CH717420A2 - Carte à puce et procédé de fabrication associé. - Google Patents

Abstract

La présente invention concerne une carte (10) à puce comportant une face inférieure (11) et une face supérieure (12), comprenant: un substrat en plastique (1) sur lequel est montée une antenne et au-dessus de laquelle est réalisé un blindage ainsi que une couche de revêtement en métal (4) ajourée formant ladite face supérieure (12). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une telle carte à puce.

Description

Domaine technique de l'invention

[0001] La présente invention se rapporte au domaine des cartes à puces. Plus précisément, elle concerne une carte du type à interface double ou de type RFID, c'est-à-dire comportant au moins une puce et une antenne.

État de la technique

[0002] L'usage de cartes qui contiennent à la fois une puce et une antenne, est bien connu notamment dans le domaine des cartes de paiement et des étiquettes électroniques (transpondeurs RFID). Une carte RFID possède une bobine reliée à une puce et est typiquement totalement noyée par exemple dans un polymère. Dans le cas d'une carte de paiement dite à interface double („dual interface“), un module à contact comprenant une puce destiné à être introduit dans un lecteur, tandis qu'une antenne est destinée quant à elle à permettre un paiement sans contact, via une communication avec un lecteur distant. L'antenne est par ailleurs utilisée non seulement comme moyen de communication, mais également comme un moyen d'alimentation en énergie pour la puce; elle est de préférence réalisée sur un support souple, par exemple via une impression d'encre conductrice, ou l'introduction d'un fil de cuivre directement dans le polymère pour former la bobine.

[0003] Du brevet EP1275082 de la demanderesse, on connaît de telles cartes pourvues d'un blindage magnétique pour l'antenne réalisé par exemple via un élément en matériau magnéto-réflecteur. Les parties constituant le blindage métallique de la carte sont toutefois cachées sous des couches de laminage en plastique.

[0004] On connaît par ailleurs des cartes à puces purement métalliques; ces dernières ne permettent cependant pas d'y intégrer une antenne et ne constituent par conséquent plus des cartes de type „dual interface“, mais seulement des cartes dites à contact. Ces cartes sont toutefois très demandées sur certains marchés où l'aspect métallique et la lourdeur de la carte confère un caractère haut de gamme au produit. Un inconvénient de ce type de carte concerne néanmoins leur coût de production, bien supérieur aux cartes en plastiques standard, ainsi que la difficulté de personnaliser ces cartes, notamment en matière de motifs décoratifs, ce qui s'avère beaucoup plus fastidieux sur du métal que sur du plastique.

[0005] Il existe par conséquent un besoin pour une solution exempte de ces limitations connues.

Résumé de l'invention

[0006] Un but de la présente invention est de proposer une nouvelle carte à puce ayant un aspect métallique ainsi qu'un procédé de fabrication d'une telle carte.

[0007] Un autre but de la présente invention est de proposer une nouvelle carte qui puisse être facilement décorée.

[0008] Selon l'invention, ces buts sont atteints grâce à une carte à puce comportant une face inférieure et une face supérieure, comprenant: un substrat en plastique sur lequel est montée une antenne, au-dessus de laquelle est réalisé un blindage magnétique, ainsi que, au niveau de la face supérieure de la carte, une couche de revêtement en métal ajourée, formant ladite face supérieure.

[0009] Ces buts sont également atteints selon l'invention grâce à une méthode pour la fabrication d'une telle carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comprend: une première étape de fabrication d'un substrat en plastique sur lequel est montée une antenne, au-dessus de laquelle est réalisée un blindage magnétique, ainsi que une deuxième étape de fabrication d'une couche de revêtement en métal formant la face supérieure de la carte, comprenant un ajourage, suivi d'une troisième étape d'assemblage de la couche de revêtement en métal sur le substrat en plastique.

[0010] Un avantage de la solution proposée est de réaliser de nouvelles cartes en métal en réalisant des économies d'échelles significatives, tant en termes de coûts de fabrication intrinsèques qu'en termes d'amortissement d'outils de production existants pour des cartes en plastiques usuelles. En effet, les cartes en métal nécessitent des équipements spécifiques relatifs à des techniques d'usinage relevant d'un autre métier, ce qui implique des investissements importants dans un nouvel outil de production.

[0011] Un autre avantage de la solution proposée est de permettre la réalisation d'une carte hybride plus souple que les cartes en métal intégral actuelles.

[0012] Encore un autre avantage de la solution proposée concerne, notamment pour la production de cartes bancaires, la compatibilité avec des normes de certification existantes. En effet, des éléments bancaires sécurisés doivent être fabriqués actuellement dans un environnement certifié en respectant la norme PCI (acronyme pour Payment Card Industry). La fabrication de l'élément métallique dans un environnement non certifié est donc possible puisqu'il n'y a pas d'éléments sécurisés sur la partie métallique soustraitée. Ainsi, la méthode de production d'une carte hybride telle que proposée selon l'invention permet de dissocier la production des parties en métal, ne nécessitant aucun environnement sécurisé certifié, de celles comprenant des logos et des éléments sécurisés devant quant à eux être produits dans un environnement conforme aux normes de certification applicables.

[0013] Selon un mode de réalisation préférentiel, la carte à puce possède une couche de revêtement en métal dont l'épaisseur est comprise entre 50 et 500 micromètres. L'avantage d'une telle épaisseur suffisamment fine est qu'elle permet de conférer une souplesse suffisante permettant d'utiliser des machines usuelles pour des cartes en plastique afin lors de leur personnalisation, et non pas des machines spécifiques liées au traitement et à l'usinage du métal.

[0014] Selon un mode de réalisation encore plus préférentiel, la carte à puce comprend une couche de métal ajourée comportant au moins une ouverture traversante laissant transparaître un premier motif visuel sur le substrat. De cette manière, même en supposant que cette première série ne comporte qu'un seul motif visuel, celui-ci peut être réalisé simplement via des techniques relatives aux cartes en plastiques, telles qu'une impression offset, la sérigraphie ou encore la déposition d'hologrammes, sans nécessiter de travailler le métal directement.

[0015] Selon un autre mode de réalisation encore plus préférentiel, l'ouverture traversante est recouverte de résine, d'un insert ou d'un film découpé compensant l'épaisseur de la couche de revêtement en métal de manière à niveler la surface de la face supérieure. De cette manière, on peut réaliser simplement une face supérieure d'apparence métallique totalement plane, avec des motifs décoratifs ou personnalisés réalisés via une couche inférieure, lesquels sont protégés, via cette couche de protection, contre des rayures ou des éraflures via cette couche de protection.

[0016] Selon encore un autre mode de réalisation encore plus préférentiel, la carte comprend au moins un premier motif vu à travers la première ouverture traversante ou une série d'ouvertures traversantes correspond à un logo personnalisé et/ou des données de personnalisation. Ainsi, il est simple de personnaliser des motifs visuels avec par exemple un dégradé de couleurs tout en donnant l'impression que ceux-ci sont réalisés directement sur le métal, seule la forme du logo devant être formée dans la plaque constituant la face supérieure de la carte.

[0017] Selon encore un autre mode de réalisation encore plus préférentiel, la face supérieure comporte au moins un deuxième motif visuel réalisé directement sur ladite couche de revêtement en métal ajourée. De cette manière, on réalise aisément un effet de double visuel, c'est-à-dire de deux types de motifs clairement dissociables, améliorant encore la qualité de l'esthétique globale de la carte. De préférence, cet autre motif peut être réalisé par gravage chimique.

[0018] Selon un autre mode de réalisation préférentiel, l'ajourage est réalisé par étampage, découpage, gravage chimique ou laser sur la couche de métal. Un avantage de ce mode de réalisation est qu'il est possible de dissocier ces opérations d'usinage du métal de celles du plastique, à la fois temporellement et géographiquement, par exemple en ayant recours à un sous-traitant, et de ne plus avoir ensuite qu'à assembler la plaque de métal usinée au substrat réalisé totalement indépendamment de celle-ci.

[0019] Selon encore un autre mode de réalisation préférentiel, la méthode de fabrication d'une carte à puce selon l'invention est caractérisée en ce que l'étape de fabrication comprend une étape additionnelle de blindage intégré de l'antenne dans le substrat en plastique. De cette manière, le blindage, nécessaire au bon fonctionnement d'une telle carte, peut être réalisé simplement et de façon modulaire selon les processus de fabrication usuels, comme pour une carte standard. Ainsi, aucune contrainte de fabrication additionnelle n'est générée pour la réalisation de cette carte hybride comportant à la fois une couche de métal et un substrat composé d'une ou plusieurs couches en plastique.

Brève description des dessins

[0020] D'autres caractéristiques avantageuses ressortiront plus clairement de la description qui suit d'un mode particulier de réalisation de l'invention donné à titre d'exemple non limitatif et représenté par les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue schématique en trois dimensions d'une carte à puce selon un mode de réalisation préférentiel pour l'invention; la figure 2 est un diagramme illustrant un mode de réalisation préférentiel pour la fabrication d'une carte à puce selon l'invention; la figure 3 est une vue éclatée en trois dimensions d'une carte à puce selon un autre mode de réalisation préférentiel pour l'invention; la figure 4 est une vue éclatée en trois dimensions d'une carte à puce selon encore un autre mode de réalisation préférentiel pour l'invention.

Description détaillée

[0021] Dans ce qui suit, on se référera à une carte 10 à puce comme correspondant de préférence à une carte de paiement à interface double, ou une carte de type RFID. La figure 1 illustre une vue schématique éclatée en trois dimensions d'une carte 10 à puce selon un mode de réalisation préférentiel pour la présente invention, relatif à une carte de paiement à interface double.

[0022] Pour une telle carte 10, le substrat 1 consiste de préférence en un assemblage de plusieurs feuilles laminées et comporte d'ores et déjà une antenne 3 ainsi qu'un blindage intégré. Un exemple de détail de couches de laminage sera donné plus loin à l'aide des figures 3 et 4. Sur le dessus du substrat 1, c'est-à-dire au recto de celui-ci, est réalisée une couche d'impression via laquelle est représentée une série de premiers motifs visuels 5, ici au nombre de deux. Un premier exemple 5A de premier motif visuel 5 consiste ici de préférence en un premier dégradé de couleurs destiné à être visualisé sous une première série d'ouvertures traversantes 42A de la couche de revêtement en métal ajourée 4 disposée sur le substrat 1 pour former la face supérieure 12 de la carte 10, tandis que le deuxième exemple 5B de premier motif visuel 5 consiste en un deuxième dégradé de couleurs destiné à être visualisé sous respectivement une deuxième et troisième série d'ouvertures traversantes 42B et 42C.

[0023] Sur la figure 1, chacune des séries parmi la première série d'ouverture traversante 42A, deuxième série d'ouverture traversante 42B, et troisième série d'ouvertures traversantes 42C sont encerclées en pointitillés, alors que pour chacune de ces séries, une ouverture traversante 42 est donnée à titre d'exemple, correspondant respectivement à un disque, une étoile, et un arc de cercle. Selon le mode de réalisation préférentiel illustré, chacune des séries d'ouvertures évoquées plus haut possède elle-même plusieurs ouvertures et les motifs visuels peuvent varier les uns par rapport aux autres, en étant par exemple formés par impression offset, par sérigraphie ou encore via l'application d'un hologramme.

[0024] Sur la figure 1, un trou 41, ici représenté sous forme rectangulaire, est ménagé dans la plaque de métal ajourée 4 où sont disposées les ouvertures traversantes 42 est prévu pour loger le module à contact 2 de la carte 10, qui comprend une puce à relier électriquement à l'antenne, laquelle est ici d'ores et déjà intégrée au substrat 1.

[0025] Tandis que sur la face inférieure 11 de la carte peuvent être représentés divers autres motifs usuels d'une carte de paiement (non représentés sur cette figure, tels que des codes de sécurité etc.), on peut constater que sur la face supérieure 12, différents visuels personnalisés peuvent donc être réalisés sur la carte via la combinaison de la série des premiers motifs visuels 5 et des ouvertures traversantes 42 ou de séries d'ouvertures traversantes qui en définissent le pourtour à la manière d'un pochoir. Ainsi par exemple sur la figure 1 on peut distinguer une première série d'ouvertures 42A formée de trois rangées de cercles de différents diamètres allant légèrement croissant apparaissent par exemple sous des couleurs légèrement dégradées, allant du plus clair au plus foncé au fur et à mesure que le diamètre augmente, grâce au premier exemple 5A de premier motif visuel 5 sous-jacent. De même, la deuxième série d'ouvertures 42B constituée de différentes formes d'étoiles laisse apparaître une partie du deuxième exemple 5B de premier motif visuel 5 en dessous, tandis qu'une autre partie de ce deuxième exemple 5B de premier motif visuel 5 visible sous une série d'arcs de cercles correspondant à la troisième série d'ouvertures 42C permet de personnaliser un logo 51, à savoir celui permettant la possibilité d'un paiement sans contact, rendu possible grâce à l'antenne.

[0026] Pour parfaire encore le rendu visuel de la face supérieure 12 de la carte 10 selon ce mode de réalisation préférentiel illustré, un deuxième niveau de rendu visuel est procuré par un ou plusieurs deuxièmes motifs visuels 6 réalisés directement sur la couche en métal 4 ajourée. De préférence, ces deuxièmes motifs visuels 6 peuvent être réalisés en surface par gravage chimique de manière à pouvoir clairement dissocier ces motifs de la série de premiers motifs visuels 5 sous-jacente. Sur la figure 1, le deuxième motif visuels 6 est unique, consistant en une étoile en haut à droite; il pourrait toutefois s'agir par exemple d'une carte du monde s'étendant sur la quasiintégralité de la carte de revêtement en métal ajourée 4 et, selon une variante en comporter plusieurs, comme les premiers motifs visuels 5 selon la variante préférentielle illustrée.

[0027] Le schéma de la figure 2 illustre la dissociation des processus de fabrication des parties liées au substrat 1 en plastique (sur la gauche de la figure) de celles liées à la fabrication de la couche de revêtement en métal ajourée 4 (sur la droite de la figure), dans le cas particulier de la réalisation d'une carte de paiement du type à interface double. Le trait de séparation en pointillés vise à matérialiser cette dissociation tant d'un point de vue temporel - ces étapes ne sont pas nécessairement effectuées simultanément - que du point de vue de la localisation géographique - ces étapes ne sont pas nécessairement réalisées au même endroit, ni par le même fabricant.

[0028] Sur la gauche de la figure, la première étape (A) est relative à la fabrication du substrat 1, c'est-à-dire pour obtenir un substrat comprenant au moins une antenne 3 comme celui représenté sur la figure 1 précédemment décrite, ainsi qu'un blindage 7 recouvrant l'antenne afin de l'isoler magnétiquement de la couche de revêtement en métal ajourée 4 qu'on adjoindra ultérieurement sur le substrat 1. Alternativement, pour la réalisation d'une carte RFID, cette étape comprendrait simultanément l'intégration d'une puce dans le substrat 1. La deuxième étape (B), sur la droite de la figure, concerne quant à elle la fabrication de la couche de revêtement en métal ajourée 4, c'est-à-dire une couche de métal dans laquelle on a réalisé au moins une ouverture traversante 42, et de préférence une série de telles ouvertures, comme illustré sur la figure 1 précédente.

[0029] Comme on le verra plus tard à l'aide des figures 3 & 4, le blindage de l'antenne 3 est réalisé de préférence via une feuille non métallique apposée au-dessus de l'antenne 3, et recouverte ensuite d'une deuxième couche en plastique sur laquelle seront réalisés les premiers motifs visuels 5; toutefois, selon une variante non illustrée, ces premiers motifs visuels 5 pourront être réalisés directement sur la couche de blindage; selon une autre variante non illustrée, le blindage pourrait être réalisé par exemple via une plaque métallique en Mu-métal, ce qui aurait pour avantage de lester encore davantage la carte.

[0030] Selon le mode de réalisation préférentiel décrit, la méthode de fabrication comprend une première étape additionnelle (A1) consistant à réaliser une première série de motifs visuels 5 de préférence via une couche d'impression offset au recto du substrat 1, qui permettront d'optimiser l'apparence visuelle des logos ou autres formes dont le pourtour est défini par l'ouverture traversante 42 (ou respectivement les séries d'ouvertures traversantes 42A,42B,42C).

[0031] Toujours ce mode de réalisation préférentiel, une troisième série de motifs 8 est réalisée par impression au verso du substrat 1, et cette couche d'impression peut être ensuite protégée par une feuille de recouvrement 9 en plastique transparente souvent qualifiée „d'overiay“. Une fois le substrat 1 finalisé suite à cette séquence d'étapes, on peut y adjoindre la couche de revêtement métallique ajourée 4, l'assemblage pouvant s'effectuer par exemple via un laminage à froid ou un laminage à chaud avec colle thermocollante. Avant cette troisième étape (C) d'assemblage de la couche de revêtement métallique ajourée 4 au substrat 1, une deuxième étape additionnelle (B1) de réalisation d'une série de deuxièmes motifs 6 aura été de préférence réalisée sur le dessus de la couche de revêtement métallique ajourée 4 formant la face supérieure de la carte 10, avant de conférer une impression de „double visuel“ avantageux.

[0032] Pour une carte 10 à interface double, la troisième étape (C) d'assemblage est ensuite complétée par une quatrième étape (D) d'insertion du module à contact 2, dans un logement préalablement usiné dans le substrat 1, en y étant placé sur le substrat 1 de manière à réaliser simultanément un contact électrique avec l'antenne 3. A cet effet, les contacts inférieurs du module sont connectés à l'antenne, alors que ces derniers sont parallèlement reliés à la puce situées sous le module. Cette quatrième étape (D) du montage du module à contact 2 et donc de la puce est d'ordinaire la dernière étape effectuée lors de la réalisation de la carte 10 à puce.

[0033] Toutefois, en complément de cette quatrième étape (D) d'assemblage, on réalisera de préférence une cinquième étape (E) de recouvrement de toutes les ouvertures traversantes 42 laissant apparaître un premier motif visuel 5 par de la résine, un insert ou un film découpé compensant l'épaisseur de la couche de revêtement en métal 4 de manière à niveler la surface de la face supérieure 12 de la carte 10. En pratique, pour réaliser cette étape on pourra déposer, préalablement à la troisième étape (C), un film sur la feuille métallique ajourée (4) de telle sorte que la résine qui sert au collage de cette feuille métallique sur le substrat 1 remplisse les cavités formées dans celle-ci de manière à niveler la face supérieure 12 de la carte. Cette feuille sera enlevée ensuite après polymérisation de la résine. Selon une telle variante, cette cinquième étape (E) est par conséquent réalisée conjointement à la troisième étape (C), et l'homme du métier comprendra donc de l'illustration correspondant à la figure 2 qu'elle ne correspond aucunement à une séquence devant être interprétée de manière stricte et limitative.

[0034] Les figures 3 et 4 visent essentiellement à illustrer les différentes couches constitutives de substrat 1 selon deux modes de réalisation préférentiels. Au niveau de la face supérieure 12 de la carte 10, la couche de revêtement métallique 4 ajourée est en tout point identique à celle de la figure 1; par conséquent, on ne reprendra pas en détail la description de tous les éléments constitutifs de cette carte.

[0035] Selon le mode de réalisation préférentiel illustré par la figure 3, le substrat 1 sur lequel est apposée la couche de revêtement métallique ajourée 4 et le module à contact 2 contient 4 couches assemblées les unes aux autres, voire 5 si l'on compte la couche de recouvrement 9 („overlay“) sur la face inférieure 11 de la carte 10, c'est-à-dire sous la première couche de substrat 1A. Cette première couche de substrat 1A en plastique est celle sur laquelle est assemblée l'antenne 3, formée ici sur une autre feuille, appelée précisément feuille d'antenne 1C. Au-dessus de cette feuille d'antenne 1C est disposée une plaque de blindage 7, également sous forme de feuille, elle-même recouverte par une deuxième couche de substrat 1B en plastique, de préférence en PVC comme la première couche de substrat 1A, sur laquelle sont réalisées les impressions des premiers motifs 5 transparaissant au travers des ouvertures traversantes 42 de la plaque de recouvrement métallique ajourée 4. Selon une variante non illustrée, ces impressions pourraient toutefois être directement réalisées sur la plaque de blindage 7 afin d'économiser l'épaisseur de cette 2<e>couche de substrat 1B et permettre ainsi d'augmenter celle de la couche supérieure en métal. Au verso de la première couche de substrat 1A sont imprimés une 3<e>série de motifs visuels 8 directement visibles sur la face inférieure de la carte 11, et qui sont recouverts de la feuille de recouvrement 9 transparente de telle sorte que les contenues d'impression puissent être protégés et visibles de manière durable dans le temps. Par ailleurs, une bande magnétique 13 est de préférence également agencée au verso de la première couche de substrat 1A afin de conférer un troisième moyen de paiement.

[0036] Concernant la plaque de blindage 7, l'homme du métier comprendra qu'elle ne prend la forme d'une feuille s'étendant sur l'intégralité de la surface de la carte que selon un mode de réalisation préférentiel, correspondant à celui qui est illustré sur les figures. Néanmoins, le blindage, qui dépend de la surface de l'antenne 3, peut présenter une surface plus restreinte, et en particulier ne pas s'étendre sur l'intégralité de la surface de la carte.

[0037] La seule différence entre la figure 3 et la figure 4 concerne le fait que le substrat 1, formé ici par toutes les couches comprises entre la première couche de substrat 1A et la 2<e>couche de substrat 1B ainsi que la couche de protection au verso, c'est-à-dire la feuille de recouvrement 9, comporte une couche de moins, l'antenne 3 ayant été directement réalisée sur la couche de substrat 1A à l'opposé de la couche imprimée sur laquelle sont réalisés les premiers motifs visuels 5; on se référera à cette couche comme étant une couche de substrat prélaminée 1D. La plaque de blindage 7 est par conséquent interposée entre cette couche de substrat prélaminée 1D et la deuxième couche de substrat 1B sur laquelle sont réalisés la première série de motifs visuels 5 imprimés. Le mode d'assemblage des différentes couches du substrat entre elles peut néanmoins rester en tous points identiques à celui utilisé dans le cadre d'une carte standard.

[0038] Bien que seuls quelques modes de réalisation aient été décrits à titre d'exemple dans ce qui précède, on comprendra que ces derniers n'ont pas pour vocation d'exposer de manière exhaustive tous les modes de réalisation possibles. L'homme du métier comprendra qu'il est envisageable de remplacer un moyen décrit par un moyen équivalent sans sortir du cadre de la présente invention. En particulier, il serait également envisageable, sans sortir du cadre de la présente invention, d'ajouter une plaque de lestage centrale additionnelle et d'intégrer cette dernière directement entre des couches de substrat, ainsi que de réaliser d'autre types de motifs visuels et de réaliser d'autres formes que des logos ou des formes décoratives. En particulier, les données de personnalisation d'une carte de paiement, réalisées traditionnellement par embossage et qui comprennent le nom du porteur ainsi qu'un numéro de PAN (acronyme pour „primary account number) permettant d'identifier une banque émettrice, l'organisme de crédit et d'assigner un numéro d'identification unique à la carte) pourraient également être visibles au travers d'ajourages de la couche de revêtement métallique.

Claims (12)

1. Carte (10) à puce comportant une face inférieure (11) et une face supérieure (12), ladite carte (10) comprenant: – un substrat en plastique (1) sur lequel est montée au moins une antenne (3), au-dessus de laquelle est réalisé un blindage (7) caractérisée en ce qu'elle comprend par ailleurs, au niveau de la face supérieure (12) de ladite carte (10), – une couche de revêtement en métal (4) ajourée formant ladite face supérieure (12).

2. Carte (10) à puce selon la revendication 1, l'épaisseur de la couche de revêtement en métal (4) étant comprise entre 50 et 500 micromètres.

3. Carte (10) à puce selon la revendication 1 ou 2, ladite couche de métal (4) ajourée comportant au moins une ouverture traversante (42) laissant transparaître un premier motif visuel (5).

4. Carte (10) à puce selon la revendication 3, ladite ouverture traversante (42) étant recouverte de résine, d'un insert ou d'un film découpé compensant l'épaisseur de ladite couche de revêtement en métal (4) de manière à niveler la surface de ladite face supérieure (12).

5. Carte (10) à puce selon l'une des revendications 3 ou 4, caractérisée en ce qu'au moins un premier motif visuel vu à travers ladite ouverture traversante (42) ou une série d'ouvertures traversantes (42A) correspond à un logo (51) personnalisé.

6. Carte (10) à puce selon l'une des revendications 3 à 5, caractérisée en ce que ladite face supérieure (12) comporte au moins un deuxième motif visuel (6) réalisée directement sur ladite couche de revêtement en métal (4) ajourée.

7. Carte (10) à puce selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le blindage (7) est réalisé entre ladite antenne (3) et ladite couche de revêtement en métal ajourée (4).

8. Méthode pour la fabrication d'une carte (10) à puce selon l'une des revendications 1 à 7 précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend: – une première étape (A) de fabrication d'un substrat en plastique (1) sur lequel est montée une antenne (3) et au-dessus de laquelle est réalisé un blindage (7), ainsi que – une deuxième étape (B) de fabrication d'une couche de revêtement en métal (4) formant la face supérieure (12) de ladite carte (10), comprenant un ajourage, suivie d'une – troisième étape (C) d'assemblage de ladite couche de revêtement en métal (4) sur ledit substrat en plastique (1).

9. Méthode pour la fabrication d'une carte (10) à puce selon la revendication 8, caractérisée en ce que l'ajourage est réalisé par étampage, découpage, gravage chimique ou laser.

10. Méthode pour la fabrication d'une carte (10) à puce selon la revendication 8 ou 9, ladite première étape (A) comportant une première étape additionnelle (A1) de réalisation d'un premier motif visuel (5) par impression offset, sérigraphie ou la déposition d'un hologramme.

11. Méthode pour la fabrication d'une carte (10) à puce selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisée en ce que ladite deuxième étape (B) comprend une deuxième étape additionnelle (B1) de réalisation d'un deuxième motif visuel (6) par gravage chimique.

12. Méthode pour la fabrication d'une carte (10) à puce selon l'une des revendications 10 ou 11, caractérisée en ce qu'elle comprend une quatrième étape (D) et une cinquième étape (E) de recouvrement de l'ouverture ou des séries d'ouvertures traversantes (42A,42B,42C) laissant apparaître ledit premier motif visuel (5) par de la résine, un insert ou un film découpé compensant l'épaisseur de ladite couche de revêtement en métal (4) de manière à niveler la surface de la face supérieure (12) de ladite carte (10).