CN101203091A - 电路板修复方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板修复方法，包含：一瑕疵子板移除步骤，将判定为一瑕疵印刷电路板子板自一印刷电路板母板上移除，并于该母板上的移除区域的周缘形成有一凹槽；一正常子板回补步骤，将一正常子板回补至前述母板以取代原瑕疵子板，于该正常子板的周缘形成有对应结合至凹槽的凸缘；一表面处理步骤，对该母板的全数子板上的瑕疵金属接点进行处理，以令全数子板上的瑕疵金属接点具有均一外观表面。本发明可于回补正常子板至母板上时，维持两者具有精准的相对位置，降低子板于母板上的滑移现象，且确保各印刷电路板子板上的金属接点具有均一外观表面。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板修复方法
背景技术
对各式各样的电子装置设备而言，无论体积轻巧的携带型设备或是大型机台等，设置其内部的电路板为不可或缺的必备构件。随着印刷电路板产业的日趋成熟，采用各种不同技术制造的电路板也相继推出，尽管在制造过程中，厂商对产品良率的提升及控管均严格看待，但是难保成品良率维持为百分之百的完美状态。
即使严格控管，在大批量生产过程中仍难免会出现瑕疵产品，请参阅图4所示，在制造印刷电路板时，对于小尺寸的电路板制造，是先于一母板50上规划设计出数个区域，各个区域是用以构成一独立子板51，其最终产品即是各个独立的子板51，利用这种方式是便于机台直接对母板50加工而且又能生产出较高数量的电路板。当一整块母板50若存在一瑕疵子板52，传统作法有可能会放弃整个母板50，如此一来，其余正常的子板51则全部浪费，对制造厂商而言将相对提高其生产成本。
配合参阅图5、图6所示，为解决此种瑕疵子板52问题，提出一种修复方法，将该瑕疵子板52自母板50上切割下来，再将一正常的子板51回补至母板50，母板切割处的断面如图6，子板51与母板50间为阶梯状的结合。
前述修补电路板的方法存在有以下缺点：
1.当正常子板51回补至母板50上时，由于两者是呈现阶梯状结合，若彼此之间存在缝隙，则子板51会于母板50上产生水平滑移现象，如此对于后续的电路板作业会构成对位误差。
2.不同时间点所制造出的各批电路板可能会于外观上略有不同，故回补至母板50上的该子板51可能会与母板50上的原子板略有不同，尤其是在两者的金属接点外观上，该回补子板51上的金属接点可能早已经受到污染或氧化而呈现较差状态的外观，故对整体产品的质量构成不良影响。
由上述说明可知，传统电路板的修复方法是具有替换用子板位移、金属接点外观不佳的问题，故本发明是针对这些问题提出一良好的解决之道。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种印刷电路板修复方法，可于回补正常子板至母板上时，维持两者具有精准的相对位置，降低子板于母板上的滑移现象，且确保各印刷电路板子板上的金属接点具有均一外观表面。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板修复方法，其特征在于，包含：一瑕疵子板移除步骤，将判定为一瑕疵印刷电路板子板自一印刷电路板母板上移除，并于该母板上的移除区域的周缘形成有一凹槽；一正常子板回补步骤，将一正常子板回补至前述母板以取代原瑕疵子板，于该正常子板的周缘形成有对应结合至凹槽的凸缘；一表面处理步骤，对该母板的全数子板上的瑕疵金属接点进行处理，以令全数子板上的瑕疵金属接点具有均一外观表面。
前述的印刷电路板修复方法，其中瑕疵子板移除步骤中包含有：检测母板上的各子板是否为瑕疵品，进行外观与电性功能检查，并将瑕疵子板加以注记并据此产生一图档；根据母板与子板上的靶点确定瑕疵子板的切割坐标；根据切割坐标将瑕疵子板自母板上切除。
前述的印刷电路板修复方法，其中正常子板回补步骤中包含有：涂布黏合剂于子板与母板的接合区域；检查子板与母板相对位置的精确度是否符合要求，若是，则加以贴合。
前述的印刷电路板修复方法，其中表面处理步骤包含有：清除子板上颜色不均的金属接点以作为待加工区域；于母板上形成一保护膜，仅裸露前述待加工区域；于待加工区域上重新制作金属接点；移除保护膜。
前述的印刷电路板修复方法，其中子板上颜色不均的金属接点是以蚀刻、激光加工、微型砂带或磨轮等方式移除。
前述的印刷电路板修复方法，其中保护膜为一高分子材料构成的干膜。
前述的印刷电路板修复方法，其中瑕疵子板是以激光、冲压或微型锯机械加工方式自母板上切除。
前述的印刷电路板修复方法，其中母板上切割区域的凹槽为一垂直凹槽，该垂直凹槽外缘是形成一上凸挡止缘；该回补子板的周缘是对应母板的垂直凹槽与挡止缘形成互补结构。
本发明的有益效果是，可于回补正常子板至母板上时，维持两者具有精准的相对位置，降低子板于母板上的滑移现象，且确保各印刷电路板子板上的金属接点具有均一外观表面。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一印刷电路板母板的平面示意图。
图2是本发明一实施例的剖视图。
图3是本发明另一实施例的剖视图。
图4是现有修复印刷电路板的切割示意图。
图5是现有修复印刷电路板的切割缺口立体示意图。
图6是现有修复电路板的剖视图。
图中标号说明：
10母板 11母板靶点
12接合凹槽 13挡止缘
20子板 20a瑕疵子板
20b回补子板 21子板靶点
22凸缘 23凹槽
50母板
51子板
52瑕疵子板
具体实施方式
请参阅图1所示，首先对一印刷电路板(PCB)母板10进行检视，该母板10上是形成数个独立子板20，外观检视可利用目检或借由设备判断，而电路特性检测可借由测试机台进行，检查完毕后，将瑕疵区域或子板20加以标示出，并制作一对应的图档(CAD)，该图档是供切割设备进行瑕疵子板20a的切除与整体对位用。
具体而言，首先在母板10上形成有数个作为粗对位用的母板靶点11，同样于各子板20上形成供细对位的子板靶点21。接着将母板10运输至一激光切割设备上，以激光切割设备上的影像辨视装置CCD根据母板靶点21计算整体母板10的涨缩比例，然后以激光切割光束对判定为瑕疵子板20a的坐标位置进行切除。如图2所示，在母板10上切割区域的周缘是制作有接合凹槽12。当电路板的厚度若大于0.8mm时，可采用微型锯机械切削、冲压与激光方式混合使用，以提高加工速度。
为对应母板10上的接合凹槽12，作为替换瑕疵子板20a的回补子板20b的周缘亦是加工形成凸缘22，前述接合凹槽12及凸缘22的接合面是涂布黏合剂以进行贴合。
当进行贴合作业时，是根据母板靶点11与子板靶点21再次由影像辨视装置CCD确认整体的位置精确度是否符合要求，若符合要求，则执行贴合作业，反之，则由操作人员或机台自动加以补正，补正完成后由影像辨视装置CCD确认无误后便进行贴合。由于回补子板20b与母板10间的结合是以凸缘22对应置于凹槽12处，故两者间的滑移现象可加以降低，使整体的位置精确度有效提高。
请参阅图3所示，本发明的另一实施例是在母板10上切割区域的周缘处形成垂直凹槽12，于凹槽12外缘延伸一垂直上凸的挡止缘13，故回补子板20b的周缘是形成有对应的互补构造，该互补构造同样包含一垂直状的凹槽23与一延伸在该凹槽23外缘的凸缘22。
当完成回补作业后，再进行一道表面处理程序。若各子板20、20b上的金属接点处具有色泽不一的现象，是利用蚀刻、激光加工、微型砂带、磨轮等方式将该金属接点颜色不均的地方清除。清除完毕后，对非金属接点区的部分是披覆一层以干膜等高分子材构成的保护膜，仅裸露待修整的金属接点区。接着于清除完毕的区域重新制作金属接点，当金属接点制作完毕后则剥除保护膜，如此即完成颜色均一的成品。
综上所述，本发明不仅可修复一印刷电路板母板上的瑕疵区，而且修补过程中亦能维持良好的对位效果而获得较佳的位置精准度，且借由一表面处理程序可确保最后成品具有色泽均一的外貌。
Claims (8)
1.一种印刷电路板修复方法，其特征在于，包含：
一瑕疵子板移除步骤，将判定为一瑕疵印刷电路板子板自一印刷电路板母板上移除，并于该母板上的移除区域的周缘形成有一凹槽；
一正常子板回补步骤，将一正常子板回补至前述母板以取代原瑕疵子板，于该正常子板的周缘形成有对应结合至凹槽的凸缘；
一表面处理步骤，对该母板的全数子板上的瑕疵金属接点进行处理，以令全数子板上的瑕疵金属接点具有均一外观表面。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述瑕疵子板移除步骤中包含有：
检测母板上的各子板是否为瑕疵品，进行外观与电性功能检查，并将瑕疵子板加以注记并据此产生一图档；
根据母板与子板上的靶点确定瑕疵子板的切割坐标；
根据切割坐标将瑕疵子板自母板上切除。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述正常子板回补步骤中包含有：
涂布黏合剂于子板与母板的接合区域；
检查子板与母板相对位置的精确度是否符合要求，若是，则加以贴合。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述表面处理步骤包含有：
清除子板上颜色不均的金属接点以作为待加工区域；
于母板上形成一保护膜，仅裸露前述待加工区域；
于待加工区域上重新制作金属接点；
移除保护膜。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述子板上颜色不均的金属接点是以蚀刻、激光加工、微型砂带或磨轮等方式移除。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述保护膜为一高分子材料构成的干膜。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述瑕疵子板是以激光、冲压或微型锯机械加工方式自母板上切除。
8.根据权利要求4所述的印刷电路板修复方法，其特征在于所述母板上切割区域的凹槽为一垂直凹槽，该垂直凹槽外缘是形成一上凸挡止缘；该回补子板的周缘是对应母板的垂直凹槽与挡止缘形成互补结构。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102281983A (zh) * | 2009-03-02 | 2011-12-14 | 奥博泰克有限公司 | 电路修复的方法和*** |
| CN101877944B (zh) * | 2009-04-29 | 2012-06-27 | 鸿骐新技股份有限公司 | 印刷电路板的全植板及其接合方法 |
| CN102573303A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 电路板成型方法及电路板 |
| WO2015154241A1 (zh) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 魏晓敏 | 印刷线路板 |
| CN105307397A (zh) * | 2015-09-16 | 2016-02-03 | 广州美维电子有限公司 | 一种电路板曝光方法及装置 |
| CN106714465A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-24 | 昆山铭驰自动化科技有限公司 | 一种基于视觉检测的pcb板自动拼接方法 |
| CN112399724A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-23 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 一种基于键合丝的精细线路修复方法 |
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2006
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102281983A (zh) * | 2009-03-02 | 2011-12-14 | 奥博泰克有限公司 | 电路修复的方法和*** |
| CN101877944B (zh) * | 2009-04-29 | 2012-06-27 | 鸿骐新技股份有限公司 | 印刷电路板的全植板及其接合方法 |
| CN102573303A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 电路板成型方法及电路板 |
| CN102573303B (zh) * | 2010-12-31 | 2015-10-07 | 北大方正集团有限公司 | 电路板成型方法及电路板 |
| WO2015154241A1 (zh) * | 2014-04-09 | 2015-10-15 | 魏晓敏 | 印刷线路板 |
| CN105307397A (zh) * | 2015-09-16 | 2016-02-03 | 广州美维电子有限公司 | 一种电路板曝光方法及装置 |
| CN105307397B (zh) * | 2015-09-16 | 2018-12-07 | 广州美维电子有限公司 | 一种电路板曝光方法及装置 |
| CN106714465A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-24 | 昆山铭驰自动化科技有限公司 | 一种基于视觉检测的pcb板自动拼接方法 |
| CN112399724A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-23 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 一种基于键合丝的精细线路修复方法 |
| CN112399724B (zh) * | 2020-11-04 | 2022-03-22 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 一种基于键合丝的精细线路修复方法 |
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