CN101099165A - Ic标签存放盒 - Google Patents
Ic标签存放盒 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101099165A CN101099165A CNA2005800464077A CN200580046407A CN101099165A CN 101099165 A CN101099165 A CN 101099165A CN A2005800464077 A CNA2005800464077 A CN A2005800464077A CN 200580046407 A CN200580046407 A CN 200580046407A CN 101099165 A CN101099165 A CN 101099165A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tag
- mentioned
- main body
- box main
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 104
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 40
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 14
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 20
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 18
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- KFWJVABDRRDUHY-XJQYZYIXSA-N (4r,7s,10s,13r,16s,19r)-10-(4-aminobutyl)-19-[[(2r)-2-amino-3-phenylpropanoyl]amino]-16-benzyl-n-[(2r,3r)-1,3-dihydroxybutan-2-yl]-7-[(1r)-1-hydroxyethyl]-13-(1h-indol-3-ylmethyl)-6,9,12,15,18-pentaoxo-1,2-dithia-5,8,11,14,17-pentazacycloicosane-4-carboxa Chemical compound C1=CC=C2C(CC=3C4=CC=CC=C4C=C(C=3O)C(=O)O)=C(O)C(C(O)=O)=CC2=C1.C([C@@H](N)C(=O)N[C@H]1CSSC[C@H](NC(=O)[C@H]([C@@H](C)O)NC(=O)[C@H](CCCCN)NC(=O)[C@@H](CC=2C3=CC=CC=C3NC=2)NC(=O)[C@H](CC=2C=CC=CC=2)NC1=O)C(=O)N[C@H](CO)[C@H](O)C)C1=CC=CC=C1 KFWJVABDRRDUHY-XJQYZYIXSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910001447 ferric ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07771—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card the record carrier comprising means for minimising adverse effects on the data communication capability of the record carrier, e.g. minimising Eddy currents induced in a proximate metal or otherwise electromagnetically interfering object
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/005—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings the record carrier comprising an arrangement to facilitate insertion into a holding device, e.g. an arrangement that makes the record carrier fit into an etui or a casing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
- G06K7/10158—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves methods and means used by the interrogation device for reliably powering the wireless record carriers using an electromagnetic interrogation field
- G06K7/10178—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves methods and means used by the interrogation device for reliably powering the wireless record carriers using an electromagnetic interrogation field including auxiliary means for focusing, repeating or boosting the electromagnetic interrogation field
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于存放IC标签的IC标签存放盒,其目的在于不增加IC标签成本,就能够精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流。因而本发明的IC标签存放盒由盖体和盒主体构成,其中,该盖体由能够使电磁波通过的材料形成,该盒主体具有用于存放IC标签的槽部且由高磁导率材料形成。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于存放IC标签的IC标签存放盒。
背景技术
目前正在实施将IC标签(也称作RFID标签)安装在想要进行信息管理的制品或物体等对象物(下文称作“对象物”)上,由计算机对通过读写器而来自IC标签的对象物信息进行管理,实现工作高效化。所谓的IC标签就是将ID(识别信息)记录在小的IC芯片上,由无线电波在IC标签和读写器之间进行信息交流(信息的写入或读取)的标签(货签)。IC标签接收包含来自读写器的信号的电磁波,将电功率转换为电源电压,施加到设置有IC标签的IC芯片上,同时进行信息的写入或读出。如果具有小的空间,则这种IC标签能够轻易地导入,并具有难以复制或伪造的特征、因为以非接触电力传送而操作从而不需要电源的特征。而且在将IC标签安装在多个对象物上时,还能够一起读取多个对象物的信息。
作为避免大气湿度或灰尘等损害这种IC标签的装置的一个示例,具有图1所示的IC标签存放盒10。图1是存放IC标签的现有IC标签存放盒的分解立体图。
如图1所示,IC标签存放盒10为具有中板11、上板12和下板13的结构。在中板11上形成有贯通部11A。该贯通部11A用于存放由天线线圈16以及与天线线圈16相连的IC芯片17构成的IC标签15。上板12从中板11的上表面侧11a以堵住贯通部11A的方式而安装在中板11上。下板13从中板11的下表面侧11b以堵住贯通部11A的方式而安装在中板11上。中板11、上板12和下板13均具有可挠性,即使针对安装面不是平面的对象物,也能将其较为容易地安装在IC标签存放盒10内(例如参考专利文献1)。
专利文献1:JP特开2002-245430号公报
发明内容
发明想要解决的课题
图2是显示将IC标签存放在现有IC标签存放盒内,并安装在金属制的对象物上的场合下的磁场分布的图。
然而如图2所示,使IC标签15接近金属制的对象物22(或接触)时,在金属制的对象物22的表面因磁场而产生涡流损耗(eddy current loss),由于磁通A没有通过IC标签15,在应用于金属制的对象物22的场合下,存在IC标签15和读写器21之间不能进行信息交流的问题。
为了解决这种问题,有在IC标签15上设置高磁导率材料的情况(参考JP特开2003-46321号公报)。此时,由于必须在每个IC标签15上设置高磁导率材料,所以存在IC标签成本增大的问题。
用于解决课题的方法
为了解决上述现有技术的问题,本发明的总目的是提供一种改良的有用的IC标签存放盒。
本发明的更详细的其它目的是提供一种IC标签存放盒,不增加IC标签成本,能够精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流。
为了实现上述目的,在本发明中,在用于存放IC标签的IC标签存放盒中,在存放了上述IC标签的情况下与上述IC标签相对置一侧,设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
根据这种IC标签存放盒,设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件,通过以高磁导率构件与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上,从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在被存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签),能够确保电动势,从而不依靠对象物的材质,就能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。而且此时所谓的“高磁导率材料”就是相对磁导率高的材料。
而且,虽然一般来说,将相对磁导率大于或等于100的磁性材料称作高磁导率材料,但是在上述发明中,上述高磁导率材料的相对磁导率为1000~800000。
在作为该结构的情况下,能够不依靠对象物的材质,在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
此外在上述发明中,上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
在作为这种结构的情况下,可以使用由下组中的至少一种物质组成的高磁导率材料,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
此外在上述发明中,在没有设置上述高磁导率构件的一侧设置有天线,该天线由从动部件构成。
在作为该结构的情况下,由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波,通过使IC标签和天线之间电磁结合,能够延长IC标签和读写器之间的通信距离,能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。
此外为了实现上述目的,在其它发明中,其特征在于:IC标签存放盒包括:盒主体,其具有存放IC标签的槽部;盖体,其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上,而且能够使电磁波能够进入,由高磁导率材料构成上述盒主体。
根据这种IC标签存放盒,由高磁导率材料构成盒主体,通过以盒主体与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上,从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签),能够确保电动势,能够不依靠对象物的材质,在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
而且在上述发明中,上述高磁导率材料的相对磁导率为1000~800000。
在作为该结构的情况下,能够不依靠对象物的材质,在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
此外在上述发明中,上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
在作为该结构的情况下,可以使用由下组中的至少一种物质组成的高磁导率材料,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
还有在上述发明中,上述盖体采用相对于盒主体可装卸的结构。
在作为该结构的情况下,能够将存放于IC标签存放盒内的IC标签与其它IC标签交换,针对多个IC标签,1个IC标签存放盒能够通用。
还有,在上述发明中,在上述盖体上设置有天线,该天线由从动部件构成。
在作为该结构的情况下,由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波。通过使IC标签和天线之间电磁结合,能够延长IC标签和读写器之间的通信距离,能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。
此外为了实现上述目的,在其它发明中,其特征在于,IC标签存放盒包括:盒主体,其具有存放IC标签的槽部;盖体,其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上而且能够使电磁波能够进入,在与上述IC标签相对置的盒主体上,设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
根据这种IC标签存放盒,由高磁导率材料组成的高磁导率构件设置在盒主体上,通过以盒主体与金属制的对象物相对置的方式将IC标签存放盒安装在金属制的对象物上,从而使由来自读写器的电磁波所形成的磁通集中在被存放于IC标签存放盒内的IC标签上(通过IC标签),能够确保电动势,能够不依靠对象物的材质,在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
而且在上述发明中,上述高磁导率材料的相对磁导率为1000~800000。
在作为该结构的情况下,能够不依靠对象物的材质,在IC标签和读写器之间进行精度良好的信息交换。
此外在上述发明中,上述高磁导率材料由下组中的至少一种物质组成,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
在作为该结构的情况下,可以使用由下组中的至少一种物质构成的高磁导率材料,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
还有在上述发明中,上述盖体采用相对于盒主体可装卸的结构。
在作为该结构的情况下,能够将存放于IC标签存放盒内的IC标签与其它IC标签交换,针对多个IC标签,能够通用1个IC标签存放盒。
还有在上述发明中,在上述盖体上设置有天线,该天线由从动部件构成。
在作为该结构的情况下,以由从动部件构成的天线接收来自读写器的电磁波,通过使天线和IC标签之间电磁结合,从而能够延长IC标签和读写器之间的通信距离,能够在IC标签和读写器之间进行精度良好的通信。
发明效果
根据本发明,能够获得不增加IC标签成本而就能精度良好地在IC标签和读写器之间进行信息交流的效果。
附图说明
图1是存放IC标签的现有IC标签存放盒的分解立体图。
图2是显示将IC标签存放在现有的IC标签存放盒内,安装在金属制的对象物上时的磁场分布的图。
图3是存放有IC标签的本发明第一实施例的IC标签存放盒的立体图。
图4是沿图3所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的B-B线方向的剖视图。
图5是图3所示结构体的分解立体图。
图6是示意地显示将存放有IC标签的第一实施例的IC标签存放盒配置在金属制的对象物上时IC标签和读写器之间磁通分布的图。
图7是具有用于安装在对象物上的粘结材料的IC标签存放盒。
图8是存放有IC标签的本发明第二实施例的IC标签存放盒的立体图。
图9是沿图8所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的E-E线方向的剖视图。
图10是图8所示结构体的分解立体图。
图11是存放有IC标签的本发明第三实施例的IC标签存放盒的立体图。
图12是沿图11所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的F-F线方向的剖视图。
图13是图11所示结构体的分解立体图。
图14是存放有IC标签的本发明第四实施例的IC标签存放盒的立体图。
图15是图14所示结构体的分解立体图。
图16是具有导波天线的其它IC标签存放盒的立体图(其1)。
图17是具有导波天线的其它IC标签存放盒的立体图(其2)。
附图标记的说明
10、30、60、70、80、90、95 IC标签存放盒
11中板
11A贯通部
11a 81A上表面
11b 81B下表面
12上板
13下板
15、41 IC标签
16天线线圈
17、44 IC芯片
21、47读写器
22、48金属制的对象物
31、71盒主体
31B、71A底板部
32、72槽部
33、65、67、74螺纹孔
35、81盖体
36凹部
37、82通孔
39螺丝
42基材
43天线
45密封树脂
61框架
62底板
64贯通部
73高磁导率构件
85导波天线
86电容部(共振频率调整用)
87天线部
A、C磁通
D1~D2深度
T1~T5厚度
具体实施方式
下文将结合附图对用于实施本发明的最佳实施方式进行介绍。
第一实施例
下文将参照图3~5,对本发明第一实施例即IC标签存放盒30进行介绍。图3是存放有IC标签的本发明第一实施例的IC标签存放盒的立体图。图4是沿图3所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的B-B线方向的剖视图。图5是图3所示结构体的分解立体图。此外,在图4中,T1表示盒主体的底板部31B的厚度(下文称作“厚度T1”),D1表示槽部32的深度(下文称作“深度D1”)。
在存放有IC标签41的状态下,IC标签存放盒30安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作“对象物”)。IC标签存放盒30大致由来自读写器的电磁波进入的盖体35、盒主体31构成。存放有IC标签41的IC标签存放盒30安装在对象物上,使得盒主体31和对象物相对置。
在此,首先对IC标签41的结构进行说明。IC标签41大致上由基材42、天线43、IC芯片44、密封树脂45构成(参考图4)。天线43设置在基材42上。IC芯片44设置在基材42上,并与天线43相连。密封树脂45以覆盖设置在基材42上的天线43和IC芯片44的方式来设置。密封树脂45用于保护天线43和IC芯片44。这种结构的IC标签41以天线43和盖体35相对置的方式而存放在IC标签存放盒30内。
盖体35具有可挠性,分别在4个角部上形成了凹部36。在该凹部36上形成有用于***螺钉39的通孔37。通过***通孔37内的螺钉39,盖体35以覆盖盒主体31的槽部32的方式安装在盒主体31上。因此,在相对于盒主体31可装卸状态下,盖体35被安装。
这样,通过由螺钉39在相对于盒主体31可装卸状态下安装盖体35,从而能够将被存放在IC标签存放盒30内的IC标签41与其它IC标签交换,针对多个IC标签,IC标签存放盒30能够通用。因而,与具有高磁导率材料的现有的IC标签15相比,能够降低IC标签41的制造成本。
盖体35用于防止被存放在IC标签存放盒30内的IC标签41突出到IC标签存放盒30的外面,同时使由来自读写器47的电磁波产生的磁通C(磁力线)到达IC标签41。因而,最好盖体35的材料为容易使磁通C通过。作为盖体35的材料,例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙稀(PP)等树脂、合成橡胶即可。通过使用这种材料,能够使盖体35具有可挠性。
高磁导率构件即盒主体31具有可挠性,构成为具有槽部32和螺纹孔33。槽部32用于存放IC标签41。槽部32的深度D1取决于存放的IC标签41的厚度,例如可以为0.5~5.0毫米。
螺纹孔33设置在与盖体35的通孔37相对置的位置上。用于在将盖体35安装在盒主体31上时使所使用的螺钉39与螺纹孔33啮合。
此外,盒主体31由高磁导率材料形成。所谓的高磁导率材料就是具有通过从外部稍微施加磁场就能感应较大的磁通密度的高磁导率特性的材料。具体地说,就是磁导率μ高,饱和磁通密度Bs高,顽磁力Hc小,磁滞损耗小的材料。而且这种高磁导率材料具有吸引磁通(磁力线)的性质。
作为高磁导率材料,例如可以使用坡莫合金(Permalloy)、铁硅铝磁合金、铁氧体、非结晶合金、镍、钴等。坡莫合金就是在铁镍合金中添加了Mo、Mn、Cu、Cr等后的材料。铁硅铝磁合金就是Si-A1-Fe合金,饱和磁通密度大的合金。铁氧体就是包含铁离子Fe3+的磁性氧化物。在本实施例中,优选地,使用坡莫合金、镍、钴等高磁导率材料。
坡莫合金的直流磁导率非常高,比较柔软并具有优良的加工性。因而作为高磁导率材料,通过使用坡莫合金,能够使盒主体31具有可挠性,即使针对安装面为非平面形状的对象物,也能够轻易地安装IC标签存放盒30。更具体地说,作为坡莫合金,能够使用SMS-PA、PB、PC(均由住友金属矿山株式会社制造)或镍铁钼超导磁合金等。镍铁钼超导磁合金是相对磁导率为800000的材料。作为镍,可以使用在腐蚀环境气体下具有优良耐腐蚀性的纯镍。作为纯镍,更具体地说,可以使用SMS-200、201、HNi(均由住友金属矿山株式会社制造)。作为钴,可以使用具有强磁性的纯钴。作为纯钴,更具体地说,可以使用SMS-HCo(由住友金属矿山株式会社制造)。此外,作为其它高磁导率材料,可以使用新高磁导率材料1380(住友3M株式会社制造)。新高磁导率材料1380(住友3M株式会社制造)是相对磁导率为100000的非常高的材料,轻且柔软,并具有优良加工性的材料。
而且,本发明中的“高磁导率材料”就是相对磁导率高的材料(高相对磁导率材料)。而且在下文说明中,将相对磁导率高的材料(高相对磁导率材料)称作“高磁导率材料”。此外,盒主体31的厚度T1取决于高磁导率材料的种类,例如可以为1.0~11.0毫米。
图6是示意地显示将存放有IC标签的第一实施例的IC标签存放盒配置在金属制的对象物上时IC标签和读写器之间磁通分布的图。
如图6所示,根据本实施例的IC标签存放盒30,设置了由高磁导率材料构成的盒主体31,以盒主体31和金属制的对象物48彼此相对置的方式将IC标签存放盒30安装在金属制的对象物48上,使由读写器47产生的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒30内的IC标签41上(通过IC标签41),确保电动势,能够不依靠对象物的材质,在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。此外,即使在IC标签41附近存在金属的情况下,也能在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
此外,在高磁导率材料的相对磁导率小于1000时,由于磁通朝向高磁导率材料的积聚力小,泄漏磁场增加,因而产生涡流损失,不能充分确保通信的可靠性。因而,高磁导率材料的相对磁导率最好大于或等于1000。此外,由于镍铁钼超导磁合金的相对磁导率为800000,因而在权利要求书中,将相对磁导率的上限设为800000。
而且如上所述,在由高磁导率材料构成盒主体31,并将IC标签存放盒30安装在金属制的对象物48上时,通过将盒主体31设置在IC标签35和金属制的对象物48之间,能够不依靠对象物的材质,就使由来自读写器47的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒内的IC标签41上(通过IC标签41),确保电动势,在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
图7是具有用于安装在对象物上的粘结材料的IC标签存放盒。如图7所示,通过在盒主体31的底板部31B上设置粘结材料49,能够将IC标签存放盒30安装在金属制的对象物48上。
而且在本实施例中,虽然通过螺钉39使盖体35安装在盒主体31上,但是,只要是将盖体35是相对于盒主体31可装卸的结构就行,盖体35相对于盒主体31的安装方法在本实施例中没有限制。例如也可以是采用在盒主体31和盖体35之间设置粘结材料而将盖体35相对于盒主体31可装卸的结构。此外,本实施例的IC标签存放盒30也可以适用于IC标签,该IC标签具有与IC芯片相连的第一天线、和设置在第一天线外侧的第二天线。
第二实施例
下文将参照图8~10对本发明的第二实施例即IC标签存放盒60进行介绍。图8是存放有IC标签的本发明第二实施例的IC标签存放盒的立体图,图9是沿图8所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的E-E线方向的剖视图,图10是图8所示结构体的分解立体图。而且在图8和9中,T2表示框架61的厚度(下文称作“厚度T2”),T3表示底板62的厚度(下文称作“厚度T3”)。在图8~10中,与图3所示结构体(IC标签41和IC标签存放盒30)相同的结构部分由相同的附图标记表示。
IC标签存放盒60在存放有IC标签41的状态下安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作“对象物”)。IC标签存放盒60大致由盖体35、螺钉39、框架61和底板62构成。框架61为具有贯通部64的框架形状,具有可挠性。在将框架61安装在底板62上时贯通部64成为用于存放IC标签41的空间。在框架61上与通孔37相对置的位置上形成有螺纹孔65。螺纹孔65用于***螺钉39的同时将盖体35安装在框架61上。框架61的材料例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等树脂、合成橡胶。通过使用这种材料,框架61具有可挠性。还有,框架61的厚度T2取决于所存放的IC标签41的厚度,例如可以为0.5~5.0毫米。
底板62为由高磁导率材料形成的板状的高磁导率构件,具有可挠性。IC标签存放盒60以底板62配置在IC标签41和对象物之间的方式被安装在对象物上。可以使用第一实施例所列举的高磁导率材料制造底板62。在底板62上与形成在框架61上的螺纹孔65相对置位置上形成有螺纹孔67。螺纹孔67是用于紧固螺钉39的构件,盖体35和框架61是通过该螺钉39,相对于底板62可装卸的结构。底板62的厚度T3例如为0.3~5.0毫米。
这样,通过由螺钉39将盖体35和框架61可装卸地安装在底板62上。能够将被存放在IC标签存放盒60内的IC标签41与其它IC标签交换,针对多个IC标签,IC标签存放盒60能够通用。因而,与具有高磁导率材料的现有的IC标签15相比,能够降低IC标签41的制造成本。
这样,在由高磁导率材料构成底板62,并将IC标签存放盒60安装在对象物上时,通过将底板62配置在IC标签41和对象物之间,从而不依靠对象物的材质,就可使由来自读写器47的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒60内的IC标签41上(通过IC标签41),确保电动势,能够在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
此外,虽然在本实施例中,由螺钉39,将盖体35和框架61安装在底板62上,但是盖体35和框架61只要是相对于底板62能够装卸的结构即可,盖体35和框架61相对于底板62的安装方式并不局限于本实施例的手段。而且,也可以通过在底板62与对象物的相对面上设置粘结材料,由该粘结材料将IC标签存放盒60安装在对象物上。此外,IC标签存放盒60也可以适用于具有的第一天线和第二天线的IC标签,其中,该第一天线与IC芯片相连,该第二天线设置在第一天线外侧。
第三实施例
下文将参照图11~13对本发明的第三实施例即IC标签存放盒70进行介绍。图11是存放有IC标签的本发明第三实施例的IC标签存放盒的立体图,图12是沿图11所示结构体(IC标签和IC标签存放盒)的F-F线方向的剖视图。还有,图13是图11所示结构体的分解立体图。此外,在图12中,D2表示槽部72的深度(下文称作“深度D2”),T4表示盒主体71的底板部71A的厚度(下文称作“厚度T4”),T5表示高磁导率构件73的厚度(下文称作“厚度T5”)。还有,在图11~13中,与图3所示结构体(IC标签41和IC标签存放盒30)相同的结构部分由相同的附图标记表示。
IC标签存放盒70在存放有IC标签41的状态下安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作“对象物”)。IC标签存放盒70大致由盖体35、螺钉39、盒主体71、高磁导率构件73构成。IC标签存放盒70以盒主体71配置在对象物和IC标签41之间的方式安装在对象物上。
盒主体71具有可挠性,包括用于存放IC标签41的槽部72、和用于与螺钉39啮合的螺纹孔74。槽部72的深度D2取决于IC标签41的厚度,例如可以为0.5~5.0毫米。
螺纹孔74设置在与形成在盖体35上的通孔37相对置的位置上。螺纹孔74用于与在将盖体35安装在盒主体71上时所使用的螺钉39啮合。盒主体71的底板部71A的厚度T4例如可以为0.3~0.5毫米。
还有,盒主体71的材料例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等树脂、合成橡胶。
高磁导率构件73为由高磁导率材料形成的板状构件,具有可挠性。高磁导率构件73以与IC标签41相对的方式内置于盒主体71的底板部71A上。作为高磁导率材料,可以使用第一实施例列举的高磁导率材料。高磁导率构件73的厚度T5例如为0.3~4.0毫米。
这样,,以与IC标签41相对的方式使高磁导率构件73内置于盒主体71的底板部71A上,在将IC标签存放盒70安装在对象物上时,使IC标签41和盒主体71相对置,由此不依靠对象物的材质,就能使由来自读写器47的电磁波所形成的磁通C集中在被存放在IC标签存放盒70内的IC标签41上(通过IC标签41),确保电动势,能够在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的信息交换。
而且虽然在本实施例中,由螺钉39,将盖体35安装在盒主体71上,但是盖体35只要是相对于盒主体71可装卸的结构就行,将盖体35安装在盒主体31上的手段并不局限于本实施例的手段。此外,IC标签存放盒70也可以适用于具有与IC芯片相连的第一天线、和设置在第一天线外侧的第二天线的IC标签。
第四实施例
参考图14和图15对本发明的第四实施例即IC标签存放盒80进行介绍。图14是存放有IC标签的本发明第四实施例的IC标签存放盒的立体图,图15是图14所示结构体的分解立体图。在图14和图15中,与图3所示结构体(IC标签41和IC标签存放盒30)相同的结构部分由相同的附图标记表示。
IC标签存放盒80在存放有IC标签41的状态下安装在想要管理信息的制品或物体等对象物上(下文称作对象物)。IC标签存放盒80大致由盖体81、螺钉39、盒主体31、导波天线85构成。
盖体81是具有柔性的板状构件,在与盒主体31的螺纹孔33相对置的位置上形成了通孔82。将盖体81安装在盒主体31上时所使用的螺钉39***通孔82内。作为盖体81的材料,例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、合成高分子聚酰胺(尼龙)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)等树脂、合成橡胶。通过使用这种材料,能够使盖体81具有可挠性。
导波天线85由作为从动部件的电容部86、和作为从动部件的天线部87构成。电容部86设置在盖体81的上表面81A上并与天线部87电相连。作为从动部件的天线部87以包围设置在IC标签41上的天线43的方式设置在盖体81的上表面81A上。
这样,通过将具有电容部86和天线部87的导波天线87设置在盖体81的上表面81A上,由导波天线85接收来自读写器47的电磁波。通过使IC标签41的天线87和导波天线85电磁结合,能够延长IC标签41和读写器47之间的通信距离,能够在IC标签41和读写器47之间进行精度良好的通信。
图16和17是具有导波天线的其它IC标签存放盒的立体图。如图16所示,也可以使配置了导波天线85的盖体81与第二实施例说明的框架61以及底板62组合而构成IC标签存放盒90。而且如图17所示,也可以使配置了导波天线85的盖体81与第三实施例说明的内置有高磁导率构件73的盒主体71组合而构成IC标签存放盒95。即使在IC标签存放盒90、95的场合下,也可以获得与本实施例的IC标签存放盒80相同的效果。而且在IC标签存放盒80、90、95场合下,替代将导波天线85设置在盖体81的表面81A上,也可以采用将导波天线85设置在盖体81的背面81B上的结构。而且,IC标签存放盒80、90、95也可以适用于具有第一天线和第二天线的IC标签,其中,该第一天线与IC芯片相连,该第二天线设置在第一天线外侧。此外,本发明并不局限于具体公开实施例,在不脱离权利要求所规定的本发明的范围内能够想出各种变更例或实施例。
Claims (14)
1.一种IC标签存放盒,用于存放IC标签,其特征在于,
在存放了上述IC标签的情况下与上述IC标签相对置的一侧,设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
2.根据权利要求1所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述高磁导率材料的相对磁导率为1000~800000。
3.根据权利要求1所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述高磁导率材料由以下组中的至少一种物质组成,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
4.根据权利要求1所述的IC标签存放盒,其特征在于,
在没有设置上述高磁导率构件的一侧设置有天线,该天线由从动部件构成。
5.一种IC标签存放盒,其特征在于,具有:
盒主体,其具有存放IC标签的槽部;
盖体,其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上,而且能够使电磁波进入,
由高磁导率材料构成上述盒主体。
6.根据权利要求5所述IC标签存放盒,其特征在于,
上述高磁导率材料的相对磁导率为1000~800000。
7.根据权利要求5所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述高磁导率材料由以下组中的至少五种物质组成,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
8.根据权利要求5所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述盖体采用相对上述盒主体可装卸的结构。
9.根据权利要求5所述的IC标签存放盒,其特征在于,
在上述盖体上设置有天线,该天线由从动部件构成。
10.一种IC标签存放盒,其特征在于,具有:
盒主体,其具有存放IC标签的槽部;
盖体,其以堵塞上述槽部的方式设置在上述盒主体上,而且能够使电磁波进入,
在与上述IC标签相对置的盒主体,设置有由高磁导率材料构成的高磁导率构件。
11.根据权利要求10所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述高磁导率材料的相对磁导率为1000~800000。
12.根据权利要求10所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述高磁导率材料由以下组中的至少五种物质组成,该组由坡莫合金、镍、钴组成。
13.根据权利要求10所述的IC标签存放盒,其特征在于,
上述盖体采用相对上述盒主体可装卸的结构。
14.根据权利要求10所述的IC标签存放盒,其特征在于,
在上述盖体上设置有天线,该天线由从动部件构成。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2005/000200 WO2006075359A1 (ja) | 2005-01-11 | 2005-01-11 | Icタグ収納ケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101099165A true CN101099165A (zh) | 2008-01-02 |
Family
ID=36677395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2005800464077A Pending CN101099165A (zh) | 2005-01-11 | 2005-01-11 | Ic标签存放盒 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070252706A1 (zh) |
EP (1) | EP1837809A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2006075359A1 (zh) |
CN (1) | CN101099165A (zh) |
WO (1) | WO2006075359A1 (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012024971A1 (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | Liu Zhijia | 无线射频识别标签 |
CN102393919A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-03-28 | 北京物资学院 | 一种螺旋式定向接收的无线射频标签 |
CN102496050A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 北京物资学院 | 一种螺旋式定向接收的无线射频标签制造方法 |
CN103107116A (zh) * | 2011-11-10 | 2013-05-15 | 英稳达科技股份有限公司 | 太阳能晶片载具 |
CN103168308A (zh) * | 2010-10-20 | 2013-06-19 | 泛达公司 | 用于跟踪货架上的设备的rfid*** |
CN106716437A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-05-24 | 斯凯孚公司 | 带有rfid标签的磁体安装垫 |
CN110718139A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-01-21 | 深圳市宜美特科技有限公司 | 一种具有可变彩色数码的全息防伪膜 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4778264B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-09-21 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ、及び無線icタグの製造方法 |
US20070262875A1 (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-15 | El-Ibiary Yehia M | RF tag for a mechanical component |
US8461992B2 (en) * | 2006-05-12 | 2013-06-11 | Solstice Medical, Llc | RFID coupler for metallic implements |
JP2007310453A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
JP2007324865A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
JP4999064B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2012-08-15 | Necトーキン株式会社 | Rfidタグ |
EP2523148A1 (en) * | 2007-10-19 | 2012-11-14 | Petratec International Ltd. | RFID tag especially for use near conductive objects |
US9001527B2 (en) * | 2008-02-18 | 2015-04-07 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic package structure |
KR101611643B1 (ko) * | 2008-10-01 | 2016-04-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US9418256B2 (en) | 2010-10-20 | 2016-08-16 | Panduit Corp. | RFID system |
CN103136569B (zh) * | 2011-12-03 | 2015-11-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子标签的标签座 |
JP5886100B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-03-16 | ニッタ株式会社 | 無線icタグ |
KR101488957B1 (ko) * | 2013-04-09 | 2015-02-06 | (주)한국모비스텍 | 차량 시트 지그용 태그 홀더 |
JP6197529B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2017-09-20 | 富士通株式会社 | パッケージ構造体 |
CN106557802B (zh) | 2015-09-30 | 2019-08-30 | 东芝存储器株式会社 | 存储装置以及信息处理*** |
JP2017064320A (ja) | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 株式会社東芝 | 情報処理装置および情報処理システム |
JP6527065B2 (ja) | 2015-10-02 | 2019-06-05 | 東芝メモリ株式会社 | メモリカードスロット装置及び電子機器 |
JP6448566B2 (ja) | 2016-02-09 | 2019-01-09 | 東芝メモリ株式会社 | 情報処理システム |
JP6740161B2 (ja) | 2017-03-24 | 2020-08-12 | キオクシア株式会社 | 不揮発性メモリを備える記憶装置 |
JP2019045888A (ja) | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 東芝メモリ株式会社 | 不揮発性メモリを備える記憶装置及びそのデータ管理方法 |
US11527138B2 (en) * | 2018-05-17 | 2022-12-13 | Checkpoint Systems, Inc. | Dual hard tag |
JP7151191B2 (ja) * | 2018-06-11 | 2022-10-12 | 愛知製鋼株式会社 | 磁気マーカ |
SE542229C2 (en) * | 2018-07-02 | 2020-03-17 | Stora Enso Oyj | A metal container comprising a uhf rfid tag |
JP7177403B2 (ja) * | 2020-07-17 | 2022-11-24 | 株式会社タツノ | 燃料油配送システムの被検出具 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4260881A (en) * | 1979-05-04 | 1981-04-07 | Glen Peterson | Electronic status determining label |
JPH0816745A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-19 | Seiko Instr Inc | Icカードシステム |
DE4425736C2 (de) * | 1994-07-21 | 1997-12-18 | Micro Sensys Gmbh | Einbauschale für Daten- oder Codeträger |
US5919422A (en) * | 1995-07-28 | 1999-07-06 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Titanium dioxide photo-catalyzer |
US5767789A (en) * | 1995-08-31 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Communication channels through electrically conducting enclosures via frequency selective windows |
US6028699A (en) * | 1997-01-13 | 2000-02-22 | Exotic Electrooptics | Electromagnetically shielded window, sensor system using the window, and method of manufacture |
US6121544A (en) * | 1998-01-15 | 2000-09-19 | Petsinger; Julie Ann | Electromagnetic shield to prevent surreptitious access to contactless smartcards |
JPH11250205A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Tokin Corp | Icカード |
JP3180086B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2001-06-25 | 株式会社シーメディア | 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触icメディア |
JP3455497B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2003-10-14 | 株式会社シーメディア | 非接触icメディア及びそれを応用したシステム |
US5986562A (en) * | 1998-09-11 | 1999-11-16 | Brady Worldwide, Inc. | RFID tag holder for non-RFID tag |
JP3412532B2 (ja) * | 1998-09-25 | 2003-06-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 物品の識別装置 |
JP4340929B2 (ja) * | 1998-10-02 | 2009-10-07 | ソニー株式会社 | メモリicタグ装置 |
JP3711026B2 (ja) * | 2000-07-17 | 2005-10-26 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの設置構造及びrfidタグの設置方法及びrfidタグの通信方法 |
WO2002007078A1 (fr) * | 2000-07-19 | 2002-01-24 | Hanex Co., Ltd. | Structure de logement et d'installation d'etiquette d'identification et procede de communication d'une telle etiquette |
US7098767B2 (en) * | 2000-07-19 | 2006-08-29 | Intelliserv, Inc. | Element for use in an inductive coupler for downhole drilling components |
JP3679338B2 (ja) * | 2000-08-02 | 2005-08-03 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの収容構造及び設置構造 |
TW531976B (en) * | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
US20040217472A1 (en) * | 2001-02-16 | 2004-11-04 | Integral Technologies, Inc. | Low cost chip carrier with integrated antenna, heat sink, or EMI shielding functions manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US6518877B1 (en) * | 2001-05-31 | 2003-02-11 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Pneumatic tire monitor |
US6951536B2 (en) * | 2001-07-30 | 2005-10-04 | Olympus Corporation | Capsule-type medical device and medical system |
JP2003050983A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Seiko Epson Corp | 非接触データ通信機能を備えた装着型電子機器及び非接触データ通信システム |
JP4478366B2 (ja) * | 2001-12-11 | 2010-06-09 | ソニー株式会社 | 非接触通信システム |
FR2839392B1 (fr) * | 2002-05-06 | 2004-06-18 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transmission de rayonnement electromagnetique a travers une paroi |
JP3975918B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2007-09-12 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
ATE385613T1 (de) * | 2002-11-13 | 2008-02-15 | Mitsubishi Materials Corp | Armbanduhr mit internem transponder, funkuhr und antenne für armbanduhr |
DE60211355T2 (de) * | 2002-11-21 | 2007-05-24 | Optosys Sa | Leser und Transponder in Gehäusen |
US7511679B2 (en) * | 2003-11-27 | 2009-03-31 | Hitachi Metals Ltd. | Antenna, and radio timepiece using the same, keyless entry system, and RFID system |
WO2005091927A2 (en) * | 2004-03-06 | 2005-10-06 | Ryan O'donnell | Methods and devices for monitoring the distance between members of a group |
US7118029B2 (en) * | 2004-08-27 | 2006-10-10 | Sdgi Holdings, Inc. | Smart instrument tray RFID reader |
US7163152B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-01-16 | Osborn Warren R | Protective container for readable cards |
US20060187060A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-24 | Colby Steven M | Identity devices including radio frequency shielding |
-
2005
- 2005-01-11 JP JP2006552784A patent/JPWO2006075359A1/ja active Pending
- 2005-01-11 WO PCT/JP2005/000200 patent/WO2006075359A1/ja active Application Filing
- 2005-01-11 EP EP05703439A patent/EP1837809A4/en not_active Withdrawn
- 2005-01-11 CN CNA2005800464077A patent/CN101099165A/zh active Pending
-
2007
- 2007-06-29 US US11/819,926 patent/US20070252706A1/en not_active Abandoned
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012024971A1 (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | Liu Zhijia | 无线射频识别标签 |
CN102376004A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 刘智佳 | 无线射频识别标签 |
CN102376004B (zh) * | 2010-08-24 | 2016-08-03 | 刘智佳 | 无线射频识别标签 |
CN103168308A (zh) * | 2010-10-20 | 2013-06-19 | 泛达公司 | 用于跟踪货架上的设备的rfid*** |
CN103168308B (zh) * | 2010-10-20 | 2015-12-16 | 泛达公司 | 用于跟踪货架上的设备的rfid*** |
CN103107116A (zh) * | 2011-11-10 | 2013-05-15 | 英稳达科技股份有限公司 | 太阳能晶片载具 |
CN102393919A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-03-28 | 北京物资学院 | 一种螺旋式定向接收的无线射频标签 |
CN102496050A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 北京物资学院 | 一种螺旋式定向接收的无线射频标签制造方法 |
CN106716437A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-05-24 | 斯凯孚公司 | 带有rfid标签的磁体安装垫 |
CN106716437B (zh) * | 2014-09-30 | 2020-07-24 | 斯凯孚公司 | 带有rfid标签的磁体安装垫 |
CN110718139A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-01-21 | 深圳市宜美特科技有限公司 | 一种具有可变彩色数码的全息防伪膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006075359A1 (ja) | 2006-07-20 |
EP1837809A4 (en) | 2008-07-23 |
US20070252706A1 (en) | 2007-11-01 |
JPWO2006075359A1 (ja) | 2008-06-12 |
EP1837809A1 (en) | 2007-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101099165A (zh) | Ic标签存放盒 | |
CN100383816C (zh) | 天线装置以及使用天线装置的通信装置 | |
US7334734B2 (en) | Non-contact IC module | |
US7978146B2 (en) | Coil antenna and portable electronic apparatus | |
KR20070043922A (ko) | 안테나 모듈용 자심 부재, 안테나 모듈 및 이를 구비한휴대 정보 단말 | |
US20060255945A1 (en) | Radio frequency identification tags for use on metal or other conductive objects | |
US20030218073A1 (en) | IC tag system | |
US20090321529A1 (en) | Radio frequency identification functionality coupled to electrically conductive signage | |
KR20060120631A (ko) | 자심 부재, 안테나 모듈 및 이것을 구비한 휴대형 통신단말 | |
EP1901393A4 (en) | ANTENNA DEVICE | |
EP1544784A4 (en) | ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE USING ANTENNA DEVICE | |
KR20080036517A (ko) | Rfid 태그 부착 물품 수용 케이스 및 rfid 시스템 | |
JP2006235946A (ja) | 書籍類の管理システムならびにこのような管理システムに用いられる書棚用のアンテナ付き棚板およびその製造方法 | |
CN105493347B (zh) | 电子设备 | |
CN109359719B (zh) | 一种工具箱及工具管理方法 | |
JP4578728B2 (ja) | 携帯型機器 | |
JP3956215B2 (ja) | Rfidシステム並びにrfidタグの相互干渉抑制方法 | |
JP4370841B2 (ja) | カードホルダー | |
JP5242222B2 (ja) | Icタグを用いた書庫管理システム及びこれに用いられるファイル管理箱 | |
JP2008131116A (ja) | アンテナコイル | |
KR20070093993A (ko) | Ic 태그 수납 케이스 | |
JP5725555B2 (ja) | 可搬送受信機、設置送受信機、及び通信システム | |
JP2008077383A (ja) | 電磁波通過梱包材料 | |
JP2007047921A (ja) | Rfid用ホルダ、およびrfid、およびrfid用ホルダの使用方法 | |
JP2006031232A (ja) | 非接触型icカ−ドホルダー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20080102 |