CN101086630A - 具有用于感测其姿态的设备的烘烤单元及其使用方法 - Google Patents

Abstract

在光刻设备中使用的烘烤单元，具有感测器件，用于感测烘烤单元的组件是否水平并且在烘烤的内表面上是否有粒子。感测器件具有传感器单元和光学元件。传感器单元优选地安装到烘烤单元的加热板上，并包括光发射器和光检测器。光学元件优选地在当加热板和盖子水平时，以及在光学元件上没有粒子时，光学元件将发射自光发射器的光反射/折射到光学检测器的位置上，安装到烘烤单元的盖子上。

Description

具有用于感测其姿态的设备的烘烤单元及其使用方法

技术领域

本发明涉及在制造半导体器件等中所使用的光刻。更具体，本发明涉及用于在光刻工序期间烘烤光刻胶层的烘烤单元。

背景技术

在半导体器件的制造中，光刻用于将例如电路图形的图形的图像转移到晶片上。光刻典型地需要用光刻胶涂敷晶片的涂敷(coating)工序、将晶片与承载图形的掩模对准，并且将例如紫外线光的光引导通过掩模并照射到光刻胶的曝光工序、以及显影光刻胶的曝光的层以除去光刻胶的选择(曝光的或者未曝光的)部分，并且由此构图光刻胶层的显影工序。光刻工序还可以包括在曝光工序之前或之后烘烤光刻胶的烘烤工序，以硬化光刻胶、使用HMDS处理晶片以增加光刻胶和晶片之间的粘合性的HMDS(六甲基二硅胺烷)处理工序、以及冷却晶片的冷却工序。

因此，典型的光刻胶装置包括分别使用光刻胶涂敷晶片、曝光光刻胶、烘烤光刻胶以及显影曝光的光刻胶的单元。仅仅通过高级的光刻装置才能制造高级的半导体器件，该高级的光刻装置包括大量的这种单个处理单元。在这方面，近年来开发的光刻装置具有使能晶片的多处理的大量的涂敷、曝光和显影单元的内嵌***。在U.S.专利No.6,654,668中公开了这种内嵌***。

晶片在内嵌***中的单元之间通过传输机器人传输。尽管传输机器人可以高速操作，旨在最大化光刻工序的产量，传输机器人的快速的操作速度在整个内嵌***中产生振动。这些振动的幅度非常大，使得连接单元或者构成单元的各个元件松动。

具体地，烘烤单元的元件由于传输机器人所产生的振动而变松。烘烤单元包括处理室，该处理室包括盖子和在盖子之下设置的加热板，以加热晶片上的光刻胶层。更具体，通过传输机器人将涂敷有光刻胶的晶片传输到烘烤单元。然后，升降针(lift pin)穿过加热板升起以支撑由传输机器人持有的晶片，这时，传输机器人从处理室撤出。随后，升降针降低，以将晶片降低到加热板上，以及执行烘烤工序。然而，在烘烤单元的系牢物由于传输机器人所产生的振动而松散的情况下，加热板可以是不平衡的。即，加热板的上表面可以相对于水平变得歪斜。结果，当由升降针加载到加热板上时，晶片可以从加热板上的位置滑出。因此，晶片不能被均匀地加热，结果，光刻胶层的厚度变得不均匀。因此，在显影工序期间，不能够正确地显影光刻胶层的某些部分。如果这种情况发生，所显影的光刻胶层的图形不具有期望的CD(临界尺寸)。此外，当被升降针加载到加热板上时，晶片甚至滑出加热板。在这种情况下，在处理室的底部上，晶片可能破碎。因此，不仅仅破坏了晶片，而且由破碎的晶片的粒子污染了烘烤单元，由此当清洁烘烤单元时，在光刻设备中产生停工时间。

同样，由于传输机器人所产生的振动，烘烤单元的盖子错位。如果烘烤单元的盖子不水平，热量可以通过盖子从处理室漏出。结果，在加热晶片的整个空间中，并且因此在整个晶片上，发生温度变化。因此，发生上述相同的问题，即没有完全显影光刻胶或者图形的CD没有对应于期望的CD。

当前，用肉眼检查加热板或烘烤单元的盖子的水平。然而，肉眼并不能分辨出加热板或盖子的姿态的轻微变化。此外，即使分辨出加热板或盖子的姿态变化，不同的技术人员将根据他们本身的技术水平来不同地对准加热板或盖子。因此，在光刻设备的内嵌***中所执行的烘烤工序中难以一致地保持。

发明内容

本发明的目标是提供一种烘烤单元和操作其的方法，其能够防止在该单元的加热板上设置的衬底沿着加热板的上表面滑动和/或滑出加热板的上表面。本发明的另一个目标是提供一种烘烤单元和操作其的方法，能够确保当在该单元中烘烤衬底时，均匀加热衬底上的光刻胶层。

根据本发明的一个方面，提供一种烘烤单元，具有感测器件，用于感测该单元的至少一个关键组件是否错位。

感测器件包括光学传感器单元和光学(反射/折射)元件。传感器单元安装到烘烤单元的加热板或者盖子。光学元件安装到加热板和盖子的另外一个。传感器单元包括发射光的光发射器以及检测由光发射器发出的类型的光的光检测器。相对于传感器单元地定位光学元件，使得当烘烤单元处于正常状态下时，光学元件接收从光发射器发出的光，并将所接收光的预设量发射到光检测器。在正常状态下，加热板和盖子是水平的，并且加热单元的内表面没有被过多量的粒子所覆盖。

根据本发明的另一方面，烘烤单元是光刻设备的部分内嵌***。在该情况下，光刻包括预曝光装置，其中发生预曝光工序、曝光装置，其中发生曝光工序、以及接口块，连接预曝光装置和曝光装置。预曝光装置包括多个单元以及在各个单元之间传输衬底的传输设备。预曝光装置的至少一个单元是烘烤单元。烘烤单元可以是软烘烤烘烤单元、曝光后烘烤烘烤单元和/或硬烘烤烘烤单元。软烘烤烘烤单元相对于通过光刻设备传输衬底的方向设置在涂敷单元的下游以及曝光装置的上游。曝光后烘烤烘烤单元相对于通过光刻设备传输衬底的方向设置在曝光装置的下游和显影单元的上游。硬烘烤烘烤单元相对于通过光刻设备传输衬底的方向设置在显影单元的下游。

根据本发明的另一方面，提供一种操作烘烤单元的方法，其中在该单元加载晶片或者其他类型的衬底之前可以检测单元的反常状态。光从烘烤单元的加热板(或者盖子)上的第一位置朝向盖子(或者加热板)发射。检测从盖子(或者加热板)到加热板(或者盖子)上的第二位置发射的光量，并且做出所检测的光量是否对应于当烘烤单元处于正常状态下时，从盖子(或加热板)到第二位置所发射的预设光量的决定。如果所检测的光量不对应于当烘烤单元处于其正常状态下时发射到第二位置的预设光量，检查烘烤单元。同样，当所检测的光量不对应于预设光量时，维修烘烤单元。仅仅当所检测的光量对应于预设光量时，将晶片或者其他类型的衬底设置在加热板上。在已经被放置在加热板上之后，烘烤晶片或者其他类型的衬底。

检查加热板需要确定加热板是够已经错位和/或确定盖子是否已经错位。维修加热板包括如果加热板错位，使加热板水平，以及如果盖子错位，使盖子水平。维修加热板还包括如果加热板和盖子都没有错位，则清洁加热板以除去粘附到加热单元的内表面的粒子。

附图说明

从参照所附附图的优选实施例的下面的详细说明中，可以更加全面地理解本发明的这些和其他目标、特性和优势，其中：

图1是具有内嵌***的光刻设备的原理图，其中引入根据本发明的烘烤单元；

图2是根据本发明的烘烤单元的透视图；

图3是图2中所示的烘烤单元的加热板的平面图；

图4是图2中所示的烘烤单元的加热板的底视图；

图5是说明烘烤单元的正常状态的说明图；

图6是当烘烤单元处于图5所示的正常状态时，烘烤单元的操作的流程图；

图7是说明烘烤单元的加热板处于错位状态的说明图；

图8是当加热板处于图7所示的错位状态时，烘烤单元的操作的流程图；

图9是说明烘烤单元的盖子处于错位状态的说明图；

图10是当盖子处于图9所示的错位状态时，烘烤单元的操作的流程图；

图11是说明其中盖子和加热板处于水平但是在盖子上出现异物粒子的烘烤单元的异常状态的说明图；以及

图12是根据本发明的烘烤单元的整体操作的流程图。

具体实施方式

参照图1，具有本发明可以应用的内嵌***的光刻设备100包括旋涂(预曝光)装置106，其中进行涂敷工序和显影工序、曝光装置102，其中进行曝光工序、以及接口块104，连接旋涂装置106和曝光装置102。旋涂装置106具有多个单元，例如包括卡盒台(cassettestation)，支撑有用于存储多个晶片的卡盒(CASETTES)(例如每组12个晶片)、涂敷单元(COATER)，例如用于使用光刻胶涂敷晶片的旋涂装置、软烘烤(S/B)烘烤单元，用于在涂敷了晶片之后，烘烤光刻胶层、曝光后烘烤(PEB)烘烤单元，用于在已经在曝光装置102中曝光晶片之后，在大约110℃的高温下烘烤光刻胶层、显影单元(DEVELOP)，用于显影曝光的光刻胶、硬烘烤(HB)烘烤单元，用于在已经在显影单元中显影了晶片之后，在大约110℃的高温下烘烤光刻胶、冷却板(CP)，用于将晶片冷却到大约23℃的室温、以及传输机器人(ROBOT)，用于在单元之间传输晶片。

光刻设备100基本上如下所述地操作。首先，工程师在旋涂设备106中装载晶片卡盒(CASETTE)，由传输机器人(ROBOT)从卡盒中取出晶片，并由机器人将该晶片传递到涂敷单元(COATER)，并且由涂敷单元(COATER)将晶片的上表面涂敷光刻胶。接下来，由传输机器人(ROBOT)将被涂敷的晶片传递通过接口块104并且到曝光装置102。在曝光装置102中曝光晶片上的光刻胶层。然后，被曝光的晶片再次由传输机器人(ROBOT)拾取并由传输机器人(ROBOT)传递通过接口块104到旋涂设备106的显影单元(DEVELOP)。在显影单元(DEVELOP)中显影晶片，以除去光刻胶层的选择(曝光的或者未曝光的)部分。即，在光刻设备100中加载的晶片经历一系列工序，例如用光刻胶涂敷晶片、曝光光刻胶的所得层并显影光刻胶。即，在分别软烘烤(S/B)、曝光后烘烤(PEB)和硬烘烤(H/B)烘烤单元中的每一个涂敷、曝光和显影工序之后，烘烤光刻胶层。在这之后，从光刻设备100中取下晶片。

光刻胶是包括光敏材料以及用于溶解光敏材料的例如丙酮的溶剂的液体。溶剂非常易挥发。涂敷装置(COATER)旋转晶片以形成离心力，该离心力沿着晶片的上表面延展光刻胶。随着在涂敷单元(COATER)中晶片被旋转并且使用光刻胶来覆盖，大约包括在光刻胶中的80-90％的溶剂蒸发。

即，在完成涂敷工序时，在晶片上光刻胶没有全部干燥。因此，在曝光工序之后，在晶片上执行软烘烤工序，以使得保留在光刻胶中的溶剂蒸发，并且由此进一步干燥晶片上的光刻胶层。如果以这种方式光刻胶层没有干燥。光敏材料将不能与在曝光工序中所使用的光反映到合适的程度。因此，使用曝光的光刻胶层，不能在晶片上形成精细图形。然而，在整个显影工序中，少量的溶剂保留在光刻胶中。由硬烘烤(H/B)工序消除该溶剂。所得的光刻胶图形用作蚀刻位于光刻胶图形之下的材料的掩模，由此形成精细图形。如在背景技术部分所描述，由传输机器人所产生的振动传递到包括烘烤单元的内嵌***的单元。具体，在其上加载晶片的加热板和在其下设置加热板的盖子可以由于振动而不稳定，如果没有检测到，错位的烘烤单元将不利地影响光刻工序。如图2-4所示，本发明提供烘烤单元200，其没有这种潜在的问题。

参照图2，烘烤单元200包括加热板202，配置为支撑晶片，以及盖子204，放置在加热板202之上，以提供其中加热晶片的环境。更具体，盖子204是处理室的不连续部分，限定了其中加热晶片的密闭空间。加热板202具有内嵌的加热器，以将加热板202加热到给定温度。如图3和4所示，烘烤单元200还具有升降设备208、晶片引导206以及感测设备(下文更详细地说明)，用于感测加热板202和/或盖子204是否水平。

参照图3，升降设备208具有通过加热板202的中心区域延伸的多个升降针。升降设备208的升降针被升高或降低为在加热板202的上表面之上和之下，以支撑由传输机器人传递到烘烤单元200的晶片、将晶片加载到加热板202、并且将被烘烤的晶片从加热板202传输回传输机器人。引导206具有多个引导构件，该引导构件从升降设备208的升降针径向向外地固定到加热板202上，以当由升降设备208将晶片降低到加热板202时，将晶片引导到加热板202的上表面。

感测设备具有安装到加热板202上的传感器单元214。传感器单元214包括光发射器210以及与光发射器210分开的光检测器212。例如，光发射器210是发射紫外线(UV)的光源，以及光检测器212是UV检测器。优选地，传感器单元214从升降设备208的升降针径向向内地放置在加热板202的上表面的中心，如图3所示。然而，传感器单元214可以放置在加热板202的上表面的***部分。此外，尽管图3所示的传感器单元214包括光发射器210和一个相应的光检测器212，传感器单元214可具有安装到加热板202的多于一个对的这种元件。

参照图4，光学元件216设置在朝向加热板202的盖子204的底表面的中心区域。光学元件216可以反射/折射由传感器单元214的光学发射器210所发射的光。例如，光学元件216是棱镜，更具体，三角形棱镜。光学元件216还可以简单地是安装到盖子204的底部的镜子。

参照图5至12说明具有感测器件的烘烤单元200的操作。

图5和6说明其中加热板202和盖子204是水平的情况。首先，在将晶片传输到烘烤单元200(S300)之前，光从光发射器210发出。从光发射器210发射的光(a)入射到反射器216(S302)。光学元件216折射并反射光(a)(S304)，并且光检测器212接收来自反射单元216的被折射并被反射的光(b)。因此，确定烘烤单元200的加热板202和盖子204处于正常(水平)方向，即，是水平的(S308)。即，当由光检测器212接收到从光发射器210发射的光(a)的最大预设量时，认为烘烤单元200处于正常状态。然后，晶片被加载到加热板202上(S310)，并且烘烤晶片(上的光刻胶)(S312)。

图7说明其中加热板202由于例如用于将晶片传输进入并传输出烘烤单元200的传输机器人所产生的振动而错位的情况。即，图7说明处于不稳定状态的加热板202’的情况。图8说明当加热板202如图7变得错位时，烘烤单元200的操作方法。

参照图7和8，在晶片设置在加热板202’之前，从光学发射器210发射光(c)。光(c)入射到光学元件216(S402)。入射光(c)被光学元件212折射和反射为光(d)，以及将光(d)朝向加热板202’发射(S404)。此时，监测光检测器212，以确定(S406)光检测器212是否接收光(d)。即，确定由光检测器212所接收的光量。如果，如图7所示的情况，光检测器212没有接收(预设量的)光(d)，认为烘烤单元200处于异常状态，并且产生警告(S408)。警告通知工程师检查烘烤单元200的加热板202’或者盖子204的定向。这种检查揭示了加热板202’的错位。因此，工程师调整加热板202’(S412)并且当加热板202’变为如图7中的参考标号202所示的水平时，警告停止并且工程师得知停止调整加热板。然后，晶片设置在加热板202’上(S414)。随后，烘烤晶片(上的光刻胶)(S416)。

图9说明其中盖子204由于例如用于将晶片传输进入并传输出烘烤单元200的传输机器人所产生的振动而错位的情况。即，图9说明的情况盖子204’处于异常状态下的情况。图10说明当盖子204’如图9变得错位时，烘烤单元200的操作方法。参照图9和10，在将晶片传输到烘烤单元200(S500)之前，光(e)从光发射器210发出。光(e)入射到光学元件216(S502)。光学元件216将入射光(e)折射和反射为光(f)，以及将光(f)朝向发射加热板202(S504)。此时，监测光检测器212，以确定(S506)光检测器212是否接收光(f)。即，确定由光检测器212所接收的光量。如果，如图7所示的情况，光检测器212没有接收(预设量的)光(f)，认为烘烤单元200处于异常状态，并且产生警告(S508)。警告通知工程师检查烘烤单元200的加热板202或者盖子204’的定向。这种检查揭示了盖子204’的错位。因此，工程师调整盖子204’(S512)并且当盖子204’变为如图9中的参考标号204所示的水平时，警告停止并且工程师得知停止调整盖子。然后，晶片设置在加热板202上(S514)。随后，烘烤晶片(上的光刻胶)(S516)。

图11说明其中粒子218粘附到烘烤单元200的盖子204上的情况。图12说明当粒子218如图11所示地粘附到烘烤单元200的盖子时，烘烤单元200的操作方法。

在烘烤工序期间，包含在光刻胶中的溶剂自然地挥发。所得的烟雾可以产生粘附到包括有盖子204的表面的烘烤单元200的表面的粒子218，如图11所示。如果这种粒子218掉落在盖子204上，晶片被污染。此外，在例如图1所示的光刻设备100的内嵌***的内嵌***的情况下，烘烤单元200中的粒子可以转移到其他单元。因此，烘烤单元200中的粒子具有污染整个内嵌***的可能性。

然而，根据本发明，感测器件可以感测烘烤单元200中粒子的存在。将参照图12说明当在如图11所示，烘烤单元内存在粒子218时，烘烤单元200的操作方法。

首先，在将衬底设置在加热板202(S600)之前，光(g)从光发射器210发射。光(g)入射到光学元件216(S602)。光学元件216折射和反射入射光(g)，并将光作为光(h)发射到光检测器212(S604)。此时，监测光检测器212，以确定(S606)光检测器212是否接收光(h)。即，确定由光检测器212所接收的光量。如果，如图11所示的情况，光检测器212没有接收(预设量的)光(h)，认为烘烤单元200处于异常状态，并且产生警告(S608)。警告通知工程师检查烘烤单元200的加热板202和盖子204的定向(S610)，并作出必要的修正(S612-S613)。

当烘烤单元处于图11所示的状态时，这种检查揭示了任一组件已经错位。因此，执行清洁工序以从烘烤单元的内表面，例如，从其中光学元件216所处的盖子204的下侧除去粒子218。随后，再次监测烘烤单元(S604)，以确定光检测器212是否接收(预设量的)光(h)。一旦光检测器212接收(预设量的)光(h)，在加热板202上设置晶片。随后，烘烤晶片(上的光刻胶)(S618)。

如上所述，根据本发明，由光发射器和光检测器所构成的传感器单元安装到烘烤单元的加热板上。用于折射并反射从光发射器发射的光的光学元件安装到烘烤单元的处理室的盖子上。传感器单元和光学元件共同形成感测器件，该感测器件能够确定是否正确地，即水平地定向加热板和盖子。因此，防止设置在加热板上的晶片相对于加热板的表面滑动并滑出加热板。因此，可以防止打破或者损坏晶片，以及将均匀地加热设置在加热板上的晶片。因此，晶片上的光刻胶层将完全地显影，并且在晶片上形成的图形的CD将具有期望的特性。

此外，本发明的感测器件还可以用于确定在烘烤单元中是否存在粒子。因此，可以防止晶片和具有内嵌***的光刻设备的污染。因此，半导体器件将具有高度可靠性。即，本发明贡献于最大化半导体器件的产量。

最后，尽管参照其优选实施例描述了本发明，应理解，本发明的范围不因此限定。相反地，对于本领域技术人员来说，对于优选实施例的各种改进和变化是显而易见的。因此，优选实施例的改变和改进落入由所附的权利要求所限定的本发明的真正精神和范围。

Claims (18)

1.一种烘烤单元，包括：

加热板，用于支撑衬底；

盖子，设置在加热板之上，使得在盖子和加热板之间限定加热衬底的空间；以及

感测器件，包括安装在加热板和盖子之一上的传感器单元，以及安装在加热板和盖子的另一个上的光学元件，传感器单元包括发射光的光发射器以及检测由光发射器发出的类型的光的光检测器，并且相对于传感器单元定位光学元件，使得当烘烤单元处于正常状态下时，光学元件接收从光发射器发出的光，并将所接收光的预设量发送到光检测器。

2.如权利要求1的烘烤单元，其中光学元件是棱镜。

3.如权利要求1的烘烤单元，还包括引导，该引导沿着加热板的***部分而设置，并配置为防止衬底从加热板滑出。

4.如权利要求1的烘烤单元，还包括升降器件，具有通过加热板延伸的升降针，当将衬底加载到加热板上或者从加热板上卸载时，该升降针可升高并且可降低到加热板的上表面之上和之下，以支撑衬底。

5.光刻设备，包括：

预曝光装置，包括其中分别发生预曝光工序的多个单元，以及传输设备，在各个单元之间传输衬底；

曝光装置，其中发生曝光工序；以及

接口块，连接预曝光装置和曝光装置，并且其中

预曝光装置的单元的至少一个是烘烤单元，具有用于支撑通过传输设备所传输到其的衬底，

盖子，设置在加热板之上，使得在盖子和加热板之间限定加热衬底的空间；以及

感测器件，包括安装在加热板和盖子之一上的传感器单元，以及安装在加热板和盖子的另一个上的光学元件，传感器单元包括发射光的光发射器以及检测由光发射器发出的类型的光的光检测器，并且相对于传感器单元定位光学元件，使得当烘烤单元处于正常状态下时，光学元件接收从光发射器发出的光，并将所发射光的预设量发送到光检测器。

6.如权利要求5的光刻设备，其中感测设备的光学元件是棱镜。

7.如权利要求5的光刻设备，其中烘烤单元还包括引导，该引导沿着加热板的***部分而设置，并配置为防止衬底从加热板滑出。

8.如权利要求5的光刻设备，其中烘烤单元还包括升降器件，具有通过加热板延伸的升降针，当将衬底加载到加热板上或者从加热板上卸载时，该升降针可升高并且可降低到加热板的上表面之上和之下，以支撑衬底。

9.如权利要求5的光刻设备，其中预曝光装置的单元的一个是涂敷单元，其中用光刻胶层涂敷衬底，并且烘烤单元是软烘烤烘烤单元，该软烘烤烘烤单元相对于通过光刻设备传输衬底的方向，设置在涂敷单元的下游以及曝光装置的上游。

10.如权利要求5的光刻设备，其中预曝光装置的单元的一个是显影单元，其中在已经在曝光装置中曝光之后，显影衬底上的光刻胶层，并且烘烤单元是曝光后烘烤烘烤单元，该曝光后烘烤烘烤单元相对于通过光刻设备传输衬底的方向，设置在曝光装置的下游和显影单元的上游。

11.如权利要求5的光刻设备，其中预曝光装置的单元的一个是显影单元，其中在已经在曝光装置中曝光之后，显影衬底上的光刻胶层，并且烘烤单元是硬烘烤烘烤单元，该硬烘烤烘烤单元相对于通过光刻设备传输衬底的方向，设置在显影单元的下游。

12.一种使用烘烤单元的方法，该烘烤单元具有用于支撑衬底的加热板，以及设置在加热板上的盖子，该方法包括：

将来自加热板和盖子之一的第一位置的光朝向加热板和盖子的另一个发射；

检测从加热板和盖子的所述另一个朝向加热板和盖子的所述之一上的第二位置所传输的光量，并且确定所检测的光量是否对应于当烘烤单元处于正常状态下时，从加热板和盖子的所述另一个朝向所述第二位置传输的光的预设量；

如果所检测的光量不对应于所述预设量，检查烘烤单元，并且当所检测的光量不对应于所述预设量时，维修烘烤单元；

仅仅当所检测的光量对应于所述预设量时，将衬底放置在加热板上；以及

在已经将衬底放置在加热板上之后，烘烤衬底。

13.如权利要求12的方法，其中所述检查烘烤单元包括确定加热板是否已经错位，并且所述维修烘烤单元包括如果加热板已经错位，使加热板水平。

14.如权利要求12的方法，其中所述检查烘烤单元包括确定盖子是否已经错位，并且所述维修烘烤单元包括如果所述检查揭示盖子已经错位，使盖子水平。

15.如权利要求12的方法，其中所述维修烘烤单元包括清洁烘烤单元，以除去粘附在烘烤单元的内表面的粒子。

16.如权利要求12的方法，其中所述检查烘烤单元包括确定加热板是否已经错位以及确定盖子是否已经错位。

17.如权利要求16的方法，其中所述维修包括如果加热板已经错位，使加热板水平，以及如果盖子已经错位，使盖子水平。

18.如权利要求17的方法，其中所述维修包括如果所述检查揭示加热板和盖子都没有错位，则清洁烘烤单元，以除去粘附在烘烤单元的内表面的粒子。

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