CN101088130A - 氟聚合物－涂覆的导体、使用该导体的同轴电缆和制造它们的方法 - Google Patents

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Abstract

一种氟聚合物涂覆的导体，其中中心导体由至少两种均具有不同熔点的氟聚合物的混合物涂覆，所述的该聚合物之一是PTFE，使用该涂覆导体的同轴电缆，和制造氟聚合物涂覆导体的方法，其中中心导体由通过混合至少两种均具有不同熔点的氟聚合物获得的混合物涂覆，所述的该聚合物之一是PTFE，且在高于最低熔融氟聚合物熔点并低于最高熔融氟聚合物熔点的温度对其加热。

Description

氟聚合物-涂覆的导体、使用该导体的同轴电缆和制造它们的方法
1.发明领域
本发明涉及一种在高频范围内极少介电损耗的氟聚合物-涂覆的导体、使用该导体的同轴电缆和制造它们的方法。
2.相关技术的说明
导体(线)上的绝缘是导致那些导体中介电损耗的原因。介电损耗在高频传输的电路、所谓“基站”的通信***同轴电缆、LAN电缆、扁平电缆、和其它电缆应用，如移动电话的小型电子装置和如印刷电路板的高频传输装置的部件中产生。需要尽可能地降低介电损耗的方式。因为介电损耗是介电常数(ε)和耗散因数(tanδ)的函数，所以优选使得ε和tanδ都小。除了具有这些介电特性之外，线绝缘要求可装配性、抗热性以经受电镀和焊接，以及在制备电缆等的情况下具有强度。因此，氟聚合物，特别是聚四氟乙烯(PTFE)，已经被使用至今。PTFE在它被暴露于高温，尤其是高于它熔点(约343℃)之前，在它的聚合状态下具有高结晶性。因此，已知的是PTFE在它的未烧结状态(在加热超过熔点之前)下和半烧结状态(短时加热至低于或至少不显著高于其熔点的温度)下，具有好的介电特性。
未审查的专利申请公开2-273416提出了一种具有未烧结PTFE绝缘物的同轴电缆，其中PTFE绝缘物已经在低于PTFE树脂熔点和高于润滑剂的沸腾点的温度下被热处理。未审查的专利申请公开2001-357730提出了一种具有低熔点PTFE和高熔点PTFE的两层绝缘物的同轴电缆，仅低熔点PTFE是被烧结的，也就是说，被加热到它的熔点之上。未审查的专利申请公开2004-172040提出了一种具有两层绝缘物的绝缘化导体和使用该两层绝缘线的同轴电缆，其中内层是烧结的而外层是未烧结的或半烧结的。未审查的专利申请公开11-213776提出了一种具有烧结的多孔的PTFE作为绝缘物并在绝缘物中具有中空间隔的同轴电缆。此外未审查的专利申请公开2004-319216提出了一种在其绝缘物中含有低度烧结PTFE的同轴电缆。
然而，因为对介电特性的要求变得越来越迫切，所以对介电特性的要求不能通过使用如这些申请中所公开的半烧结的或未烧结的PTFE作为绝缘物的绝缘电线或同轴电缆来满足。此外，因为半烧结的或未烧结的PTFE没有同其它PTFE完全地熔合，所以会出现机械强度不足的问题。此外，还存在使用复合的固化PTFE去制造多层结构的模制加工的问题。
上述未审查的专利申请公开在此通过参考引入：JP 2-273416、JP2001-357730、JP 2004-172040、JP 11-213776和JP 2004-319216。
                    发明简述
在第一实施方案中本发明提供了一种绝缘化导体，其包含由至少两种具有不同熔点的氟聚合物的混合物涂覆的中心导体，其中所述混合物的组成为约70-99.5wt％的聚四氟乙烯和约30-0.5wt％的较低熔融的氟聚合物，以总计100wt％。
在第二实施方案中，本发明提供了一种用于制造绝缘化导体的方法，其中中心导体涂覆有如下获得的混合物：混合至少两种具有不同熔点的氟聚合物，所述经涂覆的中心导体然后在高于最低熔融氟聚合物的熔点并在低于最高熔融氟聚合物的熔点的温度被加热，其中所述混合物组成为约70-99.5wt％的聚四氟乙烯和约30-0.5wt％较低熔融的氟聚合物，以总计100wt％。
在第三实施方案中，本发明又提供了一种使用上述氟聚合物涂覆导体而获得的同轴电缆。
在第四实施方案中，本发明提供了一种用于制造同轴电缆的方法，其中外层导体层被置于通过上述方法获得的氟聚合物涂覆的导体的***上。
                    发明的详细说明
本发明氟聚合物涂覆的导体和使用它制得的同轴电缆可以被广泛地应用，包括用于高频传输的电路、所谓“基站”的通信***的同轴电缆、LAN电缆、扁平电缆和其它电缆应用，如移动电话的小型电子装置和如印刷电路板的高频传输装置部件。
通过本发明，提供了一种氟聚合物涂覆的导体、使用它的同轴电缆和制造它们的方法，其中该导体具有低介电常数(ε)和低耗散因数(tanδ)，并且通过保持氟聚合物的高结晶度来降低高频范围中的介电损耗。
本发明提供了一种氟聚合物涂覆的导体和由其获得的同轴电缆，其中中心导体涂覆有至少两种具有不同熔点的氟聚合物的混合物。
本发明也提供了一种制造该氟聚合物涂覆导体和由其获得的同轴电缆的理想方法。
本发明的至少两种具有不同熔点的氟聚合物的优选混合物是聚四氟乙烯与选自如下的至少一种氟聚合物的混合物：聚(氯三氟乙烯)、聚(偏二氟乙烯)和这些化合物和其它含氟单体的共聚物。这些特定的实例有四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/乙烯共聚物(ETFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物和四氟乙烯/偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
术语“聚四氟乙烯”(PTFE)指四氟乙烯(PTFE)的聚合物(均聚物)和具有约2wt％或更少的可共聚的含氟单体的四氟乙烯的共聚物(下面有时称做“改性PTFE”)。优选共聚单体含量小于约1.5wt％，和更优选小于约1wt％。如均聚物PTFE，该改性PTFE是不可熔融加工的，也就是说，它不能用如挤出机和注塑机的常规聚合物熔融加工设备来加工。改性PTFE是通过如糊料挤出和后续烧结的用于均聚物PTFE的方法来加工的。
本发明至少两种具有不同熔点的氟聚合物混合物的优选实例是PTFE和PFA和/或FEP的混合物。
其中混合物熔化热是45J/g或更大的PTFE和PFA和/或FEP的混合物是优选的实施方案。如果熔化热在该范围内，那么结晶化程度就高而耗散因数就可被降低；因此，可以在获得的氟聚合物涂覆导体的介电特性中产生优选结果。
此外，如果优选熔化热45J/g或更大的PTFE和PFA和/或FEP的混合物具有2.2或更大的比重，那么除固耗散因数降低而致优异的介电性能之外，也能得到具有优异机械强度的氟聚合物涂覆导体。这被推测是如下原因：在高于最低熔融氟聚合物的熔点的温度下除去糊料挤出润滑剂而产生的氟聚合物涂覆部分中的空穴可以轻易地通过最低熔融氟聚合物的熔融体来填充。因此，如果主要目标是具有优异机械强度的氟聚合物涂覆导体，那么尤其优选使用具有2.2或更大比重的混合物。
此外，如果优选熔化热45J/g或更大的PTFE和PFA和/或FEP的混合物具有1.8或更小的比重，那么除因耗散因数降低而致优异的介电性能之外，也能降低介电常数并得到优异的介电特性。这被推测是如下原因：在高于最低熔融氟聚合物的熔点的温度下通过除去糊料挤出润滑剂产生的氟聚合物涂覆部分中的空穴仍部分保留。因此，如果主要目标是降低绝缘的介电常数，那么尤其优选使用具有1.8或更小比重的混合物。
混合物的比重可以通过在实施例1-4中所示导体上涂覆混合物的加热温度条件来控制。
本发明也提供了一种用于制造绝缘化导体的方法，其中中心导体被涂覆有如下获得的混合物：混合至少两种均具有不同熔点的氟聚合物，在高于最低熔融氟聚合物的熔点和低于最高熔融氟聚合物的熔点的温度进行模制，其中所述混合物组成为约70-99.5wt％的聚四氟乙烯和约30-0.5wt％的较低熔融氟聚合物，以总计100wt％。
通过混合氟聚合物的水性分散体，可以得到聚四氟乙烯与四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物的混合物。对典型的氟聚合物水性分散体而言，氟聚合物粒子的平均粒子直径约0.10-0.40μm，和优选约0.2-0.3μm，并且优选水中氟聚合物含量约25-70wt％。例如，通过混合PTFE水性分散体(例如，平均粒子直径约0.24μm的一种)和PFA水性分散体(例如，平均粒子直径约0.24μm的一种)和/或FEP水性分散体(例如，平均粒子直径约0.24μm的一种)且之后通过搅拌、冷却和融化或添加如硝酸的电解质来凝结聚合物，将凝结的聚合物从液态介质中分离，清洗和干燥凝结的聚合物。PTFE与其它较低熔融氟聚合物的混合物可以通过类似工艺制得。
PTFE水性分散体比PFA水性分散体和/或FEP水性分散体的重量比率是约70∶30-99.5∶0.5(以总计100％，基于聚合物固体)，和优选约95∶5，该比率使得获得的氟聚合物涂覆导体的表面光滑度和机械强度都好。此外，优选在凝结、清洗和干燥之后的平均粒子直径为约300-600μm，优选约400μm。这些比例和粒子直径也适用于PTFE水性分散体与其它较低熔融氟聚合物的水性分散体的混合物。
为用氟聚合物混合物涂覆中心导体，人们可以使用如糊料挤出的普通方法用于制作非可熔融加工的氟聚合物。
例如，当高熔点氟聚合物是PTFE时，通过混合PTFE和至少一种具有较低熔点的氟聚合物获得的混合物可以同已知糊料挤出润滑剂混合并被压缩以得到预成型体，之后该预成型体被装入糊料挤出机和涂覆到中心导体之上，之后涂料被干燥以得到涂覆有氟聚合物混合物的导体。
本发明氟聚合物涂覆的导体和使用它的电缆的氟聚合物涂料的厚度取决于线和电缆的标准和应用，但是优选约0.5-6mm。
本发明中，优选实施方案是通过如下方式获得氟聚合物涂覆的导体：用至少两种具有不同熔点的氟聚合物混合获得的混合物来涂覆中心导体，用于制作非可熔融加工氟聚合物的常规方法，如糊料挤出，之后在高于最低熔融氟聚合物的熔点和低于最高熔融氟聚合物的熔点的温度下加热。在高于最低熔融氟聚合物的熔点和低于最高熔融氟聚合物的熔点的温度下加热得到的氟聚合物涂覆导体的介电常数(ε)和耗散因数(tanδ)被降低，这对涂覆导体是有益的。
如果加热在低于最低熔融氟聚合物的熔点的温度下进行，得到制品的强度和伸长趋向于变差。如果加热在高于最高熔融氟聚合物的熔点的温度下进行，氟聚合物涂料的结晶度趋向于变低，这将难以改善耗散因数。PTFE是混合物中最高熔融的氟聚合物，所以该加热足以熔融较低熔融的氟聚合物但是不足以高到烧结PTFE。
此外，如果只是PTFE被用作本发明的氟聚合物，这将是不想要的，因为得到的氟聚合物涂料的比重小和机械强度差，据信这是因为难以填充因除去糊料挤出润滑剂而产生的氟聚合物涂料中的空穴。
使用本发明氟聚合物涂覆导体而形成的同轴电缆是在高频范围内具有降低的介电损耗的同轴电缆。作为从氟聚合物涂覆的电线制得同轴电缆的方法，人们可以使用熟知的常规同轴电缆形成方法。
从本发明氟聚合物涂覆导体形成同轴电缆方法的一个实例是通过将外层导体层放置于如上所述获得的氟聚合物涂覆导体外侧从而形成同轴电缆的方法。放置外层导体层方法的实例有如下方法：金属电镀、在氟聚合物涂覆导体上缠绕金属带或编织传导线。
因为本发明氟聚合物涂覆导体和使用它的电缆在高频范围内的介电损耗可以通过保持氟聚合物的高结晶度来降低，所以它们可以被用于不同的应用，如用于高频传输的电路、所谓“基站”的通信***的同轴电缆、LAN电缆、扁平电缆和其它电缆应用，如移动电话的小型电子装置和如印刷电路板的高频传输装置部件。
                    实施例
本发明接下来将通过给出实施例和对比例来更详细地得到说明，但是本发明不被这些解释所限制。
本发明中特性的测量通过下列方法进行：
(1)最大负荷
十毫米长的样品从实施例和对比例中制得的涂覆导体上切割下来并且芯线被除去，或者从实施例中得到的珠子上切下10mm长度，并将它们置于两个平行的金属板之间；在直径方向上向样品施加压缩负荷。使用Tensilon张力测试器(Orientech Co.，Tokyo，RTC-1310A)测量最大点应力直到其被压缩1mm，而这被视作最大负荷。
(2)介电常数
使用下列公式得到实施例和对比例中得到的涂覆导体的介电常数ε：
C＝24.128ε/log(D1/D2)
ε：介电常数
C：电容(pF/m)(通过电容监控器来测量(带有MR.20.200.C检测器的CAPAC(R)300-19C，Aumbach Electronic AG，Orpund，Switzerland)。
D1：导体的导体直径(mm)；D2：导体的最终外直径(mm)，通过激光扫描千分尺来测量(Takikawa Engineering Co.，Tokyo，Model No.LDM-303H)
(3)比重
导体上氟聚合物涂料的比重是通过JIS K7112-A法(水置换法)或ASTM D 792得到的。测量是在除去导体的涂料上进行的。
(4)测量熔化热
一种微分扫描热量计(Model Pyris 1 DSC，Perkin Elmer Co.).10mg的样品被称重并被放入铝盘中；在盘子被卷曲闭合后，样品被放入DSC中且温度以10℃/分钟的速率从150℃升高至360℃。熔化热由(熔融吸热)峰面积得到并通过用直线连接如下两点来限定：曲线从基线偏离的点和在熔融峰之前或之后曲线返回到基线的点。
耗散因数
样品粉末在150kg/cm2的压力下被压缩模制为50mm直径和2mm厚的圆形盘并且盘的两个表面都使用No.600砂纸来完全抛光成镜面抛光。这之后，盘子在表2所示的温度下被加热30分钟。加热之后，盘子在60℃/小时的冷却速率下被冷却至室温以得到测试件。12GHz下这些测试件的耗散因数通过空腔谐振器法(在Denshi Joho GakkaishiMW87-7(1987)中有记述)测量。
样品粉末的生产
通过乳状聚合获得的PTFE(FEP改性，0.3wt％)水性分散体(平均粒子直径0.24μm，熔融峰温度343℃(首次熔融))和PFA水性分散体(平均粒子直径0.24μm，熔融峰温度290℃)以95∶5比率混合作为聚合物固体重量；该混合物被如此制备从而总固体浓度是15-20wt％。在混合物被搅拌和聚合物凝结之后，它被在150℃下干燥10小时且得到平均粒子直径约300-600μm的样品粉末。
                    实施例1和2
一百重量份上面制得的样品粉末(95∶5重量，改性PTFE∶PFA)和19.8重量份烃润滑剂(Isopar E，Exxon Chemical Co.)被混合并静置12小时以得到糊料挤出混合物。如此得到的糊料挤出混合物被放入圆筒模(内圆筒直径70mm，外心轴直径15.9mm)中并且预制体在10kg/cm2的压力下于约20-25℃的室温制得。预制体被放入附带有挤出导向体的圆筒中(圆筒和挤出导向体被加热到50℃)和外直径为0.911mm的铜导体的外侧被以3.75m/min线速度涂覆糊料挤出物。涂料的厚度是0.945mm。这之后，通过将样品连续地通过被分成五个温度区域的加热炉而除去润滑剂，如表1所示(每次通过耗时48秒)；得到具有表1所示外直径的线。因为每个区域中接触时间短(48秒)，氟聚合物不能达到区域的设定温度且氟聚合物绝缘物的温度小于PTFE的熔点343℃。氟聚合物介电特性的分析(见下段)显示了温度的效果。
冷却之后，测量如此得到的涂覆导体的介电常数和最大负荷(在除去导体的绝缘物上进行测量)。取出铜导体，测量涂覆电线的氟聚合物的比重和熔化热。结果概述于表1.实施例1显示当区域4和5被设置在360℃时，氟聚合物混合物被充分地加热使得润滑剂损失而留下的空穴被混合物的较低熔点氟聚合物填充。也就是说，混合物的较低熔点氟聚合物被充分地熔融从而它流入空穴中并填充空穴。这由表1的“模制品比重”行的比重2.232所示。然而，氟聚合物混合物没有被加热到超过混合物PTFE组分的熔点，这可以从高熔化热54.3J/g看出.如从对比例B(见下面)中可以看出，其中区域4和5在420℃，远高于原样聚合PTFE约343℃的熔点，这种情况下如此高温的暴露大幅降低熔化热至20.2J/g。
相反，在实施例2中，其中区域4和5被设在350℃，比重较低，1.780，显示混合物的较低熔点氟聚合物没有充分地熔融以完全填充润滑剂损失而留下的空穴。熔化热是66.5J/g，显示氟聚合物涂料中好的结晶保持力。实施例2的最大负荷103N小于实施例1的473N.这是因为实施例2绝缘物中留下的空穴的缘故.
                    对比例A和B
具有表1所示外直径的氟聚合物涂覆的导体以实施例1中相同的方式得到，除了使用的样品粉末仅PTFE粉末(平均粒子直径400μm，作为固体的熔融峰值温度343℃)，而没有其它较低熔点的氟聚合物.测量涂覆导体的介电常数和最大负荷.导体被取出和测量涂覆电线的PTFE的比重和熔融热。结果概述于表1中。
                                        表1
  实施例1   实施例2     对比实施例A     对比实施例B
PTFE∶PFA(wt/wt)   95∶5   95∶5     100∶0     100∶0
炉的设定温度(℃)   区1区2区3区4区5   100120140360360   100120140350350     100120140360360     100120140420420
涂覆导体直径(mm)模制品比重熔化热(J/g)最大负荷(N)介电常数ε   2.392.23254.34732.05   2.561.78066.51031.79     2.501.92847.21701.87     2.382.15020.25002.05
                实施例3和4，对比例C
一百重量份上面制得的样品粉末(95∶5重量，改性PTFE∶PFA)和19.0重量份烃润滑剂(Isopar E，Exxon Chemical Co.)被混合并静置12小时以得到糊料挤出混合物。得到的糊料挤出混合物被放入圆筒模(内圆筒直径31.7mm)中并且预成型体在10kg/cm2的压力下于20-25℃制得.预成型体被放入附带有挤出导向体的圆筒(减少率(reductionratio，RR)100)中且在约50℃进行糊料挤出.在实施例3、4和对比例C中，珠子被挤出，同前述实施例中在导体上进行的挤出对比，这是氟聚合物的固体束。因为该挤出物的不同，所有测得的性质在两套实施例之间是不可比的.然而，熔化热和比重是可以比较的.减少率(RR)是填充有糊料混合物的圆筒的横截面积(S2)同模具出口的横截面积(S1)的比率，即S2/S1.得到的珠子在设定在表2所示温度的加热炉中加热30分钟并以60℃/小时的冷却速率冷却到室温，测量最大负荷、比重和熔化热。结果概述于表2中。此外，测量样品粉末的耗散因数。
实施例3和5的结果显示通过在高于最低熔融氟聚合物的熔点且低于最高熔融氟聚合物的熔点的温度下加热降低了耗散因数(tanδ)。此外，通过控制加热温度，当温度较高时，所得氟聚合物的比重可以被控制以得到更大的比重2.257，当温度较低时，所得氟聚合物的比重可以被控制以得到更小的比重1.738。最大负荷平行于比重，如实施例1和2，且高熔化热显示在低于较高熔融聚合物(PTFE)的熔点加热的这些氟聚合物混合物保持着高结晶性。
对比例C显示在高于较高熔融聚合物(PTFE)的熔点加热氟聚合物混合物的效果。熔化热被降低，显示结晶性的损失。
                            表2
  实施例3     实施例4   对比实施例C
PTFE∶PFA(wt/wt)设定的炉温(℃)模制品的比重熔化热(J/g)最大负荷(N)耗散因素δ   95∶53382.25755.6607.10.00035     95∶53261.73869.4137.40.00030   95∶53802.16031.8588.60.00041
本发明提供的氟聚合物涂覆导体和使用它的同轴电缆是在高频范围内具有降低的介电损耗、低介电常数(ε)和低耗散因数()的氟聚合物涂覆导体和由所述涂覆导体制备的同轴电缆。因此，它们可理想地具有广泛的应用，如高频传输的电路、所谓“基站”的通信***的同轴电缆、LAN电缆、扁平电缆和其它电缆应用，如移动电话的小型电子装置和如印刷电路板的高频传输装置的部件。
本发明也提供了一种容易地制造在高频范围内具有降低介电损耗、低介电常数(ε)和低耗散因数(tanδ)的氟聚合物涂覆导体和使用它的同轴电缆的方法。

Claims (11)

1.一种绝缘化导体，包含由至少两种具有不同熔点的氟聚合物的混合物涂覆的中心导体，其中所述混合物组成为：约70-99.5wt％的聚四氟乙烯和约30-0.5wt％的较低熔融氟聚合物，以总计100wt％。
2.权利要求1的绝缘化导体，其中所述氟聚合物混合物是聚四氟乙烯与具有较低熔点的至少一种其它氟聚合物的混合物，所述其它氟聚合物选自四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物和四氟乙烯/偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
3.权利要求1的绝缘化导体，其中所述氟聚合物混合物是聚四氟乙烯与四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物的混合物.
4.权利要求3的绝缘化导体，其中聚四氟乙烯与四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物的所述混合物的熔化热(ΔH)是45J/g或更多，且其比重是2.2或更多。
5.权利要求3的绝缘化导体，其中聚四氟乙烯与四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物的所述混合物的熔化热(ΔH)是45J/g或更多，且其比重是1.8或更少。
6.权利要求1的绝缘化导体，该导体由如下方式制得：用氟聚合物混合物涂覆中心导体，且在高于最低熔融氟聚合物熔点并低于最高熔融氟聚合物熔点的温度加热经涂覆的导体。
7.一种含有权利要求1的绝缘化导体的同轴电缆。
8.一种制造绝缘化导体的方法，其中中心导体由通过混合至少两种均具有不同熔点的氟聚合物而获得的混合物所涂覆，所述经涂覆的中心导体然后在高于最低熔融氟聚合物熔点并低于最高熔融氟聚合物熔点的温度被加热，其中所述混合物组成为：约70-99.5wt％的聚四氟乙烯和约30-0.5wt％的较低熔融氟聚合物，以总计100wt％。
9.权利要求8的方法，其中氟聚合物的所述混合物包含具有不同熔点的聚合物，一种所述的氟聚合物是聚四氟乙烯，至少一种其它较低熔融氟聚合物选自四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物和四氟乙烯/偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
10.权利要求9的方法，其中最高熔融氟聚合物是聚四氟乙烯和较低熔点氟聚合物是四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物和/或四氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
11.一种制造同轴电缆的方法，其中外导体层被放置在权利要求8的绝缘化导体的***上。
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