CH615464A5 - Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use - Google Patents

Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use Download PDF

Info

Publication number
CH615464A5
CH615464A5 CH707176A CH707176A CH615464A5 CH 615464 A5 CH615464 A5 CH 615464A5 CH 707176 A CH707176 A CH 707176A CH 707176 A CH707176 A CH 707176A CH 615464 A5 CH615464 A5 CH 615464A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
nitro
gold
acid
composition according
compound
Prior art date
Application number
CH707176A
Other languages
French (fr)
Inventor
Franco Zuntini
Original Assignee
Systemes Traitements Surfaces
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Systemes Traitements Surfaces filed Critical Systemes Traitements Surfaces
Priority to CH707176A priority Critical patent/CH615464A5/en
Priority to DE19772723910 priority patent/DE2723910C2/en
Priority to FR7716583A priority patent/FR2353656A1/en
Publication of CH615464A5 publication Critical patent/CH615464A5/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Abstract

The composition contains an aromatic or aliphatic nitro compound with 1 to 15 carbon atoms and 1 to 4 nitro groups and a water-soluble compound of arsenic, antimony, bismuth, thallium or selenium. This composition is added to the gold baths during their manufacture or during maintenance recharging.

Description

La présente invention concerne une composition d'additifs utilisables pour la fabrication de bains pour le dépôt électrolytique d'or et ses alliages, ainsi que pour l'entretien de tels bains en cours d'utilisation. The present invention relates to a composition of additives which can be used for the manufacture of baths for the electrolytic deposition of gold and its alloys, as well as for the maintenance of such baths during use.

L'invention concerne également la mise en œuvre d'une telle composition par son addition à ces bains et l'utilisation de ces derniers pour revêtir d'or ou d'alliages d'or des articles conducteurs ou rendus conducteurs, notamment pour revêtir par électrolyse des pièces aux formes tourmentées où une large uniformité des caractéristiques recherchées est souhaitée et pour l'obtention de dépôts de meilleure qualité. The invention also relates to the use of such a composition by its addition to these baths and the use of the latter for coating articles or conductive articles with gold or gold alloys, in particular for coating with electrolysis of parts with tormented forms where a broad uniformity of the desired characteristics is desired and for obtaining better quality deposits.

Il existe dans la technique du dépôt électolytique d'or et de ses alliages plusieurs types de bains; en particulier, on peut citer les bains à base de chlorure d'or trivalent, les bains à base de cyanures alcalins, les bains à base d'aurocyanures alcalins que l'on utilise en milieu tampon acide (citrique, tartrique, borique, phosphorique, etc.), les bains alcalins à base d'aurosulfite et les bains acides ou neutres à base de complexes d'or aminosulfitique. There exist in the technique of electolytic deposition of gold and its alloys several types of baths; in particular, there may be mentioned baths based on trivalent gold chloride, baths based on alkaline cyanides, baths based on alkaline aurocyanides which are used in an acidic buffer medium (citric, tartaric, boric, phosphoric , etc.), alkaline baths based on aurosulfite and acidic or neutral baths based on aminosulfite gold complexes.

Chacun de ces types de bains présente certains avantages et certains défauts par rapport aux autres. Les bains cyanurés, par exemple, outre leur toxicité, ne permettent qu'un nombre limité de combinaisons avec d'autres métaux à des fins d'obtention d'alliages. De plus, l'existence dans le sein de l'électrolyte, de variations locales de densité de courant conduit à l'obtention, outre d'une épaisseur non régulière, de dépôts dont la composition, la cristallisation, la couleur, la brillance et les autres caractéristiques physiques ne sont pas uniformes. Les bains acides, eux, présentent l'inconvénient, outre d'attaquer certains métaux à recouvrir, d'être plus lents à cause d'un rendement plus bas. En outre, l'utilisation de densités de courant plus élevées pour tenter de pallier cet inconvénient conduit bien vite à un fort dégagement d'hydrogène, à des dépôts poreux, à une perte de brillance, à des dépôts brûlés et à la perte de caractéristiques physiques recherchées. Les bains à base de complexes suliitiques d'or ont, eux, l'inconvénient d'être plus délicats à mettre en œuvre, car ils présentent une stabilité dans le temps et en cours d'utilisation moins grande que ceux cités précédemment, ainsi qu'une sensibilité plus grande aux contaminations éventuelles, ce qui, encore une fois, se traduit par une perte de brillance des dépôts ou une diminution de la qualité des caractéristiques recherchées. Each of these types of baths has certain advantages and disadvantages compared to the others. Cyanide baths, for example, apart from their toxicity, only allow a limited number of combinations with other metals for the purpose of obtaining alloys. In addition, the existence in the bosom of the electrolyte, of local variations in current density leads to the obtaining, in addition to an irregular thickness, of deposits whose composition, crystallization, color, shine and the other physical characteristics are not uniform. Acid baths have the disadvantage, apart from attacking certain metals to be covered, of being slower due to a lower yield. In addition, the use of higher current densities in an attempt to overcome this drawback very quickly leads to a high evolution of hydrogen, to porous deposits, to a loss of gloss, to burnt deposits and to the loss of characteristics. physical properties sought. Baths based on suliitic gold complexes have the disadvantage of being more difficult to implement, because they have less stability over time and in use than those mentioned above, as well as greater sensitivity to possible contamination, which, once again, results in a loss of gloss of the deposits or a reduction in the quality of the characteristics sought.

La présente invention concerne l'addition de la présente composition à des bains électrolytiques aqueux pour le dépôt d'or et ses alliages, pour pallier certains des défauts mentionnés plus haut, notamment en permettant d'obtenir des caractéristiques constantes des dépôts sur une plus large échelle de conditions opératoires, d'obtenir des dépôts plus brillants, même à des densités de courant plus élevées, d'améliorer la vitesse de dépôt, d'augmenter la stabilité des bains ou de permettre une mise en œuvre plus facile ou plus économique. The present invention relates to the addition of the present composition to aqueous electrolytic baths for the deposition of gold and its alloys, in order to overcome some of the defects mentioned above, in particular by making it possible to obtain constant characteristics of the deposits over a wider range. scale of operating conditions, to obtain brighter deposits, even at higher current densities, to improve the speed of deposition, to increase the stability of the baths or to allow easier or more economical processing.

Les bains destinés au dépôt électrolytique d'or et de ses alliages contiennent un composé soluble d'or monovalent, des sels solubles conducteurs ou régulateurs de pH, des composés solubles des métaux d'alliage, des complexants ou chélatants appropriés et des agents mouillants adéquats. La composition, selon l'invention, comprend a) au moins un composé organique nitré soluble de formule générale R(NC>2)n, où n est compris entre 1 et 4 et R représente un groupe alkyle ou aryle, substitué ou non, comprenant 1 à 15 atomes de carbone, et b) au moins un composé soluble de l'un des éléments suivants: arsenic, antimoine, bismuth, thallium et sélénium. Lors de son utilisation, la composition est ajoutée au bain en cours de fabrication ou lors de sa recharge. Baths for the electrolytic deposition of gold and its alloys contain a soluble monovalent gold compound, soluble conductive or pH regulating salts, soluble compounds of the alloying metals, suitable complexing or chelating agents and suitable wetting agents. . The composition according to the invention comprises a) at least one soluble nitrated organic compound of general formula R (NC> 2) n, where n is between 1 and 4 and R represents an alkyl or aryl group, substituted or not, comprising 1 to 15 carbon atoms, and b) at least one soluble compound of one of the following elements: arsenic, antimony, bismuth, thallium and selenium. When in use, the composition is added to the bath during manufacture or when it is recharged.

De préférence, pour les applications susmentionnées et selon les résultats recherchés, la concentration dans le bain en composé nitré sera comprise entre 10 mg/1 et 5 g/1, quoique, dans certains cas, des concentrations aussi faibles que 1 mg/1 puissent déjà être utiles et que des quantités supérieures à 50 g/1 puissent être tolérées selon les cas. En conséquence, la concentration dans le bain en composé nitré sera comprise entre 1 mg/1 et la saturation. Preferably, for the abovementioned applications and according to the results sought, the concentration in the nitro compound bath will be between 10 mg / 1 and 5 g / 1, although, in certain cases, concentrations as low as 1 mg / 1 may already be useful and that amounts greater than 50 g / 1 can be tolerated depending on the case. Consequently, the concentration in the nitro compound bath will be between 1 mg / 1 and saturation.

De préférence, pour les applications mentionnées ci-dessus et selon les résultats recherchés, la concentration en élément métallique sera comprise entre 1 mg/1 et 100 mg/1. Toutefois, dans certains cas, des concentrations aussi faibles que 0,1 mg/1 produisent déjà un effet alors que des concentrations supérieures à 100 mg/1, allant jusqu'à la limite de saturation sont aussi utilisables. Aussi, la concentration en composé métallique dans le bain sera comprise entre 0,1 mg/1 et la saturation. Preferably, for the applications mentioned above and according to the results sought, the concentration of metallic element will be between 1 mg / 1 and 100 mg / 1. However, in some cases, concentrations as low as 0.1 mg / 1 already produce an effect while concentrations higher than 100 mg / 1, up to the saturation limit are also usable. Also, the concentration of metallic compound in the bath will be between 0.1 mg / 1 and saturation.

Comme exemples de composés nitrés, on peut utiliser: As examples of nitro compounds, one can use:

( Voir pages suivantes) (See following pages)

Comme exemples de composés métalliques, on peut utiliser: As examples of metallic compounds, one can use:

AsCh : chlorure d'arsenic (III) AsCh: arsenic (III) chloride

AS2O3 : anhydride arsénieux, oxyde d'arsenic (III) AS2O3: arsenious anhydride, arsenic (III) oxide

KAsC>2 : arsénite de potassium KAsC> 2: potassium arsenite

(C03)3Bi2 : carbonate de bismuth (III) (C03) 3Bi2: bismuth carbonate (III)

BÌCI3 : chlorure de bismuth (III) BÌCI3: bismuth (III) chloride

C6H5BÌO7: citrate de bismuth C6H5BÌO7: bismuth citrate

C8HgAsBiN06: glycoloylarsanilate de bismuth (III) C8HgAsBiN06: bismuth (III) glycoloylarsanilate

Bi(NC>3)3. 5H2O: nitrate de bismuth Bi (NC> 3) 3. 5H2O: bismuth nitrate

Bi203 : oxyde de bismuth (III) Bi203: bismuth (III) oxide

Ci2HioBi(NH4)30: citrate double d'ammonium et de bismuth (III) SbCU: chlorure d'antimoine (III) Ci2HioBi (NH4) 30: double ammonium and bismuth (III) citrate SbCU: antimony (III) chloride

Sb203: oxyde d'antimoine Sb203: antimony oxide

K(Sb0)C4H406.0,5 H20: tartrate double d'antimoine (III) et potassium CH3COOTl: acétate de thallium (III) K (Sb0) C4H406.0,5 H2O: double antimony tartrate (III) and potassium CH3COOTl: thallium acetate (III)

CO3TI2: carbonate de thallium (I) CO3TI2: thallium carbonate (I)

T1C1: chlorure de thallium (I) T1C1: thallium chloride (I)

TICI3 : chlorure de thallium (III) TICI3: thallium (III) chloride

NO3TI: nitrate de thallium (I) NO3TI: thallium nitrate (I)

TI2O3 : oxyde de thallium (III) TI2O3: thallium (III) oxide

SO4TI2 : sulfate de thallium (I) SO4TI2: thallium sulfate (I)

SeCU: tetrachlorure de sélénium. SeCU: selenium tetrachloride.

5 5

10 10

15 15

20 20

25 25

30 30

35 35

40 40

45 45

50 50

55 55

60 60

65 65

3 3

615 464 615,464

Nom Synonyme Formule brute développée Name Synonym Gross formula developed

4-nitrométhylphénylcétone p-nitroacétophénone CpH^NO-, NO _ ~~/y— CO CH., 4-nitromethylphenylketone p-nitroacetophenone CpH ^ NO-, NO _ ~~ / y— CO CH.,

p-nitroacétylbenzène *=-' p-nitroacetylbenzene * = - '

N-nitroaniline phényltriamine ^6^6^2^2 NHNO ^ N-nitroaniline phenyltriamine ^ 6 ^ 6 ^ 2 ^ 2 NHNO ^

acide diazobenzolique nitralide diazobenzolic acid nitralide

N-méthyl-3-nitroaniline nitrométhylphénylamine CnHoN^,0 n N-methyl-3-nitroaniline nitromethylphenylamine CnHoN ^, 0 n

1 o CH3O 1 o CH3O

2-méthoxy-5-nitroaniline nitroanisidine G H N O v v- NH 9 2-methoxy-5-nitroaniline nitroanisidine G H N O v v- NH 9

7 8 2 3 «lnw 7 8 2 3 "lnw

N02 CH3O N02 CH3O

NH? NH?

3-méthoxy-5-nitroaniline nitroanisidine c ^hg n ^ 3-methoxy-5-nitroaniline nitroanisidine c ^ hg n ^

no 2 ^°2 no 2 ^ ° 2

4-méthoxy-2-nitroaniline cnK_N_0_ 4-methoxy-2-nitroaniline cnK_N_0_

/ o Z à no 2 / o Z at no 2

4-méthoxy-3-nitroaniline c_HoNo0o p. gelßp-^^-kh^ 4-methoxy-3-nitroaniline c_HoNo0o p. gelßp - ^^ - kh ^

V 8 2 ó V 8 2 ó

l-méthoxy-4-nitrobenzène p-nitroanisole C^H^NO^ NO 2 l-methoxy-4-nitrobenzene p-nitroanisole C ^ H ^ NO ^ NO 2

NHo NHo

2-amino-5-benzonitrile 5-nitroanthralinonitrile C7H5N3°2 > CN 2-amino-5-benzonitrile 5-nitroanthralinonitrile C7H5N3 ° 2> CN

acide 6-nitro-2-amino- acide 6-nitroanthranilique Q HLN^O . «Y~ COOH 6-nitro-2-amino acid 6-nitroanthranilic acid Q HLN ^ O. "Y ~ COOH

benzoïque 7 6 4 4 benzoic 7 6 4 4

^5" ^ 5 "

"no- "no-

2 2

acide 4-nitrobenzoïque acide paranitrobenzoïque q jj jgg KlO .-M y- COOH 4-nitrobenzoic acid paranitrobenzoic acid q dd jgg KlO.-M y- COOH

7 5 4 2 7 5 4 2

NO. NO.

3-nitrobenzonitrile métabenzonitrile C^H^N^O ^ 3-nitrobenzonitrile metabenzonitrile C ^ H ^ N ^ O ^

2_ 2_

Ö"CN Ö "CN

NO NO

a-hydroxy-3-nitrotoluène alcool métanitrobenzylique C—H-NO- 1> CH2OI- a-hydroxy-3-nitrotoluene metanitrobenzyl alcohol C — H-NO- 1> CH2OI-

métanitrobenzol metanitrobenzol

3-nitro-2-butanol C^HgNO^ CH^CH (NO^) OH (OK) CH^ 3-nitro-2-butanol C ^ HgNO ^ CH ^ CH (NO ^) OH (OK) CH ^

4-nitrobenzonitrile parabenzonitrile C^K^N^O ^ NO 2-^^)- CN 4-nitrobenzonitrile parabenzonitrile C ^ K ^ N ^ O ^ NO 2 - ^^) - CN

OH OH

n02^- ch no 2 n02 ^ - ch no 2

2-nitrocinnamaldéhyde othocinnamaldéhyde cqh„n0o ck-cho l,2-dihydroxy-4-nitro- 4-nitrocatéchol benzène acide 2-nitrocinnamique acide orthonitro' 2-nitrocinnamaldehyde othocinnamaldehyde cqh „n0o ck-cho l, 2-dihydroxy-4-nitro- 4-nitrocatechol benzene acid 2-nitrocinnamic acid orthonitro '

cinnamique no 2 cinnamic no 2

C H NO <^_CH=CH-COOH C H NO <^ _ CH = CH-COOH

9 7 9 7

9H7"~4 9H7 "~ 4

nitrocyclohexane ^6^11 ^^2 ^^2 nitrocyclohexane ^ 6 ^ 11 ^^ 2 ^^ 2

nitroéthane C^H^NO^ Cï^3""^2^2 nitroethane C ^ H ^ NO ^ Cï ^ 3 "" ^ 2 ^ 2

615 464 615,464

4 4

Nom Last name

Synonyme Synonymous

Formule brute développée l-hydroxy-2-nitroéthane 2-nitroéthanol c2H5no3 Crude structural formula l-hydroxy-2-nitroethane 2-nitroethanol c2H5no3

CH20H-CH2N02 CH20H-CH2N02

acide 5-nitro-2-furanne- acide 5-nitro-2-furoïque carboxylique noäx>oh nitroguanidine 5-nitro-2-furan acid 5-nitro-2-furoic carboxylic acid noäx> oh nitroguanidine

œ4N4°2 œ4N4 ° 2

NO^NHCNH^ 2 tl 2 NO ^ NHCNH ^ 2 tl 2

NH NH

4-nitro-imidazole 4-nitro-imidazole

4-nitro-l,3-diazole 4-nitro-l, 3-diazole

4-nitroglyoxaline 4-nitroglyoxaline

4-nitro-imidazole c383n3°2 4-nitro-imidazole c383n3 ° 2

NO NO

nh nh

6-nitro-indazole 6-nitro-indazole

6-nitro-1,2-benzodiazole 6-nitro-1,2-benzopyrazole w2 .„joq no2 6-nitro-1,2-benzodiazole 6-nitro-1,2-benzopyrazole w2. „Joq no2

H H

S S

7-nitro-indazole alcool 4-nitro-l-iso-quinolique acide 5-nitrobenzène-l,3-dicarboxylique 7-nitro-indazole alcohol 4-nitro-l-iso-quinolic acid 5-nitrobenzene-l, 3-dicarboxylic

5-nitro-isoquinoline 5-nitro-isoquinoline

7-nitro-1,2-benzodiazole 7-nitro-1,2-benzopyrazole 7-nitro-1,2-benzodiazole 7-nitro-1,2-benzopyrazole

4-nitro-1 -nitroquinolinol 4-nitro-isocarbostyril 4-nitro-1 -nitroquinolinol 4-nitro-isocarbostyril

5-nitroleucoline 5-nitro-2-benzazine c7h5h3°2 5-nitroleucoline 5-nitro-2-benzazine c7h5h3 ° 2

wa°3 wa ° 3

acide 5-nitro-isophtalique CoHcN0 5-nitro-isophthalic acid CoHcN0

NÓoH NOH

^ OH ^ OH

Sr Sr

COOH COOH

-NO' -NO '

8 5 6 n02 -fj 8 5 6 n02 -fj

C9H6N2°2 C9H6N2 ° 2

NO NO

vCOOH vCOOH

nitrométhane nitromethane

1 -nitro-2-hydroxy-naphtalène l-nitro-2-naphtol 1 -nitro-2-hydroxy-naphthalene l-nitro-2-naphtol

5-nitroorotate de potassium sel de K de l'acide Potassium 5-nitroorotate K salt of the acid

5-nitroorotique 5-nitroorotic

CH3N02 CH3N02

CloV°3 CloV ° 3

c5h2n3°6k ch3ho2 c5h2n3 ° 6k ch3ho2

no2 no2

OH OH

NO NO

COOK COOK

H H

2-hydroxy-3-nitropentane 3-nitro-2-pentanol c^h^nog ^2^5 ch (no2 ) ch( oh) ch^ 2-hydroxy-3-nitropentane 3-nitro-2-pentanol c ^ h ^ nog ^ 2 ^ 5 ch (no2) ch (oh) ch ^

4-nitrophénol paranitrophénol 4-nitrophenol paranitrophenol

C6H5N03 C6H5N03

OH OH

0-NO. 0-NO.

acide2-nitrophénylacétique 2-nitrophenylacetic acid

1,2-dihydroxy-4-(p-nitro- 4-paranitrophénylazo-phénylazo)benzène catéchol 1,2-dihydroxy-4- (p-nitro- 4-paranitrophenylazo-phenylazo) benzene catechol

°8h7n04 ° 8h7n04

C12H9î,3°4 C12H9î, 3 ° 4

f\- ch2cooh wno2 f \ - ch2cooh wno2

oh OH Oh oh

no —^ no - ^

2-ön=fö 2-ön = fö

5 5

615 464 615,464

Nom Last name

Synonyme Synonymous

Formule brute développée acide 4-(p-nitrophényl)- acide 4-(paranitrophényl)- C h. no . no-,-<f\- (ch.,) -5-cooh butanoïque hntvrimie 10 114 ^ va/ ^ Crude structural formula 4- (p-nitrophenyl) acid - 4- (paranitrophenyl) acid - C h. no. no -, - <f \ - (ch.,) -5-cooh butanoïque hntvrimie 10 114 ^ va / ^

butyrique l,4-diamino-2-nitro-benzène butyric 1,4-diamino-2-nitro-benzene

2-nitro-p-phénylène-diamine 2-nitro-p-phenylene-diamine

W3°j sb2ö®2 W3 ° j sb2ö®2

ko, kb,

3-nitro-l,4-diamino-benzène 3-nitro-1,4-diamino-benzene

3-nitro-p-phénylène-diamine c6h7n3°2 3-nitro-p-phenylene-diamine c6h7n3 ° 2

^nh2-Ö-:IH2 ^ nh2-Ö-: IH2

iso . iso.

4-nitro-l,3-diamino-benzène 4-nitro-l, 3-diamino-benzene

4-nitro-o-phénylène-diamine 4-nitro-o-phenylene-diamine

C^H„N^O^ ""2"Ç)"N02 C ^ H „N ^ O ^" "2" Ç) "N02

nh, nh,

'6 7 3 2 '6 7 3 2

m, m,

N-(p-nitrophényl)-morpholine c10h12n2°3 N- (p-nitrophenyl) -morpholine c10h12n2 ° 3

fOsO-O fOsO-O

acide 4-nitrobenzène-l,2-dicarboxylique acide 4-nitrophtalique c8h5n06 4-nitrobenzene-1,2-dicarboxylic acid 4-nitrophthalic acid c8h5n06

oooh-^-NO2 oooh - ^ - NO2

cooh cooh

6-nitro-3,4-méthylène-dioxybenzaldéhyde 6-nitro-3,4-methylene-dioxybenzaldehyde

6-nitropipéronal c8h5n05 6-nitropiperonal c8h5n05

no2 no2

cho & cho &

acide 3-nitropropionique cohcn0. n0och_-ch-c00h 3-nitropropionic acid cohcn0. n0och_-ch-c00h

3 5 4 2 2 2 3 5 4 2 2 2

6-nitroquinoline 6-nitroquinoline

6-nitro-1 -benzazine c9h6n2°2 6-nitro-1 -benzazine c9h6n2 ° 2

acide 2-nitrobenzène-l,4- acide 2-nitrotéréphtalique c„h,-no _ dicarboxylique 0 2-nitrobenzene-1,4-acid 2-nitroterephthalic acid c „h, -no _ dicarboxylic 0

no no

2-*^V'Si no- 2 - * ^ V'Si no-

-o coorlç^. cooh l-mercapto-4-nitrobenzène 4-nitrothiophénol c6h5w02s -o coorlç ^. cooh l-mercapto-4-nitrobenzene 4-nitrothiophenol c6h5w02s

N02-^_SH N02 - ^ _ SH

1-nitro-urée 1-nitro-urea

6-nitro-3,4-diméthoxy-benzaldéhyde ch3n303 nh2c0nhn02 6-nitro-3,4-dimethoxy-benzaldehyde ch3n303 nh2c0nhn02

no2 no2

cghgn05 cho -<q-ch30 cghgn05 cho - <q-ch30

3 3

5-nitro-4-hydroxy-3-méthoxybenzaldéhyde 5-nitro-4-hydroxy-3-methoxybenzaldehyde

3-nitrobenzènesulfonate de sodium Sodium 3-nitrobenzenesulfonate

5-nitrovanilline c8h7n05 5-nitrovanillin c8h7n05

CH3O 0h-m-- cho no. CH3O 0h-m-- cho no.

no. no.

C6H4NI^a05S Q~S03Na C6H4NI ^ a05S Q ~ S03Na

615 464 615,464

6 6

Nom Last name

Synonyme Synonymous

Formule brute développée amidoacétate de 2-nitrophényle Crude structural formula 2-nitrophenyl amidoacetate

2-nitroacétanilide 2-nitroacetanilide

CSH8I,2°3 ra3OOO.NH-Q CSH8I, 2 ° 3 ra3OOO.NH-Q

NO. NO.

4-amino-3-nitropyridine 4-amino-3-nitropyridine

4-nitrophénylhydrazine orthophosphate disodique de 4-nitrophényle 4-nitrophenyl 4-nitrophenylhydrazine disodium orthophosphate

2,6-dinitrobenzaldéhyde 2,6-dinitrobenzaldehyde

2,4-dinitrophénol 2,4-dinitrophenol

C5H5N3°2 C5H5N3 ° 2

C6H7N3°2 C6H7N3 ° 2

!- nh, ~NO_/ ! - nh, ~ NO_ /

C^H.NO_.NaPO ..6 H^O C ^ H.NO_.NaPO.. 6 H ^ O

6 4 2 6 4 2

C7H4N2°5 C7H4N2 ° 5

C6H4N2°5 C6H4N2 ° 5

4 " ~"2~ 4 "~" 2 ~

no2 no2

ŒOl no no 2 Eye no 2

-^-T02-Ö" oh - ^ - T02-Ö "oh

2,4-dinitrophénylhydrazine ^6^6^4^4 NH2NH-/^_N02 2,4-dinitrophenylhydrazine ^ 6 ^ 6 ^ 4 ^ 4 NH2NH - / ^ _ N02

no o no 2 no o no 2

2,6-dinitrophénol ^6^4^2^5 ^ ^ 2,6-dinitrophenol ^ 6 ^ 4 ^ 2 ^ 5 ^ ^

no 2 no 2

n02 n02

2,4,6-trinitrophénol acide picrique CgH^N-jO^ N02"^J^-OH 2,4,6-trinitrophenol picric acid CgH ^ N-jO ^ N02 "^ J ^ -OH

•no2 • no2

no2 no2

2,4,6-trinitrobenzène- CgH^g • SO > ^ 3^*a sulfonate de sodium ÎÏO ^ 2,4,6-trinitrobenzene- CgH ^ g • SO> ^ 3 ^ * a sodium sulfonate ÎÏO ^

Les exemples suivants de compositions spéciales et d'additifs particuliers illustrent l'invention d'une manière plus détaillée. The following examples of special compositions and particular additives illustrate the invention in more detail.

Exemple 1 : Example 1:

Composition spéciale à ajouter à un bain d'or pour l'obtention de dépôts d'or pur, satinés, compacts, résistants à la corrosion et au choc thermique, pour des applications électroniques: Special composition to be added to a gold bath to obtain pure gold deposits, satin, compact, resistant to corrosion and thermal shock, for electronic applications:

3-nitroparaphénylènediamine 12 g/1 3-nitroparaphenylenediamine 12 g / 1

tartrate double d'antimoine et potassium 4 g/1 antimony and potassium double tartrate 4 g / 1

acide nitrilotriacétique 3 g/1 nitrilotriacetic acid 3 g / 1

tartrate de potassium 5 g/1 potassium tartrate 5 g / 1

Exemple 2 Example 2

2,4-dinitrophénol 8 g/1 2,4-dinitrophenol 8 g / 1

nitrate de thallium 1 g/1 thallium nitrate 1 g / 1

diéthylènetriamine 5 g/1 diethylenetriamine 5 g / 1

Exemple 3 Example 3

Composition spéciale à ajouter à un bain d'or acide pour l'obtention de dépôts brillants résistants à l'usure, pour des applications dans l'industrie des connecteurs et des circuits imprimés: Special composition to be added to an acid gold bath for obtaining wear-resistant shiny deposits, for applications in the connector and printed circuit industry:

so 2,4,6-trinitrobenzènesulfonate de sodium 15 g/1 so sodium 2,4,6-trinitrobenzènesulfonate 15 g / 1

oxyde d'arsenic (III) 10 g/1 arsenic (III) oxide 10 g / 1

éthylènediaminetétraacétate de sodium 8 g/1 sodium ethylenediaminetetraacetate 8 g / 1

citrate de sodium 5 g/1 sodium citrate 5 g / 1

acide hydroxyéthane-l,l-diphosphonique 3 g/1 hydroxyethane-l, l-diphosphonic acid 3 g / 1

Exemple 4 Example 4

Composition spéciale à ajouter à un bain d'or allié, cyanuré, pour l'obtention d'alliages or-cuivre-cadmium pour des applications décoratives: Special composition to be added to a cyanide alloyed gold bath, to obtain gold-copper-cadmium alloys for decorative applications:

m 5-nitro-4-hydroxy-3-méthoxybenzaIdéhyde 8 g/1 m 5-nitro-4-hydroxy-3-methoxybenzaIdehyde 8 g / 1

glycoloylarsinate de bismuth (III) 8 g/1 bismuth (III) glycoloylarsinate 8 g / 1

sulfate d'éthylène diamine 5 g/1 ethylene diamine sulfate 5 g / 1

acide éthylènediaminetétra(méthylphosphonique) 5 g/1 ethylenediaminetetra acid (methylphosphonic) 5 g / 1

laurylsulfonate de sodium 2 g/1 sodium laurylsulfonate 2 g / 1

65 Les domaines dans lesquels les additifs particuliers qui font partie de la présente invention, portent leurs effets sont les suivants: 65 The fields in which the particular additives which form part of the present invention have their effects are the following:

- le dépôt d'or et d'alliages d'or de haute qualité sur un support métallique ou rendu conducteur; - the deposition of gold and high quality gold alloys on a metallic support or made conductive;

7 7

615 464 615,464

- raffinement du grain du dépôt (cristaux plus petits) dans les dépôts d'or pur pour le revêtement de composants électroniques servant à l'industrie des semi-conducteurs (dorure d'embases au tonneau, dorure sélective de bandes de supports de circuits intégrés, etc.); 5 - refinement of the grain of the deposit (smaller crystals) in the deposits of pure gold for the coating of electronic components used in the semiconductor industry (gilding of barrel bases, selective gilding of strips of integrated circuit supports , etc.); 5

- une meilleure cohésion des grains de l'édifice cristallin du dépôt et donc l'obtention de dépôts compacts et très brillants même à des densités de courant élevées; - better cohesion of the grains of the crystal structure of the deposit and therefore obtaining compact and very shiny deposits even at high current densities;

- l'obtention de dépôts offrant une plus grande résistance aux io agents corrosifs atmosphériques ou industriels, présentant une meilleure ductilité, conductibilité ou réflectivité, car ils sont le siège de moins de dislocations, de pores et autres défauts affectant leur homogénéité; - obtaining deposits offering greater resistance to atmospheric or industrial corrosive agents, having better ductility, conductivity or reflectivity, since they are the seat of less dislocation, pores and other defects affecting their homogeneity;

- une moins grande sensibilité aux variations des conditions opératoires, ce qui se traduit par l'obtention de dépôts plus réguliers, plus homogènes et la possibilité d'utilisation de paramètres d'électrolyse plus étendus et donc mieux adaptés à chaque besoin particulier, à chaque application spécifique; - less sensitivity to variations in operating conditions, which results in obtaining more regular, more homogeneous deposits and the possibility of using more extensive electrolysis parameters and therefore better suited to each particular need, to each specific application;

- l'utilisation de densités de courant plus élevées, avec de meilleurs rendements (dégagement d'hydrogène entravé par l'action oxydante des compositions) et ceci sans que ce soit au détriment de la qualité des dépôts; - the use of higher current densities, with better yields (release of hydrogen hampered by the oxidizing action of the compositions) and this without being to the detriment of the quality of the deposits;

- l'obtention d'un meilleur pouvoir couvrant et d'une répartition meilleure du dépôt sur les pièces aux formes tourmentées; - obtaining a better covering power and a better distribution of the deposit on the parts with tormented forms;

- une stabilité plus grande et une durée de vie plus longue des bains, grâce à une meilleure tolérance aux agents extérieurs (contaminations, oxydo-réduction, etc.). - greater stability and a longer service life of the baths, thanks to better tolerance to external agents (contamination, redox, etc.).

r r

Claims (6)

615 464615,464 1. Composition d'additifs entrant dans la fabrication de bains pour le dépôt électrolytique d'or et de ses alliages ou pour l'entretien du bain au cours de son utilisation, caractérisée par le fait qu'elle contient, à la fois: 1. Composition of additives used in the manufacture of baths for the electrolytic deposition of gold and its alloys or for the maintenance of the bath during its use, characterized in that it contains, at the same time: a) au moins un composé organique nitré soluble, de formule générale R(N02)„, où n est compris entre 1 et 4 et où R représente un groupe alkyle ou aryle, substitué ou non, de 1 à 15 atomes de carbone, et b) au moins un composé soluble de l'un des éléments suivants: arsenic, antimoine, bismuth, thallium, sélénium. a) at least one soluble organic nitro compound, of general formula R (NO2) „, where n is between 1 and 4 and where R represents an alkyl or aryl group, substituted or not, of 1 to 15 carbon atoms, and b) at least one soluble compound of one of the following elements: arsenic, antimony, bismuth, thallium, selenium. 2. Composition selon la revendication 1, caractérisée par le fait que la concentration en composé nitré est comprise entre 1 mg/1 et la saturation et que celle du composé métallique est comprise entre 0,1 mg/1 et la saturation. 2. Composition according to claim 1, characterized in that the concentration of nitro compound is between 1 mg / 1 and saturation and that that of the metallic compound is between 0.1 mg / 1 and saturation. 2 2 REVENDICATIONS 3. Composition selon la revendication 2, caractérisée par le fait qu'elle contient un complexant des métaux bivalents avec un pK supérieur à 3. 3. Composition according to claim 2, characterized in that it contains a complexing agent for divalent metals with a pK greater than 3. 4. Composition selon la revendication 3, caractérisée par le fait qu'elle contient au moins un acide comprenant un atome de phosphore pentavalent ou un sel d'un tel acide. 4. Composition according to claim 3, characterized in that it contains at least one acid comprising a pentavalent phosphorus atom or a salt of such an acid. 5. Composition selon la revendication 4, caractérisée par le fait qu'elle contient au moins un composé organique aminé. 5. Composition according to claim 4, characterized in that it contains at least one amino organic compound. 6. Utilisation de la composition suivant la revendication 1 pour le placage électrolytique de revêtements d'or ou d'alliages d'or sur des articles conducteurs, caractérisée en ce qu'on l'ajoute au bain lors de sa préparation initiale ou au cours de l'électrolyse. 6. Use of the composition according to claim 1 for the electrolytic plating of gold coatings or gold alloys on conductive articles, characterized in that it is added to the bath during its initial preparation or during electrolysis.
CH707176A 1976-06-01 1976-06-01 Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use CH615464A5 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH707176A CH615464A5 (en) 1976-06-01 1976-06-01 Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use
DE19772723910 DE2723910C2 (en) 1976-06-01 1977-05-26 Additive mixture and its use for baths for the electrolytic deposition of gold or gold alloys
FR7716583A FR2353656A1 (en) 1976-06-01 1977-05-31 Additive mixt. for gold (alloy) electroplating bath - contains organic nitro cpd. and arsenic, antimony, bismuth, thallium or selenium cpd.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH707176A CH615464A5 (en) 1976-06-01 1976-06-01 Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH615464A5 true CH615464A5 (en) 1980-01-31

Family

ID=4319470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH707176A CH615464A5 (en) 1976-06-01 1976-06-01 Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH615464A5 (en)
DE (1) DE2723910C2 (en)
FR (1) FR2353656A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102517614A (en) * 2011-12-20 2012-06-27 安徽华东光电技术研究所 Plating solution formula for electroplating gold on aluminum-silicon alloy and electroplating method thereof

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH622829A5 (en) * 1977-08-29 1981-04-30 Systemes Traitements Surfaces
US4377448A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic gold plating
US4486275A (en) * 1983-02-07 1984-12-04 Heinz Emmenegger Solution for electroplating a gold-copper-cadmium alloy
DE3319772A1 (en) * 1983-05-27 1984-11-29 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD ALLOYS
DE3328067A1 (en) * 1983-08-03 1985-02-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München BATH AND METHOD FOR GALVANICALLY DEPOSITING DISPERSIONS CONTAINING PRECIOUS METAL AND METAL
ATE86313T1 (en) * 1987-08-21 1993-03-15 Engelhard Ltd BATH FOR ELECTROPLATING A GOLD-COPPER-ZINC ALLOY.
DE3805627A1 (en) * 1988-02-24 1989-09-07 Wieland Edelmetalle GOLD BATH
GB2225026A (en) * 1988-11-22 1990-05-23 American Chem & Refining Co Electroless gold plating composition
DE10110743A1 (en) * 2001-02-28 2002-09-05 Wieland Dental & Technik Gmbh Bath for the electrodeposition of gold and gold alloys and its use
KR101079554B1 (en) 2008-06-11 2011-11-04 니혼 고쥰도가가쿠 가부시키가이샤 Electrolytic gold plating solution and gold film obtained using same
JP5513784B2 (en) * 2008-08-25 2014-06-04 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 Hard gold plating solution
JP2014139348A (en) * 2008-08-25 2014-07-31 Electroplating Eng Of Japan Co Hard gold-based plating solution
DE102011056318B3 (en) * 2011-12-13 2013-04-18 Doduco Gmbh Electrolytic bath for depositing a gold-copper alloy
CN103741180B (en) * 2014-01-10 2015-11-25 哈尔滨工业大学 Non-cyanide bright electrogilding additive and application thereof
US20160145756A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Environmentally friendly gold electroplating compositions and methods
EP3604626A1 (en) 2018-08-03 2020-02-05 COVENTYA S.p.A. Electroplating bath for depositing a black alloy, method for the electrochemical deposition of a black alloy on a substrate, a black alloy and an article coated with such black alloy

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH286122A (en) * 1952-04-28 1952-10-15 Spreter Victor Process for the deposition of gold or gold alloy coatings by galvanic means.
US3833488A (en) * 1971-08-20 1974-09-03 Auric Corp Gold electroplating baths and process
US3776822A (en) * 1972-03-27 1973-12-04 Engelhard Min & Chem Gold plating electrolyte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102517614A (en) * 2011-12-20 2012-06-27 安徽华东光电技术研究所 Plating solution formula for electroplating gold on aluminum-silicon alloy and electroplating method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
FR2353656B1 (en) 1980-10-24
DE2723910C2 (en) 1984-03-01
FR2353656A1 (en) 1977-12-30
DE2723910A1 (en) 1977-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH615464A5 (en) Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use
CN101319318B (en) Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts
US3639263A (en) Corrosion inhibition with a tannin, cyanohydrinated lignosulfonate, and an inorganic metal salt composition
Osaka et al. Electrodeposition of Soft Gold from a Thiosulfate‐Sulfite Bath for Electronics Applications
CN101319319B (en) Electroless gold plating bath, electroless gold plating method and electronic parts
JPS58197277A (en) Treating liquid for dissolving metal chemically
TWI682064B (en) Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
KR19990037194A (en) Cleaning method of semiconductor device
EP3234219B1 (en) Plating bath composition and method for electroless deposition of palladium
US6811828B2 (en) Electroless gold plating solution and method for electroless plating
US20070095249A1 (en) Electroless gold plating liquid
US4980035A (en) Bath for electrolytic deposition of a gold-copper-zinc alloy
EP0039757B1 (en) Chemical copper-plating bath
JP5526462B2 (en) Electroless gold plating solution and electroless gold plating method
FR2512072A1 (en) COMPOSITION AND METHOD FOR INHIBITING WATER CORROSION OF METAL SUBSTRATES
US20190093235A1 (en) Plating bath composition and method for electroless plating of palladium
JP2003183258A (en) Gold complex
CN110983305B (en) Application of quaternary ammonium salt compound in preparation of composition for inhibiting chemical plating and diffusion plating and preparation method of metal layer
JP4078977B2 (en) Electroless gold plating solution and electroless gold plating method
FR2556745A1 (en) PROCESS FOR ELECTROLYTICALLY DEPOSITING ALLOYS
JP2008266712A (en) Electroless gold plating method for electronic component, and electronic component
EP0149830B2 (en) Electrolytic bath for the deposition of thin layers of pure gold
JPH0219473A (en) Electroless gold precipitation
JPH0971871A (en) Electroless gold plating liquid
KR20230131873A (en) Electrolytic silver plating bath and electrolytic silver plating method using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PFA Name/firm changed

Owner name: SYSTEMES DE TRAITEMENTS DE SURFACES S.A.

PL Patent ceased