CN101226976B - 发光二极管装置及其定位结构 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管装置的定位结构，包含：一基板，该基板具有一第一通孔及一第二通孔，以及该基板至少布设有一电路单元；至少一发光二极管单元，其导电部与散热部相互分离；以及至少一定位构件，该定位构件具有至少一弹性压制部、至少一导触部以及至少一固定单元；该弹性压制部与该发光二极管单元形成电性接触；以及该导触部透过上述弹性压制部，而与上述发光二极管单元形成电性导通，且该导触部电性接触显露于上述第一表面上之上述电路单元。本发明发光二极管装置的定位结构，通过定位构件的固定单元实现基板与散热装置之间的固定，当发光二极管单元因损坏需要更换时，只需更换发光二极管单元，从而可节约成本，而且方便更换。

Description

发光二极管装置及其定位结构

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管装置及其定位结构。

【背景技术】

所谓LED(Light Emitting Diode，发光二级管)发光模组是一种由半导体材料构成，利用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光组件。

图1所示是一种常见的低功率的LED发光模组10，由于这种LED发光模组功率较低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯、替代小型白炽灯泡等场合，每单一颗的点亮(顺向导通)电流一般在5mA～30mA之间，典型而言则为20mA，并直接焊接固定在FR4印刷电路板(环氧板)20上，所述LED发光模组10包括：封装芯片11的圆形发光部(Epoxy Dome Lens)12及由发光部12延伸的两导电区域(Lead Frame)13、14，其中，芯片11发射出的光线通过发光部12而射出去，导电区域13、14其中一个为正极导电区域，另一个为负极导电区域，并分别设有纵长的接脚131、141，通过焊料30将接脚131、141焊接固定在FR4电路板20上。这种LED发光模组10其成本较低，一般情况下也很不容易损坏，且即使损坏后，因其成本较低，直接连同电路板一起更换LED发光模组。

而现在高功率型LED，主要运用在液晶电视背光源、汽车照明、强光的手电筒、广告招牌、手机的闪光灯、照明或一般光源等场合。每单一颗就会有330mA～1A的电流送入，「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍，因此高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，温度对亮度的影响是线性，但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50℃以下使用则LED有近20,000小时的寿命，75℃则只剩10,000小时，100℃剩5,000小时，125℃剩2,000小时，150℃剩1,000小时。温度光从50℃变成2倍的100℃，使用寿命就从20,000小时缩成1/4倍的5,000小时，伤害极大，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。

图2所示为现有LED发光模组10焊接固定在电路板20上的示意图，图2所示只有一个LED发光模组焊接固定在电路板上，而实际上有多个LED发光模组焊接固定在电路板上，所述LED发光模组包括：封装芯片11的晶体12、一绝缘基座13及装设于绝缘基座13内并延伸出绝缘基座13外的多个导电区域(Lead Frame)14，其中，晶体12由可透光性的塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，芯片11发射出的光线通过晶体12照射到需照明的物体上，晶体12容设在绝缘基座13内，并在绝缘基座13的内部容设有金属导热体(Heatsink Slug)15，导电区域14根据实际需要有多个，并且区分正极导电区域和负极导电区域，该导电区域14通过焊料30焊接固定在电路板20的导电片21上，以将LED发光模组10固定在电路板20上。

这种LED发光模组10是藉由LED封装的金属导热体15将LED散发出的热量经由焊料或导热介质40传到电路板20，电路板通过导热介质，最后传导到散热模组50的散热片51进行散热。为了强化LED的散热，过去的FR4印刷电路板(环氧板)已不敷应付，因此，电路板30为具金属核心的印刷电路板，称为铝铜基板(MCPCB)。铝铜基板的热传导效率就高于传统FR4 PCB，达1W/m.K～2.2W/m.K，铝铜基板MCPCB虽然比FR4电路板散热效果佳，但铝铜基板MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4电路板相同，仅0.3W/m.K，也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制，成为散热块与金属核心板间的传导瓶颈。

由于高功率的LED会产生较多热量，长期使用下很容易使LED发光模组的零件损坏，目前LED发光模组是直接焊接在MCPCB的电路板上，如要更换LED发光模组时，需要连通电路板一起更换，这样造成更换成本较高；而且虽然MCPCB的电路板的热传导效率高于传统的FR4电路板较好，但MCPCB的电路板的介电层却没有太好的热传导率，因此，有必要增加一种装置，使LED发光模组无需直接焊接在电路板上，藉由此装置来便于更换、维修的同时又兼具LED能较好的散热。

【发明内容】

本发明目的在于提供一种方便更换发光二极管单元，同时定位构件结构简单的发光二极管装置的定位结构。

本发明提供一种发光二极管装置的定位结构，包含：一基板，该基板上端具有一第一表面，该基板上设有至少一第一通孔贯穿该基板上、下两端，以及该基板上设有至少一第二通孔贯穿上、下两端，以及该基板至少布设有一电路单元，该电路单元至少局部显露该第一表面上；至少一发光二极管单元，分别对应自该基板上端装设于一上述第一通孔中；至少一散热器，对应设于上述基板下方，用以传导上述发光二极管单元的热能；以及至少一定位构件，该定位构件具有至少一弹性压制部、至少一导触部以及至少一固定单元；其中，该固定单元，该固定单元自上述基板上端通过上述第二通孔，与上述散热器结合固定，且该固定单元定位该等弹性压制部；该弹性压制部位于上述基板上端对上述发光二极管单元形成压制，且至少一弹性压制部与该发光二极管单元形成电性接触；以及该导触部透过上述弹性压制部，而与上述发光二极管单元形成电性导通，且该导触部电性接触显露于上述第一表面上之上述电路单元。

本发明还提供一种发光二极管单元，包括：一基座，具有上端及与该上端相对的下端；一发光组件，位于基座的上端；至少两个导电接触部，至少部分位于基座的上端；至少一导热部，至少部分显露于基座的下端。

本发明发光二极管装置的定位结构，通过定位构件的固定单元实现基板与散热装置之间的固定，而且通过定位构件的弹性压制部实现发光二极管单元与基板之间的电性连接，而无须将发光二极管单元直接焊接在基板上，当发光二极管单元因损坏需要更换时，只需更换发光二极管单元，而无需一起更换基板和散热装置，从而可节约成本，而且方便更换；且定位构件的固定单元与限位弹片结构简单，制造方便，有利于节约成本；且发光二极管单元的导电部与散热部相互分离，从而避免发光二极管单元的导电部与散热部相互干扰。

【附图说明】

图1为现有LED发光模组焊接在电路板上的示意图；

图2为现有另一种LED发光模组焊接在电路板上的示意图；

图3为本发明发光二极管装置的定位结构的立体分解图；

图4为图3所示发光二极管装置的定位结构的立体组合图；

图5为图3所示发光二极管单元的立体图；

图6为图3所示发光二极管装置的定位结构的俯视图；

图7为图6所示发光二极管装置的定位结构在A-A方向剖视图；

图8为本发明发光二极管装置的定位结构的第二实施例的立体分解图；

图9为图8所示发光二极管装置的定位结构的立体组合图；

图10为图8所示发光二极管装置的定位结构的俯视图；

图11为图10所示发光二极管装置的定位结构在A-A方向剖视图；

图12为本发明发光二极管单元的第三实施例的立体图；

图13为本发明发光二极管装置的定位结构的第四实施例的立体分解图；

图14为图13所示发光二极管装置的定位结构的立体组合图；

图15为图14所示发光二极管装置的定位结构的俯视图；

图16为图15所示发光二极管装置的定位结构在A-A方向剖视图；

图17为图15所示发光二极管装置的定位结构在B-B方向剖视图。

图18为本发明发光二极管装置的定位结构的第五实施例的立体分解图；

图19为图18所示发光二极管装置的定位结构的第一定位构件的立体图；

图20为图18所示发光二极管装置的定位结构的第二定位构件的立体图；

图21为图18所示发光二极管装置的定位结构的立体组合图；

图22为图21所示发光二极管装置的定位结构的俯视图；

图23为图22所示发光二极管装置的定位结构在B-B方向剖视图；

图24为图22所示发光二极管装置的定位结构在C-C方向剖视图。

【图号说明】

10基板

11第一表面                        12第一通孔

13第二通孔                        14电路单元

20发光二极管单元

21封装发光组件                    22晶体22

23绝缘基座                        24、25导电接触部

26导热部

30散热装置

31散热鳍片                        32凹槽

33安装孔

40、50固定构件

41、51(第一、第二)固定单元        42、52(第一、第二)限位弹片

43、53(第一、第二)固定板          44、54(第一、第二)座体

421、521(第一、第二)弹性压制部    422、522(第一、第二)导触部

【具体实施模式】

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

图3至图7为本发明第一实施例的示意图，本发明发光二极管装置的定位结构包括：一基板10、一发光二极管单元20、一散热装置30及四组定位构件40。

如图3，所述基板10为导热性能较好的铝铜基板(MCPCB)，该基板10上端具有一第一表面11，该基板10上设有一第一通孔12贯穿该基板上、下两端，以及该基板上设有两第二通孔13贯穿上、下两端，以及该基板10至少布设有一电路单元14，其中该两第二通孔13位于所述第一通孔12的两侧，且电路单元14布设在第二通孔13的内壁，且局部显露基板的第一表面11上。

请参阅图3和图5，所述发光二极管单元20对应自所述基板10的第一表面，并装设于基板10的第一通孔12内，且该发光二极管单元20穿过基板10的第一通孔12，直接与位于基板10下方的散热装置30接触，有利于发光二极管单元20较快的散热。

所述发光二极管单元20包括：封装发光组件21的晶体22(如图7)、一绝缘基座23、至少两个导电接触部24、25及至少一导热部26。

所述绝缘基座23具有上端及与该上端相对的下端。

晶体22由可透光性的塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，发光组件21作为发光二极管单元20的发光部，该发光组件21发射出的光线通过晶体22照射到需照明的物体上，晶体22位于绝缘基座23的上端，而绝缘基座23大致呈矩形(也可以按照LED的形状设计，在本实施例中绝缘基座为矩形，当然也可为六边形或其它形状)。

所述导热部26作为发光二极管单元20的散热部，如图7，该导热部26直接对着散热装置30，有利于将发光二极管单元20发出的热量直接传导散热装置30上，有利于较快的散热。

所述导热部26设在绝缘基座23内，该导热部26上端对着发光组件21，下端延伸出绝缘基座23，且至少部分该导热部26显露于绝缘基座23的下端，通过该导热部26以将发光组件21散发出的热量传输到其它物体上。

所述两个导电接触部24、25用于将发光二极管单元20电性连接至基板10(如图7)，并作为发光二极管单元20的导电部，其中一导电接触部为正极导电接触部，另一导电接触部为负极导电接触部，所述导电接触部24、25位于绝缘基座23的上端，并由绝缘基座23的上端向下凹陷形成。

由于导电接触部24、25及发光组件21位于绝缘基座23的上端，即发光二极管单元20的导电部24、25与发光部21位于绝缘基座23的同一侧；至少部分导热部26显露于绝缘基座23的下端，即：导热部26相对于导电部24、25及发光部21位于绝缘基座23的另一侧，且导热部26作为发光二极管单元20的散热部，从而发光二极管单元20的导电部(即：导电部24、25与发光部21)与散热部(即：导热部26)分别位于绝缘基座26相对的两端，发光二极管单元20的导电部与散热部相互分离，从而避免发光二极管单元20的导电部与散热部相互干扰。

如图3和图7，所述散热装置30对应设于所述基板10下方，用以传导所述发光二极管单元20的热能，该散热装置30设有多个散热鳍片31及位于散热鮨片31上端的两个凹槽32，其中该凹槽32与所述基板10的第二通孔13相对应，且该凹槽32贯穿整个散热装置30的两侧，且凹槽32的上端呈矩形，下端呈三角形。

如图3、图4及图6与图7，所述固定构件40将所述发光二极管单元20固定并电性连接至基板10，且该定位构件40同时将基板10与散热装置30固定在一起，使所述发光二极管单元20正好对着散热装置30，以将发光二极管单元20的热量通过散热装置30传导出去。

每一固定构件40包括配合在一起的一固定单元41与一限位弹片42，其中该限位弹片42设有一弹性压制部421及由该弹性压制部421一端延伸的一导触部422。

如图4和图7，所述弹性压制部421呈弯曲状，该弹性压制部421位于所述基板10上端，并对发光二极管单元20形成压制，而实际上该弹性压制部421与所述发光二极管单元20相应的导电接触部24、25形成电性接触。

所述导触部422为一板体，与所述弹性压制部421一体成型，且该导触部422透过所述弹性压制部421，该导触部422也与所述发光二极管单元20形成电性导通。所述导触部422位于所述基板10的第一表面11，且该导触部422设有一定位孔4221，该定位孔4221与基板10的第二通孔13相对应。

所述导触部422电性接触显露于所述第一表面11的电路单元14，使该导触部422与基板10形成电性接触，而该导触部422与所述弹性压制部421一体成型，从而通过该限位弹片42的一端与所述发光二极管单元20形成电性导通，另一端与基板10形成电性导通，故通过该限位弹片42将发光二极管单元20电性连接至基板10上。

所述固定单元41实际为一螺钉，并自所述基板10上端通过所述第二通孔13，与所述发光二极管单元20结合固定，且定位所述弹性压制部421。

所述固定单元41由金属制成，包括一压掣板411、及由该压掣板411向下延伸的一柱体412，并由该柱体412底部设有一结合部413，其中，所述压掣板411位于柱体412的上端，并在压掣板411的表面形成有呈“十”状的工作槽4111，当安装固定单元41时，通过一操作工具(图未示，如螺丝刀等)定位在该工作槽4111内，以将固定单元41锁入基板10与散热装置30内，且柱体412与结合部413表面形成有螺纹。

首先，该柱体412依序穿过所述导触部422的定位孔4221、基板10的相应的第二通孔13及散热装置30的凹槽32，且固定单元41的压掣板411压设在导触部422上方，以防止限位弹片42相对固定单元41滑动，并将所述限位弹片42的一端与所述发光二极管单元20压接，另一端固定在基板10上，并使散热装置30固定在基板10的下方，且固定单元41的结合部413进入所述散热装置30，且结合部413的螺纹锁定与该散热装置30的凹槽32内，并与该散热装置30结合固定。

组装时，首先将发光二极管单元20装设固定在基板10的第一通孔12内，再将散热装置30对应设于基板10的下方，接着将定位构件40的限位弹片42的一端与发光二极管单元20压接，另一端位于基板10的第一表面11，即：弹性压制部421与所述发光二极管单元20的导电接触部24、25形成电性接触，导触部422与基板10的电路单元14形成接触，最后将定位构件40的固定单元41依序通过所述导触部422的定位孔4221、基板10的相应的第二通孔13及散热装置30的凹槽32，从而将所述限位弹片42分别与所述发光二极管单元20与基板10相固定，同时使散热装置30固定在基板10的下方，以此组装好发光二极管装置的定位结构。

本发明发光二极管装置的定位结构，通过定位构件40的固定单元41实现基板10与散热装置40之间的固定，而且通过定位构件40的限位弹片42实现发光二极管单元20与基板10之间的电性连接，而无须将发光二极管单元20直接焊接在基板上，当发光二极管单元20因损坏需要更换时，只需发光二极管单元20，而无需一起更换基板和散热装置，从而可节约成本，而且方便更换；且定位构件40的固定单元41与限位弹片42结构简单，制造方便，有利于节约成本。

图8至图11为本发明发光二极管装置的定位结构的第二实施例的示意图，本实施例与上述实施例的主要区别是：首先，散热装置30的凹槽32该凹槽32的上端仍呈矩形，但下端也呈矩形，且下端的矩形的开口比上端矩形的开口大；每一固定构件40仍包括配合在一起的一固定单元41与一限位弹片42，其中限位弹片42仍设有一弹性压制部421及由该弹性压制部421一端延伸的一导触部422，且弹性压制部421仍与发光二极管单元20相应的导电接触部24、25形成电性接触。

所述导触部422位于基板10的第一表面11上，并包括第一部分4222、第二部分4224及位于该第一部份4222与第二部分4224之间的连接部4223，其中连接部4223与基板10相应的电路单元14接触，该连接部4223由第一部分4222与第二部分4224向中间凹设形成，并在连接部4223的中间开设有一定位孔4221；第一部份4222的侧边设有一突出部4225，该突出部4225由第一部分4222刺破形成，以抵压在基板10的第一表面11上，防止固定构件40与基板10之间的相对移动。

所述固定单元41为一定位销，并由塑料制成，且其压擎部411的表面没有形成工作槽，且结合部413设有两弹性凸臂4131、4132，该弹性凸臂4131、4132对应卡扣在所述散热装置30的凹槽32的两侧，以将散热装置30固定在基板10的下方。

本实施例的装配方式与上述第一实施例的装配方式相同，在此就不重复叙述。

图12为本发明发光二极管装置的定位结构的第三实施例的示意图，本实施例与上述第一实施例的主要区别是：发光二极管单元20的导电接触部24、25突设在绝缘基座23的上端，且部分导电接触部24、25延伸至绝缘基座23的侧端，当然导电接触部24、25也可全部形成在绝缘基座23的侧端。本实施例的其它结构都与上述第一实施相同，在此就不重复叙述。

图13至图17为本发明发光二极管装置的定位结构的第四实施例的示意图，本实施例与上述第二实施的主要区别是：限位弹片42的第一部份4222的侧边没有设有一突出部，而是第一部份4222向下延伸一定位部4225，该定位部4225与基板10上的定位槽15相配合，从而将限位弹片42固定在基板10上，从而防止限位弹片42相对基板10活动；而且固定单元41仍为定位销，其压掣板411的中心开设有通孔4111，该通孔4111可使固定单元41具有较好的弹性，从而能较好的固定在基板10上。本实施例的其它结构都与上述第二实施相同，在此就不重复叙述。

图18至图24为本发明发光二极管装置的定位结构的第五实施例的示意图，本实施例与上述第二实施例的主要区别是：所述基板10局部显露基板10的第一表面11上，但并没有位于第二通孔13的内壁；所述发光二极管单元20突设有两组导电接触部24、25，并在每组导电接触部24、25中间设有一凹陷部27；所述散热装置30设有一凹槽32及一安装孔33。

如图18至图20及图21至图24，每一发光二极管装置的定位结构具有两组固定构件40、50，其中第一组固定构件40的第一固定单元41与上述第二和第四实施例的结构基本相同，都是定位销，而第二组固定构件50的第二固定单元51与上述第一实施例的结构基本相同，也是一螺钉。

所述第一组固定构件40包括一所述第一固定单元41、两第一限位弹片42、一第一固定板43及一第一座体44，其中第一固定单元41也上述第二实施例中的固定单元结构相同，也由塑料制成，每一第一固定单元41设有第一柱体412向下延伸设有一第一结合部413，并在第一结合部413设有两第一弹性凸臂4131、4132，该两第一弹性凸臂4131、4132对应卡扣在所述散热装置30的凹槽32的两侧，以将散热装置30固定在基板10的下方。

如图18和图19及图21至图24，所述第一座体44位于基板10的上端，每一座体44包括一第一主体部441及由该第一主体部441延伸的第一固定部442，并在该第一主体部441与第一固定部442的两侧各设有一第一固定槽443，该第一固定槽443贯穿第一主体部441。所述第一主体部441还设有一第一组装孔444及一第一安装槽445，其中第一组装孔444贯穿第一主体部441，第一安装槽445横向贯穿整个第一主体部441，并在第一主体部441的下端设有多个第一定位柱446，通过该第一定位柱446使第一座体44与基板10间隔一定距离。

如图18和图19及图21至图24，所述第一限位弹片42大致呈板状，每一第一限位弹片42设有一第一弹性压制部421及由该第一弹性压制部421一端延伸的一第一导触部422，其中第一弹性压制部421与发光二极管单元20的导电接触部24、25电性接触，第一导触部422与基板10的电路单元14形成电性接触。

所述第一限位弹片42卡设在所述第一座体44相应的第一固定槽443内，且第一弹性压制部421位于第一座体44的第一固定部442的上表面，且该第一固定部442固定该第一弹性压制部421；该第一导触部422位于第一座体44的第一主体部441的下表面，以此将第一限位弹片42固定在第一基座44上。

如图18和图19及图21至图25，所述第一固定板43由金属制成，并固定在第一座体44上，所述第一固定板43设有一第一突出板431及由该第一突出板431一端延伸的一第一板体432，在该第一板体432上设有第一槽孔433，其中第一板体432容设并固定在第一座体44的第一安装槽445内，该第一突出板431位于第一座体44的第一固定部442上，该第一槽孔433与所述第一座体44的第一组装孔444相对应。

所述第一固定板43的第一突出板431容设固定在发光二极管单元20的凹陷部27内，且第一固定单元41的第一柱体412依序穿过第一固定板43的第一槽孔433与第一座体44的第一组装孔444，以将第一固定板43固定在第一座体44内，并通过该第一固定板43压制发光二极管单元20，以防止发光二极管单元20相对基板10活动。

如图18、图20及图21至图24，所述第二组固定构件50一第二固定单元51、两第二限位弹片52、一第二固定板53及一第二座体54，其中第二固定单元51由金属制成，包括一第二压擎板511及位于该第二压擎板511下端的第二柱体512，且该第二压擎板511的上开设有第二工作槽5111，通过一操作工具(图未示，如螺丝刀等)定位在该第二工作槽5111内，以将第二固定单元51锁入基板10与散热装置30内，而第二柱体512定位在散热装置30的安装孔33内，以将散热装置30固定在基板10的下方。

如图18和图20及图21至图24，所述第二座体54的结构与第二座体44相似，也包括第二主体部541、第二固定部542、第二固定槽543、第二组装孔544及一第二安装槽545，不同的是：第一座体44的第一安装槽445至少部分露出第一主体部441，而第二安装槽545位于第二柱体部541的内部。

如图18和图15及图16至图19，所述第二限位弹片52与第一限位弹片42结构相同，也设有一第二弹性压制部521及由该第二弹性压制部521一端延伸的一第二导触部522，其与第二座体54的组装方式与第一限位弹片42与第一座体44的组装方式相同，且第二限位弹片52与发光二极管单元20及基板10电性连接方式也相同，在此就不重复叙述。

如图18、图20及图21至图24，所述第二固定板53与第一固定板43结构相同，也包括一第二突出板531、一第二板体532及一第一槽孔533，该第二固定板53与第二座体54的组装方式与第一固定板43与第一座体44的组装方式相同，在此就不重复叙述。

Claims (13)

1.一种发光二极管装置的定位结构，其特征在于：包含：

一基板，该基板上端具有一第一表面，该基板上设有至少一第一通孔贯穿该基板上、下两端，以及该基板上设有至少一第二通孔贯穿上、下两端，以及该基板至少布设有一电路单元，该电路单元至少局部显露该第一表面上；

至少一发光二极管单元，分别对应自该基板的第一表面，并装设于一上述第一通孔内；

至少一散热装置，对应设于所述基板下方，用以传导所述发光二极管单元的热能；以及

至少一定位构件，该定位构件具有至少一弹性压制部、至少一导触部以及至少一固定单元；其中，

该固定单元，该固定单元自所述基板上端，并通过所述第二通孔与上述散热器结合固定，且该固定单元定位该弹性压制部；

该弹性压制部位于所述基板上端，并与所述发光二极管单元形成压制，且至少一弹性压制部与该发光二极管单元形成电性接触；以及

该导触部透过上述弹性压制部，而与所述发光二极管单元形成电性导通，且该导触部电性接触显露于所述第一表面上的电路单元。

2.如权利要求1所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该定位构件具有至少一限位弹片以及至少一该固定单元贯穿该限位弹片，该限位弹片具有至少一该弹性压制部且于该弹性压制部一端延伸有至少一该导触部。

3.如利要求2所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：所述限位弹片还设有固定基板的一定位部。

4.如权利要求1所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该固定单元具有至少一柱体通过该第二通孔，以及该柱体设有一结合部进入该散热装置中，与该散热装置结合固定。

5.如权利要求4所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该结合部在该柱体表面形成螺纹对应锁入该散热装置的一凹槽。

6.如权利要求4所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该结合部在该柱体下端形成至少两弹性凸臂对应卡扣该散热装置的一凹槽。

7.如权利要求4所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该柱体上端进一步设有一压掣板位于该等弹性压制部以及该等导触部上方。

8.如权利要求7所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该压掣板表面形成有至少一工作槽。

9.如权利要求4所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该固定单元进一步设有一座体，该座体设有至少一固定部固定该等弹性压制部，以及该座体设有一组装孔，该柱体沿该组装孔进入该第二通孔，该柱体上端设有一压掣板位于该座体上方。

10.如权利要求9所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该固定单元进一步设有一固定板，该固定板一端固定所述发光二极管单元，另一端固定在所述座体内。

11.如权利要求1所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该发光二极管装置上端形成至少一导电接触部，且至少一该弹性压制部压制于该发发光二极管单元的该导电接触部。

12.如权利要求11所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该导电接触部延伸至该发光二极管单元的侧端。

13.如权利要求1所述的发光二极管装置的定位结构，其特征在于：其中该发光二极管装置的侧表面形成至少一导电接触部，且至少一该弹性压制部压制于该发光二极管单元的该导电接触部。

Images