CH647268A5 - Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium. - Google Patents
Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium. Download PDFInfo
- Publication number
- CH647268A5 CH647268A5 CH8034/81A CH803481A CH647268A5 CH 647268 A5 CH647268 A5 CH 647268A5 CH 8034/81 A CH8034/81 A CH 8034/81A CH 803481 A CH803481 A CH 803481A CH 647268 A5 CH647268 A5 CH 647268A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- palladium
- bath
- electroplating bath
- electroplating
- ammonium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein stabiles, wässeriges Elektroplattierungsbad für die Ablagerung von dünnen, weissen Ablagerungen von metallischem Palladium auf verschiedenen Substraten.
Es ist in der Fachwelt bekannt, dass unter Verwendung von konventionellen Palladiumbädern Ablagerungen von metallischem Palladium erhalten werden, die graue Färbung aufweisen. Andererseits ist es bekannt, mittels Rhodiumbädern weisse Ablagerungen zu erzielen, die in der Industrie dekorativer Künste sehr nützlich sind. Im Hinblick auf die im Vergleich zu Palladium relativ hohen Kosten für Rhodium wäre es erwünscht, mittels Palladiumbädern als Ersatz für die heute gebräuchlichen Ablagerungen von Rhodium, weisse Ablagerungen von Palladium zu erzeugen. Bisherige Bestrebungen zur Erzielung einer weissen Ablagerung von metallischem Palladium waren erfolglos, da die erhaltene Ablagerung für die vorgesehenen Verwendungszwecke, beispielsweise als Ersatz für die konventionell erhältlichen, weissen
Ablagerungen von Rhodium, nicht genügend weiss waren. Es wäre auch für kommerzielle Verwendungszwecke nützlich,mit Leichtigkeit dünne, weisse Ablagerungen von metallischem Palladium erzeugen zu können.
In der US-PS 330 149, die bereits 1885 veröffentlicht wurde, wird die Herstellung einer «weissen Ablagerung von Palladium» erwähnt. Das in dieser Patentschrift beschriebene Elektroplattierungsbad enthält Palladiumchlorid, Ammoniumphosphat, Natriumphosphat oder Ammoniak und gegebenenfalls Benzoesäure. Der Betriebs-pH-Wert dieses Bades ist nicht offenbart, jedoch wird daraufhingewiesen, dass Ammoniak verdampft und die ursprünglich alkalische Flüssigkeit schwach sauer wird. Wie erwähnt ist die Verwendung von Benzoesäure als Eventualmassnahme offenbart, wobei die Patentinhaber jedoch offenbaren, dass durch die Verwendung von Benzoesäure die Ablagerung gebleicht und auf Substrate aus Eisen und Stahl ein stärkerer Niederschlag erzielt wird.
In der Fachwelt sind auch Elektroplattierungsbäder bekannt, die darauf gerichtet sind, den Glanz von Ablagerungen von metallischem Palladium oder Palladiumlegierungen auf Metallsubstraten zu verbessern, was beispielsweise in der US-PS 4 098 656, die 1978 veröffentlicht wurde, beschrieben ist. Nach dieser Patentschrift wird die Verbesserung des Glanzes dadurch erzielt, dass das Elektroplattierungsbad organische Glanzmittel sowohl der Klasse I wie auch der Klasse II enthält und einen pH-Wert von 4,5-12 aufweist.
Es wurde nun gefunden, dass dünne, weisse Ablagerungen von metallischem Palladium unter Verwendung eines Elektroplattierungsbades, das eine im Bad lösliche Lieferquelle für Palladium und ein Ammoniumsalz enthält und einen pH-Wert im Bereich von 8-10 aufweist, erzielt werden können.
Das erfindungsgemässe Elektroplattierungsbad, das ausserdem einen Puffer enthalten kann, ist im Patentanspruch 1 definiert.
Als leitfähiges Ammoniumsalz im erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbad werden Phosphate bevorzugt, da diese einen besseren Weissheitsgrad der Ablagerung von metallischem Palladium ergeben. Es ist jedoch zu beachten, dass auch andere Ammoniumsalze, insbesondere Ammoniumsulfat, ebenfalls annehmbare Resultate ergeben.
Es ist ein wesentliches Merkmal, dass im erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbad Ammoniumionen als Teil des leitfähigen Salzes vorliegen, die gleichzeitig zur Einstellung des pH-Wertes dienen und diesen in einen bevorzugten Bereich von etwa 9 erhöhen. Es wurde gefunden, dass wenn das Bad anstelle von Ammoniumphosphat Dinatriumphos-phat enthält, die erwünschte weisse Ablagerung von metallischem Palladium nicht erzielt werden kann. Ebenfalls unbefriedigende Resultate wurden erhalten, wenn der pH-Wert des Bades mit Natrium- oder Kaliumhydroxid eingestellt wurde. Es ist jedoch zu beachten, dass die Gegenwart von Natriumionen keine nachteilige Auswirkung auf die Ablagerung hat, da Natrium-tetraborat einen für das Bad annehmbaren Puffer darstellt.
Im nachstehenden ist die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung beispielsweise erläutert. Die Zeichnung ist ein Diagramm, in welchem der verbesserte Weissheitsgrad, der mit dem erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbad erhältlichen Ablagerungen im Vergleich zu Ablagerungen nach dem Stand der Technik dargestellt ist.
Die Lieferquelle für metallisches Palladium im erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbad kann jede beliebige palla-dium-organische Ammin-Koordinationsverbindung, wie Nitrat-, Nitrit—, Chlorid-, Sulfat-, Sulfit-Koordinationsverbindung sein. Typische derartige Koordinationsverbin-
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
3
647 268
düngen, die im erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbad eingesetzt werden können, sind Ammin-palladium(II)-chlorid und Diammin-palladium(II)-dinitrit, wovon letzteres bevorzugt wird. Der Palladiumgehalt des Bades, berechnet als metallisches Palladium, beträgt beispielsweise 0,1-20 g/1, vorzugsweise 1-6 g/1.
Als leitfähiges, im Bad lösliches Ammoniumsalz, kann das Bad Ammoniumsulfat, -chlorid, zweibasisches Ammoniumphosphat und dergleichen, einzeln oder im Gemisch untereinander in einer Konzentration bis zur Löslichkeitsgrenze enthalten, beispielsweise in einem Mengenanteil von 30-120 g/1, vorzugsweise 50-100 g/1.
Wie bereits erwähnt, ist die dritte, wesentliche Komponente des erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbades Ammoniumhydroxid, dessen Mengenanteil vorzugsweise im Bereich von 10-50 ml/1 liegt, um den pH-Wert des Bades in den bevorzugten Bereich von 9-9,5 zu stellen.
Das erfindungsgemässe Elektroplattierungsbad kann Puffer, wie Ammonium-hydrogenborat, Natrium-tetraborat, Trinatriumphosphat und dergleichen enthalten, um sicherzustellen, dass der pH-Wert des Bades während dessen Betriebes im gewünschten Bereich gehalten wird. Der Mengenanteil Puffer kann bis zu 50 g/1, vorzugsweise 10-30 g/1 betragen.
Für den Betrieb kann die Temperatur des Elektroplattierungsbades zwischen Zimmertemperatur und 70°C gehalten werden. Zur Vermeidung der Freisetzung von überschüssigem Ammoniak aus der Lösung, wird die Elektroplattie-rung vorzugsweise bei einer Temperatur unterhalb 55°C ausgeführt. Für die meisten Verwendungszwecke ist eine Stromdichte im Bereich von 0,01 -5 A/dm2 geeignet. Für Gestell-Plattierung gelangt zweckmässig eine Stromdichte von 0,2-2,0 A/dm2, vorzugsweise von etwa 1,0 A/dm2, zum Einsatz.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Herstellung dünner Ablagerungen von metallischem Palladium und dadurch die Erzeugung einer weissen Ablagerung noch besser sicherzustellen. Die Schichtdicke der Ablagerung kann somit im Bereich von 0,01-1,0 |j.m, vorzugsweise von 0,03-0,4 (im, variieren.
Der hier angesprochene Weissheitsgrad wird ausgedrückt als «Reflexionsvermögen» spektrophotometrisch gemessen, beispielsweise unter Verwendung eines Perkin-Elmer Spek-trophotometers 559 an Messplättchen der Abmessungen 2,5 x 2,5 cm, die zur Ausschaltung jeglicher Unvollkommen-heiten der Oberfläche vor der jeweiligen Elektroplattierung nacheinander zuerst mit Kupfer und dann mit Nickel in einer Schichtdicke von je 12,7 am plattiert wurden und im nachstehenden als «nickelplattierte Plättchen» bezeichnet sind. Das Reflexionsvermögen weissen Lichts dieser Plättchen wird nach der Übertragungsmethode im Wellenlängenbereich von 400-700 nm abgetastet und in Bezug auf die Werte eines Bezugsplättchens aus Magnesiumoxid als prozentuales Reflexionsvermögen angegeben. Dann werden die mit der jeweilig erhaltenen Ablagerung von metallischem Palladium erhaltenen Messwerte mit denjenigen einer auf gleiche Art hergestellten und gemessenen Ablagerung von metallischem Rhodium verglichen.
Eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsge-mässen Elektroplattierungsbades mit einem pH-Wert von mindestens 8 enthält die nachstehend angeführten Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen:
Komponenten: Mengenanteile:
Pd(NH3):(NO:):* 1-6 g/1 (berechnet als Pd)
Leitfähiges Salz 50-100 g/1
Komponenten:
Mengenanteile:
Ammoniumhydroxid
10-50 ml/1
Puffer
0-50 g/1
*Diammin-palladium(II)-dinitrit
In den nachstehenden Beispielen werden Ausführungsformen der Erfindung erläutert:
Beispiel 1
Ein elektrolytisches Palladiumbad wurde hergestellt durch Lösen der nachstehend angeführten Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen in Wasser:
Komponenten:
Mengenanteile:
Diammin-palladium(I I)-dinitrit
2 g/1 (berechnet als Pd)
Dibasisches Ammoniumphosphat
95 g/1
Ammoniumhydroxid
24 ml/1
Der eingesetzte Mengenanteil Ammoniumhydroxid erhöht den pH-Wert des Bades auf etwa 9,2. Die Elektroplattierung wurde bei einer Badtemperatur von 22°C und einer Stromdichte von 1,0 A/dm2 während 45 s auf ein nickelplattiertes Plättchen ausgeführt, wobei eine weisse Ablagerung von metallischem Palladium einer Schichtdicke von 0,25-0,35 |im erhalten wurde.
Beispiel 2
Es wurde ein ähnliches Plattierungsbad wie in Beispiel 1, jedoch unter Zusatz eines Puffers aus den nachstehend angeführten Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen in Wasser hergestellt:
Komponenten: Mengenanteile:
Diammin-palladium(II)-dinitrit 2 g/1 (berechnet als Pd)
Dibasisches Ammoniumphosphat 96 g/1
Ammonium-hydrogenborat 25 g/1
Ammoniumhydroxid 24 ml/1
Bei genau gleicher Ausführung der Elektroplattierung auf ein gleiches Plättchen wurde eine gleiche Ablagerung von metallischem Palladium in gleicher Schichtdicke erhalten, wie in Beispiel 1 beschrieben.
Beispiel 3
Ein ähnliches Plattierungsbad wie in Beispiel 2, jedoch mit der Ausnahme, dass Natrium-tetraborat als Puffer verwendet wurde, wurde aus den nachstehend angeführten Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen hergestellt:
Komponenten: Mengenanteile:
Diammin-palladium(II)-dinitrit 4 g/1 (berechnet als Pd) Monobasisches Ammoniumphosphat 50 g/1 Ammoniumhydroxid 24 ml/1 Natrium-tetraborat 25 g/1
s l»
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
647 268
4
Das erhaltene wässerige Bad enthielt genügend Ammoniumhydroxid, um den pH-Wert auf 9 zu stellen.
Bei genau gleicher Ausführung der Elektroplattierung auf ein gleiches Plättchen wurde eine gleiche Ablagerung von metallischem Palladium in gleicher Schichtdicke erhalten, wie in Beispiel 1 beschrieben.
In der nachstehenden Tabelle ist vergleichsweise das Reflexionsvermögen weissen Lichtes der nach den vorstehenden Beispielen 1-3 erhaltenen Ablagerungen von metallischem Palladium auf den nickelplattierten Prüfplättchen gegenüber dem auf gleiche Art gemessenen Reflexionsvermögen einer Ablagerung von Rhodium auf einem gleichen nickelplattierten Prüfplättchen und von nach Beispiel 3 der US-PS 4 098 656 und nach der US-PS 330 149, S. 1, Z. 77-102 und S. 2, Z. 1 -8 hergestellten Ablagerungen angeführt. Die beiden letztgenannten Vergleichs-Ablagerungen zeigten ebenfalls eine Schichtdicke von 0,25-0,35 um. Die Messungen wurden mittels des Perkin-Elmer Spektrophotometers nach dem Vorgehen ausgeführt wie vorstehend angegeben.
Ablagerung
% Reflexionsvermögen
400 nm
500 nm
600 nm
700 nm
Rhodium
80,5
85,0
88,5
90,5
US-PS 4 098 656
60,0
71,5
78,0
80,5
US-PS 330 149
51,5
60,0
66,5
72,0
Beispiel 1
67,0
78,0
83,0
85,0
Beispiel 2
66,0
75,5
80,5
83,0
Beispiel 3
67,0
77,0
81,5
83,5
Aus der Tabelle geht hervor, dass mit dem erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbad hinsichtlich Reflexionsvermögen weissen Lichtes gegenüber den nach den genannten US-Patentschriften hergestellten Vergleichs-Ablagerungen s eine signifikant verbesserte Ablagerung von metallischem Palladium erhalten wird. Der visuelle Unterschied im Weissheitsgrad ist so bedeutend, dass er für kommerzielle Verwendungszwecke den Unterschied zwischen Annahme und Zurückweisung ausmachen kann.
Bei diagrammatischer Aufzeichnung von prozentualem Reflexionsvermögen gegen Wellenlänge des Abtastlichtes, wie in der Zeichnung dargestellt, wird die Signifikanz der bei Verwendung des erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbades erhaltenen Resultate weiterhin verdeutlicht.
Mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) wurden vergleichsweise Mikrophotographien hergestellt von nach dem vorstehenden Beispiel 2 und nach den vorstehend genannten US-PS 4 098 656 und 330 149 hergestellten Ablagerungen gemacht. Diese Mikrophotographien zeigen, dass die Ablagerungen nach der US-PS 330 149 ausgedehnte dendritische Ablagerungen und Grauheit der Oberfläche aufweisen. Die nach der US-PS 4 098 656 erhaltenen Ablagerungen zeigen etwas vermindertes dendritisches Wachstum als die letztgenannten, jedoch immer noch eine beträchtliche Rauheit der Oberfläche. Im Gegensatz dazu ist die nach Beispiel 2 erhaltene Ablagerung äusserst glatt und zeigt keinerlei dendritisches Wachstum. Dies bestätigt weiterhin die einzigartigen Eigenschaften der bei Verwendung des erfmdungsgemässen Elektroplattierungsbades erhaltenen Ablagerungen und weist auf den Zusammenhang zwischen der Glattheit der Ablagerung und deren Reflexionsvermögen weissen Lichtes hin.
20
25
B
1 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
- 6472682PATENTANSPRÜCHE1. Stabiles, wässeriges Elektroplattierungsbad für die Herstellung von dünnen, weissen Ablagerungen von metallischem Palladium, dadurch gekennzeichnet, dass es eine im Bad lösliche Lieferquelle für Palladium, ein im Bad lösliches, leitfähiges Ammoniumsalz, und einen zur Erzielung eines pH-Wertes von 8-10 genügenden Mengenanteil Ammoniumhydroxid enthält, dass der Mengenanteil der Lieferquelle für metallisches Palladium zumindest genügend hoch ist, um bei Elektrolyse des Bades, Palladium auf einem Substrat abzulagern, jedoch weniger hoch als ein Mengenanteil, der zu einer Verdunkelung der Ablagerung führen würde, und dass der Mengenanteil des leitfähigen Ammoniumsalzes mindestens so hoch ist, dass das Bad eine zur Elektroablagerung des Palladiums genügende Leitfähigkeit aufweist.
- 2. Elektroplattierungsbad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Mengenanteil der Lieferquelle für Palladium genügend hoch ist, um im Bad eine Konzentration von 0,1-20 g/1, vorzugsweise 1-6 g/1, elementarem Palladium zu ergeben, und dass der Mengenanteil des leitfähigen Ammoniumsalzes 30-120 g/1, vorzugsweise 50-100 g/1, beträgt.
- 3. Elektroplattierungsbad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Lieferquelle für Palladium Diammin-palladium(II)-dinitrit enthält.
- 4. Elektroplattierungsbad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es ausserdem einen Puffer enthält, um den pH-Wert des Bades während des Betriebs im definierten Bereich von 8-10 zu halten.
- 5. Elektroplattierungsbad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass es als Puffer Ammonium-hydrogen-borat oder Natrium-tetraborat enthält.
- 6. Elektroplattierungsbad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es als leitfähiges Ammoniumsalz dibasisches Ammoniumphosphat oder Ammoniumsulfat enthält.
- 7. Elektroplattierungsbad nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es einen pH-Wert von 9-9,5 aufweist.
- 8. Verwendung des Elektroplattierungsbades nach Anspruch 1 zur elektrolytischen Ablagerung von metallischem Palladium auf Substraten, dadurch gekennzeichnet, dass man zwischen einer Kathode und einer Anode einen elektrischen Strom während genügend langer Zeitdauer durch das Bad hindurch leitet, um das metallische Palladium in einer Schichtdicke von 0,01-0,5 (im abzulagern.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/217,318 US4392921A (en) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | Composition and process for electroplating white palladium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH647268A5 true CH647268A5 (de) | 1985-01-15 |
Family
ID=22810557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH8034/81A CH647268A5 (de) | 1980-12-17 | 1981-12-16 | Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium. |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4392921A (de) |
JP (1) | JPS5945758B2 (de) |
AT (1) | AT375964B (de) |
AU (1) | AU530023B2 (de) |
BR (1) | BR8108190A (de) |
CA (1) | CA1180675A (de) |
CH (1) | CH647268A5 (de) |
DE (1) | DE3147252A1 (de) |
ES (1) | ES508038A0 (de) |
FR (1) | FR2496129A1 (de) |
GB (1) | GB2090866B (de) |
IT (1) | IT8149861A0 (de) |
SE (1) | SE8106694L (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4622110A (en) * | 1981-10-06 | 1986-11-11 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
US4545868A (en) * | 1981-10-06 | 1985-10-08 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
DE3148788C2 (de) * | 1981-12-09 | 1986-08-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Wäßriges Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glänzenden und rißfreien Palladiumschichten sowie Verfahren zur Herstellung des Bades |
TWI354716B (en) * | 2007-04-13 | 2011-12-21 | Green Hydrotec Inc | Palladium-containing plating solution and its uses |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3150065A (en) * | 1961-02-27 | 1964-09-22 | Ibm | Method for plating palladium |
GB1035850A (en) * | 1964-06-12 | 1966-07-13 | Johnson Matthey Co Ltd | Improvements in and relating to the electrodeposition of palladium |
US3458409A (en) * | 1964-10-12 | 1969-07-29 | Shinichi Hayashi | Method and electrolyte for thick,brilliant plating of palladium |
JPS4733176B1 (de) * | 1967-01-11 | 1972-08-23 | ||
CH479715A (fr) * | 1967-09-08 | 1969-10-15 | Sel Rex Corp | Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
US3925170A (en) * | 1974-01-23 | 1975-12-09 | American Chem & Refining Co | Method and composition for producing bright palladium electrodepositions |
US3920526A (en) * | 1974-03-12 | 1975-11-18 | Ibm | Process for the electrodeposition of ductile palladium and electroplating bath useful therefor |
US3972787A (en) * | 1974-06-14 | 1976-08-03 | Lea-Ronal, Inc. | Palladium electrolyte baths utilizing quaternized pyridine compounds as brighteners |
GB1495910A (en) * | 1975-10-30 | 1977-12-21 | Ibm | Method and bath for electroplating palladium on an articl |
US4066517A (en) * | 1976-03-11 | 1978-01-03 | Oxy Metal Industries Corporation | Electrodeposition of palladium |
US4098656A (en) * | 1976-03-11 | 1978-07-04 | Oxy Metal Industries Corporation | Bright palladium electroplating baths |
SU572539A1 (ru) * | 1976-04-29 | 1977-09-15 | Минский радиотехнический институт | Электролит дл осаждени паллади |
FR2403399A1 (fr) * | 1977-09-19 | 1979-04-13 | Oxy Metal Industries Corp | Bains de revetement electrolytique de palladium brillant |
CH649581A5 (de) * | 1979-08-20 | 1985-05-31 | Oxy Metal Industries Corp | Mittel zur elektrolytischen ablagerung von metallischem palladium auf einem substrat. |
US4297177A (en) * | 1980-09-19 | 1981-10-27 | American Chemical & Refining Company Incorporated | Method and composition for electrodepositing palladium/nickel alloys |
-
1980
- 1980-12-17 US US06/217,318 patent/US4392921A/en not_active Expired - Fee Related
-
1981
- 1981-11-11 SE SE8106694A patent/SE8106694L/ not_active Application Discontinuation
- 1981-11-12 CA CA000389948A patent/CA1180675A/en not_active Expired
- 1981-11-16 AU AU77531/81A patent/AU530023B2/en not_active Ceased
- 1981-11-28 DE DE19813147252 patent/DE3147252A1/de not_active Ceased
- 1981-12-03 FR FR8122682A patent/FR2496129A1/fr not_active Withdrawn
- 1981-12-09 IT IT8149861A patent/IT8149861A0/it unknown
- 1981-12-09 AT AT0527681A patent/AT375964B/de not_active IP Right Cessation
- 1981-12-16 GB GB8137924A patent/GB2090866B/en not_active Expired
- 1981-12-16 BR BR8108190A patent/BR8108190A/pt unknown
- 1981-12-16 CH CH8034/81A patent/CH647268A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-12-16 ES ES508038A patent/ES508038A0/es active Granted
- 1981-12-17 JP JP56204476A patent/JPS5945758B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5945758B2 (ja) | 1984-11-08 |
FR2496129A1 (fr) | 1982-06-18 |
ES8304223A1 (es) | 1983-02-16 |
GB2090866B (en) | 1984-07-18 |
GB2090866A (en) | 1982-07-21 |
IT8149861A0 (it) | 1981-12-09 |
SE8106694L (sv) | 1982-06-18 |
ES508038A0 (es) | 1983-02-16 |
US4392921A (en) | 1983-07-12 |
JPS57126989A (en) | 1982-08-06 |
DE3147252A1 (de) | 1982-09-02 |
AU530023B2 (en) | 1983-06-30 |
CA1180675A (en) | 1985-01-08 |
AT375964B (de) | 1984-09-25 |
AU7753181A (en) | 1982-06-24 |
BR8108190A (pt) | 1982-09-28 |
ATA527681A (de) | 1984-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69303308T2 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickellegierung | |
DE832982C (de) | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer | |
DE670403C (de) | Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von im wesentlichen aus Zinn bestehenden UEberzuegen | |
DE3875227T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines bades fuer die elektroplattierung einer binaeren zinn-kobalt-, zinn-nickel- oder zinn-blei- legierung und damit hergestelltes elektroplattierungsbad. | |
DE3012999C2 (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen | |
DE2114119C2 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung ternärer Legierungen auf Rutheniumbasis | |
CH648606A5 (de) | Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium. | |
DE1017000B (de) | Bad und Verfahren fuer die elektrolytische Abscheidung von Kupferueberzuegen | |
DE2337848C3 (de) | Bad und Verfahren für die elektrolytische Abscheidung von Gold und Goldlegierungen | |
CH647268A5 (de) | Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium. | |
DE3139815C2 (de) | Verfahren zur galvanischen Herstellung eines einen Metallhärter enthaltenden Goldüberzugs | |
DE2719555A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gold/chrom-legierung aus einer elektrolytisch abgeschiedenen gold/chrom-oberflaeche | |
DE2436700A1 (de) | Katalysator zur kontaktreduktion von stickstoffgasen und verfahren zu dessen herstellung | |
DE2829979C2 (de) | Wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen | |
CH647011A5 (de) | Substrat mit einer darauf befindlichen weissen ablagerung von metallischem palladium. | |
DE2020840A1 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Nickel und Nickellegierungen | |
DE3143225C2 (de) | "Stabiles wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zur Schnellabscheidung von Silberüberzügen mit Spiegelglanz" | |
DE3108508A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung einer palladium/nickel-legierung | |
DE3705949C2 (de) | ||
DE1521043B2 (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen | |
DE2642666A1 (de) | Verfahren und zusammensetzung zur herstellung einer galvanischen abscheidung | |
CH647010A5 (de) | Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium. | |
DE2333096C3 (de) | Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE957894C (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Nickelüberzügen in gleichmässiger Schichtstärke | |
DE3021665A1 (de) | Stark saures goldlegierungsbad |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased |