BR112019012977A2

BR112019012977A2 - cinta de dupla função para elementos ressonantes e antenas de alta frequência

Info

Publication number: BR112019012977A2
Application number: BR112019012977A
Authority: BR
Inventors: J Forster Ian
Original assignee: Avery Dennison Retail Information Services Llc
Priority date: 2016-12-29
Filing date: 2017-12-29
Publication date: 2019-12-31
Also published as: WO2018126137A2; US20200302764A1; US20230012595A1; CN110100254B; EP4235967A2; EP3563297A2; JP2020503771A; EP3563297B1; CN110100254A; WO2018126137A3; US10679478B2; US20180211499A1; US11704985B2; JP6987867B2; EP4235967A3; US11488459B2; BR112019012977A8; CN117391116A

Abstract

um circuito combinado de eas e rfid inclui uma antena de bobina de hf, um ciclo de sintonização de uhf, e um chip de rfid acoplado a uma cinta que inclui uma primeira área de acoplamento e uma segunda área de acoplamento. as extremidades de bobina da antena de bobina de hf são configuradas para capacitivamente e/ou condutivamente se acoplarem a uma ou ambas da primeira área de acoplamento ou segunda área de acoplamento da cinta. a antena de bobina de hf pode incluir uma folga entre espiras para colocação de não interferência do ciclo de sintonização de uhf. o circuito de eas pode estar desativando após aplicação de um campo na frequência ressonante de intensidade suficiente para fazer com que tensão de ruptura seja excedida entre uma extremidade de bobina e área de acoplamento. a tensão de ruptura limite entre uma extremidade de bobina e uma área de acoplamento pode ser reduzida por tratamento de ablação por laser de uma superfície condutiva de uma ou ambas da extremidade de bobina ou área de acoplamento.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para CINTA DE DUPLA FUNÇÃO PARA ELEMENTOS RESSONANTES E ANTENAS DE ALTA FREQUÊNCIA.

REFERÊNCIA(S) CRUZADA(S) À PEDIDO(S) RELACIONADO(S) [001] O presente pedido reivindica prioridade e o benefício do Pedido de Patente Provisório dos Estados Unidos Número 62/440.131, depositado em 29 de dezembro de 2016, que é incorporado aqui por referência em sua totalidade.

CAMPO TÉCNICO [002] O pedido objeto ensina concretizações que referem-se geralmente a circuitos combinados de HF e UHF, e, especificamente, a regiões de acoplamento configuradas para suportar ambos elementos de antena de EAS e chips de RFID.

ANTECEDENTES [003] Sistemas de Vigilância de Artigo Eletrônico (EAS) tipicamente operam na faixa de alta frequência (HF), nominalmente a 8,2 MHz, enquanto que certos sistemas de Identificação de Rádio Frequência (RFID) operam na faixa de frequência ultra alta (UHF), nominalmente a 865 MHz. Os sistemas de EAS tipicamente incluem uma antena de bobina de HF acoplada a um elemento capacitivo que forma um circuito ressonante configurado para retornar um sinal quando excitado por um campo próximo na frequência ressonante dos elementos de circuito de EAS. Sistemas UHF RFID tipicamente incluem uma antena de UHF e/ou ciclo de sintonização acoplado a um chip de RFID que energiza o chip de RFID quando excitado por um campo próximo na frequência ressonante da antena de UHF e capacitância interna do chip de RFID. O chip de RFID envia um sinal de retorno codificado quando energizado. Tipicamente, dispositivos de EAS e dispositivos de RFID são usados para propostas diferentes, e são produzidos e vendidos como itens separados.

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BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS [004] A FIGURA 1A é um diagrama de uma primeira configuração de uma cinta de RFID, de acordo com uma concretização da revelação. [005] A FIGURA 1B é um diagrama de uma primeira configuração de um circuito combinado de EAS e RFID, de acordo com uma concretização da revelação.

[006] A FIGURA 2A é um diagrama de uma segunda configuração de uma cinta de RFID, de acordo com uma concretização da revelação. [007] A FIGURA 2B é um diagrama de uma placa capacitiva abadada por laser configurada para reduzir a tensão dielétrica de ruptura limite, de acordo com uma concretização da revelação.

[008] A FIGURA 3A é um diagrama de uma terceira configuração de uma cinta de RFDI, de acordo com uma concretização da revelação. [009] A FIGURA 3B é um diagrama de uma segunda configuração de um circuito combinado de EAS e RFID, de acordo com uma concretização da revelação.

[010] A FIGURA 3C é um diagrama de um ciclo de sintonização de UHF do circuito combinado de EAS e RFID da FIGURA 3B, de acordo com uma concretização da revelação.

[011] A FIGURA 3B é um diagrama de uma terceira configuração de um circuito combinado de EAS e RFID, de acordo com uma concretização da revelação.

[012] A FIGURA 4 é um diagrama de uma quarta configuração de um circuito combinado de EAS e RFID, de acordo com uma concretização da revelação.

[013] A FIGURA 4A é um diagrama de uma primeira configuração de espiras da antena de bobina do circuito combinado de EAS e RFID da FIGURA 4, de acordo com uma concretização da revelação.

[014] A FIGURA 4B é um diagrama de uma segunda configuração de espiras da antena de bobina do circuito combinado de EAS e RFID

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3/13 da FIGURA 4, de acordo com uma concretização da revelação.

[015] A FIGURA 5 é um diagrama de uma primeira configuração de um circuito de EAS e RFID dobrado, de acordo com uma concretização da revelação.

[016] A FIGURA 6 é um diagrama de uma segunda configuração de um circuito de EAS e RFID dobrado, de acordo com uma concretização da revelação.

[017] A FIGURA 7 é um diagrama de uma quinta configuração de um circuito combinado de EAS e RFID, de acordo com uma concretização da revelação.

DESCRIÇÃO DETALHADA [018] Os sistemas e métodos aqui revelados são descritos em detalhe por meio de exemplos e com referência às FIGS. Será apreciado que modificações aos exemplos revelados e descritos, arranjos, configurações, componentes, elementos, aparelhos, métodos de dispositivos, sistemas, etc., podem adequadamente serem feitos, e podem serem desejados para uma aplicação específica. Nesta revelação, qualquer identificação de técnicas específicas, arranjos, etc., são, ou relacionados a um exemplo específico apresentado, ou são meramente uma descrição geral de tal técnica, arranjo, etc. Identificações de detalhes específicos ou exemplos não são previstas para serem, e não devem ser, construídas como mandatárias ou limitantes, a menos que especificamente designadas como tal.

[019] A presente revelação ilustra novas modalidades para cintas para circuitos combinados de EAS e RFID. Os sistemas e métodos aqui revelados descrevem vários aspectos de estruturas de cintas e antena para circuitos combinados de EAS e RFID.

[020] Os dispositivos de EAS e dispositivos de RFID são geralmente projetados para funções diferentes e, portanto, são produzidos separadamente. Por exemplo, os dispositivos de EAS são

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4/13 geral mente fixados aos itens, e são usados para impedir roubo destes itens de lojas por requerer a desativação do dispositivo de EAS em um terminal de ponto de venda quando comprados. Os dispositivos de RFID podem ser usados para muitas propostas diferentes incluindo, por exemplo, identificação de item, rastreamento de item, e inventário. Conforme pode ser apreciado, itens podem incluir ambos um dispositivo de EAS e um dispositivo de RFID para proporcionar respectivos benefícios de ambos dispositivos. Por exemplo, bens de consumo podem incluir ambos um dispositivo de EAS e um dispositivo de bens de consumo para permitir proteção contra roubo e para controle de inventário.

[021] Combinando a funcionalidade de um dispositivo de EAS e um dispositivo de RFID em um único dispositivo, pode-se proporcionar várias vantagens. Uma vantagem é que combinando o dispositivo de EAS e um dispositivo de RFID em um único dispositivo, reduz-se os custos de produção e de inventário requeridos para etiquetas. Outra vantagem é que combinando um dispositivo de EAS e um dispositivo de RFID em um único dispositivo, reduz-se o número de dispositivos que devem ser separadamente fixados a cada item, ou o número de cadeias de suprimento customizadas que aplica, etiquetas diferentes aos itens. Isto reduz o potencial de dano aos itens que podem ser causados pelos numerosos pontos de fixação a um item. Isto também reduz o número de dispositivos fixados que podem necessitar de serem removidos pelo consumidor ou comerciante, economizando potencialmente tempo e reduzindo custos de trabalho. Ainda outra vantagem de combinar um dispositivo de EAS e um dispositivo de RFID em um único dispositivo é que os elementos de rádio frequência podem ser propositadamente isolados de um outro para evitar interferência. Quando dispositivos de EAS separados e dispositivos de RFID estão em proximidade, é possível que os elementos de rádio frequência em um dispositivo

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5/13 interfiram com a função do outro dispositivo. Um dispositivo combinado único pode ser designado para reduzir a probabilidade de interferência. [022] Voltando à FIGURA 1 A, uma estrutura de cinta 100 é ilustrada. A estrutura de cinta 100 compreende uma primeira almofada de acoplamento 102 e uma segunda almofada de acoplamento 104. Um chip de RFID 108 que opera no espectro de frequência ultra alta (UHF), por exemplo, em ou próximo a 865 MHz, é conectado à estrutura de cinta 100. A frequência do chip de RFID 108 presentemente colocada não é limitada a qualquer frequência particular. Por exemplo, um chip de RFID 108 pode operar a 13,56 MHz. Em certas configurações, o chip de RFID 102 pode ser conectado, via seções estreitas 106 da estrutura de cinta 100. Um elemento indutivo, ciclo de sintonização de UHF 110, pode ser configurado para proporcionar uma ressonância com a capacitância do chip de RFID 108 na faixa de frequência de UHF. A estrutura de cinta 100 pode ser diretamente acoplada, ou condutivamente acoplada, ao ciclo de sintonização de UHF 110.

[023] Referindo-se também à FIGURA 1B, uma antena de bobina 112 é acoplada à estrutura da cinta 100. A antena de bobina 112 compreende uma extremidade de bobina interna 114 e uma extremidade de bobina externa 116 que interfaceia com a primeira almofada de acoplamento 102 e segunda almofada de acoplamento 104 respectivamente da estrutura de cinta 100. Em uma primeira configuração, conforme mostrado na FIGURA 1, a antena de bobina 112 pode ser capacitivamente acoplada à estrutura de cinta 100. Em uma segunda configuração, a antena de bobina 112 pode ser condutivamente acoplada à estrutura de cinta 100. A antena de bobina 112, devido a sua estrutura, pode operar como uma antena de UHF tipo fenda ou tipo polo. Em certas concretizações, um elemento de antena de UHF adicional 118 pode ser provido.

[024] A antena de bobina 112 pode ser configurada tal que uma

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6/13 folga 120 é criada entre espiras da antena de bobina 112, permitindo que o ciclo de sintonização de UHF 110 seja colocado entre as espiras da antena de bobina 112, conforme ilustrado na FIGURA 1B. Isto pode vantajosamente assegurar que o metal da antena de bobina 112 não passe diretamente sob o ciclo de sintonização de UHF 110 que pode mudar a indutância do ciclo de sintonização de UHF 110, e pode introduzir perdas indesejadas, ou, de outro modo, interferir com a operação do circuito.

[025] A antena de bobina 112 ressoa com a capacitância total apresentada pela estrutura de cinta 100, via o ciclo de sintonização de UHF 110. O ciclo de sintonização de UHF 110 pode apresentar uma indutância relativamente baixa na ordem de cerca de 20nH a cerca de 30nH, que é razoável na frequência ressonante desejada para a antena de bobina 112. A frequência de absorção ressonante desejada para sistemas de EAS é aproximadamente 8,2MHz. O ciclo de sintonização de UHF 110 pode, portanto, operar como uma estrutura comumente descrita como uma ponte.

[026] Uma característica de componentes de EAS é a capacidade de desativar a funcionalidade de EAS do circuito em um ponto de venda terminal quando um item é comprador por um consumidor. Tipicamente isto é alcançado por exposição do circuito a um forte campo em, ou próximo, à frequência ressonante do circuito. Esta exposição do circuito na frequência ressonante faz com que uma alta corrente flua nos condutores, e uma alta tensão associada a ser desenvolvida através dos componentes de capacidade.

[027] Referindo-se agora à FIGURA 2A, uma cinta/circuito de ponte 200 aperfeiçoada é revelada. Na cinta/circuito de ponte 200 aperfeiçoada, a sobreposição entre cada das extremidades de bobina da bobina de antena e as almofadas de acoplamento associadas, pode ser configurada para ser diferente. Na concretização ilustrada na

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FIGURA 2A, a extremidade de bobina interna 214 da antena de bobina pode ser configurada para ser menor do que a extremidade de bobina externa 216 da antena de bobina. A primeira almofada de acoplamento 202 e segunda almofada de acoplamento 204 podem ser acopladas à extremidade de bobina interna 214 e à extremidade de bobina externa 216 respectivamente, via um adesivo que atua como um dielétrico entre as extremidades de bobina e almofadas de acoplamento. A capacitância associada com as extremidades de bobina e almofadas de acoplamento é proporcional à área de sobreposição, e é: 1/Ctotai = 1/Ci + I/C2, onde Ci é a capacitância entre a extremidade de bobina interna 214 e a primeira almofada de acoplamento 202, e C2 é a capacitância entre a extremidade de bobina externa 216 e a segunda almofada de acoplamento 204.

[028] Embora a ilustração da FIGURA 2A mostre mudanças nas dimensões somente para as extremidades de bobina, em outras concretizações, os tamanhos de uma ou mais das extremidades de bobina, e/ou uma ou mais das almofadas de acoplamento, podem ser configurados para serem diferentes, conforme seria compreendido na técnica.

[029] O circuito ressoa à uma frequência ressonante que é determinada pela indutância da bobina de antena e bobina de sintonização, e a capacitância total determinada pela configuração das extremidades de bobina e almofadas de acoplamento. Quando um campo eletromagnético é apresentado ao circuito em ou ao redor da frequência ressonante, uma corrente comum flui através dos capacitores Ci e C2. A tensão através de cada dos capacitores Ci e C2 é inversamente proporcional à capacitância de cada. Portanto, por minimização de C1 e maximização de C2, é possível desenvolver uma tensão mais alta através de C1 do que C2. Desse modo, a tensão mais alta possível para uma dada resistência de campo é desenvolvida

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8/13 através de Ci. O dielétrico (adesivo) usado para acoplar a extremidade de bobina à almofada de acoplamento pode ser formulado para suportar uma ruptura dielétrica em uma tensão de ruptura limite que é mais baixa do que a tensão apresentada em Ci, mas mais alta do que a tensão apresentada em C2. A tensão de ruptura pode ser selecionada por mudança da constante dielétrica, a condutividade, espessura, ou outra propriedade adequada do dielétrico (adesivo), de modo a tornar qualquer ressonância do circuito não detectável por um sistema de leitora de porta de EAS.

[030] Para reduzir a tensão na qual um capacitor falha, um ou mais pontos de separação podem ser reduzidos entre locais do capacitor. Isto pode ser alcançado por estampagem ou, de outro modo, modificação mecanicamente das camadas de metal das placas do capacitor. Similarmente, para reduzir a tensão de ruptura para C1 ou C2, um ou mais pontos de separação podem ser reduzidos entre uma extremidade de bobina e uma almofada de acoplamento. Referindo-se agora à FIGURA 2B, uma estrutura 220 da superfície de metal 222 de uma extremidade de bobina (e/ou uma almofada de acoplamento) pode ser produzida usando um sistema de laser. Em tais concretizações, um feixe de laser 224, ou outro meio adequado de causar ablação, tal como um feixe de elétrons, faz com que 0 metal evapore no ponto de impacto 226 do feixe de laser 224, que também derrete metal adjacente 228 que é forçado distante e acima pela pressão do metal de evaporação no ponto de impacto 226. Isto cria uma estrutura similar à cratera de borda aguçada 230 baseada nas características do feixe de laser 224, tal como de que modo 0 feixe de laser 224 é pulsado, a energia incidente no ponto de impacto 226, 0 comprimento de onda, a composição do metal, e outras fatores. Em certas concretizações, pontos múltiplos em uma ou mais superfícies de metal 222 podem ser produzidos para diminuir a tensão de ruptura.

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9/13 [031] Referindo-se novamente aos circuitos das FIGS. 1 A, 1B, e 2A, nas concretizações, o ciclo de sintonização de UHF 110, 210 pode ser configurado para mudar propriedades quando uma alta corrente flui através do ciclo de sintonização de UHF 110, 210. Em certas concretizações, o ciclo de sintonização de UHF 110, 210 pode incluir uma estrutura tipo fuso que faz com que o ciclo de sintonização de UHF 110, 210 torne-se um circuito aberto acima de uma corrente AC limite. Por exemplo, o ciclo de sintonização de UHF 110, 210 pode tornar-se um circuito aberto quando a função de EAS do circuito é desativada. Pela abertura do ciclo de sintonização de UHF 110, 210, a sintonização do circuito total pode ser mudada, conduzindo a uma faixa de leitura mudada. Por exemplo, em certas concretizações, a faixa de leitura pode ser grandemente reduzida ou substancialmente eliminada. Em outras certas concretizações, a faixa de leitura do circuito pode ser aumentada pela abertura do ciclo de sintonização de UHF 110, 210. Exemplos de estruturas tipo fuso podem incluir, mas não são limitados a, polímeros com partículas condutivas e/ou estruturas que normalmente têm uma baixa resistência, mas que sob aquecimento localizado causado por uma alta corrente AC, são impelidas a expandirem não reversivelmente, e têm uma alta resistência.

[032] Referindo-se agora à FIGURA 3A, uma cinta de modo duplo 300 é ilustrada que é configurada para ambas uma resposta de UHF e uma ressonância adequada para disparo de uma porta de EAS. A cinta de modo duplo 300 inclui almofadas de acoplamento assimétricas, e inclui uma almofada de acoplamento relativamente grande 302 e uma almofada de acoplamento relativamente pequena 304 que são acopladas a um chip de RFID de HF 308. Referindo-se também à FIGURA 3B, a almofada de acoplamento grande 302 é configurada para ser grande bastante para suportar uma primeira área de acoplamento 310 e uma segunda área de acoplamento 312. A almofada de

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10/13 acoplamento grande 302 é configurada para funcionar como uma ponte através das extremidades de bobina de uma bobina de antena com uma capacitância definida ajustada pelas propriedades adesivas e as áreas sobrepostas, conforme descrito acima. A almofada de acoplamento pequena 302 é configurada para suportar uma terceira área de acoplamento 314 para acoplamento a um elemento de antena de UHF adicional 318. A cinta de modo duplo 300 pode, portanto, suportar ambas absorção ressonante para funcionalidade de EAS e funcionalidade de UHF RFID à medida que o chip de RFID de UHF 308 é acoplado à antena de bobina em uma extremidade, e uma antena de UHF RFID na outra extremidade. Em certas configurações, a primeira área de acoplamento 310, a segunda área de acoplamento 312, e/ou a terceira área de acoplamento 314, pode ser de um tamanho diferente do que a área de sobreposição; por exemplo, a área de acoplamento pode ser menor do que a área de sobreposição, conforme ilustrado na FIGURA 3B.

[033] Referindo-se agora também à FIGURA 3C, em certas concretizações, a cinta de modo duplo 300 das FIGS. 3A e 3B podem incluir um ciclo de sintonização de UHF 306. Devido a ambas extremidades de bobina da antena de bobina da FIGURA 3B serem acopladas à almofada de acoplamento grande 302 (e não a almofada de acoplamento pequena 304), o ciclo de sintonização de UHF 306 pode estar posicionado conforme mostrado na FIGURA 3C de modo a ser afastada da antena de bobina para evitar interferência. Conforme descrito acima, o ciclo de sintonização de UHF 306 pode incluir uma estrutura do tipo fuso que causa o ciclo de sintonização de UHF 306 para circuito aberto acima de uma corrente AC limite, por exemplo, quando a função de EAS do circuito é desativada.

[034] Referindo-se agora também à FIGURA 3(d), em certas concretizações, o primeiro ponto de acoplamento 310 e segundo ponto

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11/13 de acoplamento 312 podem ser configurados para serem assimétricos em tamanho, de modo a concentrar tensão em um dos pontos de acoplamento (por exemplo, segundo ponto de acoplamento 312, conforme mostrado na FIGURA 3(d)) para desativação do circuito por exposição do circuito a um campo de alta resistência na frequência ressonante do circuito.

[035] Referindo-se agora à FIGURA 4, uma estrutura de antena de bobina modificada 400 é representada. A estrutura de antena de bobina modificada 400 é configurada para ter uma grande bobina com uma largura de folga estreita 402 entre espiras. Isto faz com que a antena de bobina atue uma antena tipo sloop, tal que em frequências de UHF, a energia acopla através da largura de folga estreita 402 para formar um curto em frequências de UHF, mas que permite que energia a frequências de HF flua ao redor das espiras da antena de bobina normalmente. A antena de bobina pode incluir uma largura de folga mais ampla 404 para uma porção da antena de bobina para frequências de UHF. Uma cinta 406, ciclo de sintonização 408, e chip de RFID 410, são incluídos conforme descrito anteriormente para outras concretizações. O acoplamento entre as espiras pode ser intensificado por diminuição da largura de folga por, por exemplo, corte à laser de uma folga estreita 420, conforme ilustrado na FIGURA 4A, e/ou por aumento da área relativa borda a borda entre espiras por corte de uma folga curvilinear 422 (ou corte de qualquer padrão adequado), conforme ilustrado na FIGURA 4B.

[036] Referindo-se à FIGURA 5, uma primeira concretização de um circuito dobrável 500 é apresentada. O circuito dobrável 500 pode ser configurado tal que quando o circuito dobrável 500 é dobrado em uma linha de dobra 502, a almofada de acoplamento 508 da cinta 510 funciona como uma ponte para antena de bobina 512. A almofada de acoplamento 508 pode ser condutivamente acoplada à uma primeira

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12/13 extremidade de bobina 504 da antena de bobina 512. Quando o circuito dobrável 500 é dobrado, a almofada de acoplamento 508 pode ser capacitivamente acoplada à segunda extremidade de bobina 506 da antena de bobina 512, por exemplo, usando um adesivo dielétrico, conforme descrito acima. Similarmente, um elemento de antena de UHF adicional 518 pode ser capacitivamente acoplado à cinta 510 quando o circuito dobrável 500 é dobrado.

[037] Referindo-se à FIGURA 6, uma segunda concretização de um circuito dobrável 600 é apresentada. O circuito dobrável 600 pode ser configurado tal que quando o circuito dobrável 600 é dobrado na linha de dobra 602, uma porção de ponte 608 (primeira almofada de acoplamento) da cinta 610 contata uma primeira extremidade de bobina 606, e uma segunda extremidade de bobina 608 de antena de bobina 612. A porção de ponte 608 e extremidades de bobina 606, 608 são capacitivamente acopladas usando um adesivo dielétrico, conforme descrito acima. Similarmente, um elemento de antena de UHF adicional 618 pode ser capacitivamente acoplado a uma porção de UHF 616 (segunda almofada de acoplamento) da cinta 610 quando o circuito dobrável 600 é dobrado. A cinta 610 e chip de RFID 614 podem ser configurados em um lado de um substrato 620, enquanto que a antena de bobina 612 e elemento de antena de UHF 618 podem ser configurados em um segundo lado do substrato 620. O substrato 620 pode compreender qualquer material adequado incluindo, mas não limitado a, um papel, um cartão, um plástico, tal como PET, ou um tecido, tal como nylon ou polipropileno. O substrato 620 pode ser dobrado na linha de dobra 602, e os dois lados laminados juntos.

[038] Referindo-se agora à FIGURA 7, em uma concretização, uma porção de uma antena de UHF 718 funciona como uma ponte. Em tais concretizações, uma estrutura na extremidade de uma antena de UHF 718 comumente descrita como uma carga de topo 720, e

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13/13 compreendendo uma área relativamente grande de condutor, funciona como o capacitor ressonante no circuito com a antena de bobina 712. Para produção, a antena de UHF 718 pode ser aplicada à antena de bobina 712, ou a antena de bobina 712 pode ser aplicada à porção da carga de topo 720 da antena de UHF 718. O chip de RFID pode ser diretamente fixado, comumente descrito como um flip chip, ou pode ser construído com uma cinta conforme acima descrito, e pode ser fixado antes ou após a antena de bobina 712. Detalhes adicionais sobre a produção e uso de cintas de RFID são descritos na Patente dos Estados Unidos No. 7.158.037 e Patente dos Estados Unidos No. 7.292.148, cada aqui incorporada por referência em suas respectivas totalidades. [039] Enquanto que certas concretizações foram descritas, estas concretizações foram apresentadas por meio de exemplo somente, e não são previstas para limitar o escopo das invenções. De fato, as novas concretizações aqui descritas podem ser concretizadas em uma variedade de outras formas; além disso, várias omissões, substituições e mudanças na forma das concretizações aqui descritas podem ser feiras sem fugir do espírito das invenções. As reivindicações acompanhantes e suas equivalentes são previstas para cobrir tais formas ou modificações conforme cairíam dentro do espírito e escopo das invenções.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Dispositivo, caracterizado pelo fato de compreender: um chip de Identificação de Rádio Frequência (RFID);

um ciclo de sintonização de frequência ultra alta (UHF) condutivamente acoplado ao chip de RFID;

uma primeira almofada de acoplamento condutivamente acoplada ao chip de Chip de RFID e ao ciclo de sintonização de UHF;

uma segunda almofada de acoplamento condutivamente acoplada ao chip de RFID e ao ciclo de sintonização de UHF; e uma antena de bobina de alta frequência incluindo uma primeira extremidade de bobina configurada para acoplar com a primeira almofada de acoplamento, e uma segunda extremidade de bobina configurada para acoplar com a segunda almofada de acoplamento.

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6. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma extremidade de bobina e uma almofada de acoplamento associada são capacitivamente acopladas.

7. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a extremidade de bobina capacitivamente acoplada e a almofada de acoplamento associada são configuradas para circuito aberto após aplicação de um campo, em uma frequência ressonante, com intensidade suficiente para exceder uma tensão de ruptura capacitiva limite da extremidade de bobina e almofada de acoplamento associada.

8. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que uma ou mais da extremidade de bobina ou da almofada de acoplamento associada incluem uma superfície condutiva tratada por ablação por laser.

9. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a superfície condutiva tratada por ablação por laser é configurada para reduzir uma tensão de ruptura capacitiva limite entre a extremidade de bobina e a almofada de acoplamento associada.

10. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de compreender ainda:

um adesivo dielétrico configurado para unir a extremidade de bobina e a almofada de acoplamento associada.

11. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de compreender ainda:

um substrato configurado para dobrar ao longo de uma linha de dobra, e unir pelo menos uma extremidade de bobina e uma almofada de acoplamento associada quando dobrado, e no qual o chip de RFID e a almofada de acoplamento associada são deslocados somente em um lado da linha de dobra do

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2. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de compreender adicionalmente:

uma antena de UHF acoplada a exatamente uma da primeira almofada de acoplamento ou a segunda almofada de acoplamento.

3/5 substrato, e no qual pelo menos uma porção da antena de bobina está no outro lado da linha de dobra.

12. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a primeira extremidade de bobina é capacitivamente acoplada à primeira almofada de acoplamento com uma primeira capacitância Ci, no qual a segunda extremidade de bobina é capacitivamente acoplada à segunda almofada de acoplamento com uma segunda capacitância C2, e no qual Ci e C2 não são iguais.

13. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que Ci e C2 são diferentes devido, pelo menos em parte, às diferenças nas geometries da primeira extremidade de bobina e da segunda extremidade de bobina.

14. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que Ci e C2 são diferentes devido, pelo menos em parte, às diferenças em uma área de sobreposição da primeira extremidade de bobina e da primeira almofada de acoplamento comparada a uma área de sobreposição da segunda extremidade de bobina e da segunda almofada de acoplamento.

15. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que 0 adesivo dielétrico usado para acoplar a extremidade de bobina às almofadas de acoplamento é formulado para suportar uma ruptura dielétrica a uma tensão de ruptura limite que é mais baixa do que uma tensão apresentada em C1, mas mais alta do que uma tensão apresentada em C2.

16. Dispositivo, caracterizado pelo fato de compreender: um circuito dobrável, dobrado em uma linha de dobra;

uma porção de ponte de uma cinta que contata uma primeira extremidade de bobina e uma segunda extremidade de bobina de uma antena de bobina, tal que a porção de ponte e extremidades de bobina

Petição 870190057618, de 21/06/2019, pág. 33/46

3. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a antena de bobina inclui uma pluralidade de espiras, e no qual a antena de bobina inclui uma folga entre uma primeira espira e uma segunda espira para colocação do ciclo de sintonização de UHF entre a primeira espira e a segunda espira.

4/5 são capacitivamente acopladas usando um adesivo dielétrico;

e um elemento de antena de UHF que é acoplado a uma porção de UHF da cinta 610 quando o circuito dobrável é dobrado.

17. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pelo fato de que o dispositivo compreende um chip de fixação direta.

18. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pelo fato de que a cinta e chip de RFID são configuradas em um lado de um substrato, enquanto que a antena de bobina e elemento de antena de UHF são configurados em um segundo lado do substrato.

19. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que o substrato é dobrado na linha de dobra, e os dois lados laminados juntos.

20. Dispositivo, caracterizado pelo fato de compreender:

um chip de Identificação de Rádio Frequência (RFID);

uma primeira almofada de acoplamento condutivamente acoplada ao chip de RFID e ciclo de sintonização de UHF;

uma segunda almofada de acoplamento condutivamente acoplada ao chip de RFID e ciclo de sintonização de UHF; e uma antena de bobina de alta frequência (HF) incluindo uma primeira extremidade de bobina configurada para acoplar com a primeira almofada de acoplamento, e uma segunda extremidade de bobina configurada para acoplar com a segunda almofada de acoplamento; e uma porção de um ciclo de antena de UHF funciona como uma ponte tal que uma estrutura na extremidade de um ciclo de sintonização de UHF compreende uma área relativamente grande de condutor, e funciona como o capacitor ressonante no circuito com a

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4. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que a colocação do ciclo de sintonização de UHF na folga é configurada para reduzir interferência eletromagnética entre a antena de bobina de HF e o ciclo de sintonização de UHF.

5. Dispositivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma extremidade de bobina e uma almofada de acoplamento associada são condutivamente acopladas.

Petição 870190057618, de 21/06/2019, pág. 31/46

5/5 antena de bobina.