CN100371939C - 在缺陷管理***中使用的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在缺陷管理***中使用的方法,包含在一缺陷管理***中进行机台匹配检验,其至少包含扫描一生产晶片;在该缺陷管理***中检视一使用层级,缺陷管理***根据使用层级,分配缺陷管理***的资源;编辑一分析过程模板,缺陷管理***根据该分析过程模板,执行一分析过程;预滤缺陷数据,其根据至少一基准,此基准选自以下所组成族群之一:未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、是否与回路探测(circuit probing,CP)数据结合;及输出一结果报告,结果报告结合分析过程模板与缺陷数据。
Description
技术领域
本发明涉及一种在缺陷管理***中使用的方法,特别涉及一种应用于晶片制造的缺陷管理***使用方法。
背景技术
随着半导体晶片制造技术的进步,愈来愈复杂的设备以及摄像、分析能力、及数据容量等成长增进的速度,比分析标准方法的能力快速,使得晶片缺陷管理(wafer defectmanagement)变得问题重重。
现今晶片检测(inspection)与失效(failure)分析的工具,提供有关制程中缺陷与失效的定性与定量的信息。因为这些与晶片缺陷管理相关的问题,因此必须要有自动***能够连结所有晶片缺陷分析设备,使得工程师能够迅速地处理日益复杂的晶片缺陷问题。
若干有关缺陷管理***(defect management system,DMS)的讨论如下。美国专利编号5,761,064公开自动化缺陷管理***,可将晶片检测设备收集到的晶片缺陷数据,转变成标准格式的数据,这些标准格式的数据,可以在网络上传递至任一工作站上,以供检阅分析。美国专利编号5,946,213公开一种可辨识与重新分类(reclassify)延续缺陷(propagatordefect)的缺陷管理***。美国专利编号6,035,244公开一种可更新与延续缺陷有关的缺陷数据的缺陷管理***。美国专利编号6,177,287公开一种在一连串的半导体制造中,查看缺陷分类数据与影像数据的方法。
然而,传统缺陷管理***,仍存在若干长久以来未能顺利解决的问题。举例来说,对于缺陷管理***而言,制程机台的校正数据应该自动纳入考量之中,才能更正确反应出缺陷发生的情况与原因。其次,不同机台所收集到或检测到的数据过于简化成少数类别的数据,造成分析人员分析或追踪上的困难,无法有效掌握特定机台或特定类别的数据。再者,既定的分析操作过程,不一定适合特定的产品,如何能让分析人员自订分析操作过程,并且对于分析操作过程一目了然。再者,对于众多分析人员同时登录缺陷管理***时,工作速度严重变慢也是待解决的课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题,是提供一种在缺陷管理***中使用的方法,以解决现有技术存在的缺陷。
为解决上述技术问题,本发明提供一种在缺陷管理***中使用的方法,包含在一缺陷管理***中进机台匹配检验,其至少包含扫描一生产晶片;在该缺陷管理***中检视一使用层级,缺陷管理***根据使用层级,分配缺陷管理***的资源;编辑一分析过程模板,缺陷管理***根据该分析过程模板,执行一分析过程;预滤(pre-filtering)缺陷数据,其根据至少一基准,此基准选自以下所组成族群之一:未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、是否与回路探测(circuit probing,CP)数据结合;及输出一结果报告,结果报告结合分析过程模板与缺陷数据。
本发明的优点是:1、在于紧急需要利用到缺陷管理***之资源时,可以以较高使用层级的身分进入,达到优先使用***资源与提高***执行速度的目的。2、以图形化的方式编辑缺陷管理***需执行的分析步骤,提供使用者化的分析过程,同时可利用模板的方式储存,能够重复使用,节省使用者操作编辑的时间。3、其可提供预滤步骤,加速使用者筛选数据。4、其可结合分析过程模板与缺陷数据,成为一完整的结果报告。
附图说明
图1是本发明的在缺陷管理***中使用的方法的流程示意图。
图2说明利用本发明的编辑分析过程的模板示意图。
具体实施方式
本发明的在缺陷管理***中使用的方法可被广泛地应用到许多缺陷分析管理方法中,当本发明以一较佳实施例来说明本发明的方法时,以本领域内技术人员应有的知识,若干一般的替换无疑地亦不脱离本发明的精神及范畴。
其次,本发明用示意图详细描述如下,在详述本发明实施例时,表示方法的示意图,并不对本发明的限定。
图1为本发明的在缺陷管理***中使用的方法的流程示意图。要说明的是,图1的流程中的步骤顺序是可以任意更换的,不局限于图1中的顺序,且每个步骤亦可单独执行。在本实施例中,缺陷管理***会检视使用者的使用层级(步骤10),以决定使用者使用缺陷管理***的优先级与使用权限范围。使用层级的级数数目并不限定,至少有二个层级,一旦使用者数目饱和,且当一较高使用层级欲进入缺陷管理***时,缺陷管理***在检视使用层级时,会以此较高使用层级的使用者,取代最近进入***之较低使用层级的使用者。再者,为维持或提高缺陷管理***的执行速度,较高使用层级的使用者可以使***暂停执行较低使用层级之使用者的命令或指令。本发明的优点之一,在于紧急需要利用到缺陷管理***之资源时,可以以较高使用层级的身分进入,达到优先使用***资源与提高***执行速度的目的。
其次,在本发明的缺陷管理***上执行机台的匹配检验(tool matching)(步骤12)。利用生产晶片(而非标准晶片)在同一机台,或是多个相同作用的机台上,进行多次的扫描,对比结果文件,便可完成机台的匹配检验,利用生产晶片的优点在于使检验结果更真实地反应机台的实际情形。再者,匹配检验的比较可以扩展到不同类型的机台之间,显示不同类似机台之间的差异性,缺陷管理***亦可进行此些匹配检验的交迭计算与分析。此外,此些扫描结果文件使得比较机台间的差异更加迅速、方便。再者,配合缺陷管理***的缺陷图标的迭加比较,可以得到更正确的摄像速率(capture rate)的机台匹配检验。
接着,使用者能够利用图形化的方式编辑分析过程的模板(template)(步骤14)。然后,缺陷管理***可以依据此模板进行此次的缺陷分析过程,分类不同机台所收集到的不同缺陷数据(步骤16)。本发明之进行数据收集时,依照机台组合(equipment group)分类成六大类机台,故所收集到的影像数据亦有六大类,有别于一般的两大类(OM再检影像与SEM再检影像)。本发明之六大类影像包含:KLA再检影像,为光掩膜量测(KLA)机台上进行原位再检生成的影像;AIT再检影像,为双暗场检测(AIT)机台上进行原位再检生成的影像;OM再检影像,为光学再检(0M)机台上生成的影像;单一SEM影像,为扫描电子显微(SEM)机台上生成的影像;光谱SEM影像,为扫描电子显微(SEM)机台上生成的影像,与由能阶分析仪(EDS)生成的光谱影像;及FIB影像,为在聚焦离子束(FIB)再检机台上生成的图片。其中有关单一SEM影像与光谱SEM影像部分,缺陷管理***可凭借SEM机台本身所提供的特性(feature)区分此两类型影像。
此外,本发明可依据使用层级存取缺陷数据(步骤18)。本发明中,对于存取任一类缺陷影像的数目设限,以避免无关紧要的数据浪费***的资源。当某一类缺陷影像的数目饱和时,缺陷管理***将根据使用层级的高低,授权使用者删除或取代既存影像与否,以避免重要影像被不当地删除或被新影像取代或覆盖。
再者,使用者欲查询缺陷数据时,缺陷管理分析***,能够根据本发明的分类影像,进行数据预滤(pre-filtering)(步骤20)。利用本发明的分类影像,可以迅速找到对应的数据,同时影像数据亦可根据分类进行排序,增进查询数据的速度。此外,本发明的预滤步骤亦可根据其它的条件进行:未分类/分类缺陷(unclassified/classified defect);缺陷类别(defect class);缺陷尺寸(defect size);影像种类(image type);缺陷图案(defect pattern);及是否与回路探测(circuit probing,CP)数据结合。
其次,缺陷管理***依使用者要求,输出结果文件(步骤22)。一般缺陷管理***所输出的结果文件,为图表(chart)、图标(map)、影像(image)、表格(spread sheet)等。本发明可将此些结果文件,自动转换成指定的文书处理格式(步骤24)。此处所谓的指定的文书处理格式,可以是一般个人计算机中常使用的文书处理工具,如OFFICE TOOLS所支持的WORD、EXCEL、POWER POINT格式等等。此外,本发明可以自动结合使用者所自订之分析过程模板与结果文件,成为一完整的报告(report)。
图2说明利用本发明的编辑分析过程的模板示意图。模板显示在显示屏上,其中流程图示即为使用者根据所需,所编辑的分析过程。以图形化的方式编辑缺陷管理***需执行的分析步骤,提供使用者化的分析过程,同时可利用模板的方式储存,能够重复使用,节省使用者操作编辑的时间。
因此,本发明提供一种在缺陷管理***中使用的方法,包含:在一缺陷管理***中进机台匹配检验,其至少包含扫描一生产晶片;在该缺陷管理***中检视一使用层级,根据使用层级,分配缺陷管理***的资源;编辑一分析过程模板,根据分析过程模板,执行一分析过程;根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据,分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像;根据使用层级存取数据;及输出一结果报告,结合分析过程模板与缺陷数据。
以上所述的实施例仅用于为说明本发明的技术思想及特点,其目的在使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据此实施,不能仅以本实施例来限定本发明的专利范围,即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰,仍应涵盖在本发明的专利范围内。
Claims (10)
1.一种在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,该方法包含:
在一缺陷管理***中进行机台匹配检验,该进行步骤至少包含扫描一生产晶片;
在该缺陷管理***中检视一使用层级,该缺陷管理***根据该使用层级,分配该缺陷管理***的资源;
编辑一分析过程模板,该缺陷管理***根据该分析过程模板,执行一分析过程;
预滤复数个缺陷数据,该预滤步骤根据至少一基准,该基准选自以下所组成族群之一:未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、是否与回路探测数据结合;及
输出一结果报告,该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
2.根据权利要求1所述的在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除或取代。
3.根据权利要求1所述的在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,还包含依复数个分类影像分类该复数个缺陷数据,该复数个分类影像至少包含光掩膜量测再检影像、双暗场再检影像、光学再检影像、单一扫描电子显微影像、光谱扫描电子显微影像与聚焦离子束影像。
4.一种在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,该方法包含:
在一缺陷管理***中进行机台匹配检验,该进行步骤至少包含扫描一生产晶片;
在该缺陷管理***中检视一使用层级,该缺陷管理***根据该使用层级,分配该缺陷管理***的资源;
编辑一分析过程模板,该缺陷管理***根据该分析过程模板,执行一分析过程;
根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据,该复数个分类影像至少包含光掩膜量测再检影像、双暗场再检影像、光学再检影像、单一扫描电子显微影像、光谱扫描电子显微影像与聚焦离子束影像;
根据该使用层级存取该复数个数据;及
输出一结果报告,该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
5.根据权利要求4所述的在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,还包含预滤该复数个
缺陷数据,该预滤步骤根据至少一基准,该基准选自以下所组成族群之一:未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、是否与回路探测数据结合。
6.根据权利要求4所述在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,还包含依该使用层级,对该复数个缺陷数据进行删除或取代。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,其中上述分析过程模板以一流程图方式显示出来。
8.一种在缺陷管理***中使用的方法,该方法包含:
在一缺陷管理***中检视一使用层级,该缺陷管理***根据该使用层级,分配该缺陷管理***的资源;
在该缺陷管理***中进行机台匹配检验,该进行步骤至少包含扫描一生产晶片;
编辑一分析过程模板,该缺陷管理***根据该分析过程模板,执行一分析过程;
根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据,该复数个分类影像至少包含光掩膜量测再检影像、双暗场再检影像、光学再检影像、单一扫描电子显微影像、光谱扫描电子显微影像与聚焦离子束影像;
预滤该复数个缺陷数据,该预滤步骤根据至少一基准,该基准选自以下所组成族群之一:
未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、是否与回路探测数据结合;及
输出一结果报告,该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
9.根据权利要求8所述的在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除或取代。
10.根据权利要求8所述的在缺陷管理***中使用的方法,其特征在于,其中上述分析过程模板以一流程图方式显示出来。
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