CN100505147C - 用于微纳米转印的均压装置 - Google Patents

Abstract

一种用于微纳米转印的均压装置，该装置至少包括：与均压件相邻的保持件、直接接触该基板或该模具的均压件以及提供承载进行转印成形的承载单元；本发明的均压装置可解决现有技术中施压不均、纳米结构局部扭转变形、产量受限、应力集中以及制造与组装困难等种种缺点，简化了装置的结构，降低装置成本，可维持模具与基板间的绝佳平行度，改善纳米转印的成形品质；可应用在单一基板或是连续性基板上，不仅适合大面积的压印，更可连续进行压印，有利于提高装置的产业利用价值。

Description

用于微纳米转印的均压装置

技术领域

本发明是关于一种均压装置，特别是关于一种微纳米转印用的均压装置。

背景技术

在传统半导体制程中，微影(Lithography)制程多是采用光学微影技术，并以此技术形成芯片或基板上所需的导电迹线(Trace)，但是此方法由于受到光源绕射极限的限制，因此当加工线宽在100纳米以下时很难运用光学微影来实现，使产生线在线宽上的发展受到限制。虽有人提出下一代微影技术(Next-generation lithography)，但这种技术存在设备成本高以及产能低等问题。因此，近年来发展出的纳米转印微影技术(Nanoimprint Lithography，NIL)由于可突破线宽的极限，且具有微影分辨率高、制造速度快与生产成本低等特色，已成为现今最热门的微影加工技术。

在纳米转印技术的领域中，热压成形以及紫外光硬化成形是当前的技术主流。热压成形技术是利用高温、高压将模具图案转印至已涂布诸如高分子材料的基板，紫外光硬化技术则是在常温常压下用紫外光照射将微结构硬化成形。然而，这两种技术对于品质有相同的要求，那便是转印压力必须均匀，这样才能获得良好的转印成形品质。

如图6A所示，若转印压力不均匀，就会造成模具21施加在纳米结构23上的转印深度不一，会导致该纳米结构23产生局部扭转变形的现象；又如图6B所示，当模具21与基板25间的平行度不佳时，转印区域内的纳米结构23会呈现倾斜状态，大幅降低转印品质。同时，以热压成形技术为例，如图7A所示，当进行转印时，它是利用微纳米转印设备中固定在上模板20且具有纳米结构23的模具21，该模具21与动力源驱动的驱动单元50连接，向固定在下模板30的基板25移动。但是，这种现有的施压结构是由许多机械制件堆栈组装而成的，且该机械制件皆为刚体，无法使模具、基板及上下模板达到完全的密合，所以如图7B所示的压印结果，显示压力分布相当不均匀。因此，这种力量传递的结构也难以实现均匀施压，导致最终的成形品质不佳。

为改善上述施压不均的问题，Puscasu等人于2000年12月11日提出＂Comparison of infrared frequency selective surfaces fabricated bydirect-write electron-beam and bilayer nanoimprint lithographies＂的文献。如图8所示，它是在上、下模板20、30介于模具21或基板25间各置入塑料衬垫27、29，当加热到压印温度时，该塑料衬垫27、29便会受热***。因此，当进行转印时，这种塑料衬垫27、29会使该上、下模板20、30与该模具、基板之间较为密合，达到均匀施压的功能。

由于此技术具有纳米等级的精密度，因此在转印过程的品质控制势必比一般热压成形制程更为严格，然而，这种塑料衬垫材料受热受压时会造成大量的流动变形，会影响到压印力的传递。

此外，日本专利第2003-077867号案中提出一转印成形的位移机构。如图9所示，该位移机构是利用支点支撑方式，使基板25可在支点12上自由地运动，并由弹性组件14承载该基板25的两端；借此，当模具21接触该基板25时，该基板25会自动调整与该模具21间的平行度，达到均匀施压的功能。但是应用这种位移机构的装置仅适合小面积的压印，不仅产量较低，并且当压印大面积时易造成基板变形，而且基板离支点越远处的变形越严重。同时，当压印力过大时，容易造成支点部位因单点支撑导致应力集中而损坏，也难以达到均匀施压的要求。因此，这种现有技术虽具有均匀施压功能，但仍受限于压印尺寸及压印力的大小。

美国专利第2004219249 A1号案中也提出一种用于纳米转印的均匀施压装置。如图10所示，该均匀施压装置是利用均匀施压单元40，该均匀施压单元40包括弹性材料封闭外膜40a及充填在该弹性材料封闭外膜40a内部的流体40b，借由该封闭外膜40a内的流体40b具有各点压力相等的性质，便可提供均匀传力的效果，达到均匀施压的目的。

然而，这种装置虽没有上述现有技术施压不均、纳米结构局部扭转变形、产量受限以及应力集中等问题，但该装置是通过零件进行模具夹持、加热及冷却等功能，该均匀施压单元40并未直接置在成形的模具或基板上，必须通过诸如外罩、加热、冷却单元、承载单元等零件组合才能将力量传递到成形区，这样，均匀力量的传递会受到零件表面机械性质(例如表面粗造度、平行度、机械加工精度)的影响。

换言之，使用该方法必须精密控制各零件的机械误差，才可维持模具与基板间的平行度，所以不仅制造上比较困难，且组装精度的要求也较高。同时，由于这种现有技术的均匀施压单元40并未直接置在模具或基板上，它是通过多个零件承载，除了造成制造与组装上的问题外，也令装置的结构比较复杂，导致制造成本较高。

综上所述，上述现有技术在转印过程中的转印压力不均与平行度不佳引发出了各种问题，且更因制造与组装上的限制，难满足商业需求。因此，如何使转印区域内各点压力均相等、维持模具与基板间的绝佳平行度、并且将其它零件的表面机械性质对平行度的影响降至最低，以便能够传递均匀的转印压力，显然是当前急待解决的课题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种在均匀传递转印压力的同时能够简化结构的用于微纳米转印的均压装置。

本发明的另一目的在于提供一种降低装置成本的用于微纳米转印的均压装置。

本发明的再一目的在于提供一种可一次完成大面积转印、可提高产量的用于微纳米转印的均压装置。

本发明的又一目的在于提供一种可应用在不同转印成形制程的用于微纳米转印的均压装置，提高了产业利用价值。

为达上述以及其它目的，本发明提供一种用于微纳米转印的均压装置，该用于微纳米转印的均压装置为基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，用于微纳米转印的均压装置至少包括：保持件，与均压件相邻；均压件，直接接触该基板或该模具以及承载单元，提供承载，进行转印成形。

该保持件可设在该模具上方或模具下方，并是设有容置空间且一端形成有开口的结构，供容置该均压件。该保持件还可以是两端都形成有开口的结构，其中，该保持件其中一端开口处接设该模具，另一端开口处则设有一施压板，形成容置空间供容置均压件，并可由该施压板接设驱动单元，在该驱动单元受到动力源驱动向下进给时，令该保持件与该均压件同时向下进给，模具与单一基板或连续性基板完全接触并建立适当压力，通过保持在该保持件内的均压件直接施压在该模具上。

该均压件包括弹性膜以及充填在该弹性膜内部的流体。其中，该弹性膜是由可承受高压且密封的材料制成的结构。该弹性膜外部则可选择形成一结合部，该结合部可以是由粘着结构、接头式结构以及金属锁固结构组成群组中的一种。

该承载单元用于承载该基板。其中，该承载单元两侧分别设置传动组件，传动该基板进行连续性转印成形。该传动组件可以是滚轮。该承载单元可例如是能量传递件并在内部设有至少一个能量源，将能量传递到该成形材料层，对该成形材料层进行转印成形。

本发明的用于微纳米转印的均压装置供装设在连接驱动单元的施压板，为基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，本发明用于微纳米转印的均压装置至少包括：弹性膜，连接在该施压板，直接接触该基板或该模具；流体，充填在该弹性膜的内部以及承载单元，提供承载，进行转印成形。

该弹性膜是由可承受高压且密封的材料制成的结构的。该承载单元用于承载该基板。其中，承载单元是能量传递件，并在内部设有至少一个能量源，将能量传递到该成形材料层，对其进行转印成形。

与现有技术相比，本发明可提供直接接触基板或模具，均匀地传递的转印压力，使模具的纳米结构在转印时能够均匀压入可成形材料层中；此外，由于转印区域内各点压力均相等，所以可维持模具与基板间的绝佳平行度，改善纳米转印的成形品质。同时，无论使用的是单一基板或是连续性基板，均可应用本发明的均压装置。因此，本发明不仅适合大面积的压印，更可连续进行压印。

本发明运用均压件在转印过程中提供均匀转印力，大幅改善转印的成形品质，并且使用简化的结构解决现有技术中机械误差造成的制造与组装问题，不仅使转印区域内各点压力均相等，维持模具与基板间的绝佳平行度，并将零件的表面机械性质对平行度的影响降至最低，且可进行大面积以及连续性的压印，更具市场竞争优势。所以，本发明的均压装置可解决现有技术中施压不均、纳米结构局部扭转变形、产量受限、应力集中以及制造与组装困难等种种缺点，简化了装置的结构，降低装置成本，可应用在不同配置的转印装置上，有利于提高装置的产业利用价值。

附图说明

图1A至图1C是本发明实施例1的示意图，其中：

图1A是应用在转印纳米级结构的转印装置中均压装置的示意图；

图1B是该均压件结合到驱动单元以固定在该保持件中的示意图；

图1C是用感压纸压印结果的示意图；

图2是本发明实施例2的示意图；

图3是本发明实施例3的示意图；

图4是本发明实施例4的示意图；

图5是本发明实施例5的示意图；

图6A以及图6B是现有技术中转印压力不均匀的示意图，其中：

图6A显示转印深度不一导致纳米结构产生局部扭曲变形的现象；

图6B是模具与基板间平行度不佳造成转印区域内的纳米结构倾斜状态的现象；

图7A是另一现有技术的施压结构的示意图；

图7B是现有技术用感压纸压印结果的示意图；

图8是Puscasu等人提出文献中均压配置的示意图；

图9是日本专利第2003-077867号案的示意图；以及

图10是美国专利2004219249 A1号案均匀施压装置的示意图。

具体实施方式

本发明的用于微纳米转印的均压装置应用在转印纳米级结构的转印装置中，它对基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力。以下实施例以可制造诸如特征结构尺寸在100微米以下的均压装置为例进行说明但并非以此为限，由于现有纳米结构、模具、成形材料层以及基板等都是适用对象，其结构并未改变，所以在附图中仅显示与本发明直接关联的结构，其余部分则略除。

实施例1

图1A至图1C是按照本发明的用于微纳米转印的均压装置的实施例1绘制。

如图1A所示，本实施例1的用于微纳米转印的均压装置1至少包括：承载单元9、保持件11以及均压件13。该承载单元9提供承载进行转印成形。该保持件11可设在模具上方或模具下方，与均压件13相邻，是一端形成开口的结构，并且具有容置空间111，该均压件13则设置在该容置空间111中。该均压件13包括弹性膜131以及充填在该弹性膜131内部的流体133，该弹性膜131由可承受高压且密封的材料制成，该流体133则是由具有各点压力相等性质的液体、气体或其它等效物质构成。其中，该流体133可利用例如帕斯卡原理(Pascal′sprinciple)，提供均匀力量传递的效果，达到均匀施压的目的。

如图1B所示，可例如在该弹性膜131外部形成一结合部1311，将该结合部1311穿过该保持件11结合到驱动单元3，使该均压件13固定在该保持件11中；当然，在其它实施例中也可令该结合部1311是一粘着层的粘着结构，而不是接头式结构，利用粘接该结合部1311到该保持件11的开口底面，将该均压件13固定在该保持件11中。换言之，可将该均压件13固定在该保持件11的结构并非以本实施例所述为限，可有不同的变化。

在本实施例1中，转印用的模具5设在基板7上，且如现有技术，该基板7与该模具5接触的表面涂布例如高分子聚合物的可成形材料层71，且可由传递能量模块的承载单元9承载该基板7。作为传递能量模块的承载单元9可选择包括两个能量源(未标出)，例如分别是紫外光源以及加热源，根据需要使用所需的能量源。应注意的是，虽本实施例中是由该作为传递能量模块的承载单元9承载该基板7，但也可由具有其它适当功能的承载单元承载该基板7。

与现有技术不同的是，该均压件13的下方无须再设置其它承载单元，而可直接接触该模具5。当该驱动单元3受到动力源(未标出)的驱动向下进给时，该保持件11与该均压件13同时向下进给，到模具5与可成形材料层71完全接触并建立适当的压力，通过保持在该保持件11内的均压件13直接施压在该模具5。

如图1C所示，应用此均压装置1压印出的感压纸可以明显的看出整个压印区域的显色相当均匀，与现有技术(如图7B所示)相比，本发明可大幅改善设备施压时的均匀性。

因此，该均压装置1的设计无须像现有技术那样，必须考虑机械误差的限制。本发明是在成形区直接传递转印压力，所以能以简化的结构均匀地传递压力，使转印压力均匀地施压到该模具5。这样，便可避免现有技术中施压单元接设在转印压力的传递路径，使力量的传递受到零件表面机械性质的影响。所以，本发明可提供均匀的转印压力。

应了解的是，无论是施加高压及(或)常压进行均匀转印的动力源都可应用本发明。在进行例如紫外光硬化制程时使该模具5与该成形材料层71之间产生适当压力后便立即停止进给，并维持在保压阶段；在进行例如热压成形制程时，则同样可在该模具5与该成形材料层71之间产生适当压力(通常是大于紫外光硬化制程的压力)后便立即停止进给，并维持在保压阶段。换言之，无论是紫外光硬化制程利用的常温常压制程条件或热压成形制程利用的高温高压制程条件都可应用本发明的均压装置，且并非以此为限。同时，该保持件11与该均压件13间的固定结构(即结合部1311)也可例如应用金属锁固结构(未标出)，而不是以本实施例中所述的接头式结构或粘着层为限。

现有技术中的施压不均、纳米结构局部扭转变形、产量受限、应力集中、机械误差、制造困难、组装精度要求高、装置结构复杂以及制造成本高等问题，均在本发明中通过均压件将转印压力直接传递到模具的设计予以解决，在传递均匀转印压力的同时，达到了简化结构的效果。

同时，由于本发明的用于微纳米转印的均压装置是由均压件将转印压力直接传递到模具，可省略现有技术中通过诸如外罩、加热、冷却单元、承载单元等零件才能将力量传递到成形区所需的零件数量，除了没有制造与组装上的问题外，也令结构更简化，降低了装置成本。

此外，本发明不仅可应用在小面积的压印，由于在压印大面积时本发明不会有基板变形、支点部位应力集中等问题，所以可用于一次完成大面积转印的微纳米转印的均压装置，有利于产量的提高。

由于本发明的用于微纳米转印的均压装置可应用在不同的转印成形制程，使得本发明可采用简化的结构并兼具不同转印制程的功能，提高了产业利用价值。

所以应用本发明可在传递均匀的转印压力的同时，达到简化结构的效果，解决了现有技术造成的种种问题，更能降低装置成本、提高产量。

实施例2

图2是根据本发明用于微纳米转印的均压装置的实施例2绘制的。其中，与实施例1相同或近似的组件是相同或近似的符号表示，并省略详细叙述。

实施例2与实施例1最大的不同之处在于，实施例1的用于微纳米转印的均压装置1接设在驱动单元3下，该均压装置1的均压件13是直接接触模具5，实施例2则是将该均压装置1设在基板7下，该承载单元9设在该模具5的上方，使该均压装置1的均压件13直接接触该基板7。

如图2所示，本实施例2用于微纳米转印的均压装置1的均压件13置于保持件11内部，并用于承载已涂布可成形材料层71的基板7与模具5，驱动单元3则连接承载单元9并驱动向下进给到该模具5与该可成形材料层71完全接触并建立适当的压力，在转印过程中提供均匀转印压力。

在实施例1中是该承载单元9承载该基板7，在实施例2则可由该用于微纳米转印的均压装置1承载该基板7，与该驱动单元3连接的承载单元9可以是诸如承板的承载组件，无需限制诸如传递能量模块的设置位置，且同样可得到图1C所示的均匀转印的品质。

当然，该模具5与该基板7的设置位置也可进行互换，只要可将转印压力传递到该成形材料层71、对该成形材料层71进行转印成形的结构均适用于本发明，而且属于本技术领域中技术人员思及的变化。

因此，无论本发明的均压装置1利用该均压件13直接接触模具5或基板7，都可均匀传递转印压力，并维持转印过程中该模具5与该基板7间的平行度，有效提高纳米转印的成形品质。

实施例3

图3是根据本发明用于微纳米转印的均压装置1′的实施例3绘制的。其中，与上述实施例相同或近似的组件是以相同或近似的组件符号表示，并省略详细的叙述。

实施例3与上述实施例最大不同之处在于，实施例3是将模具5接设到该均压装置1′的保持件11′。

如图3所示，该保持件11′是两端都形成有开口的结构，本实施例3是将均压件13置于该保持件11′内部、并与设在该保持件11′一端的施压板9＂连接，该施压板9＂则接设驱动单元3。模具5一侧接设到该保持件11′远离连接该施压板9＂一端的另一端开口处。诸如带状板材的连续性基板7′则由承载单元9予以承载，其中在该承载单元9两侧可分别设置诸如输送带或滚轮的传动组件101＂，传动该基板7′进行连续性转印成形。

这样，当动力源驱动该驱动单元3时，便可将该施压板9＂、均压件13、保持件11′及模具5同时向下进给，该模具5与该基板7′完全接触并建立适当压力，通过该均压件13直接施压在该模具5上，从而提供均匀的转印压力。当转印完成后，则可由该传动组件101＂带动该基板7′，并持续下一阶段的转印制程。

同时该承载单元9也可以是能量传递件，并在内部设有例如两个能量源，将能量传递到该成形材料层，对该成形材料层进行转印成形。

实施例4

图4是根据本发明用于微纳米转印的均压装置1′的实施例4绘制的。其中，与上述实施例相同或近似的组件是以相同或近似的组件符号表示，并省略详细的叙述。

实施例4与上述实施例最大不同之处在于，实施例4是将均压件13′的流体133充填在该保持件11的容置空间111，该均压件13′的弹性膜131′则设置在该保持件11的开口处，将该流体133密封在该保持件11中。

如图4所示，与实施例1相同的是，该保持件11也是一端形成有开口的结构，并且具有该容置空间111；但与实施例1不同的是，该均压件13′包括封闭该保持件11开口的弹性膜131′以及充填在该容置空间111内部的流体133，且该保持件11兼具作为实施例3施压板9＂的功能，可连接驱动单元3以及保持该均压件13′。当然，该弹性膜131也可选择由可承受高压且密封的材料制成的结构，该流体133则可以是具有各点压力相等性质的液体、气体或其它等效物质。

这样，当该驱动单元3受到动力源驱动向下进给时，该均压装置1′即向下进给到模具5与可成形材料层71完全接触并建立适当压力。此时，通过该弹性膜131可直接施压在该模具5。

此外，如同实施例1，它也可由承载单元9承载该基板7。其中，该承载单元9可如同实施例1一样作为传递能量模块，当然也可以是一般的承载组件。

实施例5

图5是根据本发明用于微纳米转印的均压装置的实施例5绘制的。其中，与上述实施例相同或近似的组件是以相同或近似的组件符号表示，并省略详细的叙述。

实施例5与上述实施例最大不同之处在于，实施例5省略了原本具有容置空间的保持件，将均压件13直接结合到连接驱动单元3的施压板9＂。换言之，本实施例的均压装置即为该均压件13。

如图5所示，与实施例1到实施例3相同的是，该均压件13包括弹性膜131以及充填在该弹性膜131内部的流体133；但是，该均压件13是连接到该施压板9＂，该施压板9＂则接设到驱动单元3。其中，该施压板9＂与该均压件13之间可如上述实施例一样设有结合部，且该结合部也可选择例如是金属锁固结构、接头式结构、粘着层或其它等效的固定结构。

当然，如同实施例1与实施例4一样，它也可由承载单元9承载该基板7，且该承载单元9也可如同实施例1一样作为传递能量模块或可如同实施例2一样作为单纯的承板，而且例如在实施例5中也可将模具5与基板7的位置互换；换言之，上述实施例中的各组件可根据实际需求加以变化或置换，而非以实施例中所述为限。

由于该均压件13可由该施压板9＂保持其设置位置不会偏离驱动器的传递路径，所以当该驱动单元3受到动力源驱动向下进给时，该施压板9＂与该均压件13同时向下进给到模具5与可成形材料层71完全接触，并建立适当压力。这样，便可通过该均压件13直接施压在该模具5。

由此可知，与现有技术中必须通过诸如外罩、加热、冷却单元、承载单元等零件组合才能将力量传递到成形区相比，本发明用于微纳米转印的均压装置可将所需的零件数量减到最少，在传递均匀的转印压力的同时，达到简化结构的效果，且可令装置成本更降低。

同时，无论是实施例1与实施例2中的单一基板或者是实施例3中的连续性基板，均可应用本发明的均压装置，所以可知本发明不仅适合大面积的压印，更可进行连续的压印。因此，应用本发明可一次完成大面积转印，提高产量。

此外，本发明的设计至少可满足紫外光硬化成形制程以及热压成形制程所需的制程条件，除了符合不同制程的需要外，也可根据转印装置的结构调整本发明用于微纳米转印的均压装置的设置位置，更可灵活互换基板与模具的相对设置位置，且这种变化并无困难。所以，使用者可按照实际需求应用本发明，本发明比现有技术更具灵活性，更具市场竞争优势。

综上所述，本发明提供直接施加转印压力到模具的均压装置，可在传递均匀的转印压力的同时达到简化结构的效果，并能降低装置成本以及提高产量，且可应用在不同配置的转印装置上。所以，本发明可解决现有技术的种种缺点，且本发明具有设计灵活性，并可有效提高产业利用价值。

Claims (20)

1.一种用于微纳米转印的均压装置，对基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，其特征在于，该装置至少包括：

驱动单元；

保持件，连接该驱动单元，该保持件具有一容置空间，一端形成有开口的结构；

均压件，与该保持件相邻，包括一密封弹性膜及充填于该弹性膜内部的流体，以供直接接触该基板或该模具；以及

承载单元，用于提供承载该模具或该基板进行转印成形；

其中，当该驱动单元受驱动而向下进给时，令该保持件与该均压件向下进给，至该模具与该成形材料层完全接触并建立适当压力，通过由该保持件所保持的均压件直接施压于该模具或该基板。

2.如权利要求1所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该保持件设在模具的上方。

3.如权利要求1所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该弹性膜是由可承受高压且密封的材料所制成的结构，该弹性膜外部形成一结合部，该结合部是选自粘着结构、接头式结构或金属锁固结构组成群组中的一种。

4.如权利要求1所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该承载单元是能量传递件并在内部设有至少一个能量源，将能量传递到该成形材料层，对该成形材料层进行转印成形。

5.一种用于微纳米转印的均压装置，对基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，其特征在于，该装置至少包括：

驱动单元；

施压板，接设于该驱动单元；

保持件，与该驱动单元相邻；

均压件，与该保持件相邻，且一端连接该施压板，包括一密封弹性膜及充填于该弹性膜内部的流体，以供直接接触该模具；以及

承载单元，用于提供承载该基板进行转印成形；

其中，当该驱动单元受驱动而向下进给时，令该保持件、该施压板、与该均压件向下进给，至该模具与该成形材料层完全接触并建立适当压力，通过由该保持件所保持的均压件直接施压于该模具。

6.如权利要求5所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该保持件两端皆形成有开口的结构。

7.如权利要求6所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该保持件其中一端开口接设该模具，另一端开口处则设置该施压板，以形成一容置空间供容置该均压件。

8.如权利要求5所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该弹性膜是由可承受高压且密封的材料所制成的结构。

9.如权利要求5所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该承载单元两侧分别设置传动组件，用于传动该基板，其中，该传动组件是输送带或滚轮。

10.如权利要求5所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该承载单元是能量传递件并在内部设有至少一个能量源，将能量传递到该成形材料层，对该成形材料层进行转印成形。

11.一种用于微纳米转印的均压装置，对基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，其特征在于，该装置至少包括：

驱动单元；

保持件，与该驱动单元相邻，具有一容置空间，一端形成有开口的结构；

均压件，包括充填于该容置空间的流体及封闭该开口的弹性膜，以供直接接触该基板或该模具；以及

承载单元，以提供承载该模具或该基板进行转印成形；

其中，当该驱动单元受驱动而向下进给时，令该保持件与该均压件向下进给，至该模具与该成形材料层完全接触并建立适当压力，通过该保持件内的均压件直接施压于该模具或该基板。

12.如权利要求11所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该保持件设在模具的上方。

13.如权利要求11所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该弹性膜是由可承受高压且密封的材料制成的结构。

14.如权利要求11所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该承载单元是一能量传递件并在内部设有至少一个能量源，将能量传递到该成形材料层，对该成形材料层进行转印成形。

15.一种用于微纳米转印的均压装置，对基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，其特征在于，该装置至少包括：

驱动单元；

承载单元，连接该驱动单元；

均压件，用于承载该模具或该基板，包括以供直接接触该基板或该模具的密封弹性膜及充填于该弹性膜内部的流体；以及

保持件，用于保持该均压件；

其中，当该驱动单元受驱动而向下进给时，令该承载单元向下进给，至该模具与该成形材料层完全接触并建立适当压力，通过由该保持件所保持的均压件直接施压于该模具或该基板。

16.如权利要求15所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该承载单元设在模具的上方。

17.如权利要求15所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该保持件具有一容置空间，一端形成有开口的结构，以容置该均压件。

18.如权利要求15所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该弹性膜是由可承受高压且密封的材料所制成的结构。

19.如权利要求15所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该弹性膜外部形成一结合部，该结合部是选自粘着结构、接头式结构或金属锁固结构组成群组中的一种。

20.如权利要求15所述的用于微纳米转印的均压装置，其特征在于，该承载单元是能量传递件并在内部设有至少一个能量源，将能量传递到该成形材料层，对该成形材料层进行转印成形。

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