CN101103324A - 操作箱 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种操作箱,它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁(2)以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置。为了在有效冷却电子部件的同时获得紧凑的结构,令冷却装置有一块流过冷却液的冷却板(10),该冷却板构成后壁(2)的绝大部分。
Description
技术领域
本发明涉及一种操作箱,它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置。
背景技术
此类例如由RITTAL-Handbuch 29,第181页(从1997年起)已知的操作箱例如用于由操作者进行设备控制,以及包括在其外侧,尤其前侧的多种操纵元件和至少一个可视显示器,该可视显示器优选地设计为一台装在内部的计算机的平面显示屏。除了通常带有自己外壳的计算机外,还可以在内部装另一些电气或电子部件。此操作箱例如可回转地安装在支承臂上以及设计得比较紧凑。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种所述类型的操作箱,它在结构紧凑和便于使用及操作的同时为内装部件提供尽可能有效的冷却。
上述技术问题通过权利要求1的特征得以解决。在这里规定,冷却装置有一块流过冷却液的冷却板,它构成后壁的绝大部分。冷却装置的这种设计有助于获得一种扁平的紧凑结构,以及保证高的冷却能力。
一种有利的便于装配和有大冷却面的结构可采取下列有利的措施得到:冷却板以环形边缘区从内部或从外部安装在框形地围绕操作箱后侧开口的壁段上。
在冷却板内加工至少一个导引冷却液的冷却通道,该冷却通道设有布置在后壁外侧面上的流入和流出接头,由此达到制造简单以及在内部的冷却液无泄漏危险地可靠工作。
为了提高冷却能力,冷却板的面朝操作箱内部的内侧整体式构成至少一个设有散热片或气流通道的冷却体或作为独立部分安装,它被在操作箱内部携带损耗热的空气流过。
此外,有利于排出损耗热的措施在于,为了将携带损耗热的空气向冷却板或冷却体输送,在操作箱内部设至少一个风扇。
与内装计算机相结合的操作箱的一种有利的扩展设计通过下述方式达到,即,在操作箱内安装计算机,该计算机有一个嵌入在前壁内的显示屏,它有一个装入计算机外壳内的风扇,为了将空气导向冷却板或冷却体该风扇与操作箱内部保持空气流动连接。计算机外壳本身在这里有利地设有通风口。所要求的防护等级由密封地封装的操作箱提供。
此外,下列措施有利于有效冷却,即,在操作箱内部安装一块或多块空气导流片,借助它或它们将携带损耗热的空气沿冷却板内侧或经由冷却体导引。
为了可靠工作及能方便地加工,所述至少一个冷却通道设有一根装入的管道。这种结构也可以有多种多样与不同的具体条件匹配的可能性。
在这方面为了便于制造下述措施是有利的:将管道压入至少一个从平侧面铣出的蛇曲形延伸的安装通道内;以及,接着将所涉及的平侧面加工成平面。
附图说明
下面参见附图借助实施例详细说明本发明。其中:
图1A和1B以横截面图和后侧示意图表示具有冷却板的操作箱的第一种实施例;
图2A和2B以横截面图和后侧示意图表示具有冷却板和冷却体的操作箱的第二种实施例;
图3表示冷却板后侧示意图;以及
图4表示冷却板的局部横截面图。
具体实施方式
图1A和1B表示具有一个设有冷却板10的后壁2的操作箱1。冷却板10从操作箱1内侧安装在后壁2上以及仅少量伸入操作箱内部。除流入接头10.1和流出接头10.1′外,后壁2外面设计为平面。在这里,除边缘区10.4外冷却板10的外侧是露天的,边缘区法兰状地贴靠在环形地围绕后侧开口2.1的壁段2.2上以及优选地借助螺钉固定,螺钉从后侧***固定孔10.3中(见图3)或旋入螺纹孔中。在冷却板10的边缘区10.4与壁段2.2之间有利地装入密封装置,以便除了可能的电缆输入点或支承壁安装孔之外,有利地达到使完全密封的操作箱1具有高的防护等级。在操作箱1内装入具有自己较扁平的计算机外壳22的内装式计算机20,它在操作箱1的前侧设有大面积显示屏21。显示屏21本身密封地装在前壁的环形边缘上。在前侧通常设各种手动操纵元件,但也可以例如取代它们或作为补充,设一个安装在操作箱下侧向前伸出的附加操纵部分。在操作箱1内还可以安装另一些电气或电子部件。
在图2A和2B所示的实施例中,冷却板10以其边缘区10.4从外面安装在壁段2.2上并将一个或多个冷却体11伸入到操作箱1内部,该一个或多个冷却体具有多个优选垂直地延伸的用于冷却空气的散热片或冷却通道。在冷却体1的下边缘装一个或多个风扇12,以便通过冷却体11导引携带损耗热的空气并由此将损耗热排给流过冷却液的冷却板10。冷却体11可以直接整体式地成形在冷却板10上,或作为至少一个单独构件良好导热地安装在冷却板上。作为替代方式,所述至少一个风扇12也可以定位在冷却体11的上边缘区,以及无论如何布置为它能抽吸被电子部件加热的空气并通过冷却体11或若不存在冷却体的话则直接沿冷却板10的内侧导引。此外,为了更好地导引空气,如图2A所示可以在操作箱1内部按恰当布局安装空气导流片13,以达到尽可能好的冷却效果。作为范例按照图2A空气导流片13倾斜地设在操作箱1的后下角和后上角区域内,以保证空气良好地环流。冷却板10同样在其下边缘区内设流入和流出接头10.1或10.1′。
如图3中示意性表示的那样,在冷却板10内部设计蛇曲形延伸的冷却通道,它们可以或多或少密封地按期望的冷却能力导引延伸。如图4的横截面所示,以这样的方式进行冷却通道的设计,即,首先从冷却板10的一个例如构成后壁2后侧面的平侧面铣出槽状通道,其中压入一根或多根冷却管道10.2,以便一方面保证与同样良好导热的冷却管道10.2良好的导热接触以及除此之外保证可靠固定。槽状通道朝所述平侧面方向的开口比其内部窄,所以可靠地固定所压入的冷却管道10.2。冷却管道10.2从冷却板10平的外侧面超出的部分在其装入后加工成平面,为此冷却管道10.2要有足够厚的壁区。此外,形成的空隙或不平度例如借助导流胶粘剂(Leitleber)或类似的适用材料充填并打光平整。按图3,流入和流出接头10.1、10.1′设在冷却板10下部的中央区内彼此靠近,从而供入和排出的管道可以彼此邻近地连接。冷却液通过流入和流出接头10.1、10.1′从远处的冷却装置导入或导向远处的冷却装置,例如循环冷却器,以便在那里散发热量或从那里输入已重新冷却的液体。因此在操作箱1的周围借助冷却板10几乎没有附加的热负荷;而在操作箱1内部则有高的冷却能力。对于冷却板10、冷却体11和管道10.2采用良好导热的金属,尤其铜和/或铝。
Claims (9)
1.一种操作箱,它有四个侧壁、一个前壁和一个后壁(2)以及有一个用于排出内装电子部件损耗热的冷却装置,其特征为:所述冷却装置具有流过冷却液的冷却板(10),该冷却板构成所述后壁(2)的绝大部分。
2.按照权利要求1所述的操作箱,其特征为,所述冷却板(10)以环形边缘区(10.4)从内部或从外部安装在框形地围绕该操作箱(1)后侧开口(2.1)的壁段(2.2)上。
3.按照权利要求1或2所述的操作箱,其特征为,在所述冷却板(10)内加工至少一个导引冷却液的冷却通道,它设有布置在所述后壁(2)外侧面上的流入和流出接头(10.1、10.1′)。
4.按照权利要求1至3中任一项所述的操作箱,其特征为,所述冷却板(10)的面朝操作箱(1)内部的内侧面整体式构成至少一个设有散热片或气流通道的冷却体(11)或作为独立构件安装,它被在操作箱(1)内部携带损耗热的空气流过。
5.按照权利要求1至4中任一项所述的操作箱,其特征为,为了将携带损耗热的空气向冷却板(10)或冷却体(11)输送,在操作箱(1)内部设至少一个风扇(12)。
6.按照权利要求5所述的操作箱,其特征为,在所述操作箱(1)内安装带有一个嵌入前壁内的显示屏(21)的计算机(20),其带有一个装入在计算机外壳(22)内的风扇,为了将空气导向冷却板(10)或冷却体(11)该风扇与操作箱内部保持流动连接。
7.按照权利要求1至6中任一项所述的操作箱,其特征为,在该操作箱(1)内部安装一块或多块空气导流片(13),借助它或它们将携带损耗热的空气沿冷却板(10)内侧或经由冷却体(11)导引。
8.按照权利要求3至7中任一项所述的操作箱,其特征为,所述至少一个冷却通道设有一根装入的管道(10.2)。
9.按照权利要求8所述的操作箱,其特征为,所述管道(10.2)被压入到至少一个从平侧面铣出的蛇曲形延伸的安装通道内;以及,接着将该涉及的平侧面加工成平面。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005016115A DE102005016115B4 (de) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | Anordnung zum Kühlen eines elektronischen Gerätes |
DE102005016115.4 | 2005-04-08 | ||
PCT/EP2006/001932 WO2006105835A2 (de) | 2005-04-08 | 2006-03-03 | Bediengehäuse |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101103324A true CN101103324A (zh) | 2008-01-09 |
CN101103324B CN101103324B (zh) | 2011-06-15 |
Family
ID=36954866
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006800099059A Expired - Fee Related CN100543644C (zh) | 2005-04-08 | 2006-03-03 | 冷却装置 |
CN200680002168XA Active CN101103324B (zh) | 2005-04-08 | 2006-03-03 | 操作箱 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006800099059A Expired - Fee Related CN100543644C (zh) | 2005-04-08 | 2006-03-03 | 冷却装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080117595A1 (zh) |
EP (1) | EP1869539B1 (zh) |
JP (1) | JP4605813B2 (zh) |
CN (2) | CN100543644C (zh) |
AT (1) | ATE487176T1 (zh) |
DE (2) | DE102005016115B4 (zh) |
WO (1) | WO2006105835A2 (zh) |
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-
2005
- 2005-04-08 DE DE102005016115A patent/DE102005016115B4/de active Active
-
2006
- 2006-03-03 US US11/793,620 patent/US20080117595A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-03 WO PCT/EP2006/001932 patent/WO2006105835A2/de not_active Application Discontinuation
- 2006-03-03 CN CNB2006800099059A patent/CN100543644C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-03 JP JP2007528891A patent/JP4605813B2/ja active Active
- 2006-03-03 DE DE502006008229T patent/DE502006008229D1/de active Active
- 2006-03-03 EP EP06707396A patent/EP1869539B1/de active Active
- 2006-03-03 AT AT06707396T patent/ATE487176T1/de active
- 2006-03-03 CN CN200680002168XA patent/CN101103324B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006105835A2 (de) | 2006-10-12 |
DE102005016115B4 (de) | 2007-12-20 |
JP4605813B2 (ja) | 2011-01-05 |
ATE487176T1 (de) | 2010-11-15 |
WO2006105835A3 (de) | 2007-02-15 |
CN101151585A (zh) | 2008-03-26 |
DE102005016115A1 (de) | 2006-10-12 |
CN101103324B (zh) | 2011-06-15 |
US20080117595A1 (en) | 2008-05-22 |
DE502006008229D1 (de) | 2010-12-16 |
JP2008511147A (ja) | 2008-04-10 |
CN100543644C (zh) | 2009-09-23 |
EP1869539B1 (de) | 2010-11-03 |
EP1869539A2 (de) | 2007-12-26 |
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PB01 | Publication | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |