CN101149415A - 处理机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种处理机，其包括：腔室，在该腔室中，容纳在测试盘中的待测试的封装芯片连接至测试板的插槽；交换单元，将测试盘与腔室进行交换；传送单元，将容纳有待测试的封装芯片的测试盘从交换单元传送至腔室，并将容纳有测试后的封装芯片的测试盘从腔室传送至交换单元；拾取器，将测试后的封装芯片从停留在交换单元中的测试盘取出，并将待测试的封装芯片放入停留在交换单元中的测试盘中；以及***单元，该***单元包括：推动器，推动测试盘以将待测试的封装芯片连接至测试板的插槽中；推动器驱动单元，驱动推动器；传感器，检测由推动器向测试盘施加的压力的大小；以及控制器，控制推动器驱动单元，以使得推动器向测试盘施加适当大小的压力。

Description

处理机

技术领域

本发明涉及一种用于处理封装芯片的处理机，更具体地说，涉及这样一种用于处理封装芯片的处理机，该处理机通过向测试盘施加适当大的压力将容纳在该测试盘中的封装芯片安全地***于测试板的插槽(socket)中。

背景技术

在封装过程的结尾时，处理机使得封装芯片经过一系列的环境、电的、以及可靠性测试。这些测试根据封装装置的消费者以及用途而在类型和规格上有所变化。这些测试可对所有的封装件来实施或对所选样品来实施。

处理机把封装芯片放入测试盘，并将测试盘提供给测试器。该测试器包括具有多个插槽的测试板，该测试板用于对封装芯片进行电测试。封装芯片被***到用于电测试的测试板的插槽中。

处理机将封装芯片放入测试盘(即，装配架)，并将容纳在测试盘中的封装芯片连接至测试板的插槽。处理机根据测试结果将封装芯片进行分类。

处理机将封装芯片从用户盘中移出，并将这些移出的封装芯片放入到测试盘中。为此，拾取器(picker)可移动地设置于处理机。拾取器具有管嘴，该管嘴通过产生真空来吸取封装件。

处理机在完成将封装芯片放入到测试盘中后，通过向容纳封装芯片的测试盘施加压力而将封装芯片连接至测试板的插槽。

当测试板完成对封装芯片的电测试时，处理机将封装芯片从测试盘取下，并根据测试结果对封装芯片进行分类。封装芯片根据它们的等级被装入到用户盘中。处理机包括用于拾取和转移封装芯片的拾取器。

现在描述将封装芯片连接至测试板的插槽的过程。

该过程分成两个步骤，第一连接步骤和第二连接步骤。第一连接步骤是将容纳封装芯片的测试盘向测试板移近。在第一连接步骤中，可以向测试盘施加适当大的压力，以移动测试盘。第二连接步骤是将容纳在测试盘内的封装芯片***到测试板插槽中。在第二***步骤中，可以向测试盘施加适当大的压力，以将封装芯片***到测试板的插槽中。第一和第二连接步骤可以一次连续进行，并且两个步骤之间间没有任何停顿。

在第一连接步骤中，测试盘向测试板移动，以将封装芯片连接至测试板的插槽中，或以将测试盘靠近测试板的插槽定位。

然而，传统的处理机没有这样的装置，该装置在第一连接步骤中检测是否向测试盘施加适当的压力。当在第一***步骤中向测试盘施加过大的压力时，在第二***步骤中，封装芯片可能与测试板的插槽相碰撞，从而导致损害封装芯片。当在第一传送步骤中向测试盘施加不足的压力时，在第二连接步骤中，封装芯片可能会被不完全地连接至测试板的插槽中。

当对多种封装芯片进行处理以便电测试时，根据容纳在测试盘中的封装芯片的尺寸或重量，处理机需要改变施加到测试盘的压力的适当大小。然而，传统的处理机向容纳各种封装芯片的测试盘施加相同大小的压力。因此，封装芯片可能被损害，或可能***不到测试板的插槽中。

发明内容

因此，本发明的目的在于，在将封装芯片***到测试板的插槽中的过程中，根据封装芯片的种类向测试盘提供适当大小的压力。

根据本发明的一个方面，本发明提供一种处理机，其包括：腔室，在该腔室中，容纳在测试盘中的待测试封装芯片连接至测试板的插槽；交换单元，将测试盘与腔室进行交换；传送单元，将容纳有待测试封装芯片的测试盘从交换单元传送至腔室，并将容纳有测试后的封装芯片的测试盘从腔室传送至交换单元；拾取器，将测试后的封装芯片从停留在交换单元中的测试盘取出，并将待测试的封装芯片放入停留在交换单元中的测试盘中；以及连接单元，该连接单元包括：推动器，推动测试盘，以将待测试的封装芯片连接至测试板的插槽中；推动器驱动单元，驱动推动器；传感器，检测由推动器向测试盘施加的压力的大小；以及控制器，控制推动器驱动单元，以使得推动器向测试盘施加适当大小的压力。

根据本发明，由于向测试盘施加适当大小的压力以将待测试的封装芯片***测试板的插槽中，因此，防止了待测试的封装芯片受到损害。根据待测试的封装芯片的种类，可以调节施加于测试盘的压力的大小。

从以下结合附图的本发明的详细描述中，本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明进一步的理解且被结合进来并构成本说明书一部分，附图示出了本发明的实施例，并与说明书一起用来解释本发明的原理。

附图中：

图1是示出根据本发明的处理机的示意性结构的视图；

图2是示出图1的测试板和连接单元的视图；

图3是示出图2的连接单元的视图；以及

图4是示出封装芯片处于被连接至测试板的插槽中的状态下的横截面图。

具体实施方式

现在将详细参考本发明的优选实施例，其中在附图中示出了本发明的实例。

图1是示出根据本发明的处理机的示意性结构的视图。图2是示出图1的测试板和连接单元的视图。图3是示出图2的连接单元的视图。图4是示出封装芯片处于被连接至测试板的插槽中的状态下的横截面图。

参照图1和图2，处理机100包括装载存储器(stacker)110、卸载存储器120、交换单元130、缓冲单元136、拾取器140、传送单元150、腔室160、以及连接单元170。

装载存储器110上装(plate)有多个用户盘，每个用户盘均容纳有待测试的封装芯片。

卸载存储器120上装有多个用户盘，每个用户盘均容纳有测试后的封装芯片。测试后的封装芯片根据测试结果而被分类，并根据它们的等级而被容纳在卸载存储器102上的用户盘中。

交换单元130将测试盘“T”与腔室160相交换。

容纳待测试的封装芯片的测试盘“T”从交换单元130被传送到腔室160，容纳测试后的封装芯片的测试盘“T”从腔室160被传送到交换单元130。在这种情况下，传送单元150可以在交换单元130与腔室160之间传送测试盘。

在交换单元130中，待测试的封装芯片“E”被放入到测试盘“T”中，而测试后的封装芯片“E”从测试盘“T”中被移出。在这种情况下，拾取器140可以将待测试的封装芯片“E”放入到测试盘“T”中，而将测试后的封装芯片“E”从测试盘“T”中移出。

待测试的封装芯片(其待被容纳在交换单元130上的测试盘“T”中)为那些已被容纳在装载存储器110上的用户盘中的芯片。测试盘上的测试后的封装芯片“E”(其待被从测试盘“T”上移出)根据测试结果而被分成多个等级，并根据它们的等级而被容纳在用户盘中。

装载操作定义为将装载存储器110上的用户盘中所容纳的待测试的封装芯片放入到测试盘“T”中的操作。卸载操作定义为根据测试结果将测试后的封装芯片分成多个等级并根据测试后的封装芯片的等级将它们放入卸载存储器120上的用户盘中的操作。

交换单元130可以包括第一交换单元(未示出)和第二交换单元(未示出)。第一和第二交换单元相对于彼此而隔开且设置。在第一交换单元中，待测试的封装芯片“E”被放入到测试盘“T”中。在第二交换单元中，测试后的封装芯片“E”从测试盘“T”被移出。

缓冲单元136暂时地接收封装芯片“E”。缓冲单元136包括装载缓冲单元137和卸载缓冲单元138。缓冲单元136被设置成通过线性致动器沿Y轴方向(图1中示出)可移动。

装载缓冲单元137暂时地接收被从用户盘上移出的封装芯片“E”。封装芯片“E”被传送到交换单元130，并被容纳在交换单元130中的测试盘“T”中。

卸载缓冲单元138暂时地接收被从测试盘上“T”移出的封装芯片“E”。封装芯片“E”被传送到卸载存储器120。封装芯片根据测试结果而被分成多个等级，并根据它们的等级而被容纳在用户盘中。

在传送封装芯片的同时，拾取器140进行装载操作和卸载操作。拾取器140具有管嘴，通过该管嘴来吸取封装芯片。拾取器140包括第一拾取器141、第二拾取器142、第三拾取器146和第四拾取器147。

第一拾取器141从装载存储器110上的用户盘上拾取封装芯片“E”、传送封装芯片“E”、并将封装芯片“E”放在装载缓冲单元137上。

第一拾取器141被设置成可沿X轴方向和Y轴方向从装载存储器上的用户盘移动到装载缓冲单元137，并且被设置成可沿X轴方向和Y轴方向从装载缓冲单元137移动到装载存储器110上的用户盘。

第二拾取器142从卸载缓冲单元138上拾取封装芯片“E”、传送该封装芯片、并且将封装芯片放到卸载存储器120上的用户盘中。

第二拾取器142被设置成可沿X轴方向和Y轴方向从卸载缓冲单元138移动到到卸载存储器120上的用户盘，并且被设置成可沿X轴方向和Y轴方向从卸载存储器120上的用户盘移动到卸载缓冲单元138。

第一和第二拾取器141和142分别设置在Y轴架144和145上，每个拾取器都可沿Y轴方向移动。Y轴架144和145分别设置于X轴架143，每个Y轴架都可沿X轴方向移动。因此，第一和第二拾取器141和142可沿X轴和Y轴方向移动。

第一拾取器141、第二拾取器142、以及Y轴架144和145可以由线性致动器分别驱动。

第三拾取器146从装载缓冲单元137拾取封装芯片“E”、传送该封装芯片“E”、并且将该封装芯片放到交换单元130上的测试盘“T”中。

第三拾取器146被设置成可沿X轴方向从装载缓冲单元137向交换单元130上的测试盘“T”以及从测试盘“T”向装载缓冲单元137移动。

第四拾取器147从交换单元130上的测试盘“T”拾取封装芯片、传送该封装芯片、并且将该封装芯片放在卸载缓冲单元138上。

第四拾取器147被设置成可沿X轴方向从交换单元130上的测试盘“T”向卸载缓冲单元138以及从卸载缓冲单元138向交换单元130上的测试盘“T”移动。

第三和第四拾取器146和147被设置于X轴架，每个拾取器都可沿X轴方向移动。第三和第四拾取器146和147可以由线性致动器分别移动。

传送单元150传送测试盘“T”。传送单元150包括第一传送单元151、第二传送单元152、以及转动体153。

第一传送单元151将容纳待测试封装芯片的测试盘“T”从交换单元130传送到腔室160。第一传送单元151将容纳测试后的封装芯片的测试盘“T”从腔室160传送到交换单元130。

容纳待测试封装芯片的测试盘“T”可以从交换单元130被传送到第一腔室161。容纳测试后的封装芯片的测试盘“T”可以从第二腔室165被传送到交换单元130。

第二传送单元152传送腔室160内的测试盘“T”。第二传送单元152可以将容纳待测试的封装芯片的测试盘“T”从第一腔室161传送到测试腔室162，并将容纳测试后的封装芯片的测试盘“T”从测试腔室162传送到第二腔室165。

转动体153转动测试盘“T”，以使得测试盘“T”在交换单元130中处于竖直位置(straight upright position)，或使其处于水平位置。即，转动体153转动容纳有待测试的封装芯片“E”的测试盘“T”，以使得测试盘“T”处于竖直位置，并转动容纳有测试后的封装芯片“E”的测试盘“T”，以使得测试盘“T”处于水平位置。

在腔室160中，测试板在室温、高温或低温下对封装芯片进行测试。腔室160包括第一腔室161、第二腔室165、和测试腔室162。

第一腔室161、测试腔室162、和第二腔室165可以彼此相邻地水平布置。多个测试腔室162被布置成竖直地堆叠(stack)。第一腔室161、测试腔室162和第二腔室被布置成竖直地堆叠。

将容纳有待测试封装芯片“E”的测试盘“T”向第一腔室161传送。在第一腔室161中，容纳在测试盘中的待测试封装芯片“E”被加热至测试板对该待测试封装芯片“E”进行测试的温度(以下成为“测试温度”)。

容纳有待测试的封装芯片“E”的测试盘“T”从第一腔室161被传送到测试腔室162。在第一腔室161中，容纳在测试盘中的待测试封装芯片“E”被加热至测试板对该待测试的封装芯片“E”进行测试的温度(以下成为“测试温度”)。

第一腔室161包括将封装芯片“E”的温度调节到测试温度的加热单元和冷却单元。加热单元可以包括电加热器。冷却单元可以包括冷空气注入器。

当封装芯片“E”的温度被调节到测试温度时，测试盘“T”通过第二传送单元152而被从第一腔室161传送到测试腔室162。

测试板完全或部分地***于测试腔室的内部。容纳在测试盘“T”中的封装芯片“E”被连接至测试腔室162中的测试板163的插槽163a。

测试板163对连接至其插槽的封装芯片“E”进行电测试。测试板163可以竖直地设置，从而封装芯片可以连接至测试板的插槽，并且测试盘被竖直地定位。

可以设置多个测试腔室162，以与多个测试板163相匹配。因此，两个或多个测试盘可以同时连接至测试板的插槽，以提高生产率。

腔室162包括将封装芯片“E”的温度调节至测试温度的加热单元和冷却单元。加热单元可以包括电加热器。冷却单元可以包括冷却空气注入器。

当测试板完成对封装芯片“E”的电测试时，测试盘“T”通过第二传送单元152而被从测试腔室162传送到第二腔室165。

第二腔室165将封装芯片“E”加热或冷却到室温。第二腔室165可以包括加热单元和冷却单元。

当封装芯片“E”的温度被调节至室温时，测试盘“T”通过第一传送单元151而被从第二腔室165传送到交换单元130。

如图2和图4所示，通过向测试盘“T”施加适当大小的压力，***单元170将封装芯片“E”安全地***到测试板的插槽中。连接单元170包括推动器171、推动器驱动单元174、传感器178、以及控制器179。

推动器171设置在测试腔室162的内部。推动器171将停留在测试腔室162中的测试盘“T”朝向测试板163推动。推动器171向测试盘“T”施加适当大的压力，以将测试盘“T”中所容纳的封装芯片“E”***到测试板163的插槽163a中。

推动器171的尺寸等于或大于测试盘“T”的尺寸。这使得推动器171将整个盘“T”朝向测试板163推动。

推动器171可以进一步包括引导单元171。

引导推动器171移动的引导单元包括至少一对导向杆172。

导向杆172穿过屏蔽隔板(shielding partition)162a。导向杆172的一端连接至屏蔽隔板162a内侧的推动器171，并且导向杆另一端连接至屏蔽隔板162a外侧的连接件173。屏蔽隔板162a将测试腔室162与交换单元130隔开。

导向杆的端部所连接的连接件173可以与推动器驱动单元171相结合。当导向杆172通过推动器驱动单元176而移动时，其使推动器171移动。

推动器171可以进一步包括弹性凸起(未示出)，该凸起朝向测试板163突出。

弹性凸起用作缓冲体，当封装芯片“E”被推动而被***到测试板163的插槽163a中时，该缓冲体吸收冲击。弹性凸起将压力分散到测试盘的表面，从而，将所有的封装芯片***到测试板163的插槽163a中。

推动器171进行将容纳有封装芯片“E”的测试盘“T”向测试板163移近的第一***步骤。接着，推动器171进行将容纳在测试盘内的封装芯片“E”***到测试板163的插槽163a中的第二***步骤。推动器171可以通过向测试盘“T”施加适当大的压力而单独或连续进行第一和第二步骤。

驱动推动器驱动单元174(其结合至连接件173)，以移动推动器171。

推动器驱动单元174可以被设置在屏蔽隔板162a的外侧。这是为了防止颗粒(其由于推动器驱动单元162a的移动而产生)通过测试板163而影响封装芯片“E”的电测试。

推动器驱动单元174包括电机和转换单元176。该推动器驱动单元174可以包括任何移动推动器171的装置。

电机175产生顺时针或逆时针的旋转运动，以将推动器171朝向或远离测试板163移动。电机175设置在屏蔽隔板162a的外侧。

由电机175转动的转换单元176将旋转运动转换为直线运动，从而移动推动器171。转换单元176可以包括小齿轮(pinion gear)176a和齿条176b。

小齿轮176a连接至电机175并通过电机175而被转动。

齿条176b的齿与小齿轮176a的齿相啮合。因此，小齿轮176a的旋转运动转换成齿条176b的直线运动。齿条176b连接至可移动的块(block)177。可移动的块177穿过屏蔽隔板162a，并连接至推动器171。齿条176b使得可移动的块177移动，从而，移动推动器171。

齿条176b连接至连接件173，该连接件连接至导向杆172。齿条176b的直线运动使得连接件173移动，从而移动导向杆172。

小齿轮176a和齿条176b可以设置在屏蔽隔板162的外侧。

传感器178检测推动器171施加到测试盘“T”上的压力的大小。传感器178可以包括测压元件。测压元件根据施加到测试盘“T”上的压力的大小而变形，并且根据变形的程度产生电信号。探测电信号，以检测施加到测试盘“T”的压力的大小。

传感器178可以设置在导向杆172和推动器171的任一个上。即，传感器178可以被设置在导向杆172与推动器171之间的接触表面上。这使得传感器178能够检测导向杆172施加到推动器171上的压力的大小。导向杆172施加到推动器171上的压力的大小与测试盘“T”施加到封装芯片“E”上的压力相同。

因此，传感器178检测到测试盘“T”施加到封装芯片“E”上的压力的大小。

传感器178可以设置在推动器171的与测试盘“T”相接触的表面上。

通过将由传感器178所检测的当前压力的大小与压力的基准值相比较，控制器179控制推动器驱动单元174，以使得推动器171向测试盘“T”提供适当大的压力。

压力的基准值是这样一个值，即，在不与测试板163的插槽163a相碰撞的情况下，将测试盘“T”中所容纳的所有封装芯片“E”安全地***到测试板163的插槽163a中的压力的大小。

因此，防止了推动器171在第一连接步骤中向测试盘“T”施加过大的压力，该过大的压力稍后将在第二连接步骤中使得封装芯片“E”与测试板163的插槽163a相碰撞。同样，防止了推动器171在第一***步骤中向测试盘“T”施加不足的压力，该不足的压力稍后将使得封装芯片“E”不能够与测试板163的插槽163a相接触。

当推动器171需要根据封装芯片“E”的种类来施加不同大小的压力时，控制器179可以控制推动器驱动单元174，以使得推动器171能够根据封装芯片“E”的种类施加特定的适当大小的压力。

基于压力的基准值，确定由推动器171向测试盘“T”施加的压力的大小是否适当。所述压力的基准值可以根据封装芯片“E”的种类而设定。

参照图2到图4，下面将描述根据本发明的处理机100的操作。

第一拾取器141从停留在装载存储器110中的用户盘中拾取封装芯片“E”、传送所拾取的封装芯片、并将所拾取的封装芯片放置在装载缓冲单元137上。

第三拾取器146从装载缓冲单元137拾取封装芯片“E”、传送所拾取的封装芯片、并将所拾取的封装芯片***到测试盘“T”中。

当待测试封装芯片都容纳在停留在交换单元130内的测试盘“T”中时，转动体153转动测试盘“T”，以允许测试盘“T”处于竖直位置。通过第一传送单元151将被转动到竖直位置的测试盘“T”从交换单元130传送到第一腔室161。

在第一腔室161中将容纳在测试盘“T”中的封装芯片“E”加热或冷却。当封装芯片“E”的温度被调节到测试温度时，第二传送单元152将测试盘“T”从第一腔室161传送到测试腔室162。

将容纳在测试盘“T”中的封装芯片“E”连接至测试腔室162中的测试板163的插槽163a。测试板163对连接至测试板163的插槽163a的封装芯片“E”进行电测试。

连接单元170将容纳在测试盘“T”中的封装芯片“E”连接至测试板163的插槽163a。

下面描述连接单元170的操作。

当推动器驱动单元174运转时，推动器171推动测试盘“T”。因此，测试盘“T”向测试板163移动。

控制器179从推动器171接收关于推动器171施加到测试盘“T”的压力大小的数据。控制器179将通过推动器171向测试盘“T”施加的压力的当前大小与压力的基准值相比较。

当推动器171施加到测试盘“T”的压力大小达到压力的基准值时，控制器179停止推动器驱动单元174的运转。当推动器驱动单元174的运转停止时，第一连接步骤完成。

当第一连接步骤完成时，推动器驱动单元174开始运转并且开始第二连接步骤。在第二连接步骤中，推动器171向测试盘“T”施加一定量的压力，以将封装芯片“E”连接至测试板163的插槽163a。当推动器171施加到测试盘“T”的压力大小达到压力的基准值时，控制器179停止推动器驱动单元174的运转。

第一和第二连接步骤可以一次执行，并且两个步骤之间没有任何停顿。

当测试板163完成对封装芯片“E”的电测试时，***单元170去除施加到测试盘“T”的压力，从而，使测试盘“T”恢复到其初始位置。

当测试盘“T”回到其初始位置时，第二传送单元152将测试盘“T”从测试腔室162传送到第二腔室165。

第二腔室165将容纳在测试盘“T”中的封装芯片“E”的温度调节至室温。随后，第一传送单元151将测试盘“T”从第二腔室165传送到交换单元130。

当测试盘“T”被传送到交换单元130时，转动体153转动测试盘“T”，以允许测试盘“T”处于水平状态。

此后，第四拾取器147从停留在交换单元130中的测试盘“T”中拾取封装芯片“E”、传送所拾取的封装芯片、并且将所拾取的封装芯片放置在卸载缓冲单元138上。

第二拾取器142从卸载缓冲单元138中拾取封装芯片“E”、传送所拾取的封装芯片“E”、并且根据测试结果将所拾取的封装芯片“E”***用户盘中。

根据本发明，向测试盘施加适当大小的压力防止了封装芯片与测试板的插槽的碰撞，并且使得封装芯片能够与测试板的插槽可靠接触。

根据封装芯片的种类，可以有差别地设定施加到测试盘上的压力的适当大小。

本发明的优点在于，由于与可竖直定位的封装芯片以不同的方式***到传统载体模块中相比，可竖直定位的封装芯片以竖直位置***到载体模块中，因此，该盘可设置有尽可能多的载体模块。

由于在不背离其精神或基本特征的前提下可以多种形式实施本发明，所以应该理解，除非另有说明，否则上述实施例不受前面描述的任何细节限制，相反，应广义地认为本发明落在由所附权利要求所限定的其精神和范围内，因此落入该权利要求边界和范围或所述边界和范围的等同物之内的所有变化和更改都应包含在所附权利要求之内。

Claims (10)

1.一种处理机，包括：

腔室，在所述腔室中，容纳在测试盘中的待测试的封装芯片连接至测试板的插槽；

交换单元，将所述测试盘与所述腔室进行交换；

传送单元，将容纳有所述待测试的封装芯片的所述测试盘从所述交换单元传送至所述腔室，并将容纳有测试后的封装芯片的测试盘从所述腔室传送至所述交换单元；

拾取器，将所述测试后的封装芯片从停留在所述交换单元中的所述测试盘取出，并将所述待测试的封装芯片放入停留在所述交换单元中的所述测试盘中；以及

连接单元，其包括：

推动器，推动所述测试盘，以将所述待测试的封装芯片连接至所述测试板的所述插槽中；

推动器驱动单元，驱动所述推动器；

传感器，检测由所述推动器向所述测试盘施加的压力的大小；以及

控制器，控制所述推动器驱动单元，以使得所述推动器向所述测试盘施加适当大小的压力。

2.根据权利要求1所述的处理机，其中，所述控制器通过将由所述推动器向所述测试盘施加的压力的当前大小与压力基准值相比较而控制所述推动器驱动单元，以使得所述推动器向所述测试盘施加适当大小的压力。

3.根据权利要求1所述的处理机，其中，所述推动器驱动单元包括转换单元，所述转换单元将电机的旋转运动转换为直线运动，以移动所述推动器。

4.根据权利要求1所述的处理机，其中，所述推动器驱动单元包括转换单元，所述转换单元包括：小齿轮，由电机转动；以及齿条，所述齿条依靠所述小齿轮的旋转运动而产生直线运动，以移动所述推动器。

5.根据权利要求1所述的处理机，其中，所述传感器包括测压元件。

6.根据权利要求2所述的处理机，其中，所述压力基准值根据所述封装芯片的种类而设定。

7.根据权利要求1所述的处理机，其中，所述推动器包括引导所述推动器的移动的多个导向杆，并且所述***单元包括连接件，所述多个导向杆连接至所述连接件，且所述连接件与所述推动器驱动单元相结合。

8.根据权利要求7所述的处理机，其中，所述传感器设置在所述推动器和所述导向杆中的任一个的表面上，所述表面与另一个的表面相接触。

9.根据权利要求7所述的处理机，其中，所述推动器设置在所述腔室的内侧，所述推动器驱动单元和所述连接件设置在所述腔室的外侧，并且所述多个导向杆被设置成与所述连接件相结合，所述多个导向杆穿过所述腔室。

10.根据权利要求1所述的处理机，其中，所述交换单元进一步包括转动所述测试盘的转动体，并且所述***单元将容纳在被竖直定位的测试盘中的所述封装芯片***所述测试板的所述插槽中。

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