CN101075572B - 器件夹具、焊线机及将流体提供到焊线机的焊点区的方法 - Google Patents

器件夹具、焊线机及将流体提供到焊线机的焊点区的方法 Download PDF

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Abstract

提供了一种被构造成与焊线机一起使用的器件夹具。所述器件夹具包括本体部分，其限定至少一个器件开口。所述至少一个器件开口的每个器件开口被构造成定位成邻近所述焊线机的焊点区。所述本体部分包括进入端口，其用于接收来自气体供应源的流体。所述本体部分限定从所述进入端口至所述至少一个器件开口的流体通道。

Description

器件夹具、焊线机及将流体提供到焊线机的焊点区的方法
本发明专利申请要求2006年5月15日提交的、美国专利临时申请No.60/747214的优先权，其内容结合在此引作参考。
技术领域
本发明涉及半导体器件的焊线，并且更具体地讲，涉及向焊线机焊点区提供保护气体。
背景技术
在各种半导体器件的制造中，经常使用焊线(wire bonding)技术，以连接器件中的部件(例如，晶圆至基板/引线框的接合；晶圆至晶圆的接合等)。例如，经常使用线材接合部(例如线环)以在(1)半导体晶圆的晶圆焊垫与(2)其上安装半导体晶圆的基板(例如，引线框)的触头(例如，引线)之间提供导电互连。代表性传统焊线操作涉及：(1)将第一接合部接合至晶圆上的第一接合位置(例如，使用球焊)，(2)将线材朝向引线框上的第二接合位置延伸，(3)将延伸的线材的端部接合至第二接合位置，以及(4)切断线材。在这种球焊中，电子火焰熄灭(即EFO)棒或类似物通常被使用，以在线材端部形成“焊球”(例如无空气球)。
通常，金线(对于氧气来说基本上是非活性的)被用于焊线工艺；然而，在一些特定应用中，更为活性的金属(例如铜、银、钯、铝等等)被使用。这些更为活性的金属可能发生反应，例如，在存在氧气的情况下，并且在线材(和/或线材端部或尾部)形成氧化物/氧化作用，这对于焊线来说是不理想的。
考虑到这样的潜在氧化作用，一些焊线***包括子***，用于在利用EFO棒形成焊球的过程中向线材端部提供保护气体。例如，整体引用于此作为参考的美国专利公开文献No.6,234,376公开了一种这样的***。遗憾的是，这种保护气体子***不能保护整个线材(或焊线工艺的整个过程)不受潜在氧化作用影响，并且，活性金属的线材成环过程中的氧化问题仍然存在。
半导体器件处理中减少氧化作用的其它措施包括美国专利公开文献No.5265788(名称为“具有防氧化装置的焊线机”)；美国专利公开文献No.6866182(名称为“防止电子器件氧化的设备与方法”)；以及美国专利公开文献No.7182793(名称为“减少电子器件氧化的***”)。确信这些传统的***使用与其它器件连接的夹具，以减少氧化作用的潜在性；然而，这些***作为增加至焊线***的附加的部件将是复杂且价格昂贵的。
因此，期望提供一种可降低焊线中的氧化作用的方法和设备。
发明内容
根据本发明示意性实施例，提供了一种被构造成与焊线机一起使用的器件夹具。所述器件夹具包括本体部分，其限定至少一个器件开口。所述至少一个器件开口中的每个器件开口被构造成定位成邻近所述焊线机的焊点区(bond site area)。所述本体部分包括进入端口，其用于接收来自气体供应源(例如，诸如气体管道等的保护气体供应源)的流体。本体部分限定从进入端口至所述至少一个器件开口的流体通道。
根据本发明另一示意性实施例，提供了一种焊线机。焊线机包括工作台，其用于支承由焊线机所加工的器件。焊线机还包括器件夹具，其被构造成夹持待加工的器件。器件夹具限定至少一个器件开口。所述至少一个器件开口中的每个器件开口被构造成定位成邻近所述焊线机的焊点区。所述器件夹具包括进入端口，其用于接收来自气体供应源的流体(例如，保护气体)。所述器件夹具限定从进入端口至所述至少一个器件开口的流体通道。
根据本发明另一示意性实施例，提供了一种将流体(例如，保护气体)提供至焊线机的焊点区的方法。该方法包括以下步骤：(1)提供器件夹具，其被构造成夹持待加工的半导体器件，所述器件夹具限定至少一个器件开口，所述至少一个器件开口中的每个器件开口被构造成定位成邻近所述焊线机的焊点区；(2)将来自气体供应源的流体流动进入所述器件夹具的进入端口中；并且(3)将所述流体从所述器件夹具的进入端口流动经过由所述器件夹具所限定的流体通道，以使得所述流体流至所述至少一个器件开口。
附图说明
当参看附图阅读时，通过下文的详细描述，可以更好理解本发明。应强调，根据公知常识，附图中的不同的特征并不是成比例的。相反，为清楚起见，不同的特征的尺寸被任意地扩大或缩小。附图包括以下各图：
图1是根据本发明示意性实施例、用于焊线***的器件夹具的顶侧透视图；
图2A是图1中器件夹具的俯视图；
图2B是沿图2A的线2B-2B的、图1的器件夹具的侧向剖视图；
图3A是图2B的一部分以及焊线工艺的其它示意性部件的详细视图；
图3B是图2A的器件夹具的一部分与半导体器件的俯视图；
图4A是根据本发明另一示意性实施例、用于焊线***的器件夹具的俯视图；
图4B是沿图4A的线4B-4B的、图4A的器件夹具的侧向剖视图；
图5A是根据本发明又一示意性实施例、用于焊线***的器件夹具的俯视图；
图5B是沿图5A的线5B-5B的、图5A的器件夹具的侧向剖视图；
图6是沿线6-6的、图5A的器件夹具的一部分的剖视图；
图7是依据本发明一示意性实施例、与图5A所示类似的另一夹具的一部分与焊线***的其它部件的剖视图。
具体实施方式
美国专利公开文献No.5205463、No.6062462和No.6156990，以及美国专利申请公开文献No.20040152292和美国专利申请公开文献No.11/380233，均涉及焊线技术，它们全文结合在此引作参考。
根据本发明的特定示意性实施例，流体(例如保护气体，诸如包含有氮气、氩气的气体)(其中，所述气体可以包括、也可以不包括诸如氢气等还原气体)被提供于焊线机的焊点区附近。例如，在焊线操作中，恒定供应量的所述流体可以被提供在焊点区，从而使得，在所述焊线操作中，线材氧化作用的趋势降低。取决于所使用的流体(和温度)，还可以降低已经存在于线材上的氧化物/氧化作用，类似于在形成无空气球的过程中施加还原气体的效果。
例如，在焊线操作中，在完成线环后(并且在形成下一个无空气球之前)，线材尾部(例如，由毛细管末端悬挂出来的线材端部)可能会受到氧气或类似物作用，从而导致氧化物形成在线材尾部上。这种氧化物对于线焊来说可能是不理想的，即使线材尾部随后被形成为无空气球。本发明提出了一种这样的状况，即在焊点区提供(在一些代表性实施例中)恒定供应量的保护气体，从而使得，在形成下一个无空气球之前，保护线材尾部不被氧化。本发明还有助于在焊线周期的各种其它阶段中，例如(1)在焊点区中形成第二接合部时，(2)在将所形成的无空气球降低到焊点区时，等等，保护线材(和/或线材端部)不受氧化。
图1示出了被构造成与焊线机(未示出)一起使用的器件夹具100。正如本领域技术人员所能理解，器件夹具100可设置在待焊线的半导体器件(例如，安装在基板上的半导体晶圆)上方，从而可使用焊线工具(例如，毛细管(capillary))，以借助于器件夹具100中所限定的器件开口102完成焊线操作。例如，焊线机包括在焊线操作中安置半导体器件(例如，安装在基板/引线框上的半导体晶圆)的工作台(例如，接合表面)。器件夹具100用于在焊线操作的过程中相对于工作台将半导体器件夹持(固定)就位。正如本领域技术人员所公知，加热块或其它加热元件可设置作为工作台的一部分(位于器件夹具100下方的接合表面)，以为焊线操作提供期望的加热。
示意性的器件夹具100包括本体部分(其中所述本体部分是器件夹具100的主体结构)，其限定了10个(即，十个)器件开口102，它们被限定为5行(每行限定由横向构件102a分隔的两个开口102)。当然，在本发明的范围内的任何结构中，器件夹具内可限定任意数量的开口。夹具100包括位于夹具100的顶侧上的上侧表面100a(未在图1中示出的夹具100的下侧表面通常位于焊线机的加热块和/或工作台附近)。夹具100还包括两个流体连接器104，它们被构造成连接至流体供应源(例如，诸如输气管线或输气管道的气体供应源)的两个流体连接器104。进入连接器104的气体输送通过夹具100内部的通道，到达与每个开口102对应的、焊点区处的出口106。
现在参看图2A，提供了夹具100的俯视图，而去除了连接器104，以示出进入端口104a(即，开口/口104a)。在该示意性实施例中，进入端口104a位于夹具100的顶侧表面上，从而容易地有助于实现连接至进入端口104a(例如，将气体供应管线/源连接至进入端口连接器)。此外，通过远离器件开口102的进入端口104a(也就是，在图2A所示的示意性实施例中，进入端口104a设置在夹具100的每侧上，位于包括安装孔108/110的、器件夹具的外侧“阶梯”部上)，从气体供应源至进入端口104a的连接将不妨碍焊线操作及相关的部件。
图2A还示出了孔108/110(例如，安装/定位孔108/110)(如图2B所示，与低于阶梯部的、夹具100的较大的中央部相比，孔108/110限定在器件夹具100的每个外侧阶梯区域上)。进入端口104a为气体进入夹具100中的入口点处的开口。借助于进入端口104a进入夹具100的气体沿路径输送至对应的焊点区(其中，在器件夹具在焊线机上就位时，焊点区邻近由每个器件开口所限定的区域，以便完成焊线操作)。根据本发明，存在多个潜在的通道，它们可设置在(1)器件夹具的一个或多个的进入端口与(2)器件夹具的一个或多个器件开口之间。
再次参看图2A中的实例，从每个进入端口104a至由器件夹具100限定的器件开口102的对应部分设置气体流道。更具体地讲，从两个进入端口104a中的每个进入端口至由器件夹具100所限定的五个器件开口102设置对应的气体流经通道。如图2A所示，进入左侧进入端口104a的气体沿路径110a输送，然后到达路径110b。从路径110b开始，限定了五个相对较短的路径(即110c1、110c2、110c3、110c4和110c5)，以便气体流至五个左侧器件开口102中的每一个。每个路径110c1、110c2、110c3、110c4和110c5在对应的器件开口102处的各自的出口106处终止(例如，参见图2B和3A)。同样，进入右侧进入端口104a的气体沿路径120a输送，然后到达路径120b。从路径120b开始，限定五个相对较短的路径(即120c1、120c2、120c3、120c4和120c5)，以便气体流至五个右侧器件开口102中的每一个。每一路径120c1、120c2、120c3、120c4和120c5在对应的器件开口102处的各自的出口106处终止。
因而，在每个进入端口104a与对应的器件开口102之间限定了器件夹具100的本体部分内部的通道。通过在整个器件夹具100内，提供从进入端口104a进入的气体源至相应的焊点区的完整通道，从而提供了清楚限定的流体通道，其中所述流体不会不期望地流向其它区域。而且进一步，由于通道位于器件夹具的内部，所以可以节省流体(以及流体压力)。
从左侧进入端口104a至顶部左侧器件开口102(如图2A所示)的一个示意性通道在进入端口104a处开始，沿路径110a延伸，向上转至路径110b(如图2A所示的“上”，当然是相对而言)，沿路径110c1向右转(如图2A所示的“右”，当然是相对而言)，并在顶部左侧器件开口102处的出口106处终止。
图2B示出了器件夹具100的侧向剖视图。该视图示出了横向构件102a(同样如图1所示)和出口106。如图所示，通向对应焊点区的出口106，沿可称为线材接合部的轴线x延伸；然而，这样的表述仅是相对的表达。图2B还示出了包括孔108/110(如安装/定位孔)的、器件夹具100的其它结构以及器件夹具的唇部112。图2B的细节“图3A”参见图3A。
图3A更清楚地示出了出口106以及路径110b、110c1、120b和120c1。图3A还示出了焊线工艺中的各种不同的示意性部件，包括：毛细管300、基板306(例如，引线框306)及安装至基板306的半导体晶圆302。在焊线操作过程中，器件夹具的唇部112与基板306保持接触。正如本领域技术人员所公知，毛细管300中接合的线材被用于形成在两个接合部位(例如，半导体晶圆302上的晶圆焊垫及基板306的触头/引线)之间延伸的线环。还正如本领域技术人员所公知，器件夹具100用来将基板306(其安装有半导体晶圆302)夹持(固定)至焊线机的接合面(例如，工作台)。此外，焊线机的工作台可以进一步包括加热元件(例如，加热块)。
图3B是示出了两个开口102的器件夹具100的一部分的俯视图。此外，通过左侧器件开口102示出了半导体晶圆302、一部分基板306以及线环304(它们提供半导体晶圆302与基板306之间的导电互连)。
现在参看图4A，提供了另一示意性器件夹具400的俯视图，而连接器(例如，与图1所示的连接器104类似的连接器)被去除，以示出进入端口404a(也就是，孔/开口404a)。进入端口404a是气体进入夹具400的进入点处的开口。经由进入端口404a进入夹具400的气体沿通道输送到相应的焊点区(其中当器件夹具在焊线机上就位时，焊点区邻近由每个器件开口所限定的区域，以便完成焊线操作)。
从每个进入端口404a至由器件夹具400所限定的器件开口402的对应部分，设置气流通道。更具体地讲，从两个进入端口404a中的每个进入端口至由器件夹具400所限定的五个器件开口402，设置气流通道。如图4A所示，进入左侧进入端口404a的气体沿路径410a输送，然后到达每个路径410b1、410b2、410b3、410b4和410b5。每个路径410b1、410b2、410b3、410b4和410b5在对应的器件开口402处的相应出口406处终止(例如，见图4B)。同样，进入右侧进入端口404a的气体沿路径420a输送，然后到达每个路径420b1、420b2、420b3、420b4和420b5。每个路径420b1、420b2、420b3、420b4和420b5在对应的器件开口402处的相应出口406处终止。
因而，在每个进入端口404a与对应的器件开口402之间限定器件夹具400的本体部分内部的通道。从左侧进入端口404a至顶侧左侧器件开口402的一个示意性通道(如图4A所示)在进入端口404a处开始，沿路径410a延伸，沿路径410b1向右转(如图4A所示的“右”，当然只是相对而言)，在顶部左侧器件开口402处的出口406处终止。
图4B示出了器件夹具400的侧向剖视图。该视图示出了横向构件402a、出口406、一部分路径410a、路径410b1、一部分路径420a以及路径420b1。通向对应焊点区的出口406如图所示，沿可称为线材接合部的x轴线延伸；然而，这样的表述仅是相对的表达。图4A至4B还示出孔408/410(例如，安装/定位孔408/410)，而且图4B示出了器件夹具的唇部412。
现在参看图5A，提供了另一示意性器件夹具500的俯视图，而连接器(例如，如图1所示的连接器104的连接器)被去除，以示出进入端口504a(也就是，孔/开口504a)。进入端口504a是气体进入器件夹具500中的进入点处的开口。经由进入端口504a进入夹具500的气体沿通道输送至相应的焊点区(其中当器件夹具在焊线机上就位时，焊点区邻近由每个器件开口所限定的区域，以便完成焊线操作)。
从每个进入端口504a至由器件夹具500所限定的器件开口502的一部分，设置了气流通道。更具体地讲，从两个进入端口504a的每个进入端口至由器件夹具500所限定的五个器件开口502，设置了气流通道。如图5A所示，进入左侧进入端口504a的气体沿路径510a输送，然后到达每个路径510b1、510b2、510b3、510b4和510b5。从这些路径(例如，路径510b1、510b2、510b3、510b4和510b5)中的每个路径开始，气体输送至路径510c1、510c2、510c3、510c4和510c5(这些路径，也就是510c1、510c2、510c3、510c4和510c5，除了510c1以外，在图5A中并未标出；然而，路径510c2和510c3在图6中标出并示出)中对应较短的一个路径。每个路径510c1、510c2、510c3、510c4和510c5在对应的器件开口502处的相应出口506处终止(例如，见图5B)。
同样，进入右侧进入端口504a的气体沿路径520a输送，然后到达每个路径520b1、520b2、520b3、520b4和520b5。从这些路径(即路径520b1、520b2、520b3、520b4和520b5)中的每个路径，气体输送至路径520c1、520c2、520c3、520c4和520c5中对应较短的一个路径。每个路径520c1、520c2、520c3、520c4和520c5在对应的器件开口502处的相应出口506处终止(例如，见图5B)。
因而，在每个进入端口504a与对应的器件开口502之间限定器件夹具500的本体部分内部的通道。从左侧进入端口504a至顶部左侧器件开口502的一个示意性通道(如图5A所示)在进入端口504a处开始，沿路径510a延伸，向右转至路径510b1(如图5A所示的“右”，当然只是相对而言)，沿路径510c1向下转(如图5A所示的“下”，当然只是相对而言)，并终止于顶部左侧器件开口502处的出口506处。
图5B示出了器件夹具500的侧向剖视图。该视图示出了横向构件502a和出口506。通向对应焊点区的出口506如图所示，沿可称为线材接合部的y轴线延伸；然而，这样的表述仅是相对的表达。图5B还示出了连接器504(类似于图1所示的连接器104)。图5A至5B还示出了孔508/510(例如，安装/定位孔508/510)，并且图5B示出了器件夹具的唇部512。
图6是沿图5A中的线6-6的、夹具500的剖视图。图6的剖视图相对于图5B的侧向剖视图旋转90度。图6示出了出口506、路径510c2和510c3以及一部分路径510b2和510b3。还示出了示意性毛细管300。
图7是器件夹具700的一部分的视图(与图6中夹具500的视图类似)，其中，与图5A至5B和图6所示的夹具500类似，示意性夹具700限定了用于气体的通道。图7还示出了基板752(例如，引线框752)、半导体晶圆750、和在基板752与半导体晶圆750之间设置的线环754。线环754用毛细管756形成。正如本领域技术人员所清楚，电子火焰熄灭棒760用来在延伸通过毛细管756的线材的端部上形成无空气球712。气体管道758可以用来提供气体，以减少无空气球712形成过程中可能的氧化作用。还示出了焊线机的一部分工作台762(在焊线过程中，基板752坐靠在其上)。这些示意性焊线机的部件(毛细管、电子火焰熄灭棒、气体管道、工作台)在图7中仅用方块形式(而不是以焊线机上的安装的结构)示出，并且实际上是示意性的，仅用于说明目的。本领域技术人员清楚各种不同的焊线机平台的细节。
图7中所示的夹具700限定了出口706(与图6中的出口506类似)、路径710c2和710c3(与图6中的路径510c2和510c3类似)以及一部分路径710b2和710b3(与图6中路径510b2和510b3类似)。如图7所示，气体714通过开口706流至对应的焊点区，以减少焊点区中氧化作用的可能性。
流至焊点区的气体可以被称作“保护气体”，其将在焊线操作中防止线材(和/或线材端部)的潜在氧化作用。例如，由于无空气球(例如，图7中的无空气球712)接合(例如，第一接合)至半导体器件(例如，晶圆750)，保护气体(例如，气体714)减少焊点区中的潜在氧化作用。减少焊点区中的氧化作用潜在性可应用至焊线循环中的不同的其它部分，例如，在取出(pay out)线材的过程中，在第二接合的过程中，在无空气球形成的过程中，在成环加工的过程中等。
保护气体(例如，气体714)通过夹具至焊点区的流可以是整个焊线操作过程中的保护气体的连续流。可选地，流可以是例如在最有可能存在潜在氧化作用的时间段的过程中所设置的受控的流(例如，利用与焊线机集成的控制器被控制)。
在此所提供的附图示出了通过夹具结构的示意性流通道，以便将保护气体引至焊点区；然而，本发明并不限于此。本发明考虑了通过夹具结构的各种不同的流通道，以便将保护气体提供至焊点区。
根据本发明，可以制造特定的夹具，以便限定用于气流的通道。可选地，可使用传统的夹具，并且通道可被钻制或者以其它的方式限定在其中。
当本发明被用于由活性金属(例如铜、铝等等)形成的线材时，期望保护气体是对于金属非活性的，并且可以是还原性的。例如，保护气体可以是有效的惰性气体，例如氮气或氩气。还原气体(例如氢气)可以被添加，以与存在的任何氧气发生反应(例如，示意性气体是95％氮气和5％氢气)；然而，本发明的气体保护***可以被用于从焊点区排除空气，而不需要在保护气体中具有氢气。这是本发明的另一项优点，因为使用大量的高易燃氢气存在种种困难。
因而，与用于减少焊点区处的氧化的传统***相比，本发明提供了简单却耐用的结构，附加部件也很少(且非常低的附加成本和相应复杂度很低)。
本发明所公开的技术还可以被用于非活性接合线材，例如金线。例如，保护气体可以被用于在焊点区提供清洁气体屏障，从而提供出形成金线环所需的理想环境。
尽管主要针对保护气体例如氮气和氩气(带有或不带有组成气体例如氢气)描述了本发明，但本发明并不局限于此。只要不与用作接合线材的金属发生不理想的反应，任何气体可以被使用。
尽管这里特定实施例显示和描述了本发明，但不能认为本发明局限于所示细节。相反，在权利要求所涵盖的范围内，并且在不脱离本发明的前提下，可以对这些细节做出各种修改。

Claims (18)

1.一种被构造成与焊线机一起使用的器件夹具，所述器件夹具包括：
本体部分，其限定多个器件开口，所述多个器件开口中的每个开口被构造成邻近焊线机的焊点区，
所述本体部分包括位于所述本体部分的上侧表面上的进入端口，其用于接收来自气体供应源的流体，所述本体部分限定从所述进入端口至所述多个器件开口的流体通道，位于所述进入端口与所述多个器件开口中的每个开口之间的流体通道在所述器件夹具的本体部分内限定。
2.如权利要求1所述的器件夹具，其特征在于，所述本体部分包括多个进入端口，以使得在每个所述进入端口与对应的多个器件开口之间限定流体通道。
3.如权利要求1所述的器件夹具，其特征在于，所述本体部分包括两个进入端口，以使得在每个所述进入端口与对应的多个器件开口之间限定流体通道。
4.如权利要求3所述的器件夹具，其特征在于，所述本体部分限定十个器件开口，所述两个进入端口中的每个进入端口被构造成借助于由所述器件夹具所限定的流体通道将流体提供至所述十个器件开口中的五个器件开口。
5.如权利要求1所述的器件夹具，其特征在于，所述器件夹具包括：下侧表面，其被构造成邻近焊线机的工作台，并且，所述上侧表面与所述下侧表面相反。
6.如权利要求5所述的器件夹具，其特征在于，所述器件夹具包括限定在所述器件夹具的上侧表面中的多个进入端口。
7.如权利要求6所述的器件夹具，其特征在于，流体通道从所述多个进入端口中的每个进入端口延伸至对应的多个器件开口。
8.一种焊线机，其包括：
工作台，其用于支承由所述焊线机加工的器件；以及
器件夹具，其被构造成夹具待加工的器件，所述器件夹具限定多个器件开口，所述多个器件开口中的每个器件开口被构造成邻近所述焊线机的焊点区，所述器件夹具包括位于所述器件夹具的上侧表面上的进入端口，其用于接收来自气体供应源的流体，所述器件夹具限定从所述进入端口至所述多个器件开口的流体通道，位于所述进入端口与所述多个器件开口中的每个开口之间的流体通道在所述器件夹具的本体部分内限定。
9.如权利要求8所述的焊线机，其特征在于，所述工作台包括对待加工的器件进行加热的加热元件。
10.如权利要求8所述的焊线机，其特征在于，所述器件夹具包括多个所述进入端口，以使得在每个所述进入端口与对应的多个器件开口之间限定流体通道。
11.如权利要求8所述的焊线机，其特征在于，所述器件夹具包括两个进入端口，以使得在每个所述进入端口与对应的多个器件开口之间限定流体通道。
12.如权利要求11所述的焊线机，其特征在于，所述器件夹具限定十个器件开口，所述两个进入端口中的每个进入端口被构造成借助于由所述器件夹具所限定的流体通道将流体提供至所述十个器件开口中的五个器件开口。
13.如权利要求8所述的焊线机，其特征在于，所述器件夹具包括：下侧表面，其被构造成邻近焊线机的工作台，并且，所述上侧表面与所述下侧表面相反。
14.如权利要求13所述的焊线机，其特征在于，所述器件夹具包括限定在所述器件夹具的上侧表面中的多个进入端口。
15.如权利要求14所述的焊线机，其特征在于，流体通道从所述多个进入端口中的每个进入端口延伸至对应的多个器件开口。
16.一种将流体提供至焊线机的焊点区的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)提供器件夹具，其被构造成夹持待加工的半导体器件，所述器件夹具限定多个器件开口，所述多个器件开口中的每个器件开口被构造成邻近所述焊线机的焊点区，所述器件夹具包括位于所述器件夹具的上侧表面上的进入端口，其用于接收来自气体供应源的流体，所述器件夹具限定从所述进入端口至所述多个器件开口的流体通道，位于所述进入端口与所述多个器件开口中的每个开口之间的流体通道在所述器件夹具的本体部分内限定；
(2)将来自气体供应源的流体流动至所述器件夹具的进入端口；并且
(3)将所述流体从所述器件夹具的进入端口流动经过由所述器件夹具所限定的流体通道，以使得所述流体流至所述多个器件开口。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，步骤(2)包括将所述流体流入所述器件夹具的多个进入端口中；并且步骤(3)包括将所述流体从所述多个进入端口中的每个进入端口流至所述多个器件开口的对应的一部分。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述流体包括还原气体。
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