CN101010769A - 用设置在辊上的离散模形成微结构的方法 - Google Patents

用设置在辊上的离散模形成微结构的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101010769A
CN101010769A CNA2005800287388A CN200580028738A CN101010769A CN 101010769 A CN101010769 A CN 101010769A CN A2005800287388 A CNA2005800287388 A CN A2005800287388A CN 200580028738 A CN200580028738 A CN 200580028738A CN 101010769 A CN101010769 A CN 101010769A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mould
roller
micro
substrate
paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800287388A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101010769B (zh
Inventor
托马斯·R·科里甘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN101010769A publication Critical patent/CN101010769A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101010769B publication Critical patent/CN101010769B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/006—Handling moulds, e.g. between a mould store and a moulding machine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/34—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C41/36—Feeding the material on to the mould, core or other substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/222—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length characterised by the shape of the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/3642—Bags, bleeder sheets or cauls for isostatic pressing
    • B29C2043/3652—Elastic moulds or mould parts, e.g. cores or inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C2043/3676—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles moulds mounted on rotating supporting constuctions
    • B29C2043/3678—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles moulds mounted on rotating supporting constuctions on cylindrical supports with moulds or mould cavities provided on the periphery
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/44—Compression means for making articles of indefinite length
    • B29C43/46—Rollers
    • B29C2043/461—Rollers the rollers having specific surface features
    • B29C2043/463—Rollers the rollers having specific surface features corrugated, patterned or embossed surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
    • B29C59/046—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts for layered or coated substantially flat surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • B29L2011/0016—Lenses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开一种制造微结构(例如，阻隔肋)的方法。所述方法在辊上设置离散模，所述离散模由柔性(例如，聚合物)薄膜组成。

Description

用设置在辊上的离散模形成微结构的方法
背景技术
显示技术的进步(包括等离子体显示屏(PDPs)和等离子体寻址液晶(PALC)显示器的发展)，使得人们对在玻璃基板上形成电绝缘陶瓷阻隔肋产生了兴趣。电绝缘陶瓷阻隔肋将单元分隔开，在这些单元中，可以用施加于相对的电极间的电场活化惰性气体。在这些单元内部，气体放电发射紫外线(UV)辐射。对于PDPs，单元内部涂有荧光粉，当受到紫外线(UV)辐射活化时，该荧光粉会发出红色、绿色或者蓝色的可见光。单元的尺寸决定了显示器中的图像元素(像素)的尺寸。PDPs和PALC显示器可例如用作用于高清晰度电视(HDTV)或者其它数字电子显示器装置等的显示器。
在玻璃基板上形成陶瓷阻隔肋的一个方法是通过直接模制实现。这涉及在基板上层压平面刚性模，并且在所述基板与所述平面刚性模之间设置玻璃或者陶瓷形成成分。然后，使所述玻璃或者陶瓷形成成分固化，并去除刚性模。最后，通过在大约550℃至大约1600℃的温度下烧制，使阻隔肋熔合或者烧结。玻璃或者陶瓷形成成分具有散布于有机粘结剂中的微米级的玻璃粉颗粒。使用有机粘结剂允许阻隔肋可以在生坯态固化，从而烧制工序将玻璃粉颗粒熔合在基板上的适当位置。
尽管已经描述了制造微结构(如阻隔肋)的各种方法，但是企业会在替代的方法中发现优势。
发明内容
这里描述的是制造微结构制品的方法。该方法包括：
提供至少一个具有(例如适合制造阻隔肋的)微结构表面的离散模，其中，离散模为设置在辊上的柔性的薄膜；
在基板(例如有电极图案的玻璃板)上定位基准；
根据基准定位辊、基板或者其组合；
在基板上施加可固化糊剂；
展开定位的模，以使微结构表面接触可固化糊剂，并且使基板的图案与模的微结构表面对齐；
固化糊剂；以及
去除模。
附图说明
图1为示例的等离子体显示屏的示意性的表示。
图2A为设置在辊上的模的透视图。
图2B为实施例方法的一部分的平面图。
图2C为实施例方法的侧面透视图。
图3为示例的模存放架。
具体实施方式
本发明可应用于使用模在基板上制造微结构的方法，并可应用于利用所述方法制造的制品。具体地，本发明涉及用模在基板上制造无机微结构。等离子体显示板(PDPs)可以用该方法形成，并可用于展示该方法。应当认识到，可以用这些方法形成的其它器件(如显示器)和制品包括：例如，具有毛细孔道的电泳板以及照明应用。具体地，可以使用模制无机微结构的器件和制品都可以使用这里描述的方法形成。然而，本发明并不局限于此，通过对下面提供的实例的讨论将认识到本发明的各个方面。
如图1所示，等离子体显示板(PDPs)具有各种部件。背离观察者的后基板具有可独立寻址的平行电极23。后基板21可由诸如玻璃等的各种成分形成。陶瓷微结构25形成于后基板21上并且包括阻隔肋部分32，该阻隔肋部分32设置于电极23之间，并将一些区域分隔开，在这些区域中沉积有红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的荧光粉。前基板包括玻璃基板51和一组可独立寻址的平行电极53。这些前电极53(也称作维持电极)垂直于后电极23(也称作寻址电极)。在完成的显示器中，在前基板元件和后基板元件之间充入惰性气体。为照亮像素，在交叉的维持电极53和寻址电极23之间施加具有足够强度的电场，以活化其间的惰性气体原子。被活化的惰性气体原子发射紫外线(UV)辐射，引起荧光粉发出红色、绿色或者蓝色的可见光。
后基板21优选地为透明玻璃基板。一般地，对于PDP应用，后基板21由可选地基本上无碱金属的钠钙玻璃制成。在基板中存在碱金属的情况下，在加工中所达到的温度会导致电极材料的迁移。这种迁移会在电极间产生导电通路，从而使相邻的电极短路或是导致电极间发生不希望有的电干扰，即所谓的“串扰”。前基板51一般为透明玻璃基板，其优选地具有与后基板21相同或者大致相同的热膨胀系数。
电极23、53为条状导电材料。电极23由诸如铜、铝或者含银的导电玻璃粉等导电材料形成。尤其是在希望具有透明显示板的情况下，电极也可以是透明的导电材料，如氧化铟锡。电极在后基板21和前基板51上形成图案。例如，电极可以形成间距为大约120μm至360μm的平行条，这些条具有大约50μm至75μm的宽度、大约2μm至15μm的厚度、以及横跨整个有效显示区域的长度，该有效显示区域的范围从几厘米到几十厘米。在一些情况中，电极23、53的宽度可以小于50μm或者大于75μm，这取决于微结构25的构造。
根据所需要的制成品，PDPs中的微结构阻隔肋部分32的高度、间距和宽度会有所不同。阻隔肋的间距(每单位长度的数量)优选地与电极的间距相配合。阻隔肋的高度通常为至少100μm，典型地为至少150μm。而且高度典型地不大于500μm，并且典型地小于300μm。阻隔肋图案在纵向的间距可以与其在横向上的间距不同。间距通常至少100μm，典型地至少200μm。间距典型地不大于600μm，并且典型地小于400μm。阻隔肋图案的宽度在上表面和下表面之间可以有所不同，特别当形成的阻隔肋为楔形时。宽度通常为至少10μm，典型地为至少50μm。而且，宽度通常不大于100μm，并且典型地小于80μm。
当使用本发明的方法在基板上制造微结构(如PDP的阻隔肋)时，由其形成微结构的涂层材料优选地是包括至少三种成分的混合物的浆或者糊剂。第一种成分是形成玻璃或者陶瓷的颗粒无机材料(通常为陶瓷粉末)。通常，浆或者糊剂的无机材料最终通过烧制而熔合或者烧结，以形成附在图案化基板上的具有所需物理特性的微结构。第二种成分为粘结剂，例如短效粘结剂(fugitive binder)，其可以通过固化或者冷却来定型并且随后硬化。粘结剂使浆或者糊剂能够形成附在基板上的半刚性的生坯态微结构。第三种成分为稀释剂，其可以促进在粘结剂材料定位和硬化后从模脱离，并且在烧制微结构的陶瓷材料之前的脱脂过程中，促进快速和完全地烧出粘结剂。稀释剂优选地在粘结剂硬化之后仍保持为液态，以便在粘结剂硬化过程中稀释剂与粘结剂相分离。浆优选地具有小于20,000厘泊(cps)的黏度，更优选地具有小于5,000厘泊的黏度，以便均匀地填充柔性模的所有的微结构凹槽部分而不截留空气。
可固化糊剂成分中的可固化有机粘结剂的量典型地为至少2％(重量百分比)，更典型地为至少5％(重量百分比)，更典型地为至少10％(重量百分比)。阻隔肋前体成分中的稀释剂的量典型地为至少2％(重量百分比)，更典型地为至少5％(重量百分比)，更典型地为至少10％(重量百分比)。有机成分的总量典型地为至少10％(重量百分比)、至少15％(重量百分比)或者至少20％(重量百分比)。而且，有机化合物的总量一般不超过50％(重量百分比)。无机颗粒材料的量典型地为至少40％(重量百分比)、至少50％(重量百分比)或者至少60％(重量百分比)。无机颗粒材料的量不超过95％(重量百分比)。添加剂的量通常小于10％(重量百分比)。
这里描述的制造微结构(如阻隔肋)的方法采用在辊上设置离散模，离散模包括柔性薄膜(如聚合物)。在一些实施例中，辊的表面积基本上等于或者大于模的表面积。在另一些实施例中，辊至少与模一样宽。但是，辊的厚度和表面积可以小于模，这样当模设置在辊上时，模的至少一部分会重叠。
在一些实施例中，辊运动学定位。运动学定位在一些资料中有过描述，例如 Precision Machine Design，Alexander Slocum，Prentice Hall，Englewood Cliffs，New Jersey，1992，p.352-354“运动学设计的原理表明，点接触应建立在将物体约束在所需的位置和方向的最少数量的点上(即，六减去所需自由度数)。”从理论上讲，单个点接触是无法实现的。因此，接触的点应是一块小面积。
参考图2A-2C，一个适合的辊装置210(例如，直径200mm，长度1000mm)包括铝制表面层(例如6mm厚)，在其表面上设置有孔(例如，以5mm的间距设置的直径为0.1mm的孔)。辊表面的凹陷部可以运动学约束夹杆220，该夹杆220牢固地保持模225的边缘。在使用中，夹杆和模一起被精确并且牢固地保持，但是夹杆可以容易地拆卸以更换模。夹杆一般夹住模的一个边缘，该边缘所在的区域不用于模制可固化糊剂。除了相对于夹杆来定位模的基准以外，这样的区域一般不包含微结构。挡板在辊的内部，控制暴露在真空压器件下的表面连续区域的径向尺寸。输入轴控制暴露区域的角度。真空区域优选地包括夹杆的边缘。辊可以包括第二凹陷区域230，该区域可以不包含真空孔。当该区域旋转至底部时，辊与辊前进经过的表面平面之间具有至少1mm的间隙。
辊、基板(例如玻璃板)或者其组合，可以精密地定位。辊可以安装于两个旋转空气轴承之间，并且由伺服电动机驱动，构成了精密的旋转轴***240，其中所述伺服电动机带有精密的正弦编码器反馈(测量步长＜.001°，如Heidenhein ERO725)。旋转轴***可以安装于可以围绕垂直于平面的轴旋转的枢转框架250中。该***可以包括单个空气轴承和短距离直线致动器。这样的***可以使辊精确地旋转±0.001°。枢转框架250可以安装在精密直线轴***上。该直线轴***可以通过位于辊任意端的两个直线空气轴承255支承，其中一个轴承约束向单个水平轴的运动，另一个轴承约束竖直运动。两个直线电动机(未示出)沿着空气轴承***驱动框架。使用精密正弦编码器反馈(±3μ，例如Heidenhein LIF 181)控制每个直线电动机的位置。旋转轴和直线轴可以例如由可编程多轴控制器(例如DeltaTau的Turbo PMACII)控制。该***可以使辊上的任意点以±5μ的精确度定位在平面中的规定点上方。总的定位误差是受控的运动(即，直线、旋转和枢转)轴和机械约束的横轧辊轴212的组合。辊表面的竖直高度在整个表面上一般也是机械约束为例如±10μ。诸如DoverInstrument Corporation等各制造公司有能力制造这样的精密定位***。
可以在辊的工作区内设置适合的装模区域260。在该装模区域中，可以设置框架300，该框架保持多个未使用的模320，每个模320均安装在夹杆310上(参见图3)。可以为不再适合使用的模(如过期模)设置处理区域。该处理区域可以与浆回收***合为一体。机器人***(如EPSON Pro6 PS3)可以与装模区域和模处理区域中的辊相互作用。
在***的工作区内设置适合的层压区域270。适合的层压区域可以包括可移动的平面272(例如1.25m×2.30m)，该平面由例如研磨的、抛光的、镀镍的铝板制成。
所述板可以在辊的每一端由两个直线空气轴承274支持，其中一个轴承约束竖直和水平运动，另一个轴承只约束竖直运动。两个直线电动机(未示出)沿轴承***驱动框架。可以使用精密正弦编码器反馈(±3μ，例如Heidenhein LIF 181)控制每个直线电动机的位置。该板的运动轴276同样由控制辊运动的***控制。板的运动轴与辊的直线运动轴正交并且与所述平面平行。
具有使浆固化的合适波长的光固化机组280可以悬在层压表面上方并且可以移动，使得所述光固化机组可以升高至位置282并且清洁辊和观察***，和降低到靠***面位置284。可以设置可精密(±2μ)辨别玻璃基板295上的基准的位置的视觉反馈***290。观察***与移动辊的控制器合为一体。
在使用中，辊处于装模区域，被夹住保持的模通过真空被拖至辊的表面。零件处理***将玻璃基板295移动至层压区域的平板272上。玻璃基板通常具有多于一组(例如，四组)朝上的电极，每组电极对应离散的显示屏。将浆片放置于每一组电极的上面。视觉反馈***定位(例如，位于涂浆区域外面的)每个电极区的基准。控制***可以调整辊的枢转角度和可移动板的位置，将辊定位在第一电极区的初始位置。辊可以将凹陷区域旋转至下方，以使凹陷部可以移动越过其他浆区域而不对这些区域产生干扰。辊随后滚过层压区域，将模与玻璃基板上的浆区域接触，从而使模的凹陷部填满浆。由于辊的定位、玻璃板的定位、或者它们组合的定位，阻隔肋与玻璃基板上的电极的实际位置对齐。
可以控制挡板以使真空区减少，当辊到达辊与平面相切的位置时关闭真空。因此，模在与浆接触时被释放。当辊前进经过所述浆片后，辊(例如，通过保持在夹杆中的未结构化的接头)继续保持模的一端。光固化机可以降低至靠近模的位置，并且用来固化模具下的浆片。在浆充分固化之后，将光固化机升高以使辊经过层压区域向后返回，通过将模重新绕在辊上以将模去除。控制挡板，使得当辊接触模的边缘时开启真空。
可选择的是，可以在模接触浆之前释放真空，以使模在夹紧力下稍稍伸展开。这可能导致模轻微弯曲以从辊的表面移开。
另一方面，还可以通过以相对于玻璃板的表面90°或者更小的角度剥去模以将模去除。例如，如果辊还可以垂直于玻璃板运动，那么辊可以沿着相对玻璃板表面的名义45°的矢量前进。辊的这个运动导致模名义垂直于玻璃板表面地从浆上去除。
然后，辊可以重新定位以模制另一浆片(例如，在同一玻璃板上的浆片)。当在每个浆片上都设置了离散模时，辊返回至装模区域。零件处理***将具有固化的微结构玻璃基板从层压区域270去除。可以可选地利用观察***检查模具，以判断模是否适合再次使用。机器人***可以按需要用框架上的新模来替换旧模。可以在零件处理***正在将下一个玻璃板基板传送至层压区域的同时，对模进行检查和可选的替换。
为了更快的生产速度，多个站可以顺序或者同时操作。在每个站，一个或多个辊可以层压膜。可以在多个站涂浆片，也可以在单个站同时涂浆片。可以用多个独立的光固化机组进行固化，也可以用一个大的光固化机组在单个站同时固化多个模制的浆涂层。
基于微结构的最终应用和微结构所附着的基板的特性，选择无机材料。一个需要考虑的问题是基板材料的热膨胀系数(CTE)。优选地，浆的陶瓷材料的CTE在烧制时与基板材料的CTE的差别不超过大约10％。当基板材料具有相对于微结构的无机材料的CTE过小或者过大的CTE时，在加工或者使用中，微结构会翘曲、破裂、断裂、移位或者完全从基板上脱离。而且，基板还会由于基板和无机微结构之间的CTE差别过大而翘曲。
基板一般可以承受加工浆或者糊剂的无机材料所需的温度。适合在浆或者糊剂中使用的玻璃或者陶瓷优选地具有大约600℃或者更低的软化温度，通常具有在大约400℃到600℃之间的软化温度。因此，基板的优选材料为其软化温度高于浆的无机材料的软化温度的玻璃、陶瓷、金属或者其它刚性材料。优选地，基板的软化温度高于微结构要烧制的温度。如果材料不需要烧制，基板还可以由诸如塑料等材料制成。适合用于浆或者糊剂中的无机材料优选地具有大约5×10-6/℃至13×10-6/℃的热膨胀系数。因此，基板也优选地具有近似在这个范围内的CTE。
选择具有低软化温度的无机材料允许使用也具有相对低的软化温度的基板。对于玻璃基板的情况，具有低软化温度的钠钙浮法玻璃一般比具有更高软化温度的玻璃价格低廉。因此，使用具有低软化温度的无机材料允许使用价格低廉的玻璃基板。能够在低温下烧制生坯态阻隔肋可以降低在加热中的热膨胀和所需的应力释放量，这样就避免了基板的过度扭曲、阻隔肋翘曲和阻隔肋分层。
可以通过在材料中结合一定量的碱金属、铅或者铋以得到低软化温度的陶瓷材料。但是，对于PDP阻隔肋，在微结构阻隔肋中存在碱金属会导致材料在高温加工过程中从电极迁移越过基板。电极材料的扩散会导致干扰或者“串扰”，也会使相邻的电极间短路，降低器件性能。因此，对于PDP应用，浆的陶瓷粉末优选地基本没有碱金属。当采用结合铅或者铋的方法时，可以使用磷酸盐或者含B2O3的组合物以得到低软化温度的陶瓷材料。一种这样的组合物包括ZnO和B2O3。另一种这样的组合物包括BaO和B2O3。另一种这样的组合物包括ZnO、BaO和B2O3。另一种这样的组合物包括La2O3和B2O3。另一种这样的组合物包括Al2O3、ZnO和P2O5。
可以在浆的陶瓷材料中合成其它完全可溶、完全不可溶或者部分可溶的成分以得到或者改变各种特性。例如，可加入Al2O3或La2O3以提高组合物的化学稳定性并且减少腐蚀。可加入MgO以提高玻璃的转变温度或者提高组合物的CTE。可加入TiO2以使陶瓷材料有更高的光学不透明性、白度和反射率。可加入其它成分或者金属氧化物以改变和设计其它陶瓷特性，如CTE、软化温度、光学特性、物理特性(如脆度)等等。
制备可以在相对低的温度下烧制的组合物的其它方法包括：在组合物中的核心颗粒上涂一层低温熔合材料。适合的核心颗粒的实例包括：ZrO2、Al2O3、ZrO2-SiO2和TiO2。适合的低熔合温度涂料的实例包括：B2O3、P2O5和基于B2O3、P2O5和SiO2中的一个或多个的玻璃。可以用各种方法施加这些涂层。优选的方法是溶胶-凝胶法，在该方法中，将核心颗粒散布于涂料的湿化学前体中。随后将混合物干燥并且粉碎(如果需要)，以分开带涂层颗粒。可以将这些颗粒散布于浆或者糊剂的玻璃或者陶瓷粉末中，或者将它们本身用于浆或者糊剂的玻璃粉末。
浆或者糊剂中的无机材料优选地以散布于整个浆或者糊剂之中的颗粒形式提供。颗粒的优选尺寸取决于要在图案化基板上形成并对齐的微结构的尺寸。优选地，浆或者糊剂的无机材料中的颗粒的平均尺寸或者直径不大于要形成和对齐的目标微结构的最小特征尺寸的大约10％至15％。例如，PDP阻隔肋可以具有大约20μm的宽度，并且其宽度为目标微结构的最小特征尺寸。对于这种尺寸的PDP阻隔肋，无机材料中的平均颗粒尺寸优选地为不超过大约2到3μm。通过使用这种尺寸或者更小尺寸的颗粒，更可能以所需的逼真度复制微结构，并且无机微结构的表面更可能相对平滑。当平均颗粒尺寸接近微结构的尺寸时，含有颗粒的浆或者糊剂可能不再与微结构的外形相一致。另外，最大表面粗糙度部分地基于无机颗粒的尺寸而有所不同。因此，使用较小的颗粒就能比较容易地形成平滑结构。
浆或者糊剂的粘结剂为有机粘结剂，粘结剂的选择基于以下因素，例如：粘结浆或者糊剂的无机材料的能力、被固化或者用其它方式硬化以保持模制微结构的能力、粘附在图案化基板上的能力以及在至少略低于用来烧制生坯态微结构的温度的温度下挥发(或者烧出)的能力。当粘结剂固化或者硬化时，其有助于将无机材料的颗粒粘在一起，使得可以除去模而只留下粘附在图案化基板上并且与之对齐的刚性生坯态微结构。可以将粘结剂称作“短效粘结剂”，因为如果需要，可以在熔合或者烧结微结构中的陶瓷材料之前，升高温度将粘结剂材料从微结构中烧出。优选地，基本上将短效粘结剂完全烧出，使得留在基板的图案化表面上的微结构为基本上无炭渣的熔合玻璃或者陶瓷的微结构。在使用的微结构为绝缘阻隔肋的应用中(如在PDPs中)，粘结剂优选地为这样一种材料，该材料能够在至少略低于烧制所需的温度的温度下粘结，并且不会留下大量的碳，这些碳会降低微结构阻隔肋的绝缘性能。例如，含有显著比例的芳香烃(如酚醛树脂材料)的粘结剂材料会在脱脂过程中留下石墨碳颗粒，这些石墨碳颗粒需要高得多温度以被完全去除。
粘结剂优选地为可以辐射固化或者加热固化的有机材料。优选的物质种类包括丙烯酸酯类和环氧树脂类。可替代地，粘结剂可以为热塑性材料，该材料可以加热成液态以与模相一致，随后冷却至硬化态以形成粘附在基板上的微结构。当需要将微结构在基板上精密定位和对齐时，优选的是粘结剂可辐射固化，使得粘结剂就可以在等温条件下硬化。在等温条件下(温度没有变化)，在粘结剂材料硬化的过程中，模和在模中的浆或者糊剂可以相对基板图案保持在固定的位置。这样就降低了尤其是由于模和基板的不同热膨胀特性而造成的模或者基板移位或者膨胀的风险，使得在浆或者糊剂硬化时，可以保持模的精密定位和对齐。
当使用可辐射固化的粘结剂时，优选地使用固化引发剂，该固化引发剂可以由可以基本上透过基板的辐射活化，使得浆或者糊剂可以由透过基板的曝光而固化。例如，当基板为玻璃时，粘结剂优选地为可用可见光固化。通过透过基板固化粘结剂，浆或者糊剂首先粘附在基板上，并且在固化过程中，粘结剂材料的任何收缩趋向于背离模而朝向基板表面。这有助于微结构脱模和保持微结构在基板上布置的定位和准确性。
另外，固化引发剂的选择可取决于浆或者糊剂的无机材料所使用的材料。例如，在需要形成不透明和漫反射的陶瓷微结构的应用中，在浆或者糊剂的陶瓷材料中加入一定量的二氧化钛(TiO2)是有利的。虽然二氧化钛有利于增加微结构的反射率，但会使用可见光固化变得困难，因为浆或者糊剂中的二氧化钛对可见光的反射会阻碍固化引发剂充分吸收光以有效地固化粘结剂。然而，通过选择由可以同时穿透基板和二氧化钛颗粒的辐射来活化的固化引发剂，可以有效地固化粘结剂。这种固化引发剂的一个实例是二(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯膦氧化物，一种商业上可以从Ciba Specialty Chemicals，Hawthrone，NY获得的、商标标示为IrgacureTM819的光引发剂。另一个实例是如美国专利No.5,545,670公开的三重光引发剂***，其包括例如二甲基氨基苯甲酸乙酯、樟脑醌以及二苯碘六氟磷酸盐的混合物。这两个实例均由可见光谱中的蓝光区活化，蓝光区在紫外光区的边缘附近的一个相对窄的区域里，在这个区域里的辐射可以穿透玻璃基板和浆或者糊剂中的二氧化钛颗粒。基于例如粘结剂、浆或者糊剂中的无机材料的成分以及透过其进行固化的模或者基板的材料，可以选择其它的固化***用于本发明的加工工序中。
浆或者糊剂的稀释剂通常是基于以下因素来选择的材料，例如在固化短效粘结剂之后提高浆的脱模特性的能力、以及提高用浆或者糊剂制造的生坯态结构的脱脂特性的能力。稀释剂优选地为在固化之前可溶于粘结剂中、并且在粘结剂固化之后仍保持液态的材料。通过在粘结剂硬化之后仍保持液态，稀释剂可以降低固化的粘结剂附着在模上的风险。而且，通过在粘结剂硬化时仍保持液态，稀释剂可以与粘结剂相分离，由此形成散布于整个固化的粘结剂基体中的稀释剂小包或者小滴的相互贯通的网络。
对于许多应用，如PDP阻隔肋，需要在烧制之前基本上完成生坯态微结构的脱脂(去粘，debinding)。另外，脱脂通常是加热工序中最长而且温度最高的步骤。因此，需要浆或者糊剂能够相对快、完全并且相对低温下脱脂。
虽然不希望被任何理论限制，但可以认为脱脂在运动学和热力学方面受到与温度相关的两个过程限制，即，扩散和挥发。分解的粘结剂分子通过挥发从生坯态结构的表面蒸发并从而留下了多孔的网络，以便以受阻较小的方式进行排出。在单相树脂粘结剂中，内部截留的气态降解产物会使结构起泡并且/或者破裂。这在下述粘结剂***中为更普遍，该粘结剂***在表面上留下高浓度的含碳降解产物，这些降解产物会形成不渗透的表层以阻止粘结剂降解气体排出。在一些单相粘结剂结果良好的情况中，横截面积相对小并且粘结剂降解加热速率足够高，以防止形成表层。
挥发发生的速率取决于温度、挥发的活化能以及频率或者采样率。因为挥发主要在表面上或者表面附近发生，所以采样率通常与结构的总的表面面积成正比。粘结剂分子通过扩散从结构的内部向表面迁移。由于粘结剂材料从表面挥发，因此出现了浓度梯度，该浓度梯度趋向于将粘结剂材料向浓度更低的表面驱动。扩散速率取决于例如温度、扩散活化能以及浓度。
因为挥发要受到表面积的限制，所以如果表面积相对于微结构体积较小，那么加热过快会导致挥发物被截留。当内部压力达到足够大时，结构会膨胀、破裂或者断裂。为了减轻这种影响，可以通过相对平缓地增加温度来进行脱脂，直到脱脂完成为止。缺少用于脱脂的开放通道或者脱脂过快也会导致形成残余积碳的倾向性更高。这又可能需要更高的脱脂温度以确保基本上完成脱脂。当脱脂完成后，可以将温度更快地升高至烧制温度并保持在烧制温度，直到烧制完成为止。这时，随后可将制品冷却。
稀释剂通过提供更短的扩散途径和增加表面积来促进脱脂。在粘结剂固化或者以其它方式硬化时，稀释剂优选地仍保持液态并且与粘结剂相分离。这形成了散布于整个固化的粘结剂材料基体中的稀释剂小包的相互贯通的网络。粘结剂材料的固化或者硬化发生的越快，稀释剂小包越小。优选地，在粘结剂硬化之后，相对大量的较小稀释剂小包散布在遍及整个生坯态结构的网络中。在脱脂过程中，在其它高分子量的有机成分分解之前，低分子量的稀释剂可以在相对低的温度下更快地蒸发。稀释剂的蒸发留下了稍稍多孔的结构，因此增加了表面积并减少了平均路径长度，其中剩余的粘结剂材料可以从所述表面积挥发，粘结剂必须通过所述平均路径长度扩散以到达这些表面。因此，通过包括稀释剂，通过增加可用的表面积加快了在粘结剂分解过程中的挥发速率，因而提高了相同温度下的挥发速率。这减小了由于有限的扩散速率而积累压力的可能性。而且，相对多孔的结构使得积累的压力可以更容易地并且以更低的阈值释放。其结果是，通常可以在更快的升温速率下进行脱脂，同时减小了微结构损坏的风险。另外，因为增加了表面积和减小了扩散路径，所以脱脂可以在较低的温度下完成。
稀释剂不仅是用于粘结剂的溶解化合物。稀释剂优选地有足够的溶解力以结合在非固化态的粘结剂中。在浆或者糊剂的粘结剂固化时，稀释剂应与参与交联过程的单体和/或者低聚体相分离。优选地，稀释剂相分离以在连续的固化粘结剂基体中形成离散的液体材料小包，固化的粘结剂粘结浆或者糊剂的玻璃粉或者陶瓷材料的颗粒。因此，即使使用明显大量的稀释剂(即，稀释剂与树脂的比例超过1∶3)也不会严重损害固化的生坯态微结构的物理完整性。
优选地，稀释剂与浆或者糊剂的无机材料结合的吸附力要低于粘结剂与无机材料结合的吸附力。当硬化时，粘结剂应与无机材料的颗粒结合。这增加了生坯态结构的结构整体性，尤其是在稀释剂挥发之后。所需的其它稀释剂特性取决于所选的无机材料、所选的粘结剂材料、所选的固化引发剂(如果有的话)、所选的基板以及其它添加剂(如果有的话)。优选的稀释剂的种类包括乙二醇类和聚合羟基类，其实例包括丁二醇、乙二醇以及其它多元醇。
除了无机粉末、粘结剂和稀释剂，浆或者糊剂还可以可选地包括其它材料。例如，浆或者糊剂可以包括附着增进剂以增进与基板的附着。对于玻璃基板，或者具有二氧化硅或者金属氧化物表面的其它基板，硅烷耦合剂是附着增进剂的优选选择。优选的硅烷耦合剂是具有三烷氧基的硅烷耦合剂。可以可选地将这种硅烷预水解以促进与玻璃基板更好地附着。特别优选的硅烷耦合剂是诸如3M Company，St.Paul，MN所销售的商标标示为ScotchbondTMCeramic Primer的硅烷底漆。其它可选的添加剂可以包括诸如有助于混合无机材料与浆或者糊剂的其它成分的分散剂等材料。可选的添加剂还可以包括表面活性剂、催化剂、防老化成分、脱膜促进剂等等。
通常，本发明的方法一般使用模来形成微结构。模优选地为柔性的聚合物片，其具有平滑表面和相对的微结构表面。模可以通过使用具有微结构图案的母模工具压模热塑性材料来制造。模还可以用浇铸并且固化在薄的柔性的聚合物薄膜上的可固化材料来制造。模可以具有连接阻隔区域和平坦区域的弯曲的表面，如美国专利申请公开No.2003/0100192-Al中所述。而且平坦部分的材料可以与阻隔部分的材料相连续。
微结构模可以例如根据与美国专利No.5,175,030(Lu等人)和美国专利No.5,183,597(Lu)中所公开的工序类似的工序形成。形成工序包括以下步骤：(a)制备寡聚树脂组合物；(b)将寡聚树脂组合物沉积于母模负像微结构工具表面上，沉积量刚刚足以填充母模的空腔；(c)通过在预制的基板与母模之间移动组合物的小珠以填充空腔，其中预制的基板和母模中至少有一个是柔性的：以及(d)固化寡聚树脂组合物。
步骤(a)中的寡聚树脂组合物优选地为单部分的、无溶剂的、可辐射聚合的、可交联的、有机寡聚树脂组合物，但也可以使用其它的合适材料。寡聚树脂组合物优选地为可固化以形成柔性并且尺寸稳定的固化聚合物的组合物。寡聚树脂优选地以低收缩率发生固化。适合的寡聚树脂组合物的一个实例为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，如Henkel Corporation，Ambler，PA所销售的商标标示为PhotomerTM6010的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯。类似的化合物也可以从其它供应商得到。
丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯官能单体以及寡聚体是优选的，因为它们在正常固化状态下聚合得更快。而且，多种丙烯酸酯可以通过商业途径得到。但是，也可以使用甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺以及甲基丙烯酰胺官能成分。优选的寡聚树脂组合物包括至少一个丙烯低聚体和至少一个丙烯单体，如PCT公开No.WO2005/021260；(PCT公开No.WO2005/021260)以及2005年4月15日提交的美国专利申请No.11/107554中所描述的寡聚树脂组合物。
可以使用普通的方法完成聚合，如在有自由基引发剂的情况下进行加热、在有适合的光引发剂的情况下用紫外光或者可见光辐射以及用电子束辐射。一种聚合的方法是在有光引发剂的情况下用紫外光或者可见光辐射，所述光引发剂的浓度为寡聚树脂组合物的大约0.1至大约1的重量百分比。也可以使用更高的浓度，但通常不需要更高的浓度来得到所需的固化树脂特性。
在步骤(b)中沉积的寡聚树脂组合物的粘度可以为，例如，500至5000厘泊之间(500至5000×10-3帕斯卡-秒)。如果寡聚树脂组合物具有大于该范围的粘度，则可能在组合物中截留气泡。另外，组合物可能无法完全填充母模工具的空腔。由于这个原因，可以将树脂加热以使粘度降低至所需的范围。当使用的寡聚树脂组合物的粘度低于这个范围时，寡聚树脂组合物会在固化时收缩，这会阻碍寡聚树脂组合物精确地复制母模工具。
可以使用各种材料作为图案化模的基础(基板)。一般地，材料对于固化辐射是基本光学透明的，并且具有足够的强度以允许微结构铸造模过程中的处理。另外，可以选择用于基础的材料以使其在模的加工和使用中具有足够的热稳定性。优选地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯薄膜作为步骤(c)中的基板，因为该材料经济、对于固化辐射光学透明并且具有良好的抗拉强度。基板的厚度优选地为0.025毫米至0.5毫米，尤其优选地为0.075毫米至0.175毫米。其它对于微结构模有用的基板包括：醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、聚醚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚脂以及聚氯乙烯。还可以对基板的表面进行处理以增进对寡聚树脂组合物的附着。
适合的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材料的实例包括：照片级(photograde)聚对苯二甲酸乙二醇酯；以及具有根据美国专利No.4,340,276所描述的方法形成的表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
与上述方法一起使用的优选的母模为金属工具。如果固化和可选的同时热处理步骤的温度不是过高，那么可以用热塑性材料形成母模，如聚乙烯和聚丙烯的层压制品。
当寡聚树脂填充了基板和母模之间的空腔之后，将寡聚树脂固化，从母模上去除，并且可以进行或者不进行热处理以去除任何的残余应力。当模树脂材料的固化导致大于大约5％的收缩时(例如，当使用具有相当大部分的单体或者低分子量的低聚体的树脂时)，已经发现，所得的微结构可能会扭曲。扭曲的发生通常是通过凹入的微结构侧壁或是微结构的特征物的倾斜顶部显示出来。尽管这些低粘度树脂在复制小的、低纵横比的微结构中表现得出色，但是对于应该为其保持侧壁角度和顶部平面度的高纵横比微结构，它们则不是优选的。在形成用于PDP应用的阻隔肋时，需要纵横比相对高的阻隔肋，并且保持阻隔肋的侧壁和顶部相对直是很重要的。
作为另外一种选择，可通过将适合的热塑性塑料压模在母模金属模具上来复制模。
可以用于这里所描述的本发明的各种其它方面为现有技术中已知的，所述现有技术包括但不限于每个下述专利：美国专利No.6,247,986；美国专利No.6,537,645；美国专利No.6,713,526；US6843952，US6,306,948；WO99/60446；WO2004/062870；WO2004/007166；WO03/032354；US2003/0098528；WO2004/010452；WO2004/064104；美国专利No.6,761,607；美国专利No.6,821,178；WO2004/043664；WO2004/062870；PCT申请No.US2005/0093202；PCT No.WO2005/019934；PCT No.WO2005/021260；PCTNo.WO2005/013308；PCT No.WO2005/052974；2004年12月22日提交的PCT No.US04/43471；2004年8月26日提交的美国专利申请No.60/604556、60/604557、60/604558和60/604559。

Claims (19)

1.一种制造用于等离子体显示屏的阻隔肋的方法，包括：
设置至少一个离散模，所述离散模具有适合于制造阻隔肋的微结构表面，其中，所述离散模为设置于辊上的柔性薄膜；
定位玻璃基板的基准；
根据所述基准定位所述辊、所述玻璃基板或者其组合；
在玻璃基板上施加可固化糊剂；
展开定位的模，以使所述微结构表面接触所述可固化糊剂，并且使所述玻璃基板的电极与所述模的图案对齐；
固化所述糊剂；以及
去除所述模。
2.如权利要求1所述的方法，其中，在展开时，所述辊沿单个边缘保持所述模。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述模以不大于5微米的定位误差对齐。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述基准为所述玻璃基板上的电极或者参考标志。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述可固化糊剂作为至少两个离散涂层施加在所述玻璃基板上。
6.如权利要求1所述的方法，其中，每个所述离散模在尺寸上对应于单个等离子体显示屏。
7.如权利要求1所述的方法，其中，每个所述离散模的尺寸范围从大约1cm2至大约2m2。
8.如权利要求1所述的方法，其中，使用视觉反馈***以定位所述基准，定位所述辊、所述玻璃基板或者其组合，并且可选地施加可固化糊剂。
9.如权利要求1所述的方法，其中，所述模为透明的。
10.如权利要求9所述的方法，其中，可透过所述模固化所述糊剂。
11.如权利要求1所述的方法，其中，在单个玻璃基板上设置可固化糊剂的两个或者更多个离散涂层。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述可固化糊剂顺序地或者同时地接触所述模。
13.如权利要求11所述的方法，其中，所述模的可固化糊剂顺序地或者同时地固化。
14.如权利要求1所述的方法，其中，通过将所述模重新绕在所述辊上或者相对于所述玻璃基板以90°或者更小的角度拉所述模，以将所述模去除。
15.如权利要求1所述的方法，其中，所述模包括一种或多种聚合物材料。
16.如权利要求15所述的方法，其中，每个所述模在对齐时名义上不伸长。
17.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法至少为半自动化的。
18.一种装置，其包括辊和具有微结构表面的离散柔性模，所述模沿着一个边缘安装到所述辊上。
19.一种制造制品的方法，包括：
设置至少一个具有微结构表面的离散模，其中，所述离散模为设置于辊上的柔性薄膜；
定位基板的基准；
根据所述基准定位所述辊、所述基板或者其组合；
在所述基板上施加可固化糊剂；
展开定位的模，以使所述微结构表面接触所述可固化糊剂，并且使所述基板的图案与所述模的微结构表面对齐；
固化所述糊剂；以及
去除所述模。
CN2005800287388A 2004-08-26 2005-08-15 用设置在辊上的离散模形成微结构的方法 Expired - Fee Related CN101010769B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US60455604P 2004-08-26 2004-08-26
US60/604,556 2004-08-26
PCT/US2005/029012 WO2006026142A1 (en) 2004-08-26 2005-08-15 Method of forming microstructures with a discrete mold provided on a roller

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101010769A true CN101010769A (zh) 2007-08-01
CN101010769B CN101010769B (zh) 2010-10-27

Family

ID=35427327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800287388A Expired - Fee Related CN101010769B (zh) 2004-08-26 2005-08-15 用设置在辊上的离散模形成微结构的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20060043634A1 (zh)
JP (1) JP2008511123A (zh)
KR (1) KR20070055506A (zh)
CN (1) CN101010769B (zh)
TW (1) TW200618986A (zh)
WO (1) WO2006026142A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450832B1 (ko) * 2002-07-15 2004-10-12 엘지전자 주식회사 모세관 몰딩법에 의한 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조방법 및 그것의 페이스트 조성물
US20070018348A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Aligned mold comprising support
US20080093776A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-24 3M Innovative Properties Company Method of molding ultraviolet cured microstructures and molds
US20090039553A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 3M Innovative Properties Company Microstructured surface molding method
JP5360675B2 (ja) * 2008-10-10 2013-12-04 株式会社ニコン 表示素子の製造方法、及び表示素子の製造装置
KR101433292B1 (ko) 2009-02-17 2014-08-22 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 마이크로구조 제조방법

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5853446A (en) * 1996-04-16 1998-12-29 Corning Incorporated Method for forming glass rib structures
US5980347A (en) * 1996-07-25 1999-11-09 Jsr Corporation Process for manufacturing plasma display panel
TW353762B (en) * 1996-10-21 1999-03-01 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet, and pattern-forming method
US6207268B1 (en) * 1996-11-12 2001-03-27 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Transfer sheet, and pattern-forming method
KR100536868B1 (ko) * 1997-10-03 2006-02-28 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전사시트
US6210514B1 (en) * 1998-02-11 2001-04-03 Xerox Corporation Thin film structure machining and attachment
JP2000109341A (ja) * 1998-10-01 2000-04-18 Jsr Corp 無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
US6560997B2 (en) * 1998-12-21 2003-05-13 Corning Incorporated Method of making glass structures for flat panel displays
US6689308B2 (en) * 1998-12-21 2004-02-10 Corning Incorporated Method for making display panels with opaque rib structures
US6247986B1 (en) * 1998-12-23 2001-06-19 3M Innovative Properties Company Method for precise molding and alignment of structures on a substrate using a stretchable mold
US6352763B1 (en) * 1998-12-23 2002-03-05 3M Innovative Properties Company Curable slurry for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold
JP3204319B2 (ja) * 1999-01-22 2001-09-04 日本電気株式会社 ディスプレイパネルの製造方法
WO2000048218A1 (fr) * 1999-02-12 2000-08-17 Toppan Printing Co., Ltd. Ecran a plasma, procede et dispositif de production correspondants
US6843952B1 (en) * 1999-03-25 2005-01-18 3M Innovative Properties Company Method of producing substrate for plasma display panel and mold used in the method
FR2792454B1 (fr) * 1999-04-15 2001-05-25 Thomson Plasma Procede de fabrication d'un panneau a plasma
US6878333B1 (en) * 1999-09-13 2005-04-12 3M Innovative Properties Company Barrier rib formation on substrate for plasma display panels and mold therefor
US6306948B1 (en) * 1999-10-26 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Molding composition containing a debinding catalyst for making ceramic microstructures
JP3321129B2 (ja) * 1999-11-17 2002-09-03 富士通株式会社 立体構造物転写方法及びその装置
US6761607B2 (en) * 2000-01-11 2004-07-13 3M Innovative Properties Company Apparatus, mold and method for producing substrate for plasma display panel
US6821178B2 (en) * 2000-06-08 2004-11-23 3M Innovative Properties Company Method of producing barrier ribs for plasma display panel substrates
US7033534B2 (en) * 2001-10-09 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Method for forming microstructures on a substrate using a mold
US7176492B2 (en) * 2001-10-09 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Method for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold and articles formed by the method
JP4326190B2 (ja) * 2002-07-10 2009-09-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可とう性成形型及びその製造方法
US7288013B2 (en) * 2003-10-31 2007-10-30 3M Innovative Properties Company Method of forming microstructures on a substrate and a microstructured assembly used for same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008511123A (ja) 2008-04-10
US20060043634A1 (en) 2006-03-02
CN101010769B (zh) 2010-10-27
WO2006026142A1 (en) 2006-03-09
KR20070055506A (ko) 2007-05-30
TW200618986A (en) 2006-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060066007A1 (en) Methods for forming microstructures on a substrate using a mold
CN101010769B (zh) 用设置在辊上的离散模形成微结构的方法
CN101160639B (zh) 重复使用挠性模的方法和微结构前体组合物
KR20010099913A (ko) 신장가능한 몰드를 사용한 기판에 정밀 몰딩 및 구조체를정렬하기 위한 방법
WO2005097449A2 (en) Flexible mold and methods
CA2543518A1 (en) Method of forming microstructures on a substrate and a microstructured assembly used for same
US20080093776A1 (en) Method of molding ultraviolet cured microstructures and molds
US20060043638A1 (en) Method of forming microstructures with multiple discrete molds
US20070071948A1 (en) Method of making barrier partitions and articles
US7670543B2 (en) Method of forming microstructures with a template
CN101010771A (zh) 利用多个离散模具形成微结构的方法
KR100383093B1 (ko) 격벽제조용 플라스틱 필름 및 이를 이용한 플라즈마디스플레이 패널용 격벽 제조 방법
CN101010770A (zh) 采用模具制造阻隔肋微结构的方法
KR20090043518A (ko) 표면 개질된 비-주조 영역을 갖는 몰드
WO2008073719A1 (en) Method of molding barrier ribs with hygroscopic polymeric molds
WO2008067099A1 (en) Method of making lattice barrier partitions and articles

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101027

Termination date: 20110815