CN101082829A - Emv密封件 - Google Patents

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CN101082829A CNA2007101073230A CN200710107323A CN101082829A CN 101082829 A CN101082829 A CN 101082829A CN A2007101073230 A CNA2007101073230 A CN A2007101073230A CN 200710107323 A CN200710107323 A CN 200710107323A CN 101082829 A CN101082829 A CN 101082829A
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威廉·诺伊坎
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Fujitsu Technology Solutions GmbH
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    • H02G3/22—Installations of cables or lines through walls, floors or ceilings, e.g. into buildings
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
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Abstract

本发明涉及一种EMV密封件，其用在带有用于元件(60)的贯穿孔(40)的计算机壳壁上，所述密封件包括带有导电表面(20)的第一泡沫材料结构(10)和带有导电泡沫材料的第二泡沫材料结构(50)，其中所述第一泡沫材料结构设置在计算机壳壁(30)上并且具有贯穿孔(11)，所述贯穿孔大于计算机壳壁(30)中的贯穿孔(40)，所述第二泡沫材料结构能被***所述第一泡沫材料结构(10)的贯穿孔(11)中并且所述第二泡沫材料结构(50)中的贯穿孔(51)在截面上减小，使得所述第二泡沫材料结构(50)弹性地或者形状配合地靠置在元件(60)上。

Description

EMV密封件
技术领域
本发明涉及一种EMV密封件，该EMV密封件用在计算机壳壁上并且包括具有导电表面的第一泡沫材料结构，其中计算机壳壁和设置在其上的第一泡沫材料结构具有至少一个用于元件的贯穿孔。
背景技术
上述类型的EMV密封件主要在如计算机的电子设备中隔离电磁干扰，并且为此设置在壳壁上，尤其是设置在具有一个或者多个壳体贯穿孔的壳壁上。这种壳壁在计算机中称作I/O挡片。在那里，经常使用这种EMV密封件。
文献D1 10143418C1示出了一种用于屏蔽电磁辐射且用于电接触导电部件的材料。在这样的情况下，设置有一种材料，该材料通过由塑料或者橡胶构成的柔软的、优选敞开多孔的泡沫体来形成，该材料通常设置有金属的表面涂层。
此外，从文献DE 29620388U1公知了一种用于馈线板的被屏蔽的壳体，其中为了屏蔽，用于线缆的孔设置有至少两个绕***的线缆紧密封闭的导电的弹性泡沫前端部。
用于操作电气或者电子设备所必需的操作元件、插头、插头接点、线缆等穿过壳壁的贯穿孔被引导。这些元件本身经常通过屏蔽措施来防止向外电磁干扰。带有导电表面的EMV密封件借助于该导电表面接触元件的屏蔽措施，并且因此将计算机壳体与屏蔽措施电连接。通过EMV密封件的弹性的特征，在其余金属与金属直接接触的部位上实现接触的形成和密封。
计算机是要特殊地隔离电磁干扰的电子设备。这也以这样的方式来建立，即计算机工作的时钟频率越来越高，并且同样也随之提高对隔离电磁影响和干扰的要求。随着时钟频率提高，要屏蔽的电磁干扰的波长很短，使得仅带有导电表面将EMV密封件不再满足要求。所以，获得对电磁干扰的令人满意的密封伴随而来的是巨大的技术和资金花费。
发明内容
因此，本发明的任务是以低成本高的屏蔽质量满足日益提高的要求。
该任务通过根据权利要求1所述的EMV密封件来解决并且在接下来的从属权利要求2至9中以有利的方式来改进。
在这样的情况下，开始所述类型的EMV密封件设置为第一泡沫材料结构，其中第二泡沫材料结构通过导电的泡沫材料设置在贯穿孔上并且贯穿孔在截面上这样地减小，使得第二泡沫材料结构弹性地或者形状配合地靠置在元件上。
这类密封在许多方面是有利的。因此，价格上更高的导电泡沫材料只需要很小的量，价格上有利的材料、具有导电表面的泡沫材料结构被使用在很大的面积上。因此，实现对电磁辐射的更好隔离而不需要大量的高成本材料。尤其是，在如计算机批量制造品中，这是有利的，因为所制造的设备的件数多，所以在每个设备为小金额时潜在的节约也是相当巨大的。
附图说明
以下，借助实施例和附图更为详细地阐述本发明。
图1示出具有第一和第二泡沫材料结构的EMV密封件。
具体实施方式
EMV密封件由第一泡沫材料结构10组成。第一泡沫材料结构10具有导电表面20，该表面扁平地构造并且设置在计算机壳壁30上。计算机壳壁30具有贯穿孔40，这些贯穿孔被设立用于元件60例如开关、插塞接头、线缆穿过。每个穿过的元件被固定在相应的贯穿孔上。这通过螺丝连接或者夹紧连接来实现，使得EMV密封件通过该元件压到一起。因此，实现了元件60与EMV密封件之间的可靠接触形成。
对此，贯穿孔40可以具有各种形状和尺寸。同样，第一泡沫材料结构10也包括贯穿孔11，这些贯穿孔与计算机壳壁30的贯穿孔40配合。第一泡沫材料结构10的贯穿孔11比计算机壳壁30中的贯穿孔40更大或者相等，但优选更大，由此可***第二泡沫材料结构50。为了改进对电磁干扰的屏蔽，根据本发明的原则为每个贯穿孔30设置有第二泡沫材料结构50，该泡沫材料结构构造为，使得它靠置在元件60上。因此，在第二泡沫材料结构中的贯穿孔51的截面提供对元件60的电接触，并且此外还提供对第一泡沫材料结构10的导电表面20的电接触。
本发明的一种优选的实施形式规定，第一泡沫材料结构10的导电表面20由导电的织物形成。具有导电表面20的不导电的泡沫材料结构在购置时比导电的泡沫材料更为有利。设置在计算机壳壁30上的第一泡沫材料结构10以其扁平的形状设置在计算机壳壁30上，使得导电的表面20与导电的计算机壳壁30间隔。为了产生对计算机壳壁30的电接触，导电的表面20通过第一泡沫材料结构10的外边缘70延续。因此，提供了对电磁干扰的良好屏蔽。
第二泡沫材料结构50的凹孔51的截面面积在其截面上小于第一泡沫材料结构10的贯穿孔11并且尤其是小于计算机壳壁的贯穿孔40，但特别是小于穿过泡沫材料结构的元件60的截面面积。因此，改善了元件与第二泡沫材料结构50之间的电接触。
同样，第二泡沫材料结构50扁平地构造，其中为第二泡沫材料结构50提供了两个基本的安装形式。第一安装形式是第二泡沫材料结构50形状配合地***第一泡沫材料结构10的凹槽中。第二安装形式是第二泡沫材料结构50简单地高于第一泡沫材料结构10。在这两种情况下，得到元件60与壳壁30之间的电接触，该电接触通过第一泡沫材料结构10和第二泡沫材料结构50构成。
附图标记
10第一泡沫材料结构
20导电表面
30计算机壳壁
40贯穿孔
50第二泡沫材料结构
60元件
70第一泡沫材料结构的外边缘

Claims (7)

1.一种EMV密封件，其用在带有用于元件(60)的贯穿孔(40)的计算机壳壁上，所述密封件包括带有导电表面(20)的第一泡沫材料结构(10)和带有导电泡沫材料的第二泡沫材料结构(50)，其中所述第一泡沫材料结构设置在计算机壳壁(30)上并且具有贯穿孔(11)，所述贯穿孔(11)大于计算机壳壁(30)中的贯穿孔(40)，所述第二泡沫材料结构能被***所述第一泡沫材料结构(10)的贯穿孔(11)中并且所述第二泡沫材料结构(50)中的贯穿孔(51)在截面上减小，使得所述第二泡沫材料结构(50)弹性地或者形状配合地靠置在元件(60)上。
2.根据权利要求1所述的EMV密封件，其特征在于，所述第一泡沫材料结构(10)不导电地、弹性并且扁平地构造。
3.根据权利要求2所述的EMV密封件，其特征在于，所述导电表面(20)由导电的织物构成。
4.根据权利要求3所述的EMV密封件，其特征在于，所述扁平构造的第一泡沫材料结构(10)在与所述计算机壳壁(30)背离的表面上具有导电表面(20)，其中通过第一泡沫材料结构(10)的外边缘(70)延续导电表面，使得形成与计算机壳壁(30)的电接触。
5.根据权利要求4所述的EMV密封件，其特征在于，所述元件(60)包括电端子、开关元件或者线缆。
6.根据权利要求5所述的EMV密封件，其特征在于，所述第二泡沫材料结构(50)扁平地构造。
7.根据权利要求6所述的EMV密封件，其特征在于，所述第二泡沫材料结构(50)能形状配合地***所述第一泡沫材料结构(10)的凹槽中。
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