CH711500A2

CH711500A2 - A micromechanical watchpiece comprising a lubricated surface and a method for producing such a micromechanical watchpiece.

Info

Publication number: CH711500A2
Application number: CH01287/15A
Authority: CH
Inventors: Dubois Philippe
Original assignee: Nivarox Far Sa
Priority date: 2015-09-08
Filing date: 2015-09-08
Publication date: 2017-03-15
Also published as: CH711500B1

Abstract

L’invention se rapporte à une pièce micromécanique horlogère comprenant un substrat à base de silicium (1) ayant au moins une surface, au moins une partie de ladite surface présentant des pores débouchant à la surface externe de la pièce micromécanique horlogère et comprenant un agent tribologique (5). L’invention concerne également un procédé de réalisation d’une pièce micromécanique horlogère à partir d’un substrat à base de silicium (1), ledit substrat à base de silicium ayant au moins une surface dont au moins une partie est lubrifiée par un agent tribologique (5), ledit procédé comprenant, dans l’ordre, les étapes de: a) former des pores à la surface de la partie de ladite surface dudit substrat à base de silicium (1) b) déposer dans lesdits pores ledit agent tribologique (5).The invention relates to a watchmaking micromechanical component comprising a silicon-based substrate (1) having at least one surface, at least a portion of said surface having pores opening on the outer surface of the watchmaking micromechanical component and comprising an agent tribological (5). The invention also relates to a method for producing a watchmaking micromechanical component from a silicon-based substrate (1), said silicon-based substrate having at least one surface of which at least a portion is lubricated by an agent. tribological method (5), said method comprising, in order, the steps of: a) forming pores on the surface of the portion of said surface of said silicon-based substrate (1) b) depositing in said pores said tribological agent (5).

Description

Domaine de l’inventionField of the invention

[0001] La présente invention se rapporte à une pièce micromécanique horlogère comprenant un substrat à base de silicium, lubrifié au moyen d’un agent tribologique. L’invention se rapporte également à un procédé de réalisation d’une telle pièce micromécanique horlogère. The present invention relates to a watch micromechanical component comprising a silicon-based substrate, lubricated by means of a tribological agent. The invention also relates to a method for producing such a watch micromechanical component.

Arrière-plan de l’inventionBackground of the invention

[0002] Le silicium est un matériau de plus en plus utilisé dans la fabrication de pièces micromécaniques horlogères, notamment des pièces qui restent liées à un substrat à base de silicium sur lequel elles ont été usinées. [0002] Silicon is a material increasingly used in the manufacture of micromechanical watchmaking parts, in particular parts that remain connected to a silicon-based substrate on which they have been machined.

[0003] Par rapport aux métaux ou alliages classiquement utilisés pour fabriquer des pièces micromécaniques horlogères, telles que des roues dentées, ou les composants de l’échappement, le silicium présente de nombreux avantages. C’est un matériau très dur, d’un poids très léger qui lui permet donc de présenter une inertie très réduite et en conséquence d’améliorer le rendement. Le silicium permet également de réaliser des pièces complexes, ou monobloc. [0003] Compared to the metals or alloys conventionally used to manufacture micromechanical watchmaking parts, such as gears, or the components of the exhaust, silicon has many advantages. It is a very hard material, of a very light weight which allows it to present a very reduced inertia and consequently to improve the yield. Silicon also makes it possible to produce complex parts, or monobloc.

[0004] Toutefois, tout comme les autres matériaux utilisés plus classiquement dans l’horlogerie, les pièces réalisées à partir d’un substrat à base de silicium doivent être lubrifiées. However, just like the other materials used more conventionally in the watch industry, parts made from a silicon-based substrate must be lubricated.

[0005] Il est connu d’utiliser par exemple un agent lubrifiant très fluide qui favorise un faible coefficient de frottement dans le cas de faibles pressions de contact. Toutefois, ce type de lubrifiant présente l’inconvénient de voir son effet s’estomper notamment lors de pressions de contact plus élevées du fait de la rupture du film lubrifiant. Il est connu que les techniques de supra-lubrification, basées sur la formation de brosses polymères (polymer brushes) déposées en surface et leur imprégnation avec un lubrifiant ayant une affinité avec les brosses polymères, permettent de réduire grandement le frottement pour une large gamme de sollicitations. Ces brosses polymères très souples se redressent lorsqu’elles sont imprégnées par le lubrifiant formant ainsi une sorte d’éponge gorgée de lubrifiant. Selon les régimes de frottement, lors de pressions de contact importantes, les filaments peuvent aisément se comprimer et restituer du lubrifiant dans le contact. Cela a pour conséquence la formation d’un film lubrifiant plus important qui aboutit à une baisse substantielle du coefficient de frottement et de l’usure. Toutefois, lors de sollicitations de longue durée, ces brosses polymères finissent par se dégrader (usure, arrachement de la surface), ce qui ne permet plus au revêtement de brosses polymères d’assurer sa fonction. It is known to use for example a very fluid lubricant which promotes a low coefficient of friction in the case of low contact pressures. However, this type of lubricant has the disadvantage of having its effect fade especially at higher contact pressures due to the rupture of the lubricant film. It is known that supra-lubrication techniques, based on the formation of surface-deposited polymer brushes (polymer brushes) and their impregnation with a lubricant having an affinity with polymeric brushes, greatly reduce friction for a wide range of applications. solicitations. These highly flexible polymer brushes straighten up when impregnated with lubricant, forming a sort of sponge full of lubricant. Depending on the friction regimes, during large contact pressures, the filaments can easily compress and return lubricant to the contact. This results in the formation of a larger lubricating film which results in a substantial decrease in the coefficient of friction and wear. However, during long-term solicitations, these polymer brushes eventually degrade (wear, tearing of the surface), which no longer allows the coating of polymer brushes to perform its function.

[0006] Il est donc nécessaire de proposer une nouvelle méthode pour lubrifier une pièce micromécanique horlogère à base de silicium permettant de contenir à la surface de la pièce à lubrifier des quantités suffisantes d’agent lubrifiant afin de réduire la fréquence des services d’entretien du mouvement horloger comprenant ladite pièce. It is therefore necessary to propose a new method for lubricating a micromechanical watch part based on silicon to contain on the surface of the part to be lubricated sufficient amounts of lubricating agent to reduce the frequency of maintenance services watch movement comprising said piece.

[0007] Il est également nécessaire de proposer une nouvelle méthode pour lubrifier une pièce micromécanique horlogère à base de silicium permettant de créer des conditions de lubrification permettant une réduction significative de l’usure et du coefficient de frottement, de manière à accroitre la fiabilité, le rendement et par conséquent la réserve de marche du mouvement horloger comportant cette pièce, et cela pour une large gamme de sollicitations. It is also necessary to propose a new method for lubricating a micromechanical watch part based on silicon to create lubrication conditions allowing a significant reduction in wear and friction coefficient, so as to increase reliability, the yield and consequently the power reserve of the watch movement comprising this piece, and this for a wide range of requests.

Résumé de l’inventionSummary of the invention

[0008] A cet effet, la présente invention concerne une pièce micromécanique horlogère comprenant un substrat à base de silicium ayant au moins une surface. For this purpose, the present invention relates to a watchmaking micromechanical component comprising a silicon-based substrate having at least one surface.

[0009] Selon l’invention, au moins une partie de ladite surface du substrat à base de silicium présente des pores débouchant à la surface externe de la pièce micromécanique horlogère, lesdits pores comprenant un agent tribologique. According to the invention, at least a portion of said surface of the silicon-based substrate has pores opening to the outer surface of the watch micromechanical component, said pores comprising a tribological agent.

[0010] La présente invention concerne également un procédé de réalisation d’une pièce micromécanique horlogère à partir d’un substrat à base de silicium, ledit substrat à base de silicium ayant une surface dont au moins une partie est lubrifiée par un agent tribologique, ledit procédé comprenant, dans l’ordre, les étapes de: <tb>a)<SEP>former des pores à la surface de la partie de ladite surface dudit substrat à base de silicium, <tb>b)<SEP>déposer dans lesdits pores ledit agent tribologique.The present invention also relates to a method for producing a watchmaking micromechanical component from a silicon-based substrate, said silicon-based substrate having a surface at least a portion of which is lubricated by a tribological agent, said method comprising, in order, the steps of: <tb> a) <SEP> forming pores on the surface of the portion of said surface of said silicon-based substrate, <tb> b) <SEP> deposit in said pores said tribological agent.

[0011] La formation de pores à partir de la surface du substrat à base de silicium permet de former une superstructure à base de silicium poreux présentant un certain degré de flexibilité capable d’accommoder différents régimes de pression en se déformant. De plus, ce type de structure présente des cavités qui permettent de contenir de manière durable une réserve importante de lubrifiant. The formation of pores from the surface of the silicon-based substrate makes it possible to form a porous silicon-based superstructure having a certain degree of flexibility capable of accommodating different pressure regimes by deforming. In addition, this type of structure has cavities that can contain a long lasting reserve of lubricant.

[0012] De plus, dans le cas où des brosses polymères sont déposées sur la superstructure à base de silicium poreux, le revêtement obtenu est capable de se gorger de lubrifiant et de le restituer lorsque ces brosses polymères sont comprimées. Ce revêtement favorise également la pénétration du lubrifiant dans les cavités de la superstructure à base de silicium poreux. In addition, in the case where polymeric brushes are deposited on the porous silicon-based superstructure, the coating obtained is capable of gorging lubricant and restore it when these polymer brushes are compressed. This coating also promotes the penetration of the lubricant into the cavities of the porous silicon-based superstructure.

Brève description des dessinsBrief description of the drawings

[0013] Les buts, avantages et caractéristiques de la présente invention apparaîtront plus clairement dans la description détaillée suivante de plusieurs formes de réalisation de l’invention données uniquement à titre d’exemples non limitatifs et illustrées par les dessins annexés sur lesquels: <tb>les fig. 1 à 2<SEP>illustrent schématiquement les étapes d’une première variante du procédé de fabrication selon l’invention, <tb>les fig. 3 à 5<SEP>illustrent schématiquement les étapes d’une deuxième variante du procédé de fabrication selon l’invention, et <tb>les fig. 6 à 8<SEP>illustrent schématiquement les étapes d’une troisième variante du procédé de fabrication selon l’invention.The objects, advantages and features of the present invention will appear more clearly in the following detailed description of several embodiments of the invention given solely by way of nonlimiting examples and illustrated by the appended drawings in which: <tb> figs. 1 to 2 <SEP> schematically illustrate the steps of a first variant of the manufacturing method according to the invention, <tb> figs. 3 to 5 <SEP> schematically illustrate the steps of a second variant of the manufacturing method according to the invention, and <tb> figs. 6 to 8 <SEP> schematically illustrate the steps of a third variant of the manufacturing method according to the invention.

Description détaillée de l’inventionDetailed description of the invention

[0014] En référence aux fig. 1 et 2 , le procédé de réalisation d’une pièce micromécanique horlogère lubrifiée par un agent tribologique à partir d’un substrat à base de silicium 1 selon l’invention comprend tout d’abord une étape a) de formation de pores 2 à partir de la surface dudit substrat à base de silicium 1 sur une zone du substrat à base de silicium 1 correspondant à une zone à lubrifier. Les pores 2 sont agencés de manière à déboucher à la surface externe de la pièce micromécanique horlogère. Le substrat à base de silicium 1 est choisi en fonction de la pièce micromécanique horlogère à former. La forme finale du substrat à base de silicium 1 en fonction de la pièce micromécanique horlogère à fabriquer est donnée avant ou après la mise en œuvre du procédé de l’invention. Dans la présente invention, l’expression «substrat à base de silicium» désigne aussi bien une couche de silicium dans un substrat qu’un substrat en silicium. De préférence, le substrat à base de silicium 1 est un wafer de silicium ou un wafer SOI (Silicon-on-lnsulator). Les pores peuvent être formés de préférence à la surface perpendiculaire au plan du substrat, c’est-à-dire sur les flancs de la pièce micromécanique qui sont en frottement, mais également à la surface parallèle au plan du substrat. With reference to FIGS. 1 and 2, the method for producing a micromechanical watchmaking part lubricated by a tribological agent from a silicon-based substrate 1 according to the invention first comprises a step a) of forming pores 2 from the surface of said silicon-based substrate 1 on an area of the silicon-based substrate 1 corresponding to an area to be lubricated. The pores 2 are arranged so as to open on the outer surface of the watchmaking micromechanical component. The silicon-based substrate 1 is chosen as a function of the watchmaking micromechanical component to be formed. The final shape of the silicon-based substrate 1 as a function of the watchmaking micromechanical component to be manufactured is given before or after the implementation of the method of the invention. In the present invention, the term "silicon-based substrate" refers to both a silicon layer in a substrate and a silicon substrate. Preferably, the silicon-based substrate 1 is a silicon wafer or an SOI wafer (Silicon-on-insulator). The pores may preferably be formed on the surface perpendicular to the plane of the substrate, that is to say on the flanks of the micromechanical part which are in friction, but also on the surface parallel to the plane of the substrate.

[0015] D’une manière avantageuse, cette étape a) peut être réalisée par un procédé choisi parmi le groupe comprenant un procédé par attaque électrochimique, un procédé de type «Stain-etch», et un procédé de type «MAC-Etch». Advantageously, this step a) can be carried out by a method chosen from the group comprising an electrochemical etching process, a "Stain-etch" type method, and a "MAC-Etch" type process. .

[0016] Le procédé par attaque électrochimique peut être un procédé par anodisation électrochimique. Sa mise en œuvre nécessite l’utilisation d’un bain électrochimique contenant de l’acide fluorhydrique en solution aqueuse ou mélangé à de l’éthanol dans des concentrations de 1 à 10%. Un courant électrique et des électrodes sont nécessaires pour créer des conditions électrochimiques induisant l’attaque du silicium. Selon les conditions électrochimiques, différents types de pores peuvent être obtenus. Un tel procédé est connu de l’homme du métier et ne nécessite pas d’informations détaillées ici. The electrochemical etching process may be a process by electrochemical anodization. Its implementation requires the use of an electrochemical bath containing hydrofluoric acid in aqueous solution or mixed with ethanol in concentrations of 1 to 10%. Electrical current and electrodes are needed to create electrochemical conditions inducing silicon attack. Depending on the electrochemical conditions, different types of pores can be obtained. Such a method is known to those skilled in the art and does not require detailed information here.

[0017] Le procédé de type «Stain-etch» est basé sur une attaque humide du silicium aboutissant directement à la formation de silicium poreux. Typiquement, l’attaque se fait avec une solution HF/HNO3/H2O avec un rapport HF: HNO3de 50–500:1. Ce procédé présente l’avantage de ne pas nécessiter d’apport électrique dans le bain. Un tel procédé est connu de l’homme du métier et ne nécessite pas d’informations détaillées ici. The "Stain-etch" type process is based on a wet attack of silicon resulting directly in the formation of porous silicon. Typically, the attack is carried out with a HF / HNO 3 / H 2 O solution with a HF: HNO 3 ratio of 50-500: 1. This method has the advantage of not requiring electrical input into the bath. Such a method is known to those skilled in the art and does not require detailed information here.

[0018] De préférence, l’étape a) est réalisée par un procédé de type «MAC-Etch». Ce procédé est basé sur l’utilisation de particules de métaux nobles pour catalyser des réactions d’attaques chimiques locales. Typiquement, une couche très mince (10–50 nm) d’un métal noble (or, argent, platine) est déposée et structurée de manière aléatoire ou par lift-off, attaque, laser, etc. De préférence, le métal noble est de l’or. Plus particulièrement, on peut utiliser avantageusement des particules d’or en solution dans un mélange HF/H2O2. La taille des particules peut être comprise entre 5 et 1000 nm. La structuration peut être obtenue par lithographie de l’or, attaque ou lift-off. Une autre option est l’évaporation ou la pulvérisation cathodique (sputtering) d’une couche très fine non fermée (5–30 nm). Un traitement thermique pourra contribuer à la formation d’ilots d’or. Preferably, step a) is performed by a method of the "MAC-Etch" type. This process is based on the use of noble metal particles to catalyze local chemical attack reactions. Typically, a very thin layer (10-50 nm) of a noble metal (gold, silver, platinum) is deposited and structured randomly or by lift-off, attack, laser, etc. Preferably, the noble metal is gold. More particularly, gold particles in solution in an HF / H2O2 mixture can advantageously be used. The particle size may be between 5 and 1000 nm. The structuring can be obtained by lithography of gold, attack or lift-off. Another option is evaporation or sputtering of a very thin, non-closed layer (5-30 nm). Heat treatment may contribute to the formation of islands of gold.

[0019] Lorsque le silicium avec la couche de métal noble est plongé dans une solution aqueuse d’un mélange HF/H2O2, le métal noble catalyse localement la dissolution du silicium. Cette solution d’attaque peut comprendre typiquement entre 4 ml: 1 ml: 8 ml (48% HF: 30% H2O2: H2O) et 4 ml: 1 ml: 40 ml (48% HF: 30% H2O2: H2O). La dissolution du silicium se produit préférentiellement sous le métal, celui-ci s’enfonçant alors progressivement dans le silicium. Cette réaction peut se poursuivre sur de grandes profondeurs (> 100 mµ) selon des modes de propagation essentiellement influencés par l’orientation du cristal de silicium, la disposition des surfaces, le dopage et la chimie du bain. Le procédé de type «MAC-Etch» présente l’avantage de ne pas nécessiter d’apport électrique dans le bain tout en autorisant la formation de pores de très grande profondeur (> 100 mµ) dans le silicium. Il est donc particulièrement adapté à l’utilisation, en tant que substrat, de wafers SOI généralement utilisés pour la fabrication des composants horlogers. When the silicon with the noble metal layer is immersed in an aqueous solution of a HF / H2O2 mixture, the noble metal locally catalyzes the dissolution of silicon. This etching solution may typically comprise between 4 ml: 1 ml: 8 ml (48% HF: 30% H2O2: H2O) and 4 ml: 1 ml: 40 ml (48% HF: 30% H2O2: H2O). Silicon dissolution occurs preferentially under the metal, which then gradually sinks into the silicon. This reaction can be continued over great depths (> 100 mμ) according to propagation modes essentially influenced by the orientation of the silicon crystal, the surface arrangement, the doping and the bath chemistry. The method of "MAC-Etch" type has the advantage of not requiring electrical input into the bath while allowing the formation of very deep pores (> 100 mμ) in the silicon. It is therefore particularly suitable for the use, as a substrate, of SOI wafers generally used for the manufacture of watch components.

[0020] L’homme du métier connait les paramètres des procédés décrits ci-dessus à mettre en œuvre pour que les pores formés dans le substrat à base de silicium présentent une géométrie et une taille appropriées. Those skilled in the art know the parameters of the methods described above to implement so that the pores formed in the silicon-based substrate have an appropriate geometry and size.

[0021] Notamment, les pores peuvent présenter avantageusement un facteur d’aspect (rapport profondeur:diamètre) compris entre 5 et 100. In particular, the pores may advantageously have an aspect ratio (depth: diameter ratio) of between 5 and 100.

[0022] De préférence, les pores peuvent présenter une profondeur supérieure à 100 µm, de préférence supérieure à 200 µm et plus préférentiellement supérieure à 300 µm. [0022] Preferably, the pores may have a depth greater than 100 μm, preferably greater than 200 μm and more preferably greater than 300 μm.

[0023] Comme représenté sur la fig. 2 , la formation de pores 2 dans le substrat à base de silicium 1 sur une certaine profondeur entraine la formation, entre les pores 2, de piliers 3 à base de silicium sur la même profondeur. De préférence, en considérant les piliers à base de silicium comme ayant une section circulaire, les pores 2 sont formés de sorte que la surface projetée des piliers 3 à base de silicium est inférieure à 79% de la surface totale apparente afin de ne pas avoir de piliers à base de silicium qui se touchent. As shown in FIG. 2, the formation of pores 2 in the silicon-based substrate 1 to a certain depth causes the formation, between the pores 2, of pillars 3 based on silicon on the same depth. Preferably, considering the silicon-based pillars as having a circular section, the pores 2 are formed so that the projected area of the pillars 3 based on silicon is less than 79% of the apparent total area so as not to have of silicon-based pillars touching each other.

[0024] La deuxième étape b) du procédé selon l’invention consiste à déposer dans les pores 2, entre les piliers 3, un agent tribologique. L’agent tribologique est un lubrifiant, et peut être liquide, par exemple sous la forme d’une solution aqueuse, ou sec. D’une manière préférée, ledit agent tribologique est un polymère perfluorocarboné, tel que le polytétrafluoroéthylène (PTFE), ou tout autre agent tribologique ou lubrifiant approprié. The second step b) of the method according to the invention consists in depositing in the pores 2, between the pillars 3, a tribological agent. The tribological agent is a lubricant, and can be liquid, for example in the form of an aqueous solution, or dry. In a preferred manner, said tribological agent is a perfluorocarbon polymer, such as polytetrafluoroethylene (PTFE), or any other appropriate tribological or lubricating agent.

[0025] Selon une première variante du procédé de l’invention, l’agent tribologique est déposé selon l’étape b) directement dans les pores 2 du substrat à base de silicium. Cette étape b) peut être réalisée par un procédé de dépôt de couche mince, tel que CVD, iCVD, PECVD. Un traitement thermique approprié peut être appliqué pour polymériser l’agent tribologique, à des températures de l’ordre de 100 °C à 300 °C. Ainsi, des quantités importantes d’agent tribologique peuvent être emmagasinées à proximité de la surface du substrat à base de silicium, tout en conservant une dureté de surface apparente relativement élevée du fait du silicium. According to a first variant of the method of the invention, the tribological agent is deposited according to step b) directly into the pores 2 of the silicon-based substrate. This step b) can be carried out by a thin-layer deposition process, such as CVD, iCVD, PECVD. A suitable heat treatment may be applied to polymerize the tribological agent at temperatures in the range of 100 ° C to 300 ° C. Thus, large amounts of tribological agent can be stored near the surface of the silicon-based substrate, while maintaining a relatively high apparent surface hardness due to silicon.

[0026] D’une manière particulièrement avantageuse, les paramètres du procédé de formation des pores 2 dans le substrat à base de silicium 1 selon l’étape a) sont choisis pour que les pores 2 présentent une géométrie et une taille appropriées de sorte que les piliers 3, formés entre les pores 2, constituent des filaments 3 ́ à base de silicium. Ces filaments 3 ́ présentent un facteur d’aspect (rapport profondeur:diamètre) compris entre 5 et 100. Les filaments forment une superstructure flexible et sont ensuite imprégnés d’un agent tribologique choisi pour faciliter le mouillage des pores, conformément à l’étape b) du procédé selon l’invention. In a particularly advantageous manner, the parameters of the process for forming the pores 2 in the silicon-based substrate 1 according to step a) are chosen so that the pores 2 have an appropriate geometry and size so that the pillars 3, formed between the pores 2, constitute filaments 3 based on silicon. These filaments 3 have an aspect ratio (ratio depth: diameter) of between 5 and 100. The filaments form a flexible superstructure and are then impregnated with a tribological agent chosen to facilitate the wetting of the pores, according to step b) the process according to the invention.

[0027] Un substrat comprenant des filaments à base de silicium peut être utilisé selon deux autres variantes du procédé de l’invention. A substrate comprising silicon-based filaments can be used according to two other variants of the process of the invention.

[0028] Plus particulièrement en référence aux fig. 3 à 5 , selon une deuxième variante du procédé selon l’invention, il est prévu conformément à l’étape a) de réaliser dans un substrat à base de silicium 1 des pores 2 de manière à former entre les pores 2 des piliers 3 sous la forme de filaments 3 ́, comme le montre la fig. 3 . Il est alors prévu entre les étapes a) et b), une étape c) de dépôt d’au moins un agent de mouillage 4 de l’agent tribologique sur les parois des filaments 3 ́ à base de silicium. L’agent de mouillage 4 est choisi pour faciliter le mouillage et la pénétration de l’agent tribologique. Il est appliqué pour former une couche très mince (quelques nanomètres) afin de fonctionnaliser les parois des filaments 3 ́ à base de silicium. Puis les filaments 3 ́ sont imprégnés par un agent tribologique 5, selon l’étape b), l’agent tribologique 5 étant choisi pour faciliter le mouillage des pores 2. More particularly with reference to FIGS. 3 to 5, according to a second variant of the method according to the invention, it is provided according to step a) to produce in a silicon-based substrate 1 pores 2 so as to form between the pores 2 of the pillars 3 under the filament shape 3, as shown in FIG. 3. It is then planned between steps a) and b), a step c) depositing at least one wetting agent 4 of the tribological agent on the walls of the filaments 3 based on silicon. The wetting agent 4 is chosen to facilitate wetting and penetration of the tribological agent. It is applied to form a very thin layer (a few nanometers) in order to functionalize the walls of the filaments 3 based on silicon. Then the filaments 3 are impregnated with a tribological agent 5, according to step b), the tribological agent 5 being chosen to facilitate the wetting of the pores 2.

[0029] En référence aux fig. 6 à 8 , selon une troisième variante du procédé selon l’invention, il est prévu conformément à l’étape a) de réaliser dans un substrat à base de silicium 1 des pores 2 de manière à former entre les pores 2 des piliers 3 sous la forme de filaments 3 ́, comme le montre la fig. 6 . Il est alors prévu entre les étapes a) et b), une étape d) de dépôt d’au moins une brosse polymère 6 sur les parois des filaments 3 ́ à base de silicium. Une telle brosse polymère 6 est décrite par exemple dans les publications WO 2012 152 512 et WO 2014 009 059. Les brosses polymères présentent des filaments de longueur inférieure à celle des filaments à base de silicium de sorte que les filaments de polymère sont protégés par les filaments à base de silicium plus résistants mécaniquement. Puis les filaments 3 ́ à base de silicium et les brosses polymères 6 sont imprégnés par un agent tribologique 5, selon l’étape b), l’agent tribologique 5 étant choisi pour faciliter le mouillage. With reference to FIGS. 6 to 8, according to a third variant of the method according to the invention, it is provided according to step a) to produce in a silicon-based substrate 1 pores 2 so as to form between the pores 2 of the pillars 3 under the filament shape 3, as shown in FIG. 6. It is then planned between steps a) and b), a step d) of depositing at least one polymer brush 6 on the walls of the filaments 3 based on silicon. Such a polymer brush 6 is described for example in the publications WO 2012 152 512 and WO 2014 009 059. The polymer brushes have filaments of shorter length than the silicon-based filaments so that the polymer filaments are protected by the Silicon filaments more mechanically resistant. Then the silicon-based filaments 3 and the polymer brushes 6 are impregnated with a tribological agent 5, according to step b), the tribological agent being chosen to facilitate wetting.

[0030] La présente invention concerne également une pièce micromécanique horlogère susceptible d’être obtenue par le procédé décrit ci-dessus. Ladite pièce micromécanique horlogère comprend un substrat à base de silicium 1 ayant au moins une surface, cette surface pouvant notamment être destinée à être en contact avec une surface d’une autre pièce micromécanique, lesdites pièces micromécaniques étant mobiles relativement l’une par rapport à l’autre. The present invention also relates to a micromechanical watchmaker able to be obtained by the method described above. Said micromechanical watchmaking part comprises a silicon-based substrate 1 having at least one surface, this surface being able in particular to be intended to be in contact with a surface of another micromechanical part, said micromechanical parts being relatively movable relative to one another. the other.

[0031] Selon l’invention, au moins une partie de ladite surface présente des pores 2 débouchant à la surface externe de la pièce micromécanique horlogère, lesdits pores 2 comprenant un agent tribologique. According to the invention, at least a portion of said surface has pores 2 opening to the outer surface of the watch micromechanical component, said pores 2 comprising a tribological agent.

[0032] Avantageusement, les pores 2 sont réalisés de manière à former, entre lesdits pores, des filaments 3 ́ à base de silicium. Advantageously, the pores 2 are made so as to form, between said pores, filaments 3 based on silicon.

[0033] Selon un mode de réalisation, les filaments 3 ́ à base de silicium peuvent comporter des parois recouvertes d’au moins un agent de mouillage 4 de l’agent tribologique 5, les filaments à base de silicium étant imprégnés par l’agent tribologique 5. According to one embodiment, the silicon-based filaments 3 may comprise walls covered with at least one wetting agent 4 of the tribological agent 5, the silicon-based filaments being impregnated with the agent. tribological 5.

[0034] Selon un autre mode de réalisation, les filaments 3 ́ à base de silicium peuvent comporter des parois recouvertes d’au moins une brosse polymère 6, les filaments 3 ́ à base de silicium et la brosse polymère 6 étant imprégnés par l’agent tribologique 5. According to another embodiment, the filaments 3 based on silicon may comprise walls covered with at least one polymer brush 6, the filaments 3 based on silicon and the polymer brush 6 being impregnated with the tribological agent 5.

[0035] Le procédé selon l’invention permet de fabriquer des filaments directement dans la matière du substrat à base de silicium avec des géométries et des propriétés de flexion mécanique contrôlées permettant en cas d’utilisation de brosses polymères, de maintenir le comportement de supra-lubrification sur une large plage de régime de frottement tout en augmentant la fiabilité. Ainsi, le procédé selon l’invention permet de pallier au manque de résistance mécanique des brosses polymères habituellement utilisées en supra-lubrification. La structure formée de filaments à base de silicium constitue un réservoir de lubrifiant capable de restituer la quantité suffisante de lubrifiant dans le contact en fonction des sollicitations. The method according to the invention makes it possible to manufacture filaments directly in the material of the silicon-based substrate with controlled geometries and mechanical flexural properties, allowing, in case of using polymer brushes, to maintain the behavior of supra. - Lubrication over a wide range of friction while increasing reliability. Thus, the process according to the invention overcomes the lack of mechanical strength of polymer brushes usually used in supra-lubrication. The structure formed of silicon-based filaments constitutes a lubricant reservoir capable of returning the sufficient amount of lubricant in the contact as a function of the stresses.

[0036] La géométrie des pores et des filaments à base de silicium peut être optimisée en fonction des régimes de frottement et objectifs tribologiques visés. La structuration du substrat à base de silicium peut aller de filaments à base de silicium à des pores ouverts et désordonnées formant une couche spongieuse. The geometry of the pores and the silicon-based filaments can be optimized according to the friction regimes and tribological objectives referred to. Structuring of the silicon-based substrate can range from silicon-based filaments to open and disordered pores forming a spongy layer.

Claims

1. Pièce micromécanique horlogère comprenant un substrat à base de silicium (1) ayant au moins une surface, caractérisée en ce que au moins une partie de ladite surface présente des pores (2) débouchant à la surface externe de la pièce micromécanique horlogère et comprenant un agent tribologique (5).1. micromechanical watchmaking component comprising a silicon-based substrate (1) having at least one surface, characterized in that at least a portion of said surface has pores (2) opening on the outer surface of the watchmaking micromechanical component and comprising a tribological agent (5).

2. Pièce selon la revendication 1, caractérisée en ce que les pores (2) présentent un facteur d’aspect (rapport profondeur:diamètre) compris entre 5 et 100.2. Part according to claim 1, characterized in that the pores (2) have an aspect ratio (depth: diameter ratio) of between 5 and 100.

3. Pièce selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que les pores (2) présentent une profondeur supérieure à 100 µm, de préférence supérieure à 200 µm et plus préférentiellement supérieure à 300 µm.3. Part according to one of the preceding claims, characterized in that the pores (2) have a depth greater than 100 microns, preferably greater than 200 microns and more preferably greater than 300 microns.

4. Pièce selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu’elle comprend, entre les pores (2), des filaments (3 ́) à base de silicium.4. Part according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises, between the pores (2), filaments (3) based on silicon.

5. Pièce selon la revendication 4, caractérisée en ce que les filaments (3 ́) à base de silicium présentent un facteur d’aspect (rapport profondeur:diamètre) compris entre 5 et 100.5. Part according to claim 4, characterized in that the filaments (3) based on silicon have an aspect ratio (depth: diameter ratio) between 5 and 100.

6. Pièce selon l’une des revendications 4 et 5, caractérisée en ce que les filaments (3 ́) à base de silicium comportent des parois recouvertes d’au moins un agent de mouillage (4) de l’agent tribologique (5), les filaments (3 ́) à base de silicium étant imprégnés par l’agent tribologique (5).6. Part according to one of claims 4 and 5, characterized in that the filaments (3) based on silicon have walls covered with at least one wetting agent (4) of the tribological agent (5) the silicon-based filaments (3) being impregnated with the tribological agent (5).

7. Pièce selon l’une des revendications 4 et 5, caractérisée en ce que les filaments (3 ́) à base de silicium comportent des parois recouvertes d’au moins une brosse polymère (6), les filaments (3 ́) à base de silicium et la brosse polymère (6) étant imprégnés par l’agent tribologique (5).7. Part according to one of claims 4 and 5, characterized in that the filaments (3) based on silicon have walls covered with at least one polymer brush (6), the filaments (3) based on silicon and the polymer brush (6) being impregnated with the tribological agent (5).

8. Pièce selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l’agent tribologique (5) est un polymère perfluorocarboné.8. Part according to one of the preceding claims, characterized in that the tribological agent (5) is a perfluorocarbon polymer.

9. Pièce selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le substrat à base de silicium (1) est un wafer de silicium ou un wafer SOI (Silicon-on-lnsulator).9. Part according to one of the preceding claims, characterized in that the silicon-based substrate (1) is a silicon wafer or wafer SOI (Silicon-on-Insulator).

10. Procédé de réalisation d’une pièce micromécanique horlogère à partir d’un substrat à base de silicium (1), ledit substrat à base de silicium ayant une surface dont au moins une partie est lubrifiée par un agent tribologique (5), ledit procédé comprenant, dans l’ordre, les étapes de; a) former des pores (2) à la surface de la partie de ladite surface dudit substrat à base de silicium (1), b) déposer dans lesdits pores (2) ledit agent tribologique (5).A method of producing a watch micromechanical component from a silicon-based substrate (1), said silicon-based substrate having a surface of which at least a portion is lubricated by a tribological agent (5), said method comprising, in order, the steps of; a) forming pores (2) on the surface of the portion of said surface of said silicon-based substrate (1), b) depositing in said pores (2) said tribological agent (5).

11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel les pores (2) sont agencés de manière à former, entre les pores, des filaments (3 ́) à base de silicium.11. The method of claim 10, wherein the pores (2) are arranged to form, between the pores, filaments (3) based on silicon.

12. Procédé selon la revendication 11, comprenant, entre les étapes a) et b), une étape c) de dépôt d’au moins un agent de mouillage (4) de l’agent tribologique (5) sur les parois des filaments (3 ́) à base de silicium.12. The method according to claim 11, comprising, between steps a) and b), a step c) depositing at least one wetting agent (4) of the tribological agent (5) on the walls of the filaments ( 3) based on silicon.

13. Procédé selon la revendication 11, comprenant, entre les étapes a) et b), une étape d) de dépôt d’au moins une brosse polymère (6) sur les parois des filaments (3 ́) à base de silicium.13. The method of claim 11 comprising, between steps a) and b), a step d) depositing at least one polymer brush (6) on the walls of the filaments (3) based on silicon.

14. Procédé selon l’une des revendications 11 à 13, dans lequel l’étape a) est réalisée par un procédé choisi parmi le groupe comprenant un procédé par attaque électrochimique, un procédé de type «Stain-etch», et un procédé de type «MAC-Etch».14. The method as claimed in one of claims 11 to 13, in which step a) is carried out by a process chosen from the group comprising an electrochemical etching process, a "Stain-etch" type process, and a method of type "MAC-Etch".

15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel l’étape a) est réalisée par un procédé de type «MAC-Etch».15. The method of claim 14, wherein step a) is carried out by a method of the "MAC-Etch" type.

16. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’étape b) est réalisée par un procédé de dépôt de couche mince.16. Method according to one of the preceding claims, wherein step b) is carried out by a thin-layer deposition process.