连接器，其特征在于：所述复合材料是铝合金或不锈钢或工程塑料。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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