CN101009982A - 一种制造超薄智能手机的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种制造超薄智能手机的方法，其包括以下步骤：(1)彼此背面相对地设置含有手写板的液晶显示模块和电池模块，并在上述两模块之间设置一支撑钢板；(2)在第一PCB主板的两面上集中地设置射频模块与基带模块；(3)在整个机身的最下端设置天线；(4)在第二PCB板上集中设置T－flash卡卡座与SIM卡卡座，并通过连接器将所述第二PCB板与第一PCB主板相连。所述方法还包括以下步骤，在整个机身的上端顺序设置摄像头、接收器及耳机插孔，在机身的下端设置麦克风，并通过柔性印刷电路将上述部件与第一PCB主板相连。采用本发明的方法，可以制造出体积小，厚度薄，且未减少任何功能的超薄智能手机，满足了人们随身携带和使用智能手机的需求。

Description

一种制造超薄智能手机的方法
技术领域
本发明涉及一种制造超薄智能手机的方法。
背景技术
随着通信技术的迅猛发展，用户对所使用手机的功能需求越来越多，集多种功能于一身的智能手机应运而生。但是采用当前的智能手机制造方法所制出的手机虽然功能丰富，但体积庞大、厚度较厚，不便于随身携带使用。因此如何能制造出同时具有丰富的功能和小巧的尺寸及较薄厚度的智能手机是急待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种制造超薄智能手机的方法，其包括以下步骤：
(1)彼此背面相对地设置含有手写板的液晶显示模块和电池模块，并在上述两模块之间设置一支撑钢板；
(2)在第一PCB主板的两面上集中地设置射频模块与基带模块；
(3)在整个机身的最下端设置天线；
(4)在第二PCB板上集中设置T-flash卡卡座与SIM卡卡座，并通过连接器将所述第二PCB板与第一PCB主板相连。
根据本发明，所述制造方法还包括以下步骤，在整个机身的上端顺序设置摄像头、接收器及耳机插孔，在机身的下端设置麦克风，并通过柔性印刷电路将上述部件与第一PCB主板相连。
根据本发明，所述制造方法进而以下步骤，采用金属材料制造所述手机的外壳上围绕液晶显示模块的部分和覆盖所述电池模块的部分。
优选地，所述支撑钢板的厚度为0.3mm。
优选地，所述T-flash卡卡座是只允许侧向插拔T-flash卡的。
采用本发明的方法，可以制造出体积小，厚度薄，且未减少任何功能的超薄智能手机，满足了人们随身携带和使用智能手机的需求。
附图说明
图1是示出了根据本发明方法制造的超薄智能手机的侧视图；
图2a及图2b是示出了根据本发明的方法在整个手机机身的上端设置摄像头、接收器及耳机插孔被并通过柔性印刷电路将上述部件与第一PCB主板相连接的示意图；
图3是示出了根据本发明的方法在第二PCB板上集中设置T-flash卡卡座与SIM卡卡座的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细描述。
在图1中示出了采用本发明的方法所制造的超薄智能手机的侧视图，从图中可以看出，手机的整体厚度主要取决于含有手写板的液晶显示模块1和电池模块2。为了将手机厚度降低到最低，根据本发明方法首先将所述含有手写板的液晶显示模块1和所述电池模块2彼此背面相对地设置，同时在其间设置一厚度为0.3mm的钢板3作为支撑以提高强度。
为了进一步减小手机体积，将射频模块(未示出)与基带模块(未示出)集中地两面布置在第一PCB主板4上，从而提高器件集成度。
为了最大限度地利用空间，防止相互干扰，将天线5设置在整个手机的最下端，这样也有利于实现SAR保护。
接下来，如图2a及图2b所示，将摄像头6、接收器7和耳机插孔8集中地设置在整个手机的上端，将麦克风(未示出)设置在手机下端，并使用柔性印刷电路(FPC)9将上述多个部件与第一PCB主板4相连从而构成一个完整的***。
最后，如图3中所示出的，将T-flash卡卡座11和SIM卡卡座10集中设置在第二PCB板12上，并借助连接器(未示出)将所述第二PCB板12与第一PCB主板4相连接从而充分利用厚度空间。优选地，为了防止对SIM卡进行热插拔操作，所述SIM卡卡座10被设计为，只有在取出电池后才能对SIM卡进行插拔操作；而所述T-flash卡卡座11为是只允许侧向插拔T-flash卡。
为了更加有效地减少手机的厚度同时保证其结构强度，采用金属材料制造所述手机的外壳上围绕液晶显示模块1的部分和覆盖所述电池模块2的部分。
本领域普通技术人员应当知道，除特别指出的部件排布方案以及连接方式以外，可以采用本领域已知的任何恰当的方法布设与连接所述智能手机的其他部件与模块，从而构成稳定运行的手机***。
通过采用本发明的方法，可以制造出体积小，厚度薄，且未减少任何功能的超薄智能手机，满足了人们随身携带和使用智能手机的需求。

Claims (5)

1.一种制造超薄智能手机的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)彼此背面相对地设置含有手写板的液晶显示模块和电池模块，并在上述两模块之间设置一支撑钢板；
(2)在第一PCB主板的两面上集中地设置射频模块与基带模块；
(3)在整个机身的最下端设置天线；
(4)在第二PCB板上集中设置T-flash卡卡座与SIM卡卡座，并通过连接器将所述第二PCB板与第一PCB主板相连。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤，在整个机身的上端顺序设置摄像头、接收器及耳机插孔，在机身的下端设置麦克风，并通过柔性印刷电路将上述部件与第一PCB主板相连。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤，采用金属材料制造所述手机的外壳上围绕液晶显示模块的部分和覆盖所述电池模块的部分。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述支撑钢板的厚度为0.3mm。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述T-flash卡卡座是只允许侧向插拔T-flash卡的。
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