CN101193491A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，其包括一基板，至少一焊盘及一电路；该电路设置在该基板上，该焊盘设置在该基板上，且与该电路电连接；该基板包括至少一设置在基板边缘的基板开口；该焊盘包括与该基板的边缘重合的一第一边缘及一焊盘开口，该焊盘开口设置在第一边缘处，并与该基板开口对应。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明是关于一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子工业中重要部件之一。印刷电路板为电子元件提供固定、机械支撑的基础上，同时实现电子元件之间的电性连接。更为重要的，印刷电路板能够实现大量元件的承载和连接而不会出现传统电路板因用导线连接而引起线路混乱或元件数量受限等问题。另外，印刷电路板上还印有元件的编号和一些图形符号，这为元件的安装、检查、维修提供了方便。因此，几乎每种电子设备，从电子手表、计算器，到计算机、通讯电子设备、甚至军用武器是统，都要用到印刷电路板。

请参阅图1，是一种现有技术揭露的印刷电路板局部结构示意图。该印刷电路板10包括一基板11、一电路12、多个焊盘13、一保护层(图未示)及多个开口14。该电路12设置在该基板11上，该焊盘13为矩形，靠近该基板11边缘设置且与边缘保持一定距离，并与该电路12电连接。该开口14设置在焊盘13中心位置，并贯穿该焊盘13与基板11。该保护层覆盖在该基板11、电路12及焊盘13上。

如上所述，该焊盘13通过焊接材料，如锡或异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，与外界电路或元件的接脚焊接来实现印刷电路板10上的电路12与外界电路的电连接。

但是，如图2所示，焊接时，由于焊接材料受热熔化，在外界电路接脚19的压力作用下会向各个方向流动。焊盘13虽设有开口14来使多余焊接材料分流，但焊盘13边缘的焊接材料不可能完全通过中心开口14流向基板11另一面，而焊盘13边缘又无可流动空间分流，容易向四周溢出，故容易与相邻焊盘13的溢锡接触造成焊盘13之间的短路。且为了尽量防止焊接材料的溢出，开口14通常较大，而实际操作上却造成焊接材料过多的流到基板11另一面，焊盘13与接脚19之间的焊锡量反而不足，焊锡固化后导致焊盘13与外界电路接脚19焊接附着力差，附着力不能满足要求。

发明内容

为解决上述印刷电路板焊盘容易发生溢锡进而使焊盘之间发生短路，且焊盘与外界电路接脚焊接附着力差的问题，有必要提供一种焊盘不易发生溢锡，焊盘间不易发生短路，且焊盘与外界电路接脚焊接附着力强的印刷电路板。

一种印刷电路板，其包括一基板，至少一焊盘及一电路；该电路设置在该基板上，该焊盘设置在该基板上，且与该电路电连接；该基板包括至少一设置在基板边缘的基板开口；该焊盘包括与该基板的边缘重合的一第一边缘及一焊盘开口，该焊盘开口设置在第一边缘处，并与该基板开口对应。

与现有技术相比，本发明的印刷电路板由于具有该焊盘的第一边缘及该焊盘开口设计，引导多余焊锡向该第一边缘方向流动，避免焊盘间发生溢锡，进而防止焊盘间短路的发生。且由于多余焊锡集中在焊盘开口附近，固化后焊锡连接于焊盘开口与外界电路接脚之间，利用了该多余焊锡增强接脚与焊盘之间的附着力。

附图说明

图1是一种现有技术揭露的印刷电路板结构示意图。

图2是图1所述的印刷电路板的焊盘与外界电路接脚焊接示意图。

图3是本发明印刷电路板第一实施方式的局部结构示意图。

图4是本发明印刷电路板第一实施方式的焊盘与外界电路接脚焊接示意图。

图5是本发明印刷电路板第二实施方式的局部结构示意图。

图6是本发明印刷电路板第三实施方式的局部结构示意图。

图7是本发明印刷电路板第四实施方式的局部结构示意图。

图8是本发明印刷电路板第五实施方式的局部结构示意图。

具体实施方式

请参阅图3，是本发明印刷电路板第一实施方式的局部结构示意图。该印刷电路板20包括一基板21、一电路22及多个焊盘23。该电路22设置在该基板21上，该焊盘23也设置在基板21上，且与该电路22电连接。

该基板21包括多个半圆开口212，该半圆开口212设置在基板21的边缘处。该焊盘23也设置在基板21的边缘处，且每一焊盘23包括一第一边缘231及一半圆开口233。该第一边缘231与基板21的边缘重合，该半圆开口233设置在该第一边缘231中间部位，且与基板21边缘处的半圆开口212一一对应。该第一边缘231与该半圆开口233定义为溢锡区234。

请参阅图4，是本发明第一实施方式的印刷电路板的焊盘与外界电路接脚焊接示意图。该印刷电路板20在与外界电路或元件的接脚26焊接时，焊盘23与对应接脚26之间铺有待焊的固体焊锡。热压头将该接脚26压至焊盘23后，焊锡受热熔化而具有流动性，并且在压力作用下有在焊盘23的铜箔上沿各向流动的倾向。由于焊盘23的第一边缘231与基板21的边缘重合，加上半圆开口233的引导作用，因此多余的焊锡在压力作用下会向溢锡区234流动。流至该第一边缘231附近的焊锡由于张力作用，会向该半圆开口233周围汇聚，并有部份在半圆开口233及接脚26之间集中。该多余焊锡固化后，附着于该第一边缘231与接脚26之间。

相较于现有技术，该印刷电路板20由于设置了该溢锡区234，使焊锡向溢锡区234流动，避免焊盘23之间溢锡的发生，进而避免焊盘23之间发生短路。且由于焊锡集中在半圆开口233及接脚26之间，固化后起到连结焊盘23及接脚26的作用。多余焊锡汇聚在第一边缘231附近，使固化后的焊盘23与接脚26不易从边缘剥离，达到了利用该多余焊锡固化焊盘23边缘的目的。从多方面增强了接脚26与焊盘23之间的附着力。

请参阅图5，是本发明印刷电路板第二实施方式的局部结构示意图。本实施方式的印刷电路板30与第一实施方式印刷电路板的区别在于：该焊盘33为一楔形，该楔形具有互相平行的一短边及一长边，该短边是第一边缘331。

印刷电路板30在与外界电路或元件的接脚焊接时，由于焊盘33具有溢锡区334，在压力作用下焊锡流向该溢锡区334，故越靠近溢锡区334处焊锡积累越多，相对更容易发生溢锡及短路。故将该焊盘33设计为楔形，使焊锡积累越多的地方，焊盘33之间的距离越远。

相较于第一实施方式，本实施方式的印刷电路板30由于将该焊盘33设计为楔形，使焊盘33之间有可能发生溢锡的位置距离相对较远，进一步减小焊盘33之间短路发生的可能。

请参阅图6，是本发明印刷电路板第三实施方式的局部结构示意图。本实施方式的印刷电路板40与第一实施方式的区别在于：该印刷电路板40在焊盘43位置上还设有贯穿该焊盘43与基板41的多个小孔44，其分布密度沿远离该第一边缘431方向增大。

印刷电路板40在与外界电路或元件的接脚焊接时，熔化的焊锡会流入小孔434中。由于孔径很小使焊锡的张力较大，焊锡会停留在孔内而不会流至基板41另一面。又由于靠近该溢锡区434的熔化焊锡容易导向该溢锡区434，远离溢锡区434的过量熔化焊锡不能完全导向该溢锡区434，其分布密度沿远离该第一边缘431方向增大。

相较于现有技术，本实施方式的印刷电路板40由于具有该小孔44设计，不会因孔径过大导致过量焊锡流至基板41另一面，使焊盘43与外界电路接脚(图未示)之间焊锡量充足。焊锡固化后使焊盘13与外界电路接脚焊接附着力强，附着力能够满足要求，保证了焊接强度。同时，小孔44内焊锡与小孔44的附着力也可以增强焊盘43与接脚的焊接强度。进一步，使用小孔44代替大孔增大了焊盘43实际焊接面积，不仅增强了焊接强度，也保证了焊盘43的导热能力。通过控制小孔44的分布还可以更好的防止溢锡的发生。

请参阅图7，是本发明第四实施方式印刷电路板的局部结构示意图。本实施方式本实施方式的印刷电路板50与第一实施方式的区别在于：该印刷电路板50还包括一保护层55，其覆盖于该基板51及该电路52上。该保护层55具有多个开口550，该开口550与该焊盘53一一对应，且面积不小于对应焊盘53面积以使焊盘53的铜箔暴露出来。其中，该保护层55的材料为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

印刷电路板50在与外界电路或元件的接脚焊接时，热压头(图未示)压合并加热该外界电路的接脚(图未示)与该焊盘53。由于焊盘53表面对应的保护层55具有开口550，压合时可以使接脚与焊盘53直接充分接触，也省去熔去保护层55的过程。

相较于现有技术，本实施方式的印刷电路板50中保护层55的开口550设计使焊盘53的铜箔暴露出来。由于减少了对应位置的保护层55，焊盘53的铜箔可以与接脚充分接触而加速热压头热量的顺利传导，避免焊盘53传热不畅所至的局部过热，进而引发的焊盘53剥离现象。也可以缩短焊接时间，避免了焊接时间较长引起的金属材料被氧化。

请参阅图8，是本发明印刷电路板第五实施方式的局部结构示意图。本发明的印刷电路板60与第一实施方式的区别在于：该焊盘63上还包括多个导向槽636。该导向槽636是在焊盘63表面设置直线凹槽，该导向槽636的直线凹槽方向指向该溢锡区634。

印刷电路板60在与外界电路或元件的接脚焊接时，熔化的焊锡易沿该导向槽636指向的方向流动，不易沿导向槽636之间的方向流动。该导向槽636增加了焊盘63表面积，也使焊盘63具有一定收容焊锡的空间。

相较于现有技术，本实施方式的印刷电路板60由于具有该导向槽636，可以使熔化的焊锡更容易导向该溢锡区634，不易沿焊盘63之间方向流动，避免了溢锡发生。且该导向槽636的设计由于既增加了焊盘63的表面积又使焊盘63具备收容能力，因此使焊盘63的焊接强度增强，溢锡的可能性减小。

但是，本发明不以上述实施方式为限，如该焊盘的半圆开口与基板的半圆开口可以为一弧形开口，该小孔可以为一个也可以为多个，该保护层材料也可以为漆或阻焊济。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其包括一基板、至少一焊盘和一电路，该焊盘和该电路电连接，且都设置在该基板上，该焊盘包括一第一边缘，其特征在于：该基板包括至少一设置在基板边缘的开口，该焊盘的第一边缘与该基板边缘重合，且该焊盘包括一设置在该第一边缘处的开口，其与该基板的开口对应。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该焊盘的开口与该基板的开口都为半圆开口。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该焊盘的开口与该基板的开口都为弧形开口。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该焊盘为矩形。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该焊盘为楔形，该楔形焊盘具有相互平行的一短边及一长边，该短边是该第一边缘。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：其在该焊盘位置进一步设置有至少一通孔，该通孔贯穿该焊盘与该基板。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：该通孔个数为多个，其分布密度沿远离该第一边缘方向增大。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该焊盘进一步包括多个导向槽，该导向槽是指向该第一边缘的凹槽。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板进一步包括一保护层，该保护层覆盖在该基板及该电路。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于：该保护层具有多个开口，该开口与该焊盘一一对应。

Images