CN101171601A - 无线电频率识别标签增强带、包含带的衬底以及用于制造它的方法和设备 - Google Patents

无线电频率识别标签增强带、包含带的衬底以及用于制造它的方法和设备 Download PDF

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Abstract

一种增强带，其包含沿着增强带长度以纵向间隔排列的关系附着到增强带的至少第一主表面的多个RFID装置。还公开了增强结构(例如无波纹或波纹纸板容器坯件)，其包含增强带，其中，增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置。用于制造这种结构的第一方法包含将具有所附着的RFID装置的增强带施加到至少一个第一纸层的至少一部分，并将第二纸层与第一纸层配对，使得增强带与所述至少一个RFID装置被定位在第一与第二纸层之间，从而形成该结构。在用于制造这种结构、特别是容器坯件的另一方法中，纸板衬底在容器坯件生产线上被传送，涂有热熔粘合剂的增强带被施加到纸板衬底。

Description

无线电频率识别标签增强带、包含带的衬底以及用于制造它的方法和设备
技术领域
本发明指向具有无线电频率识别(RFID)标签(tag)或装置的增强带、包含RFID标签或装置的衬底以及用于制造这种衬底的方法和设备。
背景技术
用于对容器或盒子进行封装的带在现有技术中是公知的。典型地使用粘合剂——例如压敏粘合剂(PSA)——将这些带附着于容器。通常，封装带被施加到盒子的外表面或内表面，以便对盒子进行密封或加标记(labeling)。由于这些封装带主要用于对盒子进行封装或加标记，它们并非被设计为以封装增强形式对封装性能进行改进。另外，在某些应用中，使用PSA将带附着到容器的外表面或内表面可能不能提供带与盒子之间充分对容器进行密封的足够结合。
产品制造商以及容器制造商希望得到通常为可叠放性和/或临界应力点(例如手孔、检查孔、把手以及刻痕)的增强的形式的改进容器性能。典型的改进容器性能的方法具有几个缺点，但这些方法倾向于显著提高制造容器的成本，因此显著提高购买容器的成本。例如，容器设计者可能增大盒子衬底的重量或厚度以改进可叠放性并提供抗破裂度。其他改进容器性能的例子包括在制造后步骤中将带或捆扎带(strapping)施加到盒子外侧。这种方法可提供某些增强，但常常不美观且需要相当大的劳动来施加带和/或捆扎带，这可能是成本昂贵且过于繁重的。
容器的制造者和用户想要得到在封装和运输过程中有效率地跟踪和管理承载货物的容器的能力。近来，无线电频率识别(RFID)技术已被用作向发货人提供增强的容器跟踪与管理能力的可行方法。
通过向标记施加压力将压敏RFID标签或标记施加到容器或纸板箱外侧的***是已知的。一般地，这些RFID标签在产品制造者现场刚好在用产品填装容器之前或之后被施加到容器上。RFID标签典型地被施加到涂有压敏粘合剂(PSA)的、后来被施加到容器上的标记上。标记打印机打印标记和施加RFID标签的速度在产品制造商的生产线(例如15-30米/分钟)上相对较慢，并被典型地手工施加或“吹”到容器上。因此，产品制造商封装和用RFID标签加标记的过程可能是慢的。
由于将标签固定到容器的压敏粘合剂可能不适应于容器在运输和处理过程中经受的环境，现有技术中通常使用的压敏RFID标签可能变得从容器分离。另外，施加到容器外侧的RFID标签可能对与其它物体的碰撞、捣捶(tampering)以及腐蚀性条件等环境因素产生的损坏更为敏感。
另外，将RFID技术实施到容器上以管理或跟踪容器内容增加了容器的总体成本。
从上述内容可见，存在着在使用RFID技术提供跟踪与管理容器的节约成本的方法的同时对容器进行增强的需求。由于将具有RFID标签的PSA标记施加到容器的慢的速度，还存在减少将RFID标签施加到容器所需的时间以及保护RFID不从容器分离以及免受损坏的需求。另外，存在着在不显著增加制造和提供RFID就绪(RFID-ready)容器的成本的情况下将RFID技术实施到改进容器性能的容器中的需求。
发明内容
下面公开了典型实施例，它们绝不是为了构成限制。实施例的所公开的特征和实施形态可单独使用或彼此以多种新的以及非显而易见的组合以及子组合使用。
这里公开的是一种增强带，其包含：被配置为增强封装容器衬底的一段伸展且涂有热熔粘合剂的增强带，该增强带包含第一主表面和与第一主表面相反的第二主表面；沿着增强带长度以纵向间隔开的关系附着到增强带第一主表面的多个RFID装置。
这里还公开了一种粘合带(其可以为或者可以不为增强带)，该粘合带包含用于RFID的集成电路芯片以及被耦合到RFID芯片的至少一个导电元件，其中，导电元件为(i)附着或嵌入在带中的导电丝或(ii)包含多个导电颗粒的导电热熔物中的至少一种。
在进一步的实施例中，公开了用于开启容器的开启***，该***包含施加在容器内表面上的一段撕拉带以及施加在容器一部分上的一段撕拉引导带，使得该段撕拉带与该段撕拉引导带相互平行并列(juxtaposition)，其中，至少一个RFID装置被附着到该段撕拉带与该段撕拉引导带中的至少一个。
这里还公开了一种增强结构，其包含：无波纹纸板或波纹纸板衬底，该衬底包含至少一个第一层与至少一个第二层；固定到至少第一层或第二层的增强带，使得增强带位于第一层与第二层之间，其中，增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置。
根据进一步的实施例，公开了一种封装容器，其包含：至少一个面板或活盖，该面板或活盖包含内表面和外表面；嵌入该面板或活盖中或固定到面板或活盖内侧的、涂有粘合剂的增强带，其中，增强带包含附着到增强带第一主表面的RFID标签。
还公开了一种制造增强结构的方法，其包含：将增强带施加到至少一个第一纸层的至少一部分，其中，增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置；将第二纸层与第一纸层配对，使得增强带和所述至少一个RFID装置被定位在第一与第二纸层之间以形成增强结构。
在这里公开的附加方法中，纸板衬底(例如波纹纸板或折叠纸板箱板)在容器坯件(blank)生产线上被传送，纸板衬底具有第一主表面以及与第一主表面相反的第二主表面。涂有热熔粘合剂的增强带在纸板衬底在生产线上被传送时被施加到纸板衬底的第一主表面或第二主表面中的至少一个，其中，增强带包含被附着于其上的至少一个RFID装置，使得纸板衬底被形成为多个容器坯件，每个容器坯件包含至少一个RFID装置。
根据另一实施形态，公开了一种包含容器坯件衬底和涂有热熔粘合剂的增强带的容器坯件，该衬底具有第一主表面以及与第一主表面相反的第二主表面，该增强带被固定到第一主表面或第二主表面中的至少一个，其中，增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置。
在进一步的实施例中，公开了一种用于将增强带施加到衬底的设备，该设备包含：
馈送器，其被配置为馈送或引导具有附着到增强带的多个RFID装置的增强带；
归位***(homing system)，其被配置为有选择地将带定位在原位(home position)；以及
施放器，其被配置为接收来自馈送器的带，该施放器进一步被配置为将带引入到衬底上。
在另一实施例中，公开了一种同时增强容器中的应力点并使容器成为RFID就绪的方法，该方法包括将涂有热熔粘合剂的增强带施加到容器的至少一个应力点，其中，增强带包括被固定到增强带的至少一个外表面的RFID标签。
这里还公开了一种粘合带(其可以为或者可以不为增强带)，该粘合带包含用于RFID的集成电路芯片、被耦合到RFID集成电路芯片的连接器、被耦合到连接器的至少一个导电元件，其中，导电元件为(i)附着到带或嵌入带之中的导电丝或者(ii)包含多个导电颗粒的导电热熔物中的至少一种。
通过下面参照附图进行的详细介绍，可以更加明了上述公开内容。
附图说明
图1为一段包含导电丝的具有RFID的增强带的侧前视图；
图2为图1中该段具有RFID的增强带的顶视图；
图3为一段包含导电热熔物的具有RFID的增强带的侧前视图；
图4为图3中该段具有RFID的增强带的顶视图；
图5为一段包含导电丝与天线的具有RFID的增强带的顶视图；
图6为用于将具有RFID的增强带施加到连续衬底的设备的概略性部分前视图；
图7为带有由图6中的设备形成的具有RFID的嵌入增强带的衬底的侧剖面图；
图8为用于将具有RFID的增强带施加到预先切割的衬底的设备的概略性部分前视图；
图9为带有由图8中的设备形成的具有RFID的附着增强带的预先切割衬底的侧剖面图；
图10为用于将开启***用的具有RFID的增强带施加到连续衬底的设备的概略性部分前视图；
图11为带有嵌入其中的、由图10中的设备形成的开启***用具有RFID的增强带的衬底的侧剖面图；
图12为具有归位***的、图6中的设备的概略性部分前视图；
图13为图6中的设备的概略性部分前视图，其示出了根据一个特定实施方式对于具有RFID的增强带的“原位”；
图14为具有归位***的、图8中的设备的概略性部分前视图。
具体实施方式
下面介绍带与无线电频率识别(RFID)标签以及用于将具有RFID标签的带施加到衬底的设备与方法的实施例。一般地，具有RFID标签的带可在容器或盒子的制造过程中被施加到容器或盒子的衬底上，以便提高RFID标签被施加到容器上的速度。带可以为施加在衬底上或衬底中的增强开启***带或增强带，用于在使得与提高容器性能典型相关的成本最小化的同时增强容器性能。类似地，在某些实施例中，具有RFID标签的增强带也被定位在容器衬底内，这可有助于减少RFID标签从容器脱离以及在与其他物体的碰撞中RFID标签损坏的可能性。因此，增强带与RFID标签在容器衬底内的应用可在高性能容器中提供RFID标签保护以及RFID跟踪与管理技术的优点，同时，使容器制造成本最小化。
具体而言，RFID标签典型地在容器或纸板箱被形成或者叠成之后被施加到容器或纸板箱，并被胶合到完成的容器或纸板箱中(即制造后步骤)。根据下面介绍的方法，这种额外的制造后步骤被省略，因为容器或纸板箱在容器或纸板箱的制造过程中被制造为具有RFID能力。
另外，增强带改进了容器或纸板箱的性能，同时，降低了容器或纸板箱的成本。RFID技术用于管理与控制或者跟踪容器或纸板箱中的内容(例如库存和物流)，但增加了容器或纸板箱的成本。其上具有RFID技术的增强带在一个步骤中改善了容器或纸板箱的性能，并增加了RFID能力。例如，增强带可降低衬层(liner)和/或波纹板重量(这降低了成本)，降低波纹元件布置的成本，和/或减少容器或纸板箱故障的总体事件率。较低的板重抵消了将RFID技术添加到容器或纸板箱的成本。在下面介绍的方法和设备中，RFID技术和增强技术被合并为一体以便以降低的成本获得具有RFID能力的改进容器设计的增效优点。
A.RFID装置
这里所用的RFID装置或RFID标签一般指能够通过无线电波的使用接收、存储和发射信息的任何装置。具体而言，RFID标签可包含安装在支撑衬底上的、典型地用柔性有机材料制成的集成电路芯片、电路、存储器部件以及天线。RFID装置14被示为具有集成电路芯片18(见图1-5)和天线20(见图5)。RFID装置可以为有源类型或无源类型。有源型RFID装置包含用于对装置供电以及连续或周期性发射信号的板上电池。无源型RFID装置主要由接收自用于与RFID装置通信的询问装置的RF信号得到其电力，并仅在收到询问信号时发射信号。RFID装置应当足够柔韧且耐热，以便经受下面更为详细介绍的衬底加工条件。
B.具有带的衬底
根据一个实施例，如图1所示，具有附着于其上的至少一个RFID装置的增强带被一般地表示为10，其在下面称为具有RFID的增强带。具有RFID的增强带10包含增强带12以及至少一个RFID装置14。
可以使用任何类型的增强带。增强带被典型地施加到衬底，以便增强由衬底制造成的或形成的终端产品(例如形成或完成的纸板箱或盒子)中的应力点。在此背景下，增强带不同于仅用于对容器或盒子的开口、面板或活盖进行密封的封装密封带。被典型地增强的容器应力点为具有受到容器处理或填充中所发生应力的区域或弱点的那些。具体应力点的例子包括手孔、检查孔、把手、basiloid提吊区域、刻痕(例如拐角或水平刻痕)等，以及容易遭受撕拉或结构性故障(其可能导致容器堆叠坍塌)的类似区域。另外，增强带可在下面详细介绍的板制造过程中添加。
增强带12可用涂有(例如浸渍)至少一种粘合剂的网材料、膜材料或纤维材料(或其任意组合)制成。例如，增强带的某些实例可以为包含高抗拉强度丝的多个连续条(strand)、其上涂有和浸渍热熔粘合剂的带。网材料、膜材料或纤维材料可以为以适于提供所想要的增强程度的、足够的强度和伸展特性为特征的任何材料。这些材料的实例包括聚酯纤维、聚酯膜、聚酰胺纤维(例如E.I.du Pont的KEVLAR纤维等芳香族聚酰胺或尼龙等非芳香族聚酰胺)、聚丙烯纤维、玻璃纤维和/或其它类似的材料。增强带是可以买到的，例如Vancouver，Washington的Adalis Corporation，An H.B.FullerCompany在Sesame商标下所售产品。在其他的实施方式中，增强带可具有大约1和136kgf之间的抗拉强度、尤其是至少大约为8.2kgf，特别是至少大约为16kgf，更特别的是至少大约为27kgf。
一般地，增强带的粘合剂被配置为促进带到容器衬底的固定附着。在某些实施例中，粘合剂可以为热熔粘合剂(包括但不限于热熔压敏粘合剂、热熔可再湿粘合剂、可水分散热熔粘合剂、可生物降解热熔粘合剂或可再浆化(repulpable)热熔粘合剂)、多种热活化粘合剂、多种水活化粘合剂或多种压敏粘合剂。典型的热熔粘合剂的实例包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer)(EVA基)热熔粘合剂；EMA-基热熔粘合剂(乙烯异丁烯酸盐(ethylene methylacrylate))；EnBA基热熔粘合剂(乙烯正丁基丙烯酸盐(ethylene n-butyl acrylate))；基于聚酰胺的热熔粘合剂；基于聚酰胺和共聚多酯(copolyesters)的热熔可再湿粘合剂；基于聚乙烯和聚丙烯均聚物、共聚物与互聚物、橡胶嵌段共聚物(rubbery block copolymer)热熔粘合剂的热熔粘合剂；或RF(无线电频率)活化粘合剂。
在某些实施例中，增强带12可具有长于其宽度的长度。在特定实施例中，宽度在大约3mm与大约75mm之间，特别为大约6mm到大约52mm。
在某些实施例中，通过将RFID装置定位在带上并使用存在于RFID装置表面上的粘合剂和/或存在于增强带上的粘合剂，RFID装置14被固定到增强带12。例如，存在商业上可以买到的产品，它们包括定位在普通柔性衬底或承载物(例如剥离纸)上的多个RFID标签，该衬底或承载物被绕卷在辊(roll)或卷筒(reel)上，其中，各个RFID标签包括施加到各RFID标签表面的压敏粘合剂。于是，可将单个标签从柔性衬底移除并通过向RFID标签14施加压力以沿着增强带长度的间隔将之施加到增强带。在另一实例中，RFID标签可在绕有承载物的辊或卷筒上获得。在该实例中，RFID标签被简单地分离并接着施加到增强带。RFID装置14之间沿着带长度的距离一般保持为一致，并能取决于下面详细介绍的特定容器应用而被增大或减小。具有RFID的增强带10于是能被随后绕卷到辊或卷筒上，以便在将来移到容器衬底上。
在特定实施例中，具有RFID的带(其在这些实施例中可以为或者可以不为增强带)可包括一个或一个以上的导电元件，这些导电元件延伸到RFID标签的长度之外，以便增强RFID装置的读取与发射特性。在一个实施例中，导电元件可包含延伸带12的长度的、导电丝22的几个条(strip)(见图1和2)。导电丝22可用导电材料制成，例如铜、银、镍、碳、黄铜、铝、锡及其合金、混合物或组合。导电丝22的条可通过用于将丝施加到带的任何方法施加到带12。
在另一实施例中，导电元件可包含用热熔胶和多个导电颗粒26——其用导电材料制成，例如铜、银、镍、黄铜、铝、锡和/或碳颗粒(或其合金、混合物或组合)——的组合制成的导电热熔物24，并可在尺寸上(例如从微观到几个毫米)变化。导电热熔物24也可延伸带12的整个长度(见图3与4)。导电热熔物24可通过在形成带12之前将导电颗粒26与热熔胶混合来施加到带。
在某些实施例中，导电元件可包含导电丝22与导电热熔物24的组合。另外，其它的导电元件——例如铝和金属化纤维——可沿着带的长度单独施加或与导电丝22和/或导电热熔物24组合施加。
导电元件的总体效果是提高RFID标签天线20的有效性，或作为标签天线的衬底(其消除了对单独的标签天线的需求)。在许多应用中，RFID标签14的天线20的尺寸是有限的，这又可限制RFID标签14的有效性。通过引入延伸具有RFID的带10的大部分长度的导电元件，天线20的性能与没有导电元件的天线相比得到提高。例如，RFID装置14可从之被读取的距离增大，容纳可能阻塞信号的内容——例如流体和金属——的容器的读取速率可得到改进。尽管在某些实施例中导电元件与天线直接接触，它们不需要实现在增强带中具有导电元件的优点。因此，如图1-4所示，在某些实施例中，天线可能不是必要的，因为导电元件可在没有天线的情况下提供充分的接收和可读性。另外，导电元件可延伸于或盘绕在容器的拐角或边缘周围，由此提供附加的、RFID装置14可借助其由无线电波访问的几何面。
在带包含一个或一个以上导电元件的实施例中，RFID装置14可包含附着到带12以促进导电元件与RFID装置14之间的电连接性的连接器28。连接器28包括(i)有机衬底，RFID装置14可附着到该衬底，以及(ii)在衬底中形成的电气连接，其被配置为将导电元件与RFID装置14电气耦合。
如上所述，图5所示的导电丝22是视情况可选的。因此，图5(在没有视情况可选的导电丝22的情况下)示出了增强带12的实例，其具有附着到增强带12的RFID装置14。
如上所述，具有RFID的增强带10可被施加到衬底，以便增强衬底并促进对至少部分由衬底形成的容器的跟踪与管理。衬底可以为纸板或波纹衬底，并可包括例如膜、非编织或编织网、纸制品、无波纹纸板、折叠纸板箱坯件，盒板，波纹纸板以及其它片材料与网材料，包括多种宽度。一个或一个以上的衬底可形成一个制品，例如容纳被跟踪或被管理的内容的封装容器。封装容器的实例包括纸板箱和盒子，例如用于容纳在零售层次销售的饮料的纸板箱(例如容纳六个、12或24瓶或听饮料的手提纸板箱)、肉和农产品散粒储存箱、湿式充填容器、可再用容器、橡胶和化学品颗粒储存箱以及重负载容器。在饮料容器中，增强带典型位于手孔附近。
1.连续的衬底
一般地，连续波纹板衬底的一个实施例在图6和7中示出。连续波纹板衬底包含外衬层和波纹元件。在某些实施方式中，波纹元件包括一系列平行凹槽。然而，在其他实施方式中，波纹元件可包括其它的构造，例如华夫饼形(waffle-type)模式或蜂巢状。
连续波纹板衬底可通过使用粘合剂——例如热活化粘合剂——将波纹元件粘到外衬层并使外衬层与波纹元件受热来制造。
衬底可在其制造过程中通过在将外衬层粘到波纹元件之前在衬底的波纹元件与外衬层之间连续馈送具有RFID的增强带来得到增强并用RFID装置加标签。具有RFID的增强带包含粘合剂，例如热活化粘合剂，其在衬底通过加热站时被活化，以便将增强带与衬层和/或波纹元件粘在一起。例如，被典型地施加到波纹板轧机(corrugator)生产线的热(例如经由蒸汽喷嘴)活化热熔粘合剂，并将增强带的纤维材料粘到衬层和/或波纹元件。通过这种方式，可形成带有嵌入衬底的具有RFID的增强带的衬底，即衬底的层之间(例如在衬底衬层和波纹元件之间)的并入或***。
带有嵌入的具有RFID的增强带的连续波纹板衬底于是被刻痕并切割为单个波纹板坯件，各坯件具有至少一个嵌入的RFID装置。
尽管没有示出，在某些实施例中，波纹板衬底还可包括内衬层，使得波纹元件至少部分定位在外衬层与内衬层之间。内衬层可以用与上面所述外衬层类似的方式被施加到波纹元件。另外，尽管图6和7示出了被施加到衬底使得其在图6和7中被定位在外衬层与波纹元件之间的、具有RFID的增强带，可以想到，采用具有内衬层的衬底，具有RFID的增强带可被施加到衬底，使得其被定位在内衬层与波纹元件之间。
任何设备或***可用于将具有RFID的增强带施加到波纹板。典型***是可从Vancouver，Washington的Adalis Corporation，An H.B.FullerCompany购买的Tape Dispenser Model V和Universal Beam带施放器。
在一个特定实施例中，如图6所示，***30——其用于制造带有嵌入衬底的具有RFID的增强带10的波纹板衬底40——可包括具有RFID的增强带10的悬挂辊(mounted roll)14。具有RFID的增强带10包含多个RFID装置14，每个RFID装置14沿着增强带12的长度相互间隔距离S(距离S典型地是从各RFID装置14的中心线测量的)。
在一个典型实施方式中，具有RFID的增强带10被施加到衬底40，使得一个RFID装置14被附着到每个波纹板坯件46上，该坯件46通过对衬底40进行刻痕以及在切割位置41进行切割形成。由于具有RFID的增强带10在衬底被形成时被连续馈送到衬底40中，带12延伸衬底40的整个长度，并因此延伸各波纹板坯件46。因此，距离L1可被定义为各波纹板衬底坯件46的长度，其大约等于各RFID装置14之间的长度S。RFID装置14的长度小于波纹板坯件的长度，即距离L1。
在可能想要将一个以上的RFID装置14附着到各波纹板坯件46的其它实施方式中，增强带12上各RFID装置14之间的距离可小于波纹板坯件46的长度。在其它的实施方式中，增强带12上的RFID装置14可能不是相等地间隔开的。
具有RFID的增强带10在被馈送通过用32一般表示的馈送机构时从辊16上解绕卷。馈送机构32可包含引导轮34与滚筒(roller)36。引导轮34被配置为在具有RFID的增强带10被馈送通过滚筒36之前对其进行正确的定位。滚筒36被配置为接收以及至少部分地使具有RFID的增强带10前进。滚筒36也被配置为接收以及使衬底的多个层前进。例如，如图6所示，滚筒36接收并使外垫层(exterior liner)42以及波纹层48从供给处(supply)(未示出)前进，使得具有RFID的增强带10被定位在外垫层与波纹层之间。
外垫层42、具有RFID的增强带10与波纹层48被滚筒36至少部分地压在一起，热被施加到层的组合，以便将层彼此粘到一起，从而形成波纹板衬底40。滚筒所施加的压力足够获得想要的粘合，并可在大范围内变化。所施加的热的程度足够获得想要的粘合，并可在大范围内变化。所施加的热的示例性范围为大约80到大约120℃。热的施加活化了具有RFID的增强带10的粘合剂，取决于粘合剂的施加以及具有RFID的增强带的方位，将其粘到外垫层42、波纹层48或二者。另外，外垫层42和/或波纹层48可具有在经过滚筒36之前施加到其上的热活化粘合剂涂层。于是，热的施加活化了粘合剂，将外垫层42和/或波纹层48粘到具有RFID的增强带10。图6的波纹板衬底40的被粘的层在图7中更为详细地示出。
如应当想到的那样，在波纹板衬底40包括内垫层的应用中，滚筒接收并至少部分地将内垫层与外垫层42、波纹元件44以及具有RFID的增强带10压在一起。热活化粘合剂可被施加到内垫层和/或内垫层附近的波纹元件表面，以便通过文中所介绍的热的施加将内垫层粘到波纹元件44。
在某些实施方式中，滚筒36是可发热的，并能在层的组合被滚筒至少部分地压在一起时将粘合热施加到层的组合以形成衬底40。在某些实施方式中，使层的组合通过加热站(未示出)，该加热站位于滚筒36的下游并被配置为施加足够活化粘合剂并将层粘在一起的热。
***30包含冲切站(未示出)，以便对波纹板衬底40进行切割并形成单个波纹板坯件46，每个坯件具有如上所述的长度L1。冲切站包含刻痕装置和切割装置。刻痕装置在衬底40上形成凹槽，以便帮助由用户或在下游的操作中将坯件46折叠为容器。切割装置可以为用于切穿衬底的任何装置，例如液压切割压力机。在衬底40经过***30时，切割装置以预先确定的坯件长度切穿衬底。
***30可包含归位***56，以便保证至少一个RFID装置14整体被定位在每个波纹板坯件46之上或之中的想要的位置。如图12所示，归位***56包含RFID边缘传感器58和板坯件切割传感器59，其中，RFID边缘传感器与板坯件切割传感器彼此电子耦合。RFID边缘传感器58被定位在“原位”，并被配置为检测具有RFID的增强带10上各RFID装置14的前边(leading edge)的存在。
原位是到已知基准点——例如引导轮34的中心——之间的预先确定的距离L2，并基于从基准点到切割装置之间的距离，使得当波纹板衬底40被切割为单个波纹板坯件46时，增强带12上至少一个RFID装置14被定位在坯件上的想要的位置(见图6)。例如，在图13所示的一个特定实施方式中，可能想要将各RFID装置14在波纹板坯件46上进行定位，使得装置的前边距离坯件的前边25cm。在该实施例中，当切割装置被定位为距离引导轮34 254cm以便切割各自具有254cm的长度L1的波纹板坯件46时，***30的原位可以为引导轮34下游229cm的原位39a，或为引导轮上游25cm的原位39b。进一步地，由于各波纹板坯件46的所想要的长度L1为254cm英寸，在增强带12的辊16上，各RFID装置14之间的距离也为254cm。
回到图12，由RFID边缘传感器58对RFID装置14的前边——即下游边或一般朝向下游方向的边——的检测向定位在滚筒36上游的夹送辊50发出信号以闭合，从而防止具有RFID的增强带10的进一步前进。坯件切割传感器59检测坯件是否已被切割装置切割。一旦切割装置将衬底40切割为坯件46，坯件切割传感器59对夹送辊50发信号以开启，从而允许具有RFID的增强带10与外垫层42以及波纹层48一起继续通过滚筒36的前进。
在上述的实施例中，***的切割装置可用于通过板坯件切割传感器与RFID边缘传感器协作，向夹送辊发信号以便开启。其他的实施例可包含使用衬底和/或坯件刻痕线或衬底和/或坯件上的某些其他基准点以便与RFID边缘传感器协作，从而向夹送辊发信号以便开启。
自动控制标签位置的另一种方法是在坯件切割传感器59下游放置标签传感器58。控制器可由这两个传感器信号计算标签位置。代替使用夹送辊50和滚筒34以防止或允许带的前进的是可在滚筒34附近配置张紧装置来控制RFID标签位置。如果RFID标签位置在所想要的位置下游太远，张紧装置可减小带张力，从而允许RFID标签位置向上游移动。当RFID标签位置在所想要的位置上游太远时，张紧装置可增大带张力，伸展带，以便使得RFID标签位置向上游移动。
具有RFID的增强带可被以任何生产线速度施加到连续波纹板。出于说明性目的，具有RFID的增强带可以以152-366米/分钟的生产线速度或以至少大约213米/分钟的生产线速度施加到连续波纹板。
上面参照波纹板介绍了连续衬底的实施例，但上述技术也可应用到增强带作为连续的条被施加到衬底的任何类型的衬底(也就是说，与不连续衬底相反，其中，如下面详细介绍的，当增强带在生产线中被施加时被切割为分离的不连续的条)。例如，连续折叠纸板箱也可被制造为RFID就绪的。
2.非连续衬底
一般地，在图8与9中示出了折叠纸板箱衬底的一个实施例。与图6和7中的连续波纹板不同，折叠纸板箱衬底是在将具有RFID的增强带施加在衬底上之前生产的预先切割、预先形成的单个折叠纸板箱坯件。折叠纸板箱衬底可以为任何能用于形成容器或纸板箱的适用的衬底。然而，具有RFID的带在非连续衬底上的应用不限于折叠纸板箱，也可应用于任何类型的非连续衬底，例如非连续波纹坯件。
折叠纸板箱衬底——例如单个的折叠纸板箱坯件——可以通过从辊切割一段具有RFID的增强带并将该段施加到折叠纸板箱坯件表面来进行增强以及用RFID装置加标签。具有RFID的增强带包含粘合剂，例如将具有RFID的增强带粘到折叠纸板箱坯件的热活化粘合剂或压敏粘合剂。该段具有RFID的增强带在坯件上的定位可以由归位装置控制。
图9示出了预先切割的纸板箱坯件62的侧截面图，其带有被粘附到纸板箱坯件衬底61表面上的具有RFID标签14的增强带12。在图9所示的特定实施例中，RFID标签14被定位在纸板箱坯件衬底61的表面附近。然而，在图6所示的替代实施例中，RFID标签14可被定位在增强带12的远离纸板箱坯件衬底61表面朝向的相反表面。
任何设备或***可用于将具有RFID的增强带施加到折叠纸板箱衬底。例如，用于将带施加到纸板箱坯件的典型***在US-2004-0112517-A1(2004年6月17日公开)中示出，其被并入此处作为参考。下面详细介绍设备与***的实例。
在一个特定实施例中，如图8所示，用于将具有RFID的增强带10施加到单个折叠纸板箱坯件62的***60可包含上面关于图6所介绍的、具有RFID的增强带10的悬挂辊16。在一个典型实施例中，每个具有RFID的增强带10的条的长度等于纸板箱坯件62的长度L3。因此，增强带12上各RFID装置14之间的距离S可近似等于长度L3。在另一典型实施方式中，每个具有RFID的增强带10的条的长度小于纸板箱坯件62的长度L3。
尽管在此典型实施例中，各RFID装置14之间沿着增强带12的距离S相同，在某些实施方式中，该距离不需要相同。
具有RFID的增强带10从辊16被馈送到馈送辊74上，接着，被馈送到砧面真空辊(anvil vacuum roll)66上，在其周围，具有RFID的增强带被传送到施放器轮64上。旋转刀滚筒68被支撑以便在平行于砧面真空轮66和施放器轮64的轴线的轴上旋转，对具有RFID的增强带10进行切割，以形成具有想要的长度的单个条。砧面真空辊66和旋转刀辊68的速度可以改变，以便改变施加到施放器轮64的具有RFID的增强带条的长度。
旋转刀辊68包含被放置在辊的周面上的至少一个刀片70。在刀辊68旋转的同时，刀片70与砧面真空轮66交互，从而将具有RFID的增强带10切割成单个的条。
施放器轮64与砧面真空轮66交互，以便推动具有RFID的增强带10的条从砧面真空轮转移到施放器轮，并将条保持为紧贴施放器轮。具有RFID的增强带10的条被承载在施放器轮64上，直到条在衬底61经过施放器轮64与夹送辊之间的夹送区域时被施加到折叠纸板箱坯件衬底61。
在某些实施例中，具有RFID的增强带10的粘合剂是热活化粘合剂，在带被施加到折叠纸板箱坯件62时，施放器轮64对带进行加热，以便将具有RFID的增强带10粘到坯件上。在某些实施例中，粘合剂为压敏粘合剂，施放器轮64在带被施加到折叠纸板箱坯件62上时向具有RFID的增强带10施加压力，以便将带粘到坯件上。
如图14所示，***60还可包含归位***76，归位***76将具有RFID的增强带放到或指引到砧面真空轮66上的“原位”。原位是被刀辊68切割的各段具有RFID的增强带或条整个包含RFID装置14的任何位置。换句话说，原位可以为砧面真空轮66上RFID装置14不会被刀辊68切割到的任何位置。一般地，RFID装置14的长度必须小于刀辊68上各刀片70之间的周向距离。
归位***76可被手动或自动设置，或被自动控制。
在一个实施例中，通过使具有RFID的增强带通过***并围绕砧面真空轮66以便使当第一刀片(例如刀片70a)与砧面真空轮交互时RFID装置14的前边位于该刀片下游且RFID装置14的后边(trailing edge)(即上游边或一般朝向上游方向的边)当第二刀片(例如刀片70b)与砧面真空轮交互时位于第二刀片的上游，归位***76被手动设置为将具有RFID的增强带10设置到原位。通过手动将具有RFID的增强带10的位置设置在原位，在***60启动时，RFID装置14整个将被定位在具有RFID的增强带10的条上。
在一个实施例中，归位***76被自动设置为在启动时将具有RFID的增强带10定位在原位。在该实施例中，归位***76包含RFID边缘传感器78和刀边缘传感器79，其中，RFID边缘传感器和刀边缘传感器被彼此电子耦合。在***60启动时，具有RFID的增强带10被馈送辊74馈送，直到RFID装置14的前边被RFID边缘传感器78检测到，此时，馈送辊74停止馈送具有RFID的增强带。旋转刀辊68和砧面真空辊66同步旋转或继续同步旋转，以便在砧面真空辊上重新定位具有RFID的增强带10，直到刀边缘传感器79检测到刀片(例如刀片70a)处于预先确定的位置。在刀片70a位于预先确定的位置的情况下，具有RFID的增强带10处于原位。因此，边缘传感器79于是提供到馈送辊74的反馈，以便开始将具有RFID的增强带10馈送过该***，从而通过旋转刀辊68的刀片(例如刀片70a)将之切割为条，其中，条包含至少一个RFID装置14整体。
完成在馈送辊、砧面真空辊、刀辊同步旋转的***中设置原位的另一种方法是包含与具有RFID的增强带10以及刀边缘传感器协作的子***。在启动时，带夹送装置151从引导辊150施放带10，以便允许馈送辊74、砧面真空辊66、刀辊68使带10前进。当RFID装置14的前边被检测到时，带夹送装置151将带10夹送为紧贴引导辊150，其防止带10的任何进一步的前进，同时，馈送辊74、真空砧面辊66、刀辊68继续旋转(带10沿着辊的表面滑动)。当刀边缘传感器79检测到刀片位于预先确定的位置时，增强带10位于原位。因此，边缘传感器79于是提供到带夹送装置151的反馈以释放，由此允许带10通过***的馈送，从而由旋转刀辊68的刀片(例如刀片70a)将之切割为条，其中，条包含至少一个RFID装置14整体。
类似于在***60启动时自动设置具有RFID的增强带10的位置，归位***76也可被自动控制为在***60的运行过程中提供具有RFID的增强带10在砧面真空辊66上的位置的连续调节，以便保证具有RFID的增强带在被旋转刀辊68切割成条前位于原位。连续的调节是通过在其至少部分地被馈送辊74馈送过***时检测RFID装置14的前边获得的。如果必要，对于每个被检测到的RFID装置14，馈送辊74被停止，直到刀片(例如刀片70a)如刀边缘传感器79检测到的那样位于预先确定的位置，从而将RFID装置放在原位。刀边缘传感器79于是触发馈送辊74开始旋转，具有RFID的增强带10随后被旋转刀辊68切割为条，使得各RFID装置14被定位在条上。
尽管归位***76可停止馈送辊74以便将具有RFID的增强带10放在原位，可以想到，在RFID边缘传感器78检测到RFID装置14时，刀片(例如刀片70a)可位于预先确定的位置。因此，具有RFID的增强带10已经被定位在原位，不需要调节。因此，馈送辊74不需要停止，能继续不中断地使具有RFID的增强带前进经过***60。
***60还可包含例如在US-2004-0112517-A1中示出的用于检测纸板箱坯件60——将在该坯件上施加一段具有RFID的增强带10——的特性的纸板箱坯件检测装置。例如，除其他的以外，纸板箱坯件检测装置能检测纸板箱坯件62的存在，记录纸板箱坯件上的记号(indicia)和/或测量纸板箱坯件的预先确定的长度。在某些实施例中，馈送辊74不初始化带施加过程，除非纸板箱坯件检测装置检测到纸板箱坯件62的存在、纸板箱坯件上的特定的预先确定的记录记号和/或预先确定的长度的纸板箱坯件已经经过了该设备。以这种方式，切割的时刻和具有RFID的增强带10的施加可得到控制，使得具有RFID的增强带10的条的位置能被记录在衬底上的预先确定的位置上。
具有RFID的增强带可以以任何的生产线速度施加到折叠纸板箱坯件。出于说明性目的，具有RFID的增强带可以用300-1200英尺/分钟之间的生产线速度或以12500-50000纸板箱坯件/分钟的生产线速度施加到折叠纸板箱坯件。
C.具有开启***增强带的衬底
带开启***也可提供容器衬底的增强，同时促进容器的有效开启。在带开启***中，增强典型地包含至少两个增强带——增强撕拉带和增强撕拉引导带。带开启***的实例在美国专利No.5098757、5135790、4773541中公开，其全部并入此处作为参考。
如图10所示，带开启***设备80可包含增强撕拉带84的辊82以及增强撕拉引导带88的辊86。增强撕拉带84和增强撕拉引导带88各自具有至少一个施加有粘合剂以便将相应的带固定到容器衬底100的表面。类似于具有RFID的增强带10，至少一个RFID装置14可以用与RFID装置14被附着到增强带12相同的方式被附着到撕拉带84、撕拉引导带88或二者。
撕拉带84和撕拉引导带88可用与增强带12相同或类似的材料制造，并具有与增强带12相同或类似的特性。一般地，带84、88可用具有撕拉纸的能力的任何材料制造，例如涂有热熔物的带或线(string)或压敏带。撕拉引导带88一般不具有纬线(weft)或横向强度，并与引导带的纵向强度一起允许其沿着撕拉带84与撕拉引导带之间的撕拉线的撕拉，同时，还提供沿着其的边缘增强。带84、88的大小可被设置为具有大约3mm和75mm之间的相同或不同的宽度。
像上面介绍的具有RFID的增强带10一样，撕拉带84和/或撕拉引导带88，可包含一个或一个以上的延伸到RFID标签长度之外的导电元件。导电元件可包含导电丝的条或具有在其中悬浮的多个导电颗粒的导电热熔物，其可以用与上面对具有RFID的增强带10所介绍的相同的方式施加到带84、88。
如图10所示，根据一个实施例，撕拉引导带88的辊86包括多个RFID装置14，这些装置沿着撕拉引导带的长度相等地间隔开。尽管所示出的实施例显示出被附着到撕拉引导带88的RFID装置14，可以想到，除撕拉引导带88上的RFID装置14外或代替撕拉引导带88上的RFID装置14的是，RFID装置14可被附着到撕拉带84。
在运行中，撕拉带84和撕拉引导带88随着成形轮90旋转从它们相应的辊上解绕卷，从而将带拉引在成形轮与夹送辊92之间。
带开启***被施加到的衬底100的波纹元件94也被馈送过成形轮90，使得波纹元件被定位在撕拉带84与撕拉引导带88之间，其中，撕拉引导带被直接粘到波纹元件的邻近表面。在某些实施例中，波纹元件94可具有内垫层96，其被预先粘到与邻近撕拉引导带88的表面相反的波纹表面的表面上。在其他实施例中，***包括内垫层96的悬挂辊，内垫层96与波纹元件94同时地被单独馈送过成形轮96，粘合剂被施加到内垫层和或波纹元件，从而将内垫层粘到波纹元件。
***80还可包含外垫层98的悬挂辊，外垫层98与撕拉带84、撕拉引导带88、内垫层96、波纹元件94同时地被馈送过成形轮90。外垫层98可涂有粘合剂(例如热活化或压力活化粘合剂)，从而帮助粘到衬底100的波纹元件94上。
在所用粘合剂为压力活化粘合剂的实施例中，成形轮90施加压力，或在所用粘合剂为热活化粘合剂的实施例中，成形轮90施加热，从而将衬底100的层彼此粘合。
当被粘到衬底100上时，撕拉带84和撕拉引导带88相互平行且并列。
***80还可包含与***30的归位***56类似的归位***，以便保证至少一个RFID装置14整个被附着到并被定位在衬底100之上或之中的希望的位置。
由于本公开的原理可应用的多种可能的实施例，应当明了，所示出的实施例仅仅是优选的例子，不应被看作限制本发明的范围。

Claims (48)

1.一种增强带，其包含：
一段伸展的、涂有热熔粘合剂的增强带，其被配置为增强封装容器衬底，该增强带包含第一主表面以及与所述第一主表面相反的第二主表面；以及
多个RFID装置，其以沿着所述增强带的长度纵向间隔开的关系被附着到所述增强带的所述第一主表面。
2.根据权利要求1的增强带，其中，所述封装容器衬底为具有长度L1的特定封装容器坯件，所述带被定制为用于所述特定封装容器坯件上，且其中，所述多个RFID装置中的两个或两个以上间隔大约S的距离，S＝L1，且其中，各个RFID装置具有小于长度L1的长度。
3.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带被绕卷在辊上。
4.根据权利要求2的增强带，其中，所述封装容器坯件为波纹板坯件，且其中，所述波纹板坯件上所述增强带的长度等于所述波纹板坯件的长度L1。
5.根据权利要求2的增强带，其中，所述封装容器坯件为折叠纸板箱坯件，且其中，所述折叠纸板箱坯件上所述增强带的长度小于或等于所述折叠纸板箱坯件的长度L1。
6.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带还包含延伸了伸展的增强带的预定长度的导电元件。
7.根据权利要求6的增强带，其中，所述多个RFID装置中至少一个的至少一部分被耦合到所述导电元件。
8.根据权利要求6的增强带，其中，所述导电元件包含导电丝、导电热熔粘合剂或其组合。
9.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带包含被布置在选自聚酯、聚酰胺、聚丙烯、玻璃纤维或其组合中的纤维材料上的热熔粘合剂。
10.根据权利要求1的增强带，其中，各RFID装置包含RFID标签。
11.根据权利要求9的增强带，其中，各RFID装置被粘合地附着到所述增强带的所述第一主表面。
12.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强纤维包含聚酯材料。
13.根据权利要求1的增强带，所述增强带的所述第一主表面和所述增强带的所述第二主表面各自限定了所述增强带的外表面。
14.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带具有至少大约8.2kgf的抗拉强度。
15.一种粘合带，其包含：
集成电路芯片，其被配置为用于RFID；以及
至少一个导电元件，其被耦合到所述RFID集成电路芯片，其中，所述导电元件是(i)被附着到或嵌入到所述带中的导电丝或(ii)包含多个导电颗粒的导电热熔粘合剂中的至少一种。
16.根据权利要求15的粘合带，其中，所述粘合带既包含至少一个导电丝，又包含导电热熔粘合剂。
17.根据权利要求15的粘合带，其还包含连接器，该连接器将所述RFID集成电路芯片耦合到所述导电丝。
18.根据权利要求15的粘合带，其中，所述导电丝被嵌入在所述带中。
19.一种用于开启容器的开启***，其包含：
一段撕拉带，其被施加在所述容器的内表面上；以及
一段撕拉引导带，其被施加在所述容器的一部分上，使得该段撕拉带与该段撕拉引导带相互平行并列；且
其中，至少一个RFID装置被附着到该段撕拉带与该段撕拉引导带中的至少一个。
20.一种增强结构，其包含：
无波纹纸板或波纹纸板衬底，其包含至少一个第一层与至少一个第二层；以及
增强带，其被固定到至少第一层或第二层，使得所述增强带位于所述第一层与所述第二层之间，其中，所述增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置。
21.根据权利要求20的结构，其中，所述结构包含纤维板或波纹纸板，且所述衬底包含外垫层、内垫层以及位于二者之间的至少一个波纹元件，所述增强带被固定到所述波纹元件，使得所述增强带位于所述外垫层与所述内垫层之间。
22.根据权利要求20的结构，其中，所述结构包含对于封装容器的坯件。
23.根据权利要求20的结构，其中，所述RFID装置包含RFID标签。
24.根据权利要求22的结构，其中，所述RFID装置包含编码RFID标签。
25.根据权利要求21的结构，其中，包含所述RFID装置的所述增强带包含撕拉引导带，且所述内垫层包含朝向所述波纹元件的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，所述结构还包含位于所述内垫层的所述第二表面之上的撕拉带。
26.根据权利要求21的结构，其中，所述波纹元件包含多个平行的凹槽。
27.根据权利要求20的结构，其中，所述RFID装置包含集成电路芯片、耦合到所述RFID集成电路芯片的连接器、耦合到所述连接器的至少一个导电元件，其中，所述导电元件为(i)附着到或嵌入在所述增强带中的导电丝或(ii)包含多个导电颗粒的导电热熔粘合剂中的至少一种。
28.根据权利要求20的结构，其中，所述增强带包含被布置在选自聚酯、聚酰胺、聚丙烯、玻璃纤维或其组合中的纤维材料上的热熔粘合剂。
29.一种容器坯件，其包含：
容器坯件衬底，其具有第一主表面以及与所述第一主表面相反的第二主表面；以及
涂有热熔粘合剂的增强带，其被固定到所述第一主表面或所述第二主表面中的至少一个，其中，所述增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置。
30.一种封装容器，其包含：
至少一个面板或活盖，所述面板或活盖包含内表面与外表面；以及
涂有粘合剂的增强带，其被嵌入在所述面板或活盖内或被固定到所述面板或活盖的内侧，其中，所述增强带包含被附着到所述增强带的第一主表面的RFID标签。
31.根据权利要求30的封装容器，其中，所述增强带位于所述容器的应力点上。
32.一种制造增强纸板结构的方法，其包含：
将增强带施加到至少一个第一纸层的至少一部分，其中，所述增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置；以及
将第二纸层与所述第一纸层配对，使得所述增强带与所述至少一个RFID装置被定位在所述第一与第二纸层之间以形成增强纸板结构。
33.根据权利要求32的方法，其中，所述增强结构包含至少一个波纹元件、第一垫层、第二垫层，该方法包含：
将至少一个波纹元件固定到所述第一垫层；
将所述增强带施加到所述波纹元件的至少一部分；以及
将所述第二垫层固定到所述波纹元件，使得所述波纹元件、所述增强带以及所述至少一个RFID装置被定位在所述第一垫层与所述第二垫层之间。
34.根据权利要求32的方法，其中，所述增强带包含被布置在选自聚酯、聚酰胺、聚丙烯、玻璃纤维或其组合中的纤维材料上的热熔粘合剂。
35.根据权利要求32的方法，其还包含在将所述增强带施加到所述至少一个第一纸层的至少一部分上之前使用归位***有选择地将所述增强带定位在原位。
36.根据权利要求32的方法，其中，所述第一纸层与所述第二纸层在容器生产线上被传送，且所述增强带在其在所述容器生产线上被传送时被施加到所述第一纸层。
37.一种用于制造容器坯件的方法，其包含：
在容器坯件生产线上传送纸板衬底，所述纸板衬底具有第一主表面以及与所述第一主表面相反的第二主表面；以及
在所述纸板衬底在所述容器坯件生产线上被传送时，将涂有热熔粘合剂的增强带施加到所述纸板衬底的所述第一主表面或所述第二主表面中的至少一个，其中，所述增强带包含被附着于其上的至少一个RFID装置，使得所述纸板衬底被形成为多个容器坯件，各容器坯件包含至少一个RFID装置。
38.根据权利要求37的方法，其中，所述纸板衬底在所述增强带的施加之前被切割成单个的容器坯件。
39.根据权利要求37的方法，其中，所述纸板衬底在所述增强带的施加之后被切割成单个的容器坯件。
40.根据权利要求37的方法，其还包含在将所述增强带施加到所述纸板衬底的所述第一主表面或所述第二主表面中的至少一个上之前使用归位***有选择地将所述增强带定位在原位。
41.一种用于将增强带施加到衬底上的设备，其包含：
馈送器，其被配置为馈送或引导增强带，所述增强带具有被附着到所述增强带上的多个RFID装置；
归位***，其被配置为有选择地将所述带定位在原位；以及
施放器，其被配置为接收来自所述馈送器的所述带，所述施放器进一步被配置为将所述带引入到所述衬底上。
42.根据权利要求41的设备，其中，所述施放器被配置为接收纸垫层和波纹层，使得所述增强带被定位在所述纸垫层与所述波纹层之间。
43.根据权利要求41的设备，其中，所述原位包含所述带的、使得在将所述带引入到所述衬底时所述至少一个RFID装置在所述衬底之上或之中的一位置上被施加到所述衬底的位置。
44.根据权利要求43的设备，其中，所述归位***包含第一传感器与第二传感器，所述第一传感器被配置为检测RFID装置的存在，所述第二传感器被配置为检测所述衬底的特性，所述第一传感器与所述第二传感器处于相互电气通信中，以便有选择地控制所述增强带被馈送过所述施放器的速率。
45.根据权利要求41的设备，其还包含：
辊，其被配置为接收和保持馈送自所述馈送器的所述增强带；以及
带切割器，其被配置为在所述增强带在所述滚筒上的同时将所述增强带切割为条，每个条包含至少一个RFID装置，
其中，所述施放器被配置为接收和保持来自所述滚筒的所述带的条，所述施放器进一步被配置为将所述带的条分配到所述衬底上。
46.根据权利要求45的设备，其中，所述原位包含所述带在所述滚筒上的使得至少一个RFID装置位于各个切割得到的带条上的位置。
47.根据权利要求46的设备，其中，所述归位***包含第一传感器与第二传感器，所述第一传感器被配置为检测RFID装置的存在，所述第二传感器被配置为检测被附着到所述带切割器的刀片的存在，所述第一传感器与所述第二传感器处于相互电气通信中，以便有选择地控制所述馈送器相对于所述滚筒的运动。
48.根据权利要求41的设备，其中，所述增强带包含具有热活化粘合剂的表面，且其中，所述设备还包含热施放器，所述热施放器被配置为向所述带施加热，以便将所述带粘到所述衬底上。
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