CN100390819C - 电泳显示智能卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电泳显示智能卡及其制造方法，该智能卡包括外保护膜、功能电路与显示装置，其中，所述显示装置为电泳显示装置，所述功能电路包括电泳显示控制电路和驱动电路，以控制所述电泳显示装置的显示，本发明的智能卡的制造方法，首先制备电泳显示装置与柔性电子线路板，然后将电子元件组装于所述柔性电子线路板上，最后将所述电泳显示装置与柔性电子线路板结合为一体并封装，本发明使用了电泳显示装置为智能卡提供显示，由于柔性电泳显示既轻且薄，显示层材料对外界环境较为不敏感，这样上层显示层和下层功能电路可分开制作，简化了生产流程，同时也利用了电泳显示的稳定性与高柔韧性，在弯曲状态下，显示屏仍保持高对比度，工作性能不受影响。

Description

电泳显示智能卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种智能卡及其制造方法，尤其涉及一种电泳显示智能卡及其制造方法。

背景技术

智能卡(Smart Card)一般是指一张给定大小的塑料卡片，上面封装了集成电路芯片，用于存储和处理数据。我们常用的智能卡大致分四种：存储卡、加密存储卡、CPU卡、射频卡等。从是否与读写器相接触的角度来讲，智能卡又分为接触式与非接触式两种。下面以射频方式的非接触式智能卡为例，对智能卡作一简单介绍。

非接触智能卡，又名感应智能卡，诞生于90年代初，由于存在着磁卡和接触式智能卡不可比拟的优点，使之一经问世，便立即引起广泛的关注，并以惊人的速度得到推广应用。非接触智能卡由集成电路(IC)芯片、感应天线组成，并完全密封于普通塑料层如聚氯乙烯(PVC)薄膜之间，无外露部分。非接触智能卡的读写过程，通常由非接触智能卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。

非接触智能卡本身是无源体，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，于其本身的电感电容(L/C)产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改、存储等，并返回给读写器。由非接触IC卡所形成的读写***，无论是硬件结构，还是操作过程都得到了很大的简化，同时借助于先进的管理软件，可脱机的操作方式，都使数据读写过程更为简单。非接触智能卡，多采用射频信号进行信息传递，通用的射频信号频率包括125kHZ，13.56MHz，915MHz，2.45GHz等，对于智能卡的应用，目前以13.56MHz较为流行和普及。

非接触智能卡与接触式智能卡相比较，它在继承了接触式智能卡优点的同时，如大容量、高安全性等，又克服了接触式所无法避免的缺点，如读写故障率高，由于触点外露而导致的污染、损伤、磨损、静电以及插卡这个不便的读写过程等。非接触智能卡完全密封的形式及无接触的工作方式，使之不受外界不良因素的影响，从而使用寿命完全接近集成电路(IC)芯片的自然寿命，因而卡本身的使用频率和期限以及操作的便利性都大大的高于接触式智能卡。

然后，无论是何种智能卡，由于自身没有显示功能，其与读写机器的信息传递是单向的，使用者无法主动了解卡内信息，仍然需要借助专门装置或询问方式来掌握卡内信息。

为了克服上述的不便，近年来，人们越来越希望将显示功能和智能卡结合为一体，借助卡上显示屏，能够与读写机器进行双向信息传递，使智能卡使用者能够主动得到卡内信息。

美国专利4,746,787公开了一种带有显示功能的、可读写的智能IC卡，专利中详细地描述了信号的读写过程。这种智能卡使用液晶显示LCD为显示装置，智能IC卡的结构组成如显示器、控制电路、电池等都是独立成块。本发明所涉及到的信号读写过程，将不再详述，可以该专利中所描述的(但不限于)该读写过程进行。

美国专利6,676,021公开了一种可显示的智能识别卡，它采用了柔性薄膜型电化学电池，它的显示部分采用电化学显色(electrochromic)、光致显色(photo-chromic)或热致显色(thermo-chromic)，不过这种显示是一次性的，而无法反复显示重复使用。

另一方面，在显示屏研究和开发领域，显示屏的发展趋势是朝着轻和薄的方向发展。特别是对于显示屏技术，塑基显示屏因其重量轻，可弯曲和可成卷批量生产，一直是人们致力开发的热点。这些显示屏包括柔性液晶显示，柔性有机发光二极管，微包容电泳显示等，都适合智能卡的显示应用。

对于塑基液晶或有机发光二极管显示屏，由于显示层材料对外界环境的极度敏感，少量水汽和氧气的吸附、扩散渗透，就会显示材料正常工作和使用寿命。所以，这类显示材料需避免暴露于空气或外界环境中。目前的一般应用方式是在具有保护性的环境下(如超净无尘室和真空条件下)，将显示层和控制电路(backplane)组装为包容于上下基材之间的一个整体，形成带有控制电路的整体显示装置，才能用于智能卡的后续组装中。这类塑基显示装置不仅制作复杂，而且由于其显示层和其控制电路难以分割开来，它的生产和现有智能卡的普通生产工艺流程无法有效地结合起来。现有的这些显示装置用于射频智能卡，一般的生产流程如图1所示，首先经特殊工艺在保护环境下制作带有控制电路的显示装置(步骤101)，然后制作射频识别感应天线线圈(步骤102)，接着制作驱动电路(步骤103)，然后将显示装置、线圈与驱动电路固定平整(步骤104)，将显示装置、线圈与驱动电路之间的电路连接(步骤105)，然后将集成电路(IC)芯片与射频元件组装(步骤106)，最后利用上下保护膜进行整体封装(步骤107)，最终形成智能卡。

然而，由于塑基液晶和有机发光二极管显示层材料对外界环境的极度敏感，目前在生产过程，都会在显示屏前和电路背后的塑基材料都各加上一层或多层、带有粘合剂的保护膜，以维持显示屏正常工作和延长其使用寿命。当保护层足够厚以使显示屏性能得以稳定时，显示屏的柔韧性就会显著降低，这种结构往往不利于智能卡的柔性要求，而且整个智能卡的厚度大大增加，也会缺乏便携性。

另一种选择则是利用价格昂贵的保护薄膜，如美国Vitex公司BarixCoating技术生产的柔性玻璃(Flexible glass)基材，它由多层无机和有机阻隔层组成，具有极好的性能，其水汽扩散速度仅为10^-5～10^-6克/平方米/天，不过利用这种材料制作的智能卡成本太高。

此外，塑基液晶显示屏对上下电极的间距有极严格的要求，当显示层被弯曲而改变上下电极的间距，液晶显示的性能就会大受影响。由于上述原因，目前带显示功能的智能卡并没有真正得到广泛应用。

近来，电泳显示因为它所具有的高对比度(即使在强烈阳光下)、图象双稳性、以及轻便、高柔性的优点，这种技术逐渐得到人们重视，如PCT专利WO98/03896公开了电场驱动的微包容电泳显示***；Nakamura等报告了用刮刀式方法连续涂布微包容电泳显示材料于铟锡氧化物(ITO)塑料薄膜上的技术；PCT专利WO01/67170A1公布了一种微包容电泳显示屏的成卷生产方法，其显示层可以成卷单独保存；陈宇先生在2003年《自然》杂志报道了一种超薄高分辨柔性电泳显示屏，在弯曲状态下，显示屏仍保持高对比度，工作性能不受影响。

同时，相对于塑基液晶或有机发光二极管，微包容电泳显示层对外界环境较为不敏感，因此可以制成单独的上层显示层和下层控制电路层，上层显示层可以在普通环境中长期保存而保持稳定性能。因此，由于薄型电泳显示的稳定性和高度柔韧性，已使之成为可应用于智能卡的理想显示材料。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电泳显示智能卡及其制造方法，以电泳显示材料提供显示功能。

本发明提供一种电泳显示智能卡，包括显示装置与智能卡功能电路，所述显示装置在功能电路控制下显示信息，其中，所述显示装置为电泳显示装置，所述功能电路包括电泳显示控制电路与驱动电路，以控制所述电泳显示装置的显示。

其中，所述功能电路整体形成于同一基材上，且所述功能电路可以形成于同一基材的一侧或两侧。

所述功能电路还包括识别装置。

所述识别装置可以是射频识别装置，包括感应天线与集成电路芯片。

所述电泳显示控制电路可以是单面控制电路，形成于基材的一侧；也可以是双面控制电路，形成于基材的两侧。

所述双面控制电路可以分别独立形成于基材的两侧，也可以以连通的方式整体形成于基材的两侧。

所述显示控制装置与所述电泳显示装置的位置与面积相对应。

所述智能卡的一面或双面具有所述电泳显示装置。

所述功能电路与所述电泳显示装置可以位于所述智能卡的同侧或异侧。

所述智能卡还包括外保护膜，将所述显示装置与功能电路密封保护。

本发明提供一种电泳显示智能卡的制造方法，包括如下步骤：

制备电泳显示装置与柔性电子线路板；

将电子元件组装于所述柔性电子线路板上；

将所述电泳显示装置与柔性电子线路板密合为一体。

其中，所述电泳显示装置的制备包括如下步骤：

根据显示区域的尺寸，利用涂布仪在基材上连续涂布显示材料成块；

在所述显示材料块上连续涂布一层粘合层。

所述柔性电子线路包括感应天线线圈、驱动电路与显示控制电路。

所述柔性电子线路板是在同一基材上制作形成，且是整体形成于同一基材的一侧或两侧。

所述柔性电子电路可以由叠加法、去除法或半叠加法制作。

所述电子元件组装步骤，可以利用表面装贴技术组装。

所述将电泳显示装置与柔性电路板结合步骤，其中，所述电泳显示装置与所述柔性电路板的显示控制电路的位置相对应。

所述将电泳显示装置与柔性电路板结合步骤，其中，所述柔性电路板具有双面控制电路，分别对应结合两块电泳显示装置。

所述将电泳显示装置与柔性电路板结合步骤，可以采用加热、加压或热压方法。

所述将电泳显示装置与柔性电路板密合步骤，可同时采用外保护膜完成热压封装。

本发明使用了电泳显示装置为智能卡提供显示，由于柔性电泳显示既轻且薄，又可利用涂布仪大量成卷生产，显示层材料对外界环境较为不敏感，这样上层显示装置和下层控制电路可在普通环境下分开制备，简化了生产流程，同时也利用了电泳显示的稳定性与高柔韧性，在弯曲状态下，显示屏仍保持高对比度，工作性能不受影响。

附图说明

图1为现有的显示智能卡生产流程图；

图2为本发明之电泳显示智能卡的制造方法实施例流程图；

图3为本发明所提之电泳显示装置示意图；

图4A为电泳显示材料单层结构图；

图4B为电泳显示材料多层结构图；

图5为叠加法制造柔性电路板流程示意图；

图6为叠加法制造柔性电路板另一流程示意图；

图7为去除法制造柔性电路板流程示意图；

图8为半叠加法制造柔性电路板流程示意图；

图9为主动式矩阵驱动电路制作示意图；

图10为有机薄膜晶体管电路结构图；

图11A为下层控制电路数码型电路的俯视图；

图11B为下层控制电路数码型电路的剖面图；

图11C为共用一层基板的双面下层控制电路示意图；

图12A为带有下层控制电路的电泳显示屏结构示意图；

图12B为带有双面控制电路、双显示装置的双面显示屏结构示意图；

图13为应用本发明之显示智能卡第一实施例结构示意图；

图14为应用本发明之显示智能卡第一实施例结构分解示意图；

图15为应用本发明之显示智能卡第二实施例结构示意图；

图16为应用本发明之显示智能卡第三实施例结构示意图。

具体实施方式

由于柔性电泳显示既轻且薄，显示层材料对外界环境较为不敏感，这样上层显示层和下层功能电路可分开制作，与其他智能卡的生产流程结合起来，使整个流程简化。下面以射频方式的非接触智能卡为例，对本发明进行详细说明。

利用本发明，在制备带显示的智能卡的过程中，可以在同一基材上统一制作柔性电路，例如，对于射频方式的非接触智能卡，可以在同一基材上同时制作射频识别感应天线线圈、显示器驱动电路、控制电路及其之间的电路连接，然后利用表面装贴技术将集成电路(IC)芯片及其他电子元件组装于感应天线线圈和驱动电路上的相应位置，最后在保护膜密封制卡时，同时将显示层和控制电路通过热压结合为一体。

具体来说，电泳显示智能卡的制造方法步骤如图2所示，首先根据显示区域的尺寸制备电泳显示装置层(步骤201)，然后在同一基材上制备柔性电路板(步骤202)，在柔性电路板相应位置组装集成电路芯片及其他电子元件(步骤203)，利用热压将电泳显示层与柔性电路板密合，同时用保护膜密封成卡(步骤204)。

其中，对于步骤201与202，并没有特别的顺序要求，可以分别制备也可以同时制备，而步骤204中，对显示层与电路板的热压结合，可以与保护膜密封步骤同时完成，也可以分别热压完成。而且，保护膜也并非必需，保护膜可由普通塑料材料制成，保护膜封装为一传统步骤，它不直接影响智能卡的功能，但可提高智能卡的耐用性。

下面对以上步骤的重点进行详细描述：

(1)电泳显示装置层制备

柔性电泳显示装置层的制备中，显示材料可连续地涂布于基板上，然后涂布一层粘合层覆盖于显示材料层之上。涂布可利用不同仪器完成，如Nakamura在SID’98 Digest报告中的刮刀式，中国专利申请(申请号200310123446.5和200320130781.3)中描述的预计量式涂布。

如图3所示，显示装置通常由透明基板1，显示材料层2，粘合层3组成，基板1通常又由两部分组成：透明柔性底层5，如带有阻隔层的对苯二甲酸乙二醇聚酯或萘二甲酸乙二醇聚酯薄膜；透明导电层6，如铟锡氧化物ITO等。在本发明中，上层显示材料层2的制作可根据所需显示屏大小，由涂布仪精确控制显示材料的用量，在带有阻隔层或保护层上层显示材料的透明基材1上，连续地涂布成块，然后连续地涂布一层粘合层3于显示材料层2之上。

电泳显示早在七十年代由Ota发明，利用有色带电粒子在电场下移动而显色。带电有色粒子可分为无机颜料粒子和有机颜料粒子，包括二氧化钛、二氧化锌、二氧化硅、碳黑、氧化铁、有机黄色颜料(Aiarylide yellow，Arylideyellow，Hansa yellow Benzidine yellow)、有机橙色颜料(Perinone Orange，Diarylide Orange)、有机蓝色颜料(Ultramarine blue，Indanthrone blue)、有机红色颜料(Anthraquinoid red，Perylene red)等。这些粒子可经表面化学修饰，以提高电泳分散粒子的稳定性，适用于此的包括美国专利6,194,488和欧洲专利1393122公开的电泳显示颜料粒子表面高分子修饰的化学方法。将有色粒子分散到介电溶剂中，加入电荷控制剂和其他表面活性剂等，即可得到电泳分散液。

将电泳分散液包容于高分子微球中，利用涂布技术可得到上层电泳显示层。典型的显示材料层2的结构如图4A与图4B所示，日本专利2551783公开的多种微包容电泳显示技术(phase separation，interfacial polymerization，interface precipitation等)都可运用于此，制得包容电泳粒子悬浮液的微球12后，将其分散于高分子13液体或分散液中，利用涂布仪精确涂层或印刷。电泳显示材料层2厚度可通过微球大小，涂层配方和涂层印刷速度等加以控制。商业用的涂布方法包括浸沾式(dip coating)，刮刀式(knife or bladecoating)，狭缝模具式(slot-die coating)，滚筒式(roll coating)等，涂层湿膜厚度通常在1-500微米之间，对电泳显示屏应用来说，材料显示层厚度在2-100微米较好，5-50微米更佳。微球在材料显示层的分布可呈单层紧密排列，如图4A所示；或多层紧密排列，如图4B所示。

覆盖于显示层上的粘合层3包含众多高分子热塑性材料包括聚乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)，聚酯(polyester)，环氧树脂(epoxy)，聚氨酯(polyurethane)，丙烯酸酯(acrylics)等，或两种或多种以上上述材料的混合物；还可以利用掺入无机填充剂的复合材料。粘合层可以是一层介电层，它的电阻率或介电常数应和显示层接近，和下层控制电路材料相容，在后续的保护膜密封过程中，粘合层起着将上层显示层和下层控制电路的密封相连作用。

(2)柔性电子线路

在集显示和射频识别的智能卡中，功能电路包括感应天线线圈、显示器驱动电路、控制电路都可利用柔性电子线路设计，可经多种方法制成。

柔性电子线路板通常是由一层或多层导电层、介电层、半导体层组成，其生产方式主要有以下几种方法：叠加法(Additive process)、去除法(Subtractive process)或半叠加法(Semi-additive process)。

叠加法的方式是指在柔性基材上，通过预先设计，有选择地加入所需各种电子功能层，通过层层累积堆积而成。运用这种方法的手段包括聚合物厚膜印刷技术、金属沉积法等。图5以双面导电层的制作为例，500为普通塑料柔性基材；510为钻孔步骤，可利用机械力学方法或激光钻孔；520为导电层印刷和穿孔印刷(printing through hole)；530为第二面导电层印刷。

如果不采用钻孔步骤，双面导电层也可采用如图6制作：600为普通塑料柔性基材，610为有选择地印刷导电层，620为有选择地印刷保护层，630为第二层导电层印刷并和第一层相联通。

去除法的方式通常是在整块基材上，使导电层覆盖整板，然后利用保护层覆盖所需部分，利用蚀刻法去除多余的导电层部分，再去除保护层而使所需导电层暴露。去除法广泛地应用于铜版印刷电路。图7是双面铜版电路的制程：700为柔性基板(701为金属晶种薄层，702为柔性塑料薄膜，如聚酰压胺、聚酯等)，710为钻孔步骤，可利用机械力学方法或激光钻孔；720为整板电镀，目前最常用的是镀铜，用穿孔电镀PTH方法(plating throughhole)将上下导电层相联通；730为蚀刻法去除多余的导电层部分。

半叠加法(Semi-additive process)则是首先利用保护层(resist)覆盖最终要蚀刻去除多余的部分，然后用电镀法有选择地镀导电层，再去除保护层。如图8所示，800为柔性基板(801为金属晶种薄层，802为柔性塑料薄膜，如聚酰压胺、聚酯等)，810为覆盖保护层，820为钻孔步骤，可利用机械力学方法或激光钻孔；830为无保护层区域的有选择电镀，用穿孔电镀PTH方法(plating through hole)将上下导电层相联通；840为化学去除法(strip)除去保护层和晶种层。

射频识别感应天线线圈材料多采用铜、铝和银等金属材料，根据材料导电率和射频频率，可以有不同设计，通用的设计多为多圈的园形或长方形平面线圈。可利用聚合物厚膜技术，印刷银浆而成；也可利用铜版或铝板材料，采用蚀刻方法制成。智能卡上的驱动电路可以是简单的电信号放大器，当射频信号由卡接收后，其本身的电感电容(L/C)经谐振产生的瞬间能量(通常线圈内电信号强度为1-2伏和毫安级电流)，可被放大至5-10V，这样，显示屏可以被驱动。智能卡驱动电路可以是复杂的信息读写装置，如美国专利4,746,787公布的结构，它包括微处理器、存储器和显示控制，可将智能卡内芯片的信息显示于显示屏，这种驱动电路往往需要薄型电池来提供电源。上述柔性电子线路板的生产方法同样适用于智能卡驱动电路的制作。

对于显示装置的下层控制电路，其柔性电子线路按功能分为直接驱动式(Direct-drive)，被动式矩阵(Passive Matrix Addressing)和主动式矩阵(ActiveMatrix Addressing)电路。

直接驱动式电路分数码型和点阵型。它们都可用上面详述的聚合物厚膜技术或铜版印刷电路制成。

当智能卡需要显示高分辨图象时，显示屏就要采用主动式矩阵方法驱动。主动式矩阵电路由薄膜晶体管(TFT)电路构成。柔性薄膜晶体管电路多采用叠加法制作。如图9所示，以金属薄片如不锈钢薄片或镀有金属层的塑料薄膜为基材，薄膜晶体管的金属层、介电层和半导体层利用真空沉积法制作。18为金属薄片或镀有金属层的塑料柔软基板；19为绝缘阻隔层，起绝缘和阻隔杂质作用；20为晶体管门金属层；21为介电层；22为半导体层；23为高掺杂半导体层；24为晶体管源/漏金属层。

有机薄膜晶体管电路由于其柔韧性，也同样可以用于智能卡的显示控制电路。Gelinck等报道了这种有机薄膜晶体管电路的详细结构：它包括两层金属层，两层有机层(一层为晶体管门绝缘层，一层为半导体层)。如图10所示，25为普通塑料基材，26为真空沉积的金层，27为绝缘有机层，应用溶液涂布或印刷制成，28为另一层金层，29为有机半导体层。它的制作方法是将普通印刷、光刻和真空沉积结合起来，而且可以成卷生产。

(3)元件组装

显示智能卡内功能电路所需的电子元件包括线圈IC芯片、驱动电路的集成块、电信号放大元件等。适于智能卡的IC芯片如飞利普公司的Mifare芯片，日本Hitachi公司的Mu芯片等，它们的大小为0.7毫米×0.7毫米，厚度仅为0.1-0.4毫米。将细小的芯片放置于预先设计的位置，可利用表面装贴技术。现有仪器有西门子公司和松下公司的表面装贴机。将元件组装于基板上，还需粘合材料，包括各向同性(isotropic conductive adhesive)或Z-axis导电材料，导电胶带(conductive tape)，生产厂家有美国Loctite公司，美国3M公司和美国Acheson公司等。

(4)热压密封成膜

上层显示装置中的显示材料层之上的粘合层不仅起着对显示材料层的粘合作用，还起着和下层控制电路的相连作用。将上层显示材料和下层控制电路结合于一体，可采用加热，加压或热压方法。目前，商业用的真空热压(vacuum lamination)，滚筒层压(roll lamination)等皆可运用于此。层压过程中，粘合层3可产生一定的形变，与下层控制电路的材料(如图11中的8，9，10)相连，产生无空隙的密封。

以图11所示数码型控制电路为例，它可用聚合物厚膜技术制成，例如，多层介电和导电层可用网眼印刷法涂布。介电和导电层的材料有很多厂家供应，如美国Acheson和DuPont公司的聚合物厚膜PTF系列墨水，包括紫外固化和热固化介电材料，炭黑导电墨水和银导电墨水等。在图11A、图11B是下层控制电路数码型电路的俯视图和剖面图，如图所示，该数码型电路有控制电路的基板7，基板上形成有连接电极8和介电层9，连接电极8穿过介电层9与下层控制电路的线段电极10电连接。图11B的下层控制电路和上层显示装置经层压后，可形成完整的由控制电路控制显色的电泳显示屏，如图12A所示。

以图11B中基板7无控制电路的另一面为基材，利用网眼印刷法制作，可以在基板的另一面产生控制电路，由此制得如图11C所示的共用一层基板的双面下层控制电路。基板两面的控制电路可以是相同或不同设计。通过上述层压方法，控制电路的两面都可各和一上层显示装置相连。这样，共用一下层基板的显示屏就可以在两面显示，如图12B所示。

在智能卡的最后密封时，通常采用塑料材料为保护膜，如聚氯乙烯(PVC)薄膜，为使各层经热压后封装成卡，塑料基材保护膜可带有热熔性粘合层(hot-melt)，如聚乙烯-醋酸乙烯酯。由于这一步骤是通过加热加压来实现，和显示器的上下层结合方法相似，所以，可将两者结合起来，智能卡的封装和显示器的层压可同时完成。

利用本发明，可以设计出多种多样的带有电泳显示的智能卡，下面举例说明一些具体设计实例：

实例一：线圈和显示在同一侧

如图13所示，1300为塑料基材，1310为聚合物厚膜制成的银材线圈，1320为显示器的下层控制电路，1330为驱动电路，1340为线圈、驱动电路及控制电路之间的连接，1350为IC芯片。

在上述步骤完成后，如图14所示，得到线圈、驱动电路及控制电路等各功能电路一体化的基材1000，将电泳显示装置1010放置于控制电路1320上方后，将保护膜1020和1030放置于上下方，如下图所示，利用热压将以上四层压制于一体，形成包含显示和射频识别功能的智能卡。

实例二：线圈和显示在相对两侧

如图15所示，1500为塑料基材，1510为铜版蚀刻而成的感应线圈，1520为在基材另一侧的显示器下层控制电路，1530为在基材另一侧的驱动电路，1540为连接两侧电路的钻孔，利用用穿孔电镀PTH方法(plating through hole)将两侧电路联通，1550为线圈、驱动电路及控制电路之间的连接，1560为IC芯片。

实例三：线圈，双面显示并带有电源

如图16所示，1600为塑料基材，1610为感应线圈，1620为显示部分的双面下层控制电路，1630为驱动电路，1640为线圈、驱动电路及控制电路之间的连接，1650为IC芯片，1660为电源，如美国PowerPaper公司的柔性薄膜型电化学电池。

此处的驱动电路部分还可以包括存储器、微处理器等，由内置电源1660供电，在射频信号接收后，完成读写的同时，可有选择地由驱动电路输出所需信息，显示于电泳显示屏上。

Claims (22)

1.一种电泳显示智能卡，包括显示装置与智能卡功能电路，所述显示装置在功能电路控制下显示信息，其特征在于：

所述显示装置为电泳显示装置；

所述功能电路包括电泳显示控制电路与驱动电路，以控制所述电泳显示装置的显示；

所述电泳显示装置和功能电路分别独立制成。

2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述功能电路整体形成于同一基材上。

3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述功能电路形成于同一基材的一侧或两侧。

4.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述功能电路还包括识别装置。

5.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于所述识别装置为射频识别装置，包括感应天线与集成电路芯片。

6.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述电泳显示控制电路为单面控制电路，形成于基材的一侧；或为双面控制电路，形成于基材的两侧。

7.如权利要求6所述的智能卡，其特征在于所述双面控制电路可以分别独立形成于基材的两侧，也可以以连通的方式整体形成于基材的两侧。

8.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述电泳显示控制电路与所述电泳显示装置的位置与面积相对应。

9.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述智能卡具有正反两面显示，两面显示是用同一块基板上的双面下层控制电路分别和一个上层显示装置连接制作而成。

10.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述功能电路与所述电泳显示装置位于所述智能卡的同侧或异侧。

11.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于所述智能卡还包括外保护膜，将所述显示装置与功能电路密封保护。

12.一种电泳显示智能卡的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

制备电泳显示装置；

制备带有电泳控制电路和驱动电路的柔性电子线路板；

将电子元件组装于所述柔性电子线路板上，其中柔性电子线路板包括聚合物厚膜电路和铜版印刷电路；

将所述电泳显示装置与柔性电子线路板密合为一体。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述电泳显示装置的制备包括如下步骤：

根据显示区域的尺寸，利用涂布仪在基材上连续涂布显示材料成块；

在所述显示材料块上连续涂布一层粘合层。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述柔性电子线路包括感应天线线圈、驱动电路与显示控制电路。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述柔性电子线路板是在同一基材上制作形成。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述柔性电子线路板整体形成于同一基材的一侧或两侧。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述柔性电子电路可以由叠加法、去除法或半叠加法制作。

18.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述电子元件组装步骤，可以利用表面装贴技术组装。

19.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述将电泳显示装置与柔性电路板密合步骤，其中，所述电泳显示装置与所述柔性电路板的显示控制电路的位置相对应。

20.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述将电泳显示装置与柔性电路板密合步骤，其中，所述柔性电路板具有双面控制电路，分别对应密合两块电泳显示装置。

21.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述将电泳显示装置与柔性电路板密合步骤，可以采用加热、加压或热压方法。

22.如权利要求12所述的方法，其特征在于所述将电泳显示装置与柔性电路板密合步骤，可同时采用外保护膜完成热压封装。

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