CN101156518B - 棉花免做砣地膜打孔育苗工艺 - Google Patents

棉花免做砣地膜打孔育苗工艺 Download PDF

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Abstract

一种工艺过程为“苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽喷水→覆盖无孔地膜→起苗移栽”的棉花免做坨地膜打孔育苗工艺,彻底克服了以前做砣育苗移栽工艺劳动强度大、受天气制约大、苗成活率低、工作效率差、补苗困难等缺陷,育苗根系发达,出苗快,产量高,补苗及时,不怕日晒雨淋,抗倒伏能力强,适宜棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物的育苗。

Description

棉花免做砣地膜打孔育苗工艺
技术领域
本发明涉及棉花育苗工艺,特别是一种棉花免做坨地膜打孔育苗工艺。
背景技术
目前,国内的棉花育苗大多采用做砣育苗移栽工艺。它的主要缺陷是:①受气候条件制约大,苗的成活率不大;②做砣、搬砣过程劳动强度较大;③移栽时工作效率不高。
发明内容
针对做砣育苗移栽工艺的不足,本发明的目的是提供一种棉花免做坨地膜打孔育苗工艺。
本发明的工艺过程是:苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽、喷雾器喷水→覆盖无孔地膜→起苗器起苗移栽。
本发明的优点是:①不做砣不搬砣,运用起苗器可不弯腰地进行移栽,且起苗器起出来的仍是圆砣形带土苗坯,劳动强度小,工作效率高;②育苗根系发达,苗壮,出苗快,产量高;③苗床长期有苗,能及时进行移栽后的补苗,用铁锹即可。④每支移栽苗均附有地膜,不怕日晒雨淋,抗倒伏能力强;⑤细土盖籽后用喷雾器喷水,可防止水土粘在一起不生苗。
具体实施方式
现以1亩棉花实验地为例,对本发明的技术内容做进一步描述。
1、苗床整土施肥;
将苗床土和有机肥、复合肥(用肥量100斤/亩)混合翻整,然后喷洒“苗床净”。
2、覆盖有孔地膜;
将间距×行距=8cm×8cm的有孔地膜覆盖在苗床上。
3、地膜有孔处放籽;
4、细土盖籽,然后用喷雾器对放籽处喷水;
5、苗床整体覆盖无孔地膜;
6、用起苗器对育苗起苗移栽。
由于移栽时的育苗含有有机肥和复合肥,因而育苗根系发达。该1亩棉花实验地共有棉花1200株,平均每株有80个以上棉桃,亩产千斤。

Claims (4)

1.一种棉花免做坨地膜打孔育苗工艺,其特征是它的工艺过程是:
①苗床整土施肥:将苗床土和有机肥、复合肥混合翻整,然后喷洒“苗床净”;
②覆盖有孔地膜;
③地膜有孔处放籽;
④细土盖籽喷水;
⑤苗床整体覆盖无孔地膜;
⑥起苗移栽。
2.根据权利要求1所述的一种棉花免做坨地膜打孔育苗工艺,其特征是复合肥用肥量为100斤/亩。
3.根据权利要求1所述的一种棉花免做坨地膜打孔育苗工艺,其特征是有孔地膜的间距×行距=8cm×8cm。
4.根据权利要求1所述的一种棉花免做坨地膜打孔育苗工艺,其特征是细土盖籽后用喷雾器喷水。
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孙东海等."棉花双膜育苗中常见操作失误分析".安徽农业 第12期.2004,(第12期),第29页,第1栏,1-3行.
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尹国洪等." 旱地育苗移栽机械现状、发展趋势与前景".中国农机化 第5期.1997,(5),第9页,第2栏,第21-23行.
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Assignee: Hunan Xiang Feng Seed Industry Co., Ltd.

Assignor: Wang Jusheng

Contract record no.: 2012430000034

Denomination of invention: Perforate raise seedling process without Mulch film for cotton

Granted publication date: 20100616

License type: Exclusive License

Open date: 20080409

Record date: 20120418

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