CN100479472C - 移动终端省电***中的自适应校准装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种移动终端省电***中的自适应校准装置及方法，所述装置包括：温度测量单元、温差检测单元和校准单元。所述方法包括：A、建立环境温度与其对应数字电压的映射表；B、读取当前唤醒时刻的数字电压值，根据该数字电压值查找所述映射表得到当前唤醒时刻的环境温度，并从缓冲区中读取上次唤醒时刻时的环境温度值；C、计算当前唤醒时刻测量的环境温度值与上次唤醒时刻的环境温度值的差值；D、当所述环境温度差值大于预设的温度判决门限值时，则自动启动校准参数提取单元更新校准参数。其目的是在目前技术基础上进一步降低手机功耗和待机平均电流，延长***的待机时间。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种移动终端省电***中的自适应校准装置及方法。
背景技术
随着通信技术的发展，移动终端(比如手机)的设计除了向一机多功能的方向发展外，最大限度节省移动终端的耗电问题，延长移动终端的使用时间是本领域技术人员一直追求的目标。所述移动终端作为一种便携式手持设备，在电池电量一定的前提下，为使其待机时间达到最大，就必须最小化待机时间的平均功耗。其降低移动终端(以手机为例)功耗主要包括的途径为：1)电源和时钟管理：即在手机处于激活状态时，对于不同的业务处理，配置不同的CPU工作时钟和核电压，从而动态的调节手机功耗，以达到在不同业务时最小化手机功耗的目的。比如，在手机通话时，配置较高的CPU工作频率和核电压，而当手机处于待机状态时，则配置较低的工作频率和核电压。2)大程度地降低睡眠时间的手机功耗：即关闭所有可以关闭的外设以及芯片的输入/输出(I/O)管脚。3)最大化***的睡眠时间：当手机处于待机时，每隔一定的时间(即寻呼周期)，手机将自动唤醒来接收网络侧的寻呼消息，以保持与网路的同步。
目前，一种最新的省电技术是充分利用睡眠情况下实时时钟(RTC，Real-time Communication Clock)仍旧工作的特性，对***进行接收定时寻呼时的唤醒，但由于RTC晶体频率的不稳定，所以在数字基带芯片内植入一个RTC时钟校准单元，校准参数提取是在唤醒期间利用高频稳定的***时钟测量并计算获得，然后在睡眠期间利用校准参数对RTC时钟进行实时校准。而校准的周期往往很难确定，如果太长，很有可能由于长时间不校准导致手机和基站失步而必须进行重同步；如果太短，由于每次校准参数测量和计算都需要500多ms，此时***电流大约为200多mA，因此会增加***功耗。因此，在睡眠状态下利用32K时钟来定时唤醒***进行寻呼消息的接收。但为保证唤醒的时间精度而每隔一段时间进行的RTC时钟校准参数提取，由于校准参数提取需要***时钟工作，这就势必要牺牲一定的睡眠时间。但是，为保证***睡眠时的功耗达到最小化，***睡眠时只有32K时钟在工作，但普通的32K晶体的频率受环境温度影响较大，因此必须对32K时钟进行校准以得到一个频率比较稳定的校准时钟CCLK32K。由于高频的***时钟VCTXO频率相当稳定，因此可以利用13M时钟对普通的32K晶体进行校准。其校准的原理框图如图1所示。
如图1所示，数字基带芯片内部的32K校准模块，主要包括两个子模块：校准参数提取模块和校准实现模块。
校准的实质就是每隔一定的32K时钟周期扣除一个32K时钟周期，以得到一个频率稳定，但频率值小于外部32K晶体的校准时钟CCLK32K，并且***时钟与该校准时钟频率的比值为整数。***的校准参数提取模块首先用芯片内部的硬件逻辑计算出N32K个32K时钟周期内的SYSCLK周期数NSYSCLK，这样就可以通过软件计算出一个CLK32K时钟周期所包含的SYSCLK周期数R，即：
R＝T32K/TSYSCLK＝NSYSCLK/N32K
R包含整数和分数两部分。事实上R也表示了***时钟与外部32K时钟的分频比，假定***时钟与CCLK32K的频率比为CR，则可以进一步计算出两个分频比之间的差ΔR，即：
ΔR＝CR-R
该差值ΔR就是所要求的校准参数CP。校准实现模块得到了该校准参数，即可通过累加器不断累加该参数，当累加器的结果超过CR时，即可扣除一个32K时钟周期。通过这种方法，即可获得频率稳定的CCLK32K时钟。
由于校准参数提取模块的工作时钟为SYSCLK和PCLK(CPU核时钟)，因此当参数提取时，***功耗相当大约200多mA，而且更新一次参数，需要大约几百ms的时间，远大于唤醒后接收寻呼消息的时间，从而必然会缩短实际睡眠时间。因此，校准参数的更新周期，往往很难设定。目前的省电技术一般根据大量的测试结果设定一个固定值SCALE值，然后当32K计数器计数到该值时，通过EN信号启动校准参数提取模块。这就很难避免设置值太小造成睡眠时间减小，或者太大，存在手机与NodeB失步而需要重同步的风险。
由此可见，现有技术的缺点是：每隔固定时间更新校准参数模块，当实际晶体频率没有漂移时，会浪费相当大的***功耗，减少待机时间；当实际晶体频率漂移发生在固定周期时间内，也就是说如果在下次启动校准参数提取模块之前，晶体频率已经发生了较大的漂移，就会存在***与网络失步的风险。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种移动终端省电***中的自适应校准装置及方法，以降低目前技术中手机功耗和待机平均电流，延长***的待机时间。
为解决上述问题，本发明提供一种用于移动终端省电***中的自适应校准装置，所述装置包括：温度测量单元、温差检测单元和校准单元，其中，
所述温度测量单元，用于测量带有热敏电阻的分压电路的电压，并将该电压进行模数变换后发送变换后的电压值；
所述温差检测单元，与温度测量单元相连，用于读取温度测量单元发送的变换后的电压值，通过查找预先建立并存储读取的电压及其对应环境温度的映射表，得到相应的环境温度值，当当前唤醒时刻的环境温度与上次唤醒时刻的环境温度之差大于预设的温度判决门限值时，自动启动校准单元进行校准；
所述校准单元，与温差检测单元相连，用于对外部的32K晶体时钟频率进行校准，以得到一个频率比较稳定的校准时钟。
所述温度测量单元包括：
电压测量子单元，用于在每个唤醒时刻测量带有热敏电阻分压电路的电压；
模数转换子单元，与电压测量子单元相连，用于将所述分压电路的模拟电压转换成数字电压后发送变换后的数字电压值。
所述温差检测单元包括：
建立子单元，通过通信串口与模数转换子单元相连，用于通过通信串口读取接收到所述模数转换子单元发送的所述数字电压值，并根据预先建立的数字电压与环境温度的映射表获得当前唤醒时刻所对应的环境温度；
缓存子单元，用于存储上一个唤醒时刻的环境温度；
计算子单元，与建立子单元和缓存子单元分别相连，用于计算本次唤醒时刻的环境温度与上次唤醒时刻的环境温度的差值；
判断子单元，与计算子单元相连，用于判断所述温度差值是否大于预设的温度判决门限值，并根据判决结果进行相应的处理。
所述校准单元包括：
校准参数提取子单元，利用高频的***时钟，并根据外部32K时钟频率与该子单元输出时钟频率的关系计算出校准参数；
校准实现子单元，与校准参数提取子单元相连，用于根据校准参数，通过扣除时钟周期的方式实现校准。
所述根据判决结果进行相应的处理为：若温度差值大于预设的判决门限值，则通过控制信号启动校准参数提取子单元更新校准参数。
所述校准参数的内容包括：***时钟与校准参数提取子单元输出时钟的分频比、以及所述分频比与外部时钟的分频比之间的差值。
所述温度测量单元位于模拟基带芯片上，所述校准单元和温差检测单元位于数字基带芯片上，且所述温度测量单元与温差检测单元通过通信串口相连。
另外，本发明还提供一种用于移动终端省电***中的自适应校准方法，所述方法包括步骤：
A、建立环境温度与其对应数字电压的映射表；
B、读取当前唤醒时刻的数字电压值，根据该数字电压值查找所述映射表得到当前唤醒时刻的环境温度，并从缓冲区中读取上次唤醒时刻时的环境温度值；
C、计算当前唤醒时刻测量的环境温度值与上次唤醒时刻的环境温度值的差值；
D、当所述环境温度差值大于预设的温度判决门限值时，则自动启动校准参数提取单元更新校准参数。
步骤A中所述映射表的建立过程为：
A1、计算任一温度时热敏电阻一端的模拟分压值；
A2、将所述模拟分压值经过模数变换成数字分压值；
A3、建立任意温度与其对应的数字分压值的映射表。
所述启动校准参数提取子单元更新校准参数的具体过程为：
利用数字基带芯片内部的硬件逻辑计算出一定数量的外部32K时钟周期内的***时钟周期数；
计算所述***时钟与外部时钟的分频比；
根据所述分频比与***时钟和预设的校准时钟的频率比计算校准参数。
由上述公开的技术方案可知，本发明利用晶体频率(比如32K晶体频率)在移动终端(比如手机***)睡眠唤醒的时间误差只要不超过一定的门限值，***就不需重同步的这一特性，利用晶体频率主要随温度漂移的特点，在***必须的激活时间内(即唤醒时间)计算***的温度漂移(温差)，并与保证***同步所对应的最大温差门限值进行比较，自适应的判决是否启动参数校准单元来更新校准参数。由此可见，本发明不但保证了睡眠唤醒时始终使***不失步，而且也保证了最大限度的增加***的睡眠时间以降低待机平均电流，提高待机时间，降低***功耗。本发明中虽然以寻呼周期作为自适应校准的唤醒时间周期，但是发明中的唤醒时间的周期也可以采用其它整数个寻呼周期，具体的唤醒时间周期取值与元器件的性能有关，当32K低频时钟的稳定性较好时可以采用较长的校准唤醒周期。
附图说明
图1是现有技术中校准模块原理的结构示意图；
图2是本发明所述移动终端省电***中的自适应校准装置的结构示意图；
图3是图2所述装置中各个单元的具体结构式意图；
图4是图2所述装置的一应用实例；
图5是本发明所述移动终端省电***中的自适应校准方法的流程图。
具体实施方式
本发明的核心是利用RTC晶体主要随时间和温度变化的特性以及大多模拟基带芯片都具有辅助模数变化器(ADC，Analogue to Digital Converter)，在每次唤醒期间对手机温度进行检测，并计算两次相邻唤醒时刻之间的温度差来自适应的调用校准参数提取单元，从而即确保了手机和基站***的稳定同步，又最大限度的增加***的睡眠时间以降低待机平均电流，提高待机时间，降低***功耗。
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
请参考图2，是本发明所述移动终端省电***中的自适应校准装置的结构示意图。所述装置包括：温度测量单元11、温差检测单元12和校准单元13，其中，所述温度测量单元11，用于测量分压电路的电压，并将该电压进行模数变换后发送；所述温差检测单元12，与温度测量单元11相连，用于建立并存储读取的电压及其对应环境温度的映射表，通过查找该映射表得到相应的环境温度值，当当前唤醒时刻的环境温度与上次唤醒时刻的环境温度之差大于预设的温度判决门限值时，自动启动校准单元进行校准；所述校准单元13，与温差检测单元12相连，用于对外部的时钟频率进行校准，以得到一个频率比较稳定的校准时钟。
所述温度测量单元11包括：电压测量子单元111和模数转换子单元112。其中，所述电压测量子单元111，用于在每个唤醒时刻测量带有热敏电阻分压电路的电压；所述模数转换子单元112，与电压测量子单元111相连，用于将分压电路的模拟电压转换成数字电压。所述温差检测单元12包括：建立子单元121、缓存子单元122、计算子单元123和判断子单元124。其中，所述建立子单元121，通过通信串口与模数转换子单元112相连，来读取数字电压值，然后根据预先建立的数字电压与环境温度的映射表获得当前唤醒时刻周期所对应的环境温度；所述缓存子单元122，用于存储上一个唤醒时刻的环境温度；所述计算子单元123，与建立子单元121和缓存子单元122分别相连，用于计算本次唤醒时刻的环境温度与上次唤醒时刻的环境温度的差值；所述判断子单元124，与计算子单元123相连，用于判断所述温度差值是否大于预设的温度判决门限值，并根据判决结果进行相应的处理。所述校准单元13包括：校准参数提取子单元131和校准实现子单元132，其中，所述校准参数提取子单元131，利用高频的***时钟，并根据外部32K时钟频率与该子单元输出时钟频率的关系计算出校准参数，所述校准参数包括：***时钟(13M)与校准参数提取子单元输出时钟的分频比、以及所述分频比与外部32K时钟的分频比之间的差值；所述校准实现子单元132，与校准参数提取子单元131相连，用于根据校准参数，通过扣除时钟周期的方式实现校准。上述所述单元的具体结构示意图详见图3。
为了便于本领域技术人员的理解，下面以32K晶体频率为例来说明本发明，其具体的原理实现框图如图4所示。
也就是说，本发明利用普通32K晶体频率主要与温度有关的特性，提出了一种基于温差检测的自适应校准方案。即在每次唤醒时刻时，对环境温度进行检测，然后计算相邻唤醒时刻的温度差，当该温度差大于一个判决门限ΔT时，表明32K晶体频偏过大，则启动校准参数提取模块更新校准参数；否则，不启动校准参数提取模块。其具体的实现过程为：
从图中可以看出，本发明与现有技术(即图1)相比，去掉了固定32K计数器对校准参数提取模块的控制，增加了温度检测单元11、温差检测单元12对校准参数提取单元的控制。且所述温差检测单元12和校准单元13(包括校准参数提取子单元131和校准实现子单元132)位于数字基带芯片中，而所述温度检测单元位于模拟芯片中。温差检测单元通过通信串口读取温度检测单元中转换过的数字电压。其中，所述温度检测单元一般包括：电压测量子单元，即由热敏电阻和普通电阻所组成的分压电路；模数转换子单元(ADC，Analogue to Digital Converter)，其实际上是一个模/数转换器，即将接收到的模拟电压转换成数字电压。而温差检测单元，包括：建立子单元，即根据读取的数字电压值以及预先建立的数字电压与环境温度的映射表获得当前唤醒时刻所对应的环境温度；缓存(Buffer)子单元，用于存储上一个唤醒时刻的环境温度值；计算子单元，该单元是由相关的程序来计算温差的；以及判断子单元，判断计算的温差是否大于温度的判决门限值，若大于，则说明32K晶体频偏过大，就自适应的启动校准参数提取子单元更新校准参数，从而消除了***失步的风险。
下面以举例的形式描述一下建立环境温度与数字电压映射表的具体实现过程。如图中所示，R0为一阻值固定的普通电阻，R1为一热敏电阻，即阻值随温度发生变化。假定电源电压VCC为2.8V，R0＝33K，R1是常温下(25度)为68K的热敏电阻(其校准的热敏电阻的温度及其阻值的对照表参见表1)，而模拟芯片ABB内部的模数转换器(ADC)为16bit精度，其满幅电压为3V。本发明以热敏电阻的温度为-40度为例来说明，从该表1中可查到其对应的热敏电阻的阻值为2735.3593，由分压电路可以计算出此时R1另一端的电压为2.8V*2735.3593/(2735.3593+33)＝2.767V，所对应的16bit数字电压为2.796V*216/3V＝60438，在该表中热敏电阻其它的温度与所对应的数字电压是重复上述计算的过程得到的，在此不再详细的描述，依据其数据来建立热敏电阻的温度及其数字电压的映射表，具体如表2所示，该表中所示的数据只是本发明所举的一些例子，但本发明并不限于所公开的这些数据。
表1
| 热敏电阻的温度(Temp) | 对应的电阻阻值(Resistance) |
| -40 | 2735.3593 |
| -35 | 1937.3907 |
| -15 | 547.4555 |
| -10 | 409.5999 |
| -5 | 309.2166 |
| 0 | 235.6064 |
| 5 | 180.9801 |
| 15 | 109.3437 |
| 20 | 85.9287 |
| 30 | 54.1668 |
| 40 | 35.0157 |
| 100 | 3.9216 |
| … | … |
表2
| 热敏电阻的温度(Temp) | 对应的数字电压(Digital Voltage) |
| -40 | 60438 |
| -35 | 60143 |
| -15 | 57689 |
| -10 | 56606 |
| -5 | 55269 |
| 0 | 53652 |
| 5 | 51734 |
| 15 | 46986 |
| 20 | 44195 |
| 30 | 38010 |
| 40 | 31490 |
| 100 | 6497 |
| … | … |
每当移动终端(比如手机)唤醒时，DBB芯片通过通信串口启动ABB芯片中的温度检测单元，即从热敏电阻R1的一端提取电压模拟电压，定义为Vtemp，并将该电压进行模/数(A/D)变换，得到一个量化的数字电压值(DV，Digital Video)，然后DBB芯片将通过通信串口(本发明并不限于该通信串口，也可以其它接口)读出该数字电压值，及其对应的实际环境温度，然后再通过查数字电压与环境温度的对应表(如表2)获得最接近的环境温度值T，并存储在一个固定的缓存器(Buffer)中，以后每次唤醒时刻时，温差检测单元首先从Buffer中读出上一次唤醒时刻时的环境温度Tpre，然后与当前唤醒时刻周期查表得到的环境温度Tcur相减，得到温差ΔT，即：
ΔT＝Tcur-Tpre
同时用Tcur更新Buffer中的环境温度值。当ΔT的绝对值大于判决门限Td(所述Td为温差的最大值)时，则通过EN控制信号启动校准参数提取单元更新校准参数；否则，不启动校准参数提取单元。由此可见，本发明根据温度漂移决定是否启动校准参数提取单元来更新校准参数，大大降低了启动校准参数单元的次数，从而减少了***激活的时间，增加了***的睡眠时间，较大的降低了***的功耗；在每次唤醒时刻时都计算***温度漂移(温差)的值，通过该值只是应判断是否更新校准参数，从而基本上消除了***失步的风险。
其中，所述启动校准参数提取单元来更新校准参数的实现过程为：还以手机为例：手机每隔一个唤醒时刻必须定时唤醒，接收小区的寻呼消息，以便和终端接入设备基站NodeB保持同步。唤醒历时一段时间(对于TD-SCDMA***约为10个子帧周期即50ms)，然后继续睡眠。因此，对于无线***，特别是TD-SCDMA***，保证唤醒的误差精度是相当重要的。对于TD-SCDMA***，该误差一般要求小于正负16个码片即16/1.28M＝12.5us，因此睡眠唤醒的时钟频率必须相当稳定。同时，为保证***睡眠时的功耗达到最小化，***睡眠时只有32K时钟在工作，但普通的32K晶体的频率受环境温度影响较大，因此必须对32K时钟进行校准以得到一个频率比较稳定的校准时钟CCLK32K。由于高频的***时钟VCTXO频率相当稳定，因此可以利用13M时钟对普通的32K晶体进行校准。而校准的实质是每隔一定的32K时钟周期扣除一个32K时钟周期，以得到一个频率稳定，但频率值小于外部32K晶体的校准时钟CCLK32K，并且***时钟与该校准时钟频率的比值为整数。其具体的校准过程详见背景技术，在此不再赘述。
此外，***所能容忍的32K晶体最大频率偏差ΔF是固定时，因此判决门限Td主要由32K晶体的温度参数所决定。对于不同型号的32K晶体，判决门限Td很可能不同。例如，某32K晶体的温度参数为ΔF＝0.035*ΔT2+/-10％，假定最大ΔF为3.5ppm，则代入该公式后可以得到ΔT的最大值Td约为10度。
另外，本发明还提供一种移动终端省电***中的自适应校准方法，该方法的流程图详见图5。所述方法包括步骤：
步骤S11：建立环境温度与其对应数字电压的映射表；
其建立映射表的过程为：先计算热敏电阻一端的分压值，即根据外部电路以及某一温度时热敏电阻的阻值计算其一端的分压值；再将所述电压经过模数变换；最后通过通信串口读取变换后的数字电压及其对应的环境温度值，建立映射表。
步骤S12：读取当前唤醒时刻的数字电压值，根据该数字电压值查找所述映射表得到当前唤醒时刻的环境温度，并从缓冲区中读取上次唤醒时刻时的环境温度值；
步骤S13：计算当前唤醒时刻测量的环境温度值与上次唤醒时刻的环境温度值的差值；
步骤S14：当所述环境温度差值大于预设的温度判决门限值时，则自动启动校准参数提取单元更新校准参数。
也就是说，先利用数字基带芯片内部的硬件逻辑计算出一定数量的外部32K时钟周期内的***时钟周期数；然后，计算所述***时钟与外部时钟的分频比，所述计算所述***时钟与外部时钟分频比的公式为：
R＝T32K/TSYSCLK＝NSYSCLK/N32K
其中，R为***时钟与外部时钟的分频比；NSYSCLK表示N32K个32K时钟周期T32K内的***周期数；N32K表示外部32K时钟周期数所包括的***周期数。
最后根据所述分频比与预设的校准时钟和***时钟的频率比计算校准参数。所述计算校准参数的公式为：
ΔR＝CR-R
其中，ΔR为所要求的校准参数CP；CR为***时钟与CCLK32K的频率比。其具体的校准过程详见背景技术，在此不再赘述。
由上述步骤可知，本发明充分利用***唤醒时间误差在一定范围内不需要重同步这一条件。即，当32K晶体频率漂移范围小于ΔF时，***唤醒时间误差就不会超出***同步所能容忍的最大误差。也就是说，此时就不需要启动校准参数提取模块，从而节省了不必要的***激活时间(大约五六百ms，此时积分电流大约200多mA)，增加了***睡眠时间。此外，本发明还利用普通32K晶体频率主要受温度影响而漂移的特性，通过对温差的判决，来决定是否启动校准参数提取模块。根据***所应用的32K晶体的温度参数指标，将***的最大频率漂移范围ΔF换算成最大温度变化范围Td，然后利用***在每隔一定时间周期必须激活来接收网络唤醒时刻消息的特性，在唤醒时间内计算***的温差，最后将计算结果与温差门限进行比较，若大于门限，启动校准参数提取模块更新校准参数，从而保证下次睡眠唤醒的时间误差仍旧在误差范围内；否则不启动校准参数提取模块，从而最大限度地降低了校准参数提取所浪费掉的睡眠时间，即最大限度的增加睡眠时间，降低***待机平均电流。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1、一种移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述装置包括：温度测量单元、温差检测单元和校准单元，其中，
所述温度测量单元，用于测量带有热敏电阻的分压电路的电压，并将该电压进行模数变换后发送变换后的电压值；
所述温差检测单元，与温度测量单元相连，用于读取温度测量单元发送的变换后的电压值，通过查找预先建立并存储电压与其对应环境温度的映射表，得到相应的环境温度值，当当前唤醒时刻的环境温度与上次唤醒时刻的环境温度之差大于预设的温度判决门限值时，自动启动校准单元进行校准；
所述校准单元，与温差检测单元相连，用于对外部的32K晶体时钟频率进行校准，得到一个频率比较稳定的校准时钟。
2、根据权利要求1所述移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述温度测量单元包括：
电压测量子单元，用于在每个唤醒时刻测量带有热敏电阻分压电路的电压；
模数转换子单元，与电压测量子单元相连，用于将所述分压电路的模拟电压转换成数字电压后发送变换后的数字电压值。
3、根据权利要求1所述移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述温差检测单元包括：
建立子单元，通过通信串口与模数转换子单元相连，用于通过通信串口读取接收到所述模数转换子单元发送的所述数字电压值，并根据预先建立的数字电压与环境温度的映射表获得当前唤醒时刻周期所对应的环境温度；
缓存子单元，用于存储上一个唤醒时刻的环境温度；
计算子单元，与建立子单元和缓存子单元分别相连，用于计算本次唤醒时刻的环境温度与上次唤醒时刻的环境温度的差值；
判断子单元，与计算子单元相连，用于判断所述温度差值是否大于预设的温度判决门限值，并根据判决结果进行相应的处理。
4、根据权利要求1所述移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述校准单元包括：
校准参数提取子单元，利用高频的***时钟，并根据外部32K时钟频率与该子单元输出时钟频率的关系计算出校准参数；
校准实现子单元，与校准参数提取子单元相连，用于根据校准参数，通过扣除时钟周期的方式实现校准。
5、根据权利要求4所述移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述根据判决结果进行相应的处理为：若温度差值大于预设的判决门限值，则通过控制信号启动校准参数提取子单元更新校准参数。
6、根据权利要求5所述移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述校准参数的内容包括：***时钟与校准参数提取子单元输出时钟的分频比、以及所述分频比与外部时钟的分频比之间的差值。
7、根据权利要求1所述移动终端省电***中的自适应校准装置，其特征在于，所述温度测量单元位于模拟基带芯片上，所述校准单元和温差检测单元位于数字基带芯片上，且所述温度测量单元与温差检测单元通过通信串口相连。
8、一种移动终端省电***中的自适应校准方法，其特征在于，包括步骤：
A、建立环境温度与其对应数字电压的映射表；
B、读取当前唤醒时刻的数字电压值，根据该数字电压值查找所述映射表得到当前唤醒时刻的环境温度，并从缓冲区中读取上次唤醒时刻时的环境温度值；
C、计算当前唤醒时刻测量的环境温度值与上次唤醒时刻的环境温度值的差值；
D、当所述环境温度差值大于预设的温度判决门限值时，则自动启动校准参数提取单元更新校准参数。
9、根据权利要求8所述移动终端省电***中自适应校准的方法，其特征在于，步骤A中所述映射表的建立过程为：
A1、计算任一温度时热敏电阻一端的模拟分压值；
A2、将所述模拟分压值经过模数变换成数字分压值；
A3、建立任意温度与其对应的数字分压值的映射表。
10、根据权利要求8所述移动终端省电***中自适应校准的方法，其特征在于，所述启动校准参数提取子单元更新校准参数的具体过程为：
利用数字基带芯片内部的硬件逻辑计算出一定数量的外部32K时钟周期内的***时钟周期数；
计算所述***时钟与外部时钟的分频比；
根据所述分频比与***时钟和预设的校准时钟的频率比计算校准参数。
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