CH90582A - Verfahren zur Befestigung der Elektroden in Vakuumröhren, insbesondere Röntgenröhren. - Google Patents

Description

  Verfahren zur Befestigung der Elektroden in Vakuumröhren, insbesondere  .     Röntgeuröhren.       Zur gasdichten Befestigung der Elektro  den in Vakuumröhren, insbesondere     Röntgen-          röhren,    im Glas bediente man sich bisher  ausschliesslich des Platins. Ein Ersatz dieses       Metalles    durch andere Metalle, wie er bei  spielsweise heute in der     Glühlampentechnik     allgemein stattfindet, kann nicht ohne weitere  Vorkehrung in Frage kommen, da es sich  nicht um die einfache Einschmelzung von  Drähten, sondern von Blechtöpfen oder Rin  gen, also von wesentlich umfangreicheren       Konstruktionsteilen,    handelt.  



       Fig.    1 und 2 zeigen diese bisherige Art  der Einschmelzung. In     Fig.    1 bedeutet     .K    die  Kupferelektrode, die am Platintopf T aufge  lötet ist, der seinerseits in den Glasrand G  eingeschmolzen ist.  



  In     Fig.    2 ist statt der     topfförmigen    eine  Rohrelektrode P angebracht. Das den Gegen  stand der Erfindung bildende Verfahren be  steht darin, dass zum Verbinden von Glas  und Elektroden in 'Vakuumröhren, insbeson  dere     Röntgenröhren,-    ein ringförmiges Ver  bindungsstück     Verwendung        findet,    das aus    einem Metall besteht, dessen Ausdehnungs  koeffizient von dem des Glases wenig ver  schieden ist und zum mindesten auf seiner  Auflagefläche an dem Glase mit einem dün  nen Überzug eines in Glas gut- einschmelz  baren     Metalles    versehen ist.  



  Es kann nach dieser Erfindung beispiels  weise eine metallische Legierung, etwa die  in der     Glühlampenindustrie    bekannte Eisen  nickellegierung als Grundmetall in Anwen  dung kommen, wenn auf der mit dem Glas  in Berührung kommenden Fläche eine dünne  Metallhaut, z. B. von Platin, nach irgend  einem der, bekannten     Überzugsverfahren    auf  gebracht ist. Hierbei ist es nicht nötig, dass  das     Überzugsmetäll    den ganzen Topf oder  Ring bedeckt, sondern es brauchen bloss die  jenigen Stellen mit Platin überzogen zu sein,  die mit dem Glas in     unmittelbarer    Berührung'  stehen. Neben dein Platin hat-Sich in erster  Linie auch das Kupfer als     Überzugsmetall     bewährt.  



       Fig.    3 und 4     veranschaulichen    Elektroden  befestigungen, bei denen die Überzugsmetall-      haut den     ganzon    Topf     (Fig.    3)     bezw.    Ring       (Fig.    4)     bedeckt.    P bedeutet die     Überzugs-          metallschicht,        M    das Grundmetall mit dem  vom Glas. wenig verschiedenen     Ausdehnungs-          koeffizient.     



  Bei der fabrikmässigen Herstellung dieser  Töpfe     bezw.    Ringe durch Drücken aus Blech,       bezw.    Zerschneiden von Rohren     würde    nun  ohne weitere Massnahme das Glas an den  Rändern. des Topfes     bezw.    Ringes mit dem  Grundmetall in     Berührung        kommen    können.

    Um dies zu vermeiden, kann, wie in     Fig.    5  und 6 veranschaulicht, der Topf-     bezw.        Ring-          raid    umgelegt, wenn tunlich auch angedrückt,  angelötet oder angeschweisst werden, so dass       _-    die in     Fig    6 dargestellte- Form entsteht.  Hierbei wird ausserdem erreicht, dass der  Topf.     bezw.    Ring nur einseitig,     bezw.    nur an  den mit dem Glas in Berührung kommenden  Stellen mit dem     Überzugsmetall    bedeckt zu  sein braucht.  



  In den     Fig.    5 und 6 bedeutet B den Bo  den     _    des     beispielsweise    gezeichneten Topfes,       ZY    die Seitenwand, bestehend aus dem Grund-         metall    und der einseitig aufgebrachten Über  zugsschicht P.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zur' Befestigung der Elektroden in Vakuumröhren, insbesondere Röntgenröh ren, dadurch gekennzeichnet, dass zum Ver binden von Glas und Elektrode ein ringför miges Verbindungsstück Verwendung findet, das aus einem lAZetall besteht, dessen Aus dehnungskoeffizient von dem des Glases wenig verschieden ist und zum mindesten auf seiner Auflagefläche an dem Cllas mit einem dünnen Überzug eines in Glas gut einschmelzbaren 11Ietalles versehen ist.

   UNTERANSPRUCH: Verfahren nach dem Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, däss der Einschmelz rand des Verbindungsstückes unigelegt ist.