CN101104780A - 基板用遮蔽胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种遮蔽胶带，其在将含有流动性材料的涂布液涂布在基板上形成薄膜时，能够防止遮蔽胶带周围的薄膜(涂膜)的涂布形状的不期望的扩展导致薄膜(涂膜)的不期望的厚度增大。本发明的基板用遮蔽胶带(10)的特征在于，具有基材(1)和在该基材(1)的一个面上形成的粘合层(3)，基材(1)的另一个面A上的水的接触角小于65°，且粘合层(3)的侧面B上的水的接触角小于100°。通过该遮蔽胶带(10)，在形成水分散性导电材料等流动性材料的薄膜(涂膜)时，能够抑制粘合层(3)的侧部上的弯月形表面的形成，以及抑制从基材(1)的另一个面A的流动性材料的脱落，从而能够以均匀的膜厚形成薄膜。

Description

基板用遮蔽胶带
技术领域
本发明涉及基板用遮蔽胶带，更详细地说，涉及在有机EL用基板、液晶用基板、有机薄膜太阳电池用基板、等离子显示器用基板、半导体晶圆、光盘用基板等各种基板上涂布有机EL材料、导电性材料、光致抗蚀剂等流动性材料以形成薄膜时使用的基板用遮蔽胶带。
背景技术
有机电致发光显示(OELD)因自发光的高辉度、广视角、高速应答性等可实现可视性优良、薄型、轻量、低耗电量、和低成本，因此被认为是最强有力的下一代显示器。有机ELD一般具有玻璃基板上顺次层压阳极(透明电极)、HTL(空穴输送层)、EML(发光层)、ETL(电子输送层)和阴极的结构，在形成各层时广泛利用薄膜形成技术，所述薄膜形成技术例如已知有喷墨法。
喷墨法是例如将含有发光聚合物(R，G，B)的涂布液从喷嘴通过开关自由喷出，分涂在基板上每个像素上的方法，但存在液滴大小容易不均匀，制约所用涂布液的固体成分比例和粘度，而且液滴本身也会中途中断的问题。除此以外，喷嘴前端的干燥容易引起喷嘴口堵塞，在维护性上也存在问题。
近年来，从喷嘴连续喷出涂布液而形成薄膜的喷嘴涂布法备受关注。喷嘴涂布法是将填充在瓶内的涂布液用组装泵吸出来过滤后，输送到喷液喷嘴，从喷嘴形成液柱，并连续喷出到基板上，因此不存在喷墨法中的上述问题，具有通常能以基本相同的流量喷出涂布液的优点(特开2004-89771号公报)。
但是，用喷嘴连续向基板喷出涂布液的涂敷涂布液的方法，控制涂布液喷出的应答性不高，故难以用开关来控制涂布液的喷出。因此，难以在扫描喷嘴之间用开关控制向基板上的涂布液的喷出，故无法在扫描中只选择必须涂布的区域涂敷涂布液。因此，在进行喷嘴涂敷时，对基板上不需要涂布的区域也涂敷了涂布液后，必须要除去已涂布在不需要涂布区域上的涂布液。例如，基板的四个角的四方的端部是不需要涂布的区域。在进行喷嘴涂布时，作为从基板的不需要涂布区域除去涂布液的方法，有利用遮蔽胶带或遮蔽构件来遮蔽不需要涂布区域的方法。另外，利用喷嘴涂布法从一张基板制作多张显示用面板时，由于向邻接的显示用面板和显示用面板之间也喷出涂布液，因而不能分涂在邻接的显示用面板间。
本发明人在研究通过喷嘴涂布法向玻璃基板喷出流动性材料，在不需要涂布的区域贴附以往公知的遮蔽胶带，使邻接的显示面板间不被涂布液涂敷到的方法时，遭遇到各个显示面板内(应形成薄膜的区域)形成的涂布液引起的薄膜的厚度在遮蔽胶带的侧部(侧面附近)，因涂布形状所不期望的扩展导致变厚的问题。这种流动性材料的涂布形状的不期望的扩展导致薄膜的不期望的厚度增大一旦产生，之后，例如在显示面板内(应形成薄膜的区域)的两端间蒸镀阴极用材料后，就有可能产生阴极在上述流动性材料形成的薄膜的涂布形状扩展的部分断线，或不能通过蒸镀形成的阴极阻挡外部的水分和氧气这样的不良现象。
发明内容
鉴于上述情况，本发明要解决的课题是提供一种遮蔽胶带，其用遮蔽胶带遮蔽基板上不需要涂布的区域后，再涂敷含有流动性材料的涂布液以形成薄膜时，可以防止在胶带周围的薄膜(涂膜)产生不期望的厚度增大。
本发明人等为了解决上述课题，研究了有关使用以往公知的遮蔽胶带时，遮蔽胶带周围的含有流动性材料的薄膜(涂膜)导致的不期望的厚度的增大的原因，可知在用喷嘴涂布法喷出流动性材料形成薄膜时，会出现以下现象。
[1]附着在遮蔽胶带的侧面的流动性材料形成弯月形表面。
[2]涂布在遮蔽胶带背面的流动性材料在遮蔽胶带侧部的薄膜形成面脱落。
于是，本发明人等在所述认知的基础上，从改善遮蔽胶带和薄膜形成材料(流动性材料)的湿濡性的观点进行研究的结果，发现当遮蔽胶带背面(基材的粘合层非形成面)和遮蔽胶带侧面(粘合层的侧面)上的水的接触角分别在特定范围时，可以抑制上述[1]，且消除上述[2]，并可以抑制遮蔽胶带周围的由流动性材料形成的薄膜(涂膜)中的不期望的厚度的增大，至此完成了本发明。
即，本发明涉及如下：
(1)基板用遮蔽胶带，是在基材的一个面上具有粘合层的基板用遮蔽胶带，其中，在基材的另一个面上的水的接触角小于65°，在粘合层的侧面上的水的接触角小于100°。
(2)上述(1)所述的遮蔽胶带，其中，在粘合层的被粘接面上具有间隔物。
(3)上述(1)或(2)所述的遮蔽胶带，其中，基材包括聚酯系薄膜。
(4)上述(1)～(3)中任一项所述的遮蔽胶带，其中，基材的另一个面上具有表面处理层。
(5)上述(1)～(4)中任一项所述的遮蔽胶带，其中，粘合层的侧面具有表面处理层。
(6)上述(5)所述的遮蔽胶带，其中，表面处理层涂布有光催化剂。
(7)上述(1)～(6)中任一项所述的遮蔽胶带，其中，基板是玻璃基板。
(8)上述(1)～(7)中任一项所述的遮蔽胶带，其中，基板是有机EL基板。
(9)上述(1)～(8)中任一项所述的遮蔽胶带，在利用从喷嘴向基板涂布流动性材料的涂布法形成薄膜时使用。
本发明中，“流动性材料”是指液体、半液体、糊膏、熔化物、溶液、分散液或混悬液等形态的材料，是可利用喷嘴通过连续涂布而在基板上形成薄膜的材料。
本发明的基板用遮蔽胶带，其背面(基材的粘合层非形成面)和粘合层的侧面的水的接触角分别在特定的范围，显示特定的湿濡性，因此将之贴附在基板上的不需要涂敷的区域(不应形成薄膜的区域)后，再涂布流动性材料以形成薄膜时，可使胶带的侧部(侧面附近)形成的流动性材料的弯月形表面的高度变小，而且，可以抑制涂布在胶带背面的流动性材料向胶带侧部的脱落，使基板上(非遮蔽区域)稳定地形成薄膜而不会产生不期望的厚度增大变成可能。因此，例如，在有机EL用基板上贴附本发明的基板用遮蔽胶带，在该基板上划分多个应形成薄膜的区域(显示用面板区域)用喷嘴涂布法顺次形成作为各功能层的薄膜，即便在从一张基板制造多张显示面板(有机ELD)的过程中，也可以确实地防止阴极断线引起的导电不良、阴极中对外部的水分和氧的阻挡不利等不良现象，其结果，可提高生产效率，大幅削减生产成本。
附图说明
图1是表示本发明的基板用遮蔽胶带的一实施方式的透视图。
图2是表示本发明的基板用遮蔽胶带的一实施方式的剖面图。图2(a)是表示本发明的基板用遮蔽胶带的一实施方式的剖面图，图2(b)是本发明的基板用遮蔽胶带的其他实施方式涉及的剖面图。
图3是说明遮蔽胶带侧面的湿濡性试验的图，图3(a)是贴附遮蔽胶带，滴加水分散性导电材料，放置24小时的状态图。图3(b)是放置24小时后，剥离遮蔽胶带的状态图。
附图中的符号表示以下要素。
1...基材、3...粘合层、5...间隔物、10...基板用遮蔽胶带、20...基板用遮蔽胶带
具体实施方式
以下，通过优选实施方式详细地说明本发明。予以说明，在附图说明中，同一要素赋予同一符号，省略重复的说明。另外，为了图示便利，图面上的尺寸比率与说明的不一定完全一致。
(第1实施方式)
图1是第1实施方式的基板用遮蔽胶带的透视图，图2(a)是沿第1实施方式涉及的基板用遮蔽胶带的I-I线做的剖面图。
本发明的基板用遮蔽胶带如该第1实施方式的基板用遮蔽胶带10所示，具有基材1和在该基材1的一个面形成的粘合层3。粘合层3本身具有粘合性，由后述的粘合剂构成。其特征在于，基材1的另一个面A、即该遮蔽胶带10的背面上的水的接触角小于65°，且粘合层的侧面B上的水的接触角小于100°。
以下，对基板用遮蔽胶带的各构成要素进行详细说明，将基板用遮蔽胶带简单称为遮蔽胶带。
(基材)
基材1只要是基材的另一个面上的水的接触角小于65°(优选小于60°、更优选小于50°)即可使用而没有特别限定。所述接触角为65°以上时，在形成薄膜时，遮蔽胶带背面的湿濡性变得不充分，流动性材料容易从遮蔽胶带背面脱落，流动性材料在遮蔽胶带侧部脱落时，成为薄膜所不期望的厚度增大的原因。另外，也会成为微粒、溅污、沾污物等污染的原因。
予以说明，基材的另一个面上的水的接触角的下限没有特殊限定，优选5°以上，更优选10°以上。
本说明书中，“水的接触角”是指用装有内径0.4mm的不锈钢制针的玻璃制注射器使3μg的蒸馏水附着在被测面上，在附着后20秒内，在23℃×50％RH下，采用接触角计(商品名：CA-X型；协和界面科学(株)制)，用θ/2法测定出的值。在本发明中，选用如上所述测定水的接触角时其值小于65°的基材。
作为基材，例如优选使用塑料薄膜，具体地说，可举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系薄膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系薄膜；尼龙等聚酰胺系薄膜、三乙酰纤维素薄膜、聚酰亚胺薄膜等。其中，从耐溶剂性、耐水性等观点考虑，优选聚酯系薄膜。特别是聚酯系薄膜容易达到水的接触角小于上述范围。另外，从耐热性的观点考虑，优选聚酰亚胺薄膜。即，基材使用聚酰亚胺薄膜时，例如，优选可将在基板上直接贴附遮蔽胶带的基板在例如250℃左右的温度下进行热处理(焙烘)。予以说明，这些塑料薄膜是无延伸薄膜和延伸(单向延伸或双向延伸)薄膜均可。另外，这些塑料薄膜无需经特别的表面处理，而可以根据材料(塑料)的特性直接使用薄膜表面的水的接触角小于65°的薄膜，但如果不是这样的薄膜，为了达到表面的水的接触角小于65°，就要对作为基材的另一个面的薄膜的面进行亲水化的表面处理(设置表面处理层)。另外，根据材料(塑料)的特性不同，即使是薄膜表面的水的接触角小于65°的薄膜，也可以进行表面处理，使水的接触角更小。所述为了亲水化的表面处理可举出抗静电处理、等离子处理、电晕处理、易粘合处理等。
上述的抗静电处理、电晕处埋和易粘合处理可采使用在本技术领域中公知的方法，抗静电处理例如可举出采用聚乙烯醇、聚酯、丙烯酸系聚合物、聚氨酯等作为粘合剂的涂布表面活性剂的处理、蒸镀金属氧化物或ITO(氧化铟锡)等方法等形成金属氧化物薄膜的处理等，易粘合处理例如可举出涂布聚乙烯醇、聚酯、丙烯酸系聚合物、聚氨酯等。
予以说明，作为具有水的接触角小于65°的表面的基材，例如可商购T100N38、T100C38(以上为商品名，三菱化学聚酯(株)制)。
另外，对于基材的一个面(粘合层被形成面)，为了提高与粘合层的粘合性等，也可以进行表面处理。表面处理可举出电晕处理、易粘合处理、抗静电处理等。予以说明，所述电晕处理、易粘合处理和抗静电处理可采用在本技术领域中公知的方法。基材的厚度通常为1O～300μm，从柔软性等观点考虑，优选为20～100μm、更优选为25～50μm。
(粘合层)
作为形成粘合层所用的粘合剂，选择形成粘合层时可再剥离的、可使粘合层侧面上的水的接触角小于100°(优选小于90°、更优选小于80°)的粘合剂。当所述接触角在100°以上时，在遮蔽胶带的侧面与薄膜形成材料的湿濡性变得不充分，胶带的侧部(侧面附近)形成的薄膜形成材料的弯月形表面的高度不能变小、薄膜的厚度和涂布形状与所期望的状态不同。另外，水的接触角过小时，例如，将涂布液以线条状进行涂布时，涂布液邻接的图案相连接时，涂布液在胶带侧部拉伸过度，因此容易产生薄膜的厚度变成与所期望的状态不同的状态这样的不良现象，从消除所述不良现象的观点考虑，水的接触角期望为10°以上(优选15°以上、更优选20°以上)。
予以说明，由于粘合层的厚度薄，因此不容易直接测定粘合层的侧面的水的接触角，由于粘合层的被粘接面和侧面由同一材料构成，因此可推定粘合层的被粘接面和侧面上的水的接触角相同。因此，本发明中，将粘合层的被粘接面上的水的接触角规定作为粘合层的侧面上的水的接触角。
所述粘合剂优选使用聚酯系粘合剂、丙烯酸系粘合剂。作为聚酯系粘合剂，优选应提高湿濡性的，含有由选自聚碳酸酯二醇、聚己内酯二醇等中的二醇化合物(羟值优选为35～130KOHmg/g、更优选为45～120KOHmg/g)和选自癸二酸、己二酸、壬二酸和苯二酸中的二元酸得到的聚酯。
另外，还可优选使用具有含有烃基的侧链、且数均分子量为5000以上的聚酯。此时，作为侧链的含有烃基的基团的含有比例没有特殊限制，可根据粘合性、柔软性、耐热性和机械特性等各种特性进行适当选择。聚酯可以单独或2种以上组合使用。
作为侧链的含有烃基的基团(有时也称“含烃基团”)只要是含有烃基的基团就没有特殊限制。因此，作为含有烃基的基团，既可以是仅由烃基构成的基团，也可以是烃基通过2价有机基团而结合的形态的含烃基团(例如烃基-氧基、烃基-氧羰基等)。作为含烃基团，可优选使用仅由烃基构成的基团(即烃基)。聚酯通常是在分子中具有多个含烃基团。这样的多个含烃基团可以仅使用1种基团，也可以使用2种以上的基团。
上述烃基可以是烷基等脂肪族烃基、环烷基(例如环己基等)等脂环式烃基、芳基(例如苯基或萘基等)等芳香族烃基的任一种，但优选为脂肪族烃基。脂肪族烃基可优选使用烷基。烷基例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等碳数1～20的烷基。
予以说明，为了使聚酯或其交联结构体的玻璃化转变温度(Tg)在-10℃以下，优选-20℃以下(通常达-100℃)，和/或为了得到23℃下的透明且液态的聚酯，应适当选择含烃基团的含有比例。
聚酯的数均分子量的下限例如为5000、优选10000、更优选11000、进一步优选12000、特别优选20000，上限例如为90000、优选80000、更优选70000、进一步优选60000。聚酯的数均分子量为5000以上时，或者作为粘合剂的机械强度不易下降，或者重复工作性、耐热性不易下降。另一方面，聚酯的数均分子量为90000以下，特别是为80000以下时，比较容易形成粘合片材。另外，聚酯的分散度(重均分子数/数均分子量)的下限通常为0.5、优选1，上限通常为25、优选14、更优选13。在此，数均分子量由GPC(凝胶渗透色谱法)测定而得。
聚酯是由至少单方成分中具有烃侧链基的多元醇成分与多元羧酸成分的酯化反应而得。多元醇成分和多元羧酸成分可以单独或2种以上组合使用。
具有含烃基团的多元醇成分例如可举出新戊二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、2，2-二乙基-1，3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1，3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、3-甲基-1，5-戊二醇，2-甲基-2，4-戊二醇、2，4-二乙基-1，5-戊二醇、1，3，5-三甲基-1，3-戊二醇，2-甲基-1，6-己二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、2-甲基-1，9-壬二醇、二聚物二醇、2-甲基-1，4-环己二醇等具有含烃基团的二醇成分等。
具有含烃基团的多元羧酸成分例如可举出甲基琥珀酸、乙基琥珀酸、2，2-二甲基己二酸、2，3-二甲基己二酸、2，4-二甲基己二酸、3，3-二甲基己二酸、二聚酸、2-甲基-1，4-环己烷二羧酸、2-乙基-1，4-环己烷二羧酸等具有含烃基团的二羧酸成分等。另外，具有含烃基团的多元羧酸成分还可使用这些多元羧酸产生的酸酐或低级烷基酯等多元羧酸衍生物。
予以说明，此时，重要的是在可保持聚酯的耐热特性、粘合性等范围内(例如，在可将聚酯或其交联结构体的玻璃化转变温度调节至-10℃以下的范围)使用其它多元醇成分或其它多元羧酸成分。
其它多元醇成分例如可举出：乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、1，10-癸二醇、1，18-十八烷二醇等直链状的脂肪族二醇成分，或1，2-环己二醇、1，3-环己二醇、1，4-环己二醇等脂环族二醇成分等。
其它多元羧酸成分可举出例如，琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1，12-十二烷酸、1，14-十四烷二酸等脂肪族二羧酸成分，或1，2-环己烷二羧酸、1，3-环己烷二羧酸、1，4-环己烷二羧酸等脂环族二羧酸成分，或邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1，4-萘二羧酸，4’，4-联苯二羧酸等芳香族二羧酸成分等。另外，作为其它多元羧酸成分，还可使用这些多元羧酸产生的酸酐或低级烷基酯等多元羧酸衍生物。
其它多元醇成分和其它多元羧酸成分的使用量，例如可在相对于多元醇成分和多元羧酸成分总量为0～80重量％的范围进行适当选择。
予以说明，作为多元醇成分，为了容易地获得目标分子量的聚合物，也可以使用市售的聚酯二醇成分、聚醚二醇成分、聚己内酯二醇成分等。具体地说，聚酯二醇成分例如可举出乙二醇、二甘醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、2，4-二乙基-1，5-戊二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、1，8-癸二醇、十八烷二醇等二醇成分，与琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1，12-十二烷酸、1，14-十四烷二酸或它们的酸酐或低级烷基酯等二羧酸成分或低级烷基酯等二羧酸成分及其衍生物，在单独或混合状态下经脱水反应而成的聚酯二醇等，市售品例如可举出3-甲基-1，5-戊二醇与己二酸的聚酯二醇——商品名“Kuraray Polyol P-510”、“Kuraray Polyol P-1010”、“KurarayPolyol P-2010”、“Kuraray Polyol P-3010”、“Kuraray Polyol P-5010”(以上为(株)Kuraray制)等。
聚醚二醇成分例如可举出使环氧乙烷、环氧丙烷、四氢呋喃等开环聚合而成的聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、以及使它们共聚而成的聚醚等，市售品例如可举出丙二醇加成环氧丙烷而成的聚醚二醇——商品名“Adeka Polyether P-400”、“Adeka Polyether P-1000”、“AdekaPolyether P-2000”、“Adeka Polyether P-3000”(以上为旭电化工业(株)制)等。
聚己内酯二醇成分例如可举出通过ε-己内酯、σ-戊内酯等环状酯单体开环聚合而得的己内酯系聚酯二醇等，市售品例如可举出商品名“PLACCEL L205AL”、“PLACCEL L212AL”、“PLACCELL220PL”、“PLACCEL L230AL”(以上为Daicel化学工业(株)制)等。
本发明的粘合剂组合物中，可优选使用具有下式表示的结构单元的脂肪族碳酸酯二醇成分。通过使用下述二醇成分，可以得到耐热性更加优良的粘合剂组合物。下述式中，R是碳数2～20的直链状或分枝状的烃基。
这样的脂肪族碳酸酯二醇成分的具体例可举出：碳酸丙烯酯二醇、碳酸六亚甲基酯二醇、碳酸3-甲基戊烯酯二醇等碳酸酯二醇成分；由乙二醇、二甘醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇，1，4-丁二醇、α-甲基丁二醇、α-二甲基丁二醇、1，5-戊二醇、2-甲基-2，4-戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、2-甲基一1，8-辛二醇、环丁烷-1，3-二(2-乙醇)、1，4-二羟基环己烷、环己烷-1，4-二甲醇、1，9-壬二醇、1，10-癸二醇、1，12-十二烷二醇、新戊二醇、含有碳数为2～9个(优选2～4个)的亚烷基的聚氧亚烷基二醇或聚四亚甲基醚二醇等的长链二醇及它们的衍生物等这样的二醇类与光气发生缩聚反应而得到的聚碳酸酯二醇成分；上述的二醇类与碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄基酯等这样的碳酸二酯类发生酯交换缩合反应而得的聚碳酸酯二醇成分；联合使用2种以上上述二醇类而得的共聚聚碳酸酯二醇成分；由上述各种聚碳酸酯二醇成分与含羧基化合物发生酯化反应而得到的聚碳酸酯二醇成分；上述各种聚碳酸酯二醇成分与含羟基化合物发生醚化反应而得的聚碳酸酯二醇成分；上述各种聚碳酸酯二醇成分与酯化合物发生酯交换反应而得到的聚碳酸酯二醇成分；上述各种聚碳酸酯二醇成分与含羟基化合物发生酯交换反应而得到的聚碳酸酯二醇成分；上述各种聚碳酸酯二醇成分与二羧酸化合物发生缩聚反应而得到的变形聚酯系聚碳酸酯二醇成分；上述各种聚碳酸酯二醇成分与环氧化物发生共聚而得到的共聚聚醚系聚碳酸酯二醇成分等，优选使用的碳酸酯二醇成分的市售品例如可举出商品名“PLACCEL CD205”、“PLACCELCD210”、”PLACCEL CD220”、“PLACCEL CD205PL”、“PLACCELCD210PL”、“PLACCEL CD220PL”(以上是Daicel化学工业(株)制)或“PMHC-2050”、“PMHC-2070”、“PNOC-1000”、“PNOC-2000”(以上为(株)Kuraray制)等。
从容易获取粘合性和耐热性的平衡的理由考虑，还可以在本发明的粘合剂中添加3元以上的多元醇成分或多元羧酸成分。
3元以上的多元醇可举出甘油、三羟甲基丙烷、1，2，4-丁三醇、1，2，5-戊三醇、1，2，6-己三醇、季戊四醇、二季戊四醇等脂肪族多元醇及其衍生物。另外，3元以上的多元羧酸可举出1，2，4-丁烷三羧酸、1，2，5-己烷三羧酸、1，2，4-环己烷三羧酸、内消旋-丁烷-1，2，3，4-四羧酸等脂肪族多元羧酸、偏苯三酸、均苯四甲酸等芳香族多元羧酸等、或它们的酸酐、低级烷基酯等。
另外，作为多元羧酸成分，在通常可用的羧酸中可举出脂肪族二羧酸、芳香族多元羧酸。具体地说，可举出琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1，12-十二烷酸、1、14-十四烷二酸、二聚酸等脂肪族二羧酸，或苯二酸、1，4-萘二羧酸、4，4’-联苯二羧酸等芳香族二羧酸，以及它们的酸酐、低级烷基酯等。
为了使聚酯的分散度(重均分子量/数均分子量)达到适当值，3元以上的多元醇和/或3元以上的多元羧酸的使用量应根据其分子量和价数选择出最佳使用量。通常，相对于脂肪族二醇和二羧酸的合计量，可含有2～30重量％、优选4～1.5重量％的比例。上述3元以上的多元醇和/或3元以上的多元羧酸的使用量小于2重量％时，聚酯的分散度容易变小，而大于20重量％时，聚酯的分散度变得过大，此时，有时会容易引起如后所述的障碍。
使用3元以上的多元醇和/或3元以上的多元羧酸时的聚酯的分散度为(重均分子量/数均分子量)0.5以上，优选1以上、更优选2.2以上、进一步优选2.5以上、特别优选2.7以上。上限优选25以下，更优选20以下，进一步优选14以下，特别优选13以下。聚酯的分散度，如上所述，可通过3元以上的多元醇和/或3元以上的多元羧酸的使用量或数均分子量进行调整，可在上述范围内，根据用途目的调整到适当的分散度。分散度小于下限值时，难以维持机械强度和柔软性的平衡，有无法兼顾耐热性和对粗糙面的粘合性的倾向。另外，分散度过大时，聚酯粘度增高，容易引起凝胶化，有难以形成粘合片材的倾向，因此分散度优选在上述范围内。
予以说明，重均分子量和数均分子量由GPC(凝胶渗透色谱法)测定而得。
使用如上所述的多元醇成分和多元羧酸成分，采用适当的催化剂等，通过酯化反应，可得到聚酯系粘合剂。在该反应中，多元醇成分与多元羧酸成分优选等摩尔反应，但为促进酯反应进行，过剩采用任何一方物质进行反应均可。这种粘合剂组合物，通过交联聚酯，能够有效地实现作为粘合剂的功能。交联聚酯的交联处理的方法没有特殊限定，例如，可优选使用向聚酯中添加含有能与羟基和/或羧基发生反应的官能基的化合物(例如，聚异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物的交联剂等)使之交联的方法、采用所谓交联剂的方法，交联剂如上所述可举出聚异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物等，其中，特别优选使用聚异氰酸酯化合物。交联剂可单独或组合2种以上使用。
作为交联剂的聚异氰酸酯化合物例如可举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族聚异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2，4-甲苯撑二异氰酸酯、4、4’-二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯撑二异氰酸酯3倍体加成物(例如，商品名“コロネ一トL”，日本聚氨酯工业(株)制)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯3倍体加成物(例如，商品名“コロネ一トHL”，日本聚氨酯工业(株)制)等异氰酸酯加成物等。
交联剂的使用量，根据与应交联的聚酯的分子量的平衡，进而根据作为粘合剂的使用用途等进行适当选择。根据交联剂的使用用途时，一般来说，交联剂的使用量相对于聚酯100重量份为0.5重量份以上。交联剂优选使用的使用量为使聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分为10重量％以上(优选20重量％以上)。予以说明，聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分的详情如后所述。由此，在本发明中，可兼顾机械强度和柔软性(或者，可兼顾耐热性和粘合性)，因此无须严格调整交联剂的使用量，可容易进行聚酯的交联处理。
另外，作为基本的交联剂，可使用电子射线固化性化合物(多官能单体)。该多官能单体是1分子中具有多个不饱和键的化合物，可通过电子射线等发生交联反应。作为这种多官能单体，可优选使用(甲基)丙烯酸酯系多官能单体。该(甲基)丙烯酸酯系多官能单体，例如，包括聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能单体可单独或2种以上组合使用。
上述多官能单体的使用量与交联剂同样，根据与应交联的聚酯之间的平衡，进而根据作为粘合剂的使用用途等可适当选择。多官能单体的使用量一般相对于聚酯200重量份为1重量份以上，在该使用比例下，通过电子射线进行交联，可使聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分达10重量％以上(优选20重量％以上)。由此，为了通过聚酯的交联使粘合剂的功能良好发挥，聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分期望为10重量％以上(优选20重量％以上)。聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分小于10重量％时，有时粘合剂的凝集力不足，机械强度低下，且无法充分获得耐热性。予以说明，聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分大于70重量％时，聚酯的交联体的柔软性受损，且易降低粘合性，因此聚酯经交联处理后的溶剂不溶成分的上限期望为70重量％(优选60重量％)。
予以说明，聚酯交联处理后的溶剂不溶成分中的溶剂可根据使用目的等适当选择，例如可使用甲苯、二甲苯等芳香烃，己烷等脂肪烃，环己烷等脂环烃，甲醇、乙醇等醇，乙酸乙酯等酯，丁酮等酮，乙二醇等二醇，丙二醇单***等二醇醚等。
另外，经聚酯或经交联处理的聚酯的玻璃化转变温度为-10℃以下(例如-100℃～-10℃)、优选-20℃以下(例如-100℃～-20℃)。聚酯或聚酯经交联处理后的玻璃化转变温度大于-10℃时，聚酯的交联结构体***、柔软性低下、粘合性低下。予以说明，作为该玻璃化转变温度，通常采用聚酯经交联处理后的交联结构体的玻璃化转变温度的情况居多。本说明书中也同样地采用。
另外，丙烯酸系粘合剂优选含有(甲基)丙烯酸烷基酯、和含以亲水性单体为单体单元的丙烯酸系聚合物。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基优选碳数为2～14，且是直链状、分支状和环状的任意一种形式均可。这种烷基例如可举出乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、异戊基、己基、庚基、2-乙基己基、异辛基、异壬基、异癸基等。其中，优选碳数2～10的烷基，更优选丁基、2-乙基己基等碳数4～8的烷基。碳数在上述范围以外时，粘合力变得不充分，难以实现粘合剂的功能。予以说明，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以1种或2种以上组合使用。
亲水性单体只要是分子内含有羟基、氨基、酰胺基、磺酸基、羧基、酸酐基、酰亚胺基、磷酸基、环氧烷基等亲水性基团，就没有特别限定。具体地说，可举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羟基癸基(甲基)丙烯酸酯、12-羟基月桂基(甲基)丙烯酸酯、(4-羟基甲基环己基)甲基丙烯酸酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟基乙基乙烯醚、4-羟基丁基乙烯醚、二甘醇单乙烯醚、3-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羟基癸基(甲基)丙烯酸酯、12-羟基月桂基(甲基)丙烯酸酯等含有羟基的单体，(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯、N，N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等含有氨基的单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-亚甲基双(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺等含有酰胺基的单体，苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、硫代丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧萘磺酸等含有磺酸基的单体，(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含有羧基的单体，马来酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基的单体、环己基马来酸酐缩亚胺、异丙基马来酸酐缩亚胺、N-环己基马来酸酐缩亚胺、衣康酰亚胺、N-苯基马来酸酐缩亚胺等含有酰亚胺基的单体，2-羟乙基丙烯酰磷酸酯等含有磷酸基的单体；除此以外，可举出(甲基)丙烯腈、N-(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯己内酰胺等。它们可以1种或2种以上组合使用。
作为含有环氧烷基单体的氧化环烷基单元，可举出含有碳数1～6的亚烷基，例如可举出氧化亚甲基、氧化环乙烷基、氧化环丙烷基、氧化环丁烷基。氧化环烷基链的烃基既可以是直链，也可以是支链。
另外，作为氧化环烷基单元在上述含有环氧烷基的单体中的平均加成摩尔数，从与被粘接体的湿濡性的观点考虑，优选3～40，更优选4～35，特别优选5～30。通过使上述平均加成摩尔数大于3，能够获得与被粘接体的更良好的湿濡性。另外，上述平均加成摩尔数大于40时，有对被粘接体的污染增加的倾向。予以说明，氧化环烷基链的末端可以直接是羟基，或者也可以被其它官能基等取代。进而，含有上述环氧烷基的单体优选含有环氧乙烷基的单体。通过使用含有具有环氧乙烷基的单体的(甲基)丙烯酸单体，能够容易地获得与被粘接体的更良好的湿濡性。作为(甲基)丙烯酸环氧化物的加成物的具体例，例如可举出：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
为了制成能够赋予水的接触角为上述范围的粘合层的丙烯酸系粘合剂，例如，优选含有由(甲基)丙烯酸烷基酯70～100重量份(优选70～80重量份)与亲水性单体1～30重量份(优选20～30重量都)得到的丙烯酸系聚合物。此时，作为亲水性单体，优选从(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、N-(甲基)丙烯酰吗啉和(甲基)丙烯酰胺中选出的任意1种或2种以上组合使用。另外，还优选含有由丙烯酸2-乙基己酯70～80重量份与亲水性单体20～30重量份得到的丙烯酸系聚合物，或者是由丙烯酸丁酯90～100重量份与亲水性单体1～10重量份得到的丙烯酸系聚合物。予以说明，聚合方法没有特殊限定，例如可采用溶液聚合、乳液聚合等常规聚合方法。另外，作为聚合引发剂，例如可使用偶氮系引发剂、过氧化物系引发剂等公知的聚合引发剂。由此所得的丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)通常为30万～200万、优选50万～170万。Mw小于30万时，难以获得作为粘合剂的凝集力，耐热性和耐久性趋于低下，另一方面，当Mw大于200万时，存在粘度变高，难以形成粘合片材的倾向。
此外，遮蔽胶带制作完成后、为了使粘合层的侧面的水的接触角小于100°，并且使水的接触角小于100°的粘合层的侧面的水的接触角更加的小，也可以对遮蔽胶带的侧面进行表面处理，所述表面处理可举出易粘合处理、亲水性材料(例如，光催化剂)的涂布等。光催化剂例如可举出二氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)、钛酸锶(SrTiO3)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化铁(Fo2O3)等光半导体，它们可以1种或2种以上组合使用。予以说明，氧化钛存在锐钛矿型和金红石型构造，本实施方式使用任意一种方式均可，但优选锐钛矿型。通过使用上述光催化剂，可以确实地得到基材的湿濡性进一步提高、且膜厚均匀的薄膜。
另外，根据需要，可以在粘合剂中含有交联剂或表面活性剂。交联剂可使用本技术领域中通常所用的交联剂，例如可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合剂系交联剂等。其中，优选异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。所述交联剂的配合量相对于上述聚合物成分100重量份(固体成分)，通常为0.01～10重量份、优选1～6重量份。交联剂的配合量过少时，存在交联密度低下，难以获得足够强度的倾向，另一方面，交联剂的配合量过多时，存在或粘合力低下，或制造时操作性劣化的倾向。另外，作为表面活性剂，可举出聚氧乙烯聚氧丙二醇、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯等非离子表面活性剂。其中，从起泡变少，可使糊面外观良好的角度考虑，优选聚氧乙烯聚氧丙烯二醇，作为エパン(商品名，第一工业制药(株)制)，可以商购。所述表面活性剂的配合量相对于上述聚合物成分100重量份(固体成分)，通常为0.001～1重量份、优选0.01～0.1重量份。
而且，根据需要，还可以在粘合剂中添加增粘剂、抗老化剂、填充剂、颜料、着色剂等。增粘剂可举出松香系树脂、萜烯系树脂、脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂等。
(第2实施方式)
图2(b)是表示第2实施方式的基板用遮蔽胶带的剖面图。本实施方式的基板用遮蔽胶带20，在粘合层3的被粘接面上形成有间隔物5这一点上，与上述第1实施方式的基板用遮蔽胶带10不同，基材1和粘合层3的构成如上述实施方式所述。予以说明，间隔物可以根据使用目的适当安装。作为间隔物，可举出上述基材中例示的物质。为了提高从粘合层的剥离性，根据需要，也可以对间隔物的表面实施有机硅处理、长链烷基处理、氟处理等脱模处理。另外，间隔物的厚度通常为10～300μm、优选20～100μm、更优选38～75μm。
接下来，对本发明的基板用遮蔽胶带的制造方法进行说明。基板用遮蔽胶带一般来说通过如下方法制造，即，在基材上涂布上述粘合剂并干燥、形成粘合层，或者在剥离纸等其它基材上涂布上述粘合剂并干燥、形成粘合层后，使之贴合在基材上，来制造基板用遮蔽胶带。另外，图1所示的基板用遮蔽胶带可通过如下方法制造：例如，通过在基材的一个面上形成粘合层后，使粘合层的表面与基材的另一个面重合，缠绕成辊状，来制造基板用遮蔽胶带。予以说明，在基材上涂布粘合剂时，可使用常用的涂布机，例如凹版辊涂机、逆辊涂布机、接触辊涂机、浸渍辊涂机、棒涂机、刀涂机、喷涂机、模池刮刀涂布机等。此时，涂布粘合剂使干燥后的粘合层的厚度通常为3～100μm左右、优选5～60μm左右、更优选10～40μm左右。
本发明的基板用遮蔽胶带，是在例如在有机EL用基板上，例如用喷嘴涂布法等顺次涂布有机EL材料、导电性材料等流动性材料，加涂薄膜，制作有机ELD(显示用面板)的有机ELD(显示用面板)的制造工序中，在涂布流动性材料之前，在基板上不需要涂布的区域贴附本发明的基板用遮蔽胶带，进行使用。
通过使用本发明的基板用遮蔽胶带，涂布在遮蔽胶带周围(侧部)的流动性材料的薄膜(涂膜)不会产生不期望的厚度的增大，可以避免因该薄膜(涂膜)的不期望的厚度的增大而产生的问题(例如，有机ELD上的阴极断线，或在阴极对外部的水分和氧的阻断性降低等)。
上述的“有机EL材料”是指例如聚对苯乙烯(PPV)、聚对苯乙烯衍生物、聚噻吩(PAT)、聚噻吩衍生物、芴衍生物、聚对苯(PPP)、聚对苯衍生物、咔唑衍生物、聚硅烷系聚合物等公知的发光聚合物分散乃至溶解在溶剂中的分散液或溶液，另外，“导电性材料”是指聚乙烯二羟噻吩(PEDOT)-聚苯乙烯磺酸(PSS)、聚苯胺(PA)-PSS、PTPDES(即，式：
Figure A20071008502800201
表示的聚合物)等公知的导电性聚合物分散乃至溶解在溶剂中的分散液或溶液。这些分散液或溶液一般以至少0.1重量％以上、优选0.5重量％以上、更优选1重量％以上的浓度含有发光聚合物或导电性聚合物。
使用本发明的基板用遮蔽胶带，制作有机ELD时的一实施方式如下所述。
本实施方式的有机ELD具有相向的一对电极和配置于该电极之间的一层以上的有机层。
首先，准备基板。基板例如可使用玻璃基板、塑料基板等透明基板。另外，基板可以通过例如ITO(氧化铟锡)等实施设定的布图。然后，在室温～80℃下用本发明的基板用遮蔽胶带遮蔽基板上的不需要涂布区域(薄膜非形成区域)。
接着，将使聚乙烯二羟噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT-PSS)分散在水中的涂布液用喷嘴涂布法涂布在基板上，形成厚度为50nm～100nm左右的均匀薄膜。
接着，或者剥离基板用遮蔽胶带后加热干燥基板，加热干燥基板后剥离基板用遮蔽胶带，形成空穴输送层。
接着，在室温或80℃下用本发明的基板用遮蔽胶带遮蔽基板的不需要涂布区域(薄膜非形成区域)。
接着，用喷嘴涂布法在基板上涂布有机EL材料(R，G，B)，或者剥离基板用遮蔽胶带后加热干燥基板，或者加热干燥基板后剥离基板用遮蔽胶带，形成厚度为60～80nm左右的均匀的发光层。
接着，将基板转移到真空蒸镀机中，通过蒸镀在上述发光层上形成膜厚200～300nm左右的阴极。然后，用粘合剂密封住基板用遮蔽胶带的贴附部分。由此可得到有机ELD。
本发明的基板用遮蔽胶带并不仅限于用在如上所述的有机ELD的制造工艺。也可适用在液晶、有机薄膜太阳电池、等离子显示器等制造工艺中。即，本发明的基板用遮蔽胶带，可适用作不仅在有机EL用基板上，而且在液晶用基板、有机薄膜太阳电池用基板、等离子显示器用基板、半导体晶圆、光盘用基板等各种基板上涂布形成流动性材料的薄膜(涂膜)时的遮蔽基板上的不需要涂布区域的遮蔽胶带。
并且，本发明的基板用遮蔽胶带特别适用于至少具有将含有使用水系溶剂的溶液或分散液的流动性材料涂布在基板上的工序的制造工艺(有机ELD、液晶、有机薄膜太阳电池、等离子显示器等制造工艺)。即，涂布使用水系溶剂的流动性材料形成薄膜时，能特别有效地抑制涂布在遮蔽胶带周围(侧部)的流动性材料的薄膜(涂膜)的不期望的厚度的增大。予以说明，在此，所谓“水系溶剂”是指以水或以水为主的溶剂，具体地说，可举出普通的水、纯水、蒸馏水、或离子交换水等，或在相对于水小于50重量％的范围内混合了碳数为1～7(优选碳数为1～4)的脂肪醇、丙酮等亲水性有机溶剂的溶剂。
本发明的基板用遮蔽胶带不仅可用于通过喷嘴涂布法在基板上形成薄膜的情况，也可适用于通过喷墨法、旋转涂布法等其它公知的方法在基板上形成薄膜的情况。
实施例
下面，通过实施例更具体地说明本发明，本发明并不局限于这些实施例。
(粘合剂的配制)
(制造例1)
在配备有搅拌器、温度计和反应副产物分离管的四颈可拆分烧瓶中装入聚碳酸酯二醇(商品名：PLACCEL CD220 PL、羟值：55.1KOHmg/g、Daicel化学工业(株)制)200.0重量份、癸二酸19.8重量份、和作为催化剂的钛酸正四丁酯0.1重量份，加入作为反应副产物水的排出溶剂的少量二甲苯。然后，搅拌反应溶液，升温至180℃，在该温度下进行一定搅拌。稍后，确认有水的流出分离，确认反应开始进行后，加热搅拌约18小时。得到重均分子量49000、分散度1.8的聚酯。
接着，相对于所得聚酯100重量份，加入异氰酸酯系交联剂(商品名：コロネ一トHL、日本聚氨酯工业(株)制)3.5重量份，得到聚酯系粘合剂。
(制造例2)
在与制造例1同样的反应容器中加入丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)75重量份、N-丙烯酰吗啉(ACMO)25重量份、丙烯酸(AA)3重量份和丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)0.5重量份，进行常规的溶液(乙酸乙酯)聚合，得到重均分子量1100000的丙烯酸系聚合物。
接着，相对于所得丙烯酸系聚合物95重量份，加入环氧系交联剂(商品名：Tetrad C、三菱气体化学工业(株)制)1.5重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名：コロネ一トL、日本聚氨酯工业(株)制)2重量份、和非离子表面活性剂(商品名：エパン 71O、第一工业制药(株)制)0.05重量份，得到丙烯酸系粘合剂(以下称为“丙烯酸系粘合剂A”)。
(制造例3)
在与制造例1同样的反应容器中装入2-EHA 9O重量份、和HEA 3.5重量份，进行常规的溶液(乙酸乙酯)聚合，得到重均分子量为600000的丙烯酸系聚合物。
接着，相对于所得丙烯酸系聚合物100重量份，加入异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业(株)制，コロネ一トHX)3.5重量份，得到丙烯酸系粘合剂(以下，称为“丙烯酸系粘合剂B”)。
(制造例4)
向固体成分60％的有机硅聚合物(商品名：X-40-3229、信越化学工业(株)制)70重量份，加入固体成分60％的有机硅聚合物(商品名：KR-3770，信越化学工业(株)制)30重量份、固体成分5％的催化剂(商品名：CAT-PL-50T、信越化学工业(株)制)0.5重量份、甲苯100重量份，得到有机硅系粘合剂。
(制造例5)
向与制造例1同样的反应容器中加入丙烯酸丁酯(BA)95重量份、丙烯酸(AA)5重量份，进行常规的溶液(乙酸乙酯)聚合，得到重均分子数600000的丙烯酸系聚合物。
接着，相对于所得丙烯酸系聚合物100重量份，加入环氧系交联剂(商品名；Tetrad C，三菱气体化学工业(株)制)4.5重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名：コロネ一トL，日本聚氨酯工业(株)制)1重量份，得到丙烯酸系粘合剂(以下，称“丙烯酸系粘合剂C”)。
(实施例1)
在下述经有机硅处理的间隔物的有机硅处理面上，涂布制造例1所得聚酯系粘合剂，使厚度达15μm，在130℃×3min的条件下干燥。使一个面具有抗静电层、另一个面具有电晕处理面的聚酯薄膜(商品名：T100N38、厚度38μm、三菱化学聚酯(株)制)的经电晕处理面贴合在干燥后的粘合面上，得到遮蔽胶带。将所得遮蔽胶带放置在平滑的玻璃板上，从基材侧用修边用刮刀进行剪裁，制成样品。予以说明，修边用刮刀的使用过1次的刀刃不再使用。
<有机硅处理间隔物的制造>
(脱模型涂布剂的制作)
向聚二甲基硅氧烷(商品名：KS-3601、信越化学工业(株)制)100重量份中加入乙炔系反应控制剂(商品名：CAT PLR-1、信越化学工业(株)制)2重量份、乙炔系反应控制剂(商品名：CAT PLR-2，信越化学工业(株)制)1重量份、溶剂(商品名：ノルマルヘキサン，丸善(株)制)、溶剂(商品名：ノルマルヘプタン，东亚合成(株)制，搅拌20分钟，再加入催化剂(商品名：CAT-PL-50T，信越化学工业(株)制)5重量份，搅拌10分钟，得到有机硅涂液。
(脱模型薄膜的制作)
在单面电晕处理的聚酯薄膜(商品名：S-105，厚度50μm，东丽(株)制)的电晕处理面上，用凹版印刷法涂布上述有机硅涂液，在140℃×1min下使之干燥，得到脱模型聚酯薄膜(有机硅脱模层的干燥后重量为0.07g/cm2)。
(实施例2)
使用制造例2所得的丙烯酸系粘合剂A，将粘合剂的干燥条件变更为140℃×3min，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得遮蔽胶带。
(实施例3)
以贴合在粘合面上的基材作为聚酯薄膜(商品名：S-10，厚度38μm，东丽(株)制)，在遮蔽胶带的背面涂布基底处理剂(商品名：醇系基底处理剂，丸昌产业(株)制)和光催化剂(商品名：M-5型醇溶剂，丸昌产业(株)制)，除此以外，采用与实施例2同样的方法制得遮蔽胶带。
(实施例4)
使用制造例3所得的丙烯酸系粘合剂B，将粘合剂的干燥条件设定为130℃×1min，采用与实施例1同样的修边用刮刀进行剪裁后，在遮蔽胶带的侧面涂布基底处理剂(商品名：醇系基底处理剂、丸昌产业(株)制)和光催化剂(商品名：M-5型醇溶剂、丸昌产业(株)制)，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得遮蔽胶带。
(实施例5)
使用制造例5所得的丙烯酸系粘合剂C，将粘合剂的干燥条件变更为140℃×3min，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得遮蔽胶带。
(比较例1)
使用制造例3所得的丙烯酸系粘合剂B，将粘合剂的干燥条件变更为130℃×1min，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得遮蔽胶带。
(比较例2)
在一个面上具有抗静电层、另一个面上具有电晕处理面的聚酯薄膜(商品名：T100N38，厚度38μm，三菱化学聚酯(株)制)的电晕处理面上顺次涂布下述底涂剂和制造例4所得的有机硅系粘合剂，将底涂剂的干燥条件设定为120℃×2min、粘合剂的干燥条件设定为100℃×5min，在粘合面上贴合聚酯薄膜(商品名：S-10，厚度38μm、东丽(株)制)，除此以外，采用与实施例1同样的方法制得遮蔽胶带。
<底涂剂的配制>
向固体成分30％的有机硅聚合物(商品名：X-40-3501，信越化学工业(株)制)100重量份中加入固体成分5％的催化剂(商品名：CAT-PL-50T，信越化学工业(株)制)0.5重量份、己烷130重量份、和丁酮130重量份，得到底涂剂。
(比较例3)
将贴合在粘合面上的基材作为聚酯薄膜(商品名：S-10，厚度38μm，东丽(株)制)，除此以外，采用与实施例2同样的方法制得遮蔽胶带。
(比较例4)
将贴合在粘合面上的基材作为厚度40μm、单面实施了电晕处理的聚丙烯？聚乙烯混合薄膜(聚丙烯∶聚乙烯＝90∶10(重量比))，将电晕处理面贴合在粘合剂，除此以外，采用与实施例2同样的方法制得遮蔽胶带。
[评价试验]
(1)水的接触角
将被测面放在玻璃板上，平整地固定好遮蔽胶带后，用装配有内径0.4mm的不锈钢制针的玻璃制注射器使3μg的蒸馏水吸附在被测面上。附着后20秒以内，在23℃×50％RH下用接触角计(商品名：CA-X型，协和界面科学(株)制)，根据θ/2法测定接触角，接触角采用10点进行测定，取除去上下2点的平均值。予以说明，由于粘合层侧面的厚度薄而不能直接测定接触角，故在遮蔽胶带上有间隔物的情况下，如上所述，在剥离了间隔物的粘合层的被粘接面上测定接触角，以此作为粘合层侧面上的水的接触角。此外，遮蔽胶带糊面接触遮蔽胶带背面而成卷体的情况下，在从遮蔽胶带背面剥离了遮蔽胶带的粘合层的被粘接面上测定接触角，以此作为粘合层侧面上的水的接触角。在遮蔽胶带侧面涂布了光催化剂的实施例4的情况下，在剥离了间隔物的被粘接面上同样地涂布光催化剂，测定该面的接触角，以此作为粘合层侧面的水的接触角。评价结果示于表1。
(2)遮蔽胶带侧面的湿濡性试验
在玻璃(13mm×65mm×165mm的小载玻片，matsunami(株)制)的非锡接触面上倾斜玻璃而流过甲苯的洗涤面上，贴附遮蔽胶带，在距离测定面1mm的位置，用装配有内径0.8mm的不锈钢制针的玻璃制注射器，附着水分散液型导电性材料(商品名：Bayer PVP CH8000，Bayer(株)制)0.5μg。在23℃×50％RH下放置24小时，然后剥离遮蔽胶带，测定在遮蔽胶带侧面展开的导电性材料的宽度。宽度取测定5点的平均值。即，图3(a)是贴附遮蔽胶带T，滴入水分散液型的导电性材料32，放置24小时时的从其上方观察玻璃板30的测定面31的模式图，图3(b)是放置24小时后，剥离遮蔽胶带T的状态的模式图。上述“在遮蔽胶带侧面展开的导电性材料的宽度”是指图3(b)的状态下的与导电性材料32的遮蔽胶带T接触的一侧的最大宽部(W1)的宽度。
判断由此测定的流动性材料的宽度(W1)大于3mm的为良好，宽度在3mm以下为不良。
评价结果如表1所示。
(3)遮蔽胶带背面的湿濡性试验
将被测面放在平滑板上，固定住遮蔽胶带，用2ml的聚乙烯制滴管(商品名：コ一ド N0.1-4656-01、Asone(株)制)在被测面上滴加1滴水分散液型导电性材料(商品名：Bayer PVP CH8000、Bayer(株)制)，按下述基准评价将被测面倾斜45°时导电性材料是否滚落。评价结果如表1所示。
良好(○)：未滚落。
不良(×)：滚落。
(4)遮蔽胶带侧部的薄膜高度
根据以下方法测定遮蔽胶带侧部的薄膜高度。
首先，在玻璃基板或透明塑料基板上形成ITO膜后，采用照相平板印刷术，布图ITO膜，形成多根线条状的第1电极。该第1电极相当于阳极。
接着，采用照相平板印刷术等形成电绝缘性的隔壁(bank，隔板)，埋在上述的各第1电极之间。隔壁的材料例如可使用丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺等有机材料等或者液态玻璃等无机材料。
接着，在ITO膜上贴附遮蔽胶带，然后，向各隔壁间供给(涂布)水分散液型导电性材料(商品名：Bayer PVP CH8000、Bayer(株)制)。此时的导电性材料向各隔壁间的供给使用特开2002-75640号公报所述的涂布装置进行。
该涂布工序后，用同一装置向各隔壁间供给空穴输送液，从空穴输送液中除去溶剂，同时，在100℃下实施5～10分钟的后烘焙处理，形成空穴输送层。予以说明，设定导电性材料的涂布量，使空穴输送层的膜厚达数十～数百mn。
接着，剥离遮蔽胶带，距离面向空穴输送层的胶带侧面的剥离端部的ITO膜的高度用段差·表面粗糙度·微细形状测定装置P-11(KLA-Tencor(株)制，商品名)进行测定。
此高度在5μm以下判定为良好(○)，大于5μm判定为不良(×)。
有机EL元件通过如下方法进行制作，即，供给有机EL材料，在第1电极上通过空穴输送层形成有机EL层，所述有机EL层的形成结束后，以与第1电极垂直且相对的方式，用真空蒸镀法等在基板上并排设置多个或者全面形成第2电极。在此，用CVD装置蒸镀第2电极时，如果空穴输送层的剥离端部不小于作为通过CVD装置的蒸镀上限的5μm的话，空穴输送层的剥离端部将比第2电极突出。由此，对空穴输送层的剥离端部的高度是否在5μm以下进行评价。
予以说明，通常，空穴输送层的膜厚是数十nm～数百nm的极薄膜，故优选该空穴输送层的剥离端部的高度与正孔输送层的膜厚相同，或者即使比该正孔输送层的膜厚大，也越小越好。
另外，对形成上述的空穴输送层后，形成的有机EL层(PPV)的剥离端部的高度也进行了评价。
其结果，可确认与比较例1～4相比，实施例1～4的有机EL层的剥离端部的高度相对变小。
表1
  基材   胶带的背面处理 粘合剂 胶带的侧面处理   粘合层侧面的水的接触角[°]   胶带背面的水的接触角[°]   胶带侧面的濡湿性[mm]   胶带背面的濡湿性   胶带侧部的薄膜高度
实施例1   聚酯   抗静电 聚酯   无     85     57     7.5     ○     ○
实施例2   聚酯   抗静电 丙烯酸A   无     98     57     3.5     ○     ○
实施例3   聚酯   光催化剂 丙烯酸A   无     98     14     3.5     ○     ○
实施例4   聚酯   抗静电 丙烯酸B   光催化剂     29     57     18.2     ○     ○
实施例5   聚酯   抗静电 丙烯酸C   无     94     57     4.5     ○     ○
比较例1   聚酯   抗静电 丙烯酸B   无     105     57     2.6     ○     ×
比较例2   聚酯   抗静电 有机硅   无     121     57     1.4     ○     ×
比较例3   聚酯   无 丙烯酸A   无     98     71     3.5     ×     ×
比较例4   聚丙烯   无 丙烯酸A   无     98     98     3.2     ×     ×

Claims (9)

1.基板用遮蔽胶带，是在基材的一个面上具有粘合层的基板用遮蔽胶带，其中，在基材的另一个面上的水的接触角小于65°，在粘合层的侧面上的水的接触角小于100°。
2.权利要求1所述的遮蔽胶带，其中，在粘合层的被粘接面上具有间隔物。
3.权利要求1所述的遮蔽胶带，其中，基材包括聚酯系薄膜。
4.权利要求1所述的遮蔽胶带，其中，基材的另一个面上具有表面处理层。
5.权利要求1所述的遮蔽胶带，其中，粘合层的侧面具有表面处理层。
6.权利要求5所述的遮蔽胶带，其中，表面处理层涂布有光催化剂。
7.权利要求1～6中任一项所述的遮蔽胶带，其中，基板是玻璃基板。
8.权利要求1～6中任一项所述的遮蔽胶带，其中，基板是有机EL用基板。
9.权利要求1～6中任一项所述的遮蔽胶带，其在利用从喷嘴向基板涂布流动性材料的涂布法形成薄膜时使用。
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