CN101076491B - 具有射频识别标签的联接器 - Google Patents

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Abstract

一种联接器(211)，包括具有第一端部(212)和第二端部(214)的主体(210)、以及位于该第一端部和该第二端部之间使流体流过其中的流道(216)。该联接器还能包括框架构件(240)、以及联接至框架构件(240)的射频识别标签(230)。框架构件(240)构造为模制在主体(210)内，从而使射频识别标签(230)结合于主体(210)内。

Description

具有射频识别标签的联接器
技术领域
本发明的实施例涉及具有结合于其中的射频识别标签的联接器。
背景技术
包括电子元件的联接器已经在用于配给或传送流体的连接器中得到应用。特别地，这些“智能”联接器结合有数据接收和存储技术，以在实地应用时操作和监控该连接器。通常，射频技术用于以射频识别(RFID)标签的形式接收电子数据和指令信息。采用这种技术的联接器能接收和存储与产品和流量参数信息相关的有用数据。与联接器相结合的这种技术能确保与诸如流体管线或者其它相连传送/配给部件的其它流体***设备的适当连接。而且，射频技术的使用提供了一种用于库存管理的机构。
举一个例子，授权给Garber的美国专利No.6,649,829采用一种联接器，该联接器具有射频功能和与用于传送流体的连接器相连的RFID标签，该专利与本申请共同转让并结合地引入本文中以作参考。
发明内容
本发明的实施例涉及具有结合于其中的射频识别标签的联接器。
根据一个方面，联接器包括主体，该主体包括第一端部和第二端部，并且该主体限定了位于第一端部和第二端部之间的流道、从而使流体可以流经其中。该联接器还包括框架构件、以及联接至该框架构件的射频识别标签。包括有射频识别标签的框架构件模制在该主体内。
根据另一个方面，一种联接器包括主体，该主体包括第一端部、第二端部以及位于其间的凸缘，该主体限定了位于第一端部和第二端部之间的流道从而使流体可以流经其中。该联接器还包括：框架构件，其包括第一侧、第二侧、夹持构件、以及通过夹持构件联接至框架构件的第一侧的射频识别标签。包括射频识别标签的框架构件模制在主体的凸缘内从而将射频识别标签封装在主体中。
根据又另一个方面，一种用于形成流体联接器的方法包括：将射频识别标签联接至框架构件；将框架构件和射频识别标签定位在模具中；以及模制联接器从而使联接器包括框架构件和射频识别标签。
在下面的详细描述中指出这些和其它各种优点和特点。还应当参照形成本发明的又一部分的附图、以及其中示出和描述具体例子的附属的描述性主题。
附图说明
同样的标号通常指代附图中的相应元件。
图1是联接器的一个实施例的立体图。
图2是图1所示的联接器的分解立体图，其中示出主体和周缘构件的一个实施例。
图3是图1所示的周缘构件的前视立体图。
图4是图1所示的周缘构件的后视立体图。
图5是图1所示的联接器的前端视图。
图6是图1所示的联接器的侧视图，其示出沿图5中的线6-6所截取的局部横截面。
图7是图6所示的联接器的局部视图。
图8是图1所示的联接器的周缘构件的前端视图。
图9是周缘构件沿图8中的线9-9所截取的横截面视图。
图10是图9所示的周缘构件的局部视图。
图11是联接器的另一实施例的前视立体图。
图12是图11所示的联接器的后视立体图。
图13是射频识别标签的前视立体图。
图14是图13所示的射频识别标签的后视立体图。
图15是框架构件的前视立体图。
图16是图15所示的框架构件的后视立体图。
图17是图15所示的框架构件的前视立体图，其上附接有图13所示的射频识别标签。
图18是图17所示的框架构件和射频识别标签的前端视图。
图19是框架构件和射频识别标签沿图17中的线19-19所截取的横截面视图。
图20是图11所示的联接器的横截面视图。
图21是联接器的另一实施例的前视立体图。
图22是图21所示的联接器的后视立体图。
图23是框架构件的前视立体图。
图24是图23所示的框架构件的后视立体图。
图25是图23所示的框架构件的前视立体图，其上附接有射频识别标签。
图26是图25所示的框架构件和射频识别标签的前视端视图。
图27是框架构件和射频识别标签沿图26中的线27-27所截取的横截面视图。
图28是图21所示的联接器的横截面视图。
图29是用于图11所示联接器的模具一侧的前视立体图。
图30是图29所示的模具的后视立体图。
具体实施方式
本发明的实施例涉及具有结合于其中的射频识别标签的联接器。
图1-10提供联接器111的一个实施例。联接器111包括具有第一端部112和第二端部114的主体110。流道116限定为贯穿主体110。主体110内可包括现有技术中已知的用于开启及关闭流道116的阀结构(未示出)。
主体110在第二端部114处可构造为用于将主体110连接至已知流源(未示出)的附件，以使流体从第二端部114流经主体110和第一端部112、从而排出流体或介质。环形凸缘118环绕主体110的外部并设置在第一端部112和第二端部114之间。在所示例子中，环形凸缘118将主体110的靠近第二端部114、可***流源中的***部与靠近第一端部112、可从流源露出的露出部区分开来。
作为一个示例，流源可以是通常用于诸如食物配给场合的流体配给的箱中袋。锁合装置的主体也能与其它适当的流源相连接并且能应用于除流体配给之外的其它介质传送场合。
在所示例子中，主体110由适于介质传送和配给应用的模制塑料材料构成。例如，主体110可以是一次性设备。主体也能用其它材料制成。在其它例子中，主体110可以是可重复使用的部件。
周缘构件120可设置在主体110的外部。周缘构件120限定了具有第一侧121和第二侧123的主部122。连接部124用于将周缘构件120连接至主体110。在所示例子中，主部122提供用于封装RFID标签130的结构。RFID标签130能采用本领域已知的标准电子工艺来生产。例如，通过将RFID标签130与主部122一起包覆成型而形成周缘构件120，从而将RFID标签130封装在其内。参见图7和10。
如一个实施例中所示，周缘构件120包括从第二侧123横向地延伸的连接部124。连接部124可包括从其延伸的接合构件126。在所示实施例中，接合构件126是用于将周缘构件120连接至主体110的倒钩状连接件。接合构件126以卡合附接的方式接合并连接至环形凸缘118的一侧。主部122上的其它已知连接结构可用于将周缘构件120连接至锁合装置的主体110。在一个例子中，接合构件126提供一种形成为具有底切的指状件的结构，从而使周缘构件120在与主体110相连接之后再移除时会毁坏RFID标签130。在这种构造中，周缘构件120在从主体110移除之后就弃置。
如图所示，周缘构件120在靠近第一端部112的一侧连接至环形凸缘118。在可选实施例中，周缘构件120能在环形凸缘118的任一侧连接。例如，在一个可选实施例中，周缘构件120在靠近第二端部114的一侧处附接，或者在主体110外表面上的任何位置处附接。
而且，卡合接合构件126的使用仅作为一个例子提供。例如，当周缘构件可以是夹在环形凸缘118和流源之间的封装RFID标签包覆成型构件时，可以不需要诸如接合构件126的附接结构。在这种构造中，周缘构件能有效地夹在流源和环形凸缘之间。
通过使周缘构件120封装RFID标签130，RFID标签130能包覆成型在可连接至锁合装置主体110的独立结构内。在这种构造中，周缘构件120使RFID标签130可以与主体110保持独立，从而使主体110能被消毒、同时防止RFID标签130受到诸如电子束或γ射线的消毒操作的有害影响。包括有主体110和周缘构件120的联接器111能提供在填充连接流源期间和之后、于产品销售链期间的任何时间引入包覆成型周缘构件120的灵活性。而且，RFID标签130设置有保护性的包覆成型覆层以便在使用时保护RFID标签免受有害外部环境的影响。
在所示例子中，周缘构件120由模制塑料材料制成。
在图1-10所示的例子中，其内封装有RFID标签的周缘构件使联接器的主体可以通过辐射消毒、同时保持住周缘构件中RFID标签的功能(例如数据接收和存储能力)。在主体消毒之后，周缘构件能与主体装配到一起以便有效地应用在流体配给或传送场合。联接器使得保护在包覆成型的周缘构件内的RFID标签可用作方便且成本合算的联接设备。
现在参照图11-20，其中示出了另一联接器211的一个示例性实施例。如图11和12所示，联接器211包括主体210，所述主体具有第一端部212、第二端部214以及从其贯穿地形成的流道216。可包括有阀结构(未示出)以用于开启及关闭流道216。联接器211还包括结合有RFID标签230的凸缘218，如下进一步描述。
在所示例子中，联接器211用热塑性塑料形成。例如，在一个实施例中，联接器211用聚丙烯注模制成。在其它例子中，能使用诸如乙缩醛、聚碳酸酯、ABS、聚四氟乙烯以及聚砜的其它类型的热塑性塑料。也能使用热塑性弹性体(TPEs)、热塑性橡胶(TPRs)或其它材料。
现在参照图13和14，其中示出了RFID标签230。在所示例子中，RFID标签230包括主体232和RFID芯片234。在所示的例子中，主体232是印刷电路板(PCB)，并且RFID芯片234是由菲利普半导体制造的I-CODE RFID芯片。也能使用其它类型的RFID芯片。
RFID标签230的示例性主体232结合有多个蚀刻部(未示出)，从而使主体232用作天线以便于RFID标签230和外部RFID阅读器(未示出)之间的通讯。在所示例子中，主体232是圆的，具有开口内部236，不过根据联接器的几何形状也能使用其它形状。例如，在其它实施例中，主体232能是方形、矩形、椭圆形等。RFID芯片234联接至主体232。
现在参照图15和16，其中示出了框架构件240的一个示例性实施例。框架构件240包括第一侧242、第二侧244以及开口内部246。框架构件240还包括从第一侧242延伸的、具有表面245的外侧壁247，以及从侧壁247延伸的夹持构件248。如下进一步描述，夹持构件248用于将RFID标签230附接至框架构件240。框架构件240的第二侧244包括构件249。在所示例子中，框架构件240是圆形的，不过根据RFID标签230的几何形状也能使用其它形状。
在所示例子中，框架构件240用热塑性塑料形成。例如，在一个实施例中，联接器211用聚丙烯注模制成。在其它例子中，能使用诸如乙缩醛、聚碳酸酯、ABS、聚四氟乙烯以及聚砜的其它类型的热塑性塑料。也能使用热塑性弹性体(TPEs)、热塑性橡胶(TPRs)或其它材料。在一个例子中，联接器211和框架构件240用相同的材料形成。
现在参照图17-19，其中RFID标签230示出为附接至框架构件240。RFID标签230的主体232设置在框架构件240的侧壁247内。由于RFID标签230附接至框架构件240，所以，主体232的外边缘233接触并滑过夹持构件248。一旦就位在框架构件240中，夹持构件248就接合主体232的外边缘233以使RFID标签230保持附接至框架构件240。参见图19。
可使用其它结构和方法将RFID标签230联接至框架构件240。例如，在可选实施例中，能使用诸如一个或多个螺钉的机械紧固件。在又另一个实施例中，能使用胶粘剂。
现在参照图20，联接器211示出为具有结合于其中的RFID标签230和框架构件240。如下进一步描述，联接器211形成为使框架构件240和附接至框架构件的RFID标签230结合于凸缘218中。RFID标签230和框架构件240的开口内部236、246使联接器211的流道216延伸穿过其中。RFID阅读器(未示出)能用来读写结合于联接器211中的RFID标签230。
现在参照图21-28，其中示出了联接器311的另一个示例性实施例。联接器311类似于上述联接器211，并且包括RFID标签230。联接器311还包括一个示例性框架构件340以保持RFID标签230。
参照图23和24，框架构件340的第一侧341包括从框架构件340的外径延伸的构件342、以及沿框架构件340的内径设置的构件346。若干构件346包括从其延伸的夹持构件344。构件347从框架构件340的第二侧343延伸。
现在参照图25-27，其中RFID标签230示出为附接至框架构件340。RFID标签230的主体232设置在框架构件340的构件342、344之间。由于RFID标签230附接至框架构件340，所以，主体232的内边缘235(参见图13)接触并滑过夹持构件344。一旦就位于框架构件340中，夹持构件344就与主体232的内边缘235相接合以使RFID标签230保持与框架构件340附接。参见图27。
现在参照图28，联接器311示出为其中结合有RFID标签230和框架构件340。如下进一步描述，联接器311形成为使得框架构件340和附接的RFID标签230结合在联接器311的凸缘318内。RFID阅读器(未示出)能用来读写结合于联接器311内的RFID标签230。
现在参照图29和30，其中示出了用于模制诸如联接器211(参见图11和12)的联接器的示例性***400。***400包括从塑料材料源延伸至空腔区域420的浇槽410。塑孔栓415延伸入空腔区域420。
空腔区域420的包括壁432、434、436的部分422形成为容纳框架构件240的尺寸。框架构件240的外侧壁247接触所述部分422的壁436以便在空腔区域420的部分422中径向地定位框架构件240。另外，表面245和对置构件249接触空腔区域420的部分422的壁432、434，以便轴向地定位框架构件240。
通过如图29和30所示那样定位的框架构件240和附接的RFID标签230，塑料从浇槽410注入空腔区域420以形成联接器211。当注模完成时，形成如图11和12所示的联接器211。由于仅仅是框架构件240的部分(即侧壁247、表面245和元件249)与空腔区域420的壁432、434、436相接触，RFID标签230被封装在联接器211中。例如，在模制联接器211之后，框架构件240的侧壁247可形成凸缘218的外径边缘219(参见图12)。而且，在注模工艺中，用于形成包括有凸缘218的联接器211的塑料粘结至框架构件240以提供流体密封，从而RFID标签230被完全封装在联接器211中。
除了使用构件342以将框架构件340径向地定位在空腔区域中、以及使用构件346、347以将框架构件340轴向地定位在空腔区域中之外，联接器311能通过类似的注模工艺形成。
上述说明书全面描述了根据本发明原理的改进型可穿透膜片的成分、制造和用途。在不偏离本发明的精神和保护范围的情况下，能做出本发明的很多实施例。

Claims (4)

1.一种联接器，包括：
主体，其包括第一端部、第二端部以及位于其间的凸缘，所述主体限定有位于所述第一端部和所述第二端部之间而允许流体从中流过的流道；
框架构件，其包括第一侧、第二侧以及夹持构件；和
射频识别标签，其通过所述夹持构件联接至所述框架构件的所述第一侧；
其中，包括所述射频识别标签的所述框架构件模制在所述主体的凸缘中，从而使所述射频识别标签封装在所述主体中；以及
所述框架构件包括从所述框架构件的所述第二侧延伸的多个构件，其中所述多个构件构造为在所述联接器的模制过程中轴向地定位所述框架构件和附接的射频识别标签。
2.如权利要求1所述的联接器，其中，所述框架构件的外径表面形成所述主体凸缘的外径表面的一部分。
3.如权利要求1所述的联接器，其中，所述射频识别标签封装在所述主体的凸缘中。
4.如权利要求1所述的联接器，其中，所述框架构件和所述射频识别标签都限定有允许所述主体的流道延伸穿过其中的开口。
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