CN100573237C - 光源模拟装置 - Google Patents

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Abstract

一种光源模拟装置，包括电路板、至少一个第一导电体、至少一个电阻及至少一个第二导电体。其中，所述电路板具有第一表面及第二表面。所述第一导电体设置于所述电路板的第一表面。所述电阻也设置于所述电路板的第一表面，且通过所述第一导电体串行连接于所述光源模拟装置的高压端与低压端之间，用于模拟光源。所述第二导电体设置于电路板第二表面与所述第一表面的第一导电体及电阻形成至少一个电容，用于模拟所述光源的杂散电容。本发明的光源模拟装置，通过电阻模拟光源，代替实际的放电灯，降低成本，缩小空间，且通过电路板的第一表面与第二表面之间形成的电容模拟光源的杂散电容，增加换流器测试的可靠性。

Description

光源模拟装置
技术领域
本发明涉及一种光源模拟装置，尤其涉及一种用于液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)背光模组的光源模拟装置。
背景技术
LCD面板是以放电灯(Discharge Lamp)，特别是冷阴极荧光灯(Cold CathodeFluorescent Lamp，CCFL)作为背光(Backlight)***的光源。通常，换流器(Inverter)可供应交流信号至放电灯，用于驱动其点亮。因此，换流器生产厂商通常将放电灯装配于其中，通过量测放电灯的电压与电流的状况，进而判定换流器的性能。然，在测试流程中，由于放电灯价格比较昂贵，利用放电灯与换流器电路的装配进行测试，不仅增加成本，且，由于流经放电灯的电流容易随温度的变化而变化，进而降低测试的可靠性。此外，当换流器与大尺寸的放电灯装配于一起进行测试时，由于放电灯尺寸的增加，进而增大测试空间。
发明内容
有鉴于此，需提供一种光源模拟装置，通过多个电阻模拟光源，代替实际的放电灯，降低成本，缩小空间，增加换流器测试的可靠性。
一种光源模拟装置，包括电路板、至少一个第一导电体、至少一个电阻及至少一个第二导电体。其中，所述电路板具有第一表面及第二表面。所述第一导电体设置于所述电路板的第一表面。所述电阻也设置于所述电路板的第一表面，且通过所述第一导电体串行连接于所述光源模拟装置的高压端与低压端之间，用于模拟光源。所述第二导电体设置于电路板第二表面与所述第一表面的第一导电体及电阻形成至少一个电容，用于模拟所述光源的杂散电容。
本发明的光源模拟装置，通过多个电阻模拟光源，及电路板的第一表面与第二表面之间形成的多个电容模拟光源的杂散电容，降低成本，缩小空间，增加换流器测试的可靠性。
附图说明
图1为本发明光源模拟装置一实施方式的立体图。
图2为本发明图1的其中一组模拟光源的平面示意图。
图3为本发明图2从A方向看的侧视图。
图4为本发明图2的平面后视图。
图5为本发明图4中V部的局部放大图。
图6为本发明光源模拟装置另一实施方式的立体图。
具体实施方式
图1所示为本发明光源模拟装置100一实施方式的立体图，且同时参阅图2至图4。其中，图2为本发明图1的其中一组模拟光源110的平面示意图，图3为本发明图2从A方向看的侧视图，图4为本发明图2的平面后视图。本实施方式中，光源模拟装置100包括电路板10、至少一个电阻R、至少一个第一导电体、至少一个第二导电体。本实施方式中，第一导电体为第一铜箔11，第二导电体为第二铜箔14(参阅图4)。其中，电路板10具有多个连接器13、第一表面18及第二表面19(参阅图4)。电阻R与第一铜箔11均设置于电路板10的第一表面18。第二铜箔14设置于电路板10的第二表面19。
本实施方式中，光源模拟装置100模拟6组光源110，即12支放电灯。其中，每一组模拟光源110包括2个模拟光源120及连接器13。每一个模拟光源120由部分电阻R与第一铜箔11组成，且组成模拟光源120的电阻R通过部分第一铜箔11串行连接于光源模拟装置100的高压端与低压端12之间。本实施方式中，光源模拟装置100的高压端也与连接器13相连。即，连接器13一端连接两个模拟光源120，另一端与换流器(省略绘出)相连。
于同一个模拟光源120中，电路板10的第一表面18的第一铜箔11及电阻R可视为导体，其第二表面19的第二铜箔14也可视为导体。本实施方式中，每一个模拟光源120对应的第二铜箔14个数为5条(参阅图4)。又，两导体紧靠，中间用绝缘材料隔开可组成电容。故，电路板10的第二表面19的第二铜箔14与第一表面18的第一铜箔11及电阻R形成多个电容，用于模拟光源120的杂散电容，增强换流器测试的可靠性。
本实施方式中，第一铜箔11的宽度均相同，且第一铜箔11的宽度均大于第二铜箔14的宽度。又，光源模拟装置100的低压端12为接地端。电阻R为贴片电阻。
在本发明其它实施方式中，第二铜箔14的个数也可以增加或减少。且，在第一铜箔11宽度固定时，第二铜箔14的个数越多，第一表面18的导体与第二表面19的导体间相对面积越大，其形成的电容容抗越大。换言之，第二铜箔14的个数与宽度直接影响杂散电容的容抗大小。又，电阻R也可以为插件电阻、以印刷方式所制成的印刷电阻或贴片电阻与插件电阻的组合。第一导电体也可以为印刷电阻，且其电阻值小于电阻的电阻值。
本实施方式中，相邻模拟光源120接收的高压端信号的相位可以相同，也可以相反。光源驱动装置100的低压端12与反馈电路(省略绘出)相连，用于反馈流经光源的电流。
又，模拟光源120的电压随着电阻R的阻值增大而增大，故，本发明中光源模拟装置100可通过增加电阻R的阻值，模拟大尺寸的放电灯，减小测试空间。且，模拟光源120受温度变化影响较小，故可增强换流器测试可靠性。
参阅图5，为本发明图4中V部的局部放大图。第二铜箔14均与低压端12之间形成间隙15。当焊锡填充间隙15，使得第二铜箔14与低压端12短路，多个电容并行连接，进而增大了模拟光源120的电容容抗。本实施方式中，越多的间隙15被填充，模拟光源120的电容容抗越大。又，随着电容容抗的增加，模拟光源120的电压与电流的相位差也随之增大。故，通过控制第二铜箔14与低压端12之间的间隙是否被填充，可调整输出的电压与电流的相位。
图6为本发明光源模拟装置200另一实施方式的立体图。光源模拟装置200与本发明图1所示的光源模拟装置100基本相同，区别在于：于光源模拟装置200中，接收正向高压信号的低压端均通过第一导线26相连，接收负向高压信号的低压端均通过第二导线27相连。又，根据测试的需要，第一导线26与第二导线27分别与反馈电路(省略绘出)的不同端口相连，用于反馈流经光源的电流。本实施方式中，光源模拟装置200模拟16支放电灯。
本发明的光源模拟装置，通过多个电阻模拟光源，及电路板的第一表面与第二表面之间形成的多个电容模拟光源的杂散电容，降低成本，缩小空间，增加换流器测试的可靠性。

Claims (9)

1.一种光源模拟装置，其特征在于，所述光源模拟装置包括：
电路板，具有第一表面及第二表面；
至少一个第一导电体，设置于所述电路板的所述第一表面；
至少一个电阻，设置于所述电路板的所述第一表面，且通过所述第一导电体串行连接于所述光源模拟装置的高压端与低压端之间，用于模拟光源；
至少一个第二导电体，设置于所述电路板的所述第二表面，与所述第一表面的第一导电体及电阻形成至少一个电容，用于模拟所述光源的杂散电容。
2.如权利要求1所述的光源模拟装置，其特征在于，所述第一导电体与所述第二导电体均为铜箔。
3.如权利要求1所述的光源模拟装置，其特征在于，所述第二导电体与所述低压端之间形成间隙。
4.如权利要求1所述的光源模拟装置，其特征在于，所述第一导电体宽度均相同。
5.如权利要求4所述的光源模拟装置，其特征在于，所述第一导电体的宽度大于所述第二导电体的宽度。
6.如权利要求1所述的光源模拟装置，其特征在于，所述电阻为印刷电阻、贴片电阻、插件电阻或贴片电阻与插件电阻的组合。
7.如权利要求6所述的光源模拟装置，其特征在于，所述第一导电体为印刷电阻，且所述第一导电体的电阻值小于所述电阻的电阻值。
8.如权利要求1所述的光源模拟装置，其特征在于，所述光源模拟装置的低压端为接地端。
9.如权利要求1所述的光源模拟装置，其特征在于，还包括多个连接器，设置于所述电路板的第一表面，与所述光源模拟装置的高压端相连。
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