CN101028624A - 清洁装置、清洁方法、及产品制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种清洁装置，其设置有多个清洁机构，例如吹送单元、振动刷洗单元、和脉冲喷射单元。在清洁容器内存储的清洁液内，通过吹送单元和振动刷洗单元对物件进行清洁，以防止静电放电(ESD)击穿。在物件从清洁液中取出之后，通过脉冲喷射单元对物件进行清洁，因此，可以防止清洁液内存留的污染物再次附着到物件上。

Description

清洁装置、清洁方法、及产品制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2006年2月28日在日本知识产权局递交的日本专利申请No.2006-054065的权益，通过参考其公开内容而合并于此。
技术领域
本发明涉及一种在小型物件(例如，加工件、器件、或工件)的处理和制造工作中进行的清洁方法或制造方法、以及清洁装置。
背景技术
近年来使用各种小型器件，例如磁头和MEMS(微机电***)。由于这些器件具有细小结构，因此需要精细处理来制造和清洁此类器件，以便去除异物并防止该异物损害装置，所述异物是在处理和制造过程中产生的，其残留于制成的器件上。
这里，将采用磁头作为待制造器件的示例进行说明。在磁头处理步骤中，在进行一系列处理之后，利用多容器型超声波清洁装置或滚刷清洁装置来去除附着在多个磁头表面的异物(下文中，称作污染物)，所述多个磁头设置于保持件上。
JP-A No.1994-243784和JP-A No.2004-9174中披露了一种通过含有磨料粒子的高压水流来清洁工件的方法。另外，JP-A No.1989-105376和JP-A No.1992-189548中披露了一种通过给清洁液施加超声波来向工件喷射清洁液的清洁方法。
然而，由于诸如器件在微小型化方面进行改善等条件的原因，在有效地清洁附着于器件的污染物方面，现有技术的清洁方法面临困难。例如，在处理步骤中，蜡和抗蚀剂残留物的污染物可能附着于磁头上，利用现有技术的清洁方法，很难在亚微米级完全去除此类污染物。
另外，在磁头上形成有多个表面。这样，问题存在于，即使当磁头的清洁采用完全相同的清洁方法，在其各个表面的清洁效果也有很大的不同。例如，在采用滚刷清洁方法的情况下，根据与滚刷的接触状态，磁头的各个表面的清洁程度和残留污染物很有可能不同。随着器件向细小结构的发展，此影响也增加。
在专利文献JP-A No.1994-243784和JP-A No.2004-91中描述的清洁方法中，向工件喷射磨料粒子。在这些专利文献中描述的清洁方法中，由于磨料粒子以较高的速度撞击工件，因此很可能对工件造成损害。
另外，JP-A No.1989-105376和JP-A No.1992-189548中描述的清洁方法中，由于磨料粒子未吹向工件，因此对工件的损害量很小。然而，却产生了另一问题：清洁液所喷洒表面的清洁效果好，而工件其他表面的清洁效果非常差。另外，根据清洁条件，在工件上可能出现静电放电(ESD)击穿。
发明内容
本发明的其他方面和/或优点将部分地在以下的说明中阐明，部分地从下面的说明中可变得显而易见，或者可以从本发明的实践中了解。
鉴于待解决的问题，本发明的目的在于提供一种提高去除污染物效率的清洁方法、制造方法、和清洁装置。
另外，本发明的另一目的在于提供一种实现有效清洁、同时降低对工件损害的清洁方法、制造方法、和清洁装置。
此外，本发明的再一目的在于提供一种均匀地去除工件上的污染物的清洁方法、制造方法、和清洁装置。
为了解决上述问题，本发明的特征在于提供一种清洁装置，其包括：存储液体的清洁容器以及喷射含有磨料粒子的清洁液的喷射单元，从而以如下方式进行操作：在清洁所述物件的过程中，将所述清洁物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且在所述液体内，从所述喷射单元向所述清洁物件喷射清洁液。
另外，本发明的特征在于提供了一种清洁装置，其包括：存储液体的清洁容器以及刷洗所述清洁物件的刷洗单元，从而以如下方式进行操作：在清洁所述物件的过程中，将所述清洁物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且在所述液体内，通过所述刷洗单元刷洗所述清洁物件。
另外，本发明的特征在于提供了一种清洁装置，其包括：单个清洁容器，其存储液体；保持机构，其将清洁物件移动至所述清洁容器内；第一清洁机构，其进行需与所述清洁物件机械接触的第一清洁；以及第二清洁机构，其进行将清洁液向所述清洁物件喷射的第二清洁；从而以如下方式进行操作：所述第一清洁机构在所述清洁容器内清洁所述清洁物件之后，所述第二清洁机构对所述清洁容器外的所述清洁物件进行清洁。
另外，本发明的特征在于提供了一种产品制造方法，其包括：对处理的物件进行处理的预处理；将处理的物件移动至存储清洁液的清洁容器内的处理；向所述清洁液内的处理的物件喷射含有磨料粒子的清洁液的处理；将处理的物件从所述清洁液中取出的处理；以及对完成清洁处理的所述处理的物件进行处理的后处理。可以进行任何种类的预处理或后处理。另外，由于根据产品制造工艺，有些情况下可能不需要进行预处理或后处理，所以可以根据需要，并与清洁处理结合，仅进行预处理或后处理。
类似地，本发明的特征在于提供了一种产品制造方法，其包括：对处理的物件进行预处理；将处理的物件移动至存储清洁液的清洁容器内；在清洁液内用刷子刷洗处理的物件；将处理的物件从清洁液中取出；以及对完成清洁处理的所述处理的物件进行后处理。
另外，本发明的特征在于提供了一种产品制造方法，其包括：对处理的物件进行处理步骤的预处理；清洁在清洁液内的所述处理的物件的处理；将处理的物件从该清洁液中取出的处理；向处理的物件喷射该清洁液的处理；以及对处理的物件进行处理步骤的后处理。
同时，本发明的特征在于提供了一种清洁方法，其包括；将清洁物件定位于清洁液内；向该清洁液内的清洁物件喷射磨料粒子；在喷射磨料粒子之后，刷洗清洁液内的清洁物件；将刷洗了的清洁物件从该清洁液中取出；以及向从该清洁液中取出的清洁物件喷射清洁液。
另外，本发明的特征在于提供了一种产品制造方法，其包括：将处理的物件浸泡在清洁液内；以及采用需与该清洁液内处理的物件机械接触的清洁方法清洁所述处理的物件。
另外，本发明的特征在于提供一种产品制造方法，其包括：将处理的物件浸泡在清洁液内；在该清洁液内用第一清洁方法清洁所述处理的物件；将处理的物件从该清洁液中取出；以及用与该第一清洁方法不同的第二清洁方法清洁处理的物件。
另外，本发明的特征在于提供一种清洁装置，其包括：用于移动清洁物件的机构；第一清洁机构，其向该清洁液内的清洁物件喷射含有磨料粒子的清洁液；第二清洁机构，其刷洗该清洁液内的该清洁物件；以及第三清洁机构，其对该清洁液外的清洁物件喷射该清洁液；其中，对该清洁装置进行操作，从而以通过该第一清洁机构、该第二清洁机构、以及之后通过该第三清洁机构的清洁顺序对该清洁物件进行清洁。
本发明可以实现对清洁物件进行有效地清洁，并且还可以降低在清洁处理过程中易于出现的对清洁物件造成的损害。
附图说明
从结合附图对实施例的如下详细描述中，本发明的上述特征、这些和/或其他方案、和优点将会变得显而易见、且更易于理解。
图1是本发明实施例的清洁装置的外部前视图。
图2是基于本发明实施例的外循环单元的外部前视图。
图3是基于本发明实施例的清洁装置的外部立体图。
图4是基于本发明实施例的清洁装置的主要部分的放大图。
图5A和图5B是示出了采用基于本发明实施例的清洁装置来清洁工件的示例的示意图。
图6是基于本发明实施例的清洁装置的俯视图。
图7是示出了基于本发明实施例的吹送单元的示意图。
图8A和图8B是示出了基于本发明实施例的吹送单元的旋转轨迹和清洁操作的示意图。
图9A、图9B、图9C、和图9D是示出了基于本发明实施例的振动刷洗单元和采用振动刷洗单元的清洁操作的示意图。
图10是示出了基于本发明实施例的脉冲喷射单元的示意图。
图11是示出了基于本发明实施例的清洁装置的清洁液循环机构的示意图。
图12是示出了采用基于本发明实施例的清洁装置进行工件清洁过程的流程图。
图13是示出了采用基于本发明实施例的吹送清洁过程的流程图。
图14是示出了采用基于本发明实施例的声波刷洗清洁的清洁过程的流程图。
图15是示出了采用基于本发明实施例的脉冲喷射清洁过程的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的优选实施例，这些实施例示于附图中，其中，通篇中采用相同的附图标记来表示相同的部件。下面通过参考附图描述实施例以说明本发明。
以下将参考附图描述根据本发明优选实施例的清洁装置。采用本发明的清洁装置进行的清洁处理假设作为待制造或待处理物件的制造过程中的一部分。例如，在磁头的制造处理中，可在磁头本身的处理(包括切割和抛光或类似处理)和将磁头装配到磁盘驱动器(将磁头安装到支架上或类似部件)两者之间，利用这些实施例的清洁装置对此磁头进行清洁。这些实施例中的清洁装置不是产品制造处理的部分中所必需的，并且用于执行清洁处理的制造处理的部分并不局限于上述示例。另外，待清洁的产品并不局限于磁头。
图1是本实施例的清洁装置1的外部前视图。例如，本实施例的清洁装置1形成为：宽度为700mm，深度为550mm，高度为500mm。因此，该清洁装置可放置在台面上。门2设置在清洁装置1的前部，并且可通过握持把手21而开启或关闭。利用透明(或半透明)门2可检查清洁装置1内工件的状态。
在图1所示的清洁装置1的后侧，还设置有通过管路连接到清洁容器3(参见图3)的临时罐11。所设置的临时罐11用于暂时存储清洁液，从而在清洁容器3内收集和循环清洁液。另外，临时罐11通过管路连接到清洁液罐21，如图2所示。通过设置有诸如泵或类似部件的外循环单元22，存储在清洁液罐21内的清洁液再次供应到清洁容器3内。
图3是门2开启时的清洁装置1的外部立体图。另外，图4是图3所示清洁装置1的主要部分(图3内由矩形框所包围的部分)的放大图。
在清洁区1a(参见图4)中设置有例如用于清洁工件的机构。在清洁区1a内设置有清洁容器3。在该清洁容器3的前部设置有把手4。在该清洁容器3的两侧支撑有滑轨，因此，通过握持并操纵把手4可将清洁容器3向前拉出至清洁区1a外。
在清洁工件时，清洁液存储在清洁容器3内。此处使用的清洁液例如是净水，但除了净水之外，可根据需要使用诸如有机溶剂的溶剂。
在清洁区1a中分配有多个清洁机构。本实施例的清洁装置1设置有吹送单元7、振动刷洗单元8、和脉冲喷射单元9以作为清洁机构。吹送单元7通过从其前端喷射包括磨料粒子的清洁液对工件表面进行清洁。振动刷洗单元8通过刷洗工件6而去除附着在工件6上的污染物。脉冲喷射单元9通过喷射施加有超声波的清洁液而去除工件上的污染物。
下面详细描述每一清洁机构。本实施例的清洁装置1能够根据需要可选择地使用多个清洁机构或方法，以便能够对作为清洁物件的工件进行清洁，同时防止造成包括ESD击穿的损害，以及能够实现更有效的清洁。根据本发明的实施例，本实施例的清洁装置1以如下顺序对工件6进行清洁：采用吹送单元7进行吹送清洁；采用振动刷洗单元8进行刷洗；并且采用脉冲喷射单元9进行脉冲喷射清洁。然而，用于工件清洁的清洁机构及其清洁顺序可以不同于上述顺序。
在清洁区1a中还设置有用于固定作为清洁物件的工件6的固定单元5。该固定单元可通过设置在清洁装置1侧面的机构(设置在盖子内，未在图1、图3、及图4示出)而移动，从而沿垂直方向、前后方向、以及左右方向摆动。
图5A和图5B是示出了作为本实施例清洁装置1的清洁物件的工件6的示例的示意图。这里，以磁头作为清洁工件进行说明。
如图5A和图5B所示，从晶片切离的且已经完成其它处理(抛光或类似处理)的多个磁头63附着在工具61的上端。磁头63所附着的工具61放置在保持件62上以清洁磁头63。多个工具61可放置在保持件62上。工具61放置于其上的保持件62放置在固定单元5上，如图4所示，之后，工具61上的磁头63通过清洁装置1进行清洁。
图6是示出了从上面观看时的本实施例的清洁装置1的示意图。工件6放置于其上的固定单元51安装到设置于其基座区的摆动机构52。在从清洁装置1的前表面观看时的前后方向b和左右方向c上，该摆动机构52可沿导轨53和导轨54摆动。另外，摆动机构52也可沿从清洁装置1的前表面观看时的垂直方向摆动。因此，工件6可通过在清洁区1a内的移动而在清洁容器3内定位。
另外，在本实施例的清洁装置1内，通过旋转机构(在图中用d示意性地示出)，吹送单元7和振动刷洗单元8可沿箭头标志a的方向在0°至90°的范围内围绕工件6旋转。虽然在下面将会详细说明，通过改变吹送单元7和振动刷洗单元8的位置，并通过根据所需调整吹送单元7的清洁液的喷射角度和/或方向、以及振动刷洗单元8对工件进行刷洗的方向，可以从各个方向清洁工件6。这里，旋转机构的旋转范围不仅仅限于上述范围，并且吹送单元7和振动刷洗单元8也不是必须要一起旋转。
图7是示出了本实施例的吹送单元7的主要部分的放大示意图。在本实施例的吹送单元7的前端设置有近似圆柱形的喷嘴71。该喷嘴71设置有沿其纵向形成的多个喷嘴孔72，因此，清洁液从该喷嘴孔72朝向工件6喷射(图7中的直线箭头所示)。优选地，喷嘴孔72的直径是1.0mm或更小。
通过未示出的旋转机构的操作，喷嘴71可沿箭头标志a的方向相对基座区73旋转。在本实施例中，喷嘴71的旋转范围是0°至90°。在工件6的清洁处理过程中，通过根据需要调整喷嘴71相对基座区73的角度，清洁液相对工件6的清洁表面的喷射角可以在0°至90°的范围内调整，因此，可以从各个方向向工件6喷射清洁液。
另外，喷嘴71的位置可沿水平面在90度的范围内改变。图8A和图8B是用于解释喷嘴71沿水平面方向移动的示意图。图8A示出了工件6的纵向与喷嘴71的纵向相一致的状态。另外，图8B示出了喷嘴71的纵向与工件6的纵向成90°角的状态。
如上所述，通过改变喷嘴71的方向，可沿各个方向向工件6喷射清洁液，因此可以预见工件的清洁效率更高。
下面将描述采用本实施例的吹送单元7清洁工件6的过程。
吹送单元7喷出的清洁液包括磨料粒子。通过从喷嘴孔72以高速朝向工件6喷射含磨料粒子的清洁液，可清洁附着在工件6上的污染物。这里，当磨料粒子与工件6接触时，工件6易于受到机械损害。当工件6变得细小时，对工件6的损害影响变得很大。因此，为了防止由于磨料粒子对工件6造成的损害，在工件6的清洁处理过程中，将工件6浸泡在清洁容器3内储存的清洁液内，并且在该存储于清洁容器3的清洁液内，从喷嘴孔72朝向工件6喷射清洁液。这里，由于工件6的吹送清洁不在空气中进行，因此可以控制在工件6的清洁过程中静电的产生，并且还可以在工件的清洁过程中，防止ESD击穿。
在工件6的清洁过程中，在图8A的状态下从喷嘴孔72向工件6喷射清洁液a。在这种状态下，调整工件6的位置，使得工件6和喷嘴孔72之间的间距大约是10mm。
在喷射清洁液a时，驱动摆动机构52，以沿箭头标志b的方向摆动工件6。工件6以每秒几毫米的速度往复移动，以实现采用吹送单元7进行的吹送清洁处理。另外，工件6可沿箭头标志c的方向移动的同时进行吹送清洁。因此，可将清洁液a均匀地向工件6喷射。
在图8A的状态下，在工件6的清洁过程中，喷嘴71的角度可以根据需要变化，或者，在清洁工件6时，喷嘴71的角度可以固定于特定角度。根据作为清洁物件的工件的种类和清洁过程的种类，可充分选择喷嘴71的角度和喷嘴71的驱动。
接下来，如图8B所示，通过使喷嘴71从图8A所示的状态旋转90°，向工件6喷射清洁液a。即使在图8B所示的状态下，也可通过沿箭头标志b的方向和/或沿箭头标志c的方向摆动工件6而对工件6进行清洁。
通过吹送清洁处理，包含在清洁液内的磨料粒子可以去除附着在工件6的表面上的相对较大的污染物，并且还可以降低污染物的结合力。另外，通过在清洁液内进行吹送清洁，可以防止对工件6造成的各种损害。
通过从各个方向向工件6喷射清洁液a，可向形成工件6的每一表面喷射清洁液a，因此，可以实现对工件的有效清洁。
图9A至图9D是示出了本发明实施例的振动刷洗单元8的主要部分的放大示意图，并描述了在工件6的清洁过程中，振动刷洗单元8的操作。可结合图4描述振动刷洗单元8。
控制本实施例的振动刷洗单元8以产生声波振动，从而进行工件6的声波振动刷清洁。该振动刷洗单元8的前端设置有具有窄的刷子直径的软刷81。该软刷81可以以大约1mm的振幅、大约几百赫兹的频率振动。该振动实现了工件6的刷洗。
图9A示出了第一状态下，通过振动刷洗单元8对工件6进行的清洁操作。在与上述声波振动分离的情况下，沿箭头标志a的方向驱动软刷81。从而对工件6的表面进行刷洗。因此，通过软刷81的声波振动和沿箭头标志c的方向的移动的结合可对工件6进行刷洗。
同时，在工件6的清洁处理过程中，工件6沿箭头标志b的方向往复移动，并与软刷81的振动结合。在刷洗过程中，工件的摆动速度例如是80mm/sec，并且摆动的次数可以设置成多次。另外，工件6沿箭头标志c的方向以特定间距设置，且软刷81所刷洗的工件6的表面可根据需要改变。
软刷81在轴向的角度可以在+30°、0°、及-30°的范围内改变。图9A示出了软刷81与工件6成30°角的状态。
图9B示出了软刷81处于与图9A中所示方向相反的角度的状态。另外，图9C示出了软刷81位于与工件6的表面垂直方向的状态(＝0°)。如上所述，可以沿各个方向对工件6进行刷洗，并且还可以通过变换软刷81相对工件6的表面的角度，控制根据表面的清洁效果的波动。
另外，如上所述，振动刷洗单元8可以相对工件表面的水平面在0°至90°的范围内旋转。图9D示出了软刷81从图8C所示的状态旋转90°后的状态。在图9D所示的状态下，软刷81可以在+/-30°的范围内相对轴向倾斜。
在图9D所示的状态下，软刷81处于箭头标志d的方向。根据软刷81的摆动方向的变化，工件6沿箭头标志c的方向摆动，并且沿箭头标志b的方向以特定间距设置。
在图9A至图9C中，软刷81沿工具62的纵向方向摆动。为了有效地刷洗多个工具62之间的缝隙，在图9A至图9C的示例中，软刷81的角度在+30°、0°、及-30°的范围内变换。同时，在图9D所示的状态下，软刷81沿与工具62之间的间隙延伸方向正交的方向摆动。在此方向刷洗时，软刷81仅以0°设置。
如上所述，可以通过软刷81的声波振动和软刷81的刷洗的结合，而有效地去除附着于工件6的各个表面的污染物。另外，即便附着于工件6的污染物不能完全去除，通过进行刷洗清洁也可以降低污染物的结合力。该降低了结合力的污染物可以很容易通过后续清洁处理而去除。
另外，如上所述在吹送清洁中使用磨料粒子，并且磨料粒子易于附着在工件6上。因此，通过在吹送清洁之后进行声波刷洗清洁，可采用振动刷洗单元8去除残留在工件6上的磨料粒子。
鉴于为了防止由于刷洗对工件6造成的损害，在本实施例的清洁装置中，可在存储于清洁容器3的清洁液内对工件6进行刷洗。另外，由于刷洗不在空气中进行，而是在清洁液中进行，因此可以预见这样可防止工件6的ESD击穿。另外，为了降低ESD击穿的可能性，优选地，软刷81使用导电树脂。
图10是示出了采用脉冲喷射单元9进行脉冲喷射清洁操作的示意图。施加有超声波的清洁液a从设置在脉冲喷射单元9前端的喷嘴孔91喷射出。在脉冲喷射清洁过程中，喷嘴孔91和工件6的表面之间的距离，例如是约10mm。当从喷嘴孔91喷射清洁液时，工件6沿箭头标志b的方向摆动，从而使得清洁液均匀地喷射到工件6的整个部分。在脉冲喷射清洁过程中，工件的摆动速度是几个mm/s，并且摆动次数例如是1。另外，工件6还沿箭头标志c的方向以特定间距设置。
对从喷嘴孔91喷射的清洁液施加大约1MHz频率的超声波。另外，优选地，清洁液以每分钟1升(litter)或更小的速度从喷嘴孔91喷射出。通过将超声波施加到清洁液，清洁液在分子极产生振动，并且可以去除附着在工件6的亚微米级的污染物，并且，也可以去除通过吹送清洁或声波振动刷清洁而降低了结合力的污染物。
通过将清洁液聚集在清洁容器3内，本实施例的清洁装置1可以采用过滤器去除异物。然而，在吹送清洁或声波振动刷清洁过程中，从工件6去除的污染物容易漂浮在存储于清洁容器3的清洁液上。当在清洁液内进行脉冲喷射清洁时，漂浮在清洁液内的污染物容易再次附着在工件上。这里，与吹送清洁或声波振动刷清洁不同，由于在工件和其他部件(磨料粒子、刷子、或类似部件)之间没有机械接触，因此对工件损害的可能性相当低，并且由于静电造成的ESD击穿的可能性也低。因此，在本实施例的脉冲喷射清洁过程中，工件6从清洁容器3取出，并且向清洁容器3外的工件喷射清洁液。从而，可以降低漂浮在清洁液中的污染物再次附着到工件上的可能性。
在本实施例中，脉冲喷射清洁可以考虑作为工件6的清洁处理的最后清洁。
这里，如果清洁液残留在工件6上可能会出现不便，因此，理想地，清洁装置1另外具有采用空气吹风机或类似部件将清洁液吹走的功能。
图11是示意性地示出了关于本实施例的清洁装置1的清洁液循环***和清洁液的机构的示意图。
如上所述，当清洁工件时，由于污染物附着在清洁容器3内存储的清洁液中，清洁液易于被污染。因此，本实施例的清洁装置1使清洁液循环，以便在清洁液的循环过程中去除污染的各种成因。
如上所述，清洁液(净水)存储在清洁容器3内。清洁装置1与净水罐104连接，以便储存净水并且此净水罐104设置有过滤器105，以过滤漂浮在清洁液内的污染物。另外，通过连接到净水泵104的清洁液循环单元108(设置有过滤器107和净水泵106)使清洁液在清洁装置1内循环。作为净水泵106内的过滤器，采用具有几微米级的过滤精度的过滤器，并且，在清洁装置内设置具有亚微米过滤精度的过滤器。
净水泵106通过管路110与吹送喷嘴/吹送单元7及脉冲喷嘴9连接。脉冲喷嘴9可沿粗空心箭头所示的方向摆动。由于喷嘴9可喷射清洁液(净水)，用于供应清洁液的管路连接到吹送喷嘴7及脉冲喷嘴9。
连接到吹送喷嘴7的管路与从罐102延伸的管路102a连接，以进行吹送。吹送罐102存储从吹送单元7喷射的与清洁液混合的磨料粒子，并且，通过用于调节氮气的调节阀101和管路101a供应的氮气，将磨料粒子供应到吹送单元7。供应的磨料粒子与管路110a内的清洁液混合。
另一方面，脉冲喷嘴9连接到超声波振荡器103，用于产生施加到清洁液中的超声波。
清洁液在清洁装置1内循环，并且在清洁处理过程中从清洁容器3溢出的清洁液通过设置在清洁装置1后面的临时罐11，由清洁液罐104收集。通过外循环单元/清洁液循环单元108，收集到清洁液罐104内的清洁液再次供应到清洁装置1。
用于吹送清洁的磨料粒子与清洁容器3和临时罐11内的清洁液分离，并且之后与清洁液分离地收集起来。为了收集磨料粒子，例如可采用过滤器。
另外，图中示意性地示出了刷洗单元的旋转轨迹(profile)a，及其摆动轨迹b。
在本实施例中，净水用作清洁液，但是，其他溶剂也可以用作清洁液。因此，作为清洁区1a内设置的用于液体的部件及管路，可以采用诸如不锈钢、导电的聚醚醚酮树脂(PEEK)、无电荷氟树脂的具有良好抗蚀性的导电或无电荷(charge-free)材料。特别地，通过采用导电或无电荷材料，可以达到防止工件的ESD击穿的效果。
作为用于清洁液的溶剂，可以采用诸如IPA的有机溶剂。当此有机溶剂用作清洁液时，优选地，从设置在清洁装置1后面的管连接端口吸收和排出空气。
图12是用于示出采用本实施例的清洁装置制造和清洁工件的过程的流程图。
在本实施例中，在工件完成设置的预处理(S120)之后，其被进行吹送清洁(S121)，之后，进行声波振动刷清洁(S122)，以及脉冲喷射清洁(S123)。脉冲清洁之后，例如通过吹空气从工件去除清洁液(S124)。之后，对工件进行后处理(S125)。
图13是示出了本实施例的吹送清洁的过程的流程图。
在进行吹送清洁时，工件6首先设置至清洁装置1内的固定单元5(S130)。之后，驱动摆动机构52，以使工件6移动到存储于清洁容器1内的清洁液内(S131)。接下来，吹送单元7移动到清洁液内，以使吹送单元7和工件6定位。之后，开启吹送单元7，以开始喷射清洁液(S132)。同时，摆动机构52运行以使工件6往复移动(S133)。
在完成预定的清洁操作之后，吹送单元7旋转，以使清洁液的喷射方向旋转90°(S134)。之后，工件6往复移动，并与吹送单元7的清洁液的喷射配合(S135)。在完成预定的清洁操作之后，喷射单元7停止喷射清洁液(S136)，以完成吹送清洁处理，并且清洁过程转换成声波刷洗清洁(S137)。
图14是示出了采用本实施例的声波刷洗清洁的过程的流程图。
吹送清洁之后进行声波刷洗清洁。为此目的，工件6已经处于清洁液内。在此条件下，开启振动刷洗单元8的振动(S1401)。接下来，振动刷洗单元8的角度设置到+30°(参见图9A)(S1402)。之后，在振动刷洗单元8和工件6定位之后，工件6开始往复移动(S1403)。在此条件下，进行预定次数的刷洗。
接下来，振动刷洗单元8的角度设置为-30°(参见图9B)(S1404)，并且使工件6进行往复移动(S1405)，以对工件6进行刷洗。之后，振动刷洗单元8的角度设置为0°(参见图9C)(S1406)，并且使工件6进行往复移动，以对工件6进行刷洗处理(S1407)。
之后，振动刷洗单元8旋转，以使刷洗方向旋转90°(S1408)。在这种情况下，振动刷洗单元8的角度设置成0°。这里，使工件6进行往复移动，以对工件6进行刷洗(S1409)。当完成预定次数的刷洗处理时，停止振动刷洗单元8的振动(S1410)，并且清洁处理转换到脉冲喷射清洁(S1411)。
图15是示出了本实施例的脉冲喷射清洁过程的流程图。
工件6移动到清洁液外，以用于进行脉冲喷射清洁(S151)。接下来，将脉冲喷射单元9和工件6定位，并且脉冲喷射单元9朝向工件6喷射清洁液(S152)。此时，使工件6进行往复移动，以实现脉冲喷射清洁(S153)。在完成预定的清洁操作之后，停止从脉冲喷射单元9喷射清洁液(S154)。根据需要收集完成脉冲喷射清洁的工件6(S155)。
在如上所述的清洁装置中，仅设置一个清洁容器，并且要被使用的清洁机构对于使用共有清洁容器的各个清洁处理可进行变换。此清洁装置适于如下情况：在短期内不需要进行大量产品的清洁，如小批量产品的清洁。然而，当需要在短期内进行大量工件的有效清洁时，通过在清洁装置内设置多个清洁容器，并且对于各个清洁容器设置各自的清洁机构，可并行地进行多个清洁处理。另外，可以减少在清洁容器之间手动移动产品的过程的需要，并且还可以实现短期内有效地清洁工件。
在清洁装置中设置多个清洁容器的情况下，不需要提供清洁容器来存储用于脉冲喷射单元的清洁液，该脉冲喷射单元不在清洁液内进行清洁。然而，优选地，设置容纳盘以用于容纳清洁液，以便收集从脉冲喷射单元喷射的清洁液。
如上所述，根据本发明的清洁装置、清洁方法、或产品制造方法，可从作为清洁物件的工件上去除污染物，同时不会对其造成任何损害。
另外，根据本发明，通过结合多个清洁机构、清洁方法进行工件的清洁，可有效地去除工件的各个表面上附着的污染物。特别地，可以通过首先在清洁液内清洁工件，来防止工件的ESD击穿，并且通过将工件从清洁液中取出，最后进行对工件的清洁，可以防止污染物再次附着在工件上。
利用本发明可去除工件上蜡和抗蚀剂残留物的污染物，并且本发明还可用于各种处理中，而与作为清洁物件的工件的污染物种类无关。
本申请不应仅局限于上述实施例，对于本领域的技术人员来说，本发明的各种变化和改型是显而易见的。在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行这些变化和改型，并且本发明旨在包括这些变化和改型。

Claims (33)

1.一种用于清洁物件的清洁装置，包括：
清洁容器，其存储液体；以及
喷射单元，其喷射含有磨料粒子的清洁液；
其中，在清洁所述物件的过程中，所述清洁装置将所述物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且从所述喷射单元向所述液体内的所述物件喷射清洁液。
2.如权利要求1所述的清洁装置，进一步包括：
摆动单元，其使所述物件相对该喷射单元摆动；
其中，对该清洁装置进行操作，以通过该摆动单元摆动所述物件，进而通过该喷射单元清洁所述物件。
3.如权利要求1所述的清洁装置，其中，该喷射单元包括调节单元，其调节清洁液相对于所述物件的喷射角度。
4.如权利要求2所述的清洁装置，其中，该喷射单元包括调节单元，其调节清洁液相对于所述物件的喷射角度。
5.如权利要求1所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该喷射单元。
6.如权利要求2所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该喷射单元。
7.如权利要求3所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该喷射单元。
8.一种清洁装置，包括：
清洁容器，其存储液体；以及
刷洗单元，其刷洗物件；
其中，在清洁所述物件的过程中，所述清洁装置将所述物件定位于存储在所述清洁容器内的液体内，并且通过所述刷洗单元刷洗所述液体内的所述物件。
9.如权利要求8所述的清洁装置，进一步包括：
摆动单元，其使所述清洁物件相对于该刷洗单元摆动；
其中，该清洁装置通过该摆动单元摆动所述物件，以通过该刷洗单元清洁所述物件。
10.如权利要求8所述的清洁装置，其中，该刷洗单元包括调节单元，其在预定范围内调节相对于所述物件的接触角。
11.如权利要求9所述的清洁装置，其中，该刷洗单元包括调节单元，其在预定范围内调节相对于所述物件的接触角。
12.如权利要求8所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该刷洗单元。
13.如权利要求9所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该刷洗单元。
14.如权利要求10所述的清洁装置，进一步包括旋转单元，其沿预定平面旋转该刷洗单元。
15.一种清洁装置，包括：
清洁容器，其存储液体；
保持机构，其将物件移动至所述清洁容器内；
第一清洁机构，其进行需与所述物件机械接触的第一清洁处理；以及
第二清洁机构，其进行将清洁液向所述物件喷射的第二清洁处理；
其中，所述第一清洁机构在所述清洁容器内清洁所述物件之后，所述清洁装置通过所述第二清洁机构对所述清洁容器外的所述物件进行清洁。
16.如权利要求15所述的清洁装置，其中，该第一清洁机构使用刷洗单元。
17.如权利要求16所述的清洁装置，进一步包括摆动单元，其摆动该刷洗单元。
18.如权利要求16所述的清洁装置，进一步包括用于声波振动该刷洗单元的机构。
19.如权利要求16所述的清洁装置，进一步包括用于改变该刷洗单元相对于所述物件的角度的机构。
20.如权利要求16所述的清洁装置，其中，该刷洗单元由导电材料制成的刷子构成。
21.一种产品制造方法，包括：
进行物件的预处理；
将所述物件移动至存储清洁液的清洁容器内；
向所述清洁液内的所述物件喷射含有磨料粒子的所述清洁液；
将所述物件从所述清洁液中取出；以及
对完成清洁处理的所述物件进行后处理。
22.一种产品制造方法，包括：
进行物件的预处理；
将所述物件移动至存储清洁液的清洁容器内；
采用刷子刷洗所述清洁液内的所述物件；
将所述物件从所述清洁液中取出；以及
对完成所述清洁处理的所述物件进行后处理。
23.一种产品制造方法，包括：
进行物件的预处理；
清洁清洁液内的所述物件；
将所述物件从所述清洁液中取出；
向所述物件喷射所述清洁液；以及
对所述物件进行后处理。
24.一种清洁方法，包括；
将物件定位于清洁液内；
向所述清洁液内的所述物件喷射磨料粒子；
在喷射所述磨料粒子的处理之后，刷洗所述清洁液内的所述物件；
将刷洗后的所述物件从所述清洁液中取出；以及
向从所述清洁液中取出的所述物件喷射所述清洁液。
25.如权利要求24所述的清洁方法，其中，在喷射磨料粒子时，将所述磨料粒子与该清洁液混合，然后向所述物件喷射。
26.如权利要求24所述的清洁方法，其中，通过声波振动刷进行刷洗。
27.如权利要求26所述的清洁方法，其中，该声波振动刷沿预定方向振动。
28.如权利要求24所述的清洁方法，进一步包括：
在喷射所述清洁液时，向该清洁液施加超声波。
29.一种包括清洁物件的产品制造方法，包括：
将所述物件浸泡在清洁液内；以及
通过与所述清洁液内的所述物件机械接触来清洁所述物件。
30.如权利要求29所述的产品制造方法，其中，该清洁液与磨料粒子混合。
31.如权利要求29所述的产品制造方法，其中，采用刷洗过程进行清洁。
32.一种包括清洁物件的产品制造方法，包括：
将所述物件浸泡在清洁液内；
在所述清洁液内采用第一清洁方法清洁所述物件；
将所述物件从所述清洁液中取出；以及
采用与所述第一清洁方法不同的第二清洁方法清洁所述物件。
33.一种用于物件的清洁装置，包括：
移动单元，其移动所述物件；
第一清洁单元，其向所述清洁液内的所述物件喷射含有磨料粒子的清洁液；
第二清洁单元，其刷洗所述清洁液内的所述物件；以及
第三清洁单元，其向所述清洁液外的所述物件喷射所述清洁液；
其中，所述清洁装置以通过所述第一清洁单元、所述第二清洁单元、以及之后通过所述第三清洁单元清洁的顺序，清洁所述物件。
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