CN101018463A - 电子装置组合 - Google Patents

Abstract

一种电子装置组合，包括一电路板、一电子元件、一第一散热体、一第二散热体和一热管，电路板包括第一侧和与第一侧相对的第二侧，电子元件设于电路板的第一侧，第一散热体贴设于电子元件上，第二散热体固定于电路板的第二侧。该第二散热体具有从电路板的第二侧延伸到电路板的第一侧的一支撑部，该热管位于电路板的第一侧并包括可转动地与第一散热体结合的一蒸发部和可转动地与第二散热体的支撑部结合的冷凝部。这种结构使散热体可以适应多种空间环境，并使散热体的安装简单、容易。

Description

电子装置组合

【技术领域】

本发明涉及一种电子装置组合，特别是指一种具有散热装置的电子装置组合。

【背景技术】

众所周知，中央处理器、电子芯片等电子元件运行时产生大量热量，热量过多地积聚会对这些元件带来不利影响。带有热管的散热器现今已在业界被广泛地用于对这些电子元件进行散热。

典型的散热器是通过铝挤成型的，并包括一个从电子元件吸热的底座和从底座延伸出的、用以将热量向外界散发的若干散热片。热管通常包括一个与散热器底座结合的蒸发部和与散热片结合的冷凝部。热管作为一个将热量从散热器的一个部分传递到散热器的另一部分的元件，主要是要将散热器底座上的热量传递到到距离底座较远的散热片上，提高散热器的有效散热面积，充分利用所有散热片。然而，热量仍旧集中在散热器上。为了提高散热器的散热能力，散热器变得越来越大。但这种变化与电子装置越来越小的趋势不相符合。

为解决前述问题，业界采用一种经过改进的散热装置，该散热装置与前述散热装置具有相同的的体积，并包括第一散热器、与第一散热器分离的第二散热器及一热管。该第一散热器紧密地贴设于电子元件上，以吸收该电子元件产生的热。该第二散热器不与电子元件直接接触，但通过热管与第一散热器连接。这种散热装置由于其第二散热器可以安装在一个远离第一散热器和电子元件的位置，适合于电子元件周围空间较小，尤其是高度较小的情形。

然而，热管是一个内部充有相变化流体的真空金属管；因此，热管具有一定的刚性。另外，热管于散热装置装设于电子元件之前就已经与第一和第二散热器紧密结合。如果散热装置的位置、尺寸误差没有精确到要求的范围内，安装该散热装置到电子元件上会有一定难度，并可能使散热装置或电子元件受到损坏。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种具有散热装置的电子装置组合。

一种电子装置组合，包括一电路板、一电子元件、一第一散热体、一第二散热体和一热管，电路板包括第一侧和与第一侧相对的第二侧，电子元件设于电路板的第一侧，第一散热体贴设于电子元件上，第二散热体固定于电路板的第二侧。该第二散热体具有从电路板的第二侧延伸到电路板的第一侧的一支撑部，该热管位于电路板的第一侧并包括可转动地与第一散热体结合的一蒸发部和可转动地与第二散热体的支撑部结合的冷凝部。

与现有技术相比，第二散热体的一部分即支撑部从电路板的第二侧延伸到电路板的第一侧，热管位于电路板的第一侧，热管的蒸发部可转动地与第一散热体结合，热管的冷凝部可转动地与第二散热体的支撑部结合。这种结构使散热体可以适应多种空间环境，并使散热体的安装简单、容易。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

【附图说明】

图1是本发明电子装置组合第一实施例的立体组合图。

图2是图1立体分解图。

图3是图1的侧视分解图。

图4是图1的侧视图。

图5是本发明电子装置组合第二实施例的立体组合图。

图6是图5的侧视图。

图7是本发明电子装置组合第三实施例的立体组合图。

图8是图7的右视图。

【具体实施方式】

请参看图1到图4，本发明第一实施例的电子装置组合包括第一散热体10、第二散热体20、连接第一和第二散热体10、20的热管30、电子元件40及电路板50。电子元件40装设于电路板50的上表面。电路板50上靠近电子元件40处对称地设有一对开口59。第一和第二散热体10、20用于对电路板50上的电子元件40散热。

请参看图2和图3，热管30包括蒸发部32和冷凝部36。

第一散热体10包括可贴设于电子元件40上表面的一底座120、与底座120结合的一夹合部160及若干扣合件如螺钉180。螺钉180用于将夹合部160定位到底座120上。底座120通过铝挤成型，且于铝挤过程中一体地形成从底座120上表面延伸出的若干散热片122及位于底座120上侧且与散热片122平行的半圆形沟槽124。底座120上设有四个螺孔126，其中两个螺孔126分开地设置于沟槽124的后侧，另两个螺孔126分开地设置于沟槽124的前侧。底座120上还设有与电路板50上的开口59对应的两个通孔129。

夹合部160通过铝挤成型，且于铝挤过程中一体地形成从夹合部160上表面延伸的若干散热片162及位于夹合部160下侧且与散热片162平行的半圆形沟槽164。夹合部160上设有与底座120上的螺孔126对应的四个通孔166。螺钉180穿过夹合部160的通孔166并与底座120上的螺孔126螺合，使夹合部160定位于底座120上。夹合部160定位于底座120上时，半圆形沟槽124、164共同形成一个圆形通道(未标号)，用于容纳热管30的蒸发部32。

第二散热体20包括底座200、夹合部260及固定件如螺钉280。螺钉280用于将夹合部260定位于底座200上。底座200通过铝挤成型，且包括设置于电路板50下方的一基部220及一支撑部240。该支撑部240从基部220右侧一体延伸而成。从图3和图4所示的侧面看，底座200因此具有一L形的侧面。若干散热片222从基部220底侧垂直向下延伸。两个长形槽口229设置于基部220上并与电路板50上的开口59对应。其中，一个槽口229延伸到基部220左侧边缘。支撑部240从基部220向第一散热体10延伸。支撑部240包括若干分别从支撑部240纵向外侧及顶侧延伸出的若干散热片242。一半圆形沟槽244设置于支撑部240上侧。支撑部240上还设有四个螺孔246，其中两个螺孔246分开地设置于沟槽244的右侧，另两个螺孔246分开地设置于沟槽244的左侧。

夹合部260通过铝挤成型，且于铝挤过程中一体地形成从夹合部260上表面延伸的若干散热片262及位于夹合部260下侧且与散热片262平行的半圆形沟槽264。夹合部260上设有与支撑部240上的螺孔246对应的四个通孔266。螺钉280穿过夹合部260的通孔266并与支撑部240上的螺孔246螺合，使夹合部260定位于支撑部240上。夹合部260定位于支撑部240上时，半圆形沟槽244、264共同形成一个圆形通道(未标号)，用于容纳热管30的冷凝部36。

第一散热体10和第二散热体20被装设至电路板50之前，螺钉180穿过夹合部160上的通孔166并部分地与底座120上的螺孔126螺合，使夹合部160松散地定位于底座120上。热管30的蒸发部32这时可以容纳于半圆形沟槽124、164所形成的通道内并可以在该通道内自由转动。也即是说，底座120与夹合部160的组合体可以在热管30的蒸发部32上转动。类似地，螺钉280穿过夹合部260上的通孔266并部分地与支撑部240上的螺孔266螺合，使夹合部260松散地定位于支撑部240上。热管30的冷凝部36这时可以容纳于半圆形沟槽244、264所形成的通道内并可以在该通道内自由转动。也即是说，底座200与夹合部260的组合体可以在热管30的冷凝部上转动。

包括螺杆190、螺母290和绕于螺杆190上的弹簧390的两扣件被用于将第一散热体10和第二散热体20分别固定到电路板50的上、下两侧。螺杆190穿过底座120上的通孔129、电路板50上的开口59及基部220上的槽口229，并最终与螺母290螺合，从而将第一、第二散热体10、20及热管30安装到电路板50上。

请参看图1至图4，螺杆190与螺母紧密配合后，底座120的下表面贴合于电子元件40的上表面。绕于螺杆290上的弹簧390压缩，并朝电路板50方向抵压底座200的基部220。这时，使螺钉180、280完全地与螺孔126、246螺合，夹合部160、260的下表面分别紧密地与底座120、底座200的支撑部240的上表面贴合。同时，热管30的蒸发部32适切地地容纳于夹合部160和底座120间的通道内并与夹合部160、底座120紧密接触。热管30的冷凝部36适切地容纳于夹合部260和底座200的支撑部240间的通道内并与夹合部260、底座200的支撑部240紧密接触。此时，热管30可以将与电子元件40贴合的第一散热体10上的热量传递到远离电子元件40的第二散热体20上。支撑部240从位于电路板50下方的位置延伸到位于电路板50上方的位置；因此，整个热管30全部位于电路板50的上方并与电路板50平行。

在第一实施例中，夹合部260和支撑部240间的通道垂直于夹合部160和底座120间的通道。因此，热管30的冷凝部36垂直于热管30的蒸发部32。夹合部160和底座120间的通道的延长线可与夹合部260和支撑部240间的通道相交。热管30上还设有一L形的连接部34，用于连接蒸发部32和冷凝部36。

螺钉180、280使得夹合部160、260可以由松散地定位于底座120、200上并使第一散热体10和第二散热体20可在热管30上转动的状态调整为夹合部160、260牢固地定位于底座120、200上并使第一散热体10和第二散热体20与热管30紧密结合的状态。第一散热体10和第二散热体20可以于热管30的蒸发部32和冷凝部36上转动的设计有利于方便地将第一散热体10和第二散热体20安装到电路板50上。底座120、200和夹合部160、260均单独地铝挤成型，使第一散热体10和第二散热体20的制造方便、成本低。热管30整体地位于电路板50的一侧，也即是电路板50的上侧，也有利于散热装置的安装。

请参看图5和图6，本发明第二实施例的电子装置组合的电路板50’不同于第一实施例中的电路板50。该电子装置还包括第一、第二散热体10’、20’和相互平行的两热管30’。设置于第一和第二散热体10’、20’上的通道(未标号)相互垂直，但第二散热体20’的通道不与第一散热体10’上通道的延长线相交。因此，从电子装置组合的上方看，热管30’为L形。每一热管30’均平行于电路板50’并位于电路板50’上方。第二实施例的其他特征请参照第一实施例的对应特征，此不赘述。

请参看图7至图8，本发明第三实施例的电子装置组合的电路板与第二实施例的电路板50’相同。该电子装置组合还包括第一、第二散热体10”、20”和两热管30”。第一散热体10”上的通道(未标号)和第二散热体20”上的通道(未标号)平行。因此，从电子装置组合的上方看，热管30”为U形。每一热管30”均位于电路板50’上方，并包括蒸发部32”、连接部34”、冷凝部36”。两热管30”的蒸发部32”紧密地容纳在第一散热体10”的通道中，并位于同一水平高度。连接部34”连接蒸发部32”和冷凝部36”，且一热管30”的连接部34”位于另一热管30”的连接部34”上方。两热管30”的冷凝部36”紧密地容纳在第二散热体20”的通道中，并位于同一水平高度。第三实施例的其他特征请参照第一实施例的对应特征，此不赘述。

Claims (10)

1.一种电子装置组合，包括一电路板、一电子元件、一第一散热体、一第二散热体和一热管，电路板具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，电子元件设于电路板的第一侧，第一散热体贴设于电子元件上，第二散热体固定于电路板的第二侧，其特征在于：该第二散热体包括从电路板的第二侧延伸到电路板的第一侧的一支撑部，该热管位于电路板的第一侧并包括可转动地与第一散热体结合的一蒸发部和可转动地与第二散热体的支撑部结合的冷凝部。

2.如权利要求1所述的电子装置组合，其特征在于：该第一散热体包括与电子元件接触的一底座、一夹合部、将夹合部固定至底座的一螺钉，热管的蒸发部夹置于夹合部和底座之间。

3.如权利要求2所述的电子装置组合，其特征在于：该第二散热体包括一夹合部和将夹合部固定至该支撑部的螺钉，热管的冷凝部夹置于夹合部和支撑部之间。

4.如权利要求3所述的电子装置组合，其特征在于：第一散热体上设有容纳热管蒸发部的一通道，第二散热体上设有容纳热管冷凝部的一通道。

5.如权利要求4所述的电子装置组合，其特征在于：热管为L形。

6.如权利要求4所述的电子装置组合，其特征在于：热管还包括用以连接蒸发部和冷凝部的一L形连接部。

7.如权利要求4所述的电子装置组合，其特征在于：第一散热体上的通道与第二散热体上的通道平行。

8.如权利要求7所述的电子装置组合，其特征在于：热管为U形。

9.如权利要求8所述的电子装置组合，其特征在于：还包括一扣件，该扣件穿过第一散热体、电路板和第二散热体，将第一散热体、电路板和第二散热体组合于一体。

10.如权利要求9所述的电子装置组合，其特征在于：该扣件包括依次穿过第一散热体、电路板和第二散热体的一螺杆、与螺杆螺合的螺母、绕于螺杆上并朝电路板方向抵压第二散热体的弹簧。

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