CH606937A5

CH606937A5 - Covering compound for flat heating system

Info

Publication number: CH606937A5
Application number: CH910676A
Authority: CH
Inventors: Josef Grecht
Original assignee: Stramax Ag
Priority date: 1976-07-15
Filing date: 1976-07-15
Publication date: 1978-11-30

Abstract

Covering compound for flat heating system uses mortar mixed with metal granules to spread room heat distribution evenly

Description

  

  
 



   Die Erfindung betrifft eine Deckbelagsmasse für eine flächige Heiz- oder Kühlvorrichtung.



   Flächige Heiz- oder Kühlvorrichtungen sind beispielsweise Flächenheizungen, die in kalter Jahreszeit zum Heizen und in warmer Jahreszeit gegebenenfalls zum Kühlen eines Raumes verwendet werden können. Solche flächige Heiz- oder Kühlvorrichtungen können beispielsweise für Decken, Wände oder Fussböden eines Raumes ausgebildet sein. Als Heizmedium wird meist Warmwasser oder Dampf verwendet.



   Flächige Heiz- oder Kühlvorrichtungen der eingangs genannten Art sind bekannt. Dabei werden auf einer Unterlage Heiz- oder Kühlmedium führende Leitungen verlegt, die mit einer Deckbelagsmasse abgedeckt werden. Gegebenenfalls sind an den Leitungen noch Lamellen angeordnet, die zur Wärmeverteilung von den Leitungen über die Fläche dienen.



  Als Deckbelagsmasse wird in der Regel ein Mörtel verwendet, der als Bindemittel Kalk oder Zement enthält. Bei dieser flächigen Heiz- oder Kühlvorrichtung ist es nachteilig, dass die Wärmeausbreitung in der Deckbelagsmasse nur langsam vor sich geht und demnach keine gleichmässige Wärmeverteilung über die ganze Fläche möglich ist. Um die Wärmeverteilung zu verbessern, sind die genannten Lamellen aus Metall an den Leitungen angeordnet. Aber auch dann erfolgt die Wärmeverteilung noch langsam und ungleichmässig. Überdies ist die zusätzliche Anordnung von Lamellen kostspielig.



   Aufgabe der Erfindung ist es, eine Deckbelagsmasse für eine flächige Heiz- oder Kühlvorrichtung zu schaffen, die eine schnelle und gleichmässigere Wärmeverteilung längs einer Fläche ermöglicht. Erfindungsgemäss wird dies dadurch erreicht, dass sie in einer Grundmasse mindestens einen wärmeleitenden Zuschlagstoff enthält, dessen Wärmeleitfähigkeit grösser ist als jene der Grundmasse.



   Dadurch, dass die Deckbelagsmasse für eine flächige Heizoder Kühlvorrichtung in der Grundmasse mindestens einen wärmeleitenden Zuschlagstoff enthält, dessen Wärmeleitfähigkeit grösser ist als jene der Grundmasse, ergibt sich eine schnelle und wirksame Wärmeverteilung in der Deckbelagsmasse, so dass die Wärmeübertragung von einem ein Heizoder Kühlmedium führenden Leitungssystem an die Oberfläche der Heiz- oder Kühlvorrichtung einerseits schneller und anderseits gleichmässiger erfolgt. Dabei kann die Deckbelagsmasse so wirksam sein, dass auf die zusätzliche Anordnung von Lamellen an den Leitungen verzichtet werden kann. Dies führt somit nicht nur zu einer Vereinfachung und damit Verbilligung einer solchen Heiz- oder Kühlvorrichtung, sondern auch zu einer Erhöhung von deren Wirksamkeit.



   Ein solcher wärmeleitender Zuschlagstoff wird in der Regel ein Metall sein, wobei ein gut wärmeleitendes Metall bevorzugt ist. Hier kommt beispielsweise Aluminium in Frage.



  Besonders bevorzugt ist allerdings ein Zuschlagstoff, der Kupfer enthält oder aus Kupfer besteht. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die Grundmasse der Deckbelagsmasse aus Mörtel besteht, da Kupfer durch eine solche Grundmasse am wenigsten angegriffen wird.



   Die Deckbelagsmasse enthält beispielsweise 20 bis 50, vorzugsweise 25 bis 35 Vol.% des wärmeleitenden Zuschlagstoffes. Dieser kann staubförmig oder vorzugsweise körnig sein. Dabei soll die Korngrösse des wärmeleitenden Zuschlagstoffes höchstens so gross sein wie die Korngrösse des grössten Zuschlagstoffes der Grundmasse.



   Die Deckbelagsmasse enthält als Grundmasse zweckmässigerweise eine Mörtelmasse, wobei als Bindemittel vorzugsweise Kalk oder Zement venvendet wird. Die Korngrösse der Zuschlagstoffe der Grundmasse beträgt in der Regel 0 bis 3 mm, so dass die Korngrösse des wärmeleitenden Zuschlagstoffes ebenfalls 3 mm nicht übersteigt. Die Grundmasse kann aber auch aus einer Gipsmasse oder einer Bitumenmasse bestehen.



   Ausführungsbeispiele der erfindungsgemässen Deckbelagsmasse werden nachfolgend insbesondere anhand der Zeichnung näher beschrieben. Die Zeichnung zeigt dabei einen Querschnitt durch eine Fussbodenheizung.



   Die in der Zeichnung dargestellte Fussbodenheizung besteht aus einer Fussbodenkonstruktion 1, auf der eine Isolierung 2 angeordnet ist. Auf dieser ruhen Rohrleitungen 3, von denen lediglich eine dargestellt ist, die vorzugsweise aus Kupfer besteht. Diese Rohrleitungen 3 dienen zur Führung eines Heiz- oder Kühlmediums. Abgedeckt sind die Rohrleitungen 3 durch eine Deckbelagsmasse 4, die beispielsweise aus einer Mörtelmasse besteht, welche 20 bis 50, vorzugsweise 25 bis 35 Vol. % eines wärmeleitenden Zuschlagstoffes enthält. Dieser Zuschlagstoff besteht vorzugsweise aus Kupferkörnern, deren Korngrösse jene der Grundmasse der Deckbelagsmasse nicht übersteigt. In der Regel enthält eine solche Deckbelagsmasse Zuschlagstoffe der Korngrösse von 0 bis 3 bzw. 7 mm.



   Beim Vergleich einer solchen Deckbelagsmasse mit wärmeleitenden Zuschlagstoffen gegenüber einer normalen Deckbelagsmasse ohne wärmeleitenden Zuschlagstoffe zeigt hinsichtlich der Schnelligkeit und der Gleichmässigkeit der Erwärmung eine wesentliche Verbesserung. Bei einem ausgeführten Beispiel zeigte es sich, dass die Erwärmung einer solchen Flächenheizung bei einer Ausgangstemperatur von   12"    C und einer Erwärmungsdauer von 3 Stunden der vorliegenden Deckbelagsmasse eine Temperaturerhöhung von   4"    C aufwies gegenüber einer Erhöhung von   1/2"    C bei der herkömmlichen Deckbelagsmasse. Dieses Beispiel zeigt nur zu deutlich, welchen entscheidenden Vorteil die vorliegende Deckbelagsmasse bringt.



   Die Wärmeleitfähigkeit hinsichtlich Gleichmässigkeit und Schnelligkeit der Erwärmung ist derart, dass im Hinblick auf die herkömmlichen Flächenheizungen auf die üblichen Lamellen, welche die Wärme von den Leitungen abführen soll, verzichtet werden kann. Damit führt die vorliegende Deckbelagsmasse zu einer Vereinfachung einer flächigen Heiz- oder Kühlvorrichtung bei gleichzeitiger Verbesserung der Gleichmässigkeit der Erwärmung und der Wirtschaftlichkeit der Heiz- oder Kühlvorrichtung.



   Als wärmeleitende Zuschlagstoffe kommen beispielsweise metallische Abfälle, wie sie in metallverarbeitenden Betrieben anfallen, in Frage. So können die wärmeleitenden Zuschlagstoffe beispielsweise Späne metallischer Bearbeitungsmaschinen, wie beispielsweise Sägespäne, Hobelspäne oder Drehspäne sein.



  Auch metallische Bestandteile enthaltende Schlacken aus Giessereibetrieben können verwendet werden. Abgesehen von Eisen dienen als wärmeleitenden Zuschlagstoffe insbesondere solche aus Aluminium und insbesondere aus Kupfer oder aus Legierung entsprechender Metalle.

 

   Die Deckbelagsmasse kann entweder an dem Ort der Verwendung zusammengestellt und angemacht werden, es besteht aber vorzugsweise auch die Möglichkeit, die Deckbelagsmasse fabrikfertig vorzubereiten und als Handelsware zu vertreiben.



  Am Verwendungsort braucht dann die Deckbelagsmasse lediglich angemacht zu werden, was beispielsweise bei einem Zementmörtel mit Wasser geschehen kann.



   PATENTANSPRUCH



   Deckbelagsmasse für eine flächige Heiz- oder Kühlvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass sie in einer Grundmasse mindestens einen wärmeleitenden Zuschlagstoff enthält, dessen Wärmeleitfähigkeit grösser ist als jene der Grundmasse.



   UNTERANSPRÜCHE
1. Deckbelagsmasse nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitende Zuschlagstoff Metall enthält. 

**WARNUNG** Ende DESC Feld konnte Anfang CLMS uberlappen**.



   



  
 



   The invention relates to a covering compound for a flat heating or cooling device.



   Surface heating or cooling devices are, for example, surface heating systems that can be used for heating in the cold season and, if necessary, for cooling a room in the warm season. Such flat heating or cooling devices can be designed, for example, for ceilings, walls or floors of a room. Usually hot water or steam is used as the heating medium.



   Flat heating or cooling devices of the type mentioned are known. Here, heating or cooling medium-carrying lines are laid on a base and covered with a covering compound. If necessary, fins are also arranged on the lines, which serve to distribute heat from the lines over the surface.



  As a rule, a mortar containing lime or cement as a binding agent is used as the topping compound. In this flat heating or cooling device, it is disadvantageous that the heat propagation in the top covering compound is slow and consequently no uniform heat distribution over the entire surface is possible. In order to improve the heat distribution, the metal fins mentioned are arranged on the lines. But even then, the heat is still distributed slowly and unevenly. In addition, the additional arrangement of lamellae is expensive.



   The object of the invention is to create a top covering compound for a flat heating or cooling device which enables a quick and more even distribution of heat along a surface. According to the invention, this is achieved in that it contains at least one thermally conductive aggregate in a base material, the thermal conductivity of which is greater than that of the base material.



   The fact that the surface covering compound for a flat heating or cooling device contains in the base compound at least one thermally conductive aggregate, the thermal conductivity of which is greater than that of the basic compound, results in rapid and effective heat distribution in the surface covering compound, so that the heat transfer from a conduit system carrying a heating or cooling medium to the surface of the heating or cooling device takes place faster on the one hand and more evenly on the other hand. The covering compound can be so effective that the additional arrangement of lamellas on the lines can be dispensed with. This therefore not only leads to a simplification and thus a lower cost of such a heating or cooling device, but also to an increase in its effectiveness.



   Such a heat-conducting aggregate will generally be a metal, a metal with good heat-conducting properties being preferred. Here, for example, aluminum comes into question.



  However, an aggregate which contains copper or consists of copper is particularly preferred. This is the case in particular when the base material of the covering compound consists of mortar, since copper is least attacked by such a base material.



   The covering compound contains, for example, 20 to 50, preferably 25 to 35,% by volume of the heat-conducting aggregate. This can be dusty or preferably granular. The grain size of the heat-conducting aggregate should be at most as large as the grain size of the largest aggregate of the base material.



   The surface covering compound suitably contains a mortar compound as the base compound, with lime or cement preferably being used as the binding agent. The grain size of the aggregates of the basic mass is usually 0 to 3 mm, so that the grain size of the heat-conducting aggregate likewise does not exceed 3 mm. The basic mass can also consist of a gypsum mass or a bitumen mass.



   Exemplary embodiments of the top covering compound according to the invention are described in more detail below, in particular with reference to the drawing. The drawing shows a cross section through underfloor heating.



   The underfloor heating shown in the drawing consists of a floor construction 1 on which an insulation 2 is arranged. On this rest pipes 3, of which only one is shown, which is preferably made of copper. These pipes 3 are used to guide a heating or cooling medium. The pipelines 3 are covered by a covering compound 4, which consists for example of a mortar compound which contains 20 to 50, preferably 25 to 35,% by volume of a thermally conductive aggregate. This aggregate preferably consists of copper grains, the grain size of which does not exceed that of the base material of the covering material. As a rule, such a covering compound contains aggregates with a grain size of 0 to 3 or 7 mm.



   When comparing such a top covering compound with heat-conducting aggregates to a normal top covering compound without heat-conducting aggregates, there is a significant improvement in terms of the speed and uniformity of the heating. In an example carried out, it was found that the heating of such a surface heating at an initial temperature of 12 "C and a heating time of 3 hours of the present top covering compound had a temperature increase of 4" C compared to an increase of 1/2 "C with the conventional covering compound This example shows only too clearly the decisive advantage that this topping compound brings.



   The thermal conductivity in terms of uniformity and speed of heating is such that, with regard to conventional surface heating, the usual fins, which are supposed to dissipate the heat from the lines, can be dispensed with. The present covering compound thus leads to a simplification of a flat heating or cooling device while at the same time improving the uniformity of the heating and the economy of the heating or cooling device.



   Metallic waste, such as those generated in metal processing companies, can be used as heat-conducting aggregates. The heat-conducting aggregates can be, for example, chips from metal processing machines, such as sawdust, wood shavings or turnings.



  Slag from foundries containing metallic components can also be used. Apart from iron, the heat-conducting additives used are in particular those made of aluminum and in particular of copper or of an alloy of corresponding metals.

 

   The covering compound can either be assembled and prepared at the place of use, but there is preferably also the possibility of preparing the covering compound ready for use and selling it as a commercial product.



  At the place of use, the covering compound then only needs to be mixed, which can be done with water, for example, with a cement mortar.



   PATENT CLAIM



   Covering compound for a flat heating or cooling device, characterized in that it contains at least one thermally conductive aggregate in a base compound, the thermal conductivity of which is greater than that of the base compound.



   SUBCLAIMS
1. Covering compound according to claim, characterized in that the thermally conductive aggregate contains metal.

** WARNING ** End of DESC field could overlap beginning of CLMS **.

Claims

**WARNUNG** Anfang CLMS Feld konnte Ende DESC uberlappen **. ** WARNING ** Beginning of CLMS field could overlap end of DESC **.

Die Erfindung betrifft eine Deckbelagsmasse für eine flächige Heiz- oder Kühlvorrichtung. The invention relates to a covering compound for a flat heating or cooling device.

Flächige Heiz- oder Kühlvorrichtungen sind beispielsweise Flächenheizungen, die in kalter Jahreszeit zum Heizen und in warmer Jahreszeit gegebenenfalls zum Kühlen eines Raumes verwendet werden können. Solche flächige Heiz- oder Kühlvorrichtungen können beispielsweise für Decken, Wände oder Fussböden eines Raumes ausgebildet sein. Als Heizmedium wird meist Warmwasser oder Dampf verwendet. Surface heating or cooling devices are, for example, surface heating systems that can be used for heating in the cold season and, if necessary, for cooling a room in the warm season. Such flat heating or cooling devices can be designed, for example, for ceilings, walls or floors of a room. Usually hot water or steam is used as the heating medium.

Flächige Heiz- oder Kühlvorrichtungen der eingangs genannten Art sind bekannt. Dabei werden auf einer Unterlage Heiz- oder Kühlmedium führende Leitungen verlegt, die mit einer Deckbelagsmasse abgedeckt werden. Gegebenenfalls sind an den Leitungen noch Lamellen angeordnet, die zur Wärmeverteilung von den Leitungen über die Fläche dienen. Flat heating or cooling devices of the type mentioned are known. Here, heating or cooling medium-carrying lines are laid on a base and covered with a covering compound. If necessary, fins are also arranged on the lines, which serve to distribute heat from the lines over the surface.

Als Deckbelagsmasse wird in der Regel ein Mörtel verwendet, der als Bindemittel Kalk oder Zement enthält. Bei dieser flächigen Heiz- oder Kühlvorrichtung ist es nachteilig, dass die Wärmeausbreitung in der Deckbelagsmasse nur langsam vor sich geht und demnach keine gleichmässige Wärmeverteilung über die ganze Fläche möglich ist. Um die Wärmeverteilung zu verbessern, sind die genannten Lamellen aus Metall an den Leitungen angeordnet. Aber auch dann erfolgt die Wärmeverteilung noch langsam und ungleichmässig. Überdies ist die zusätzliche Anordnung von Lamellen kostspielig. As a rule, a mortar containing lime or cement as a binding agent is used as the topping compound. In this flat heating or cooling device, it is disadvantageous that the heat propagation in the top covering compound is slow and consequently no uniform heat distribution over the entire surface is possible. In order to improve the heat distribution, the metal fins mentioned are arranged on the lines. But even then, the heat is still distributed slowly and unevenly. In addition, the additional arrangement of lamellae is expensive.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Deckbelagsmasse für eine flächige Heiz- oder Kühlvorrichtung zu schaffen, die eine schnelle und gleichmässigere Wärmeverteilung längs einer Fläche ermöglicht. Erfindungsgemäss wird dies dadurch erreicht, dass sie in einer Grundmasse mindestens einen wärmeleitenden Zuschlagstoff enthält, dessen Wärmeleitfähigkeit grösser ist als jene der Grundmasse. The object of the invention is to create a top covering compound for a flat heating or cooling device which enables a quick and more even distribution of heat along a surface. According to the invention, this is achieved in that it contains at least one thermally conductive aggregate in a base material, the thermal conductivity of which is greater than that of the base material.

Dadurch, dass die Deckbelagsmasse für eine flächige Heizoder Kühlvorrichtung in der Grundmasse mindestens einen wärmeleitenden Zuschlagstoff enthält, dessen Wärmeleitfähigkeit grösser ist als jene der Grundmasse, ergibt sich eine schnelle und wirksame Wärmeverteilung in der Deckbelagsmasse, so dass die Wärmeübertragung von einem ein Heizoder Kühlmedium führenden Leitungssystem an die Oberfläche der Heiz- oder Kühlvorrichtung einerseits schneller und anderseits gleichmässiger erfolgt. Dabei kann die Deckbelagsmasse so wirksam sein, dass auf die zusätzliche Anordnung von Lamellen an den Leitungen verzichtet werden kann. Dies führt somit nicht nur zu einer Vereinfachung und damit Verbilligung einer solchen Heiz- oder Kühlvorrichtung, sondern auch zu einer Erhöhung von deren Wirksamkeit. The fact that the surface covering compound for a flat heating or cooling device contains in the base compound at least one thermally conductive aggregate, the thermal conductivity of which is greater than that of the basic compound, results in rapid and effective heat distribution in the surface covering compound, so that the heat transfer from a conduit system carrying a heating or cooling medium to the surface of the heating or cooling device takes place faster on the one hand and more evenly on the other hand. The covering compound can be so effective that the additional arrangement of lamellas on the lines can be dispensed with. This therefore not only leads to a simplification and thus a lower cost of such a heating or cooling device, but also to an increase in its effectiveness.

Ein solcher wärmeleitender Zuschlagstoff wird in der Regel ein Metall sein, wobei ein gut wärmeleitendes Metall bevorzugt ist. Hier kommt beispielsweise Aluminium in Frage. Such a heat-conducting aggregate will generally be a metal, a metal with good heat-conducting properties being preferred. Here, for example, aluminum comes into question.

Besonders bevorzugt ist allerdings ein Zuschlagstoff, der Kupfer enthält oder aus Kupfer besteht. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die Grundmasse der Deckbelagsmasse aus Mörtel besteht, da Kupfer durch eine solche Grundmasse am wenigsten angegriffen wird. However, an aggregate which contains copper or consists of copper is particularly preferred. This is the case in particular when the base material of the covering compound consists of mortar, since copper is least attacked by such a base material.

Die Deckbelagsmasse enthält beispielsweise 20 bis 50, vorzugsweise 25 bis 35 Vol.% des wärmeleitenden Zuschlagstoffes. Dieser kann staubförmig oder vorzugsweise körnig sein. Dabei soll die Korngrösse des wärmeleitenden Zuschlagstoffes höchstens so gross sein wie die Korngrösse des grössten Zuschlagstoffes der Grundmasse. The covering compound contains, for example, 20 to 50, preferably 25 to 35,% by volume of the heat-conducting aggregate. This can be dusty or preferably granular. The grain size of the heat-conducting aggregate should be at most as large as the grain size of the largest aggregate of the base material.

Die Deckbelagsmasse enthält als Grundmasse zweckmässigerweise eine Mörtelmasse, wobei als Bindemittel vorzugsweise Kalk oder Zement venvendet wird. Die Korngrösse der Zuschlagstoffe der Grundmasse beträgt in der Regel 0 bis 3 mm, so dass die Korngrösse des wärmeleitenden Zuschlagstoffes ebenfalls 3 mm nicht übersteigt. Die Grundmasse kann aber auch aus einer Gipsmasse oder einer Bitumenmasse bestehen. The surface covering compound suitably contains a mortar compound as the base compound, with lime or cement preferably being used as the binding agent. The grain size of the aggregates of the basic mass is usually 0 to 3 mm, so that the grain size of the heat-conducting aggregate likewise does not exceed 3 mm. The basic mass can also consist of a gypsum mass or a bitumen mass.

Ausführungsbeispiele der erfindungsgemässen Deckbelagsmasse werden nachfolgend insbesondere anhand der Zeichnung näher beschrieben. Die Zeichnung zeigt dabei einen Querschnitt durch eine Fussbodenheizung. Exemplary embodiments of the top covering compound according to the invention are described in more detail below, in particular with reference to the drawing. The drawing shows a cross section through underfloor heating.

Die in der Zeichnung dargestellte Fussbodenheizung besteht aus einer Fussbodenkonstruktion 1, auf der eine Isolierung 2 angeordnet ist. Auf dieser ruhen Rohrleitungen 3, von denen lediglich eine dargestellt ist, die vorzugsweise aus Kupfer besteht. Diese Rohrleitungen 3 dienen zur Führung eines Heiz- oder Kühlmediums. Abgedeckt sind die Rohrleitungen 3 durch eine Deckbelagsmasse 4, die beispielsweise aus einer Mörtelmasse besteht, welche 20 bis 50, vorzugsweise 25 bis 35 Vol. % eines wärmeleitenden Zuschlagstoffes enthält. Dieser Zuschlagstoff besteht vorzugsweise aus Kupferkörnern, deren Korngrösse jene der Grundmasse der Deckbelagsmasse nicht übersteigt. In der Regel enthält eine solche Deckbelagsmasse Zuschlagstoffe der Korngrösse von 0 bis 3 bzw. 7 mm. The underfloor heating shown in the drawing consists of a floor construction 1 on which an insulation 2 is arranged. On this rest pipes 3, of which only one is shown, which is preferably made of copper. These pipes 3 are used to guide a heating or cooling medium. The pipelines 3 are covered by a covering compound 4, which consists for example of a mortar compound which contains 20 to 50, preferably 25 to 35,% by volume of a thermally conductive aggregate. This aggregate preferably consists of copper grains, the grain size of which does not exceed that of the base material of the covering material. As a rule, such a covering compound contains aggregates with a grain size of 0 to 3 or 7 mm.

Beim Vergleich einer solchen Deckbelagsmasse mit wärmeleitenden Zuschlagstoffen gegenüber einer normalen Deckbelagsmasse ohne wärmeleitenden Zuschlagstoffe zeigt hinsichtlich der Schnelligkeit und der Gleichmässigkeit der Erwärmung eine wesentliche Verbesserung. Bei einem ausgeführten Beispiel zeigte es sich, dass die Erwärmung einer solchen Flächenheizung bei einer Ausgangstemperatur von 12" C und einer Erwärmungsdauer von 3 Stunden der vorliegenden Deckbelagsmasse eine Temperaturerhöhung von 4" C aufwies gegenüber einer Erhöhung von 1/2" C bei der herkömmlichen Deckbelagsmasse. Dieses Beispiel zeigt nur zu deutlich, welchen entscheidenden Vorteil die vorliegende Deckbelagsmasse bringt. When comparing such a top covering compound with heat-conducting aggregates to a normal top covering compound without heat-conducting aggregates, there is a significant improvement in terms of the speed and uniformity of the heating. In an example carried out, it was found that the heating of such a surface heating at an initial temperature of 12 "C and a heating time of 3 hours of the present top covering compound had a temperature increase of 4" C compared to an increase of 1/2 "C with the conventional covering compound This example shows only too clearly the decisive advantage that this topping compound brings.

Die Wärmeleitfähigkeit hinsichtlich Gleichmässigkeit und Schnelligkeit der Erwärmung ist derart, dass im Hinblick auf die herkömmlichen Flächenheizungen auf die üblichen Lamellen, welche die Wärme von den Leitungen abführen soll, verzichtet werden kann. Damit führt die vorliegende Deckbelagsmasse zu einer Vereinfachung einer flächigen Heiz- oder Kühlvorrichtung bei gleichzeitiger Verbesserung der Gleichmässigkeit der Erwärmung und der Wirtschaftlichkeit der Heiz- oder Kühlvorrichtung. The thermal conductivity in terms of uniformity and speed of heating is such that, with regard to conventional surface heating, the usual fins, which are supposed to dissipate the heat from the lines, can be dispensed with. The present covering compound thus leads to a simplification of a flat heating or cooling device while at the same time improving the uniformity of the heating and the economy of the heating or cooling device.

Als wärmeleitende Zuschlagstoffe kommen beispielsweise metallische Abfälle, wie sie in metallverarbeitenden Betrieben anfallen, in Frage. So können die wärmeleitenden Zuschlagstoffe beispielsweise Späne metallischer Bearbeitungsmaschinen, wie beispielsweise Sägespäne, Hobelspäne oder Drehspäne sein. Metallic waste, such as those generated in metal processing companies, can be used as heat-conducting aggregates. The heat-conducting aggregates can be, for example, chips from metal processing machines, such as sawdust, wood shavings or turnings.

Auch metallische Bestandteile enthaltende Schlacken aus Giessereibetrieben können verwendet werden. Abgesehen von Eisen dienen als wärmeleitenden Zuschlagstoffe insbesondere solche aus Aluminium und insbesondere aus Kupfer oder aus Legierung entsprechender Metalle. Slag from foundries containing metallic components can also be used. Apart from iron, the heat-conducting additives used are in particular those made of aluminum and in particular of copper or of an alloy of corresponding metals.

Die Deckbelagsmasse kann entweder an dem Ort der Verwendung zusammengestellt und angemacht werden, es besteht aber vorzugsweise auch die Möglichkeit, die Deckbelagsmasse fabrikfertig vorzubereiten und als Handelsware zu vertreiben. The covering compound can either be put together and prepared at the place of use, but there is preferably also the option of preparing the covering compound ready for manufacture and selling it as a commercial product.

Am Verwendungsort braucht dann die Deckbelagsmasse lediglich angemacht zu werden, was beispielsweise bei einem Zementmörtel mit Wasser geschehen kann. At the place of use, the covering compound then only needs to be mixed, which can be done with water, for example, with a cement mortar.

PATENTANSPRUCH PATENT CLAIM

Deckbelagsmasse für eine flächige Heiz- oder Kühlvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass sie in einer Grundmasse mindestens einen wärmeleitenden Zuschlagstoff enthält, dessen Wärmeleitfähigkeit grösser ist als jene der Grundmasse. Covering compound for a flat heating or cooling device, characterized in that it contains at least one heat-conducting aggregate in a base compound, the thermal conductivity of which is greater than that of the base compound.

UNTERANSPRÜCHE 1. Deckbelagsmasse nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitende Zuschlagstoff Metall enthält. SUBCLAIMS 1. Covering compound according to claim, characterized in that the thermally conductive aggregate contains metal.

2. Deckbelagsmasse nach Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitende Zuschlagstoff Aluminium enthält. 2. Covering compound according to dependent claim 1, characterized in that the thermally conductive aggregate contains aluminum.

3. Deckbelagsmasse nach Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitende Zuschlagstoff Kupfer enthält. 3. Covering compound according to dependent claim 1, characterized in that the thermally conductive aggregate contains copper.

4. Deckbelagsmasse nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass sie 20 bis 50, vorzugsweise 25 bis 35 Vol.% des wärmeleitenden Zuschlagstoffes enthält. 4. Covering compound according to claim, characterized in that it contains 20 to 50, preferably 25 to 35% by volume of the heat-conducting aggregate.

5. Deckbelagsmasse nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitende Zuschlagstoff körnig ist. 5. Covering compound according to claim, characterized in that the thermally conductive aggregate is granular.

6. Deckbelagsmasse nach Unteranspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Korngrösse des wärmeleitenden Zuschlagstoffes höchstens so gross ist wie die Korngrösse des grössten Zuschlagstoffes der Grundmasse. 6. Covering compound according to dependent claim 5, characterized in that the grain size of the heat-conducting aggregate is at most as large as the grain size of the largest aggregate of the base material.

7. Deckbelagsmasse nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Mörtelmasse ist. 7. Covering compound according to claim, characterized in that it is a mortar compound.