CH681758A5

CH681758A5 - Plastics foil micro-sieve

Info

Publication number: CH681758A5
Application number: CH612/91A
Authority: CH
Inventors: Walter Dr Schmidt; Marco Martinelli
Original assignee: Dyconex Patente Ag C O Heinze
Priority date: 1991-02-28
Filing date: 1991-02-28
Publication date: 1993-05-14

Abstract

A novel microsieve (S1,S2) has a specific arrangement of recesses (4) and passages (5), the passages being formed as etched openings in a foil (1) having an etch resistant patterned coating (2,2') on one or both sides. The etch resistant material (2,2') forms a system of conduits (S,K) by means of which microsieves (S1,S2) can be connected together. Also claimed are (a) a composite body, produced from the microsieves and (b) prodn. of the microsieve or the composite body. The conduits may be tubular to form channels (I) or may be solid to form conductors. Etching is pref. carried out by an anisotropic plasma etching process. The etch resistant layer may be a metal layer or a photoresist layer.

Description

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CH 681 758 A5 CH 681 758 A5

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Beschreibung description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Löchern in einer beidseitig beschichteten Kunststoffolie und auf eine nach dem Verfahren hergestellte Kunststoffolie mit Löchern. The invention relates to a method for producing holes in a plastic film coated on both sides and to a plastic film with holes produced by the method.

In vielen Anwendungsfällen in der Technik ist es notwendig, kleine Löcher in folienförmige Kunststoffbahnen einzubringen. So können solche Löcher durch Feinstanzen oder auch durch mechanisches Bohren erzeugt werden. In manchen Fällen ist auch ein Lochen mittels feiner Nadeln ausreichend. In many applications in technology, it is necessary to make small holes in film-shaped plastic sheets. Such holes can be created by fine punching or by mechanical drilling. In some cases, punching with fine needles is sufficient.

Für die in der Elektronik zunehmend gebräuchliche Herstellung von Leiterplatten aus flexiblen Folien verschiedener Kunststoffe ist es ebenfalls notwendig, möglichst kleine Löcher an exakt vorgegebenen Orten einzubringen. Durch diese Löcher können dann zwei leitende Metallschichten elektrisch miteinander verbunden werden. For the production of printed circuit boards from flexible foils made of various plastics, which is increasingly common in electronics, it is also necessary to make holes as small as possible at precisely specified locations. These holes can then be used to electrically connect two conductive metal layers to one another.

Das mechanische Stanzen wie auch das mechanische Bohren von Löchern in Folien ist technisch recht aufwendig. Einerseits ist der minimal zu erzielende Durchmesser der Löcher auf einige Zehntel Millimeter begrenzt, andererseits ergeben sich beim Stanzen wie auch beim mechanischen Bohren immer wieder Grate, die bei der weiteren Bearbeitung stören können. Ausserdem sind die Kosten eines Stanzwerkzeuges mit der erforderlichen Genauigkeit sehr hoch. Beim mechanischen Bohren hingegen ist der Prozess an sich sehr langsam, auch wenn mehrere Folien miteinander gebohrt werden können, da meist Loch um Loch nacheinander gebohrt werden muss und zudem auch sehr teuer, wenn viele Löcher herzustellen sind. Mechanical punching as well as mechanical drilling of holes in foils is technically very complex. On the one hand, the minimum diameter of the holes that can be achieved is limited to a few tenths of a millimeter, on the other hand, during punching and mechanical drilling, there are always burrs that can disrupt further processing. In addition, the cost of a stamping tool with the required accuracy is very high. With mechanical drilling, on the other hand, the process itself is very slow, even if several foils can be drilled together, since mostly hole by hole has to be drilled one after the other and also very expensive if many holes have to be made.

Aus der Elektronikindustrie bekannt sind eine Vielzahl von Methoden meist photochemischer Art, mit denen auf Kunststoffleiterplatten oder Kunststoffolien einseitig oder auch beidseitig strukturierte Metallflächen oder Leiterbahnen aufgebracht werden können. Aus der Praxis bekannt sind auch verschiedene Werkzeuge und Methoden mit denen auf mechanische Art durch Bohren, Stanzen oder Stechen die Löcher für Durchkontaktierungen an den erforderlichen Stellen mit der gewünschten Genauigkeit erfolgen können. Nachteilig ist hier vor allem, dass beim Bohren und Stanzen die Löcher nicht beliebig klein gemacht werden können. A large number of methods, mostly photochemical, are known from the electronics industry, by means of which structured metal surfaces or conductor tracks can be applied to plastic circuit boards or plastic films on one or both sides. Various tools and methods are known from practice with which the holes for plated-through holes can be made at the required points with the desired accuracy in a mechanical manner by drilling, punching or piercing. The main disadvantage here is that the holes cannot be made arbitrarily small when drilling and punching.

Die Erfindung, wie sie im Patentanspruch 1 gekennzeichnet ist, löst die Aufgabe, eine beidseitig beschichtete, mit Löchern versehene Kunststoffolie auf einfache und schnelle Weise herzustellen. The invention, as characterized in claim 1, solves the problem of producing a plastic film coated on both sides with holes in a simple and quick manner.

Für die Lochung von Kunststoffolien, die aus funktionellen Gründen ohnehin beidseitig mit einer Metallschicht versehen sein müssen - wie z.B. in der Leiterplatten-Technik der Elektronikindustrie -kann man ein Verfahren der chemischen Locherzeugung anwenden. Dabei werden die beidseitig auf die Kunststoffolie aufgebrachten Metallschichten als Ätzresist verwendet. Als Ätzresist bezeichnet man einen Stoff, der dem Ätzmedium gegenüber resistent ist oder mindestens wesentlich resistenter als das zu ätzende Material. For the perforation of plastic films, which must be provided with a metal layer on both sides for functional reasons - such as in the printed circuit board technology of the electronics industry, a method of chemical hole production can be used. The metal layers applied to the plastic film on both sides are used as the etching resist. An etching resist is a substance that is resistant to the etching medium or at least significantly more resistant than the material to be etched.

Wird ein Ätzverfahren verwendet, so kann dies ein nasschemisches Verfahren sein, bei dem das If an etching process is used, this can be a wet chemical process in which the

Ätzmedium in flüssiger Form vorliegt. In einem anderen Ätzverfahren kann das Ätzmedium auch gasförmiger Art sein, was z.B. beim Plasmaätzen der Fall ist. Ebenso sind Kombinationen der genannten Verfahren möglich. Bei allen Ätzverfahren muss im allgemeinen jedoch dafür gesorgt werden, dass diejenigen Teile, die nicht weggeätzt werden sollen, durch eine Ätzresistschicht geschützt sind. Ätzverfahren haben den Vorteil, dass eine Vielzahl von Löchern gleichzeitig herausgeätzt werden können. Etching medium is in liquid form. In another etching process, the etching medium can also be gaseous, which e.g. is the case with plasma etching. Combinations of the methods mentioned are also possible. With all etching methods, however, it is generally necessary to ensure that those parts which are not to be etched away are protected by an etching resist layer. The advantage of etching processes is that a large number of holes can be etched out at the same time.

Die Genauigkeit dieses Verfahrens ist durch die Genauigkeit der erfolgten Strukturierung der Ätzresistschicht und der Dicke der zu ätzenden Kunststoffolie bestimmt. Wird z.B., wie in der Elektronikindustrie bekannt, eine photochemische Strukturierung und ein Photolack als Ätzresist für die Fensteröffnungen in der Metallschicht verwendet, so können Durchgangslöcher mit Durchmessern von 10-100 um einfach hergestellt werden. Ätzverfahren haben also auch den Vorteil, dass die Löcher sehr viel kleiner sein können als mit mechanischen Mitteln herstellbar. Natürlich ist es auch möglich Durchgangslöcher mit grösseren Durchmessern oder beliebigen Konturen zu erhalten. Für grosse Löcher braucht nicht alles Material herausgeätzt zu werden, es genügt in solchen Fällen, den Lochrändern entlang durchzutrennen, wonach die losen Teile herausfallen. The accuracy of this method is determined by the accuracy of the structuring of the etching resist layer and the thickness of the plastic film to be etched. If, for example, as is known in the electronics industry, a photochemical structuring and a photoresist are used as etching resist for the window openings in the metal layer, through holes with diameters of 10-100 μm can be easily produced. Etching processes also have the advantage that the holes can be much smaller than can be produced by mechanical means. Of course, it is also possible to obtain through holes with larger diameters or any contours. For large holes, not all of the material needs to be etched out; in such cases, it is sufficient to cut through the edges of the holes and the loose parts will fall out.

Bei Folienmaterialien, die einem nasschemischen Angriff widerstehen, kann Plasmaätzung angewendet werden. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass auch anisotrop, d.h. gerichtet geätzt werden kann, wodurch eine Unterätzung weitgehend vermieden wird. Eine Unterätzung ist eine meist unerwünschte Ausätzung unter dem Ätzresist, bei Löchern also in seitlicher Richtung bezüglich der Lochachse. Plasmaätzanlagen können so konstruiert sein, dass in einem kontinuierlich ablaufenden Verfahren die Kunststoffolie von Rolle zu Rolle verarbeitet wird. Plasma etching can be used on foil materials that resist wet chemical attack. This method has the advantage that anisotropic, i.e. can be directionally etched, thereby largely avoiding undercutting. An undercut is usually an undesirable etch under the etch resist, i.e. in the case of holes in a lateral direction with respect to the hole axis. Plasma etching systems can be designed so that the plastic film is processed from roll to roll in a continuous process.

Werden Löcher in einer Kunststoffolie ohne eine Metailschicht gefordert, so kann man die Kunststoffolie durch Aufdampfen einer Metallschicht vorübergehend metallisieren und die Metallschicht nach erfolgter Lochung der Kunststoffolie wieder wegätzen. If holes in a plastic film without a metal layer are required, the plastic film can be temporarily metallized by evaporating a metal layer and the metal layer can be etched away after the plastic film has been perforated.

Eine andere Verfahrensvariante sieht vor, bei geeigneter Kombination von Folienmaterial und Pho-toresist für die Strukturierung, den Photoresist selbst als Ätzresist für die Erzeugung der Löcher zu verwenden, wodurch sich ein Verfahrensschritt einsparen lässt. Wird der Photoresist ebenfalls durch das Ätzmedium angegriffen, so muss der Abtrag vom Photoresist langsamer erfolgen, als der Abtrag des Folienmaterials, so dass nach erfolgter Lochung immer noch ein Rest des Photoresists bzw. Ätzresists auf der Oberfläche verbleibt. Auch hier kann nötigenfalls der verbleibende Rest des Photoresists gestrippt, das heisst mit geeigneten, bekannten Verfahren entfernt werden. Another process variant provides that, with a suitable combination of film material and photoresist for the structuring, the photoresist itself is used as an etching resist for producing the holes, as a result of which a process step can be saved. If the photoresist is also attacked by the etching medium, the removal from the photoresist must take place more slowly than the removal of the film material, so that after the perforation has taken place, a remainder of the photoresist or etching resist remains on the surface. If necessary, the remaining part of the photoresist can also be stripped here, that is, removed using suitable, known methods.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von zwei möglichen Ausführungsformen mit Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen The invention is explained in more detail below with the aid of two possible embodiments with drawings. Show it

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Fig. 1 und 2 ein Verfahren zur Lochung einer beidseitig mit Metallschichten versehenen Kunststoffolie, 1 and 2 a method for perforating a plastic film provided on both sides with metal layers,

Fig. 3 ein Verfahren zur Lochung einer unbeschichteten Kunststoffolie mittels Photolack, 3 shows a method for perforating an uncoated plastic film using photoresist,

Fig. 4 ein Verfahren zur Herstellung von Löchern in Kunststoffolien auf Bandanlagen. Fig. 4 shows a method for producing holes in plastic films on conveyor systems.

Fig. 1a bis 1f und Fig. 2a bis 2f zeigen die verschiedenen Stufen eines Verfahrens zur Lochung einer beidseitig mit Metallschichten versehenen Kunststoffolie. Da die Lochung mit den gleichen Verfahrensschritten erfolgt, werden die einzelnen Schritte im wesentlichen nur anhand von Fig. 1a bis 1f erklärt. FIGS. 1a to 1f and FIGS. 2a to 2f show the different stages of a method for perforating a plastic film provided on both sides with metal layers. Since the perforation is carried out using the same method steps, the individual steps are essentially only explained with reference to FIGS. 1a to 1f.

Fig. 1a zeigt in nicht massstabsgetreuer Darstellung eine beschichtete Kunststoffolie 1, beispielsweise aus Polyimid von 25 um Dicke. Die Kunststoffolie 1 ist beidseitig mit einer Schicht 2, 2' aus Metall, beispielsweise Kupfer von 12 (im Dicke, bedeckt. Solche Schichten aus Metall können mit einem bekannten elektrolytischen Verfahren, durch Auflaminieren oder mit einer Sputter-Technik aufgebracht werden. FIG. 1 a shows a coated plastic film 1, for example made of polyimide with a thickness of 25 μm, not to scale. The plastic film 1 is covered on both sides with a layer 2, 2 'of metal, for example copper of 12 (in thickness). Such layers of metal can be applied by a known electrolytic process, by lamination or by a sputtering technique.

Fig. 1b zeigt die Kunststoffolie 1 nach dem Aufbringen je einer Schicht 3, 3' aus Photoresist oder Photolack auf der Metallschicht 2, 2'. Das Aufbringen dieser Schicht 3, 3' kann auf an sich bekannte Weise z.B. mit einem Rollercoater und einem Durchlaufofen erfolgen. 1b shows the plastic film 1 after the application of one layer 3, 3 'of photoresist or photoresist on the metal layer 2, 2'. The application of this layer 3, 3 'can be carried out in a manner known per se e.g. with a roller coater and a continuous furnace.

Fig. 1c zeigt die Kunststoffolie 1 nach einer Belichtung und Entwicklung der Schichten 3, 3' aus Photoresist mit dem gewünschten Lochbildmuster. In einem solchen Prozess wird das Lochbildmuster über beidseitig der Kunststoffolie 1 angebrachte, nicht gezeigte Photovorlagen in Form von Filmen oder von geätzten Metallmasken auf die Schichten 3, 3' aus Photoresist belichtet und diese anschliessend entwickelt. Letztere weisen dann Ausnehmungen 4, 4' an jenen Stellen auf, an denen Löcher entstehen sollen. In einer häufigen Anwendung soll die Kunststoffolie 1 mit Durchgangslöchern 5 versehen werden. Hierzu werden, wie gezeigt, zu den Ausnehmungen 4 in der Schicht 3 aus Photoresist an gegenüberliegenden Stellen der beidseitigen Be-schichtung der Kunststoffolie 1 gleichgeformte Ausnehmungen 4' in der Schicht 3' angebracht. Das Öffnen der Ausnehmungen 4' kann gleichzeitig mit dem Öffnen der Ausnehmungen 4 erfolgen. 1c shows the plastic film 1 after exposure and development of the layers 3, 3 'made of photoresist with the desired hole pattern. In such a process, the hole pattern is exposed on both sides of the plastic film 1, not shown, photo templates in the form of films or etched metal masks on the layers 3, 3 'of photoresist and then developed. The latter then have recesses 4, 4 'at those locations where holes are to be created. In a frequent application, the plastic film 1 is to be provided with through holes 5. For this purpose, as shown, recesses 4 ′ of the same shape are made in the layer 3 ′ in relation to the recesses 4 in the layer 3 of photoresist at opposite points of the double-sided coating of the plastic film 1. The openings 4 'can be opened simultaneously with the openings 4.

Andere Anwendungen sehen Löcher 6 in der Kunststoffolie vor, d.h. die in einem späteren Verfahrensschritt zu erzeugenden Löcher 6 sollen nur bis zur gegenüberliegenden Schicht 2' aus Metall reichen. In diesen Fällen wird an der betreffenden Stelle in der Schicht 3' keine Ausnehmung 4' angebracht, wie aus Fig. 2c ersichtlich ist. Other applications include holes 6 in the plastic film, i.e. the holes 6 to be produced in a later process step should only extend to the opposite layer 2 'made of metal. In these cases, no recess 4 'is made at the relevant point in layer 3', as can be seen from FIG. 2c.

Fig. 1d zeigt die Kunststoffolie 1 nach einer erfolgten Metallätzung. In einem solchen Prozess wird die Schicht 2, 2' aus Metall auf der Kunststoffolie 1 mit herkömmlichen Metallätzmitteln, so wie sie in der Leiterplatten-Technik verwendet werden, geätzt. Danach weisen auch die Schichten 2, 2' aus Metall Ausnehmungen 4, 4' an jenen Stellen auf, an denen Durchgangslöcher 5 oder Löcher 6 entstehen sollen. Der Zweck der Verfahrensschritte gem. Fig. 1 a bis 1 d und gemäss Fig. 2a bis 2d ist es also, die beidseitig beschichtete Kunststoffolie 1 an genau den Stellen von der Schicht 2, 2', 3, 3' freizulegen, an denen Durchgangslöcher 5 oder Löcher 6 entstehen sollen. Grundsätzlich kann das Ätzen der Durchgangslöcher 5 oder der Löcher 6 bereits nach diesem Schritt einsetzen. 1d shows the plastic film 1 after metal etching has taken place. In such a process, the layer 2, 2 'of metal on the plastic film 1 is etched using conventional metal etching agents, such as are used in printed circuit board technology. Thereafter, the layers 2, 2 'of metal also have recesses 4, 4' at those points at which through holes 5 or holes 6 are to be created. The purpose of the procedural steps acc. 1 a to 1 d and according to FIGS. 2a to 2d, it is therefore to expose the plastic film 1 coated on both sides at precisely the locations of the layer 2, 2 ', 3, 3' at which through holes 5 or holes 6 are to be formed . Basically, the etching of the through holes 5 or the holes 6 can begin after this step.

Fig. 1 e zeigt die Kunststoffolie 1 nach der erfolgten Befreiung von den nicht mehr benötigten Schichten 3, 3' aus Photoresist bzw. Photolack. Auch dieser Vorgang kann auf an sich bekannte Weise, z.B. mit einem in der Elektronikindustrie üblichen Photolackstripper, erfolgen. Die Kunststoffolie 1 weist jetzt beidseitig eine strukturierte Metallschicht auf, die dem Lochbildmuster entspricht und die als Ätzresist für den anschliessenden Lochätz-prozess dient. 1 e shows the plastic film 1 after the removal of the layers 3, 3 'of photoresist or photoresist that are no longer required. This process can also be carried out in a manner known per se, e.g. with a photoresist stripper common in the electronics industry. The plastic film 1 now has a structured metal layer on both sides which corresponds to the hole pattern and which serves as an etching resist for the subsequent hole etching process.

Fig. 1f zeigt die Kunststoffolie 1 nach der erfolgten Atzung der Durchgangslöcher 5 mit einem nasschemischen oder mit einem Plasmaätzverfahren. Auf diese Weise entstehen gratfreie Durchgangslöcher 5, oder wie in Fig. 2f gezeigt, gratfreie Löcher 6. Wird ein anisotropes, also ein gerichtetes, Plasmaätzverfahren angewendet, so erfolgt die Ätzung praktisch ohne jegliche Unterätzung, d.h. es erfolgt kein unerwünschter seitlicher Abtrag der Kunststoffolie unterhalb des Ätzresists. Zusätzlich ist es auch möglich, dem Plasmaätzvorgang für die Erzeugung der Durchgangslöcher 5 oder der Löcher 6 eine nicht gezeigte Behandlung in einer Lösung vorzuschalten, die dann im Plasmaätzvorgang die Atzzeit reduziert. 1f shows the plastic film 1 after the through holes 5 have been etched with a wet chemical or with a plasma etching method. In this way, burr-free through holes 5 or, as shown in FIG. 2f, burr-free holes 6 are formed. If an anisotropic, i.e. a directional, plasma etching method is used, the etching takes place practically without any undercutting, i.e. there is no undesired lateral removal of the plastic film below the etching resist. In addition, it is also possible to precede the plasma etching process for the production of the through holes 5 or the holes 6 with a treatment (not shown) in a solution, which then reduces the etching time in the plasma etching process.

Aus dem beschriebenen Ablauf ist natürlich auch ersichtlich, dass Durchgangslöcher 5 und Löcher 6 - wobei letztere von der einen wie auch von der anderen Seite her eingebracht werden können - ohne weiteres im gleichen Arbeitsgang und auf der gleichen metallbeschichteten Kunststoffolie erstellt werden können. From the sequence described, it is of course also apparent that through holes 5 and holes 6 - the latter being able to be introduced from one side as well as from the other side - can easily be produced in the same operation and on the same metal-coated plastic film.

Eine kupferbeschichtete Kunststoffolie 1, beispielsweise aus Polyimid, kann nach der erfolgten Lochung in einer Bandgalvanik nach den bekannten Verfahren der Leiterplattentechnik verkupfert werden, und dadurch erfolgt gleichzeitig eine Durch-kontaktierung der Metallschichten. A copper-coated plastic film 1, for example made of polyimide, can be copper-plated after the perforation has been carried out in a strip electroplating process using the known methods of printed circuit board technology, and this means that the metal layers are contacted through at the same time.

Fig. 3a bis 3d zeigt die verschiedenen Stufen eines Verfahrens zur Lochung einer beidseitig mit Photolack versehenen Kunststoffolie. Fig. 3a zeigt in nicht massstabsgetreuer Darstellung eine Kunststoffolie 1, beispielsweise aus Polyimid. 3a to 3d show the different stages of a method for perforating a plastic film provided on both sides with photoresist. 3a shows a plastic film 1, for example made of polyimide, in a representation that is not to scale.

Fig. 3b zeigt die Kunststoffolie 1 nach der erfolgten beidseitigen Bedeckung mit je einer Schicht 3, 3' aus Photoresist bzw. Photolack. Solche Beschich-tungen aus Photoresist können mit einer der in der Leiterplattenfabrikation bekannten Techniken aufgebracht werden. 3b shows the plastic film 1 after it has been covered on both sides with a layer 3, 3 'of photoresist or photoresist. Such coatings made of photoresist can be applied using one of the techniques known in printed circuit board manufacture.

Fig. 3c zeigt die Kunststoffolie 1 nach einer Belichtung und Entwicklung der Schichten 3,3' mit dem gewünschten Lochmuster. Die Schichten 3, 3' weisen jetzt Ausnehmungen 4, 4' an jenen Stellen auf, an denen Löcher entstehen sollen. Für das Herstellen von Durchgangslöchern 5 werden in der Schicht 3, 3' an gegenüberliegenden Stellen der beidseitigen Beschichtung der Kunststoffolie 1 gleichgeformte Ausnehmungen 4, 4' geschaffen. Auch die- 3c shows the plastic film 1 after exposure and development of the layers 3, 3 'with the desired hole pattern. The layers 3, 3 'now have recesses 4, 4' at those locations where holes are to be created. For the production of through holes 5, recesses 4, 4 'of the same shape are created in the layer 3, 3' at opposite locations of the coating on both sides of the plastic film 1. Also the-

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ser Vorgang erfolgt auf an sich bekannte Weise z.B. durch UV-Belichtung und anschliessende Entwicklung. Die Kunststoffolie 1 weist jetzt beidseitig eine strukturierte Photoresistschicht auf, die dem Lochbildmuster entspricht und die als Ätzresist für den anschliessenden Lochätzprozess dient. This process takes place in a manner known per se, e.g. through UV exposure and subsequent development. The plastic film 1 now has a structured photoresist layer on both sides, which corresponds to the hole pattern and which serves as an etching resist for the subsequent hole etching process.

Fig. 3d zeigt die Kunststoffolie 1 nach der erfolgten Atzung der Durchgangslöcher 5 mit einem nasschemischen oder mit einem Plasmaätzverfahren. Auf diese Weise entstehen gratfreie Durchgangslöcher 5. Wird ein anisotropes, also ein gerichtetes, Plasmaätzverfahren angewendet, so erfolgt die Ätzung auch ohne Unterätzung, d.h. es erfolgt kein unerwünschtes seitliches Ausbreiten der Atzung. Da in diesem Beispiel der Ätzresist aus einem Material besteht das lediglich ätzresistenter ist als die Kunststoffolie 1, wird auch am Ätzresist Material abgetragen. Die verbleibende Schicht aus Ätzresist nach der erfolgten Herstellung der Durchgangslöcher 5 ist somit dünner als zu Beginn. Soll die Schichtdicke der Kunststoffolie 1 nicht angegriffen bzw. veringert werden, so müssen Schichtdicke und Ätzresistenz des Ätzresists entsprechend gewählt werden. Stört der verbleibende Ätzresist bei der weiteren Verwendung der gelochten Folie, so wird dieser in einem weiteren Verfahrensschritt nach herkömmlichen Techniken gestrippt, d.h. entfernt. Es ist sogar möglich, dass die Ätzung der Durchgangslöcher 5 und die abschliessende Entfernung des Photolacks bzw. des Ätzresists in einem einzigen Arbeitsgang erfolgen. FIG. 3d shows the plastic film 1 after the through holes 5 have been etched using a wet chemical or a plasma etching method. In this way, burr-free through holes 5 are formed. If an anisotropic, i.e. a directional, plasma etching method is used, the etching also takes place without under-etching, i.e. there is no undesired lateral spreading of the etching. Since in this example the etch resist consists of a material that is only more etch-resistant than the plastic film 1, material is also removed from the etch resist. The remaining layer of etch resist after the through holes 5 have been produced is thus thinner than at the beginning. If the layer thickness of the plastic film 1 is not to be attacked or reduced, the layer thickness and etch resistance of the etch resist must be selected accordingly. If the remaining etching resist interferes with the further use of the perforated film, it is stripped in a further process step using conventional techniques, i.e. away. It is even possible for the through holes 5 to be etched and the photoresist or the etching resist to be finally removed in a single operation.

Fig. 4 zeigt schliesslich ein Verfahren zur Herstellung von Löchern in Kunststoffolien auf Bandanlagen. Der Vorteil von kontinuierlich ablaufenden Verfahren besteht darin, dass Folien von Rolle zu Rolle verarbeitet werden können. Das Ätzen von Löchern in beidseitig beschichtete Kunststoffolien, so wie es z.B. in den Fig. 1a-1f und 2a-2f dargestellt und beschrieben ist, kann mit einer Bandanlage dieser Art erfolgen. 4 finally shows a method for producing holes in plastic films on conveyor systems. The advantage of continuous processes is that films can be processed from roll to roll. The etching of holes in plastic films coated on both sides, e.g. 1a-1f and 2a-2f is shown and described, can be done with a belt system of this type.

Von einer Vorratsrolle 10 wird die Kunststoffolie 1, die beidseitig mit einer Schicht 2, 2' aus Metall versehen ist, über verschiedene Verfahrenschritte und Transportrollen 11 letzlich einer Aufnahmerolle 12 zugeführt, die das fertige Produkt, nämlich die gelochte Folie, aufnimmt. In einem ersten Verfahrensschritt wird in einem Rollercoater 13 die Kunststoffolie 1 beidseitig mit einer Schicht 3, 3' aus Photoresist versehen. In einem Durchlaufofen 14 wird anschliessend die Schicht 3, 3' getrocknet. Dann erfolgt die notwendige Strukturierung des Lochmusters durch Belichtung in einem UV-Belichter 15 mit anschliessender Entwicklung in einer Entwicklungsanlage 16. Daraufhin wird in einem Metallätzer- und Photolackstripper 17 zuerst die Schicht 2, 2' aus Metall an den Ausnehmungen 4, 4' wo die Durchgangslöcher 5 oder die Löcher 6 entstehen sollen, weggeätzt und dann der übriggebliebene Photoresist entfernt. Schliesslich werden in einem Plasmareaktor 18 die Durchgangslöcher 5 und/oder die Löcher 6 herausgeätzt. From a supply roll 10, the plastic film 1, which is provided on both sides with a layer 2, 2 'made of metal, is finally fed via various process steps and transport rolls 11 to a take-up roll 12 which picks up the finished product, namely the perforated film. In a first process step, the plastic film 1 is provided on both sides with a layer 3, 3 'of photoresist in a roller coater 13. The layer 3, 3 'is then dried in a continuous oven 14. Then the necessary structuring of the hole pattern takes place by exposure in a UV exposure unit 15 with subsequent development in a development system 16. Then, in a metal etching and photoresist stripper 17, first the layer 2, 2 'of metal at the recesses 4, 4' where the Through holes 5 or holes 6 are to be formed, etched away and then the remaining photoresist is removed. Finally, the through holes 5 and / or the holes 6 are etched out in a plasma reactor 18.

Wird eine Bandanlage von der Art verwendet wie sie in Fig. 4 gezeigt ist, so ist es auch möglich, dass unter Hinzufügung von weiteren (nicht gezeigten) Verfahrensschritten im Durchlaufprozess auch die beidseitige Beschichtung der Kunststoffolie 1 mit Schichten 2, 2' aus Metall erfolgt. Dies kann mit einer bekannten Technik wie z.B. Auflaminierung oder Sputterung erfolgen. If a belt system of the type shown in FIG. 4 is used, it is also possible for the two-sided coating of the plastic film 1 with layers 2, 2 'of metal to also take place with the addition of further process steps (not shown) in the continuous process . This can be done with a known technique such as e.g. Lamination or sputtering take place.

Die Erfindung, so wie sie anhand von Fig. 1-3 beschrieben wurde, eignet sich nicht nur zur Herstellung von Durchgangslöchern. Es ist auch möglich, dass die beidseitig beschichtete Kunststoffolie nur auf einer Seite mittels eines bekannten, z.B. photochemischen Prozesses strukturiert wird und dass nur auf dieser einen Seite die Ätzung ansetzt. Auf diese Weise ist es auch möglich, Löcher 6 oder andere Vertiefungen zu schaffen. The invention as it was described with reference to FIGS. 1-3 is not only suitable for the production of through holes. It is also possible that the plastic film coated on both sides is only on one side by means of a known, e.g. structure of the photochemical process and that the etching only starts on this one side. In this way it is also possible to create holes 6 or other depressions.

Claims

PatentansprücheClaims

1. Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer beidseitig beschichteten Kunststoffolie (1), wobei die Beschichtung wenigstens eine dünne Schicht (2, 2', 3, 3') aus einem andern Material als die Kunststoffolie (1) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine dünne Schicht (2, 2', 3, 3') aus einem ätzresistenten Material besteht oder aus einem Material das ätzresistenter ist als die Kunststoffolie (1), dass in diese wenigstens eine dünne Schicht (2, 2', 3, 3') in einem gesonderten Verfahrensschritt Ausnehmungen (4, 4') geätzt werden an Stellen, an denen Löcher entstehen sollen und dass die Herstellung der Löcher in einem weiteren Verfahrensschritt mit einem Ätzverfahren erfolgt.1. A method for producing holes in a plastic film (1) coated on both sides, the coating having at least one thin layer (2, 2 ', 3, 3') made of a different material than the plastic film (1), characterized in that the at least one thin layer (2, 2 ', 3, 3') consists of an etch-resistant material or of a material that is more etch-resistant than the plastic film (1) that at least one thin layer (2, 2 ', 3, 3 ') in a separate process step, recesses (4, 4') are etched at locations where holes are to be made and that the holes are produced in a further process step using an etching process.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine dünne Schicht (2, 2', 3, 3') an gegenüberliegenden Stellen der beidseitigen Beschichtung im wesentlichen gleichgeformte Ausnehmungen (4, 4') aufweist, so dass durch das Ätzen Durchgangslöcher (5) entstehen.2. The method according to claim 1, characterized in that the at least one thin layer (2, 2 ', 3, 3') at opposite points of the coating on both sides has substantially uniformly shaped recesses (4, 4 '), so that by the etching Through holes (5) arise.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Ätzverfahren ein Plasmaätzverfahren ist.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the etching process is a plasma etching process.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Ätzverfahren ein anisotropes Plasmaätzverfahren ist.4. The method according to claim 3, characterized in that the etching process is an anisotropic plasma etching process.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine dünne Schicht (2,2') aus Metall ist.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the at least one thin layer (2,2 ') is made of metal.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine dünne Schicht (3,3') aus Photoresist ist.6. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the at least one thin layer (3,3 ') is made of photoresist.

7. Gelochte Kunststoffolie, hergestellt nach dem Verfahren gemäss einem der Ansprüche 1 bis 6.7. Perforated plastic film, produced by the method according to one of claims 1 to 6.

55

1010th

1515

2020th

2525th

3030th

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4040

4545

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