CN100397292C

CN100397292C - 高密度装置

Info

Publication number: CN100397292C
Application number: CNB2005800076917A
Authority: CN
Inventors: D·平库; H·爱坡斯坦
Original assignee: Microsemi Corp Analog Mixed Signal Group Ltd
Current assignee: Mcpo Sen Mei Poe Co Ltd
Priority date: 2004-03-15
Filing date: 2005-02-20
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2025-02-20
Also published as: WO2005088427A1; US20050201073A1; CN1930543A; TWI286858B; TW200537752A; US7259325B2

Abstract

一高密度装置包括一构造和定尺寸成适于安装在一标准化电信机架内的底盘框架，底盘框架形成一前平面和一后平面，前平面基本上与电信机架的一前支承相一致；一固定到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一近端面和一远端面；位于子模块底盘的近端面的远处的多个第一插孔；以及一形成在子模块底盘和底盘框架内壁之间的通道，该通道构造和定尺寸成适于电缆通过，以便连接到多个第一插孔。

Description

高密度装置

技术领域

本发明涉及安装机架的电信装置的领域，具体来说，涉及具有前进入位于装置面的远端的插孔的装置。

背景技术

电子装置通常是机架安装的，典型机架是19”宽。一设计为标准化规格的机架的装置通常称之为一模块，标准化机架具有标准化输入和输出插头或插孔。模块的高度通常定义为一单位高度的倍数，一单位高度是1.75”或44.45mm。

诸如IEEE 802.3的顺从的以太网网络的局域网络中的中跨设备对局域网络提供附加的功能。中跨设备通常供应在一机架安装的模块内，该模块连接在数据电路终止设备(DCE)模块和数据终止设备(DTE)之间。在一实施例中，诸如在IEEE 802.3标准中所述的，中跨设备用来通过通讯电缆将电源供应到DTE。

在一典型的基于10Base-T、100Base-T或1000Base-T的***中，4组绞合线对用来将DCE的各插孔连接到一DTE。通常地，4组绞合线对终止在诸如一RJ-45连接器那样的单一标准化的连接器内的各端处。或者，在DCE端处，一由TycoElectronics公司出品的Telco或CHAMP连接器用于一单一连接器上的成束多输出端口。在许多设施中，在安装任何DCE和DTE之前前铺设电缆下部基础。这通常通过一接插板来实现，使电缆从要求的DTE位置连接到一110穿孔或位于接插板后背处的Krone连接。接插板的前面具有一用于各要求DTE位置的前侧连接。电信机架中的连接在正常操作过程中会需要作出改变，这种连接通常在模块的面上供应，因为进入电信机架的后面往往很困难。后面的连接通常保留给电源和数据通讯中枢连接，因为一旦初始调整完成之后，它们通常不再受干扰。尤其是，在一典型的通讯机架组件中，在正常操作过程中可能要作出变化的电缆包扎在机架的前面，而通常不作变化的电缆包扎在机架的后面。

对于其中使用中跨设备的应用，中跨设备对其提供功能的DCE的各端口必须连接到中跨设备，并必须供应一取自中跨设备的输出以备连接到DTE。因此，中跨设备模块的实际尺寸至少是所需要输入和输出端口数量的函数。

较佳地，一机架安装的中跨设备模块应占据最小的机架空间量，同时，支承最大数量的的输入和输出端口。如上所述，对于中跨设备对其提供功能的各端口，必须供应用来连接到一DCE和一DTE的端口。设计成配装到1U高度模块的12RJ-45插孔的成束的外壳可从市场上购得，其包括6对垂直堆叠的RJ-45插孔。通常地，一单一的RJ-45插孔与一单一端口相连。遗憾的是，可放置在标准19”机架的1U高度模块的前板内的RJ-45插孔的最大数量不大于56。由于对于每一端口有一对应的输出端口，所以，可支承在现有技术的中跨装置内的组合的输入和输出端口的最大数量是28。

因此，需要有一种装置结构，其能高密度的前面进入，尤其是需要一高密度前面进入的机架安装的模块结构。

发明内容

因此，本发明的主要目的是克服现有技术中的高密度进入方法的诸多缺点，其构造一具有位于装置前面上的可进入的插孔的模块，以及位于前面远端但靠近装置后面的附加的插孔。较佳地，该附加的插孔可从装置的前面进入。

本发明提供一高密度的前进入装置，其包括：一底盘框架，该底盘框架的构造和尺寸设定成适于安装在一标准化电信机架内；一固定到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一近端面和一远端面；位于子模块底盘的近端面的远处的多个第一插孔；以及一形成在子模块底盘和底盘框架内壁之间的通道，该通道的构造和尺寸设定成适于电缆通过，以便连接到多个第一插孔。

在一实施例中，高密度装置还包括出现在子模块底盘近端面上的多个第二插孔。较佳地，高密度装置还包括一出现在子模块底盘近端面上的网络管理插孔。

在一实施例中，多个第一插孔出现在子模块底盘的远端面上。在还有另一实施例中，子模块底盘可滑动地连接到底盘框架，该子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸位置，在第一位置中，不供应通向多个第一插孔的前进入，而在第二延伸位置中，提供通向多个第一插孔的前进入。在还有另一实施例中，子模块底盘可枢转地连接到底盘框架，该子模块底盘具有一第一位置和一第二枢转位置，在第一位置中，不供应通向多个第一插孔的前进入，而在第二枢转位置中，提供通向多个第一插孔的前进入。在还有另一实施例中，子模块底盘可滑动和枢转地连接到底盘框架，该子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸和枢转位置，在第一位置中，不供应通向多个第一插孔的前进入，而在第二延伸和枢转位置中，提供通向多个第一插孔的前进入。

在一实施例中，多个第一插孔中的至少一个固定到子模块底盘。在另一实施例中，子模块底盘安装在一连接到底盘框架的抽屉内。在还有另一实施例中，子模块底盘可移去地固定到底盘框架，子模块底盘可从底盘框架中移去以能进入多个第一端口。在还有另一实施例中，子模块底盘可滑动地连接到底盘框架，该子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸位置，在第一位置中，不供应通向多个第一插孔的前进入，而在第二位置中，提供通向多个第一插孔的前进入。

在另一实施例中，子模块底盘可枢转地连接到底盘框架，该子模块底盘具有一第一位置和一第二枢转位置，在第一位置中，不供应通向多个第一插孔的前进入，而在第二位置中，提供通向多个第一插孔的前进入。在还有另一实施例中，子模块底盘可滑动和枢转地连接到底盘框架，该子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸和枢转位置，在第一位置中，不供应通向多个第一插孔的前进入，而在第二位置中，提供通向多个第一插孔的前进入。

在另一实施例中，多个第一插孔基本上形成一平面，该平面位于一由底盘框架形成的前平面和一由底盘框架形成的后平面之间的半途点的近端。在另一实施例中，多个第一插孔包括至少一个RJ-45插孔。在还有另一实施例中，多个第一插孔包括电信插孔和Amp Champ插孔的至少一个。

在一实施例中，装置还包括一电源，该电源连接到子模块底盘近端面的远处的底盘框架。在另一实施例中，底盘框架显现一突缘，该突缘至少局部地形成通道。在还有另一实施例中，装置包括一中跨电源***设备模块，其支持根据IEEE802.3af-2003标准的至少40个端口。

在另一实施例中，高密度前入口装置还包括一网络管理插孔。较佳地，该网络管理插孔出现在子模块底盘的远端面上。

本发明独立地提供一用来连接多个电缆的装置，该装置包括：一底盘框架，该底盘框架的构造和尺寸设定成适于安装在一标准化电信机架上，该底盘框架显现一前部和一背部；一连接到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一近端面和一远端面，子模块底盘的近端面显现从底盘框架前面无阻碍地进入；固定到子模块底盘框架并显现从底盘框架前面无阻碍地进入的多个第一插孔；以及一位于子模块底盘近端面的远处和底盘框架的背部近处的多个第二插孔。

在一实施例中，多个第二插孔中的至少一个固定到子模块底盘。在另一实施例中，装置还包括一形成在子模块底盘和底盘框架之间的通道，该通道的构造和尺寸设定成适于通过连接到多个第二插孔的至少一个电缆。

本发明独立地提供一用来连接多个电缆的装置，该装置包括：一底盘框架，所述底盘框架的构造和尺寸设定成适于安装在一标准化电信机架上，该底盘框架形成一前部和一背部；一连接到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一前部和一背部；一固定到子模块底盘的多个第一插孔，该多个第一插孔面向底盘框架的背部；一固定到子模块底盘的多个第二插孔，该多个第二插孔面向底盘框架的前部；以及一形成在子模块底盘和底盘框架之间的通道，该通道的构造和尺寸设定成适于通过连接到多个第一插孔的至少一个电缆。

本发明独立地提供一中跨电源***模块，该模块包括：一底盘框架，该底盘框架的构造和尺寸设定成适于安装在一标准化电信机架上；一固定到底盘框架的子模块底盘，该子模块底盘显现一近端面和一远端面；支持位于子模块底盘的近端面远处的至少40个端口的多个第一插孔；支持出现在子模块底盘的近端面上的至少40个端口的多个第二插孔；以及一形成在子模块底盘和底盘框架内壁之间的通道，该通道的构造和尺寸设定成适于通过连接到位于远端的插孔的电缆。

从以下的附图和描述中将会明白本发明另外的特征和优点。

附图说明

为了更好地理解本发明并显示如何可实现本发明，现将参照纯粹借助于实例的附图，其中，相同的标号指示对应的元件或部分。

现特别地详细参照附图，应该强调的是，所显示的细节只是举例而已，其目的仅在于说明性地讨论本发明的优选实施例，其为了提供认为是最有用的和本发明容易理解的原理的描述和概念的诸方面而作出的细节。在这一点上，并不企图显示甚于基本理解本发明所需要的更详细的本发明的结构细节，参照附图所作的描述使得本技术领域内的技术人员明白在实践中如何可实施本发明的几种形式。在附图中：

图1是一具有根据本发明原理的一中跨设备模块的设备机架的立体图；

图2是示出一根据本发明原理的一中跨设备模块的前视图的立体图；

图3是示出一根据本发明原理的一中跨设备模块的前视图；

图4a是示出一根据本发明原理的一中跨设备模块第一实施例的立体图；

图4b是示出一根据本发明原理的一中跨设备模块第二实施例的立体图；

图5是示出一根据本发明原理的一中跨设备模块的俯视图；

图6是示出一根据本发明原理的一中跨设备模块的侧视图；

图7是示出一根据本发明原理的具有连接器插孔的子模块底盘的后视图的立体图；

图8a示出一中跨设备模块的立体图，其中，一子模块底盘可滑动地连接到一底盘框架，能进入出现在延伸位置内的子模块底盘的远端面上的插孔；以及

图8b示出一中跨设备模块的立体图，其中，一子模块底盘可滑动和枢转地连接到一底盘框架，能进入出现在延伸和枢转位置内的子模块底盘的远端面上的插孔。

具体实施方式

本发明提供一高密度入口装置，尤其是提供一具有位于装置面远处的多个插孔的装置，诸插孔位于一形成装置后部的平面的近处。较佳地，诸插孔构造成允许连接到包扎在机架前侧上的电缆，电缆通过一形成在装置至少一侧上的通道而被包扎。还为较佳地是，装置显现与装置面相一致的插孔。在一示范的实施例中，装置是一中跨设备模块，对至少30个端口、较佳地至少40个端口提供输入和输出连接。在一优选的实施例中，设置高达48个端口的输入和输出插孔。各个输出端口包括4组绞合线对。本装置显示为中跨设备的模块实施例，然而，这只是为了解释的目的绝无意图限制本发明。

在一优选的实施例中，装置包括一安装在底盘框架内的子模块，子模块包括一子模块底盘，其显现一前部和一后部，子模块底盘的前面显现一与底盘框架的前面相一致的前面。一组插孔与子模块底盘的前面相连，而另外一组插孔与子模块底盘的后面相连。子模块底盘的后面位于底盘框架后背的近处。较佳地，供应一用于网络管理连接的附加的插孔。一空间设置在子模块底盘侧面和用来通过进/出附加组的插孔的布线的底盘框架之间。

在详细解释本发明的至少一个实施例之前，应该理解到，本发明将其应用并不局限于以下描述中所阐述或附图中所图示的诸部件的结构和布置的细节上。本发明适用于其它的实施例，或可以各种方式实践或实施。再者，还应该理解到，这里所采用的措词和术语是为了描述的目的不应认为有限制的含义。

全文中采用的术语“插孔”是指一插座或插口，其设计成与一连接器匹配。这绝不意味着任何的限制，具体来说，意味着包括阳的和阴的连接器、插座和配件，具有一匹配连接器或插头的电缆可连接到所述配件上。本发明关于一中跨设备模块进行描述，然而，这并不意味着任何的限制。本发明同样地适用于DCE模块，包括开关、路由选择器和其它提供给具有标准化连接器的模块的机架安装的设备。一插孔通常对装置的一个或多个端口提供连接。

图1是根据本发明原理的一设备机架20的立体图，机架具有多个包括中跨设备模块40的装置30。用来互连设备机架20内的各装置30的插孔50定位在各装置30的前面，以便于现场连接和维护。中跨设备模块40类似地刻画位于中跨设备模块40前面的插孔50的特征。一中跨设备模块40显现有电缆90，在一位于形成中跨设备模块40前面的一平面的远处的插孔处，所述电缆90具有一连接到中跨设备模块40的第一端。

图2是示出根据本发明原理的图1的中跨设备模块40的前视图的立体图。中跨设备模块40包括插孔50和网络管理插孔55；电源60；电信连接器70；RJ-45连接器80；电缆90；通道100；显现有侧壁110和前面130的子模块底盘140；以及显现有突缘125的底盘框架120。电缆90显示为终止在诸如Amp Champ连接器那样的一电信连接器70或一RJ-45连接器80中的任一端。电缆90显示为一端连接到面130远处的一插孔。通道100形成在框架120和子模块底盘140的侧壁110之间。电源60供应在底盘框架120的后端处，以便可操作地将电源供应到中跨设备模块40。突缘125的作用局部地形成通道100，由此防止电缆90不希望的运动。插孔50和网络管理插孔55显示为出现在子模块底盘140的面130处，使子模块底盘140对插孔50和网络管理插孔55提供物理支承和用于内部电子器件(未示出)的底盘部位。在一优选实施例中，插孔50包括RJ-45插孔。

图3是示出根据本发明原理的一中跨设备模块40的前视图。中跨设备模块40包括支承在子模块底盘140内并出现在面130上的插孔50的多个成束组件160。在一优选实施例中，采用四个成束组件，各有12个成束的RJ-45插孔，各个成束组件包括六个垂直地堆叠成对的RJ-45插孔50。总数为48的端口，各端口包括一RJ-45插孔50，它们因此供应在中跨设备模块40的面130处。附加地，网络管理插孔55供应在面130处。在另一实施例中，采用三个成束的组件160，各包括16个RJ-45插孔，各成束的组件包括8个垂直地堆叠的成对的RJ-45插孔。加强构件150设置在各个成束组件160之间。加强构件170设置在形成子模块底盘140的一侧的全部成束组件160的一端处。加强构件175设置在全部成束组件160的另一端处，使一开口形成在其中以用于网络管理插孔55，加强构件175形成子模块底盘140的第二侧。

在一优选的实施例中，中跨设备模块40设计成用于标准19”机架并显示19”或482.6mm的总宽度。根据BS 5954建议的本体宽度最大为449mm，为了容纳公差通常只允许为430mm。各成束的组件160显现88mm的宽度，而加强构件150显现3mm的宽度。第一通道100形成在加强构件170的一端和由底盘框架120形成的壁之间。第二通道100形成在加强构件175的一端和由底盘框架120形成的壁之间。在一优选的实施例中，通道100的宽度至少为25mm，高度近似为40mm。在一示范的实施例中，成束组件160被包括在子模块底盘140内，而加强构件170是子模块底盘140的一部分。

图4a是示出根据本发明原理的中跨设备模块40的第一实施例的立体图，其包括：显现有内壁240和突缘125的底盘框架120；Amp Champ连接器70；具有面130、远端面250、侧壁110以及网络管理插孔210的子模块底盘140；通道100；电缆90；显现有远端65的电源60；以及电源连接220。电源60位于底盘框架120的后面，并通过电源连接220可操作地连接到子模块底盘140。电源60的远端65较佳地与底盘框架120的背面相一致并形成该背面。终止在Amp Champ连接器70内一端处的电缆90***到位于子模块底盘140的远端面250上的插孔内，该电缆90通过形成在底盘框架120的一内壁240和子模块底盘140的侧壁110之间的通道100。各电缆90的一第二端终止在连接到诸如图1装置30那样的相关模块(未示出)处的插孔的一连接器内。网络管理插孔210显示为处于子模块底盘140的后面。

中跨设备模块40显示为具有两个位于子模块底盘140两侧上的相同的通道100，然而，这决不意味着任何的限制。通道100可以是不同的尺寸，或仅一单一的通道100可以形成在底盘框架120的内壁240和子模块底盘140的一侧壁110之间，而不超出本发明的范围。

子模块底盘140的前面130远处的电缆90终端的连接对一DCE提供一连接点，而不使用位于中跨设备模块40的面130上的空间。因此，提供附加的连接点，设置通道100而提供电缆90的通道。在一优选的实施例中，远端面250位于某一距离一半不到之处，该距离介于与由面130形成的一平面相一致的底盘框架120的前面和与由远端65形成的一平面相一致的底盘框架的后面之间。因此，在一优选的实施例中，附加的连接点位于远端面250上，远端面250位于由面130形成的一平面的远处和由远端65形成的一平面的近处。在如图所示的实施例中，附加的连接点位于面离底盘120前面的远端面250上，然而，这决不意味着任何的限制。附加的连接点可面向底盘120的前面，例如，通过出现在电源65的近端面上予以实现，而不超出本发明的范围。

图4b是示出根据本发明原理的中跨设备模块40的第二实施例的立体图，其包括：显现有内壁240和突缘125的底盘框架120；具有面130、远端面250、RJ-45连接器50以及侧壁110的子模块底盘140；通道100；显现有远端65的电源60；电源连接220；开口270；以及电缆系带点260。电源60位于中跨设备模块40的后面，并通过电源连接220可操作地连接到子模块底盘140。远端65与底盘框架120的背面相一致并形成该背面。为了清晰起见，电缆已被省略。位于子模块底盘140的远端面250上的RJ-45连接器50通过形成在底盘框架120的内壁240和子模块底盘140的侧壁110之间的通道100接受电缆。位于底盘框架120的底壁内的开口270便于RJ-45插头(未示出)从RJ-45连接器50中脱离。电缆系带点260通过用来连接到RJ-45连接器80的通道100包扎进入的引线。

子模块底盘140的面130远处的一连接点不提供附加的连接点，使至少一个通道110由突缘125形成，内壁240和侧壁110对合适电缆的通过提供空间。在一优选的实施例中，远端面250位于某一距离一半不到之处，该距离介于基本上与面130相一致的底盘框架120的前面和基本上与由远端65形成的一平面相一致的底盘框架120的后面之间。因此，在一优选的实施例中，附加的连接点位于远端面250上，其位于面130的远处和远端65的近处。

在所示的实施例中，附加的连接点位于面离底盘120前面的远端面250上，然而，这决不意味着任何的限制。附加的连接点可面向底盘120的前面，例如，通过出现在电源65的近端面上予以实现，而不超出本发明的范围。

因此，通过对至少30个输入端口和30个输出端口供应连接点，中跨设备模块40可操作地支持30多个端口。在一示范的实施例中，至少40个端口被支承且最好支承48个端口，各端口较佳地根据IEEE 802.3af-2003通电，本文援引其内容以供参考。

图5是示出根据本发明原理的第一实施例的中跨设备模块40俯视图。如在这里显示为Amp Champ连接器的电信连接器70连接到子模块底盘140的远端面250处。而电缆90通过通道100。远端面250位于面130的远处，并在这里显示为面向中跨设备模块40的后面。应该理解到，远端面250可面向前而不超出本发明的范围。尽管显示了Amp Champ连接器70，但应该理解到也可采用任何的连接器，包括但不限于，电信连接器和RJ-45连接器而不超出本发明的范围。较佳地，通道100具有足够的大小以容纳电缆90。

图6是示出根据本发明原理的中跨设备模块40的侧视图，其示出了底盘框架120、远端65以及为连接到其它装置30(未示出)而延伸的电缆90。电缆90显示为垂直重叠地包扎，就如在示范实施例中各通道100显现近似为40mm的高度和仅25mm的宽度。

图7是示出根据本发明原理的子模块底盘140的一实施例的后视图的立体图，该子模块底盘140具有出现在远端面250上的插孔300和网络管理插孔210。图中示出四个插孔300，然而，这决不意味着任何的限制。插孔300设计成与电信连接器70匹配。

以上描述了具有输出到中跨设备模块40的面处的DTE的输出，以及从连接到面远处的DCE发出的输入。这决不意味着任何的限制。输出可连接到模块面的远处，而输入可连接到模块面而不超出本发明的范围。同样地，某些输入可连接到模块面，而某些连接到模块面的远处；某些输出可连接到模块面，而某些连接到模块面的远处而不超出本发明的范围。

以上描述了具有一固定到底盘120的固定的子模块底盘140。因此，进入前面远处的连接点的入口可要求部分地从设备机架20移去包括底盘框架120的中跨设备模块40。图8a示出一中跨设备模块40的立体图，其中，子模块底盘140通过滑动件350可滑动地连接底盘框架120，而子模块底盘140显示为一延伸的位置。通道100形成在滑动件350和底盘框架120内壁240之间。位于远端面250上的连接点由此可进入，而无需通过撤回子模块140到一延伸位置而从设备机架20移去中跨设备模块40。

图8b示出一中跨设备模块40的立体图，其中，子模块底盘140通过槽360可滑动和枢转地连接到底盘框架120，底盘框架120由滑动件370和枢转件380可滑动地保持住，子模块底盘140显示为一延伸的位置。通道100形成在滑动件350和底盘框架120内壁240之间。槽360形成在子模块底盘140内以与滑动件370匹配，由此，将子模块底盘140固定在一非延伸的位置(未示出)。在完全延伸之后，枢转件380用于可枢转地固定子模块底盘140，同时，呈现远端面250。

以上的实施例决不意味着任何的限制，且本文将其仅描述为一进入远端面250的装置的非限制的实例。子模块底盘140可以枢转地安装；安装在一抽屉内或抽屉组件内；或安装为一可移去的组件而不超出本发明的范围。

因此本实施例提供一高密度进入装置，尤其是，提供一具有位于装置面远处的诸插孔的装置，诸插孔位于形成装置后面的一平面的近处。较佳地，诸插孔构造成允许连接到包扎在机架前侧上的电缆，电缆被包扎而通过形成在装置至少一侧上的一通道。更为较佳地是，装置显现基本上与装置面相一致的诸插孔。在一示范的实施例中，装置是一中跨设备模块，其对至少30个端口，较佳地至少40个端口和甚至更加较佳地48个端口，提供输入和输出。

应该认识到，为了清晰起见在单独的实施例中所描述的本发明的某些特征，也可结合在一单一实施例中提供。相反，为简明起见在一单一实施例中所描述的本发明的各种特征，也可单独地或任何合适的子组合方式提供。

除非另有规定，本文所用的所有科技术语具有与本发明所属的技术领域内的技术人员通常理解的相同的含义。尽管在实践或测试本发明过程中可采用与本文所述类似或等同的方法，但合适的方法是这里所描述的方法。

本文援引所有出版物、专利申请、专利以及其它提及的参考文献以供参考。如有矛盾，则以包括定义在内的专利说明书为准。此外，材料、方法和实例都是用于说明而已，无意加以限制。

本技术领域内的技术人员将会认识到，本发明不局限于以上特别显示和描述的内容。相反，本发明的范围由附后的权利要求书予以定义，并包括以上所述各种特征的种种组合和子组合，以及本技术领域内的技术人员在阅读以上的描述后会想到且不属于现有技术的各种变体和改型。

Claims

1.一高密度装置，包括：

一底盘框架，所述底盘框架的构造和尺寸设定成适于安装在一标准化电信机架上；

一固定到所述底盘框架的子模块底盘，所述子模块底盘显现一近端面和一远端面；

位于所述子模块底盘的所述近端面的远处的多个第一插孔；以及

一形成在所述子模块底盘和所述底盘框架内壁之间的通道，所述通道的构造和尺寸设定成适于电缆通过，以便连接到所述多个第一插孔。

2.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述高密度装置还包括多个第二插孔，所述第二插孔出现在所述子模块底盘的所述近端面上。

3.如权利要求2所述的高密度装置，其特征在于，所述高密度装置还包括网络管理插孔，所述网络管理插孔出现在所述子模块底盘的所述近端面上。

4.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述多个第一插孔中的至少一个固定到所述子模块底盘。

5.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述多个第一插孔出现在所述子模块底盘的所述远端面上。

6.如权利要求5所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可滑动地连接到所述底盘框架，所述子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸位置，在第一位置中，不供应通向所述多个第一插孔的前进入，而在第二延伸位置中，提供通向所述多个第一插孔的前进入。

7.如权利要求5所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可枢转地连接到所述底盘框架，所述子模块底盘具有一第一位置和一第二枢转位置，在第一位置中，不供应通向所述多个第一插孔的前进入，而在第二枢转位置中，提供通向所述多个第一插孔的前进入。

8.如权利要求5所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可滑动并且枢转地连接到所述底盘框架，所述子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸和枢转位置，在第一位置中，不供应通向所述多个第一插孔的前进入，而在第二延伸和枢转位置中，提供通向所述多个第一插孔的前进入。

9.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘安装在一连接到所述底盘框架的抽屉内。

10.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可拆卸地固定到所述底盘框架，所述子模块底盘可从所述底盘框架中拆下以能进入所述多个第一插孔。

11.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可滑动地连接到所述底盘框架，所述子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸位置，在第一位置中，不供应通向所述多个第一插孔的前进入，而在第二延伸位置中，提供通向所述多个第一插孔的前进入。

12.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可枢转地连接到所述底盘框架，所述子模块底盘具有一第一位置和一第二枢转位置，在第一位置中，不供应通向所述多个第一插孔的前进入，而在第二枢转位置中，提供通向所述多个第一插孔的前进入。

13.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述子模块底盘可滑动和枢转地连接到所述底盘框架，所述子模块底盘具有一第一位置和一第二延伸和枢转位置，在第一位置中，不供应通向所述多个第一插孔的前进入，而在第二延伸和枢转位置中，提供通向所述多个第一插孔的前进入。

14.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述多个第一插孔形成一平面，所述平面位于一由所述底盘框架形成的前平面和一由所述底盘框架形成的后平面之间的半途点的近端。

15.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述多个第一插孔包括至少一个RJ-45插孔。

16.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述多个第一插孔包括电信插孔和Amp Champ插孔的至少一个。

17.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，还包括一电源，所述电源连接到所述子模块底盘的所述近端面的远处的所述底盘框架。

18.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述底盘框架显现一突缘，所述突缘至少局部地形成所述通道。

19.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，所述装置包括一中跨电源***设备，以支持根据IEEE 802.3af-2003标准的至少40个端口。

20.如权利要求1所述的高密度装置，其特征在于，还包括一网络管理插孔。

21.如权利要求20所述的高密度装置，其特征在于，所述网络管理插孔出现在所述子模块底盘的所述远端面上。

22.一用来连接多个电缆的装置，该装置包括：

一底盘框架，所述底盘框架的构造和尺寸设定成适于安装在一标准化电信机架上，所述底盘框架显现一前部和一背部；

一连接到所述底盘框架的子模块底盘，所述子模块底盘显现一近端面和一远端面，所述子模块底盘的所述近端面显现从所述底盘框架前面无阻碍的通路；

固定到所述子模块底盘并显现从所述底盘框架前面无阻碍的通路的多个第一插孔；以及

位于所述子模块底盘的所述近端面的远处和所述底盘框架的所述背部近处的多个第二插孔。

23.如权利要求22所述的装置，其特征在于，所述多个第二插孔中的至少一个固定到所述子模块底盘。

24.如权利要求22所述的装置，其特征在于，还包括一形成在所述子模块底盘和所述底盘框架之间的通道，所述通道的构造和尺寸设定成适于通过连接到所述多个第二插孔的至少一个电缆。

25.一用来连接多个电缆的装置，该装置包括：

一底盘框架，所述底盘框架的构造和尺寸设定成安装在一标准化电信机架上，所述底盘框架形成一前部和一背部；

一连接到所述底盘框架的子模块底盘，所述子模块底盘显现一前部和一背部；

多个第一插孔，固定到所述子模块底盘，所述多个第一插孔面向所述底盘框架的所述背部；

多个第二插孔，固定到所述子模块底盘，所述多个第二插孔面向所述底盘框架的所述前部；以及

一形成在所述子模块底盘和所述底盘框架之间的通道，所述通道的构造和尺寸设定成适于通过连接到所述多个第一插孔的至少一个电缆。

26.一中跨电源***模块，包括：

支持位于所述子模块底盘的所述近端面远处的至少40个端口的多个第一插孔；

支持出现在所述子模块底盘的所述近端面上的至少40个端口的多个第二插孔；以及

一形成在所述子模块底盘和所述底盘框架内壁之间的通道，所述通道的构造和尺寸设定成适于通过连接到所述多个第一插孔的电缆。