CN100491122C - 免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法。旨在提供一种工艺简单、可免除烧结铜粉，制造金属材料和非金属材料层叠复合材料的方法。技术方案是：在金属基材表面通过压制有沟槽，在沟槽表面铺上非金属减磨材料烧结，再轧制、校平到规定厚度的板材，成为成品。该方法可以将非金属减磨材料通过烧结融化到金属基材表面的沟槽内，增加附着面积，可将非金属减磨材料牢固地咬合在沟槽内，具有极强的附着力，不管在加工或使用中均不会产生金属基材与非金属减磨材料分离；免除烧结铜粉的工艺，省去铜粉，降低能源消耗、产品成本，又利于环境保护，对层叠复合板材的制造有较大的应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合板材的制造，尤其涉及一种在金属材料上烧结非金属材料的层叠复合板材的制造方法。
背景技术
金属材料、高分子材料和陶瓷材料等在使用性能上都有长处和不足，各有自己的应用范围。随着科学技术的发展，对材料的要求也越来越高，使用单一的材料来满足各种要求显得越来越困难和不经济。因此，出现了复合板材，目前，普遍使用的层叠复合板材，如钢-铜-非金属材料的无油润滑滑动轴承复合板材，这些复合板材的一般制造工艺是：裁剪钢板—钢板表面铺铜粉烧结—校平—表面铺非金属减磨材料烧结—滚轧校平到规定厚度的板材，制成作滑动轴承的坯料，再根据要求成形零件，由于钢与非金属材料物理性能的不一致性，如热涨系数不同、在高温下工作，易起皱或材料结合面之间分离；平板材料在弯曲成形的过程中，由于材料内外层的曲率不同也会引起材料结合面之间的分离。因此，生产中一般在钢的材料基表面铺上球形铜粉烧结，以增加钢材料基表面的粗糙度及形成空隙，提高非金属减磨材料与钢基材料表面的附着力，使两者不易分离。而铜粉烧结工艺复杂，质量难以控制，又要消耗铜粉，产品成本大为提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单、可免除铜粉烧结层，制造金属材料和非金属材料层叠复合板材的制造方法。
为了达到上述目的，免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法是：在金属基材上通过压制有沟槽，在沟槽表面铺非金属减磨材料烧结，再轧制、校平到规定厚度的板材，成为成品。
按照上述免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法，可以将非金属减磨材料通过烧结融化到金属基材表面的沟槽内，增加附着面积，尤其是断面形状上口小底面大的沟槽，可将非金属减磨材料牢固地咬合在沟槽内，具有极强的附着力，不管在加工或使用中均不会产生金属基材与非金属减磨材料分离；免除烧结铜粉的工艺，省去铜粉，降低能源消耗、产品成本，又利于环境保护。
附图说明
图1是金属基材上开有交错的梯形沟槽的主视图；
图2是图1的A-A剖面图；
图3是图1的B-B剖面图；
图4是沟槽平行排列的主视图；
图5是金属基材上沟槽与基材边线成45度角的主视图；
图6是三角形沟槽剖面图；
图7是矩形沟槽剖面图；
图8是半圆形沟槽剖面图；
图9是三角形与矩形组合的沟槽剖面图；
图10是半圆与矩形组合的沟槽剖面图；
图11是金属基材上烧结有非金属减磨材料的剖面图。
其中：1、金属基材；2、表面；3、沟槽；4、边线；5、非金属减磨材料。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
图1、图2、图3是在金属基材上开有交错的梯形沟槽的结构示意图。在金属基材1的表面2通过切削和/或压制加工有纵、横交错的梯形沟槽3。沟槽3的排列还可以是平行排列如图4所示。沟槽3与基材1的边线4可以成一定的夹角，如30度、60度等，图5所示是沟槽1与基材1的边线4成45度角。沟槽3断面的形状可以通过切削和/或压制加工成三角形如图6所示或矩形如图7所示或半圆形如图8所示或三角形与矩形的组合如图9所示或半圆与矩形的组合如图10所示等其他几何形状的组合。当带沟槽3的金属基材1制好后，按传统工艺再在基材1的表面2铺上非金属减磨材料5烧结，再轧制、校平到规定厚度的板材，成为层叠复合板材的成品。通过这样的方法可以将非金属减磨材料5嵌入沟槽3内，尤其是如图3所示的沟槽3形状，连接强度更高。可免除烧结铜粉的工艺，所得复合板材的性能与原来具有铜粉烧结层的复合板材相当。
Claims (2)
1、一种免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法，其特征在于在金属基材上通过压制有沟槽，所述沟槽断面的形状是三角形或矩形或梯形，或者是三角形、矩形、梯形的任意组合形状，在沟槽表面铺非金属减磨材料烧结，再轧制、校平到规定厚度的板材，成为成品。
2、根据权利要求1所述的免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法，其特征在于在所述金属基材上开的沟槽是平行排列或交错排列。
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