CN100514555C - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够对基板执行良好的干燥处理的基板处理装置。喷出管设置在处理腔室内，喷出干燥气体。减压泵对处理腔室内进行排气而使之成为减压环境。干燥气体供给路径将在第一干燥气体生成部、第二干燥气体生成部中生成的干燥气体供给到喷出管。第一干燥气体生成部通过用氮气使存积在加热槽中的IPA液起泡来生成干燥气体。第二干燥气体生成部通过将在IPA蒸汽产生槽中蒸发的IPA蒸汽与氮气相混合来生成干燥气体。这样，将在多个干燥气体生成部生成的干燥气体供给到处理腔室内，能够提高处理腔室内的IPA蒸汽的浓度。因此，能够缩短干燥时间，提高干燥性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种对半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等(以下简称为“基板”)实施处理的基板处理装置，尤其涉及对利用纯水完成了清洗处理的基板实施的干燥处理的改良。
背景技术
一直以来，公知有以下的基板处理装置(例如，专利文献1)：在基板的制造工序中，依次进行利用氢氟酸(HF)等药液的处理和利用纯水的清洗处理之后，从纯水中提出基板，并向基板周边供给异丙醇(以下称为“IPA”)等有机溶剂的蒸汽来对基板进行干燥处理。该基板处理装置将附着在基板表面上的水分置换为IPA蒸汽之后，通过对处理腔室内的环境进行减压，从而能够高效地干燥基板。
专利文献1：JP特许第3585199号公报
在此，伴随着电子设备更小型和轻量化、高速化、以及高性能化的要求，形成在基板表面上的图案也进一步要求微细化以及高密度化。例如，对于形成在基板表面上的孔结构，孔深度相对孔宽度的深宽比进一步增大。
在这种情况下，IPA的浓度较低时，若纯水进入到孔结构内部，则该进入到孔结构内部的纯水与IPA蒸汽之间的置换性能会降低。其结果，当利用专利文献1的基板处理装置时，会产生干燥时间变长、干燥性能降低这样的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够对基板实施良好的干燥处理的基板处理装置。
为了解决所述问题，本发明的第一方案是对基板进行干燥处理的基板处理装置，包括：处理腔室，其用于容置基板，干燥气体供给部，其设置在所述处理腔室内，向所述处理腔室内供给干燥气体，第一生成部，其用于生成干燥气体，第二生成部，其用于生成干燥气体，载气供给路径，其用于向所述第一生成部以及第二生成部供给载气，干燥气体供给路径，其向所述干燥气体供给部供给在所述第一生成部中生成的干燥气体以及在所述第二生成部中生成的干燥气体；所述第一生成部包括第一存积槽、加热部、第一载气导入路径，其中，所述第一存积槽用于存积干燥液，所述加热部用于对存积在所述第一存积槽中的干燥液进行加热，所述第一载气导入路径与所述载气供给路径相连接，将从所述载气供给路径供给的载气导入到存积在所述第一存积槽中的干燥液内，使从所述第一载气导入路径导入的载气与在所述第一存积槽内产生的干燥液的蒸汽相混合而生成干燥气体；所述第二生成部包括第二存积槽、气体混合室、提取部、第二载气导入路径，其中，所述第二存积槽用于存积干燥液，所述气体混合室用于容置所述第二存积槽，所述提取部用于将在所述第一存积槽中被加热的干燥液提取到所述第二存积槽中，所述第二载气导入路径与所述载气供给路径相连接，将从所述载气供给路径供给的载气导入到所述气体混合室中，使从所述第二载气导入路径导入的载气与在所述第二存积槽内产生的干燥液的蒸汽相混合而生成干燥气体。
此外，本发明的第二方案是如第一方案所述的基板处理装置，其特征在于，该装置还包括：切换阀，其设置在所述第一载气导入路径上；控制部，其对所述切换阀的开闭动作进行控制，从而控制向所述第一存积槽供给的载气的供给量。
此外，本发明的第三方案是如第二方案所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部根据形成在基板表面上的器件结构对所述切换阀的开闭动作进行控制。
根据所述本发明的第一～第三方案，第一生成部通过对存积在第一存积槽中的干燥液进行加热，同时使其起泡，来生成干燥气体。此外，第二生成部通过在混合室内混合从第二存积槽蒸发的干燥液的蒸汽和载气，能够生成干燥气体。
这样，通过在多个生成部里生成干燥气体，从而使供给到处理腔室内的干燥气体的量增大，处理腔室内的干燥气体的浓度提高。从而，能够缩短基板的干燥时间，并能够提高基板的干燥性能。而且，通过缩短干燥时间，能够提高整个基板处理装置的生产率。
尤其根据本发明的第二方案，打开切换阀时，第一以及第二生成部生成的干燥气体供给到处理腔室内；关闭切换阀，第二生成部生成的干燥气体供给到处理腔室内。因此，通过对切换阀的开闭动作进行控制，能够控制供给到处理腔室的干燥气体的量，并能够根据成为干燥对象的基板的状况，控制处理腔室内的干燥气体的浓度。
尤其根据本发明的第三方案，控制部根据形成在基板表面上的器件结构，能够对切换阀的开闭动作进行控制，并能够根据该器件结构对处理腔室内的干燥气体浓度进行控制。因此，能够根据形成在基板表面上的器件结构来执行干燥处理。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的基板处理装置整体结构的实施例的立体图。
图2是表示减压干燥部的整体结构的示意图。
图3是表示将两个干燥气体生成部的外观结构的一部分切去的正视图。
图4是用于说明IPA消耗量以及IPA蒸汽的浓度与切换阀的开闭状况之间的关系图。
图5是用于说明决定切换阀开闭状况的方法流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
<1.湿法台的结构>
图1是表示本发明实施方式中湿法台1的整体结构的实施例的立体图。该湿法台1是一次处理多张基板W的“批量式”基板处理装置。对容置在装载盒C中的多张(例如26张)基板W，利用药液和纯水实施清洗处理以及实施干燥处理。
如图1所示，湿法台1主要包括码放部2、取出部3、处理部4～9、减压干燥部10、搬送机械手11。在此，如图1所示，本实施方式中，码放部2、取出部3、处理部4～9以及减压干燥部10沿规定的处理部的排列方向a呈直线状配置。
码放部2对两装载盒装载(例如数量为52张)的基板W的朝向进行调整。取出部3将由码放部2调整朝向后的基板W从装载盒C中一并取出。处理部4～9对由取出部3从装载盒中取出的基板W利用药液或纯水实施处理。即，在各处理部4～9的内部，配置有可存积例如氨(NH3)、氢氟酸(HF)、以及硫酸(H2SO4)等药液或纯水的处理槽(省略图示)。从而，当将基板W一并浸渍在存积有药液或纯水的处理槽内，则基板W的表面就会被清洗，从而能够除去基板W表面上的颗粒等。
减压干燥部10利用纯水对多张基板W一并进行清洗的同时使之减压干燥。此外，对于减压干燥部10的详细说明，将在后面叙述。
如图1所示，搬送机械手11设置在取出部3、处理部4～9、以及减压干燥部10的上方，并可以沿处理部的排列方向a移动。搬送机械手11具有一并保持多张基板W的保持卡盘12。该保持卡盘12可沿处理部的排列方向a进行开闭，且相对于搬送机械手11可自由升降。
由此，搬送机械手11能够下降到处理部4～9、以及减压干燥部10的内部来进行基板W的交接，并能够在取出部3与减压干燥部10之间一并搬送多张基板W。
如图1所示，控制部860具有存储程序或变量等的存储器861和执行存储在存储器861中的程序来进行控制的CPU862。因此，CPU862按照存储在存储器861中的程序，在给定的时刻执行干燥气体供给阀821、氮气供给阀843、以及切换阀846(参照图2)的开闭控制、利用减压泵31(参照图2)进行的排气控制、以及利用驱动机构60进行的导向件40(参照图2)的升降控制等。
<2.减压干燥部的机构>
图2是表示减压干燥部10的整体结构的示意图。图3为表示将第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830的外观结构的一部分切去的正视图。减压干燥部10利用纯水清洗基板W，并利用含有IPA蒸汽的气体(以下称为“干燥气体”)使基板W干燥。如图2所示，减压干燥部10主要具有处理腔室20、导向件40、处理槽80、喷出管140、减压泵31、干燥气体供给机构800。
导向件40设置在处理腔室20内，将多张基板W保持为直立姿势。此外，导向件40可以通过驱动机构60进行升降。因此，通过驱动机构60的驱动，导向件40在与搬送机械手11交接基板W的交接位置、和将基板W浸渍于处理槽80内所存积的纯水中的清洗位置之间进行升降。处理槽80设置在处理腔室20内，可存积纯水。基板W通过浸渍于处理槽80内所存积的纯水中而进行清洗。
喷出管140设置在处理腔室20内，为向该处理腔室20内喷出干燥气体(混合有IPA蒸汽和氮气的气体)的干燥气体供给部。喷出管140、为细长的构件，由PFA(Tetra-fluoro-ethylene·perfluoro-alkyl-vinylether copolymer：四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)等树脂构成，并具有喷出干燥气体的多个喷出口141。
因此，在使利用纯水完成了清洗处理的基板W从处理槽80上升的同时，从喷出管140向处理腔室20内喷出干燥气体，则附着在基板W表面上的水滴与干燥气体中所含的IPA蒸汽发生置换。由此，水滴从基板W的表面除去，并且基板W的表面由IPA蒸汽覆盖。
减压泵31为对处理腔室20内进行排气而使之成为减压环境的减压部。若在基板W表面由IPA蒸汽覆盖着的状态下对处理腔室20内进行减压，则基板W表面上的IPA液就会蒸发，从而基板W表面被干燥。
干燥气体供给机构800是向处理腔室20内供给干燥气体的机构，如图2所示，主要具有干燥气体供给路径820、第一干燥气体生成部870、以及第二干燥气体生成部830。
干燥气体供给路径820将第一干燥气体生成部870以及第二干燥气体生成部830所生成的干燥气体供给到喷出管140。如图2所示，干燥气体供给路径820的一端与喷出管140相连接，另一端分别与第一干燥气体导入路径820a以及多个(在本实施方式中为两个)第二干燥气体导入路径820b相连接。
另外，如图2所示，在干燥气体供给路径820中，自上游侧开始从第一干燥气体生成部870以及第二干燥气体生成部830朝向喷出管140依次安装有干燥气体供给阀821、和除去干燥气体中的颗粒等异物的过滤器811。因此，通过控制干燥气体供给阀821的开闭状况，就能够对从喷出管140喷出的干燥气体进行控制而控制干燥气体的喷出。
如图3所示，第一干燥气体生成部870主要具有加热槽(第一存积槽)871、加热器871a、将氮气(载气)导入到加热槽871内的第一氮气导入路径841a。
加热槽871内部可存积作为干燥液使用的IPA液。加热器871a为对存积在加热槽871内的IPA液进行加热的加热部，如图3所示，加热器871a被设置在加热槽871的底部附近。
在此，本实施方式中，存积在加热槽871内的IPA液被加热到温度T0(60～80℃)以上。因此，所存积的IPA液的一部分变为IPA蒸汽，并存在于加热槽871的内部空间871b中。
第一氮气导入路径841a将氮气导入到存积在加热槽871内的IPA液中。如图3所示，第一氮气导入路径841a的一端连接到加热槽871内，另一端与氮气供给路径841相连接。此外，如图2所示，在氮气供给路径841上，自上游侧开始从氮气供给源840向加热槽871依次安装有检测氮气供给量的流量计842、氮气供给阀843、除去颗粒等异物的过滤器844。并且，如图2以及图3所示，在第一氮气导入路径841a上安装有切换阀846。
因此，若打开氮气供给阀843以及切换阀846，则从氮气供给源840供给的氮气被导入到加热槽871内，通过起泡作用而产生IPA蒸汽。因起泡作用而产生的IPA蒸汽、以及因所存积的IPA液蒸发而产生的IPA蒸汽、和从第一氮气导入路径841a导入的氮气，在加热槽871的内部空间871b中混合在一起，从而生成干燥气体。即，控制部860通过控制氮气供给阀843以及切换阀846的开闭动作，能够对供给到加热槽871的氮气进行控制而控制氮气的供给，并能够对干燥气体生成部870所生成的干燥气体进行控制而控制干燥气体的生成。
此外，在内部空间871b内生成的干燥气体，随着由第一氮气导入路径841a导入的氮气的流动而移动，经由第一干燥气体导入路径820a而供给到干燥气体供给路径820。此外，存积在加热槽871内的IPA液被加热到温度T0(60～80℃)以上，因此生成的干燥气体的温度较高。
如图3所示，第二干燥气体生成部830主要具有多个(在本实施方式中为两个)气体混合室831、设置在各气体混合室831内的IPA蒸汽产生槽(第二存积槽)832、IPA提取部872、与各气体混合室831相连通的第二氮气导入路径841b。
IPA提取部872将存积在加热槽871内的IPA液引导到各IPA蒸汽产生槽832中。如图3所示，IPA提取部872主要具有IPA汲取部873、波纹管泵(bellows pump)874、吸入口875、喷出口876、IPA分配路径877。
IPA汲取部873向加热槽871的上方延伸，其一端连接到加热槽871内、另一端与波纹管泵874的吸入口875相连接。IPA分配路径877以从正面观察时被波纹管泵874隐藏的方式而配置，且向下方延伸。如图3所示，IPA分配路径877的一端与波纹管泵874的喷出口876相连接，另一端分支成多个(在本实施方式中为两个)。而且，另一端的各端部通到所对应的IPA蒸汽产生槽832中。
由此，若驱动波纹管泵874，则存积在加热槽871中的IPA液，经由IPA汲取部873而被吸入到波纹管泵874中。而且，被吸入到波纹管泵874中的IPA液，经由喷出口876、以及IPA分配路径877供给到各IPA蒸汽产生槽832中。供给到IPA蒸汽产生槽832的IPA液，在IPA蒸汽产生槽832内蒸发而成为IPA蒸汽。
第二氮气导入路径841b将氮气导入到气体混合室831内。如图2所示，第二氮气导入路径841b的一端连接到各气体混合室831内，另一端连接到氮气供给路径841。
因此，若打开氮气供给阀843，则将氮气从氮气供给源840经由氮气供给路径841、第二氮气导入路径841b导入到各气体混合室831。而且，导入到各气体混合室831的氮气和在IPA蒸汽产生槽832中产生的IPA液体的蒸汽，在气体混合室831内混合，从而生成干燥气体。
此外，在各气体混合室831内生成的干燥气体，随着由第二氮气导入路径841b导入的氮气的流动而移动，经由对应的第二干燥气体导入路径820b而供给到干燥气体供给路径820。此外，从加热槽871供给到IPA蒸汽产生槽832的IPA液，被加热到温度T0(60～80℃)以上，因此生成的干燥气体的温度较高。
<3.IPA消耗量以及IPA蒸汽的浓度与切换阀的开闭动作之间的关系>
图4是用于说明IPA消耗量以及IPA蒸汽的浓度与切换阀846的开闭动作之间的关系的图。在此，以IPA消耗量以及IPA蒸汽的浓度为指标，来比较在第二干燥气体生成部830生成干燥气体时的干燥处理、和在第一干燥气体生成部870以及第二干燥气体生成部830生成干燥气体时的干燥处理。
在此，IPA蒸汽的产生温度(单位：℃)为产生IPA蒸汽的IPA液的温度，是指存积在加热槽871中的IPA液的温度。此外，IPA消耗量(单位：g/分)是指在处理腔室20内使用干燥气体对基板W进行干燥处理时，单位时间内所消耗的IPA量。此外，IPA蒸汽的浓度(单位：％)是指处理腔室20内的环境中的IPA蒸汽的浓度。而且，执行这些干燥处理时，干燥气体供给阀821以及氮气供给阀843都被打开。
在切换阀846关闭的状态(图4的“No.”＝“1”以及“2”时)下，来自氮气供给源840的氮气被供给到第二干燥气体生成部830，从而在第二干燥气体生成部830生成干燥气体。这时，IPA蒸汽的产生温度越高(即，“No.”＝“2”时)，IPA消耗量以及IPA蒸汽的浓度就越高。
此外，在切换阀846打开的状态下(图4的“No.”＝“3”时)，来自氮气供给源840的氮气向第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830双方供给，在第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830双方中生成干燥气体。这时，IPA蒸汽的产生温度相同，与切换阀846关闭的情况(图4的“No.”＝“2”时)相比较，IPA消耗量以及IPA蒸汽的浓度变大。
这样，在本实施方式中，若打开干燥气体供给阀821、氮气供给阀843、以及切换阀846，则在第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830双方都生成干燥气体，在处理腔室20内消耗的IPA量增加，且处理腔室20内的IPA蒸汽的浓度变高。因此，基板W上的水滴和IPA蒸汽之间的置换速度提高，基板W的干燥时间被缩短。
此外，在本实施方式中，例如，即使在基板W上形成有深宽比高的沟槽时，进入到该沟槽中的纯水也能良好地与IPA蒸汽进行置换，因而可以提高置换性能。因此，即使形成在基板W上的图案进一步微细化以及高密度化，也能抑制产生水印(水、氧、基板的硅之间反应所产生的干燥不良)等，从而提高干燥性能。
在此，对通过减压干燥部10进行的干燥处理的顺序进行说明。另外，在开始干燥处理前的时刻，基板W被浸渍在存积于处理槽80里的纯水中而进行清洗。
若基板W的清洗处理结束，则将氮气供给到处理腔室20内，处理腔室20内的氧气浓度降低。然后，打开干燥气体供给阀821、氮气供给阀843以及切换阀846，向处理腔室20内供给在第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830双方中生成的干燥气体。由此，处理腔室20内成为包含IPA蒸汽的环境。
当开始向处理腔室20内供给干燥气体并经过给定时间之后，保持多张基板W的导向件40在驱动机构60的驱动下从处理槽80上升，从而将基板W从处理槽80内的纯水中提起。在提起时，附着在基板W表面上的水滴与处理腔室20内的IPA蒸汽发生置换，从而IPA覆盖基板W的表面。
然后，若通过驱动减压泵31对处理腔室20内的环境进行减压，则覆盖基板W表面的IPA蒸发，从而基板W的表面被干燥。而且，干燥处理结束后，则处理腔室20内恢复到大气压。
<4.切换阀的开闭动作和器件结构之间的关系>
图5是用于说明决定切换阀846开闭状况的方法的流程图。在本实施方式中，对形成在基板W上的器件结构进行判断，基于该判断结果，根据器件结构控制切换阀846的开闭状况。
在此，在本实施方式中，所谓器件结构不仅指形成在基板W上的图案的三维结构，还包括形成图案的材料、以及材料的物理性质等的概念。此外，湿法台1的使用者可以按照以下的步骤进行该开闭状况的判断，也可以预先将涉及器件结构的信息数据化(数值化)，然后控制部860基于该数据进行判断。
在决定切换阀846开闭状况的方法中，首先，对成为干燥对象的基板W的器件结构是否为立体的情况进行判断(步骤S101)。例如，在基板W上形成有深宽比很大的沟槽，而必须提高水滴与IPA蒸汽之间的置换性能时，进入到步骤S102。
另一方面，如形成在基板W上的图案为平面时，即使处理腔室20内的IPA蒸汽的浓度不增加也能够维持水滴与IPA蒸汽之间的置换性能的情况下，进到步骤S105。
然后，对成为干燥对象的基板W表面的润湿性进行判断(步骤S102)。例如，成为干燥对象的基板W整个表面或者一部分由具有亲水性的材料形成，在基板W表面存在润湿性较高的部分时，由于需要提高水滴与IPA蒸汽之间的置换性能，因而进入到步骤S103。另一方面，在基板W整个表面由具有疏水性的材料形成时，进到步骤S105。
然后，对于成为干燥对象的基板W的器件结构是否具有耐IPA性进行判断(步骤S103)。在此，所谓耐IPA性是指器件结构相对IPA所具有的耐受性，例如包括对IPA的耐腐蚀性等。在器件结构相对IPA具有较高耐受性时，进入到步骤S104。另一方面，器件结构的耐IPA性低时，进入步骤S105。
而且，在器件结构为立体的情况下(S101)，基板W表面的润湿性高(S102)，且器件结构相对IPA的耐受性高时(S103)，控制部860打开切换阀846，将氮气供给到第一以及第二氮气导入路径841a、841b(S104)。由此，在第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830双方生成干燥气体，从而处理腔室20内的IPA蒸汽的浓度提高。
相对于此，在没有满足步骤S101～S103的任意一项时，即，在干燥处理中不需要使处理腔室20内的IPA蒸汽的浓度增加时，控制部860关闭切换阀846，仅向第二氮气导入路径841b供给氮气(S104)。由此，仅在第二干燥气体生成部830生成干燥气体。从而，在本实施方式中，根据器件结构而抑制处理腔室20内的IPA蒸汽的浓度，降低IPA的使用量。
<5.本实施方式的湿法台的优点>
如上所述，本实施方式的湿法台1通过打开干燥气体供给阀821、氮气供给阀843以及切换阀846，能够在第一干燥气体生成部870、第二干燥气体生成部830双方中生成干燥气体。由此，能够使在处理腔室20内所消耗的IPA量增加，使处理腔室20内IPA蒸汽的浓度增加。因此，能够提高基板W上的水滴与IPA蒸汽之间的置换速度，能够缩短基板W的干燥时间。
此外，本实施方式的湿法台1例如即使在基板W上形成有深宽比很高的沟槽时，也能够使进入到该沟槽中的纯水与IPA蒸汽良好地发生置换，从而提高置换性能。因此，即使在基板W上形成的图案进一步微细化以及高密度化时，也能够抑制水印(水、氧气、基板的硅之间发生反应而产生的干燥不良)等的产生，从而能够提高干燥性能。
<6.变形例>
以上对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限于所述实施方式，而可以进行各种的变形。
(1)在本实施方式中，使用IPA液作为干燥液，但是干燥液并不限定于此，例如，只要是亲水性的有机溶剂、水溶性的有机溶剂即可。更具体来说，干燥液也可以为酮类(丙酮、二乙基甲酮等)、醚类(甲醚、***等)、多元醇(乙二醇等)。其中，若从在市面上大多提供含有少量金属等杂质的干燥液来看，最好如本实施方式那样使用IPA液。
(2)而且，在本实施方式中，在判断基板W上所形成的器件结构时，依次执行如下判断，即器件结构是否为立体的判断(S101)，基板W表面润湿性的判断(S102)，以及器件结构对IPA的耐受性的判断(S103)，但是执行顺序并不限定于此。即，可以按照图5所示的顺序以外的任一种顺序来执行(总计5种)。
(3)进而，在本实施方式中，使用氮气作为载气来进行说明，但是载气并不限定于此。载气例如相对基板W或干燥液为惰性物质即可，除氮气之外也可以是氩气或氦气。
Claims (3)
1.一种基板处理装置，其对基板进行干燥处理，其特征在于，
该基板处理装置包括：
处理腔室，其用于容置基板，
干燥气体供给部，其设置在所述处理腔室内，向所述处理腔室内供给干燥气体，
第一生成部，其用于生成干燥气体，
第二生成部，其用于生成干燥气体，
载气供给路径，其用于向所述第一生成部以及第二生成部供给载气，
干燥气体供给路径，其向所述干燥气体供给部供给在所述第一生成部中生成的干燥气体以及在所述第二生成部中生成的干燥气体；
所述第一生成部包括第一存积槽、加热部、第一载气导入路径，其中，
所述第一存积槽用于存积干燥液，
所述加热部用于对存积在所述第一存积槽中的干燥液进行加热，
所述第一载气导入路径与所述载气供给路径相连接，将从所述载气供给路径供给的载气导入到存积在所述第一存积槽中的干燥液内，
使从所述第一载气导入路径导入的载气与在所述第一存积槽内产生的干燥液的蒸汽相混合而生成干燥气体；
所述第二生成部包括第二存积槽、气体混合室、提取部、第二载气导入路径，其中，
所述第二存积槽用于存积干燥液，
所述气体混合室用于容置所述第二存积槽，
所述提取部用于将在所述第一存积槽中被加热的干燥液提取到所述第二存积槽中，
所述第二载气导入路径与所述载气供给路径相连接，将从所述载气供给路径供给的载气导入到所述气体混合室中，
使从所述第二载气导入路径导入的载气与在所述第二存积槽内产生的干燥液的蒸汽相混合而生成干燥气体。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：
切换阀，其设置在所述第一载气导入路径上；
控制部，其对所述切换阀的开闭动作进行控制，从而控制向所述第一存积槽供给的载气的供给量。
3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部根据形成在基板表面上的器件结构对所述切换阀的开闭动作进行控制。
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