CN101217074A - 银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 - Google Patents
银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101217074A CN101217074A CNA2008100593020A CN200810059302A CN101217074A CN 101217074 A CN101217074 A CN 101217074A CN A2008100593020 A CNA2008100593020 A CN A2008100593020A CN 200810059302 A CN200810059302 A CN 200810059302A CN 101217074 A CN101217074 A CN 101217074A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oxidation
- copper
- silver
- tin
- electrical contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 title claims description 30
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 30
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 title claims description 30
- -1 copper oxide compound Chemical class 0.000 title claims description 18
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 41
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 20
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005056 compaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N oxotin;silver Chemical compound [Ag].[Sn]=O IVQODXYTQYNJFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 abstract 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- ASMQPJTXPYCZBL-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Cd+2].[Ag+] Chemical compound [O-2].[Cd+2].[Ag+] ASMQPJTXPYCZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
一种银氧化锡/铜复合电触头，电触头材料工作层是由银、氧化锡和混合稀土氧化物组成，各组分重量含量为：85％～94％Ag，6％～15％SnO2，0.1％～2.0％混合稀土氧化物，焊接层为T2铜。SnO2重量含量优选为8～12％。混合稀土氧化物是氧化铈、氧化镧、氧化钇的混合物。制备方法是先将银锡按一定比例配比后在中频炉内熔炼，然后用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后烘干成粉末，筛选，装入内氧化炉在一定温度和氧气压下进行氧化，氧化后通过冷等静压加工成坯锭，然后进行烧结、挤压成板材后，再与铜复合轧制得到成品。电触头具有电导率高，组织均匀细致、工作层与焊结层结合强度高、抗熔焊、耐电弧烧损特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。
技术背景
电触头是继电器、接触器等电器开关的关键元件，其性能的好坏直接影响电器开关运行的可靠性和使用寿命。长期以来国内外的电器行业大量使用银氧化镉触头材料，但银氧化镉材料有一定的毒性。随着人们生活水平的提高，人们对电器的综合性能的要求也越来越高，银氧化锡材料是当前可在大范围内取代银氧化镉材料的环保型触头材料。
目前国内外大多采用“内氧化法”和“粉末冶金法”研制生产银氧化锡触头材料，这两种方法生产的银氧化锡触头均为整体全银触头，这些工艺的不足之处为：触头材料整体含银量高、生产成本高，同时，对产品的氧化锡含量都有一定限制。
发明内容
本发明的目的在于克服“内氧化法”和“粉末冶金法”生产银氧化锡触头的不足之处，提供一种新的银氧化锡/铜复合的电触头材料及其制备方法，该电触头具有电导率高，组织均匀细致、工作层与焊结层结合强度高、抗熔焊、耐电弧烧损等特点，其制备工艺简单、成本低。
本发明是通过下述技术方案加以实现的：一种银氧化锡/铜复合电触头，电触头材料工作层是由银、氧化锡和混合稀土氧化物组成，各组分重量含量为：85％～94％Ag，6％～15％SnO2，0.1％～2.0％混合稀土氧化物，焊接层为T2铜。SnO2重量含量优选为8～12％。混合稀土氧化物是氧化铈、氧化镧、氧化钇的混合物。
一种采用上述材料的银氧化锡/铜复合电触头的制备方法，其过程主要包括先将银锡按一定比例配比后在中频炉内熔炼，然后用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后烘干成粉末，筛选，装入内氧化炉在一定温度和氧气压下进行氧化，氧化后通过冷等静压加工成坯锭，然后进行烧结、挤压成板材后，再与铜复合轧制得到成品。其特征在于，包括以下步骤：
1)熔炼雾化制备银锡合金粉，以Ag锭、Sn锭和混合稀土并按三者重量比：85％～94％∶4.7％～11.8％∶0.1％～1.7％。
2)将银锡合金粉烘干筛选后，将粒度在100目～300目的粉末装入内氧化炉进行氧化，氧化时温度控制在400℃～800℃，氧气压保持在0.2MPa～0.8MPa，经2h～10h氧化后取出检测。
3)银氧化锡预氧化粉检测符合要求后，在100MPa～250MPa等静压压强下将预氧化后的粉末压制成坯料。
4)在高温烧结炉中对压制成形的坯料烧结，在氮气气氛保护下，烧结温度750℃～900℃，烧结时间1～10h，挤压模具的预热温度为100℃～400℃，挤压速度为3 m/min～8m/min，挤压比为10～120，挤压后的银氧化锡板材厚度为3mm～7mm。
5)T2铜板材厚度为6mm～12mm。
6)将银氧化锡板材、T2铜板接触面清洗干净、烘干，打孔后用铜铆钉固定。
7)在高温烧结炉中对固定好的银氧化锡/铜坯料烧结，在氮气气氛保护下，烧结温度500℃～800℃，烧结时间0.5h～5h，复合轧制变形量为50％～70％，复合轧制后的银氧化锡/铜板材厚度为3mm～6mm。
8)复合轧制后的银氧化锡/铜板材经轧制成带材，带材厚度为0.5mm～2.8mm。
9)将带材冲制成触头，经表面处理后即可制成银氧化锡/铜复合电触头。
本发明的优点在于：
1.银、锡及混合稀土按一定比例配比后在中频炉内熔制，保证了银锡合金成分分布的均匀性。
2.银锡合金粉在内氧化炉中氧化，使材料的晶粒细化、组织均匀、微观结构不出现偏析，消除氧化物贫脊区。
3.采用等静压、挤压加工成板材，从而使银氧化锡的合金组织均匀性更好，使产品的物理性能及电性能明显提高。
4.采用大变形量复合轧制制备的银氧化锡/铜复合材料，银氧化锡与铜基体之间结合牢固，这种复合触头材料的工作层保留银合金材料，焊接面为铜合金材料，达到各组元成分的特性不仅能够得以保留和充分发挥，并因复合效应而产生十分有益的综合性能，而且有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本，是全银触头产品价格的40～60％。
由于本发明配方、工艺合理，生产出来的电触头具有电导率高，组织均匀细致、工作层与焊结层结合强度高、抗熔焊、耐电弧烧损等特点，
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
实施例一：将Ag锭、Sn锭和混合稀土按重量比：88∶9.5∶0.3的比例，取Ag锭26.4Kg、Sn锭2.85Kg和混合稀土0.09Kg，置于中频熔炼炉内熔炼成液态后，用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后的颗粒液体经烘干成合金粉末，筛选后将粒度在100目～300目的粉末装入内氧化炉内氧化，氧化时温度控制在600℃，保持0.6MPa的氧气压，氧化2h后取出，经检测符合要求后采用冷等静压工艺，放入压力150MPa的专用压力设备中加工成坯锭，然后在温度为880℃的设备内烧结5h，挤压成板材后，与铜用Ф6mm铜铆钉固定后，在氮气气氛保护下，烧结温度为780℃，烧结时间为1h，复合轧制变形量为71％，复合轧制后的银氧化锡/铜板材经轧制成带材再冲制成触头，经表面处理后即可制成银氧化锡/铜复合电触头。
实施例二：
将Ag锭、Sn锭和混合稀土按重量比：92∶6.3∶0.3的比例，取Ag锭27.6Kg、Sn锭1.89Kg和混合稀土0.09Kg，置于中频熔炼炉内熔炼成液态后，用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后的颗粒液体经烘干成合金粉末，筛选后将粒度在100～300目的粉末装入内氧化炉内氧化，氧化时温度控制在580℃，保持0.5MPa的氧气压，氧化2小时后取出，经检测符合要求后采用冷等静压工艺，放入压力150MPa的专用压力设备中加工成坯锭，然后在温度为850℃的设备内烧结5小时，挤压成板材后，与铜用Ф5mm铜铆钉固定后，在氮气气氛保护下，烧结温度为750℃，烧结时间为1h，复合轧制变形量为67％，复合轧制后的银氧化锡/铜板材经轧制成带材再冲制成触头，经表面处理后即可制成银氧化锡/铜复合电触头。
采用本发明制得的银氧化锡/铜复合电触头，其银氧化锡工作层性能指标如下：
1.密度：9.3～10.1g/cm3；
2.硬度(HB)：65～100；
3.电阻率：2.20～3.50μΩcm；
4.金相组织：颗粒均匀；
5.结合强度：银氧化锡工作层与基体铜结合面无缝隙。
Claims (6)
1.一种银氧化锡/铜复合电触头，其特征在于：电触头材料工作层是由银、氧化锡和混合稀土氧化物组成，各组分重量含量为：85％～94％Ag，6％～15％SnO2，0.1％～2.0％混合稀土氧化物，焊接层为T2铜。
2.根据权利要求1所述的银氧化锡/铜复合电触头，其特征在于：SnO2重量含量优选为8％～12％。
3.根据权利要求1所述的银氧化锡/铜复合电触头，其特征在于：混合稀土氧化物是氧化铈、氧化镧、氧化钇的混合物。
4.一种如权利要求1所述的银氧化锡/铜复合电触头制备方法，其特征在于：先将银锡按一定比例配比后在中频炉内熔炼，然后用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后烘干成粉末，筛选，装入内氧化炉在一定温度和氧气压下进行氧化，氧化后通过冷等静压加工成坯锭，然后进行烧结、挤压成板材后，再与铜复合轧制得到成品，步骤如下：
1)熔炼雾化制备银锡合金粉，以Ag锭、Sn锭和混合稀土并按三者重量比：85％～94％∶4.7％～11.8％∶0.1％～1.7％；
2)将银锡合金粉烘干筛选后，将粒度在100目～300目的粉末装入内氧化炉进行氧化，氧化时温度控制在400℃～800℃，氧气压保持在0.2MPa～0.8MPa，经2h～10h氧化后取出检测；
3)银氧化锡预氧化粉检测符合要求后，在100MPa～250MPa等静压压强下将预氧化后的粉末压制成坯料；
4)在高温烧结炉中对压制成形的坯料烧结，在氮气气氛保护下，烧结温度750℃～900℃，烧结时间1～10h，挤压模具的预热温度为100℃～400℃，挤压速度为3m/min～8m/min，挤压比为10～120，挤压后的银氧化锡板材厚度为3mm～7mm。
5)T2铜板材厚度为6mm～12mm；
6)将银氧化锡板材、T2铜板接触面清洗干净、烘干，打孔后用铜铆钉固定；
7)在高温烧结炉中对固定好的银氧化锡/铜坯料烧结，在氮气气氛保护下，烧结温度500℃～800℃，烧结时间0.5h～5h，复合轧制变形量为50％～70％，复合轧制后的银氧化锡/铜板材厚度为3mm～6mm；
8)复合轧制后的银氧化锡/铜板材经轧制成带材，带材厚度为0.5mm～2.8mm；
9)将带材冲制成触头，经表面处理后即可制成银氧化锡/铜复合电触头。
5.如权利要求4所述的银氧化锡/铜复合电触头制备方法，其特征在于：将Ag锭、Sn锭和混合稀土按重量比：88∶9.5∶0.3的比例，取Ag锭26.4Kg、Sn锭2.85Kg和混合稀土0.09Kg，置于中频熔炼炉内熔炼成液态后，用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后的颗粒液体经烘干成合金粉末，筛选后将粒度在100目～300目的粉末装入内氧化炉内氧化，氧化时温度控制在600℃，保持0.6MPa的氧气压，氧化2h后取出，经检测符合要求后采用冷等静压工艺，放入压力150MPa的专用压力设备中加工成坯锭，然后在温度为880℃的设备内烧结5h，挤压成板材后，与铜用Ф6mm铜铆钉固定后，在氮气气氛保护下，烧结温度为780℃，烧结时间为1h，复合轧制变形量为71％，复合轧制后的银氧化锡/铜板材经轧制成带材再冲制成触头，经表面处理后即可制成银氧化锡/铜复合电触头。
6.如权利要求4所述的银氧化锡/铜复合电触头制备方法，其特征在于：将Ag锭、Sn锭和混合稀土按重量比：92∶6.3∶0.3的比例，取Ag锭27.6Kg、Sn锭1.89Kg和混合稀土0.09Kg，置于中频熔炼炉内熔炼成液态后，用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后的颗粒液体经烘干成合金粉末，筛选后将粒度在100～300目的粉末装入内氧化炉内氧化，氧化时温度控制在580℃，保持0.5MPa的氧气压，氧化2小时后取出，经检测符合要求后采用冷等静压工艺，放入压力150MPa的专用压力设备中加工成坯锭，然后在温度为850℃的设备内烧结5小时，挤压成板材后，与铜用Ф5mm铜铆钉固定后，在氮气气氛保护下，烧结温度为750℃，烧结时间为1h，复合轧制变形量为67％，复合轧制后的银氧化锡/铜板材经轧制成带材再冲制成触头，经表面处理后即可制成银氧化锡/铜复合电触头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100593020A CN101217074B (zh) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100593020A CN101217074B (zh) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101217074A true CN101217074A (zh) | 2008-07-09 |
| CN101217074B CN101217074B (zh) | 2011-02-23 |
Family
ID=39623482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100593020A Active - Reinstated CN101217074B (zh) | 2008-01-14 | 2008-01-14 | 银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101217074B (zh) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011003225A1 (zh) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 中南大学 | 一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法 |
| CN101950696A (zh) * | 2010-09-09 | 2011-01-19 | 浙江乐银合金有限公司 | 一种银氧化锡触头合金材料的制造方法及其所制合金 |
| CN102097220A (zh) * | 2011-02-23 | 2011-06-15 | 西安建筑科技大学 | 一种Cu-La2O3触头材料及其制备方法 |
| CN102290116A (zh) * | 2011-08-15 | 2011-12-21 | 上海中希合金有限公司 | 一种微电机换向器用银铜镍陶瓷复合材料及其制造工艺 |
| CN102394185A (zh) * | 2011-10-11 | 2012-03-28 | 杨晓厦 | 一种继电器的触点 |
| WO2012088736A1 (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法 |
| CN102568643A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-11 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 一种银氧化锡触头材料及其制备方法 |
| US20130313488A1 (en) * | 2010-12-03 | 2013-11-28 | Lesheng Chen | Method of Preparing Silver-Based Electrical Contact Materials with Fiber-Like Arrangement of Reinforcing Nanoparticles |
| CN103531384A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-01-22 | 昆明理工大学 | AgMeO电触头材料超薄带材的连续大变形加工方法 |
| CN103740937A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-23 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种银氧化锡废料回收循环利用的方法 |
| CN104269296A (zh) * | 2014-09-05 | 2015-01-07 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 银氧化锡电接触材料的制备方法 |
| CN104532049A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-22 | 宁波科扬贵金属合金科技有限公司 | 一种银氧化锡触头材料的制造方法 |
| WO2015074349A1 (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | 福达合金材料股份有限公司 | 银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品 |
| CN104831105A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-08-12 | 昆明理工大学 | 一种多层Ni/AgMeO电触头材料的制备方法 |
| CN105161380A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-16 | 温州新科特种材料有限公司 | 一种断路器电触头支撑件及其制备方法 |
| CN105261512A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-01-20 | 温州新科特种材料有限公司 | 一种刀开关电触头装置及其制备方法 |
| CN105458273A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-04-06 | 浙江工业大学 | 高能球磨法促进Ag-Sn合金粉氧化的方法 |
| CN105513864A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-20 | 宋和明 | 一种电气开关接触材料及制备方法 |
| CN106378458A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-02-08 | 河源富马硬质合金股份有限公司 | 一种采用真空挤压方式制备硬质合金的方法 |
| CN107946111A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-20 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法 |
| CN108043894A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 | 一种银氧化锡覆铜带材的制备方法 |
| CN108149122A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 洛阳神佳窑业有限公司 | 一种银基合金触点材料的制备方法 |
| CN108493024A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-04 | 东北大学 | 一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法 |
| CN108929965A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-04 | 宁波科扬贵金属合金科技有限公司 | 银氧化锡加重稀土触头材料的制造工艺 |
| CN110504119A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-11-26 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 一种银铜复合电触头材料的制备方法 |
| CN112239350A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-19 | 西安工程大学 | 一种铜氧化锡触头材料的制备方法 |
| CN114540659A (zh) * | 2022-01-14 | 2022-05-27 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 弱电稀土改性银铜-氧化物电接触材料及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1195308C (zh) * | 2002-11-05 | 2005-03-30 | 天津大学 | 银纳米氧化锡电触头及其制备方法 |
| CN1299307C (zh) * | 2004-12-08 | 2007-02-07 | 昆明贵金属研究所 | 银锡氧化物电工触头材料及其制备方法 |
-
2008
- 2008-01-14 CN CN2008100593020A patent/CN101217074B/zh active Active - Reinstated
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011003225A1 (zh) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 中南大学 | 一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法 |
| CN101950696A (zh) * | 2010-09-09 | 2011-01-19 | 浙江乐银合金有限公司 | 一种银氧化锡触头合金材料的制造方法及其所制合金 |
| CN101950696B (zh) * | 2010-09-09 | 2014-05-14 | 浙江乐银合金有限公司 | 一种银氧化锡触头合金材料的制造方法 |
| US20130313488A1 (en) * | 2010-12-03 | 2013-11-28 | Lesheng Chen | Method of Preparing Silver-Based Electrical Contact Materials with Fiber-Like Arrangement of Reinforcing Nanoparticles |
| US9287018B2 (en) * | 2010-12-03 | 2016-03-15 | Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. | Method of preparing silver-based electrical contact materials with fiber-like arrangement of reinforcing nanoparticles |
| US9761342B2 (en) * | 2010-12-30 | 2017-09-12 | Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co., Ltd. | Method of preparing silver-based oxide electrical contact materials with fiber-like arrangement |
| US20130266468A1 (en) * | 2010-12-30 | 2013-10-10 | Lesheng Chen | Method of Preparing Silver-Based Oxide Electrical Contact Materials with Fiber-like Arrangement |
| WO2012088736A1 (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法 |
| CN102097220A (zh) * | 2011-02-23 | 2011-06-15 | 西安建筑科技大学 | 一种Cu-La2O3触头材料及其制备方法 |
| CN102290116A (zh) * | 2011-08-15 | 2011-12-21 | 上海中希合金有限公司 | 一种微电机换向器用银铜镍陶瓷复合材料及其制造工艺 |
| CN102394185B (zh) * | 2011-10-11 | 2014-05-07 | 江苏华仑电子有限公司 | 一种继电器的触点 |
| CN102394185A (zh) * | 2011-10-11 | 2012-03-28 | 杨晓厦 | 一种继电器的触点 |
| CN102568643B (zh) * | 2012-03-01 | 2013-09-18 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 一种银氧化锡触头材料及其制备方法 |
| CN102568643A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-11 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 一种银氧化锡触头材料及其制备方法 |
| CN103531384A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-01-22 | 昆明理工大学 | AgMeO电触头材料超薄带材的连续大变形加工方法 |
| CN103531384B (zh) * | 2013-10-11 | 2015-09-16 | 昆明理工大学 | AgMeO电触头材料超薄带材的连续大变形加工方法 |
| WO2015074349A1 (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | 福达合金材料股份有限公司 | 银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品 |
| CN103740937A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-23 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种银氧化锡废料回收循环利用的方法 |
| CN103740937B (zh) * | 2013-12-30 | 2015-10-14 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种银氧化锡废料回收循环利用的方法 |
| CN104269296A (zh) * | 2014-09-05 | 2015-01-07 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 银氧化锡电接触材料的制备方法 |
| CN104269296B (zh) * | 2014-09-05 | 2017-01-25 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 银氧化锡电接触材料的制备方法 |
| CN104532049A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-22 | 宁波科扬贵金属合金科技有限公司 | 一种银氧化锡触头材料的制造方法 |
| CN104831105A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-08-12 | 昆明理工大学 | 一种多层Ni/AgMeO电触头材料的制备方法 |
| CN105161380A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-16 | 温州新科特种材料有限公司 | 一种断路器电触头支撑件及其制备方法 |
| CN105261512A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-01-20 | 温州新科特种材料有限公司 | 一种刀开关电触头装置及其制备方法 |
| CN105458273A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-04-06 | 浙江工业大学 | 高能球磨法促进Ag-Sn合金粉氧化的方法 |
| CN105513864A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-20 | 宋和明 | 一种电气开关接触材料及制备方法 |
| CN106378458A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-02-08 | 河源富马硬质合金股份有限公司 | 一种采用真空挤压方式制备硬质合金的方法 |
| CN107946111A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-20 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法 |
| CN107946111B (zh) * | 2017-11-23 | 2019-08-30 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法 |
| CN108043894A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 | 一种银氧化锡覆铜带材的制备方法 |
| CN108149122A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 洛阳神佳窑业有限公司 | 一种银基合金触点材料的制备方法 |
| CN108493024A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-09-04 | 东北大学 | 一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法 |
| CN108929965A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-04 | 宁波科扬贵金属合金科技有限公司 | 银氧化锡加重稀土触头材料的制造工艺 |
| CN110504119A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-11-26 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 一种银铜复合电触头材料的制备方法 |
| CN112239350A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-19 | 西安工程大学 | 一种铜氧化锡触头材料的制备方法 |
| CN112239350B (zh) * | 2020-10-19 | 2022-08-05 | 西安工程大学 | 一种铜氧化锡触头材料的制备方法 |
| CN114540659A (zh) * | 2022-01-14 | 2022-05-27 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 弱电稀土改性银铜-氧化物电接触材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101217074B (zh) | 2011-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101217074B (zh) | 银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 | |
| CN102054598B (zh) | 银氧化铜与铜的复合电触头材料及其制备工艺 | |
| CN101121974B (zh) | 一种高强高导弥散强化铜合金及其制备方法 | |
| CN102312119B (zh) | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 | |
| CN102747248B (zh) | 银-氧化三元合金电触头材料及其制备方法 | |
| CN107794389B (zh) | 一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法 | |
| US3954459A (en) | Method for making sintered silver-metal oxide electric contact material | |
| CN102290261B (zh) | 含添加元素的银铜基金属氧化物电触头材料及其制备方法 | |
| CN101649401B (zh) | Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法 | |
| CN102268583B (zh) | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 | |
| CN103643074B (zh) | 一种银氧化锡片状触头的制备方法 | |
| CN103695682B (zh) | 一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料及制备方法及其产品 | |
| CN102162045B (zh) | 粉末铜基电触头的制造工艺 | |
| US8992826B2 (en) | Method for producing a semifinished product and semifinished product for electrical contacts and contact piece | |
| CN103589897B (zh) | 银金属氧化物钨复合电触头材料的制备方法及其产品 | |
| CN102294485A (zh) | 复合电接触材料及其制备方法 | |
| CN101944441A (zh) | 银氧化锌电触点材料及其制备方法 | |
| CN104263991A (zh) | 一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法 | |
| CN106067391B (zh) | 一种雾化法制备的层状银铜钎三复合电触头材料 | |
| CN102350502B (zh) | 物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法 | |
| CN103586470B (zh) | 银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品 | |
| CN111468719A (zh) | 一种银氧化锡片状电触头及其制备方法 | |
| CN101562081A (zh) | 一种节银型层状复合触头片件及其制备方法 | |
| CN108493024A (zh) | 一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法 | |
| CN106449190A (zh) | 一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20080709 |
|
| C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned | ||
| RA01 | Restoration of patent right |
Former decision: deemed to have abandoned the patent right Former decision publication date: 20100908 |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: ZHONGXI GROUP CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: CHINA-HOPE ALLOY CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 325604 No. 48 Rong Road, Liushi mayor, Zhejiang, Yueqing Patentee after: LONGSUN GROUP CO., LTD. Address before: 325604 No. 48 Rong Road, Liushi mayor, Zhejiang, Yueqing Patentee before: China-Hope Alloy Co., Ltd. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: WENZHOU LONGSUN ELECTRICAL ALLOY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ZHONGXI GROUP CO., LTD. Effective date: 20130702 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 325604 WENZHOU, ZHEJIANG PROVINCE TO: 325600 WENZHOU, ZHEJIANG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130702 Address after: 325600, No. six, No. 181, Yueqing economic and Technological Development Zone, Yueqing, Zhejiang, Wenzhou Patentee after: WENZHOU LONGSUN ELECTRICAL ALLOY CO., LTD. Address before: 325604 No. 48 Rong Road, Liushi mayor, Zhejiang, Yueqing Patentee before: LONGSUN GROUP CO., LTD. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180111 Address after: 201603 No. 3168 Shen brick road, Sheshan Town, Shanghai, Songjiang District Patentee after: Shanghai Longsun Alloy Co., Ltd. Address before: 325600, No. six, No. 181, Yueqing economic and Technological Development Zone, Yueqing, Zhejiang, Wenzhou Patentee before: WENZHOU LONGSUN ELECTRICAL ALLOY CO., LTD. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201603 Shen brick road, Sheshan Town, Songjiang District, Shanghai 3168 Patentee after: New Mstar Technology Ltd of Guixi (Shanghai) Address before: 201603 Shen brick road, Sheshan Town, Songjiang District, Shanghai 3168 Patentee before: Shanghai Longsun Alloy Co., Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| RR01 | Reinstatement of patent right |
Former decision: The of patent right shall be deemed as waiver Former decision publication date: 20100908 |
|
| RR01 | Reinstatement of patent right |