CN101001091A - 芯片卡固持结构 - Google Patents

芯片卡固持结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101001091A
CN101001091A CNA2006100329508A CN200610032950A CN101001091A CN 101001091 A CN101001091 A CN 101001091A CN A2006100329508 A CNA2006100329508 A CN A2006100329508A CN 200610032950 A CN200610032950 A CN 200610032950A CN 101001091 A CN101001091 A CN 101001091A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip card
holding structure
card
elastic component
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006100329508A
Other languages
English (en)
Inventor
陈瑞豪
涂小华
陈家骅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CNA2006100329508A priority Critical patent/CN101001091A/zh
Priority to US11/559,818 priority patent/US7371088B2/en
Publication of CN101001091A publication Critical patent/CN101001091A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
    • G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
    • G06K13/08—Feeding or discharging cards
    • G06K13/085—Feeding or discharging cards using an arrangement for locking the inserted card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H01R13/635—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only by mechanical pressure, e.g. spring force
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/16—Connectors or connections adapted for particular applications for telephony

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

一种芯片卡固持结构，包括壳体、导电端子及弹性件，所述壳体和弹性件围成芯片卡容置部，壳体包括顶壁和底壁，导电端子卡固在底壁上，其一端由底壁表面凸出在该芯片卡容置部内，壳体一端设置卡持结构，卡持结构与底壁间设有间隙，该弹性件设置在壳体另一端，当芯片卡容置在该芯片卡容置部中时，芯片卡夹持在弹性件和卡持结构之间，且部分露出于顶壁，当卡持结构释放时，弹性件可将芯片卡顶出该芯片卡容置部。这种芯片卡固持结构，能够方便的取出芯片卡并使芯片卡稳固容置于电子装置中。

Description

芯片卡固持结构
【技术领域】
本发明是关于一种芯片卡固持结构，尤其是关于一种用于便携式电子装置的芯片卡固持结构。
【背景技术】
目前，用于存储记忆的芯片卡种类繁多，如CF(Compact Flash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Module card)等，这些芯片卡被广泛使用在各类电子装置中。另外，随着移动通讯事业的迅速发展，移动电话等便携式电子装置已成为愈来愈多消费者日常工作及生活不可缺少的工具。移动电话的用户识别卡(Subscriber Identification Modulecard，简称SIM卡)是一种装有IC芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一支移动电话可以供多个用户使用。
请参阅图1所示，其为一种现有的SIM卡固持结构，用于固定移动电话中的SIM卡，可使SIM卡(图未示)和SIM卡连接器90电连接，主要包括一基座92及闭锁组件94。基座92上开设有容置槽921，容置槽921内设置有连接器90，容置槽921与SIM卡尺寸相当，用于容纳SIM卡。闭锁组件94设置于基座92上且邻近容置槽921，其可以如图所示箭头方向往复移动。
需安装SIM卡时，拨动闭锁组件94，使其朝远离容置槽921的方向移动，即自容置槽921上方移开，然后将SIM卡放入容置槽921中，并反方向拨动闭锁组件94至容置槽921上方，SIM卡即卡固于容置槽921内。同样通过拨动闭锁组件94也可取出已装于容置槽921内的SIM卡。
上述SIM卡固持结构的缺点在于，因拨动闭锁组件94可轻易的使其于基座92上往复移动，所以当移动电话不慎落地时，或移动电话本身受到较剧烈的晃动时，闭锁组件94极易从容置槽921上方退开，如此将会使SIM卡卡持不牢而无法有效的与SIM卡连接器90电连接，甚至使SIM卡自容置槽921中脱出，进而严重影响移动电话的使用性。另外，在需取出SIM卡时，将闭锁组件94拨开后，SIM卡仍然处于容置槽921中，不便于取出SIM卡。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供能够方便的取出芯片卡并使芯片卡稳固容置于电子装置中的芯片卡固持结构。
一种芯片卡固持结构，包括壳体及弹性件，所述壳体设有芯片卡容置部和卡持结构，当芯片卡容置在该芯片卡容置部中时，芯片卡夹持在弹性件和卡持结构之间，当卡持结构释放时，弹性件可将芯片卡顶出该芯片卡容置部。
一种芯片卡固持结构，包括壳体、导电端子及弹性件，所述壳体和弹性件围成芯片卡容置部，壳体包括顶壁和底壁，导电端子卡固在底壁上，其一端由底壁表面凸出在该芯片卡容置部内，壳体一端设置卡持结构，卡持结构与底壁间设有间隙，该弹性件设置在壳体另一端，当芯片卡容置在该芯片卡容置部中时，芯片卡夹持在弹性件和卡持结构之间，且部分露出于顶壁，当卡持结构释放时，弹性件可将芯片卡顶出该芯片卡容置部。
与现有技术相比，所述芯片卡固持结构，能够方便的取出芯片卡，且芯片卡可稳固容置于电子装置中并保持良好的电连接。
【附图说明】
图1是现有的芯片卡固持结构示意图。
图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式的分解图。
图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式另一角度的分解图。
图4是本发明芯片卡固持结构较佳实施方式的组装剖视图。
图5是本发明芯片卡固持结构另一较佳实施方式的组装图。
图6是本发明芯片卡固持结构另一较佳实施方式另一角度的组装图。
【具体实施方式】
本发明芯片卡固持结构适用各类便携式电子装置，在本实施方式中，以该芯片卡固持结构用于移动电话内固持SIM卡1为例。
请参照图2及图3所示，所述芯片卡固持结构包括壳体2及弹性件3。
壳体2即为移动电话的后盖，其上开有矩形的电池容置部22。壳体2在电池容置部22一端设有SIM卡容置部24，该SIM卡容置部24大致为具一开口(图未标)的矩形空腔，其底部为底壁242。底壁242向SIM卡容置部24的开口一端延伸出卡持结构244，该卡持结构244的截面为“L”形，其一端与底壁242相接，另一端悬空且具有一定弹性。壳体2在底壁242的另一端开设卡槽246，用以容置与SIM卡1配合的SIM卡连接器(图未示)，壳体2在卡槽246的另一端进一步设置插槽247，用以容置弹性件3，壳体2在靠近插槽247的壁面底部设置两个凸点248，用以固定弹性件3。
弹性件3由金属片材冲压弯折而成，包括固定部32和与固定部32垂直设置的卡持部34。固定部32两端各开设一个定位孔322，用以与壳体2上的凸点248配合。卡持部34由其中部向其一侧延伸出两个弹性臂342。
请一并参照图4所示，装配时，将弹性件3的卡持部34***壳体2的插槽247，使弹性臂342伸入SIM卡容置部24中，同时将定位孔322套设在壳体2的凸点248上。采用热熔的方法将凸点248熔化并按压，从而将弹性件3固定在壳体2上。
需***SIM卡1时，将SIM卡1的一端斜***SIM卡容置部24的开口，当SIM卡1接触到弹性件3的弹性臂342后，进一步推顶SIM卡1，弹性臂342受压变形，卡持结构244也受力略向下倾斜，直到SIM卡1被完全推入SIM卡容置部24，卡持结构244回弹，SIM卡1即被牢固的夹持在弹性件3的弹性臂342和卡持结构244之间。
需要取出SIM卡1时，按压卡持于SIM卡1一端的卡持结构244，卡持结构244向下弯曲变形，当其一端的变形超过SIM卡1的厚度时，SIM卡1即被弹性件3的弹性臂342推顶出来。此时即可将SIM卡1取出。
请参照图5和图6所示，在本发明的第二实施方式中，所述芯片卡固持结构包括弹性件3，壳体4和若干导电端子5。弹性件3的结构与第一实施方式相同。壳体4大致为矩形，其包括底壁42、顶壁44和两个侧壁46。底壁42上设置若干端子容置槽(图未标)，导电端子5卡固在端子容置槽中。顶壁44大致为“U”形，当SIM卡1***该芯片卡固持结构后，其上表面的一部分由顶壁44的“U”形壁面间露出。在该壳体4的一端由顶壁44及侧壁46垂直延伸出卡持结构442，该卡持结构442和侧壁46及底壁42共同围成一间隙444。壳体4的另一端在顶壁44和底壁42之间形成开口446。
装配时，首先将若干导电端子5一一对应的***壳体4的若干端子容置槽中，使其一端由底壁42表面凸出在该壳体4内，另一端由底壁42另一表面露出在壳体4外。再将弹性件3固定在壳体4未设卡持结构442的一端，即将弹性件3的固定部32通过热熔或粘结的方式固定在底壁42一端，使得弹性件3的弹性臂342由壳体4的开口446伸入壳体4内。这样，该芯片卡固持结构即装配为一体，壳体4和弹性件3共同围成一芯片卡容置部(图未标)，再将其装入移动电话的相应位置即可。
需***SIM卡1时，将SIM卡1的一端***壳体4的间隙444，当SIM卡1接触到导电端子5时，继续用力，导电端子5的端部受压变形，向下弯折。在SIM卡1接触到弹性件3的弹性臂342后，进一步推顶SIM卡1，弹性臂342受压变形，直到SIM卡1被完全推入壳体4，导电端子5回弹，将SIM卡1向顶壁44推顶，弹性臂342回弹，SIM卡1即被牢固的夹持在弹性件3的弹性臂342和卡持结构442之间。
需要取出SIM卡1时，按压露出于顶壁44的SIM卡1的表面，导电端子5的端部受压向下弯曲变形，当SIM卡1由壳体4的间隙444露出时，弹性件3的弹性臂342即可将其推顶出来。此时即可将SIM卡1取出。

Claims (11)

1.一种芯片卡固持结构，包括壳体及弹性件，所述壳体设有芯片卡容置部和卡持结构，其特征在于：当芯片卡容置在该芯片卡容置部中时，芯片卡夹持在弹性件和卡持结构之间，当卡持结构释放时，弹性件可将芯片卡顶出该芯片卡容置部。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述弹性件包括固定部和卡持部，卡持部由其中部向其一侧延伸出两个弹性臂，固定部固定在壳体上。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述芯片卡容置部大致为具一开口的矩形空腔，由其底部延伸出卡持结构，该卡持结构的截面为“L”形，其一端悬空且具有一定弹性。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述壳体底部开设插槽，弹性件容置在其中。
5.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述弹性件的固定部开设有定位孔，壳体上设有凸点，弹性件的定位孔套设在凸点上，经热熔将其固定。
6.一种芯片卡固持结构，包括壳体、导电端子及弹性件，所述壳体和弹性件围成芯片卡容置部，壳体包括顶壁和底壁，导电端子卡固在底壁上，其一端由底壁表面凸出在该芯片卡容置部内，其特征在于：该壳体一端设置卡持结构，卡持结构与底壁间设有间隙，该弹性件设置在壳体另一端，当芯片卡容置在该芯片卡容置部中时，芯片卡夹持在弹性件和卡持结构之间，且部分露出于顶壁，当卡持结构释放时，弹性件可将芯片卡顶出该芯片卡容置部。
7.如权利要求6所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述弹性件包括固定部和卡持部，卡持部由其中部向其一侧延伸出两个弹性臂，固定部固定在壳体上。
8.如权利要求7所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述壳体大致为矩形，其包括底壁、顶壁和两个侧壁。
9.如权利要求8所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述底壁上设置若干端子容置槽，导电端子卡固在端子容置槽中。
10.如权利要求9所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述壳体的一端由顶壁及侧壁垂直延伸出卡持结构，该卡持结构和侧壁及底壁共同围成间隙。
11.如权利要求10所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述壳体的另一端在顶壁和底壁之间形成开口，弹性件的弹性臂由开口伸入壳体。
CNA2006100329508A 2006-01-14 2006-01-14 芯片卡固持结构 Pending CN101001091A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006100329508A CN101001091A (zh) 2006-01-14 2006-01-14 芯片卡固持结构
US11/559,818 US7371088B2 (en) 2006-01-14 2006-11-14 Chip card retaining mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006100329508A CN101001091A (zh) 2006-01-14 2006-01-14 芯片卡固持结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101001091A true CN101001091A (zh) 2007-07-18

Family

ID=38328439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006100329508A Pending CN101001091A (zh) 2006-01-14 2006-01-14 芯片卡固持结构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7371088B2 (zh)
CN (1) CN101001091A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101360134B (zh) * 2007-08-03 2012-05-30 华硕电脑股份有限公司 用户识别卡固定装置
CN102916294A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 富泰华工业（深圳）有限公司 电子装置及其芯片卡固持结构
TWI425723B (zh) * 2009-06-19 2014-02-01 Chi Mei Comm Systems Inc 晶片卡鎖持裝置及攜帶型電子裝置
CN112218193A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 现代自动车株式会社 麦克风及其制造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI318812B (en) * 2007-02-06 2009-12-21 Asustek Comp Inc A sim card retainer
CN101677163A (zh) * 2008-09-18 2010-03-24 深圳富泰宏精密工业有限公司 Sim卡固持结构
US20110124224A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical card connector with stabilized contact tails
CN102655306B (zh) * 2012-04-20 2014-06-04 华为终端有限公司 一种共用卡槽空间的防呆结构
CN103579853A (zh) * 2012-08-06 2014-02-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持装置及应用其的电子装置
CN102984313B (zh) * 2012-11-27 2015-10-07 惠州Tcl移动通信有限公司 移动通信设备及存储卡固定单元
CN105827262B (zh) * 2015-11-20 2018-07-27 维沃移动通信有限公司 一种sim卡底座及电子设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6712627B2 (en) * 2001-03-23 2004-03-30 Sierra Wireless, Inc. Modem ejection assembly for a handheld wireless communication device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101360134B (zh) * 2007-08-03 2012-05-30 华硕电脑股份有限公司 用户识别卡固定装置
TWI425723B (zh) * 2009-06-19 2014-02-01 Chi Mei Comm Systems Inc 晶片卡鎖持裝置及攜帶型電子裝置
CN102916294A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 富泰华工业（深圳）有限公司 电子装置及其芯片卡固持结构
CN102916294B (zh) * 2011-08-05 2016-08-03 国网山东省电力公司临清市供电公司 电子装置
CN112218193A (zh) * 2019-07-12 2021-01-12 现代自动车株式会社 麦克风及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070167080A1 (en) 2007-07-19
US7371088B2 (en) 2008-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101001091A (zh) 芯片卡固持结构
CN100544129C (zh) 芯片卡固持结构
CN1983834B (zh) 芯片卡固持结构
CN101685932B (zh) 芯片卡固持结构
US7320622B2 (en) Memory card adapter
US20070259567A1 (en) Multiple mode micro memory card connector
CN1980262B (zh) 芯片卡固持装置
CN1949673B (zh) 芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
US7442086B1 (en) Chip card retaining mechanism
US7189118B2 (en) Mini SD card adapter
CN100553418C (zh) 芯片卡固持机构
US7916488B2 (en) Chip card holding module and electronic device using the same
US20060116027A1 (en) Electrical card connector with improved contact structure
CN1992537A (zh) 芯片卡固持装置
CN101123857A (zh) 芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
CN1893286A (zh) 芯片卡固持结构
US20090305541A1 (en) Chip card retaining mechanism and printed circuit board module incorporating same
CN111697399B (zh) 用于移动通信终端的多卡插座及包括其的多卡连接器
US20050247784A1 (en) Chipcard reader in pc-card format
CN101567917B (zh) 芯片卡固定装置
CN101728712A (zh) 芯片卡固持装置
CN1979973B (zh) 芯片卡固持结构
CN1893287B (zh) 芯片卡固持结构
CN101729619B (zh) 便携式电子装置
CN1996768A (zh) 芯片卡固持结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20070718