CN101006452A - 光学***中成像装置的安装 - Google Patents

Abstract

一种光学***，包括：在物平面和像平面之间纵向伸延的光轴(OA)；从物平面到像平面传送像的成像装置(1′，1″)；有传感器装置的基座；和一个或多个使成像装置(1′，1″)定位的***单元，以便把像成在传感器装置上。***单元的公差的作用，是允许成像装置(1′，1″)横向平移和允许成像装置(1′，1″)围绕标称旋转点旋转。选择光学***的参数，使因或者横向平移或者旋转引起的传感器装置上光轴(OA)的运动，至少部分地被该横向平移或旋转之一引起的传感器装置上的像相对于光轴(OA)的运动抵消。据此，该光学***对影响成像装置相对于传感器装置的角位置或横向位置的公差，是完全地或部分地自补偿的。该光学***及其组装方法，可以在手提式装置中实施。

Description

光学***中成像装置的安装

交叉参考相关申请

本申请要求瑞典专利申请Swedish patent application No.0401802-4和美国临时专利申请U.S.provisional patent application No.60/586,083的优先权，以上两申请都在2004年7月8日提交，这里引用该两申请，供参考。

技术领域

本发明一般地涉及，特别是在***机***中产生物体的像的光学***。尤其是，本发明涉及在这类光学***中成像装置的安装。

背景技术

***机***，在例如有成像能力的手提式装置，诸如条码或文本扫描器、摄像机、视频记录器、电子笔等中采用。这类摄像机***，一般包括定义物平面和像平面的成像装置，由此使定位在物平面的视场中的物体，作为像重现在像平面中。摄像机***还包括基本上与像平面放在一起的辐射传感器，通过物理学或电子学方法，捕获该像。

精确地把像平面定位在辐射传感器上，尤其是确认光学***产生物平面严格定义部分的像，是重要的。为此，必须保持光学***的制造和组装公差两者都是低的。这种公差的绝对值，对手提装置紧凑的成像装置来说，可以是非常小的。

通过在操作上把至少一部分成像装置与辐射传感器啮合，可以使组装公差减小。例如，成像装置可以包括导向表面，该导向表面设计成与辐射传感器上对应的表面啮合，使成像装置相对于传感器精确定位，或反过来。本申请人的国际公布WO03/001358，公开一种有这种成像装置的电子笔。电子笔的摄像机***，由置于笔前端的圆柱形插柱承载。该成像装置，包括管状夹持器，内含光学部件，诸如一个或多个透镜、孔径光阑、滤波器等等。夹持器后端形成凹窝，供两维辐射传感器，诸如CCD或CMOS传感器的紧贴式安装。

这样的光学***，在生产时要求复杂的组装步骤，可能涉及手工操作。此外，成像装置必须为特定的传感器几何形状而设计，导致每当传感器的几何形状出现变化，必须重新设计。

发明内容

因此，本发明的一个目的，是提供一种技术，允许放宽光学***中对安装成像装置的公差要求。

本发明的另一个目的，是提供一种技术，允许成像装置和/或辐射传感器的简单安装。

本发明再有一个目的，是提供一种技术，它能放宽对辐射传感器几何形状的要求。

从下面的说明将变得显而易见的上述和其他目的，现在通过分别按照权利要求1、17、和18-20的光学***、手提装置、和方法，可以全部地或部分地达到。优选实施例在从属权利要求中定义。

附图说明

现在，参照附图，通过举例方式说明本发明，这些附图示意地表明目前的优选实施例。

图1是其中可以实施本发明的光学***的一般视图。

图2画出成像装置的旋转和平移对光学***对准(boresight)的影响。

图3a画出电子笔中采用的笔组件的透视图，其中的笔组件体现本发明的原理；图3b是图3a的分解图，其中的托架部分已经从笔组件分离；图3c又是图3b的分解图，其中的成像单元已经从承载像传感器的基座分离；而图3d是图3c的成像单元的透视图。

图4画出把成像单元连结到基座的实施例。

图5a是起因于图2-4成像单元旋转1°得到的对准图，对成像单元不同的横向放大率，该对准作为成像单元旋转点与物表面之间距离的函数；而图5b是起因于图2-4成像单元横向平移0.1mm得到的对准图，该对准作为成像单元横向放大率的函数。

具体实施方式

图1示意地画出有成像装置1的光学***，该成像装置1定义物平面3和像平面4。光学***的光轴OA，在物平面3到像平面4之间伸延。辐射传感器2基本上与像平面3重合。

理想的是，在有效焦距、视场、放大率等等方面，成像装置1的制造，有完全相同的光学特征。同样理想的是，每一成像装置都准确地和最佳地相对辐射传感器放置。但是实际上，由于公差的作用，在光学***内的光学特征和成像装置相对位置两个方面，引进不确定性。位置上的公差通常在成像装置和/或辐射传感器的安装中发生。

不良的公差控制，可以在包含光学***的装置的生产中，导致不适当的性能和/或高的废品率。因此，一般需要使影响光学***操作的一系列公差最小。适宜的做法是，在成像装置和辐射传感器之间，如在图1中的连结线5所示，提供紧固的和/或直接的连结，使位置的公差最小。例如，位置公差可以通过把成像装置作为一体结构实施而控制，该一体结构是把成像装置直接附着、且合适地紧贴于辐射传感器，使成像装置和/或辐射传感器相对位置中的横向和纵向偏差最小，和使成像装置和/或辐射传感器位置中的相对角偏差最小。

本发明沿另一个方向努力，通过光学***的设计，使它对影响成像装置相对于辐射传感器的角位置的公差，是整个地或部分地自补偿的。这样可使光学***的设计有更大的自由度。例如，有可能免除成像装置和辐射传感器之间的直接连结。

为演示本发明下面的原理，图2画出光学***内，在未扰动位置(以参考数字1′表示)中的成像装置，和在已扰动位置(以参考数字1″表示)中的成像装置。未扰动的成像装置1′定义标称的物平面，该物平面的定位基本上与物表面OS重合，而像平面的定位基本上与传感器平面SP重合，在该传感器平面SP中安排传感器的激活区域(未画出)。在未扰动的***中，物平面OS上的点x₁，在传感器平面SP的点x_1，s＝m·x₁上再现，这里m表示成像装置的横向放大率。负的m表示像与物是颠倒的(如在图2中所示)，反之亦真。

下面，扰动是对成像装置总光轴上的点定义的。该“总光轴”表示从物平面到像平面伸延的光轴。在成像装置内，总光轴以连结***光轴的进入点和离开点的直线表示。应当指出，在成像装置内，总光轴不一定与成像装置部件定义的实际辐射路径重合。

现在回头参照图2，扰动已经导致成像装置沿横向(x方向)和纵向(z方向)两方向移动，以及它们围绕旋转点r的旋转，该旋转点r位于总光轴OA上，离物表面OS的距离是z_r，o，离传感器平面SP的距离是z_r，s。在本申请的行文中，横向移动对应于运动矢量沿未扰动或标称总光轴在像平面的投影，而纵向移动因为是沿标称总光轴的投影，所以平行于像平面的法线。

显然，总光轴OA平移且旋转，离开它的未扰动或标称界限，与物表面OS在x＝Δ相交，且与传感器平面在x_s＝Δ_s相交。已扰动成像装置1″的对准BS，定义为传感器平面SP原点(x_s＝0)中再现的物表面OS上的点。根据图2，显然有：

$\mathrm{BS}=|\mathrm{\Δ}-\frac{{\mathrm{\Δ}}_s}{m}|---\left(1\right)$

还可以证明：

$\left\{\begin{array}{c}\mathrm{\Δ}={\mathrm{\Δ}}_T-z_{r,o}\·\tan \mathrm{\α}\\ {\mathrm{\Δ}}_s={\mathrm{\Δ}}_T+z_{r,s}\·\tan \mathrm{\α}\end{array}---\left(2\right)\right.$

这里Δ_T是成像装置从未扰动位置到扰动位置的横向平移，而α是扰动后成像装置的旋转角。

把方程式(2)代入方程式(1)，得到：

$\mathrm{BS}=|{\mathrm{\Δ}}_T-z_{r,o}\·\tan \mathrm{\α}-\frac{{\mathrm{\Δ}}_T+z_{r,s}\·\tan \mathrm{\α}}{m}|=$

$=|{\mathrm{\Δ}}_T(1-\frac{1}{m})-(z_{r,o}+\frac{z_{r,s}}{m})\·\tan \mathrm{\α}|=|{\mathrm{BS}}_T+B{S}_r|---\left(3\right)$

这里BS_T是因平移而得到的对准，BS_r是因旋转而得到的对准。

应当指出，可以用下式消去BS_r：

$\frac{z_{r,s}}{z_{r,o}}=-m---\left(4\right)$

这样，方程式(4)定义被扰动成像装置1″旋转中心r的最佳或目标定位，其中的对准BS只受平移的影响。换句话说，成像装置对围绕最佳定位的旋转，是完全自补偿的，就是说，物表面OS的指定区域，是作为传感器平面SP中给定和固定定位上的像再现的，不论成像装置如何旋转。图5a对不同的横向放大率(m)，画出方程式(3)中的BS_r分量，对旋转点r和物表面OS(z_r，o)之间的距离的依从性。显然，对负的放大率，可以通过把旋转点定位在充分接近它的最佳定位，使BS_r分量缩减。

充分接近可以表示，得到的光学***至少是部分地自补偿的，以便成像装置的旋转，在传感器平面SP中产生上述像相对于光轴OA的这种运动，至少部分地被光轴OA在传感器平面SP中的运动(可与图2比较)抵消。

或者，充分接近可以表示，因旋转α引起的对准(BS_r)，至多与因平移Δ_T引起的对准(BS_T)是同一量级。换句话说，旋转点r的定位，要使因旋转α产生上述像相对于传感器平面SP中给定的定位的位移，不大于因横向平移Δ_T产生的对应位移。

借助适当设计在成像装置和传感器之间的连结，因此能够接受成像装置相对于传感器的增大的不对准度。这样，设计和组装中的自由度，由于成像装置与传感器之间增大的独立性而增加。同理，还增加完全自动组装的潜力。

现在，参照图3-4说明本发明的实施例。本发明在电子笔中实施，该电子笔有捕获基板的像的摄像机***，笔是在该基板上操作的。然后，根据捕获的像，确定位置的信息，例如跟踪笔在基板上的运动。位置信息可以是相对的或绝对的，可以从基板的内部固有特征导出，诸如自然出现的表面不规则性，或从基板上非固有特征导出，诸如预先印刷的图形/文本和/或当笔在基板上操作时造成的沉积物和/或专用位置编码模式。位置信息可以在笔自身内计算，也可以在与笔连接的接收站内计算。

图3a-3d画出该种电子笔使用的模块单元10及它的一些基本零件。模块单元是笔的自备组件，可以测试笔的功能和性能。在笔的最后组装阶段，把模块单元封入笔壳内。该模块单元还在本申请人的国际专利公布WO2005/057471中说明，这里引用该专利，供参考。

模块单元10包括长的托架12，其上可以直接或间接支承笔的所有主要内部部件。模块单元10的一个基本零件，是印刷电路板(PCB)14，它承载辐射传感器16、处理器18、和另外的电子装备(未画出)。另一个基本零件是成像单元20，它将在下面进一步说明。

托架12，除了别的以外，是为下述部件提供安装隔间22-25：有笔尖的写入工具、供写入工具使用的传感器、供用户反馈使用的致动器、供处理器及任何另外电子部件的运行使用的电池、和供保护笔内部使用的光学窗等。当笔在基板上操作时，可以，但非必须设计写入工具来在物理上对基板作标记。

笔有光学***，该光学***包括成像单元20、辐射传感器16、和照射装置26。辐射传感器16在处理器18的控制下工作，在指定的电子笔倾角范围，捕获基板上视场内的像，同时照射装置26在处理器18的控制下工作，照亮基板上视场的有关部分。

辐射传感器16可以是电光两维像传感器，它通常以CCD或CMOS技术为基础，安装在PCB14上并在电上与PCB连接。在一个实施例中，辐射传感器包括传感器芯片和焊接在PCB上的周围的封装。在另一个实施例中，传感器芯片例如可以通过楔形焊接或球形焊接，直接与PCB连结。

成像单元20包括至少一个成像透镜(未画出)，孔径光阑(未画出)，和至少一个改变方向的反射表面27。成像单元20是一体的部件，它可以在一片中制造，或由分开的元件组装。成像单元20定义物平面、像平面、光轴、和物平面中的景深。设计光学***有足够大的视场，以便捕获充分的信息，能实现成功的位置确定。视场由辐射传感器16的激活区域给出，也可以用光学***的场光阑(未画出)设定。视场和景深的组合，定义物平面中和围绕物平面的检测体积。为了下面给出的理由，检测体积相对于笔尖应有严格定义的定位。

一般说来，照射装置26通常包括辐射源28，例如发光二极管(LED)或激光二极管。如在图3d中所示，辐射源28可以附着于成像单元。或者，辐射源可以安装在PCB上并在电上与PCB连接。可供选择的是，照射装置可以包括把发射的辐射引到基板上的光波导。安排照射装置，使它对所有有关的笔倾角都充分地照亮基板。

一般地说，需要把检测体积定位在笔尖附近或围绕笔尖定位，因为这样将使要求的景深最小。

还有，如果位置信息在基板上的绝对位置中导出，则需要让位置信息指示笔端的迹线。对笔尖与检测体积之间已知的偏置距离，从像导出的任何位置，可以对应地变换为绝对笔尖位置。另外，如果笔尖在基板的像中是可见的，则笔尖的绝对位置可以直接从该像导出。

但是，由于公差，检测体积对笔尖的相对定位，可能逐个模块地变化。因此，有必要对每一笔/模块单元，计及每一笔各自的偏置距离，个别地校准。如果光学***的设计，使笔尖为校准目的的像是可见的，那么公差可能把笔尖移到视场之外，从而清除任何内部校准的机会。更有甚者，笔尖可能最终遮蔽视场内的基板达到这样的程度，以致位置确定的成功率变得不可接受地低。

为缓解这些负面效应，成像单元和传感器之间的连结，应按前述原理实施，这一点将针对图3-4作进一步解释。

在图3-4的实施例中，设计的成像单元20是安装在PCB14上的，与PCB 14上的传感器16形成给定的关系。设计的PCB14又是安装在托架12上的。夹持器30与成像单元20集成，以提供前述辐射源28的安装(图3c)，在本例中，辐射源28是在电上连接到该PCB的LED。把夹持器30集成在成像单元20中，可使组装公差对视场相对位置的影响最小，和使照明区域对物表面的影响最小。

成像单元20有底表面32和远端，该底表面32有适当对准传感器16、适合面对PCB14表面的辐射出口34，该远端有辐射入口36(图3c)，面对光学窗(可与图3a-3c中的夹持器25比较)。因为成像单元的位置控制，不依赖于与传感器的任何导向接触，所以把出口34的外形加工成有容纳传感器16的缺口。这样，一个或同一个成像单元可以容纳不同类型和/或几何形状的传感器。

辐射路径定义在入口36和出口34之间，并限定在成像单元20内。底表面32有两个凸出的导向销38、40，与PCB14中对应的导向孔38′、40′协同操作，定义成像单元20在PCB14上的放置。导向销38、40按照本发明的原理排列，即，降低因公差的任何角安装偏差产生的影响。在图示的实施例中，成像单元20，用PCB14上对应通孔42′中辅助固定销42的变形，固定在PCB14上。另外或此外，固定也可以借助一个或两个导向销38、40的变形达到。另外或此外，也可以使用外部夹紧夹具和/或焊接、胶合、紧贴装配、压力装配、咬合装配等等。

再有，PCB14用托架12上辅助固定销44、46的变形，固定在托架12上，辅助固定销44、46在PCB14上对应的通孔44′、46′中。另外或此外，也可以使用外部夹紧夹具和/或焊接、胶合、紧贴装配、压力装配、咬合装配等等。

导向销38、40的相互放置，定义任何旋转的中心点，该旋转是因导向销38、40和导向孔38′、40′的公差出现的，如将参照图4所作的进一步说明。在图4的例子中，导向销38、40的几何中心，分别与物表面OS隔开z_p1和z_p2。然后，把旋转r的标称中心定位在z_rp＝(z_p1+z_p2)/2上。下面的设计值和公差，将对图4中的成像单元20有影响：

r_play：销和孔之间的标称径向窜动

T_hp：在孔放置的x方向中相对于PCB的公差

T_pp：在销放置的x方向中相对于成像单元的公差

T_hd：孔直径公差

T_pd：销直径公差

销和它对应孔的几何中心之间最大相对位移T_ph是：

$T_{\mathrm{ph}}=r_{\mathrm{play}}+\frac{T_{\mathrm{hd}}+T_{\mathrm{pd}}}{2}---\left(6\right)$

按照图4的导向销38、40的使用，能使成像单元20实现两种不同的极端：纯横向平移和纯旋转，和任何中间状态。

成像单元的纯横向平移，在计及公差之后，得到的对准是：

${\mathrm{BS}}_T=(T_{\mathrm{ph}}+T_{\mathrm{pp}}+T_{\mathrm{hp}})\·(1-\frac{1}{m})---\left(7\right)$

如果导向销38、40之一被向上压，而另一个被向下压，或反过来，获得成像单元20相对于物表面OS的纯旋转。得到的最大旋转角，在计及公差之后是：

${\mathrm{\α}}_{\max }\≈\arctan \left(\frac{2(T_{\mathrm{ph}}+T_{\mathrm{pp}}+T_{\mathrm{hp}})}{z_{\mathrm{pp}}}\right)---\left(8\right)$

这里的z_pp是销之间的距离，即z_p2-z_p1。

中间状态可以假设是导致比极端更小的对准。这样，极端是产生最坏情况的对准。如果已经设计光学***具有产生可接受平移对准(BS_T)的公差，那么旋转的对准(BS_r)不必降至平移对准以下，即，如有必要或需要，旋转中心的放置，可以有偏离前述最佳定位的对应的偏差。

在一个实施例中，***设计的放大率是-0.5，导向销装置的公差，是0.600mm横向平移产生最大对准(BS_T)。此外，设计成像单元有最大旋转角(α_max)约1.4°。这样的最大旋转角，因旋转导致非补偿的对准是0.775mm。但是，在本例中，借助导向销的适当放置(z_p1＝23mm，z_p2＝39mm)，因旋转产生的对准(BS_r)，降低到0.575mm。

在一种变化中，强迫成像单元20离开纯平移的极端，最好是到达纯旋转的另一极端，在该纯旋转的极端上，小心控制对准。这样的强迫安装，可以在把成像单元20安装到PCB14上时，通过施加外部旋转力达到，和/或向成像单元20提供与PCB14上对应导向表面相互作用的导向表面，阻止成像单元20作纯横向平移而达到。按照图4导向销38、40装置，可以得到基本上双稳的安装，且这样的导向表面，可以有效地把成像单元推入纯旋转的极端。

应当指出，上述论证，同样可用于成像单元20上沿纵向(z方向)和沿横向(x方向)分开的两种导向销38、40，举例说，如在图3的实施例所示。

回到图3，应当指出，通过使横向放大率充分接近+1，可以把光学***设计成对横向平移，而不是对旋转是自补偿的。图5b画出图3的BS_T分量，该BS_T分量是对产生0.1mm横向平移的公差，作为放大率的函数画出的。与前面的讨论类似，充分接近可以表示，最后得到的光学***，至少是部分地自补偿的，它使成像装置的横向平移，导致像在传感器平面中相对于光轴的运动，至少部分地被传感器平面中光轴的运动抵消。换种说法，充分接近可以表示，因横向平移引起的对准，至多与因任何旋转引起的对准是同一量级。关于旋转补偿的上述讨论的优点和特征，同样可用于这种平移补偿。因此，成像装置横向放大率的适当设计，允许增大成像装置对传感器的不对准度。所以，设计和组装中的自由度，由于成像装置和传感器之间增大的独立性而增加。同理，还增加完全自动组装的潜力。

可以作出许多与本发明一致的变化。前面的说明是为演示和解释的目的给出的。没有穷举本发明，也不把本发明限制在已公开的准确形式。在上面教导的基础上，作出修改和变化是可能的，也可能在实施本发明中要求作出修改和变化。

在一个替代的实施例中(没有出示)，成像单元可以用PCB承载，而不是直接附着在其上。这里，有辐射传感器的PCB，可以靠在细长托架的一侧。成像单元可以有两个凸出导向销，各穿透PCB中专用的通孔并被托架中对应的孔接纳。安装时，可以把成像单元压紧在PCB上，从而使辐射传感器法线方向中的成像单元位置的任何偏差最小。成像单元可以通过孔中导向销的变形，与托架紧固。另外或此外，固定可以通过固定销、外部夹紧夹具和/或焊接、胶合、紧贴装配、压力装配、咬合装配等等实施。再次指出，导向销的相对放置定义任何旋转的中心，这种旋转是因导向销、通孔、和接纳孔的公差产生的。

还应当指出，可以使用更多或更少的导向销。例如，可以用单个导向销与旋转限制单元组合，例如配合成像装置及托架和/或PCB上的邻接表面，定义旋转中心。再有，成像装置上的导向销，可以与导向孔互换，或由导向孔辅助，以便与至少一个从PCB或托架凸出的导向销配合。另外，销孔装置可以用细长的与对应导向表面配合的导向肋条替换。例如，可以在成像装置上，设置至少两个相互不平行并分开的导向肋条或表面，把成像装置定位在PCB上确定的旋转点。在又一种替代中，成像装置不是在安装时用物理学方法导向到PCB上。代替的是，PCB可以设有可视参照物，用于与成像装置上对应的可视参照物配合。然后，在组装时，用有机器视觉能力的自动组装***，控制这些可视参照物的对准，在这种使任何旋转围绕中心运行的自动安装过程中的公差，充分接近前述最佳的旋转点。这种可视参照物，可以是与成像单元基板外形配合的PCB上的轮廓线，或者是许多PCB和成像单元上相配合的标记。

还可以想象成像装置和托架/PCB之间的“浮动安装”，即，成像装置可以在受限制的角度范围内自由旋转。

还有，成像装置可以与其他基座而不是上述的PCB对接，例如金属和陶瓷材料的厚膜混合联接，或绕接。

Claims (22)

1.一种光学***，包括：

在物平面(3)和像平面(4)之间纵向伸延的光轴(OA)；

从物平面(3)到像平面(4)传送像的成像装置(1；20)；

有传感器装置(16)的基座(12、14)；和

至少一个***单元(38、38′；40、40′)，它对成像装置(1；20)定位，使像成在传感器装置(16)上；其中，所述至少一个***单元(38、38′；40、40′)的公差的作用，是允许成像装置(1；20)横向平移和允许成像装置(1；20)围绕标称旋转点旋转，且其中，选择光学***的参数，使因所述横向平移和所述旋转之一引起的传感器装置(16)上的光轴(OA)的运动，至少部分地被所述横向平移和所述旋转的所述之一引起的传感器装置(16)上的像相对于光轴(OA)的运动所抵消。

2.按照权利要求1的光学***，其中所述运动因所述成像装置(1；20)的旋转引起，和其中所述参数代表光学***内所述标称旋转点的定位。

3.按照权利要求2的光学***，其中所述标称旋转点是相对于目标旋转点进行定位的，该目标旋转点定义到传感器装置(16)的第一距离和到物平面(3)的第二距离，第一距离和第二距离之间的比值，等于成像装置(1；20)的横向放大率。

4.按照权利要求2或3的光学***，其中选择所述定位，以便使像因所述运动引起的相对于传感器装置(16)的位移，至多与因所述横向平移引起的对应位移有相同量级。

5.按照权利要求1的光学***，其中所述运动因成像装置(1；20)的所述横向平移引起，和其中所述参数代表成像装置的横向放大率。

6.按照权利要求4的光学***，其中所述横向放大率，是相对于+1的目标值选择的。

7.按照权利要求5或6的光学***，其中选择所述横向放大率，以便使像因所述运动引起的相对于传感器装置(16)的位移，至多与因所述旋转引起的对应位移有相同量级。

8.按照前面权利要求任一项的光学***，其中所述至少一个***单元(38，38′；40，40′)，是用以双稳态方式工作的所述公差设计的，可以引起成像装置(1；20)相对于传感器装置(16)的或者所述旋转或者所述横向平移。

9.按照前面权利要求任一项的光学***，其中的成像装置(1；20)，是个一体的结构。

10.按照权利要求9的光学***，其中的成像装置(1；20)，包括有至少一个成像部件在其内的外壳。

11.按照权利要求10的光学***，其中的外壳，包括辐射源(28)的夹持器(30)，该辐射源(28)照射物平面(3)的专用区域。

12.按照前面权利要求任一项的光学***，其中每一***单元(38，38′；40，40′)与传感器装置(16)隔开。

13.按照前面权利要求任一项的光学***，其中所述旋转，定义一旋转平面，而其中在所述旋转平面中，光学***的操作，基本上不需要在成像装置(1；20)和传感器装置(16)之间的啮合力。

14.按照前面权利要求任一项的光学***，其中的成像装置(1；20)，直接地或间接地紧固在基座(12，14)上。

15.按照前面权利要求任一项的光学***，其中所述至少一个***单元(38，38′；40，40′)，包括至少一对相配合的导向表面。

16.按照权利要求15的光学***，其中所述一对导向表面中的一个导向表面，设在成像装置(1；20)上，而所述一对导向表面中的另一个导向表面，设在基座(12，14)上。

17.按照前面权利要求任一项的光学***，其中的基座(12，14)，包括有传感器装置(16)排列在其上的印刷电路板(14)。

18.按照权利要求17的光学***，其中的基座(12，14)，还包括托架单元(12)，为与定位在物平面(3)上的物表面(OS)的相互作用，提供指示器。

19.一种手提装置，包括权利要求1-18任一项的光学***。

20.一种组装权利要求2、3、或4的光学***的方法，包括：借助所述至少一个***单元(38，38′；40，40′)，使成像装置(1；20)相对于传感器装置(16)定位；增进所述旋转；和把成像装置(1；20)紧固在基座(12，14)上。

21.一种组装权利要求5、6、或7的光学***的方法，包括：借助所述至少一个***单元(38，38′；40，40′)，使成像装置(1；20)相对于传感器装置(16)定位；增进所述横向平移；和把成像装置(1；20)紧固在基座(12，14)上。

22.一种制造光学***的方法，包括：

提供成像装置(1；20)，它至少定义在物平面和像平面之间纵向伸延的光轴(OA)的一部分，且它把像从物平面(3)传送到像平面(4)；

提供包括传感器装置(16)的基座(12，14)；

提供至少一个***单元(38、38′；40、40′)，它对成像装置(1；20)定位，使像成在传感器装置(16)上，其中所述至少一个***单元(38、38′；40、40′)的公差的作用，是允许成像装置(1；20)横向平移和允许成像装置(1；20)围绕标称旋转点旋转；和

选择光学***的参数，使因所述横向平移和所述旋转之一引起的传感器装置(16)上光轴(OA)的运动，至少部分地被所述横向平移和所述旋转的所述之一引起的传感器装置(16)上的像相对于光轴(OA)的运动所抵消。

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