CN101136036A - 一种组合式现场可编程门阵列验证装置 - Google Patents

一种组合式现场可编程门阵列验证装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种组合式现场可编程门阵列验证装置,其包括以下模块:FPGA芯片,PROM配置模块,FPGA重配置模块,JTAG模块,复位控制模块以及板间连接器;其中所述PROM配置模块保存着FPGA芯片的配置数据,通过连线接到所述FPGA芯片的配置管脚上,当有上电复位或重新下载操作时,所述PROM配置模块可以自动完成对FPGA芯片的配置;所述复位控制模块用于实现上电复位、配置结束自动复位;所述板间连接器用于将FPGA层叠连接并固定到用户开发的硬件单板上。本发明装置提供了统一的信号接口和级联插座,支持多组件之间级联,从而使组件能够根据用户的需要灵活扩展FPGA的容量,不再受到FPGA容量固定的限制。

Description

一种组合式现场可编程门阵列验证装置
技术领域
本发明涉及一种组合式FPGA验证装置,尤其涉及的是一种数字IC设计领域的FPGA原型验证装置,特别是大规模的数字电路设计,如SOC***等的FPGA验证装置。
背景技术
在数字IC设计验证领域,目前主要的验证手段有三种:RTL软件仿真、硬件仿真器、FPGA原型验证。对于SOC类型的芯片,还包括软硬件联合仿真技术。其中FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列,以下简称FPGA)原型的性能可以接近或达到真实芯片的水平,具有验证速度快、可以和真实环境对接等优点,所以在数字IC的验证中具有不可替代的作用。
在芯片设计规模越来越大的情况下,使用FPGA原型验证也存在着一些困难,目前单片FPGA芯片最大规模在2000万门左右,能够容纳的设计逻辑约为200万门,且FPGA芯片容量的增长速度跟不上设计规模的增长速度。随着SOC***的复杂度越来越高、规模越来越大,一片FPGA芯片无法装下所有的设计代码,因此必须使用多片FPGA芯片,将原先的设计分解为几个模块,分别装入几片FPGA芯片中,并将几片FPGA芯片根据模块之间的相互关系连接起来,构成一个完整的原型验证***。
由于FPGA的容量是固定不变的,当***设计规模超过了原型能够容纳的逻辑规模,这样实现的原型结构因为缺乏可扩展性而无法使用,就不得不重新设计验证原型,否则***就无法进行充分验证。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种组合式现场可编程门阵列验证装置,为了解决现有FPGA原型验证***容量无法扩展的问题,将FPGA芯片封装成一个电气、结构上相对独立的标准组件,如果单个FPGA装置容量达不到要求,则通过组件间的层叠,实现FPGA容量的成倍增加。
本发明的技术方案包括:
一种组合式现场可编程门阵列验证装置,其中,其包括以下组件:FPGA芯片,PROM配置模块,FPGA重配置模块,JTAG模块,复位控制模块以及板间连接器;其中
所述PROM配置模块保存着FPGA芯片的配置数据,通过连线接到所述FPGA芯片的配置管脚上,当有上电复位或重新下载操作时,所述PROM配置模块用于自动完成对FPGA芯片的配置;
所述JTAG模块的扫描链部分将PROM存储器、FPGA芯片的JTAG链路连接到一起,以使通用计算机通过JTAG接口能够检测到扫描链中的任何一个器件,并对每个器件进行数据配置;
所述复位控制模块用于实现上电复位、配置结束自动复位;
所述板间连接器用于将FPGA层叠连接并固定到用户开发的硬件单板上。
所述的装置,其中,所述复位控制模块在刚上电时,复位电路提供给各组件一个符合要求的全局复位信号;并当FPGA逻辑下载完毕后,由所述FPGA芯片给出一个结束信号,该信号送到所述复位控制模块,由该模块发出一个与刚上电时一样的全局复位信号。
所述的装置,其中,所述全局复位信号同时引到用户开发的硬件单板上,供用户使用。
所述的装置,其中,所述FPGA重配置模块用于用户将PROM存储器中的配置逻辑重新下载到FPGA芯片中,在需要逻辑重新下载时,由用户手工按下重配置键,所述FPGA芯片重新接收PROM存储器中的配置逻辑。
所述的装置,其中,所述JTAG扫描链支持FPGA芯片间JTAG信号级联,并在多个FPGA芯片通过板间连接器层叠到一起时,所述JTAG扫描链可检测到层叠后增加的器件。
所述的装置,其中,所述PROM存储器、FPGA芯片由板间连接器提供电源。
所述的装置,其中,所述FPGA芯片的引脚包括普通的IO引脚、全局IO引脚、电源引脚、JTAG信号引脚、FPGA配置完成指示信号引脚。
所述的装置,其中,所述组件PCB板上下两面对应位置分别焊接板间连接器的插头和插座,用户板也对应设置有连接插座。
本发明所述的可组合式FPGA验证装置,提供了统一的信号接口和级联插座,具有以下有益效果:支持多组件之间级联,从而使组件能够根据用户的需要灵活扩展FPGA的容量,不再受到FPGA容量固定的限制;并且其组件可以插拔重复使用,当一个项目结束,可以用到下一个项目的原型上;由于本发明组件尺寸较小,对验证原型体积要求较高的场合也能使用。
附图说明
图1是本发明的组合式可扩展FPGA验证装置的功能框图;
图2是本发明的JTAG扩展功能实现原理图;
图3是本发明两个装置组合时JTAG的连接关系图;
图4是本发明两个装置组合时复位控制的连接关系图;
图5是本发明的装置中插座的结构示意图;
图6是本发明的用户板插座的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图,将对本发明的较佳实施例进行更为详细的说明。
本发明的组合式现场可编程门阵列验证装置,参见图1所示,本发明所述组合式FPGA验证装置由以下几部分组成:FPGA芯片、PROM配置模块(Programmable Read-Only Memory,可编程只读存储器,以下简称:PROM)、FPGA重配置模块、JTAG(Joint Test Action Group,边界扫描,以下简称:JTAG)模块、复位控制模块以及板间连接器。其中,所述FPGA芯片是一片能够下载设计逻辑,实现FPGA所有功能的普通的FPGA芯片,其容量大小可以根据需要选取不同规模的FPGA芯片。在FPGA中使用的FPGA芯片引脚包括普通的IO引脚、全局IO引脚、电源引脚、JTAG信号引脚、FPGA配置完成指示信号引脚。
本发明所述PROM配置模块保存着FPGA芯片的配置数据,通过连线接到FPGA芯片的配置管脚上,当有上电复位、重新下载操作时,PROM配置模块可以自动完成对FPGA芯片的配置,配置结束后,FPGA芯片给出指示信号。
所述JTAG扫描链部分将PROM配置模块、FPGA芯片的JTAG链路连接到一起,通用计算机PC通过JTAG接口,能够检测到扫描链中的任何一个器件,并对每个器件进行数据配置。JTAG扫描链支持FPGA芯片间JTAG信号级联,当多个FPGA芯片通过板间连接器层叠到一起的时候,JTAG扫描链仍然可以检测到层叠后增加的器件。
所述FPGA重配置部分允许用户将PROM配置模块中的配置逻辑重新下载到FPGA芯片中,所述FPGA芯片调试需要逻辑重新下载时,用户手工按下重配置键,FPGA芯片就重新接收PROM配置模块中的配置逻辑。
所述复位控制部分实现两个功能:上电复位、配置结束自动复位。上电复位功能:刚上电时,复位电路提供给FPGA芯片上各个器件一个符合要求的全局复位信号;配置结束自动复位:当FPGA逻辑下载完毕,FPGA芯片给出一个结束信号,这个信号送到复位控制电路,由该部分发出一个与刚上电时一样的全局复位信号。这个全局复位信号同时引到用户开发的硬件单板上,供用户使用。
所述板间连接器将FPGA芯片连接并固定到用户开发的硬件单板上,板间连接器传递的信号包括FPGA芯片的普通IO信号、全局IO信号、JTAG信号、复位控制信号和电源。
另外,各组件中的PROM配置模块、FPGA芯片等器件由板间连接器提供电源,各组件向用户提供的资源包括普通IO管脚、全局IO管脚。这些管脚的使用与FPGA芯片一样。
图1中所示FPGA芯片模块选用Xilinx VIRTEX4系列的XC4VLX200-10FF1513C实现,该芯片采用90nm工艺,具有2000万等效逻辑门,可以完成约200万ASIC门的设计验证,每扩展一级验证装置资源将增加一倍;
图1中所示PROM配置模块的选用与FPGA芯片的选型有关,本发明选用了两片Xilinx的XCF32P-VO48C,每片PROM配置模块的容量是32Mbit。当有上电或重新下载操作时,FPGA芯片本身产生PROM配置模块读操作时序,把PROM配置模块中的内容下载给FPGA芯片,实现逻辑加载功能。
图1中所示电源通过板间连接器引入,为FPGA的各组件预设了四路不同用途、规格的电源:通用IO电源、辅助电源、FPGA芯片核电源、PROM配置模块电源。根据不同规格电源对电流的需求,可以使用DC/DC或者LDO为模块供电。
如图2、图3所示是本发明JTAG级联扩展功能的实现原理,图2是单个装置中级联扩展功能的实现原理:FPGA芯片级联是通过JTAG链路实现的;如果不级联,则级联开关闭合,两块PROM配置模块和1块FPGA芯片形成JTAG扫描链环路,只提供单个FPGA芯片的逻辑资源;如果需要级联扩展,则参照图3,打开装置1中的级联开关,闭合装置2的级联开关,即可实现FPGA资源扩展;依此类推,在电源功率允许的范围内,可以实现多块FPGA资源扩展。
如图4所示是本发明配置完毕自动复位功能级联实现原理图,图中显示了两个装置的级联。每个装置中当FPGA逻辑下载完后,FPGA芯片会给出一个完成指示信号(DONE信号)。图中DONE信号一方面连接到复位控制,复位本装置中FPGA芯片中的逻辑,同时连接到反相器。
当FPGA芯片下载完毕,DONE信号由低电平变为高电平,反相器输出为低电平,点亮发光二极管。反相器的输出驱动后面的NPN型三极管为开路状态。当多块FPGA芯片层叠使用时,任何一块FPGA芯片未完成配置,NPN三极管都会导通,将FPGA_DONE信号拉低为低电平。只有当所有的FPGA芯片全部配置完成后,FPGA_DONE信号才会变为高电平。
本发明所述级联扩展功能在结构上是通过板间连接器实现的,板间连接器插座和插头符合EAI-364标准的120管脚高速连接器,单针可通过1GHz频率,差分使用可以通过2GHz频率。连接器插头、座配合时有一定的导向功能,允许有一定的位置和角度公差,有一定的保持力,接触可靠;该连接器底材料为磷青铜,表面是镍底镀金,可保证信号可靠性;安装时使用SMT工艺焊接在PCB上。
本发明的板间连接器在FPGA装置板的布局见图5所示,在组件PCB板100上下两面对应位置分别焊接板间连接器的插头110和插座120,PCB板的上面焊接了四个连接器插头,PCB板的下面焊接了四个连接器插座。用户板200上焊接四个连接器插头210,连接器布局见图8,连接器的位置与本装置的插座位置准确对应,因此本装置可以通过连接器插到用户板上。
当单个FPGA装置容量不够时,多块FPGA芯片通过板间连接器层叠到一起,在提供给用户总的IO引脚数量不变的情况下,增加了可使用的逻辑资源。多个FPGA芯片层叠使用,普通IO信号、全局IO信号并联在一起,因此逻辑综合完后对没有使用的引脚应设为高阻态,以免干扰其他引脚的正常工作。四个连接器共提供480个引脚,其中普通IO有427个引脚,全局1O有16引脚,JTAG占用四根引脚,FPGA_DONE占用一根引脚,FPGA芯片核电源占用14根引脚,FPGA辅助电源占用6根引脚,FPGA的IO电源占用10根引脚,PROM电源占用2根引脚。
本发明所述的可组合式FPGA验证装置,由于提供了统一的信号接口和级联插座,因此具有下列方面的有益效果:支持多组件之间级联,从而使组件能够根据用户的需要灵活扩展FPGA的容量,不再受到FPGA容量固定的限制。组件可以插拔重复使用,当一个项目结束,可以用到下一个项目的原型上。由于组件尺寸较小,对验证原型体积要求较高的场合也能使用。例如电信机柜上的单板有标准尺寸要求,可以用一个或多个FPGA装置搭建验证原型,替代标准电信机柜上的单板,验证设计的算法和功能。
在多媒体IC设计、通讯终端IC设计等领域,本发明装置可以使用一个或多个FPGA装置开发出更加复杂的验证原型,完成多媒体加速、通讯Modem的基带处理器等原型的验证。
综上所述,本发明装置将单个的FPGA芯片封装成具有统一接口FPGA装置,使FPGA装置具有了通用性,可以用于不同项目的验证原型中;通过选用高性能板间连接器和构造合适的JTAG扫描链,使得多个FPGA装置实现了级联使用,等效增加了FPGA芯片的容量。
由于FPGA芯片具有统一的电气和机械接口,完全可以选用不同厂家、不同容量的各款FPGA芯片,开发出适应各种容量要求、速度要求、功耗要求的FPGA装置。
应当理解的是,上述针对具体实施例的描述较为详细,并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制,本发明的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种组合式现场可编程门阵列验证装置,其特征在于,其包括以下组件:FPGA芯片,PROM配置模块,FPGA重配置模块,JTAG模块,复位控制模块以及板间连接器;其中
所述PROM配置模块保存着FPGA芯片的配置数据,通过连线接到所述FPGA芯片的配置管脚上,当有上电复位或重新下载操作时,所述PROM配置模块用于自动完成对FPGA芯片的配置;
所述JTAG模块的扫描链部分将PROM配置模块、FPGA芯片的JTAG链路连接到一起,以使通用计算机通过JTAG接口能够检测到扫描链中的任何一个器件,并对每个器件进行数据配置;
所述复位控制模块用于实现上电复位、配置结束自动复位;
所述板间连接器用于将FPGA芯片层叠连接并固定到用户开发的硬件单板上。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述复位控制模块在刚上电时,复位电路提供给各组件一个符合要求的全局复位信号;并当FPGA逻辑下载完毕后,由所述FPGA芯片给出一个结束信号,该信号送到所述复位控制模块,由该模块发出一个与刚上电时一样的全局复位信号。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述全局复位信号同时引到用户开发的硬件单板上,供用户使用。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述FPGA重配置模块用于用户将PROM配置模块中的配置逻辑重新下载到FPGA芯片中,在需要逻辑重新下载时,由用户手工按下重配置键,所述FPGA芯片重新接收PROM配置模块中的配置逻辑。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述JTAG扫描链支持FPGA芯片间JTAG信号级联,并在多个FPGA芯片通过板间连接器层叠到一起时,所述JTAG扫描链可检测到层叠后增加的器件。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述PROM配置模块、FPGA芯片由板间连接器提供电源。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述FPGA芯片的引脚包括普通的IO引脚、全局IO引脚、电源引脚、JTAG信号引脚、FPGA配置完成指示信号引脚。
8.根据权利要求1至7任一所述的装置,其特征在于,所述组件PCB板上下两面对应位置分别焊接板间连接器的插头和插座,用户板也对应设置有连接插座。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101290640B (zh) * 2008-06-25 2010-06-23 北京中星微电子有限公司 集成电路设计的验证方法及装置
CN102289541A (zh) * 2011-07-01 2011-12-21 上海大学 基于fpga的可扩展多核处理器验证平台
CN102495743A (zh) * 2011-11-28 2012-06-13 曙光信息产业股份有限公司 一种利用Xilinx PROM实现FPGA配置的装置和方法
WO2012116654A1 (zh) * 2011-03-03 2012-09-07 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种高端容错计算机原型验证***及验证方法
CN102693343A (zh) * 2012-05-25 2012-09-26 青岛海信信芯科技有限公司 片上***验证装置和片上***验证方法
CN103116554A (zh) * 2013-03-05 2013-05-22 中国人民解放军国防科学技术大学 用于fpga芯片调试的信号采样缓存装置
CN103217618A (zh) * 2013-04-16 2013-07-24 青岛中星微电子有限公司 一种测试fpga开发板的装置和方法
CN103645979A (zh) * 2013-12-03 2014-03-19 北京中电华大电子设计有限责任公司 一种模块化soc验证平台
CN103678751A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 上海华虹集成电路有限责任公司 处理器芯片仿真调试***
CN105487035A (zh) * 2016-01-25 2016-04-13 深圳市同创国芯电子有限公司 Fpga边界扫描***的验证方法及装置
CN107678909A (zh) * 2017-07-31 2018-02-09 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器中监控芯片配置状态的电路及方法
CN108226752A (zh) * 2017-12-25 2018-06-29 北京物芯科技有限责任公司 一种芯片的故障修复方法、装置和设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102789185A (zh) * 2012-08-30 2012-11-21 南车株洲电力机车研究所有限公司 一种自动复位fpga的装置和方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101290640B (zh) * 2008-06-25 2010-06-23 北京中星微电子有限公司 集成电路设计的验证方法及装置
WO2012116654A1 (zh) * 2011-03-03 2012-09-07 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种高端容错计算机原型验证***及验证方法
US8769458B2 (en) 2011-03-03 2014-07-01 Inspur (Beijing) Electronic Information Industry Co., Ltd. Prototype verification system and verification method for high-end fault-tolerant computer
CN102289541A (zh) * 2011-07-01 2011-12-21 上海大学 基于fpga的可扩展多核处理器验证平台
CN102495743A (zh) * 2011-11-28 2012-06-13 曙光信息产业股份有限公司 一种利用Xilinx PROM实现FPGA配置的装置和方法
CN102495743B (zh) * 2011-11-28 2015-04-01 曙光信息产业股份有限公司 一种利用Xilinx PROM实现FPGA配置的装置和方法
CN102693343B (zh) * 2012-05-25 2014-12-03 青岛海信信芯科技有限公司 片上***验证装置和片上***验证方法
CN102693343A (zh) * 2012-05-25 2012-09-26 青岛海信信芯科技有限公司 片上***验证装置和片上***验证方法
CN103678751B (zh) * 2012-09-25 2018-04-27 上海华虹集成电路有限责任公司 处理器芯片仿真调试***
CN103678751A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 上海华虹集成电路有限责任公司 处理器芯片仿真调试***
CN103116554A (zh) * 2013-03-05 2013-05-22 中国人民解放军国防科学技术大学 用于fpga芯片调试的信号采样缓存装置
CN103116554B (zh) * 2013-03-05 2015-07-22 中国人民解放军国防科学技术大学 用于fpga芯片调试的信号采样缓存装置
CN103217618B (zh) * 2013-04-16 2015-09-09 青岛中星微电子有限公司 一种测试fpga开发板的装置和方法
CN103217618A (zh) * 2013-04-16 2013-07-24 青岛中星微电子有限公司 一种测试fpga开发板的装置和方法
CN103645979A (zh) * 2013-12-03 2014-03-19 北京中电华大电子设计有限责任公司 一种模块化soc验证平台
CN105487035A (zh) * 2016-01-25 2016-04-13 深圳市同创国芯电子有限公司 Fpga边界扫描***的验证方法及装置
CN105487035B (zh) * 2016-01-25 2018-02-16 深圳市紫光同创电子有限公司 Fpga边界扫描***的验证方法及装置
CN107678909A (zh) * 2017-07-31 2018-02-09 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器中监控芯片配置状态的电路及方法
CN107678909B (zh) * 2017-07-31 2020-06-16 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器中监控芯片配置状态的电路及方法
CN108226752A (zh) * 2017-12-25 2018-06-29 北京物芯科技有限责任公司 一种芯片的故障修复方法、装置和设备

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