CN100528462C - 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 - Google Patents
用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 Download PDFInfo
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNB2007100182743A CN100528462C (zh) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2007100182743A CN100528462C (zh) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101085496A CN101085496A (zh) | 2007-12-12 |
CN100528462C true CN100528462C (zh) | 2009-08-19 |
Family
ID=38936762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2007100182743A Expired - Fee Related CN100528462C (zh) | 2007-07-17 | 2007-07-17 | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100528462C (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101745760B (zh) * | 2008-12-08 | 2012-07-04 | 厦门法拉电子股份有限公司 | 一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂 |
JP5486282B2 (ja) * | 2009-12-08 | 2014-05-07 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト用フラックス及びはんだペースト |
CN101733589B (zh) * | 2010-01-27 | 2012-05-02 | 浙江一远电子科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 |
CN101829863B (zh) * | 2010-05-29 | 2011-12-21 | 中铁二十一局集团有限公司 | 用于电器产品焊接的液体助焊剂 |
CN102059478B (zh) * | 2010-11-25 | 2013-01-30 | 湖南嘉业达电子有限公司 | 一种压电陶瓷用无铅水溶性环保助焊剂的配制方法 |
CN104308388A (zh) * | 2010-11-26 | 2015-01-28 | 深圳市晨日科技有限公司 | 用于大功率led的固晶焊锡膏及其制备方法 |
CN102039499B (zh) * | 2011-01-17 | 2013-06-12 | 天津大学 | 无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及其制备方法 |
CN102723145B (zh) * | 2012-06-26 | 2013-10-23 | 刘一尘 | 一种低电阻导电印刷浆料的生产方法 |
CN102814603A (zh) * | 2012-08-23 | 2012-12-12 | 广东普赛特电子科技股份有限公司 | 一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺 |
CN103111773A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-05-22 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用助焊剂 |
CN103071944B (zh) * | 2013-02-04 | 2014-12-10 | 江苏科技大学 | 一种无卤低飞溅焊锡丝及其制备方法 |
JP6133649B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-05-24 | 株式会社タムラ製作所 | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物 |
CN105127616A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-09 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种免洗助焊剂 |
CN107175427A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-19 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种无毒无害助焊剂剂 |
CN107199418A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-09-26 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种免洗助焊剂 |
CN109175789A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-01-11 | 湖北双登润阳新能源有限公司 | 铅酸蓄电池极群自动焊接用水性助焊剂配方 |
CN109420863A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-03-05 | 广东中实金属有限公司 | 一种可减少voc排放的焊锡膏及其制备方法 |
CN113798733A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-12-17 | 上海用森电子科技有限公司 | 一种免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN115971725A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-04-18 | 深圳群崴半导体材料有限公司 | 一种助焊膏及其可实现低温焊接高温服役的焊锡膏 |
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-
2007
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Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101085496A (zh) | 2007-12-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
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|
LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
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C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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