CN101243524A - 芯片电阻器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片电阻器(1)，其包括：设置在构成芯片型的绝缘基板(2)的端部的一对端子电极(4、5)；以及在绝缘基板(2)的上表面上，以与一对端子电极(4、5)导通的方式形成的，并且在其一部分上形成有用于设定电阻值的调整槽(3a)的电阻膜(3)。一对端子电极(4、5)包含在绝缘基板(2)的下表面形成的下面电极(4b)，下面电极(4b)延伸至通过在电阻膜(3)的一部分上形成调整槽(3a)而使电阻膜(3)的宽度尺寸变窄的狭小部分(8)的正下方的部位。

Description

芯片电阻器

技术领域

本发明涉及在构成为芯片型的绝缘基板的表面上形成电阻膜的芯片电阻器(chip resistor)。

背景技术

在现有技术中，如专利文献1所述那样，这种芯片电阻器在构成芯片型的绝缘基板的两端设置有一对端子电极。在绝缘基板的上表面以沿绝缘基板的两端方向延伸的方式形成有电阻膜。

专利文献1：日本特开平8-213202号公报。

端子电极由以与电阻膜电气导通的方式形成在绝缘基板的上表而的上面电极、在绝缘基板的下表面形成的下面电极、和在绝缘基板的端面上以与上面电极和下面电极的一部分重合的方式形成的侧面电极构成。在上面电极、下面电极和侧面电极的表面上形成有焊料镀层。芯片电阻器通过将该一对端子电极焊接在印刷基板等上而被安装。

在这种芯片电阻器中，在电阻膜中的长度方向的一部分上设置有调整槽或者切入槽。芯片电阻器利用调整槽等将其电阻值设定为位于规定的容许范围内。对于电阻膜的形成调整槽的部分，其宽度尺寸比其他部分狭窄。

若这种芯片电阻器通电则电阻膜发热，但是，在通电时，主要是该电阻膜中因调整槽而导致宽度尺寸变窄的部分发热。在该部分产生的热量传递至绝缘基板的两端的端子电极，更具体地是传递至上面电极，然后，通过侧面电极和下面电极传递至印刷基板。

即，在该芯片电阻器中，在其电阻膜上产生的热向印刷基板的传递专门依赖于向绝缘基板长度方向的热传递。因此，这种芯片电阻器存在下述问题，即，主要在电阻膜中因切入槽所造成的上述电阻膜的宽度尺寸狭窄的部分产生的热向印刷基板等的传递性低，从而电阻膜的温度高的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高传热性的芯片电阻器。

本发明第一方面提供一种芯片电阻器，其特征在于，包括：一对端子电极，被设置在构成芯片型的绝缘基板的两端部；以及电阻膜，该电阻膜以与上述一对端子电极导通的方式形成在上述绝缘基板的上表面，并且在其一部分上形成有用于设定电阻值的切入槽，其中，上述一对端子电极包含在上述绝缘基板的下表面形成的下面电极，上述下面电极中的一个延伸至因上述切入槽而使上述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方部位。

本发明第二方面提供一种芯片电阻器，其特征在于，包括：一对端子电极，被设置在构成芯片型的绝缘基板的端部；以及电阻膜，该电阻膜以与上述一对端子电极导通的方式形成在上述绝缘基板的下表面，并且在其一部分上形成有用于设定电阻值的切入槽，其中，上述一对端子电极包含在覆盖上述电阻膜的盖层的表面上形成的下面电极，上述下面电极中的一个延伸至因上述切入槽而使上述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方部位。

优选通过将上述下面电极焊接在安装基板上，将上述芯片电阻器安装在上述安装基板上。

优选上述切入槽形成为为在上述电阻膜的长度方向上接近上述一对端子电极中的任一个。

优选上述切入槽在上述电阻膜的长度方向上形成有两个，上述一个端子电极的下面电极延伸至因上述两个切入槽中的一个切入槽而使上述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方部位，上述另一个端子电极的下面电极延伸至因上述两个切入槽中的另一个切入槽而使上述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方部位。

附图说明

图1为表示本发明的第一实施例的芯片电阻器的立体图。

图2为图1的II-II线的截面图。

图3为表示本发明的第二实施例的芯片电阻器的立体图。

图4为表示本发明的第三实施例的芯片电阻器的立体图。

图5为表示本发明的第四实施例的芯片电阻器的纵截面正视图。

图6为图5所示的芯片电阻器的一部分切去的仰视图。

图7为表示本发明的第五实施例的芯片电阻器的纵截面正视图。

图8为图7所示的芯片电阻器的一部切去的仰视图。

图9为表示本发明的第六实施例的芯片电阻器的纵截面正视图。

图10为图9所示的芯片电阻器的一部切去的仰视图。

具体实施方式

以下，参照附图具体地说明本发明的实施例。其中，通过这些附图，对相同或类似的部件标注相同的标号来表示。

图1和图2为表示本发明的第一实施例的芯片电阻器1的示意图。

该芯片电阻器1，在构成芯片型(平面观察为具有长方形形状的薄板)的绝缘基板2的两端设置有一对端子电极4、5。一对端子电极4、5由在绝缘基板2的上表面形成的上面电极4a、5a；在绝缘基板2的下表面形成的下面电极4b、5b；和在绝缘基板2的左右两端面2a、2b上，以与上面电极4a、5a和下面电极4b、5b导通的方式形成的侧面电极4c、5c所构成。

在绝缘基板2的上表面，以沿绝缘基板2的长度方向延伸的方式形成有电阻膜3。电阻膜3的两端与上面电极4a、5a导通。在绝缘基板2的上表面，形成有覆盖全体电阻膜3的由玻璃等构成的盖层6(covercoat)(参照图2)。另外，虽然图中没有示出，但是在上面电极4a、5a、下面电极4b、5b和侧面电极4c、5c的表面上形成有焊料镀层。

在电阻膜3上，在其长度方向的一部分上形成有调整槽(trimminggroove)3a(或者切入槽)。电阻膜3利用调整槽3a将其电阻值设定在规定的容许范围内。电阻膜3的形成调整槽3a的部分的宽度尺寸比其他部分的尺寸窄。以下，将电阻膜3的宽度尺寸狭窄的部分8称为“狭小部分8”。其中，调整槽3a可以在形成电阻膜3之后，通过刻设而形成。或者，调整槽3a可以通过在利用网板印刷形成电阻膜3的同时设置而形成。

一个下面电极5b形成为与电阻膜3的上面电极5a大致同一长度。另一个下面电极4b形成为比上面电极5a长，并延伸至电阻膜3的狭小部分8的正下方的部位。即，下面电极4b向着电阻膜3的长度方向的长度尺寸L形成为比下面电极5b长。

如图2所示，芯片电阻器1通过将其两端的端子电极4、5的侧面电极4c、5c和下面电极4b、5b焊接在印刷基板7的电极垫7a、7b上，而被安装在印刷基板7上。

在焊接安装的状态下，当芯片电阻器1通电时，电阻膜3的狭小部分8发热。在狭小部分8产生的热，沿着绝缘基板2的长度方向，向两端的上面电极4a、5a传递，从上面电极4a、5a经过侧面电极4c、5c和下面电极4b、5b，传递至印刷基板7上。另外，在狭小部分8产生的热，通过绝缘基板2，向位于其厚度方向正下方的下面电极4b传递，再从该下面电极4b传递至印刷基板7。因此，本发明与下面电极4b不延伸的结构，即下面电极4b的长度方向的长度大致与上面电极4a的长度相同的结构的芯片电阻器相比，能够大幅度提高主要在电阻膜3的狭小部分8上产生的热向印刷基板7的传递性。

此外，如图2所示，印刷基板7相对于下面电极4b的电极垫7a，其大小也可以形成为与下面电极4c的全体接触。这样，能够进一步提高向印刷基板7的传热性。

图3为表示本发明的第二实施例的芯片电阻器1A的图。

芯片电阻器1A，其电阻膜3的调整槽3a被设置在端子电极4附近的部位。由此，狭小部分8位于端子电极4的附近。下面电极4b延伸至狭小部分8的正下方的部位。其他结构与第一实施例相同。

对于该芯片电阻器1A而言，能够使下面电极4b沿电阻膜3的长度方向的长度尺寸，从第一实施例的芯片电阻器1中的长度L缩短至长度L1。即，能够缩短狭小部分8位于端子电极4附近的大小程度。因此，能够节约部件的材料，使部件的重量减轻和价格降低。此外，也可以将电阻膜3的调整槽3a设置在端子电极5附近的部位，使下面电极5b沿电阻膜3的长度方向的长度尺寸延伸至狭小部分8的正下方的部位。

图4为表示本发明的第三实施例的芯片电阻器1B的示意图。

该第三实施例的芯片电阻器1B，其调整槽3a被设置在电阻膜3的两个地方。这样，狭小部分8在电阻膜3的长度方向形成有两处。

端子电极4的下面电极4b，延伸至两个地方的狭小部分8中的一个狭小部分8的正下方的部位。端子电极5的下面电极5b延伸至两个地方的狭小部分8中的另一个狭小部分8的正下方的部位。其他结构与第一实施例相同。

对于该芯片电阻器1B而言，使电阻膜3的发热分散至两个地方的狭小部分8，利用夹持绝缘基板2位于狭小部分8的正下方的下面电极4b、5b，而能够很快地将产生的热传递至印刷基板7。因此，能够进一步降低电阻膜3的温度。

其中，在第三实施例的芯片电阻器1B中，也可以如第二实施例的芯片电阻器1B所示那样，将狭小部分8设置在两端子电极4、5附近的部位。

图5和图6为表示本发明的第四实施例的芯片电阻器1C的示意图。

在该芯片电阻器1C中，设置在绝缘基板2的两端的一对端子电极4、5由在绝缘基板2的下表面形成的下面电极4b、5b；和在绝缘基板2的左右两端面2a、2b上，以与下面电极4b、5b导通的方式形成的侧面电极4c、5c所构成。芯片电阻器1C与第一实施例的芯片电阻器1不同，其不形成上面电极4a、5a。

在绝缘基板2的下表面，以沿绝缘基板2的长度方向延伸的方式形成有电阻膜3。电阻膜3的两端与下面电极4b、5b导通。在电阻膜3的表面上形成有覆盖其的由玻璃等构成的盖层9。

在端子电极4上设置有覆盖下面电极4b和盖层9的表面的辅助电极10。在端子电极5上设置有覆盖下面电极5b和盖层9的表面的辅助电极11。

一个辅助电极11形成为长度与电阻膜3的下面电极5b大致相同。另一个辅助电极10比下面电极4b长，延伸至与电阻膜3的狭小部分8相对的位置。即，辅助电极10沿着电阻膜3的长度方向的长度尺寸L2形成为比辅助电极11的长度尺寸长。

另外，在辅助电极10、11的表面上，虽然图中没有示出，但是形成有用于使焊接容易的焊料等的金属镀层。因此，辅助电极10、11起到用于将芯片电阻器1C焊接在印刷基板7上的电极的作用。

如图5所示，芯片电阻器1C，在使其电阻膜3向下的状态下，通过将两端的端子电极4、5的侧面电极4c、5c和辅助电极10、11焊接在印刷基板7的电极垫7a、7b上，而被安装在印刷基板7上。这时，两辅助电极10、11中至少覆盖盖层9的表面的部分与印刷基板7的电极垫7a、7b接触。

若芯片电阻器1C通电，则在电阻膜3的狭小部分8上产生热。在狭小部分8中产生的热，通过辅助电极10的与盖层9的表面重合的部分而与印刷基板7接触或接近，由此，通过辅助电极10延伸至狭小部分8的部分而被快速地传递至印刷基板7。由于这样，与先前结构的芯片电阻器相比，能够较大幅度地提高主要在电阻膜3的狭小部分8上产生的热向印刷基板7的传递性。

图7和图8为表示本发明的第五实施例的芯片电阻器1D的示意图。

该芯片电阻器1D的电阻膜3的调整槽3a被设置在端子电极4的附近。由此，狭小部分8位于端子电极4附近。辅助电极10延伸至电阻膜3的狭小部分8。其他结构与第四实施例相同。

对于该芯片电阻器1D而言，能够将辅助电极10在电阻膜3的长度方向的长度尺寸从第四实施例的芯片电阻器1C中的长度L2缩短至长度L3。即，能够缩短狭小部分8位于端子电极4附近的大小程度。因此，可以节约部件的材料，使部件的重量减轻和价格降低。此外，当然也可以将电阻膜3的调整槽3a设置在端子电极5附近的部位，使辅助电极11在电阻膜3的长度方向的长度尺寸延伸至狭小部分8。

图9和图10为表示本发明的第六实施例的芯片电阻器1E的示意图。

该第六实施例的芯片电阻器1E的调整槽3a被设置在电阻膜3的两个地方。由此，狭小部分8在电阻膜3的长度方向设置有两处。

辅助电极10延伸至两个地方的狭小部分8中的一个狭小部分8。辅助电极11延伸至两个地方的狭小部分8中的另一个狭小部分8。其他结构与第四实施例相同。

对于该芯片电阻器1E而言，使电阻膜3的发热分散至两个地方的狭小部分8，能够利用夹持盖层9位于与印刷基板7之间的两个辅助电极10、11，使产生的热快速地向印刷基板7放热。因此，能够进一步降低电阻膜3的温度。

此外，在第六实施例的芯片电阻器1E中，也可以如第五实施例的芯片电阻器1D所示那样，将狭小部分8设置在两端子电极4、5附近的部位。

本发明并不局限于上述实施例的内容。例如，对于在一个绝缘基板上形成多个电阻膜和与该各电阻膜的两端相对的一对端子电极的多连式芯片电阻器中，同样也可以适用于本发明。

本发明的芯片电阻器的各部分的具体结构，在不脱离发明思想的范围内，可自由地对其进行种种设计变更。

Claims (5)

1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：

一对端子电极，被设置在构成芯片型的绝缘基板的两端部；以及

电阻膜，该电阻膜以与所述一对端子电极导通的方式形成在所述绝缘基板的上表面，并且在其一部分上形成有用于设定电阻值的切入槽，其中，

所述一对端子电极包含在所述绝缘基板的下表面形成的下面电极，

所述下面电极中的一个延伸至因所述切入槽而使所述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方的部位。

2.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：

一对端子电极，被设置在构成芯片型的绝缘基板的端部；以及

电阻膜，该电阻膜以与所述一对端子电极导通的方式形成在所述绝缘基板的下表面，并且在其一部分上形成有用于设定电阻值的切入槽，其中，

所述一对端子电极包含在覆盖所述电阻膜的盖层的表面上形成的下面电极，

所述下面电极中的一个延伸至因所述切入槽而使所述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方的部位。

3.如权利要求1或2所述的芯片电阻器，其特征在于：

通过将所述下面电极焊接在安装基板上，将所述芯片电阻器安装在所述安装基板上。

4.如权利要求1或2所述的芯片电阻器，其特征在于：

所述切入槽形成为在所述电阻膜的长度方向上接近所述一对端子电极中的任一个。

5.如权利要求1或2所述的芯片电阻器，其特征在于：

所述切入槽在所述电阻膜的长度方向上形成有两个，

所述一个端子电极的下面电极延伸至因所述两个切入槽中的一个切入槽而使所述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方的部位，所述另一个端子电极的下面电极延伸至因所述两个切入槽中的另一个切入槽而使所述电阻膜的宽度尺寸变窄的部分的正下方的部位。

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