CN101106893A - 带有散热结构的印刷电路板 - Google Patents
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
CN101987602A (zh) * | 2009-07-29 | 2011-03-23 | 通用汽车环球科技运作公司 | 车辆的电子组件 |
WO2013082874A1 (zh) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电路板结构及其制程方法 |
CN104270886A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-01-07 | 上海空间电源研究所 | 多层印制板结构及其制备方法 |
CN105216453A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-01-06 | 杭州旗捷科技有限公司 | 打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法 |
CN105636337A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
CN108099407A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 东芝泰格有限公司 | 液体喷射装置 |
CN109769341A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-17 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 一种用于解决金属散热片的天线效应的方法 |
CN112752393A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-05-04 | 普联技术有限公司 | 带有散热件的电路板及散热件的接地方法 |
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101987602A (zh) * | 2009-07-29 | 2011-03-23 | 通用汽车环球科技运作公司 | 车辆的电子组件 |
CN101987602B (zh) * | 2009-07-29 | 2013-04-24 | 通用汽车环球科技运作公司 | 用于在车辆中使用的电子组件、适于布置在车辆的功率逆变器中的热界面连接组件以及用于制造电子组件的方法 |
WO2013082874A1 (zh) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电路板结构及其制程方法 |
CN104270886A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-01-07 | 上海空间电源研究所 | 多层印制板结构及其制备方法 |
CN104270886B (zh) * | 2014-10-20 | 2017-10-27 | 上海空间电源研究所 | 多层印制板结构及其制备方法 |
CN105216453B (zh) * | 2015-10-22 | 2017-05-24 | 杭州旗捷科技有限公司 | 打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法 |
CN105216453A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-01-06 | 杭州旗捷科技有限公司 | 打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法 |
CN105636337A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
CN105636337B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-03-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
CN108099407A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 东芝泰格有限公司 | 液体喷射装置 |
CN108099407B (zh) * | 2016-11-25 | 2019-11-19 | 东芝泰格有限公司 | 液体喷射装置 |
CN109769341A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-17 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 一种用于解决金属散热片的天线效应的方法 |
CN109769341B (zh) * | 2019-01-28 | 2022-01-21 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 一种用于解决金属散热片的天线效应的方法 |
CN112752393A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-05-04 | 普联技术有限公司 | 带有散热件的电路板及散热件的接地方法 |
CN112752393B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-05-24 | 普联技术有限公司 | 带有散热件的电路板及散热件的接地方法 |
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