CN101080160B - 冷却设备、冷却的电子设备及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种冷却设备、冷却的电子模块及其制作方法。本发明提供了一种冷却的电子模块和制作方法，其采用冷却设备从置于基板上的一个以上的电子装置除去热量。该冷却设备包括供给歧管结构和返回歧管结构，该供给歧管结构具有用于将冷却剂注入到待冷却表面上的多个入口孔。由导热材料制成的该返回歧管结构具有采用导热的冷却剂紧密的密封沿其周边密封到待冷却表面的基面。该返回歧管结构提供用于在冷却剂冲击到待冷却表面之后排放该冷却剂的至少一个返回通道，其中通过至少一个返回通道排放的冷却剂冷却该返回歧管结构，由此有助于在该基面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却。

Description

冷却设备、冷却的电子设备及其制作方法
技术领域
本发明涉及热传输机制，更具体涉及用于除去由一个或多个电子装置产生的热的冷却设备、冷却的电子设备及其制作方法。更加具体地，本发明涉及流体冷却设备和用于冷却一个或多个电子装置的方法。
背景技术
众所周知，工作的电子装置产生热量。应该从装置除去这种热量，从而将装置结温度维持在期望极限内，无法除去由此产生的热量导致了装置温度上升，潜在地导致热失控状态。电子工业的多种趋势相结合以提高热管理的重要性，包括从电子装置的热去除，包括其中热管理传统上未受重视的技术，例如CMOS。具体而言，对于更快和更致密封装电路的需要对于热管理的重要性有着直接的影响。首先，随着工作频率提高，功耗以及因此热产生增大。其次，在较低装置结温度下，增加的工作频率是可能的。此外，由于越来越多的装置被封装到单个芯片上，功率密度(瓦特/cm2)增大，使得需要从特定尺寸的芯片或模块去除更多的功率。这些趋势结合以产生如下的设备，其中不再期望单纯通过传统的空气冷却方法，例如使用具有导热管或蒸气腔的空气冷却的热沉，从现代的装置中除去热量。这种空气冷却技术在其从具有高功率密度的电子装置提取热量的能力上内在地受到限制。
因此，冷却当前和未来的高热负载、高热通量电子装置的需求要求发展主动的热管理技术例如液体喷射冲击(liquid jet impingement)以冷却电子装置。此处所披露的发明旨在解决对增强的液体基冷却设备和冷却方法的这种持续需求。
发明内容
通过提供了一种冷却设备克服了现有技术的缺点并提供了另外的优点。该冷却设备，包括：供给歧管装置，包括多个入口孔，用于当所述冷却设备用于冷却至少一个电子装置时将冷却剂注入到待冷却表面上；以及返回歧管装置，具有配置成当所述冷却设备用于冷却所述至少一个电子装置时密封到所述待冷却表面的表面，所述返回歧管装置包括导热材料，并提供了在冷却剂冲击所述待冷却表面之后用于排放所述冷却剂的至少一个返回通道，其中当使用中冷却至少一个电子装置且返回歧管装置的表面密封到所述待冷却表面时，通过至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在返回歧管装置的表面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却，其中所述返回歧管装置包括多个返回通道，用于在冷却剂冲击待冷却表面之后排放所述冷却剂，并包括多个导热鳍，所述多个返回通道至少部分地由所述多个导热鳍定义；以及至少部分围绕所述返回歧管装置的盖层装置，其中所述盖层装置密封到冷却设备的基板，当所述冷却设备工作时，干体积部分存在于所述盖层装置和所述返回歧管装置之间，所述干体积容纳置成毗邻由所述冷却设备冷却的所述至少一个电子装置的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。
在改进方面中，该多个导热通道置于该供给歧管结构的周边，且该多个返回通道的至少一些返回通道的特征尺寸小于250微米。在另一个改进方面中，该多个入口孔包括多个喷射口，用于将冷却剂的喷射冲击提供至待冷却表面上，且其中在工作时，冷却剂在冲击待冷却表面之后通过该多个返回通道排放时冷却该多个导热鳍。
在另一方面，提供了一种冷却的电子设备，包括：基板；耦合到所述基板的至少一个电子装置；以及用于冷却所述至少一个电子装置的冷却设备，所述冷却设备包括：供给歧管装置，包括多个入口孔，用于将冷却剂喷射到至少一个待冷却表面上，所述至少一个待冷却表面为所述至少一个电子装置的一部分或耦合到所述至少一个电子装置，以利于从所述至少一个电子装置的热传输；以及返回歧管装置，具有沿其周边密封到所述至少一个待冷却表面的基面，所述返回歧管装置包括导热材料并提供至少一个返回通道，用于在冷却剂冲击所述至少一个待冷却表面之后排放冷却剂，其中通过所述至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在所述返回歧管装置的基面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却，其中所述返回歧管装置提供多个返回通道，用于在冷却剂冲击待冷却表面之后排放所述冷却剂，并包括多个导热鳍，所述多个返回通道至少部分地由所述多个导热鳍定义，并且所述冷却的电子设备包括耦合到所述基板的多个电子装置，所述冷却的电子设备还包括至少部分围绕所述返回歧管装置的盖层装置，其中所述盖层装置密封到基板，且其中所述返回歧管装置在电子装置之间定义干体积，所述干体积与冷却剂隔离且尺寸调整为容纳置于相邻电子装置之间的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。
在另一方面，提供了一种冷却的电子设备的制作方法；包括：提供基板，其具有耦合到所述基板表面的至少一个电子装置；提供冷却设备，用于冷却所述至少一个电子装置，其中提供所述冷却设备包括：提供供给歧管装置，其包括多个入口孔，用于将冷却剂喷射到至少一个待冷却表面上，所述至少一个待冷却表面包括所述至少一个电子装置的一部分或耦合到所述至少一个电子装置，以利于从所述至少一个电子装置的热传输；提供返回歧管装置，其具有配置成沿其周边密封到所述至少一个待冷却表面的基面，所述返回歧管装置包括导热材料并提供至少一个返回通道，用于在冷却剂冲击所述至少一个待冷却表面之后排放冷却剂，其中为所述返回歧管装置提供多个返回通道，用于在冷却剂冲击至所述至少一个待冷却表面之后排放所述冷却剂，以及提供多个导热鳍，所述多个导热鳍至少部分地定义所述多个返回通道；在所述返回歧管装置的基面和所述至少一个待冷却表面之间沿其周边形成导热的冷却剂紧密的密封，其中在工作时，通过所述至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在所述返回歧管装置的基面密封到所述待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却；以及提供盖层装置，所述盖层装置至少部分围绕所述返回歧管装置并至少部分与所述返回歧管装置隔离以在所述盖层装置和所述返回歧管装置之间部分定义与冷却剂隔离的干体积，所述盖层装置密封到所述基板，其中所述干体积容纳置成毗邻所述基板上所述至少一个电子装置的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。
此外，通过本发明的技术实现了另外的特征和优点。本发明的其他实施例和方面在此详细描述并视为所主张的本发明的一部分。
附图说明
在说明书结论处的权利要求中具体地指出并清除地主张了被示为本发明的主题。从结合附图进行的下述详细描述，本发明的前述和其他目的、特征和优点将变得显而易见，附图中：
图1为根据本发明一个方面的冷却的电子模块的一个实施例的剖面正视图；
图2为根据本发明一个方面的冷却的电子模块的另一个实施例的剖面正视图，该电子模块采用固定到待冷却表面周边的导热返回歧管结构；
图3为根据本发明一个方面的沿A-A线截取的图2的冷却的电子模块实施例的剖面平面视图；以及
图4为根据本发明一个方面的冷却的电子模块的另一个实施例的剖面正视图，其中采用固定到各个待冷却表面周边的一个或多个导热返回歧管结构，多个电子装置被冷却。
具体实施方式
这里使用的“电子装置”包括计算机***或者需要冷却的其他电子***的任何产生热量的电子元件。在一个示例中，该电子装置为或者包括集成电路芯片、半导体芯片与/或电子元件。术语“冷却的电子模块”包括具有冷却以及至少一个电子装置的任何电子模块，单芯片模块和多芯片模块是此处描述的冷却的电子模块的示例。“待冷却表面”是指电子装置本身的表面，或者指热盖层、散热器、钝化层的暴露表面，或者与该电子装置接触的其他表面，且由电子装置产生的热量通过该表面被提取。这里使用的“微观尺度”是指250微米(μm)以下的特征尺寸。
一般而言，此处提供了使用直接(或间接)液体冷却剂冲击方法从待冷却的电子装置的表面进行高效热传输的改进的冷却设备及其制作方法。在一个实施例中，该冷却液体可包括水基的单相冷却剂。然而，此处披露的构思可以容易地用于其他类型的冷却剂，无论是双相还是单相的。例如，该冷却剂可包括盐水、碳氟化合物液体、液态金属、或者其他类似的冷却剂或者制冷剂，而仍保留本发明的优点和独特特征。
如前所述，计算机的性能在速度和功能方面都持续增长。由电子装置特别是处理器芯片散发的热量相应地增大。现在已经在考虑平均热通量大于100W/cm2且“热点”热通量接近300W/cm2的处理器芯片，且在接下来几年内，这些热通量水平可能分别接近200和450W/cm2。在考虑之中的芯片热负载已经超过了即使最有效的空气冷却设备的能力。预计的芯片热负载可能甚至超过将冷板附着到模块或芯片级的水冷却方法的能力。
在这些热通量水平下满足结温度要求的一个冷却方案为与装置或芯片背面直接接触的水冷却。这意味着需要一种机制以隔离：(1)位于基板上的任何无源装置(例如，解耦电容器)；(2)芯片至基板的互连(例如，“受控的崩溃的芯片连接”(C4)连接或者引线键合连接)；以及(3)位于基板上的相关联的顶面冶金。满足这些要求的一种冷却设备示于图1中，该图描述了根据本发明一个方面的一般用100表示的冷却的电子模块的一个实施例。
在本实施例中，冷却的电子模块100包括基板110，该基板可包括位于其上表面与/或嵌入其中的导电布线(未示出)。电子装置120通过例如焊球或者C4连接125电连接到基板110的布线。支撑结构130在一个实施例中可以包括具有中心开口的板，其有助于将电子装置120的有源电路部分、以及连接125和基板表面冶金，与模块内的冷却剂隔离。.薄密封板(或者隔膜)135将位于电子装置背面上方的冷却剂或者液体空间与围绕电子装置前表面(即，C4互连区域和基板顶面)的干体积131分离。
如图1所示，窗口137设于密封板135内以暴露待冷却的电子装置120的背面。例如环氧树脂的密封剂140提供了密封板135和电子装置120之间的液密密封。如果冷却剂本质上是水系的，则该气密密封是必须的。框架150被密封到支撑结构130，并包括供给歧管结构160和返回歧管结构170。供给歧管结构160包括入口增压室(plenum)162，该入口增压室通过至少一个入口开口164接收冷却剂并引导冷却剂通过置于喷射孔板168内的多个孔166至电子装置120的背面上。在一个实施例中，孔166为将冲击喷射流提供至待冷却电子装置表面上的喷射孔。在冲击到待冷却表面上之后，冷却剂在电子装置表面上朝其周边流动，在那里变为朝上并经由至少一个出口端口174通过出口歧管172流出。
密封板135及图1所示结构的进一步的细节提供于题为“Fluidic CoolingSystems and Methods for Electronic Components”的共同待审的申请。如图1所示，设于密封板135内的窗口137必须略小于电子装置120的轮廓，从而围绕电子装置周边提供带，采用密封接合140将密封板135结合到该带。图1的方法的一种问题为，位于电子装置120前表面上的装置区域可以延伸到密封隔膜结合到电子装置120背部的交叠区域下方。分析结果表明，这种交叠会不利地影响沿着装置周边的电子装置温度。图2至4所示备选实施例解决了这种问题。此外，图1的方法的另一困难为与安装在基板表面上的任何解耦电容器的可能的几何干扰。解耦电容器当置于基板上时的高度通常延伸超过电子装置的高度。在图2至4的备选冷却设备实施例中也解决了这个问题。
一般而言，图2至4的模块实施例采用冷却设备，其同样包括冷却剂供给歧管结构和冷却剂返回歧管结构。该供给歧管结构与结合图1上述的供给歧管结构相似，而返回歧管结构制作成是导热的，且改进为直接结合(采用导热结合)到待冷却表面，例如一个或多个电子装置的背面，且还结合到盖层结构。在这种方法中，返回歧管结构将冲击到电子装置背面上的液体冷却剂与电子装置的正表面及基板的上表面隔离。此外，返回歧管结构提供了从结合到其基面的电子装置表面区域到通过部分地由从返回歧管结构向内延伸的多个导热鳍定义的多个返回通道排放冷却剂的有效冷却路径。由于通过该返回歧管结构形成的有效冷却路径，这种冷却设备避免了使用例如图1所示冷却方法沿电子装置周边的高温的问题，且实际上，对装置周边的冷却程度甚至强于装置中部。
图2为容纳单个电子装置例如集成电路芯片的冷却的电子模块200的一个实施例的剖面正视图。图3为沿线A-A截取的图2的冷却的电子模块200的剖面平面图。在图2和3的实施例中，冷却的电子模块200同样包括基板210和电子装置220，基板210可包括位于其上表面与/或嵌入其中的导电布线(未示出)，电子装置220通过例如焊球或C4连接225电连接到基板210的布线。盖层结构230密封(例如通过焊接)到基板210的上表面，从而有助于干体积231内电子装置220的有源电路部分，以及连接225和任何基板210表面冶金的隔离。
该冷却设备包括分别用于供给和排放冷却剂的供给歧管结构260和返回歧管结构270。供给歧管结构260类似于图1的模块实施例的结构160。具体而言，供给歧管结构260包括入口增压室262，该入口增压室通过至少一个入口开口264接收冷却剂并将冷却剂通过置于孔板268内的多个孔266引导至电子装置220的表面上。在一个实施例中，孔266包括将冲击喷射流提供至待冷却电子装置表面上的喷射孔。在冲击到待冷却表面上之后，冷却剂在电子装置表面上朝其周边流动，在那里变为朝上并经由至少一个出口端口274通过出口歧管272流出。
在本实施例中，返回歧管结构270为导热材料，例如金属(例如铜或铝)、金刚石、硅、SiC、或AlN，并使用例如电子装置220周边周围的焊料带(为良好的热导体)密封到电子装置220的周边。备选地，结构270可以使用导热环氧树脂、硅凝胶或汞齐密封到电子装置220的周边。返回歧管结构270包括从其内表面凸出围绕供给歧管结构260的周边的多个导热鳍273(图3)。多个导热鳍273定义多个返回通道271，排放冷却剂在冲击待冷却表面之后通过该通道。如图3所示，交替的鳍和通道分别呈矩形形状(在一个示例中)。由于返回歧管结构的基面焊接到电子装置的周边，由此形成了从位于其周边区域的电子装置通过焊料接合240到多个导热鳍273区域内的导热返回歧管结构270的良好导热路径，该多个导热鳍273如所述部分地定义了排放冷却剂经过的多个返回通道271。因此，来自电子装置周边内返回歧管结构基面之间结合或焊接区域的热量经由多个导热鳍被进一步清除到流经这些返回通道的冷却剂。在一个实施例中，多个返回通道是微观尺寸的，正如该多个导热鳍。注意，通过为排放的冷却剂提供良好的导热路径，电子装置的冷却剂紧密密封区域也有效主动地被冷却。
图4描述了根据本发明一个方面的冷却的电子模决400的备选实施例。该冷却的电子模块包括多个电子装置，在一个示例中为多芯片模块。下文中除非另外指出，结合图2和3上述的结构和材料也适用于冷却的电子模块400。基板410支撑多个电子装置420，该电子装置通过例如焊球连接425电连接到位于其上表面上与/或嵌入其中的布线(未示出)。盖层结构430例如通过焊料441密封到基板410，并密封到返回歧管结构470。在备选实施例中，盖层结构和返回歧管结构可以一体形成。返回歧管结构470的基面沿其周边例如焊接440到各个电子装置420，从而在各个待冷却表面在周边形成导热的冷却剂紧密密封。通过冷却剂入口464引入到由供给歧管结构460定义的供给歧管462的冷却剂经过多个入口孔并注入到待冷却表面上，如前所述。在冲击到待冷却表面上之后，冷却剂在电子装置表面上方朝其周边流动，在那里变为朝上，并通过位于入口歧管和孔区域内在供给歧管结构周边周围由从返回歧管结构向内凸起的多个导热鳍定义的多个返回通道流出。如图2和3的实施例，穿过位于冷却剂紧密密封附近的返回歧管结构的良好导热路径实现了在电子装置周边区域内对该电子装置的主动冷却。
如图4所示，干体积431定义于返回歧管结构的不同部分之间，以及返回歧管结构和盖层结构之间。该干体积431被尺寸调整以容纳多个无源装置，例如延伸高度超过位于基板410表面上方电子装置的高度的解耦电容器432。基板上还可以存在其他无源装置，例如电阻器、其他电容器或电感器。此外，这些无源装置可以位于盖层结构430和返回歧管结构470之间，或者位于不同电子装置之间，如图4解耦电容器432所示。
对结合了根据本发明各方面的冷却设备的15mm×15mm高性能处理器芯片进行热分析。该分析的结果表明，在如此处所述配置的主动冷却返回歧管结构被焊接到处理器芯片的该处理器芯片周边中的温度显著降低。
尽管已经在此详细地阐述并描述了优选实施例，对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离本发明精神的情况下可以采用各种改进、添加、替换等，因此这些皆被视为落在由所附权利要求界定的本发明的范围之内。

Claims (13)

1.一种冷却设备，包括：
供给歧管装置，包括多个入口孔，用于当所述冷却设备用于冷却至少一个电子装置时将冷却剂注入到待冷却表面上；以及
返回歧管装置，具有配置成当所述冷却设备用于冷却所述至少一个电子装置时密封到所述待冷却表面的表面，所述返回歧管装置包括导热材料，并提供了在冷却剂冲击所述待冷却表面之后用于排放所述冷却剂的至少一个返回通道，其中当使用中冷却至少一个电子装置且返回歧管装置的表面密封到所述待冷却表面时，通过至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在返回歧管装置的表面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却，
其中所述返回歧管装置包括多个返回通道，用于在冷却剂冲击待冷却表面之后排放所述冷却剂，并包括多个导热鳍，所述多个返回通道至少部分地由所述多个导热鳍定义；以及
至少部分围绕所述返回歧管装置的盖层装置，其中所述盖层装置密封到冷却设备的基板，当所述冷却设备工作时，干体积部分存在于所述盖层装置和所述返回歧管装置之间，所述干体积容纳置成毗邻由所述冷却设备冷却的所述至少一个电子装置的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。
2.权利要求1所述的冷却设备，其中所述多个返回通道的至少一些返回通道的特征尺寸小于250微米。
3.权利要求1所述的冷却设备，其中所述多个入口孔包括多个喷射口，用于将冷却剂的喷射冲击提供至所述待冷却表面上，且其中在工作时，冷却剂在冲击待冷却表面之后通过所述多个返回通道排放时冷却所述多个导热鳍。
4.权利要求1所述的冷却设备，其中所述多个返回通道置于所述供给歧管装置的周边。
5.权利要求1所述的冷却设备，其中包括配置成密封到所述待冷却表面的所述返回歧管装置的表面为所述返回歧管装置的基面，其中工作时，所述返回歧管装置的基面焊接到所述待冷却表面，由此在所述待冷却表面的周边提供导热的冷却剂紧密的密封。
6.权利要求1所述的冷却设备，其中所述待冷却表面为所述电子装置的主表面。
7.一种冷却的电子设备，包括：
基板；
耦合到所述基板的至少一个电子装置；以及
用于冷却所述至少一个电子装置的冷却设备，所述冷却设备包括：
供给歧管装置，包括多个入口孔，用于将冷却剂喷射到至少一个待冷却表面上，所述至少一个待冷却表面为所述至少一个电子装置的一部分或耦合到所述至少一个电子装置，以利于从所述至少一个电子装置的热传输；以及
返回歧管装置，具有沿其周边密封到所述至少一个待冷却表面的基面，所述返回歧管装置包括导热材料并提供至少一个返回通道，用于在冷却剂冲击所述至少一个待冷却表面之后排放冷却剂，其中通过所述至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在所述返回歧管装置的基面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却，
其中所述返回歧管装置提供多个返回通道，用于在冷却剂冲击待冷却表面之后排放所述冷却剂，并包括多个导热鳍，所述多个返回通道至少部分地由所述多个导热鳍定义，并且
所述冷却的电子设备包括耦合到所述基板的多个电子装置，所述冷却的电子设备还包括至少部分围绕所述返回歧管装置的盖层装置，其中所述盖层装置密封到基板，且其中所述返回歧管装置在电子装置之间定义干体积，所述干体积与冷却剂隔离且尺寸调整为容纳置于相邻电子装置之间的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。
8.权利要求7所述的冷却的电子设备，其中所述多个返回通道的至少一些返回通道的特征尺寸小于250微米。
9.权利要求7所述的冷却的电子设备，其中所述多个入口孔包括多个喷射口，用于将冷却剂的喷射冲击提供至所述至少一个待冷却表面上，且其中冷却剂在冲击所述至少一个待冷却表面之后通过所述多个返回通道排放时冷却所述多个导热鳍。
10.权利要求7所述的冷却的电子设备，其中所述返回歧管装置的基面焊接到所述至少一个待冷却表面，以沿所述至少一个待冷却表面的周边提供导热的冷却剂紧密的密封。
11.权利要求10所述的冷却的电子设备，其中所述干体积尺寸调整为容纳至少一个解耦电容器，所述至少一个解耦电容器由所述基板支撑，位于相邻电子装置之间，且延伸到在所述基板上的高度大于所述相邻电子装置的高度。
12.一种冷却的电子设备的制作方法；包括：
提供基板，其具有耦合到所述基板表面的至少一个电子装置；
提供冷却设备，用于冷却所述至少一个电子装置，其中提供所述冷却设备包括：
提供供给歧管装置，其包括多个入口孔，用于将冷却剂喷射到至少一个待冷却表面上，所述至少一个待冷却表面包括所述至少一个电子装置的一部分或耦合到所述至少一个电子装置，以利于从所述至少一个电子装置的热传输；
提供返回歧管装置，其具有配置成沿其周边密封到所述至少一个待冷却表面的基面，所述返回歧管装置包括导热材料并提供至少一个返回通道，用于在冷却剂冲击所述至少一个待冷却表面之后排放冷却剂，其中为所述返回歧管装置提供多个返回通道，用于在冷却剂冲击至所述至少一个待冷却表面之后排放所述冷却剂，以及提供多个导热鳍，所述多个导热鳍至少部分地定义所述多个返回通道；
在所述返回歧管装置的基面和所述至少一个待冷却表面之间沿其周边形成导热的冷却剂紧密的密封，其中在工作时，通过所述至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管装置，由此有助于在所述返回歧管装置的基面密封到所述待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却；以及
提供盖层装置，所述盖层装置至少部分围绕所述返回歧管装置并至少部分与所述返回歧管装置隔离以在所述盖层装置和所述返回歧管装置之间部分定义与冷却剂隔离的干体积，所述盖层装置密封到所述基板，其中所述干体积容纳置成毗邻所述基板上所述至少一个电子装置的至少一个无源装置，所述至少一个无源装置从基板表面向上延伸的高度高于所述至少一个电子装置从基板表面向上延伸的高度。
13.权利要求12所述的方法，其中在所述返回歧管装置的基面和所述至少一个待冷却表面之间形成导热的冷却剂紧密的密封包括将所述返回歧管装置的基面沿其周边焊接到所述至少一个待冷却表面。
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