CN101162664A - 微型温控器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微型温控器,包括长接线柱、短接线柱、台阶帽、玻璃绝缘子、导电片、动触点、绝缘推动柱、曲面热敏双金属片、外壳,长接线柱和短接线柱由玻璃绝缘子固定在台阶帽上,绝缘推动柱的上端推托导电片,导电片与长接线柱的下端固连成一体,短接线柱的下端正对导电片上的动触点,曲面热敏双金属片放置在外壳内,并置于绝缘推动柱的下端面接触,外壳与台阶帽密闭地固定连接成一体。这种微型温控器不仅结构简单,性能可靠,使用寿命长,外形尺寸小,能够电容、电阻等电子元件一样直接焊装在集成电路板上,实现了温控器的高性能微型化,满足了家电、航天、航空、兵器、船舶等特种领域对高性能微型温控器的迫切需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种密封温度继电器,适用于民用电子、家电及航天、航空、兵器、船舶、电子等。
背景技术
随着电器、电子工业的快速发展,温度继电器的用途越来越广泛,家电及其它电器电子产品都向高性能小型化方向发展,在航天、航空、兵器、船舶等领域尤为突出,对温度继电器的要求越来越高,不仅要耐振动、耐冲击,耐潮湿、耐盐雾、耐低气压,而且要可靠稳定,更要微型化,现有的温度继电器因结构原因无法满足上述要求,例如在专利200620109454.3中公开了一种“瞬动式密封温度继电器,它包括长接线脚、短接线脚、玻璃绝缘子、基材、衬套、罩、定位盘、安装板、垫圈、推动柱、双金属片、平垫圈、静接触片、动接触片、绝缘垫片,动接触片采用U型结构,推动柱装入定位盘的相应孔中,双金属片安装于定位盘与衬套组成的固定空间内,上述各件装入罩内,并将基材与罩密封连接,虽然其性能较好,但结构复杂,制造工艺难度大,价格高,产品的占有空间太大,外径在20毫米以上,无法实现微型化,国内外电子元件市场迫切需求直径小于10毫米的微型化温控器,能象电容、电阻等电子元件一样,能直接安装在集成电路上。
发明内容
为了克服现有温度继电器存在的不足,本发明的发明目的在于提供一种微型温控器。
本发明采取的技术方案是:
一种微型温控器,包括长接线柱、短接线柱、台阶帽、玻璃绝缘子、导电片、动触点、绝缘推动柱、焊接片、曲面热敏双金属片、外壳,长接线柱和短接线柱上端等高地由玻璃绝缘子固定在台阶帽上,在导电片的中心设有中心孔,绝缘推动柱的上端套装在导电片的中心孔中,导电片与长接线柱的下端面通过焊接片固连成一体,在导电片上正对短接线柱的下端面处设有动触点,曲面热敏双金属片放置在外壳内,并置于绝缘推动柱的下端面接触,外壳与台阶帽密闭地固定连接成一体。
进一步,在短接线柱的下端设有银质静触片。
进一步,长接线柱和短接线柱的下端之间的距离为0.5~1.5毫米,动触点的材质为金属银,台阶帽的外径小于10毫米。
更进一步,外壳与台阶帽在氧条件下封装,确保外壳内无氧气。
这种微型温控器不仅结构简单,而且性能可靠,使用寿命长,外形尺寸小,最大直径小于10毫米,能够象日常的电容、电阻电子元件一样,直接焊装在集成电路板上,实现了温控器的高性能微型化,满足了家电及其它电器电子产品高性能小型化发展需求,也能满足航天、航空、兵器、船舶等特种领域对微型温控器的迫切需求。
附图说明:
图1为本发明的一种结构示意图;
图中:1-长接线柱;2-短接线柱;3-台阶帽;4-玻璃绝缘子;5-导电片;
6-动触点;7-静触片;8-绝缘推动柱;9-焊接片;
10-曲面热敏双金属片;11-外壳。
具体实施方式:
下面结合附图说明本发明的具体实施方式:
实施例:如附图1所示,所述微型温控器,由长接线柱1、短接线柱2、台阶帽3、玻璃绝缘子4、导电片5、动触点6、静触片7、绝缘推动柱8、焊接片9、曲面热敏双金属片10、外壳11组成,长接线柱1和短接线柱2上端等高地由玻璃绝缘子4固定在台阶帽3上,在导电片5的中心设有中心孔,绝缘推动柱8的上端套装在导电片5的中心孔中,导电片5与长接线柱1的下端面通过焊接片9固连成一体,静触片7固定在短接线柱2的下端,在导电片5上正对静触片7处设有动触点6,曲面热敏双金属片10放置在外壳11内,并置于绝缘推动柱8的下端面接触,外壳11与台阶帽3密闭地固定连接成一体,长接线柱1和短接线柱2的下端之间的距离为1±0.01毫米,动触点6和静触片7的材质均为金属银,台阶帽3的外径为8毫米。
Claims (5)
1.一种微型温控器,其特征是:包括长接线柱(1)、短接线柱(2)、台阶帽(3)、玻璃绝缘子(4)、导电片(5)、动触点(6)、绝缘推动柱(8)、焊接片(9)、曲面热敏双金属片(10)、外壳(11),长接线柱(1)和短接线柱(2)上端等高地由玻璃绝缘子(4)固定在台阶帽(3)上,在导电片(5)的中心设有中心孔,绝缘推动柱(8)的上端套装在导电片(5)的中心孔中,导电片(5)与长接线柱(1)的下端面通过焊接片(9)固连成一体,在导电片(5)上正对短接线柱(2)的下端面处设有动触点(6),曲面热敏双金属片(10)放置在外壳(11)内并置于绝缘推动柱(8)的下端面接触,外壳(11)与台阶帽(3)密闭地固定连接成一体。
2.根据权利要求1所述微型温控器,其特征是:在短接线柱(2)的下端设有银质静触片(7)。
3.根据权利要求1或2所述微型温控器,其特征是:所述长接线柱(1)和短接线柱(2)的下端面之间的落差距离为0.5~1.5毫米,动触点(6)的材质为金属银,台阶帽(3)的外径小于等于10毫米。
4.根据权利要求1或2所述微型温控器,其特征是:外壳(11)与台阶帽(3)在氧条件下封装,确保外壳(11)内无氧气。
5.根据权利要求3所述微型温控器,其特征是:外壳(11)与台阶帽(3)在氧条件下封装,确保外壳(11)内无氧气。
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2007
- 2007-10-19 CN CNA2007101333986A patent/CN101162664A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080416 |