BR112018071345B1 - LIGHT-EMITTING ELEMENT HOUSING MEMBER, LIGHT-EMITTING DEVICE AND ARRAY MEMBER - Google Patents

Abstract

A presente invenção refere-se a um membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1) que inclui um substrato (1) que é formado de uma cerâmica e que internamente inclui uma porção de espaço tipo fundo profundo (7) apresentando uma abertura (5) em pelo menos uma porção da mesma, onde uma parede interna da porção de espaço (7) serve como uma peça de montagem (11) para um elemento emissor de luz (9). Um membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1) inclui uma peça de montagem (26) para montar um elemento emissor de luz (9) e inclui um substrato (21) que inclui um material de base inferior (22) apresentando uma forma retangular em uma vista planar e um membro de parede (23) provido no material de base inferior (22) para encerrar a peça de montagem (26) na forma de U e para ter uma abertura (27) em pelo menos uma porção do mesmo, onde o substrato (21) é integralmente formado de uma cerâmica.The present invention relates to a light-emitting element housing member (A1) that includes a substrate (1) that is formed of a ceramic and that internally includes a deep bottom-like space portion (7) having an opening ( 5) in at least a portion thereof, where an inner wall of the space portion (7) serves as a mounting part (11) for a light emitting element (9). A light-emitting element housing member (A1) includes a mounting piece (26) for mounting a light-emitting element (9) and includes a substrate (21) that includes an underbase material (22) having a shape rectangular in a plan view and a wall member (23) provided in the bottom base material (22) to enclose the U-shaped mounting piece (26) and to have an opening (27) in at least a portion thereof , where the substrate (21) is integrally formed of a ceramic.

Description

CAMPOFIELD

[0001] A presente descrição refere-se a um membro de alojamento de elemento emissor de luz, a um membro de matriz, e a um dispositivo emissor de luz.[0001] The present description relates to a light-emitting element housing member, a matrix member, and a light-emitting device.

ANTECEDENTESBACKGROUND

[0002] Nos últimos anos, um laser semicondutor vem sendo cada vez mais usado como uma fonte de luz que é usada em um projetor ou em um monitor montado na cabeça que é usado para projetar imagens (por exemplo, vide Literatura de Patente 1).[0002] In recent years, a semiconductor laser has been increasingly used as a light source that is used in a projector or in a head-mounted monitor that is used to project images (for example, see Patent Literature 1) .

LISTA DE CITAÇÕESLIST OF QUOTES LITERATURA DE PATENTEPATENT LITERATURE

[0003] Literatura de Patente 1: Publicação de Pedido de Patente Japonesa No. 2008-028273[0003] Patent Literature 1: Japanese Patent Application Publication No. 2008-028273

SUMÁRIOSUMMARY

[0004] Um membro de alojamento de elemento emissor de luz, de acordo com a presente descrição, inclui um substrato que é formado de uma cerâmica e que internamente inclui uma porção de espaço tipo fundo profundo apresentando uma abertura em pelo menos uma porção da mesma, onde uma parede interna da porção de espaço serve como uma peça de montagem para um elemento emissor de luz.[0004] A light-emitting element housing member, according to the present disclosure, includes a substrate that is formed of a ceramic and that internally includes a deep bottom-like space portion having an opening in at least a portion thereof , where an inner wall of the space portion serves as a mounting piece for a light emitting element.

[0005] Um membro de alojamento de elemento emissor de luz na presente descrição inclui uma peça de montagem para montar um elemento emissor de luz e inclui um substrato que inclui um material de base inferior apresentando uma forma retangular em uma vista planar e um membro de parede provido no material de base inferior para encerrar a peça de montagem na forma de U e para ter uma abertura em pelo menos uma porção da mesma, onde o substrato é integralmente formado de uma cerâmica.[0005] A light-emitting element housing member in the present description includes a mounting piece for mounting a light-emitting element and includes a substrate that includes a bottom base material having a rectangular shape in a plan view and a light-emitting element member. wall provided in the bottom base material to enclose the U-shaped assembly part and to have an opening in at least a portion thereof, where the substrate is integrally formed of a ceramic.

[0006] De acordo com a presente descrição, é provido um membro de matriz em que é unida uma pluralidade de membros de alojamento de elemento emissor de luz, conforme descrito acima.[0006] According to the present description, there is provided a matrix member in which a plurality of light-emitting element housing members are joined, as described above.

[0007] Um elemento emissor de luz, de acordo com a presente descrição, inclui um elemento emissor de luz em uma peça de montagem de um membro de alojamento de elemento emissor de luz, conforme descrito acima.[0007] A light-emitting element in accordance with the present description includes a light-emitting element in a mounting part of a light-emitting element housing member as described above.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOSBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0008] A Figura 1A é um diagrama esquemático que ilustra um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma primeira modalidade.[0008] Figure 1A is a schematic diagram illustrating a light emitting element housing member according to a first embodiment.

[0009] A Figura 1B é um diagrama esquemático que ilustra, como uma variação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a primeira modalidade, uma estrutura com uma porção de espaço que penetra através de uma área entre as faces de extremidade da mesma.[0009] Figure 1B is a schematic diagram illustrating, as a variation of the light-emitting element housing member according to the first embodiment, a structure with a space portion penetrating through an area between the end faces of the same.

[0010] A Figura 1C é um diagrama esquemático que ilustra, como uma variação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a primeira modalidade, um caso em que um substrato tem uma forma troncocônica.[0010] Figure 1C is a schematic diagram illustrating, as a variation of the light-emitting element housing member according to the first embodiment, a case where a substrate has a frustoconical shape.

[0011] A Figura 1D é um diagrama esquemático que ilustra, como uma variação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a primeira modalidade, um caso em que uma parede interna de um substrato constitui uma superfície inclinada e uma área de uma fachada no lado de uma abertura é maior do que uma área de uma porção de base posicionada em uma parte traseira da mesma.[0011] Figure 1D is a schematic diagram illustrating, as a variation of the light-emitting element housing member according to the first embodiment, a case where an inner wall of a substrate constitutes an inclined surface and an area of a frontage on the side of an opening is greater than an area of a base portion positioned at a rear thereof.

[0012] A Figura 1E é um diagrama esquemático que ilustra, como uma variação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a primeira modalidade, um caso em que uma fachada é maior em tamanho do que um lado traseiro devido à diferença de nível perto de uma abertura.[0012] Figure 1E is a schematic diagram illustrating, as a variation of the light-emitting element housing member according to the first embodiment, a case where a facade is larger in size than a rear side due to the difference level near an opening.

[0013] A Figura 2 é um diagrama esquemático que ilustra um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma segunda modalidade.[0013] Figure 2 is a schematic diagram illustrating a light emitting element housing member according to a second embodiment.

[0014] A Figura 3A é uma vista em perspectiva que ilustra um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma terceira modalidade.[0014] Figure 3A is a perspective view illustrating a light emitting element housing member according to a third embodiment.

[0015] A Figura 3B é uma vista plana quando a Figura 3A é vista a partir do lado da abertura (a partir da direção de uma seta ilustrada na Figura 3A).[0015] Figure 3B is a plan view when Figure 3A is viewed from the opening side (from the direction of an arrow illustrated in Figure 3A).

[0016] A Figura 4A é um diagrama esquemático que ilustra um dispositivo emissor de luz de acordo com a primeira modalidade.[0016] Figure 4A is a schematic diagram illustrating a light emitting device according to the first embodiment.

[0017] A Figura 4B é uma vista plana quando a Figura 4A é vista a partir do lado da abertura (a partir da direção de uma seta ilustrada na Figura 4A).[0017] Figure 4B is a plan view when Figure 4A is viewed from the opening side (from the direction of an arrow illustrated in Figure 4A).

[0018] A Figura 5A é uma vista em perspectiva que ilustra um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma quarta modalidade.[0018] Figure 5A is a perspective view illustrating a light emitting element housing member according to a fourth embodiment.

[0019] A Figura 5B é uma vista em seção transversal ao longo da linha Y-Y na Figura 5A.[0019] Figure 5B is a cross-sectional view along the line Y-Y in Figure 5A.

[0020] A Figura 6A é um diagrama esquemático que ilustra um dispositivo emissor de luz de acordo com a segunda modalidade.[0020] Figure 6A is a schematic diagram illustrating a light emitting device according to the second embodiment.

[0021] A Figura 6B é uma vista plana da Figura 6A quando vista a partir do lado da abertura (a partir da direção de uma seta ilustrada na Figura 6A).[0021] Figure 6B is a plan view of Figure 6A when viewed from the opening side (from the direction of an arrow illustrated in Figure 6A).

[0022] A Figura 7 é uma vista em perspectiva que ilustra um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma quinta modalidade.[0022] Figure 7 is a perspective view illustrating a light-emitting element housing member according to a fifth embodiment.

[0023] A Figura 8A é um diagrama esquemático que ilustra um dispositivo emissor de luz de acordo com a terceira modalidade.[0023] Figure 8A is a schematic diagram illustrating a light emitting device according to the third embodiment.

[0024] A Figura 8B é uma vista plana para a Figura 8A quando vista a partir do lado da abertura (a direção de uma seta ilustrada na Figura 8A).[0024] Figure 8B is a plan view to Figure 8A when viewed from the opening side (the direction of an arrow illustrated in Figure 8A).

[0025] A Figura 8C é um diagrama esquemático que ilustra, como uma variação das modalidades da segunda à quarta, um membro de alojamento de elemento emissor de luz que inclui um membro de parede com uma espessura que diminui a partir do lado do material de base inferior para o lado da face superior.[0025] Figure 8C is a schematic diagram illustrating, as a variation of the second to fourth embodiments, a light-emitting element housing member including a wall member with a thickness that decreases from the material side of lower base to the side of the upper face.

[0026] A Figura 8D é um diagrama esquemático que ilustra um membro de alojamento de elemento emissor de luz em que uma peça de montagem inclui uma primeira peça de montagem para um diodo laser e uma segunda peça de montagem para um fotodiodo.[0026] Figure 8D is a schematic diagram illustrating a light emitting element housing member wherein a mounting part includes a first mounting part for a laser diode and a second mounting part for a photodiode.

[0027] A Figura 8E é uma vista plana de um membro de matriz de acordo com a presente modalidade.[0027] Figure 8E is a plan view of an array member according to the present embodiment.

[0028] A Figura 9 é um diagrama esquemático em seção transversal que ilustra um método para fabricar os membros de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a primeira e a segunda modalidades.[0028] Figure 9 is a schematic cross-sectional diagram illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing members according to the first and second embodiments.

[0029] A Figura 10A é um diagrama esquemático (1) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a terceira modalidade.[0029] Figure 10A is a schematic diagram (1) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the third embodiment.

[0030] A Figura 10B é um diagrama esquemático (2) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a terceira modalidade.[0030] Figure 10B is a schematic diagram (2) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the third embodiment.

[0031] A Figura 10C é um diagrama esquemático (3) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a terceira modalidade.[0031] Figure 10C is a schematic diagram (3) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the third embodiment.

[0032] A Figura 10D é um diagrama esquemático (4) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a terceira modalidade.[0032] Figure 10D is a schematic diagram (4) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the third embodiment.

[0033] A Figura 11A é um diagrama esquemático (1) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0033] Figure 11A is a schematic diagram (1) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the fourth embodiment.

[0034] A Figura 11B é um diagrama esquemático (2) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0034] Figure 11B is a schematic diagram (2) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the fourth embodiment.

[0035] A Figura 11C é um diagrama esquemático (3) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0035] Figure 11C is a schematic diagram (3) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the fourth embodiment.

[0036] A Figura 11D é um diagrama esquemático (4) que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0036] Figure 11D is a schematic diagram (4) illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member according to the fourth embodiment.

[0037] A Figura 12 é uma vista em perspectiva de um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma sexta modalidade.[0037] Figure 12 is a perspective view of a light-emitting element housing member according to a sixth embodiment.

[0038] A Figura 13A é uma vista plana que ilustra um primeiro exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0038] Figure 13A is a plan view illustrating a first functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0039] A Figura 13B é uma vista plana que ilustra um segundo exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0039] Figure 13B is a plan view illustrating a second functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0040] A Figura 13C é uma vista plana que ilustra um terceiro exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0040] Figure 13C is a plan view illustrating a third functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0041] A Figura 13D é uma vista plana que ilustra um quarto exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0041] Figure 13D is a plan view illustrating a fourth functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0042] A Figura 13E é uma vista plana que ilustra um quinto exemplo funcional de disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0042] Figure 13E is a plan view illustrating a fifth functional example of arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0043] A Figura 13F é uma vista plana que ilustra um sexto exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0043] Figure 13F is a plan view illustrating a sixth functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0044] A Figura 13G é uma vista plana que ilustra um sétimo exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0044] Figure 13G is a plan view illustrating a seventh functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0045] A Figura 13H é uma vista plana que ilustra um oitavo exemplo funcional da disposição de marcas de posicionamento providas no substrato de acordo com a sexta modalidade.[0045] Figure 13H is a plan view illustrating an eighth functional example of the arrangement of positioning marks provided on the substrate according to the sixth embodiment.

[0046] A Figura 14 é uma vista plana que ilustra um processo de fabricação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sexta modalidade.[0046] Figure 14 is a plan view illustrating a manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.

[0047] A Figura 15 é uma vista plana que ilustra outro processo de fabricação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sexta modalidade.[0047] Figure 15 is a plan view illustrating another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.

[0048] A Figura 16 é uma vista plana que ilustra outro processo de fabricação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sexta modalidade.[0048] Figure 16 is a plan view illustrating another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.

[0049] A Figura 17 é uma vista plana que ilustra outro processo de fabricação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sexta modalidade.[0049] Figure 17 is a plan view illustrating another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the sixth embodiment.

[0050] A Figura 18A é uma vista em perspectiva de um membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma sétima modalidade.[0050] Figure 18A is a perspective view of a light emitting element housing member according to a seventh embodiment.

[0051] A Figura 18B é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sétima modalidade.[0051] Figure 18B is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to the seventh embodiment.

[0052] A Figura 19A é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma primeira variação da sétima modalidade.[0052] Figure 19A is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a first variation of the seventh embodiment.

[0053] A Figura 19B é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma segunda variação da sétima modalidade.[0053] Figure 19B is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a second variation of the seventh embodiment.

[0054] A Figura 19C é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma terceira variação da sétima modalidade.[0054] Figure 19C is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a third variation of the seventh embodiment.

[0055] A Figura 19D é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma quarta variação da sétima modalidade.[0055] Figure 19D is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a fourth variation of the seventh embodiment.

[0056] A Figura 19E é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma quinta variação da sétima modalidade.[0056] Figure 19E is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a fifth variation of the seventh embodiment.

[0057] A Figura 19F é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma sexta variação da sétima modalidade.[0057] Figure 19F is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a sixth variation of the seventh embodiment.

[0058] A Figura 19G é uma vista em seção transversal ampliada do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com uma sétima variação da sétima modalidade.[0058] Figure 19G is an enlarged cross-sectional view of the light-emitting element housing member according to a seventh variation of the seventh embodiment.

[0059] A Figura 20 é uma vista plana que ilustra outro processo de fabricação do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sétima modalidade.[0059] Figure 20 is a plan view illustrating another manufacturing process of the light-emitting element housing member according to the seventh embodiment.

[0060] A Figura 21A é uma vista plana esquemática de uma folha padrão (1) usada na fabricação da placa de alojamento do elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0060] Figure 21A is a schematic plan view of a standard sheet (1) used in the manufacture of the light-emitting element housing plate according to the fourth embodiment.

[0061] A Figura 21B é uma vista plana esquemática de uma folha padrão (2) usada na fabricação da placa de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0061] Figure 21B is a schematic plan view of a standard sheet (2) used in manufacturing the light-emitting element housing plate according to the fourth embodiment.

[0062] A Figura 21C é uma vista plana esquemática de uma folha padrão (3) usada na fabricação da placa de alojamento de element emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0062] Figure 21C is a schematic plan view of a pattern sheet (3) used in manufacturing the light-emitting element housing plate according to the fourth embodiment.

[0063] A Figura 21D é uma vista plana esquemática de uma folha padrão (4) usada na fabricação da placa de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0063] Figure 21D is a schematic plan view of a standard sheet (4) used in manufacturing the light-emitting element housing plate according to the fourth embodiment.

[0064] A Figura 21E é uma vista plana esquemática de uma folha padrão (5) usada na fabricação da placa de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0064] Figure 21E is a schematic plan view of a standard sheet (5) used in manufacturing the light-emitting element housing plate according to the fourth embodiment.

[0065] A Figura 21F é uma vista plana esquemática de um corpo laminado formado de uma pluralidade de folhas padrão usadas na fabricação da placa de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[0065] Figure 21F is a schematic plan view of a laminated body formed from a plurality of pattern sheets used in manufacturing the light-emitting element housing plate according to the fourth embodiment.

[0066] A Figura 22 é um diagrama conceitual que ilustra um dispositivo de avaliação para precisão de posicionamento de um elemento emissor de luz nos membros de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com as sexta e sétima modalidades.[0066] Figure 22 is a conceptual diagram illustrating an evaluation device for positioning accuracy of a light emitting element in the light emitting element housing members according to the sixth and seventh embodiments.

[0067] A Figura 23 é uma vista plana que ilustra um método de posicionamento para um elemento emissor de luz em um membro de alojamento de elemento emissor de luz convencional.[0067] Figure 23 is a plan view illustrating a method of positioning for a light emitting element in a conventional light emitting element housing member.

[0068] A Figura 24A é um diagrama esquemático que ilustra um exemplo de um dispositivo de laser semicondutor convencional.[0068] Figure 24A is a schematic diagram illustrating an example of a conventional semiconductor laser device.

[0069] A Figura 24B é uma vista em seção transversal ao longo da linha A-A na Figura 24A.[0069] Figure 24B is a cross-sectional view along line A-A in Figure 24A.

DESCRIÇÃO DAS MODALIDADESDESCRIPTION OF MODALITIES

[0070] A Figura 24A é um diagrama esquemático que ilustra um exemplo de um dispositivo de laser semicondutor convencional. A Figura 24B é uma vista em seção transversal ao longo da linha A-A na Figura 24A. Um dispositivo de laser semicondutor 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B é geralmente referido como um tipo de encapsulamento CAN (TO-CAN). Nas Figuras 24A e 24B, o dispositivo de laser semicondutor é referido pelo numeral de referência 50, um laser semicondutor é referido pelo numeral de referência 51, uma base de haste é referida pelo numeral de referência 53, um bloco de haste é referido pelo numeral de referência 55, uma face lateral do bloco de haste é referida pelo numeral de referência 55a, um membro de isolamento é referido pelo numeral de referência 57, uma cobertura é referida pelo numeral de referência 59, uma placa de vidro (janela) é referida pelo numeral de referência 61, e um pino de ligação é referido pelo numeral de referência 63.[0070] Figure 24A is a schematic diagram illustrating an example of a conventional semiconductor laser device. Figure 24B is a cross-sectional view taken along line A-A in Figure 24A. A semiconductor laser device 50 illustrated in Figures 24A and 24B is generally referred to as a CAN (TO-CAN) package type. In Figures 24A and 24B, the semiconductor laser device is referred to by reference numeral 50, a semiconductor laser is referred to by reference numeral 51, a rod base is referred to by reference numeral 53, a rod block is referred to by reference numeral 55, a side face of the rod block is referred to by reference numeral 55a, an insulating member is referred to by reference numeral 57, a cover is referred to by reference numeral 59, a pane of glass (window) is referred to by reference numeral 61, and a connecting pin is referred to by reference numeral 63.

[0071] No dispositivo de laser semicondutor 50, uma vez que o acionamento do laser semicondutor 51 resulta em um aumento na temperatura, se torna necessário ter uma estrutura que permita o aprimoramento na dissipação de calor de todo o dispositivo. Por essa razão, no tipo de encapsulamento CAN, conforme ilustrado nas Figuras 24A e 24B, é adaptada uma estrutura em que o bloco de haste metálica 55 é disposto na base de haste metálica 53 e o membro de isolamento 57 formado de um membro de cerâmica apresentando uma alta condutividade térmica é aplicado no bloco de haste 55.[0071] In the semiconductor laser device 50, since the activation of the semiconductor laser 51 results in an increase in temperature, it becomes necessary to have a structure that allows for improvement in the heat dissipation of the entire device. For this reason, in the CAN type of package, as illustrated in Figures 24A and 24B, a structure is adapted in which the metal rod block 55 is disposed on the metal rod base 53 and the insulating member 57 is formed from a ceramic member. having a high thermal conductivity is applied to rod block 55.

[0072] No dispositivo de laser semicondutor 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B, o laser semicondutor 51 é disposto na face lateral 55a presente em um lado do bloco de haste 55. Consequentemente, se houver uma tentativa de posicionar o laser semicondutor 51 no centro da base de haste 53, então se tornará necessário prover um espaço 65 na face lateral 55a do bloco de haste 55 onde o laser semicondutor 51 é ligado ao mesmo. Entretanto, isso resulta em uma estrutura com um tamanho desnecessariamente grande.[0072] In the semiconductor laser device 50 illustrated in Figures 24A and 24B, the semiconductor laser 51 is arranged on the side face 55a present on one side of the rod block 55. Consequently, if there is an attempt to position the semiconductor laser 51 in the center of the rod base 53, then it will be necessary to provide a space 65 on the side face 55a of the rod block 55 where the semiconductor laser 51 is connected thereto. However, this results in a structure that is unnecessarily large in size.

[0073] Sob esse aspecto, na presente descrição, um objetivo é o de prover um membro de alojamento de elemento emissor de luz, um membro de matriz, e um dispositivo emissor de luz que permitam alcançar um alto grau de dissipação de calor e reduzir o tamanho.[0073] In this regard, in the present description, an objective is to provide a light-emitting element housing member, a matrix member, and a light-emitting device that allow achieving a high degree of heat dissipation and reducing the size.

Primeira modalidade e segunda modalidadeFirst modality and second modality

[0074] Os membros de alojamento de elemento emissor de luz descritos abaixo são assumidos como cobrindo o tipo onde um elemento emissor de luz é disposto no espaço provido no interior, ao contrário de um membro de alojamento de elemento emissor de luz tipo placa plana onde um elemento emissor de luz, tal como um laser semicondutor (também chamado de diodo laser), é ligado em uma face. Desse modo, as estruturas descritas abaixo são apenas exemplos representativos, e a presente descrição não é limitada por essas estruturas. Na Figura 1A, é ilustrado um membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 apresentando uma forma externa cilíndrica de acordo com a primeira modalidade. No entanto a forma externa cilíndrica representa apenas a forma fundamental; e, dependendo das especificações do dispositivo de laser semicondutor, a forma da face externa pode ser formada com a modificação da forma externa dentro da faixa aceitável de deterioração nas características. Por exemplo, como no caso de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 de acordo com uma segunda modalidade, a forma externa pode ser cuboide ou pode ser poliédrica devido a uma combinação de uma pluralidade de planos apresentando uma área arbitrária. Na Figura 1A, é ilustrado o estado em que é montado um elemento emissor de luz 9 a fim de permitir um entendimento mais fácil do estado em que é montado o elemento emissor de luz 9. No elemento emissor de luz 9 ilustrado na Figura 1A, a face emissora de luz é referida pelo numeral de referência 9a.[0074] The light emitting element housing members described below are assumed to cover the type where a light emitting element is disposed in the space provided inside, as opposed to a flat plate type light emitting element housing member where a light-emitting element, such as a semiconductor laser (also called a laser diode), is connected on one face. Thus, the structures described below are only representative examples, and the present description is not limited by those structures. In Figure 1A, a light-emitting element housing member A1 having a cylindrical outer shape according to the first embodiment is illustrated. However, the external cylindrical shape represents only the fundamental shape; and, depending on the specifications of the semiconductor laser device, the outer face shape can be formed by modifying the outer shape within the acceptable range of deterioration in characteristics. For example, as in the case of a light-emitting element housing member A2 according to a second embodiment, the external shape can be cuboidal or it can be polyhedral due to a combination of a plurality of planes having an arbitrary area. In Figure 1A, the state in which a light-emitting element 9 is mounted is illustrated in order to allow an easier understanding of the state in which the light-emitting element 9 is mounted. In the light-emitting element 9 illustrated in Figure 1A, the light emitting face is referred to by the reference numeral 9a.

[0075] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 ilustrado na Figura 1A de acordo com a primeira modalidade, um substrato 1 é formado de uma cerâmica. Isto é, o substrato 1 é formado de um compacto sinterizado de partículas de cerâmica. Ademais, o substrato 1 inclui um substrato 1 que internamente inclui uma porção de espaço tipo fundo profundo 7 onde uma abertura 5 é formada em pelo menos uma região da mesma e a parede interna da porção de espaço 7 serve como a peça de montagem para o elemento emissor de luz 9.[0075] In the light-emitting element housing member A1 illustrated in Figure 1A according to the first embodiment, a substrate 1 is formed of a ceramic. That is, the substrate 1 is formed from a sintered compact of ceramic particles. Furthermore, the substrate 1 includes a substrate 1 which internally includes a deep bottom-like gap portion 7 where an opening 5 is formed in at least one region thereof and the inner wall of the gap portion 7 serves as the mounting piece for the light emitting element 9.

[0076] Mais especificamente, a forma externa do substrato 1 é formada por duas faces de extremidade 3a e 3b voltadas uma para a outra e uma face lateral 4 que é perpendicular às faces de extremidade 3a e 3b. Ademais, no substrato 1, a abertura 5 é formada na face de extremidade 3a e é contínua com a porção de espaço 7 provida dentro do substrato 1. Neste caso, a porção de espaço 7 apresenta uma forma tipo fundo profundo. Quando o diâmetro mais longo L1 do alojamento 5 for comparado com uma distância L2 com relação à parte mais profunda da porção de espaço 7, a forma tipo fundo profundo implica que a relação de L2>L1 é verdadeira. A relação de L2>L1 é adaptada de maneira idêntica também no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 ilustrado na Figura 2.[0076] More specifically, the outer shape of the substrate 1 is formed by two end faces 3a and 3b facing each other and a side face 4 which is perpendicular to the end faces 3a and 3b. Furthermore, in the substrate 1, the opening 5 is formed at the end face 3a and is continuous with the space portion 7 provided within the substrate 1. In this case, the space portion 7 has a deep bottom-like shape. When the longest diameter L1 of the housing 5 is compared with a distance L2 from the deepest part of the space portion 7, the deep bottom-like shape implies that the relationship L2>L1 is true. The relationship of L2>L1 is identically adapted also in the light emitting element housing member A2 illustrated in Figure 2.

[0077] Em outras palavras, o substrato 1 inclui a porção de espaço 7 onde, das duas faces de extremidade 3a e 3b, a face de extremidade 3a é tratada como a abertura 5. A porção de espaço 7 se estende na direção da face de extremidade 3a, onde a abertura 5 é formada na mesma, na direção da outra face de extremidade 3b. Neste caso, a porção de espaço 7 apresenta uma porção de base 7a que é fechada dentro do substrato 1. Alternativamente, conforme ilustrado na estrutura de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A1a na Figura 1B, a porção de espaço 7 pode penetrar através da área entre as faces de extremidade 3a e 3b. No caso em que a porção de espaço 7 penetra através da área entre as faces de extremidade 3a e 3b, a luz emitida pelo elemento emissor de luz 9 pode ser canalizada na direção da face de extremidade 3a assim como a face de extremidade 3b. Aqui, certa parte de uma face de parede interna 7b que é paralela à face lateral 4 da porção de espaço 7 representa uma face de instalação 11 para o elemento emissor de luz 9 (adiante, a face de instalação é, às vezes, referida como uma peça de montagem 11). A estrutura onde a porção de espaço 7 penetra através da área entre as faces de extremidade 3a e 3b é adaptada de maneira idêntica também no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 ilustrado na Figura 2.[0077] In other words, the substrate 1 includes the space portion 7 where, of the two end faces 3a and 3b, the end face 3a is treated as the opening 5. The space portion 7 extends in the direction of the face end face 3a, where the opening 5 is formed therein, towards the other end face 3b. In this case, the gap portion 7 has a base portion 7a which is enclosed within the substrate 1. Alternatively, as illustrated in the structure of a light emitting element housing member A1a in Figure 1B, the gap portion 7 can penetrate through the area between end faces 3a and 3b. In the case that the space portion 7 penetrates through the area between the end faces 3a and 3b, the light emitted by the light emitting element 9 can be channeled towards the end face 3a as well as the end face 3b. Here, a certain part of an inner wall face 7b which is parallel to the side face 4 of the space portion 7 represents an installation face 11 for the light-emitting element 9 (hereinafter, the installation face is sometimes referred to as a mounting piece 11). The structure where the space portion 7 penetrates through the area between the end faces 3a and 3b is identically adapted also to the light-emitting element housing member A2 illustrated in Figure 2.

[0078] Entrementes, embora não ilustrado na Figura 1A, na face de instalação 11 (a peça de montagem 11) para o elemento emissor de luz 9 na porção de espaço 7, é formado um condutor para suprir energia elétrica para o elemento emissor de luz 9. Por exemplo, o condutor passa da peça de montagem 11 através do interior do substrato 1, e é guiado para a face lateral 4 ou a face de extremidade 3b do substrato 1.[0078] Meanwhile, although not illustrated in Figure 1A, on the installation face 11 (the mounting piece 11) for the light-emitting element 9 in the space portion 7, a conductor is formed to supply electrical power to the light-emitting element light 9. For example, the conductor passes from the mounting piece 11 through the interior of the substrate 1, and is guided to the side face 4 or the end face 3b of the substrate 1.

[0079] No que toca o substrato 1, é possível usar vários tipos de cerâmicas. Contudo, é desejável usar nitreto de alumínio porque ele tem uma alta condutividade térmica e apresenta o coeficiente de expansão térmica próximo ao elemento emissor de luz 9 (por exemplo, um laser semicondutor). Quando o nitreto de alumínio for usado no substrato 1, um destes: tungstênio (W), molibdênio (Mo), uma liga de tungstênio ou molibdênio, ou um material metálico formado com a combinação de cobre com tungstênio ou molibdênio é adequado para o condutor por causa do fato de a coqueima se tornar possível.[0079] Regarding substrate 1, it is possible to use various types of ceramics. However, it is desirable to use aluminum nitride because it has a high thermal conductivity and has the coefficient of thermal expansion close to the light-emitting element 9 (eg, a semiconductor laser). When aluminum nitride is used in substrate 1, one of these: tungsten (W), molybdenum (Mo), an alloy of tungsten or molybdenum, or a metallic material formed by combining copper with tungsten or molybdenum is suitable for the conductor because of the fact that co-burning becomes possible.

[0080] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com a primeira modalidade, quando o elemento emissor de luz 9 for disposto no centro do substrato 1 que constitui o membro de alojamento de elemento emissor de luz A1, não é mais necessário prover um espaço não essencial, ao contrário do dispositivo de laser semicondutor convencional 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B onde o espaço 65 é provido na face lateral 55a do bloco de haste 55 onde o laser semicondutor 51 é ligado. Como resultado, é possível reduzir o tamanho do dispositivo de laser semicondutor.[0080] In the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment, when the light-emitting element 9 is arranged in the center of the substrate 1 constituting the light-emitting element housing member A1, it is no longer It is necessary to provide non-essential space, unlike the conventional semiconductor laser device 50 illustrated in Figures 24A and 24B where space 65 is provided on the side face 55a of the rod block 55 where the semiconductor laser 51 is connected. As a result, it is possible to reduce the size of the semiconductor laser device.

[0081] Ademais, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com a primeira modalidade, uma vez que o elemento emissor de luz 9 é adjacente e encerrado pelo substrato 1, com a exceção da face emissora de luz 9a, é possível aprimorar a dissipação de calor das outras faces que não a face emissora de luz 9a do elemento emissor de luz 9. Consequentemente, quando visto a partir da direção perpendicular à face de extremidade 3a (ou à face de extremidade 3b), é preferível que a porção de espaço 7 seja provida em uma porção central C da face de extremidade 3a (3b) (na Figura 1A, dentro da faixa de um cilindro B ilustrado por linhas tracejadas). Quando a porção de espaço 7 for provida na porção central C da face de extremidade 3a, a distância da porção de espaço 7 para a face lateral 4 do substrato 1 se tonará igual em todas as direções. Como resultado, é provido um aperfeiçoamento no equilíbrio de dissipação de calor, e é provido um decréscimo na diferença de temperatura dependente da localização no elemento emissor de luz 9. Como resultado, a emissão de luz pode ser executada de maneira estável. Além disso, uma longa vida de produto do substrato 1 pode ser também obtida.[0081] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment, since the light-emitting element 9 is adjacent and enclosed by the substrate 1, with the exception of the light-emitting face 9a, it is It is possible to improve the heat dissipation of the faces other than the light emitting face 9a of the light emitting element 9. Consequently, when viewed from the direction perpendicular to the end face 3a (or to the end face 3b), it is preferable that the space portion 7 is provided in a central portion C of the end face 3a (3b) (in Figure 1A, within the range of a cylinder B illustrated by dashed lines). When the space portion 7 is provided at the central portion C of the end face 3a, the distance from the space portion 7 to the side face 4 of the substrate 1 will become equal in all directions. As a result, an improvement in the heat dissipation balance is provided, and a decrease in the temperature difference dependent on the location in the light emitting element 9 is provided. As a result, light emission can be performed stably. Furthermore, a long product life of the substrate 1 can also be obtained.

[0082] Neste caso, no substrato 1, a face lateral 4 pode ter aspereza formada na mesma a partir da perspectiva de aprimorar a dissipação de calor.[0082] In this case, on the substrate 1, the side face 4 may have roughness formed therein from the perspective of improving heat dissipation.

[0083] Entrementes, é preferível que a porção de espaço 7 provida no substrato 1 tenha um tamanho que pelo menos alguma parte do elemento emissor de luz 9 que exclui a face emissora de luz 9a faça contato com a face de parede interna 7b ou possa ter um tamanho ligeiramente maior de modo que o elemento emissor de luz 9 que exclui a face emissora de luz 9a fique próximo à face de parede interna 7b. No caso de ter o elemento emissor de luz 9 próximo à face de parede interna 7b do substrato 1, ele pode ser fixado usando um material de enchimento que duplica como um material de junção. Nesse caso, é preferível que a espessura do material de junção seja definida para ser igual ou menor do que 50 μm para não deteriorar significativamente a condutividade térmica.[0083] Meanwhile, it is preferable that the space portion 7 provided in the substrate 1 is of such a size that at least some part of the light emitting element 9 excluding the light emitting face 9a makes contact with the inner wall face 7b or can having a slightly larger size so that the light-emitting element 9 excluding the light-emitting face 9a is close to the inner wall face 7b. In the case of having the light-emitting element 9 close to the inner wall face 7b of the substrate 1, it can be fixed using a filler material that doubles as a joining material. In this case, it is preferable that the thickness of the joint material is set to be equal to or less than 50 μm so as not to significantly deteriorate the thermal conductivity.

[0084] Entrementes, também no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 ilustrado na Figura 2, um substrato 1A2 é formado de uma cerâmica usando um compacto sinterizado de partículas de cerâmica. Além disso, o substrato 1A2 tem aproximadamente a forma de um hexaedro. Neste caso também, a forma externa do substrato 1A2 é formada por duas faces de extremidade 3aA2 e 3bA2 voltadas uma para outra e por uma face lateral 4A2 que é perpendicular às faces de extremidade 3aA2 e 3bA2. Adicionalmente, no substrato 1A2 também, uma abertura 5A2 é formada na face de extremidade 3aA2 e é contínua com uma porção de espaço 7A2 provida dentro do substrato 1A2. No substrato 1A2 também, a porção de espaço 7A2 se estende na direção da face de extremidade 3aA2, onde a abertura 5A2 é formada na mesma, na direção da outra face de extremidade 3bA2. A porção de espaço 7A2 apresenta uma porção de base 7aA2 que é fechada dentro do substrato 1A2. Entretanto, alternativamente, a porção de espaço 7A2 pode penetrar através da área entre as faces de extremidade 3aA2 e 3bA2. No membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 também, é possível obter efeitos idênticos aos efeitos obtidos no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 descrito anteriormente.[0084] Meanwhile, also in the light-emitting element housing member A2 illustrated in Figure 2, a substrate 1A2 is formed of a ceramic using a sintered compact of ceramic particles. Furthermore, substrate 1A2 is approximately in the shape of a hexahedron. In this case too, the outer shape of the substrate 1A2 is formed by two end faces 3aA2 and 3bA2 facing each other and a side face 4A2 which is perpendicular to the end faces 3aA2 and 3bA2. Additionally, in the substrate 1A2 as well, an opening 5A2 is formed in the end face 3aA2 and is continuous with a space portion 7A2 provided within the substrate 1A2. In the substrate 1A2 too, the space portion 7A2 extends towards the end face 3aA2, where the aperture 5A2 is formed therein, towards the other end face 3bA2. Space portion 7A2 has a base portion 7aA2 which is enclosed within substrate 1A2. However, alternatively, the space portion 7A2 may penetrate through the area between end faces 3aA2 and 3bA2. In the light-emitting element housing member A2 also, it is possible to obtain effects identical to the effects obtained in the light-emitting element housing member A1 described above.

[0085] Com relação ao membro de alojamento de element emissor de luz A1a mencionado anteriormente, o substrato 1 pode ter uma forma troncocônica como no caso de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A1b ilustrado na Figura 1C. Quando o substrato 1 apresentar uma forma troncocônica, isso permitirá obter uma estabilidade aprimorada, quando o membro de alojamento de elemento emissor de luz A1b for mantido estacionário, bem como permitirá obter redução no desvio axial do eixo óptico, quando o membro de alojamento de elemento emissor de luz A1b for acionado.[0085] With respect to the aforementioned light-emitting element housing member A1a, the substrate 1 may have a truncated conical shape as in the case of a light-emitting element housing member A1b illustrated in Figure 1C. When the substrate 1 has a frusto-conical shape, this will allow for improved stability when the light-emitting element housing member A1b is held stationary, as well as allow for reduction in axial deviation of the optical axis when the light-emitting element housing member A1b is held stationary. light emitter A1b is activated.

[0086] Conforme ilustrado na Figura 1D, em um membro de alojamento de elemento emissor de luz A1c, no substrato 1, a face de parede interna 7b pode constituir uma superfície inclinada, e uma área da fachada no lado da abertura 5 pode ser maior do que uma área da porção de base 7a posicionada em uma parte traseira da mesma. Quando pelo menos uma parte da face de parede interna 7b da porção de espaço 7 constituir uma superfície inclinada e quando uma área da fachada no lado da abertura 5 for maior do que uma área da porção de base 7a posicionada em uma parte traseira da mesma, a luz emitida do elemento emissor de luz 9 poderá ser canalizada sobre uma ampla faixa, e, desse modo, permitirá obter um dispositivo emissor de luz capaz de cobrir uma ampla faixa com apenas um pequeno número de elementos emissores de luz 9. Entrementes, a estrutura onde uma área da fachada no lado da abertura 5 é maior do que uma área da porção de base 7a posicionada em uma parte traseira da mesma pode ser adaptada de maneira idêntica no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2.[0086] As illustrated in Figure 1D, in a light-emitting element housing member A1c, on the substrate 1, the inner wall face 7b may constitute an inclined surface, and an area of the facade on the opening side 5 may be greater than an area of the base portion 7a positioned at a rear part thereof. When at least a part of the inner wall face 7b of the space portion 7 constitutes an inclined surface and when an area of the facade on the side of the opening 5 is greater than an area of the base portion 7a positioned at a rear part thereof, the light emitted from the light emitting element 9 will be able to be channeled over a wide range, and in this way it will allow to obtain a light emitting device capable of covering a wide range with only a small number of light emitting elements 9. structure where an area of the facade on the side of the opening 5 is greater than an area of the base portion 7a positioned at a rear part thereof, can be identically adapted to the light-emitting element housing member A2.

[0087] Conforme ilustrado na Figura 1E, em um membro de alojamento de elemento emissor de luz A1d, no substrato 1, devido a uma diferença de nível 5a formada perto da abertura 5, a fachada pode ter um tamanho maior do que o lado traseiro. Quando a diferença de nível 5a for formada perto da abertura 5 do substrato 1 de modo que a fachada no lado da face de extremidade 3a tenha um tamanho maior do que o lado traseiro, uma lente poderá ser ajustada na porção onde a fachada apresenta um tamanho maior. Consequentemente, em comparação com o caso em que a lente é colocada na face de extremidade 3a, há uma redução dos defeitos, tal como a lente ficar riscada. Como resultado, a confiabilidade do dispositivo emissor de luz pode ser aprimorada. Entrementes, a estrutura onde a diferença de nível 5a é formada perto da abertura 5 do substrato 1 de modo que a fachada no lado da face de extremidade 3a tenha um tamanho maior do que o lado traseiro pode ser também adaptada de maneira idêntica no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2.[0087] As illustrated in Figure 1E, in a light-emitting element housing member A1d, on the substrate 1, due to a level difference 5a formed near the opening 5, the front can have a larger size than the rear side . When the level difference 5a is formed near the opening 5 of the substrate 1 so that the facade on the side of the end face 3a has a larger size than the rear side, a lens can be fitted in the portion where the facade has a size bigger. Consequently, compared to the case where the lens is placed on the end face 3a, there is a reduction in defects such as the lens being scratched. As a result, the reliability of the light emitting device can be improved. Meanwhile, the structure where the difference in level 5a is formed near the opening 5 of the substrate 1 so that the facade on the side of the end face 3a has a larger size than the rear side can also be identically adapted on the member of light-emitting element housing A2.

Terceira ModalidadeThird Modality

[0088] A Figura 3A é uma vista em perspectiva de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com uma terceira modalidade, e a Figura 3B é uma vista plana, quando a Figura 3A for vista a partir do lado da abertura (a partir da direção de uma seta ilustrada na Figura 3A). A Figura 4A é um diagrama esquemático que ilustra um dispositivo emissor de luz B1 de acordo com a primeira modalidade, e a Figura 4B é uma vista plana quando a Figura 4A for vista a partir do lado da abertura (a partir da direção de uma seta ilustrada na Figura 4A). O dispositivo emissor de luz B1 de acordo com a primeira modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 4A e 4B, é uma vista em perspectiva que ilustra o estado em que uma tampa 28 é colocada no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 3A e 3B, e o elemento emissor de luz 9 é instalado dentro. Com referência às Figuras 4A e 4B, a face emissora de luz é referida pelo numeral de referência 9a.[0088] Figure 3A is a perspective view of a light-emitting element housing member A3 according to a third embodiment, and Figure 3B is a plan view, when Figure 3A is viewed from the opening side (from the direction of an arrow illustrated in Figure 3A). Figure 4A is a schematic diagram illustrating a light emitting device B1 according to the first embodiment, and Figure 4B is a plan view when Figure 4A is viewed from the opening side (from the direction of an arrow illustrated in Figure 4A). The light-emitting device B1 according to the first embodiment, as illustrated in Figures 4A and 4B, is a perspective view illustrating the state in which a cap 28 is placed on the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, as illustrated in Figures 3A and 3B, and the light emitting element 9 is installed inside. With reference to Figures 4A and 4B, the light emitting face is referred to by the reference numeral 9a.

[0089] O membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 ilustrado nas Figuras 3A e 3B inclui um substrato 21 que é configurado com um material de base inferior 22 apresentando uma forma retangular em vista planar e membros de parede 23 colocados no material de base inferior 22. Os membros de parede 23 encerram uma face de montagem 25 na forma de U, e uma abertura 27 (na Figura 3A, a porção encerrada por linhas tracejadas) é formada em uma região. A porção onde a face de montagem 25 é elevada do material de base inferior 22 na direção de espessura é chamada de peça de montagem 26. O material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 são integralmente formados com o uso de uma cerâmica.[0089] The light-emitting element housing member A3 illustrated in Figures 3A and 3B includes a substrate 21 that is configured with a bottom base material 22 having a rectangular shape in plan view and wall members 23 placed on the base material bottom 22. Wall members 23 enclose a U-shaped mounting face 25, and an opening 27 (in Figure 3A, the portion enclosed by dashed lines) is formed in one region. The portion where the mounting face 25 is raised from the bottom base material 22 in the thickness direction is called the mounting piece 26. The bottom base material 22, the wall members 23, and the mounting piece 26 are integrally formed. with the use of a ceramic.

[0090] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, como resultado da colocação da tampa 28 na face superior do substrato 21, a aparência externa é tal que o elemento emissor de luz 9 é disposto dentro de uma porção de espaço interno 24 encerrada pelo material de base inferior 22 pelos membros de parede 23, conforme pode ser entendido a partir das Figuras 4A e 4B. Também com relação ao membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, não é mais necessário prover um espaço não essencial, ao contrário do dispositivo de laser semicondutor convencional 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B onde o espaço 65 é provido na face lateral 55a do bloco de haste 55 onde o laser semicondutor 51 é ligado ao mesmo. Como resultado, é possível conseguir a redução de tamanho do dispositivo emissor de luz B1.[0090] In the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, as a result of placing the lid 28 on the upper face of the substrate 21, the external appearance is such that the light-emitting element 9 is disposed within an internal space portion 24 enclosed by the lower base material 22 by the wall members 23, as can be understood from Figures 4A and 4B. Also with respect to the light emitting element housing member A3 according to the third embodiment, it is no longer necessary to provide a non-essential space, unlike the conventional semiconductor laser device 50 illustrated in Figures 24A and 24B where the space 65 is provided on the side face 55a of the rod block 55 where the semiconductor laser 51 is connected thereto. As a result, it is possible to achieve size reduction of light emitting device B1.

[0091] Ademais, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3, uma vez que o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 são integralmente formados com o uso de uma cerâmica, não é mais necessário usar um membro de isolamento, ao contrário do dispositivo de laser semicondutor convencional 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B onde o membro de isolamento 57 é usado no momento da instalação do laser semicondutor 51 (o elemento emissor de luz 9) na base de haste metálica 53 de modo a obter o isolamento entre o elemento emissor de luz 9 e a base de haste 53. No dispositivo de laser semicondutor convencional 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B, um material de junção precisa ser usado em duas regiões, isto é, entre a base de haste 53 e o membro de isolamento 57 e entre o laser semicondutor 51 e o membro de isolamento 57. Em contraste, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3, a porção usada como uma alternativa à base de haste 53 é formada de uma cerâmica que inerentemente apresenta fortes propriedades de isolamento. Consequentemente, o membro de isolamento 57 não precisa ser usado. Isto é, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3, é suficiente usar um material de junção entre o elemento emissor de luz 9 e a peça de montagem de cerâmica 26. Uma vez que é possível reduzir o número de regiões de uso do material de junção que ocasiona a deterioração na dissipação de calor, pode ser obtido o dispositivo emissor de luz B1 apresentando um maior grau de dissipação de calor.[0091] Furthermore, in the light-emitting element housing member A3, since the bottom base material 22, the wall members 23, and the mounting piece 26 are integrally formed using a ceramic, it is not It is no longer necessary to use an insulating member, unlike the conventional semiconductor laser device 50 illustrated in Figures 24A and 24B where the insulating member 57 is used at the time of installing the semiconductor laser 51 (the light emitting element 9) in the base of metal rod 53 in order to obtain insulation between the light emitting element 9 and the rod base 53. In the conventional semiconductor laser device 50 illustrated in Figures 24A and 24B, a joining material needs to be used in two regions, i.e. , between the rod base 53 and the insulating member 57 and between the semiconductor laser 51 and the insulating member 57. In contrast, in the light-emitting element housing member A3, the portion used as an alternative to the rod base 53 is formed from a ceramic that inherently exhibits strong insulating properties. Consequently, the insulating member 57 need not be used. That is, in the light-emitting element housing member A3, it is sufficient to use a joining material between the light-emitting element 9 and the ceramic mounting part 26. Since it is possible to reduce the number of regions of use of the junction material that causes deterioration in heat dissipation, light emitting device B1 can be obtained with a higher degree of heat dissipation.

[0092] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 3A e 3B, a abertura 27 é formada na direção da extensão do elemento emissor de luz 9 ao longo da direção longitudinal. Com a exclusão da face emissora de luz 9a do mesmo, o elemento emissor de luz 9 é encerrado entre o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a tampa 28. Consequentemente, é possível aprimorar a dissipação de calor das outras faces excluindo a face emissora de luz 9a do elemento emissor de luz 9.[0092] In the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, as illustrated in Figures 3A and 3B, the opening 27 is formed in the direction of extending the light-emitting element 9 along the longitudinal direction. With the exclusion of the light-emitting face 9a thereof, the light-emitting element 9 is enclosed between the bottom base material 22, the wall members 23, and the cover 28. Consequently, it is possible to improve the heat dissipation of the other faces excluding the light-emitting face 9a of the light-emitting element 9.

[0093] Por essa razão, é preferível que a face de montagem 25 para montar o elemento emissor de luz 9 seja provida na porção central C (a faixa ilustrada usando um quadro pontilhado na Figura 4B) da porção de espaço 24. Quando a face de montagem 25 for provida na porção central C da porção de espaço 24, a distância da porção de espaço 24 para as faces externas do material de base inferior 22, dos membros de parede 23, e da tampa 28 fica igual em todas as direções. Como resultado, há um aperfeiçoamento no equilíbrio da dissipação de calor, e há um decréscimo na diferença de temperatura dependente da localização no elemento emissor de luz 9. Como resultado, a emissão de luz pode ser executada de maneira estável. Neste caso também, pode ser conseguida uma longa vida do produto do dispositivo emissor de luz B1 que inclui o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3. Quando vista a partir do lado da abertura 27, a porção central C da porção de espaço 24 onde está posicionada a face de montagem 25 está presente na posição central na direção da altura dos membros de parede 23.[0093] For this reason, it is preferable that the mounting face 25 for mounting the light-emitting element 9 is provided in the central portion C (the strip illustrated using a dotted frame in Figure 4B) of the space portion 24. When the face mounting bracket 25 is provided in the central portion C of the space portion 24, the distance from the space portion 24 to the outer faces of the bottom base material 22, the wall members 23, and the cover 28 is equal in all directions. As a result, there is an improvement in the balance of heat dissipation, and there is a decrease in the temperature difference dependent on the location in the light emitting element 9. As a result, light emission can be performed stably. In this case too, a long product life of the light-emitting device B1 including the light-emitting element housing member A3 can be achieved. When viewed from the side of the opening 27, the central portion C of the space portion 24 where the mounting face 25 is located is present in the central position in the height direction of the wall members 23.

[0094] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, é preferível que, da peça de montagem 26, uma face de extremidade 26a presente no lado da abertura 27 seja perpendicular à face de montagem 25. Ademais, é preferível que a face de montagem 25 e a face de extremidade 26a sejam ligadas via um canto de ângulo reto. Quando a face de montagem 25 e a face de extremidade 26a formarem um ângulo reto, será fácil posicionar a face emissora de luz 9a do elemento emissor de luz 9 em alinhamento com a face de extremidade 26a da peça de montagem 26, a luz emitida do elemento emissor de luz 9 não sendo facilmente refletida da face de extremidade 26a. Como resultado, é possível aprimorar a direcionalidade e a intensidade da luz.[0094] Furthermore, in the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, it is preferable that, of the mounting part 26, an end face 26a present on the side of the opening 27 is perpendicular to the mounting face 25. Furthermore, it is preferable that the mounting face 25 and the end face 26a are connected via a right angle corner. When the mounting face 25 and the end face 26a form a right angle, it will be easy to position the light emitting face 9a of the light emitting element 9 in alignment with the end face 26a of the mounting part 26, the light emitted from the light emitting element 9 not being easily reflected from end face 26a. As a result, it is possible to improve the directionality and intensity of light.

[0095] Também, no caso do dispositivo emissor de luz B1 de acordo com a primeira modalidade, é preferível que o elemento emissor de luz 9, que exclui a face emissora de luz 9a, entre em contato com a face de montagem 25. Entretanto, se a espessura for igual ou menor do que 50 μm, então o elemento emissor de luz 9 poderá ser ligado à face de montagem 25 usando um material de enchimento que duplica como um material de junção.[0095] Also, in the case of the light-emitting device B1 according to the first embodiment, it is preferable that the light-emitting element 9, which excludes the light-emitting face 9a, comes into contact with the mounting face 25. However, , if the thickness is equal to or less than 50 µm, then the light emitting element 9 can be bonded to the mounting face 25 using a filler material that doubles as a joining material.

[0096] Com referência à tampa 28 que constitui o dispositivo emissor de luz B1 de acordo com a primeira modalidade, com o objetivo de obter a alta condutividade térmica, é adequado usar uma cerâmica (por exemplo, nitreto de alumínio), ou um metal (por exemplo, Kovar), ou um material composto de uma cerâmica e um metal. Nesse caso também, a partir da perspectiva de aprimorar a condutividade térmica, é preferível que o elemento emissor de luz 9, que exclui a face emissora de luz 9a do mesmo, entre em contato com a tampa 28. Quando o elemento emissor de luz 9 for ligado usando um material de enchimento que duplica como um material de junção, é preferível que a espessura do material de junção seja igual ou menor do que 50 μm a partir da perspectiva de dissipação de calor.[0096] With reference to the cover 28 that constitutes the light-emitting device B1 according to the first embodiment, in order to obtain high thermal conductivity, it is suitable to use a ceramic (for example, aluminum nitride), or a metal (eg Kovar), or a composite material of a ceramic and a metal. In that case too, from the perspective of improving the thermal conductivity, it is preferable that the light-emitting element 9, which excludes the light-emitting face 9a thereof, comes into contact with the lid 28. When the light-emitting element 9 is bonded using a filler material that doubles as a joining material, it is preferable that the thickness of the joining material is equal to or less than 50 μm from the perspective of heat dissipation.

[0097] Conforme descrito acima, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 são integralmente formados com o uso de uma cerâmica.[0097] As described above, in the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, the lower base material 22, the wall members 23, and the mounting part 26 are integrally formed using a pottery.

[0098] O dispositivo de laser semicondutor convencional 50 ilustrado na Figura 24B é configurado com o bloco de haste metálica 55 e a base de haste metálica 53. O bloco de haste 55 e a base de haste 53 que constituem o dispositivo de laser semicondutor convencional 50 ilustrado na Figura 24B têm o coeficiente de expansão térmica como sendo igual a 7 - 30x10-6/°C.[0098] The conventional semiconductor laser device 50 illustrated in Figure 24B is configured with the metal rod block 55 and the metal rod base 53. The rod block 55 and the rod base 53 that constitute the conventional semiconductor laser device 50 illustrated in Figure 24B have the coefficient of thermal expansion equal to 7 - 30x10 -6 /°C.

[0099] A cerâmica que constitui o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade tem o coeficiente de expansão térmica como sendo igual a 4 - 6x10-6/°C.[0099] The ceramic constituting the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment has the thermal expansion coefficient equal to 4 - 6x10-6/°C.

[00100] Em comparação com o dispositivo de laser semicondutor convencional 50, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3, o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 são integralmente formados com o uso de uma cerâmica que apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica. Consequentemente, mesmo se o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 forem submetidos a ciclos de calor de aquecimento e resfriamento devido à emissão de luz do elemento emissor de luz 9, haverá apenas uma pequena flutuação nas dimensões do material de base. Como resultado, é possível reduzir a flutuação no eixo óptico do elemento emissor de luz 9.[00100] Compared to the conventional semiconductor laser device 50, in the light-emitting element housing member A3, the lower base material 22, the wall members 23, and the mounting piece 26 are integrally formed with the use of a ceramic that has a low coefficient of thermal expansion. Consequently, even if the bottom base material 22, the wall members 23, and the mounting piece 26 are subjected to heating and cooling heat cycles due to light emission from the light emitting element 9, there will only be a small fluctuation in the dimensions of the base material. As a result, it is possible to reduce the fluctuation in the optical axis of the light emitting element 9.

[00101] Entrementes, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade inclui um condutor de via (não ilustrado) que penetra através da peça de montagem 26 na direção da espessura. Neste caso, a direção de penetração através da direção de espessura da peça de montagem 26 implica a direção da abertura 27 paralela à face de extremidade 26a. O condutor de via representa o componente para suprir energia elétrica ao elemento emissor de luz 9 que é instalado na peça de montagem 26. Além disso, uma vez que o condutor de via também tem a função de uma via térmica, a capacidade de dissipação de calor da peça de montagem 26 poderá ser também aprimorada.[00101] Meanwhile, the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment includes a track conductor (not shown) that penetrates through the mounting part 26 in the thickness direction. In this case, the direction of penetration through the thickness direction of the mounting part 26 implies the direction of the opening 27 parallel to the end face 26a. The track conductor represents the component for supplying electrical energy to the light emitting element 9 which is installed on the mounting part 26. Furthermore, since the track conductor also has the function of a thermal path, the heat dissipation capacity heat of the mounting piece 26 could also be improved.

[00102] Entrementes, no caso de prover um membro de dissipação de calor no lado contrário do material de base inferior 22, é preferível que o condutor de via seja dobrado a meio caminho através da direção de espessura da peça de montagem 26 e seja guiado para o lado dos membros de parede 23, isto é, no lado oposto da abertura 27. No caso em que o condutor de via é dobrado a meio caminho através da direção de espessura da peça de montagem e é guiado para o lado dos membros de parede 23 no lado oposto da abertura 27, o membro de dissipação de calor pode ser colocado sobre todo o verso do material de base inferior 22, permitindo assim obter um aprimoramento na dissipação de calor.[00102] Meanwhile, in the case of providing a heat dissipation member on the opposite side of the lower base material 22, it is preferable that the track conductor be bent halfway through the thickness direction of the mounting part 26 and be guided to the side of the wall members 23, i.e. on the opposite side of the opening 27. In the case where the track conductor is bent halfway through the thickness direction of the mounting part and is guided to the side of the wall members wall 23 on the opposite side of the opening 27, the heat dissipation member can be placed over the entire back side of the bottom base material 22, thus allowing for improved heat dissipation.

[00103] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, um condutor de via ou um tampão metálico para cobrir o condutor de via está presente na peça de montagem 26. Se o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 incluir um condutor de via, será possível encurtar o comprimento do condutor de um fio de ligação para estabelecer a conexão elétrica com o elemento emissor de luz 9. Como resultado, a quantidade de material metálico apresentando brilho metálico, tal como o fio de ligação, na peça de montagem 26 poderá ser reduzida na porção de espaço 24.[00103] Furthermore, in the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, a track conductor or a metal plug for covering the track conductor is present in the mounting part 26. If the housing member light-emitting element A3 includes a track conductor, it will be possible to shorten the conductor length of a connecting wire to establish the electrical connection with the light-emitting element 9. As a result, the amount of metallic material showing metallic luster, such as as the connecting wire, in the mounting piece 26 may be reduced in the space portion 24.

[00104] Neste caso, é preferível que o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 apresentem um tom de cor enegrecido. Aqui, um tom de cor enegrecido também implica uma cor formada pela mistura da cor marrom ou da cor azul profundo. Se o material de base inferior 22, os membros de parede 23, e a peça de montagem 26 apresentarem um tom de cor enegrecido, então, em combinação com o fato de haver apenas uma pequena quantidade de material metálico apresentando brilho metálico, tal como um fio de ligação no espaço da peça de montagem 26, a reflexão difusa será adicionalmente detida. Isso permite que se consiga o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 apresentando um alto grau de desempenho de luminescência. Neste caso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3, é preferível que a relação de uma cerâmica com relação ao volume total é igual ou maior do que três quartos em volume.[00104] In this case, it is preferable that the lower base material 22, the wall members 23, and the mounting part 26 have a blackish color tone. Here, a blackish color tone also implies a color formed by mixing brown or deep blue. If the bottom base material 22, the wall members 23, and the mounting piece 26 exhibit a blackish color tone, then in combination with the fact that there is only a small amount of metallic material exhibiting a metallic luster, such as a connecting wire in the space of the mounting part 26, the diffuse reflection will be stopped additionally. This enables the A3 light-emitting element housing member to have a high degree of luminescence performance. In this case, in the light-emitting element housing member A3, it is preferable that the ratio of a ceramic to total volume is equal to or greater than three-quarters by volume.

Quarta ModalidadeFourth Modality

[00105] A Figura 5A é uma vista em perspectiva de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, e a Figura 5B é uma vista em seção transversal ao longo da linha Y-Y na Figura 5A. A Figura 6A é um diagrama esquemático que ilustra um dispositivo emissor de luz B2 de acordo com a segunda modalidade, e a Figura 6B é uma vista plana da Figura 6A quando vista a partir do lado da abertura (a partir da direção de uma seta ilustrada na Figura 6A). O dispositivo emissor de luz B2 de acordo com a segunda modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 6A e 6B, é uma vista em perspectiva que ilustra o estado em que a tampa 28 (vide Figura 4A) é colocada no membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 5A e 5B, e o elemento emissor de luz 9 é instalado dentro. Com referência às Figuras 6A e 6B, a face emissora de luz é referida pelo numeral de referência 9a.[00105] Figure 5A is a perspective view of a light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, and Figure 5B is a cross-sectional view along the line Y-Y in Figure 5A. Figure 6A is a schematic diagram illustrating a light emitting device B2 according to the second embodiment, and Figure 6B is a plan view of Figure 6A when viewed from the opening side (from the direction of an illustrated arrow in Figure 6A). The light-emitting device B2 according to the second embodiment, as illustrated in Figures 6A and 6B, is a perspective view illustrating the state in which the cover 28 (see Figure 4A) is placed on the light-emitting element housing member. light A4 according to the fourth embodiment, as illustrated in Figures 5A and 5B, and the light emitting element 9 is installed inside. With reference to Figures 6A and 6B, the light emitting face is referred to by the reference numeral 9a.

[00106] Conforme comparado ao membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 3A e 3B, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 5A e 5B, difere no modo em que um membro de ponte 29 é disposto entre os membros de parede 23 e próximo à abertura 27. Neste caso, pelo fato de a resistência mecânica com os membros de parede poder ser aprimorada, é preferível que o membro de ponte 29 seja integralmente formado sem envolver qualquer superfície ligada.[00106] As compared to the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, as illustrated in Figures 3A and 3B, the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, as illustrated in Figures 5A and 5B, differs in the way in which a bridge member 29 is disposed between the wall members 23 and close to the opening 27. In this case, because the mechanical strength with the wall members can be improved, it is preferable that the bridge member 29 is integrally formed without involving any bonded surface.

[00107] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, além de obter efeitos idênticos aos efeitos obtidos como resultado do uso do membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, a dissipação de calor pode ser aprimorada pela quantidade equivalente ao aumento na área de superfície atribuída ao membro de ponte 29. Isto é, como resultado da disposição do membro de ponte 29 no lado da abertura 27, quando o elemento emissor de luz 9 for acionado e o membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 produzir calor, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3, o membro de ponte 29 será disposto na porção onde simplesmente um espaço estava presente, de modo que o calor dos membros de parede 23 que estão presentes nas posições opostas através da abertura 27 seja difundido na direção do membro de ponte 29, e a dissipação de calor de todo o substrato 21 possa ser aperfeiçoada.[00107] In the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, in addition to obtaining effects identical to the effects obtained as a result of using the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment, the heat dissipation can be improved by an amount equivalent to the increase in surface area assigned to the bridge member 29. That is, as a result of the arrangement of the bridge member 29 on the side of the aperture 27, when the light emitting element 9 is actuated and the light-emitting element housing member A4 producing heat, in the light-emitting element housing member A3, the bridge member 29 will be disposed in the portion where simply a gap was present, so that the heat from the wall members 23 which are present at opposite positions through the aperture 27 is diffused towards the bridge member 29, and the heat dissipation of the entire substrate 21 can be improved.

[00108] Conforme ilustrado nas Figuras 5A e 5B, se o membro de ponte 29 for disposto na posição através do membro de parede 23 no lado da abertura 27, mesmo no caso em que o substrato 21 seja submetido à variação de temperatura devido ao aquecimento e ao resfriamento e o membro de parede 23 no lado da abertura 27 seja facilmente deformável devido à expansão térmica e à contração térmica, a deformação dessa porção do membro de parede 23 poderá ser reduzida. Como resultado, a variação nas dimensões poderá ser reduzida mesmo se o substrato 21 produzir calor, o desvio axial e a flutuação do eixo óptico na direção de emissão de luz do elemento emissor de luz 9 podendo ser reduzidos.[00108] As illustrated in Figures 5A and 5B, if the bridge member 29 is arranged in position through the wall member 23 on the side of the opening 27, even in the case that the substrate 21 is subjected to temperature variation due to heating and cooling and the wall member 23 on the opening side 27 is easily deformable due to thermal expansion and thermal contraction, the deformation of that portion of the wall member 23 can be reduced. As a result, the variation in dimensions can be reduced even if the substrate 21 produces heat, the axial deviation and fluctuation of the optical axis in the light emitting direction of the light emitting element 9 can be reduced.

[00109] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 5A e 5B, é preferível que a face de extremidade 26a da peça de montagem 26 seja posicionada em uma face lateral 29a do membro de ponte 29 no lado da face de montagem 25 ou no interior do mesmo (isto é, posicionada na posição onde o normal é cair no material de base inferior 22 ao longo da face da face lateral 29a). Nesse caso, com relação a uma folga D entre a face de extremidade 26a da peça de montagem 26 e a face lateral 29a do membro de ponte 29, embora dependente do tamanho do substrato 21, é preferível que a folga D seja igual ou menor do que 2 mm, se baseada no tamanho de um exemplo específico (posteriormente descrito).[00109] Furthermore, in the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, as illustrated in Figures 5A and 5B, it is preferable that the end face 26a of the mounting part 26 is positioned on a side face 29a of the bridge member 29 on the side of the mounting face 25 or within it (i.e., positioned in the position where it normally falls into the lower base material 22 along the side face face 29a). In that case, with respect to a gap D between the end face 26a of the mounting piece 26 and the side face 29a of the bridge member 29, although dependent on the size of the substrate 21, it is preferable that the gap D is equal to or less than than 2 mm, if based on the size of a specific example (later described).

Quinta modalidadefifth modality

[00110] A Figura 7 é uma vista em perspectiva de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 de acordo com uma quinta modalidade. A Figura 8A é um diagrama esquemático que ilustra um dispositivo emissor de luz B3 de acordo com a terceira modalidade, e a Figura 8B é uma vista plana da Figura 8A, quando vista a partir do lado da abertura (a direção de uma seta ilustrada na Figura 8A). No dispositivo emissor de luz B3 de acordo com a terceira modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 8A e 8B, o membro de ponte 29 que está presente no membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, conforme ilustrado nas Figuras 5A e 5B, é convexamente curvado na direção do material de base inferior 22. Com referência às Figuras 8A e 8B, a face emissora de luz é referida pelo numeral de referência 9a.[00110] Figure 7 is a perspective view of a light emitting element housing member A5 according to a fifth embodiment. Figure 8A is a schematic diagram illustrating a light emitting device B3 according to the third embodiment, and Figure 8B is a plan view of Figure 8A, when viewed from the opening side (the direction of an arrow illustrated in Figure 8A). In the light-emitting device B3 according to the third embodiment, as illustrated in Figures 8A and 8B, the bridge member 29 which is present in the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, as illustrated in the Figures 5A and 5B, is convexly curved towards the bottom base material 22. With reference to Figures 8A and 8B, the light emitting face is referred to by reference numeral 9a.

[00111] Com referência à diferença entre o membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 de acordo com a quinta modalidade, conforme ilustrado na Figura 7, e o membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, o membro de ponte 29 no membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade apresenta uma forma quase reta entre os membros de parede 23, mas o membro de ponte 29 no membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 de acordo com a quinta modalidade é convexamente curvado na direção do material de base inferior 22, conforme descrito anteriormente.[00111] With reference to the difference between the light-emitting element housing member A5 according to the fifth embodiment, as shown in Figure 7, and the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, the The bridge member 29 on the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment has an almost straight shape between the wall members 23, but the bridge member 29 on the light-emitting element housing member A5 according to with the fifth embodiment it is convexly curved towards the lower base material 22, as previously described.

[00112] Entrementes, nas Figuras 7, 8 e 8B também, de maneira idêntica ao caso nas Figuras 5A, 5B, 6A e 6B, é preferível que o membro de ponte 29 seja integralmente formado entre os membros de parede 23.[00112] Meanwhile, in Figures 7, 8 and 8B also, similarly to the case in Figures 5A, 5B, 6A and 6B, it is preferable that the bridge member 29 is integrally formed between the wall members 23.

[00113] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 de acordo com a quinta modalidade, além de obter efeitos idênticos aos efeitos obtidos com o uso do membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, conforme comparado ao membro de ponte 29 ilustrado nas Figuras 5A, 5B, 6A e 6B, o membro de ponte 29 fica mais longo pelo comprimento equivalente à porção que é convexamente curvado na direção do material de base inferior 22. Por essa razão, a área de superfície do membro de ponte 29 aumenta, e, desse modo, a capacidade de dissipação de calor do mesmo pode ser aprimorada. Além disso, conforme descrito anteriormente, uma vez que o membro de ponte 29 é convexamente curvado na direção do material de base inferior 22, o ápice da curvatura convexa pode ser ajustado como a indicação aproximada do eixo óptico do elemento emissor de luz 9.[00113] In the light-emitting element housing member A5 according to the fifth embodiment, in addition to obtaining effects identical to the effects obtained with the use of the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, as compared 5A, 5B, 6A and 6B, the bridge member 29 is longer by a length equivalent to the portion that is convexly curved toward the bottom base material 22. For this reason, the surface area of the bridge member 29 increases, and thereby the heat dissipation capacity thereof can be improved. Furthermore, as previously described, since the bridge member 29 is convexly curved towards the bottom base material 22, the apex of the convex curvature can be set as the approximate indication of the optical axis of the light emitting element 9.

[00114] Entrementes, como um efeito adicional, embora dependente do módulo elástico do material do membro de ponte 29, se o membro de ponte 29 for convexamente curvado na direção do material de base inferior 22, quando o substrato 21 for aquecido e o membro de parede 23 sofrer uma deformação na direção, por exemplo, da porção de espaço 24, o membro de parede 23 se tornará facilmente dobrável com a posição da curvatura máxima do membro de parede 29 que serve como o ponto de pivotamento. Como resultado, é possível reduzir a tensão térmica gerada no membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 onde o membro de ponte 29 é incluído no substrato 21 (o material de base inferior 22 e o membro de parede 23).[00114] Meanwhile, as an additional effect, although dependent on the elastic modulus of the material of the bridge member 29, if the bridge member 29 is convexly curved in the direction of the lower base material 22, when the substrate 21 is heated and the member wall member 23 undergoes a deformation in the direction of, for example, the space portion 24, the wall member 23 will become easily bendable with the maximum curvature position of the wall member 29 serving as the pivot point. As a result, it is possible to reduce the thermal stress generated in the light-emitting element housing member A5 where the bridge member 29 is included in the substrate 21 (the bottom base material 22 and the wall member 23).

[00115] Uma vez que o substrato 21 permite obter os efeitos, conforme descrito acima, por exemplo, é possível aliviar a tensão térmica gerada no momento da brasagem da tampa 28 (na Figura 8A, não ilustrado) no membro de alojamento de elemento emissor de luz A5. Como resultado, é possível impedir que o membro de alojamento do elemento emissor de luz A4 se rompa. Isto é, no dispositivo emissor de luz B3 de acordo com a terceira modalidade, uma vez que a tensão térmica no momento de brasagem da tampa 28 pode ser reduzida, é possível reduzir a espessura do material de brasagem no momento da brasagem da tampa 28 no membro de alojamento de elemento emissor de luz A5. Como resultado, não apenas a quantidade de uso do material de brasagem pode ser reduzida, mas a altura do dispositivo emissor de luz B3 pode também ser reduzida.[00115] Since the substrate 21 allows to obtain the effects as described above, for example, it is possible to relieve the thermal stress generated when brazing the cover 28 (in Figure 8A, not shown) on the emitter element housing member of light A5. As a result, it is possible to prevent the light-emitting element housing member A4 from breaking. That is, in the light-emitting device B3 according to the third embodiment, since the thermal stress at the time of brazing the cover 28 can be reduced, it is possible to reduce the thickness of the brazing material at the time of brazing the cover 28 in the light-emitting element housing member A5. As a result, not only can the usage amount of the brazing material be reduced, but the height of the B3 light-emitting device can also be reduced.

[00116] Com relação aos membros de parede 23 que constituem os membros de alojamento de elemento emissor de luz A3 a A5, é preferível que a espessura dos membros de parede 23 diminua do material de base inferior 22 para a face superior, conforme ilustrado na Figura 8C. Como resultado de tal forma dos membros de parede 23, mesmo quando os membros de parede 23 forem facilmente deformáveis e ficarem, portanto, sob carga durante o processo de brasagem, se tornará possível impedir que os membros de parede 23 se rompam. Neste caso, a face dos membros de parede no lado da peça de montagem 26 pode ser inclinada com relação à face da peça de montagem 26, e a face oposta dos membros de parede 23 pode ficar quase perpendicular com relação ao material de base inferior 22 (ou à peça de montagem 26).[00116] With regard to the wall members 23 that constitute the light-emitting element housing members A3 to A5, it is preferable that the thickness of the wall members 23 decreases from the lower base material 22 to the upper face, as illustrated in Figure 8C. As a result of such a shape of the wall members 23, even when the wall members 23 are easily deformable and therefore come under load during the brazing process, it becomes possible to prevent the wall members 23 from breaking. In this case, the face of the wall members on the side of the mounting piece 26 can be angled with respect to the face of the mounting piece 26, and the opposite face of the wall members 23 can be nearly perpendicular with respect to the bottom base material 22 (or to mounting part 26).

[00117] Aqui, com relação ao tamanho de cada membro que constitui os substratos 1 e 21 descritos acima, nos estados ilustrados nas Figuras 1A a 1E, quando o diâmetro for aproximadamente de 1 mm a 2 mm, quando a altura for aproximadamente de 1 mm a 2 mm, e quando a configuração for conforme ilustrada na Figura 2, será preferível que o comprimento de um lado seja igual a 1 mm a 2 mm.[00117] Here, with respect to the size of each member constituting substrates 1 and 21 described above, in the states illustrated in Figures 1A to 1E, when the diameter is approximately 1 mm to 2 mm, when the height is approximately 1 mm to 2 mm, and when the configuration is as shown in Figure 2, it is preferable that the length of one side is equal to 1 mm to 2 mm.

[00118] Nos estados ilustrados nas Figuras de 3A a 8B, é preferível que a área do material de base inferior 22 esteja na faixa de 1 mm2 a 10 mm2, a altura da face inferior do material de base inferior 22 até a face superior dos membros de parede 23 esteja na faixa de 0,2 mm a 1 mm, e a espessura dos membros de parede 23 esteja na faixa de 0,05 mm a 1 mm. Entrementes, na seguinte explanação, os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A3 a A5 ilustrados nas Figuras 3A a 8B são, às vezes, chamados de placas de alojamento de elemento emissor de luz.[00118] In the states illustrated in Figures 3A to 8B, it is preferable that the area of the bottom base material 22 is in the range of 1 mm2 to 10 mm2, the height from the bottom face of the bottom base material 22 to the top face of the wall members 23 is in the range of 0.2 mm to 1 mm, and the thickness of wall members 23 is in the range of 0.05 mm to 1 mm. Meanwhile, in the following explanation, the light emitting element housing members A3 to A5 illustrated in Figures 3A to 8B are sometimes referred to as light emitting element housing plates.

[00119] Ademais, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 ilustrado na Figura 7 e no dispositivo emissor de luz B3 ilustrado nas Figuras 8A e 8B, é preferível que o grau de deformação do membro de ponte 29 esteja na faixa de 10 μm a 200 μm na direção do material de base inferior 22 a partir do estado em que o membro de ponte 29 é posicionado reto.[00119] Furthermore, in the light-emitting element housing member A5 illustrated in Figure 7 and in the light-emitting device B3 illustrated in Figures 8A and 8B, it is preferable that the degree of deformation of the bridge member 29 is in the range of 10 μm to 200 μm in the direction of the bottom base material 22 from the state where the bridge member 29 is positioned straight.

[00120] Com relação à cerâmica que constitui os membros de alojamento de elemento emissor de luz A1 a A5 de acordo com as modalidades da primeira à quinta descritas acima, é adequado usar um material de cerâmica apresentando uma alta condutividade térmica. Entretanto, a partir do fato de o coeficiente de expansão térmica de nitreto de alumínio estar próximo àquele de um diodo laser, um material com base em nitreto de alumínio é mais adequado dentre os vários materiais de cerâmica.[00120] With regard to the ceramic constituting the light-emitting element housing members A1 to A5 according to the first to fifth embodiments described above, it is suitable to use a ceramic material having a high thermal conductivity. However, since the coefficient of thermal expansion of aluminum nitride is close to that of a laser diode, a material based on aluminum nitride is more suitable among various ceramic materials.

[00121] Entrementes, no substrato 1 ou no substrato 21, em geral, é formado um condutor para suprir eletricidade para o elemento emissor de luz 9. Ademais, o condutor pode ser formado para funcionar também como um membro dissipador de calor. Nesse caso, por exemplo, no material de base inferior 22 que constitui o substrato 21, quando um condutor for formado através do material de base inferior 22, será vantajoso se a largura do condutor for ajustada para ficar na faixa de um quarto à metade da largura do elemento emissor de luz 9, ou será vantajoso se uma pluralidade de condutores falsos que não suprem eletricidade for disposta perto da peça de montagem 11 ou da peça de montagem 26.[00121] Meanwhile, on the substrate 1 or on the substrate 21, in general, a conductor is formed to supply electricity to the light-emitting element 9. Furthermore, the conductor can be formed to also function as a heat sink member. In that case, for example, in the lower base material 22 constituting the substrate 21, when a conductor is formed through the lower base material 22, it will be advantageous if the width of the conductor is adjusted to be in the range of one-quarter to one-half the width. width of the light-emitting element 9, or it would be advantageous if a plurality of dummy conductors that do not supply electricity are arranged close to the mounting part 11 or the mounting part 26.

[00122] Depois, se um condutor for formado em qualquer dos membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 de acordo com as modalidades da primeira à quinta, e se uma janela de vidro for ajustada na abertura 5 ou na abertura 27 no membro de alojamento de elemento emissor de luz dentre os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5, então o membro de alojamento de elemento emissor de luz em questão dentre os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 substituirá o bloco de haste e a base de haste. Como resultado, é possível configurar um dispositivo emissor de luz que permita obter um alto grau de dissipação de calor e reduzir o tamanho.[00122] Then, if a conductor is formed in any of the light-emitting element housing members A1 to A5 according to the embodiments from the first to the fifth, and if a glass window is fitted in the opening 5 or in the opening 27 in the light emitting element housing member from among the light emitting element housing members A1 to A5, then the light emitting element housing member in question from among the light emitting element housing members A1 to A5 will replace the rod block and rod base. As a result, it is possible to configure a light-emitting device that allows you to achieve a high degree of heat dissipation and reduce the size.

[00123] Ademais, nos membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 de acordo com as modalidades da primeira à quinta, conforme ilustrado na Figura 8D, é também possível ter uma estrutura onde a face de montagem 25 para a montagem de um diodo laser que representa o elemento emissor de luz 9 seja provida como uma primeira peça de montagem 25a, e a face de montagem adjacente 25 para a montagem de um fotodiodo seja provida como uma segunda peça de montagem 25b. Nesse caso, a segunda peça de montagem 25b para montar um fotodiodo pode ser provida no lado posterior da primeira peça de montagem 25a que representa o lado oposto à abertura 5 ou à abertura 27 no membro de alojamento de elemento emissor de luz dentre os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5. Contudo, alternativamente, por exemplo, se a segunda peça de montagem 25b para montar um fotodiodo e a primeira peça de montagem 25a para montar um diodo laser forem providas em paralelo na direção da abertura 27, conforme ilustrado na Figura 8D, a face emissora de luz 9a do fotodiodo poderá ser provida no lado da abertura 5 ou da abertura 27 bem como poderá ser provida no lado oposto também, e um dispositivo emissor de luz apresentando um maior grau de versatilidade geral poderá ser obtido. Nesse caso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz dentre os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5, uma segunda abertura é formada no membro de parede 23 presente no lado oposto da abertura 5 ou da abertura 27.[00123] Furthermore, in the light-emitting element housing members from A1 to A5 according to the first to fifth embodiments, as illustrated in Figure 8D, it is also possible to have a structure where the mounting face 25 for mounting a laser diode representing the light emitting element 9 is provided as a first mounting part 25a, and the adjacent mounting face 25 for mounting a photodiode is provided as a second mounting part 25b. In that case, the second mounting piece 25b for mounting a photodiode can be provided on the rear side of the first mounting piece 25a representing the side opposite the opening 5 or the opening 27 in the light-emitting element housing member among the members of light emitting element housing from A1 to A5. However, alternatively, for example, if the second mounting part 25b for mounting a photodiode and the first mounting part 25a for mounting a laser diode are provided in parallel in the direction of the opening 27, as illustrated in Figure 8D, the emitting face of light 9a from the photodiode could be provided on the side of the aperture 5 or the aperture 27 as well as it could be provided on the opposite side as well, and a light emitting device having a greater degree of general versatility would be obtained. In that case, in the light-emitting element housing member among the light-emitting element housing members A1 to A5, a second opening is formed in the wall member 23 present on the opposite side of the opening 5 or the opening 27.

[00124] A Figura 8E é uma vista plana de um membro de matriz de acordo com as modalidades. Um membro de matriz C1 ilustrado na Figura 8E é formado com a junção de uma pluralidade de membros de alojamento de elemento emissor de luz A3 dentre os vários membros de alojamento de elemento emissor de luz descritos acima.[00124] Figure 8E is a plan view of an array member according to embodiments. A matrix member C1 illustrated in Figure 8E is formed by joining a plurality of light emitting element housing members A3 from among the various light emitting element housing members described above.

[00125] Em qualquer um dos membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 descritos acima, o substrato 1 ou o substrato 21 é do tipo cerâmico integrado, e não representa uma estrutura de pino como no dispositivo emissor de luz convencional 50 ilustrado nas Figuras 24A e 24B. Consequentemente, é possível obter uma altura inferior e um tamanho menor do membro de alojamento do elemento emissor de luz em questão.[00125] In any of the light-emitting element housing members from A1 to A5 described above, the substrate 1 or the substrate 21 is of the integrated ceramic type, and does not represent a pin structure as in the conventional light-emitting device 50 illustrated in Figures 24A and 24B. Consequently, it is possible to obtain a lower height and a smaller size of the housing member of the light emitting element in question.

[00126] Mesmo quando a estrutura for tal que os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 forem unidos, ainda é possível ter uma configuração de múltiplos chips enquanto mantém a espessura dos substratos 1 e 21. Desse modo, é possível obter um dispositivo emissor de luz compacto onde uma pluralidade dos elementos emissores de luz 9 é integrada. Nesse caso, os substratos 1 e 21 nos membros de alojamento de elemento emissor de luz unidos de A1 a A5 são sinterizados em um estado integrado. Consequentemente, conforme comparado ao caso em que os substratos 1 e 21 nos membros de alojamento de elemento emissor de luz unidos de A1 a A5 são unidos usando algum outro material, tal como um material de junção que é diferente do material que constitui os substratos 1 e 21, a condutividade térmica no plano se torna maior, e um dispositivo emissor de luz tipo matriz apresentando um alto grau de dissipação de calor e um alto grau de resistência pode ser obtido.[00126] Even when the structure is such that the light-emitting element housing members from A1 to A5 are joined, it is still possible to have a multi-chip configuration while maintaining the thickness of substrates 1 and 21. In this way, it is possible to obtain a compact light-emitting device where a plurality of light-emitting elements 9 are integrated. In that case, substrates 1 and 21 in the joined light-emitting element housing members A1 to A5 are sintered into an integrated state. Consequently, as compared to the case where the substrates 1 and 21 in the joined light-emitting element housing members A1 to A5 are joined using some other material, such as a joining material that is different from the material constituting the substrates 1 and 21, the thermal conductivity in the plane becomes higher, and an array-type light-emitting device featuring a high degree of heat dissipation and a high degree of resistance can be obtained.

[00127] Abaixo, é provida uma explanação de um método para fabricar os membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 e os dispositivos emissores de luz B1 a B3 descritos acima. A Figura 9 é um diagrama esquemático em seção transversal que ilustra um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com a primeira modalidade e o membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 de acordo com a segunda modalidade. No caso de preparar um compacto a ser usado no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com a primeira modalidade, como um molde do lado inferior 31a, a porção interna do molde 31a é escavada em uma forma cilíndrica. No caso de fabricar um compacto a ser usado no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 de acordo com a segunda modalidade, como o molde do lado inferior 31a, a porção interna do molde 31a é escavada na forma de um hexaedro. No que toca um molde lateral superior 31b, desde que o molde lateral superior 31b apresente uma porção saliente 31c onde a abertura desejada 5 e a porção de espaço desejada 7 podem ser formadas, ele serve ao propósito.[00127] Below, an explanation is provided of a method for manufacturing the light emitting element housing members A1 to A5 and the light emitting devices B1 to B3 described above. Figure 9 is a schematic cross-sectional diagram illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment and the light-emitting element housing member A2 according to the second embodiment. In the case of preparing a compact to be used in the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment, as a bottom side mold 31a, the inner portion of the mold 31a is hollowed out in a cylindrical shape. In the case of manufacturing a compact to be used in the light-emitting element housing member A2 according to the second embodiment, as the bottom side mold 31a, the inner portion of the mold 31a is hollowed out in the shape of a hexahedron. As far as an upper side mold 31b is concerned, as long as the upper side mold 31b has a projecting portion 31c where the desired opening 5 and the desired space portion 7 can be formed, it serves the purpose.

[00128] Primeiramente, como o material de cerâmica dos substratos 1 e 21, nitreto de alumínio é usado como o componente principal, e um pó misturado é preparado incluindo um material oxidado de um elemento de terras raras (por exemplo, ítria (Y2O3), calcia (CaO), ou érbia (Er2O3)) em nitreto de alumínio. Aqui, com o uso de nitreto de alumínio como o componente principal implica que o nitreto de alumínio de 80 por cento em massa ou mais seja incluído nos substratos 1 e 21. Entrementes, a partir da perspectiva de poder obter o coeficiente de condutividade térmica de 150 W/m ou mais, é preferível que o nitreto de alumínio de 90 por cento de massa ou mais seja incluído nos substratos 1 e 21. Desta forma, os substratos 1 e 21 são formados por sinterização de um material de cerâmica, tal como nitreto de alumínio, e são, portanto, configurados com o compacto sinterizado de partículas de cerâmica.[00128] First, as the ceramic material of substrates 1 and 21, aluminum nitride is used as the main component, and a mixed powder is prepared including an oxidized material of a rare earth element (for example, yttria (Y2O3) , calcia (CaO), or erbia (Er2O3)) in aluminum nitride. Here, the use of aluminum nitride as the main component implies that aluminum nitride of 80 mass percent or more is included in substrates 1 and 21. Meanwhile, from the perspective of being able to obtain the thermal conductivity coefficient of 150 W/m or more, it is preferred that aluminum nitride of 90 mass percent or more be included in substrates 1 and 21. Accordingly, substrates 1 and 21 are formed by sintering a ceramic material such as aluminum nitride, and are therefore configured with the sintered compact of ceramic particles.

[00129] Subsequentemente, o pó misturado é usado para preparar um compacto 33 a ser usado para o substrato 1 no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com a primeira modalidade e no membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 de acordo com a segunda modalidade. No caso de preparar o compacto 33 que representa o membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com a primeira modalidade e o membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 de acordo com a segunda modalidade, uma cera para moldagem por pressão é impregnada no pó misturado, e o compacto 33 é preparado em uma forma cilíndrica ou uma forma de hexaedro usando o molde 31a ou o molde 31b de uma forma predeterminada. Entrementes, no que toca os métodos para formar a porção de espaço 7 no substrato 1, independente do método acima mencionado de integralmente preparar um compacto usando um molde de uma forma predeterminada, um compacto sólido pode ser preparado e queimado e então submetido ao trabalho de corte.[00129] Subsequently, the mixed powder is used to prepare a compact 33 to be used for the substrate 1 in the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment and in the light-emitting element housing member A2 of according to the second modality. In the case of preparing the compact 33 representing the light-emitting element housing member A1 according to the first embodiment and the light-emitting element housing member A2 according to the second embodiment, a pressure molding wax is impregnated into the mixed powder, and the compact 33 is prepared into a cylindrical shape or a hexahedron shape using the mold 31a or the mold 31b in a predetermined way. Meanwhile, as regards the methods for forming the space portion 7 on the substrate 1, apart from the above-mentioned method of integrally preparing a compact using a mold of a predetermined shape, a solid compact can be prepared and fired and then subjected to the work of cut.

[00130] As Figuras de 10A a 10D são diagramas esquemáticos que ilustram um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade.[00130] Figures 10A to 10D are schematic diagrams illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member A3 according to the third embodiment.

[00131] No caso de preparar um compacto (adiante, chamado de compacto laminado) para o membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com a terceira modalidade, por exemplo, é preferível implementar um método onde é usada uma pluralidade de folhas verdes que é processada de antemão em formas predeterminadas, conforme ilustrado nas Figuras de 10A a 10D. Nesse caso, folhas verdes são preparadas acrescentando um veículo orgânico predeterminado ao pó misturado acima mencionado. Depois, em algumas folhas verdes, é formado um furo atravessaste que representa a porção de espaço 24 (folhas padrão ilustradas nas Figuras 10A e 10B). Subsequentemente, as folhas padrão apresentando um furo atravessaste formado nas mesmas são laminadas com uma folha verde onde nenhum furo é formado (uma folha padrão ilustrada na Figura 10C). Como resultado, é preparado um compacto laminado 35 ilustrado na Figura 10D.[00131] In the case of preparing a compact (hereinafter called a laminated compact) for the A3 light-emitting element housing member according to the third embodiment, for example, it is preferable to implement a method where a plurality of sheets is used greens which is pre-processed in predetermined ways, as illustrated in Figures 10A to 10D. In that case, leaf greens are prepared by adding a predetermined organic vehicle to the above-mentioned mixed powder. Then, in some green leaves, a through hole is formed representing the space portion 24 (pattern leaves illustrated in Figures 10A and 10B). Subsequently, pattern sheets having a through-hole formed therein are laminated with a green sheet where no hole is formed (a pattern sheet illustrated in Figure 10C). As a result, a laminated compact 35 illustrated in Figure 10D is prepared.

[00132] As Figuras 11A a 11D são diagramas esquemáticos que ilustram um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade. No caso de preparar um compacto laminado para o membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 de acordo com a quarta modalidade, é preferível usar uma folha verde onde um furo atravessaste é escavado como um quadrado oco, conforme ilustrado na Figura 11A.[00132] Figures 11A to 11D are schematic diagrams illustrating a method for manufacturing the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment. In the case of preparing a laminated compact for the light-emitting element housing member A4 according to the fourth embodiment, it is preferable to use a green sheet where a through hole is hollowed out as a hollow square, as shown in Figure 11A.

[00133] Entrementes, no caso de preparar um compacto laminado para o membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 de acordo com a quinta modalidade, depois de um compacto laminado ilustrado na Figura 11D ser preparado, a porção que representa o membro de ponte 29 pode ser aquecida e submetida à deformação plástica na direção do lado inferior. Além disso, o método ilustrado na Figura 9 e nas Figuras de 10A a 10D pode ser implementado, e o substrato 21 pode ser formado integrando o material de base inferior 22 e o membro de parede 23, juntamente com o membro de ponte 29, em alguns casos.[00133] Meanwhile, in the case of preparing a laminated compact for the light-emitting element housing member A5 according to the fifth embodiment, after a laminated compact illustrated in Figure 11D is prepared, the portion representing the bridge member 29 can be heated and subjected to plastic deformation towards the underside. Furthermore, the method illustrated in Figure 9 and Figures 10A to 10D can be implemented, and the substrate 21 can be formed by integrating the bottom base material 22 and the wall member 23, together with the bridge member 29, in some cases.

[00134] Embora não ilustrado nas Figuras de 9 a 11D, no compacto 33 ou no compacto laminado 35, na porção ou em torno da porção que representa a peça de montagem 11 ou a peça de montagem 26 no elemento emissor de luz 9, um condutor é formado para suprir energia elétrica ao elemento emissor de luz 9, e o condutor é formado para passar através do interior e do exterior do compacto 33 ou do compacto laminado 35 e é formado para se comunicar com um condutor que representa um terminal de eletrodo formado na superfície externa do compacto 33 ou do compacto laminado 35. Conforme descrito posteriormente, um condutor pode ser um furo atravessaste, um padrão de fiação interna, um padrão de fiação de camada de superfície, um padrão de conexão de anel de vedação, e um terminal de eletrodo.[00134] Although not illustrated in Figures 9 to 11D, in the compact 33 or in the laminated compact 35, in the portion or around the portion representing the assembly part 11 or the assembly part 26 in the light emitting element 9, a conductor is formed to supply electrical energy to the light emitting element 9, and the conductor is formed to pass through the interior and exterior of the compact 33 or the laminated compact 35 and is formed to communicate with a conductor representing an electrode terminal formed on the outer surface of the compact 33 or the laminated compact 35. As described later, a conductor can be a through hole, an internal wiring pattern, a surface layer wiring pattern, an o-ring connection pattern, and an electrode terminal.

[00135] Subsequentemente, o compacto preparado 33 ou o compacto laminado preparado 35 é queimado sob condições de queima predeterminadas, de modo que o substrato 1 ou o substrato 21 que representa um dos membros de alojamento de elemento emissor de luz de A1 a A5 de acordo com as modalidades possa ser obtido.[00135] Subsequently, the prepared compact 33 or the prepared laminated compact 35 is fired under predetermined firing conditions, so that the substrate 1 or the substrate 21 representing one of the light-emitting element housing members A1 to A5 of according to the modalities can be obtained.

[00136] No que toca as condições de queima no momento de preparar o substrato 1 ou o substrato 21, quando for usado um pó misturado apresentando nitreto de alumínio como o componente principal, será preferível ter a temperatura na faixa de 1700°C a 2000°C em uma atmosfera redutora.[00136] Regarding the firing conditions at the time of preparing substrate 1 or substrate 21, when using a mixed powder having aluminum nitride as the main component, it is preferable to have the temperature in the range of 1700°C to 2000 °C in a reducing atmosphere.

Sexta modalidadesixth modality

[00137] A Figura 12 é uma vista em perspectiva de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com uma sexta modalidade.[00137] Figure 12 is a perspective view of a light-emitting element housing member A6 according to a sixth embodiment.

[00138] O membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com a sexta modalidade inclui um substrato 101. O substrato 101 é configurado com um material de base inferior 102 que apresenta uma forma retangular em vista planar, e um membro de parede 103 que é colocado no material de base inferior 102, e apresenta uma estrutura tipo caixa que internamente inclui um espaço para permitir a passagem da luz emitida de um elemento emissor de luz 130 ilustrado com o uso de linhas tracejadas.[00138] The light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment includes a substrate 101. The substrate 101 is configured with a bottom base material 102 that has a rectangular shape in plan view, and a wall member 103 which is placed on the lower base material 102, and has a box-like structure which internally includes a space to allow the passage of light emitted from a light emitting element 130 illustrated with the use of dashed lines.

[00139] O material de base inferior 102 apresenta uma porção de pedestal 102a formada na parte superior do mesmo. Em uma face de montagem 107 que representa a face superior da porção de pedestal 102a, é disposta uma peça de montagem 102 onde é montado o elemento emissor de luz 130.[00139] The bottom base material 102 has a pedestal portion 102a formed at the top thereof. On a mounting face 107 representing the upper face of the pedestal portion 102a, a mounting part 102 is disposed on which the light-emitting element 130 is mounted.

[00140] Ademais, o elemento emissor de luz 130 apresenta uma face emissora de luz 130a formada no mesmo para ficar voltada para uma abertura 104 do substrato 101. A luz emitida da face emissora de luz 130a do elemento emissor de luz 130 é canalizada para o exterior via o espaço interno e a abertura 104.[00140] Furthermore, the light emitting element 130 has a light emitting face 130a formed therein to face an opening 104 of the substrate 101. The light emitted from the light emitting face 130a of the light emitting element 130 is channeled to the exterior via the interior space and opening 104.

[00141] No substrato 101 que constitui o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com a sexta modalidade, uma marca de posicionamento 121 é provida em torno da peça de montagem 120 para fins de determinar a posição de montagem do elemento emissor de luz 130. Como resultado da determinação da posição do elemento emissor de luz 130 usando a marca de posicionamento 121, o posicionamento do elemento emissor de luz 130 na peça de montagem 120 pode ser executado com um maior grau de precisão.[00141] On the substrate 101 constituting the light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment, a positioning mark 121 is provided around the mounting part 120 for the purpose of determining the mounting position of the emitting element of light emitting element 130. As a result of determining the position of the light emitting element 130 using the positioning mark 121, the positioning of the light emitting element 130 on the mounting part 120 can be performed with a greater degree of accuracy.

[00142] Desse modo, mesmo no caso em que o elemento emissor de luz 130, tal como um laser semicondutor apresentando uma forma alongada, é instalado no substrato 101, o eixo óptico da luz emitida da face emissora de luz 130a pode ser alinhado com facilidade.[00142] Thus, even in the case where the light emitting element 130, such as a semiconductor laser having an elongated shape, is installed on the substrate 101, the optical axis of the light emitted from the light emitting face 130a can be aligned with ease.

[00143] Aqui, é preferível que a marca de posicionamento 121 apresente uma forma côncava ou uma forma convexa formada integralmente com o substrato 101. Se uma marca estereoscópica apresentando uma forma côncava ou uma forma convexa for usada como a marca de posicionamento 121, então, no momento da leitura da marca de posicionamento 121 a partir de cima usando uma câmera CCD, as bordas da marca de posicionamento 121 poderão ser detectadas de maneira vívida. Uma vez que a posição da marca de posicionamento 121 pode ser detectada com um maior grau de precisão, a posição do elemento emissor de luz 130 pode ser determinada com um maior grau de precisão com base na marca de posicionamento 121.[00143] Here, it is preferred that the positioning mark 121 has a concave shape or a convex shape integrally formed with the substrate 101. If a stereoscopic mark having a concave shape or a convex shape is used as the positioning mark 121, then , at the time of reading the positioning mark 121 from above using a CCD camera, the edges of the positioning mark 121 can be vividly detected. Since the position of the positioning mark 121 can be detected with a greater degree of accuracy, the position of the light emitting element 130 can be determined with a greater degree of accuracy based on the positioning mark 121.

[00144] Entrementes, como resultado de prover a marca de posicionamento 121 integralmente com o substrato 101 e usando o mesmo material que o substrato 101, durante o trabalho de prensar executado no processo de fabricação do substrato 101 (descrito posteriormente), a marca de posicionamento 121 pode ser formada com facilidade. Como resultado, fica possível deter um aumento no custo de fabricação do substrato 101.[00144] Meanwhile, as a result of providing the positioning mark 121 integrally with the substrate 101 and using the same material as the substrate 101, during the pressing work performed in the substrate 101 manufacturing process (described later), the mark of positioning 121 can be formed with ease. As a result, it becomes possible to stop an increase in the cost of manufacturing the substrate 101.

[00145] No que toca a forma estereoscópica da marca de posicionamento 121, a partir do ponto de vista de permitir o fácil reconhecimento da posição, é adequado ter a marca de posicionamento 121 em pelo menos uma forma dentre a forma cilíndrica, a forma cônica, a forma prismática, e a forma piramidal. Ademais, pelo fato de a localização ser facilmente identificável mesmo se alguma parte da forma não estiver clara, é desejável ter a marca de posicionamento 121 na forma cilíndrica.[00145] Regarding the stereoscopic shape of the positioning mark 121, from the point of view of allowing easy recognition of the position, it is appropriate to have the positioning mark 121 in at least one shape among the cylindrical shape, the conical shape , the prismatic shape, and the pyramidal shape. Furthermore, because the location is easily identifiable even if some part of the shape is unclear, it is desirable to have the positioning mark 121 on the cylindrical shape.

[00146] Entrementes, a sexta modalidade não é limitada ao caso em que a marca de posicionamento 121 é formada integralmente com o substrato 101. Alternativamente, a marca de posicionamento 121 pode ser configurada como um membro separado do substrato 101. Além do mais, a forma da marca de posicionamento 121 não é limitada a uma forma estereoscópica, podendo ser alternativamente uma forma planar. A marca de posicionamento 121 apresentando uma forma planar pode ser formada de acordo, por exemplo, com um processo de impressão.[00146] Meanwhile, the sixth embodiment is not limited to the case where the positioning mark 121 is integrally formed with the substrate 101. Alternatively, the positioning mark 121 can be configured as a separate member of the substrate 101. the shape of the positioning mark 121 is not limited to a stereoscopic shape, but may alternatively be a planar shape. The positioning mark 121 having a planar shape can be formed according to, for example, a printing process.

[00147] Abaixo, com referência à Figura 12, é provida uma explanação da configuração detalhada adicional do substrato 101.[00147] Below, with reference to Figure 12, an explanation of the further detailed configuration of the substrate 101 is provided.

[00148] O substrato 101 é formado de uma cerâmica. Embora seja possível usar vários tipos de cerâmicas no substrato 101, é desejável usar o nitreto de alumínio (AIN) como o componente principal por que ele apresenta uma alta condutividade térmica e tem o coeficiente de expansão térmica próximo ao elemento emissor de luz 130.[00148] The substrate 101 is formed from a ceramic. While it is possible to use various types of ceramics in substrate 101, it is desirable to use aluminum nitride (AIN) as the main component because it exhibits high thermal conductivity and has a coefficient of thermal expansion close to light-emitting element 130.

[00149] Aqui, com o uso de nitreto de alumínio como o componente principal implica que um nitreto de alumínio de 80 por cento de massa ou mais seja incluído no substrato 101. Se o nitreto de alumínio de menos de 80 por cento em massa for incluído no substrato 101, então haverá um declínio no coeficiente da expansão térmica, possivelmente levando assim a uma menor dissipação de calor do calor produzido do elemento emissor de luz 130 para o exterior.[00149] Here, using aluminum nitride as the main component implies that an aluminum nitride of 80 mass percent or more is included in the substrate 101. If aluminum nitride of less than 80 mass percent is included in the substrate 101, then there will be a decline in the coefficient of thermal expansion, thus possibly leading to less heat dissipation of the heat produced from the light emitting element 130 to the outside.

[00150] Além disso, é desejável que nitreto de alumínio de 90 por cento em massa ou mais seja incluído no substrato 101. Como resultado de ter nitreto de alumínio de 90 por cento em massa ou mais no substrato 101, o coeficiente da condutividade térmica do substrato 101 pode ser ajustado para 150 W/m ou mais, podendo ser obtido o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 apresentando uma excelente capacidade de dissipação de calor.[00150] Furthermore, it is desirable that aluminum nitride of 90 mass percent or more is included in the substrate 101. As a result of having aluminum nitride of 90 mass percent or more in the substrate 101, the coefficient of thermal conductivity of the substrate 101 can be adjusted to 150 W/m or more, and the light-emitting element housing member A6 having excellent heat dissipation ability can be obtained.

[00151] Conforme descrito acima, o substrato 101 é configurado com o material de base inferior 102 e o membro de parede 103. Além disso, o material de base inferior 102 apresenta a porção de pedestal 102a formada na parte superior do mesmo, e o membro de parede 103 é colocado para encerrar três lados da porção de pedestal na forma de U em vista planar. Ademais, a abertura 104 é formada para ficar voltada para um lado restante da porção de pedestal 102a.[00151] As described above, the substrate 101 is configured with the lower base material 102 and the wall member 103. Furthermore, the lower base material 102 has the pedestal portion 102a formed on top thereof, and the wall member 103 is placed to enclose three sides of the U-shaped pedestal portion in plan view. Furthermore, the opening 104 is formed to face a remaining side of the pedestal portion 102a.

[00152] Uma face inferior 105 do material de base inferior 102 entra em contato com a abertura 104, é substancialmente paralela à face de montagem 107 da porção de pedestal 102a, e é formada em uma posição elevada do que a face de montagem 107. Além disso, a face inferior 105 é formada entre a porção inferior da abertura 104 e a porção inferior de uma face de extremidade de montagem LD 106 que representa uma face lateral da porção de pedestal 102a.[00152] A lower face 105 of the lower base material 102 contacts the opening 104, is substantially parallel to the mounting face 107 of the pedestal portion 102a, and is formed in an elevated position than the mounting face 107. Furthermore, the bottom face 105 is formed between the bottom portion of the opening 104 and the bottom portion of an LD mounting end face 106 representing a side face of the pedestal portion 102a.

[00153] A face de extremidade de montagem LD 106 que entra em contato com a face inferior 105 é formada substancialmente paralela àquela face lateral do substrato 101 onde a abertura 104 é formada. A face de extremidade de montagem LD 106 é usada no posicionamento do elemento emissor de luz 130. Mais particularmente, quando o substrato 101 for visto em vista planar, o elemento emissor de luz 130 ficará posicionado de tal modo que a posição da face emissora de luz 130a do elemento emissor de luz 130 fique alinhada com a posição da face de extremidade de montagem LD 106.[00153] The LD assembly end face 106 that comes into contact with the bottom face 105 is formed substantially parallel to that side face of the substrate 101 where the opening 104 is formed. The LD mounting end face 106 is used in positioning the light emitting element 130. More particularly, when the substrate 101 is viewed in plan view, the light emitting element 130 will be positioned such that the position of the emitting face of light 130a from light emitting element 130 aligns with the position of the LD mounting end face 106.

[00154] Na face de montagem 107 que é a face superior da porção de pedestal 102a, independentemente de prover a peça de montagem 120 e a marca de posicionamento 121, um primeiro terminal de conexão 108 e um segundo terminal de conexão 109 são dispostos. O primeiro terminal de conexão 108 é disposto para se sobrepor a pelo menos uma parte da peça de montagem 120.[00154] On the mounting face 107 which is the upper face of the pedestal portion 102a, regardless of providing the mounting part 120 and the positioning mark 121, a first connection terminal 108 and a second connection terminal 109 are arranged. The first connection terminal 108 is arranged to overlap at least a portion of the mounting piece 120.

[00155] Quando o elemento emissor de luz 130 for montado na peça de montagem 120, o primeiro terminal de conexão 108 ficará eletricamente conectado a um primeiro eletrodo (não ilustrado) que é disposto na face inferior do elemento emissor de luz 130 com o uso de solda. O segundo terminal de conexão 109 é conectado, por exemplo, a um segundo eletrodo (não ilustrado) que é disposto na face superior do elemento emissor de luz 130 com o uso de um fio de ligação (não ilustrado).[00155] When the light emitting element 130 is mounted on the assembly part 120, the first connection terminal 108 will be electrically connected to a first electrode (not shown) which is arranged on the underside of the light emitting element 130 with the use soldering. The second connection terminal 109 is connected, for example, to a second electrode (not shown) which is disposed on the upper face of the light emitting element 130 using a connecting wire (not shown).

[00156] O membro de parede 103 que é colocado no material de base inferior 102 apresenta faces de parede de cavidade 110 e uma face superior de parede 111. As faces de parede de cavidade 110 são faces laterais no interior do membro de parede 103, e a face superior de parede 111 é a face superior do membro de parede 103.[00156] The wall member 103 that is placed on the bottom base material 102 has cavity wall faces 110 and an upper wall face 111. The cavity wall faces 110 are side faces inside the wall member 103, and wall top face 111 is the top face of wall member 103.

[00157] Além disso, no substrato 101, é formada uma abertura de face superior 112 que é encerrada pelo membro de parede 103 no lado da face superior. Como resultado da formação da abertura de face superior 112 no substrato 101, a peça de montagem 120 e a marca de posicionamento 121 podem ser detectadas através da abertura de face superior 112 com o uso de uma câmera CCD. Além disso, o elemento emissor de luz 130 pode ser conduzido para a peça de montagem 120 através da abertura de face superior 112.[00157] Further, in the substrate 101, an upper face opening 112 is formed which is enclosed by the wall member 103 on the upper face side. As a result of forming the top face opening 112 in the substrate 101, the mounting piece 120 and the positioning mark 121 can be detected through the top face opening 112 with the use of a CCD camera. Furthermore, the light-emitting element 130 can be led to the mounting piece 120 through the upper face opening 112.

[00158] Entrementes, com relação ao tamanho do substrato 101, a largura e o comprimento podem estar na faixa de cerca de 2 mm a 5 mm, e a altura pode estar na faixa de cerca de 0,2 mm a 1 mm. Aqui, o termo "largara" implica as dimensões do lado que é substancialmente perpendicular à direção horizontal e à direção de eixo óptico de luz. O termo "comprimento" implica as dimensões do lado que é substancialmente paralelo à direção horizontal e à direção de eixo óptico de luz. (O mesmo significado é aplicável na seguinte explanação).[00158] Meanwhile, regarding the size of substrate 101, the width and length can be in the range of about 2mm to 5mm, and the height can be in the range of about 0.2mm to 1mm. Here, the term "wide" implies the dimensions of the side that is substantially perpendicular to the horizontal direction and the optical axis direction of light. The term "length" implies the dimensions of the side that is substantially parallel to the horizontal direction and the optical axis direction of light. (The same meaning is applicable in the following explanation).

Exemplo de disposição de marcas de posicionamentoExample of layout of placement marks

[00159] Abaixo, com referência às Figuras 13A a 13H são explicados exemplos funcionais dos vários tipos de disposição das marcas de posicionamento 121 no substrato 101 de acordo com a sexta modalidade, e os detalhes do método para posicionar o elemento emissor de luz 130 em cada exemplo funcional.[00159] Below, with reference to Figures 13A to 13H, functional examples of the various types of arrangement of the positioning marks 121 on the substrate 101 are explained according to the sixth embodiment, and the details of the method for positioning the light emitting element 130 in each working example.

[00160] Com referência às Figuras de 13A a 13H, inicialmente é provida uma explanação para um exemplo funcional onde uma única marca de posicionamento 121 é disposta em torno da peça de montagem 120, sendo então fornecida a explanação para exemplos funcionais onde o número de marcas de posicionamento 121 é gradualmente aumentado.[00160] With reference to Figures 13A to 13H, an explanation is initially provided for a functional example where a single positioning mark 121 is arranged around the assembly part 120, then an explanation is provided for functional examples where the number of 121 positioning marks is gradually increased.

[00161] Na Figura 13A, é ilustrado um exemplo funcional onde uma única marca de posicionamento 121 é disposta em torno da peça de montagem 120. O método para posicionar o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) de acordo com este exemplo funcional se dá como segue.[00161] In Figure 13A, a functional example is illustrated where a single positioning mark 121 is arranged around the mounting part 120. The method for positioning the light emitting element 130 (see Figure 12) according to this functional example it goes as follows.

[00162] Primeiramente, as posições da peça de montagem 120, da marca de posicionamento 121, e da face de extremidade de montagem LD 106 são detectadas a partir de cima do substrato 101 com o uso de uma câmera CCD. Depois, com base na posição da marca de posicionamento 121, é identificada a posição de uma origem 122a na peça de montagem 120. A origem 122a está presente na linha reta que é paralela à face de extremidade de montagem LD 106 e que passa através da marca de posicionamento 121, e representa um ponto presente em uma distância predeterminada a partir da marca de posicionamento 121.[00162] First, the positions of the mounting part 120, the positioning mark 121, and the LD mounting end face 106 are detected from above the substrate 101 using a CCD camera. Then, based on the position of the positioning mark 121, the position of an origin 122a on the assembly part 120 is identified. The origin 122a is present on the straight line which is parallel to the LD assembly end face 106 and which passes through the positioning mark 121, and represents a point present at a predetermined distance from the positioning mark 121.

[00163] Subsequentemente, é identificada a posição de um eixo de posicionamento 123. O eixo de posicionamento 123 representa uma linha reta que é perpendicular à face de extremidade de montagem LD 106 e que passa através da origem 122a. Por último, o elemento emissor de luz 130 é instalado na peça de montagem 120 de tal modo que o eixo central que se estende na direção de radiação de luz do elemento emissor de luz 130 fique alinhado com o eixo de posicionamento 123 e de tal modo que a posição da face emissora de luz 130a do elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) fique alinhada com a posição da face de extremidade de montagem LD 106.[00163] Subsequently, the position of a positioning axis 123 is identified. The positioning axis 123 represents a straight line that is perpendicular to the LD assembly end face 106 and that passes through the origin 122a. Lastly, the light emitting element 130 is installed on the mounting piece 120 such that the central axis extending in the light radiation direction of the light emitting element 130 is aligned with the positioning axis 123 and in such a way that the position of the light emitting face 130a of the light emitting element 130 (see Figure 12) aligns with the position of the LD assembly end face 106.

[00164] Desta maneira, como resultado do posicionamento do elemento emissor de luz 130 que usa a marca de posicionamento 121 que é provida em torno da peça de montagem 120, o posicionamento do elemento emissor de luz 130 na peça de montagem 120 pode ser executado com um alto grau de precisão.[00164] In this way, as a result of positioning the light emitting element 130 using the positioning mark 121 that is provided around the mounting part 120, the positioning of the light emitting element 130 in the mounting part 120 can be performed with a high degree of accuracy.

[00165] Nas Figuras 13B a 13E são ilustrados exemplos funcionais onde duas marcas de posicionamento 121 são providas em torno da peça de montagem 120. Na Figura 13B é ilustrado um exemplo funcional onde duas marcas de posicionamento 121a e 121b são providas em posições que sanduicham a peça de montagem 120. Na seguinte explanação, no caso de distinguir entre duas ou mais marcas de posicionamento 121, por exemplo, as marcas de posicionamento 121 são referidas pelos numerais de referência 121a, 121b, e assim por diante.[00165] In Figures 13B to 13E, functional examples are illustrated where two positioning marks 121 are provided around the assembly part 120. In Figure 13B, a functional example is illustrated where two positioning marks 121a and 121b are provided in sandwiching positions the mounting part 120. In the following explanation, in the case of distinguishing between two or more positioning marks 121, for example, the positioning marks 121 are referred to by reference numerals 121a, 121b, and so on.

[00166] Neste exemplo funcional, o ponto médio das marcas de posicionamento 121a e 121b é tratado como a origem 122a. Depois, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, o eixo de posicionamento 123 é identificado a partir das posições da origem 122a e da face de extremidade de montagem LD 106, e o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) é instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00166] In this working example, the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is treated as the origin 122a. Then, identically to the functional example illustrated in Figure 13A, the positioning axis 123 is identified from the positions of the origin 122a and the LD assembly end face 106, and the light emitting element 130 (see Figure 12) is installed on the mounting piece 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the LD mounting end face 106.

[00167] No exemplo funcional ilustrado na Figura 13B, as marcas de posicionamento 121a e 121b são providas em posições que sanduicham a peça de montagem 120. Isto é, a peça de montagem 120 é formada no centro, e as duas marcas de posicionamento 121 são providas em ambos os lados da peça de montagem 120. Como resultado, o elemento emissor de luz 130 pode ser facilmente colocado na porção central do substrato 101.[00167] In the functional example illustrated in Figure 13B, the positioning marks 121a and 121b are provided in positions that sandwich the assembly part 120. That is, the assembly part 120 is formed in the center, and the two positioning marks 121 are provided on both sides of the mounting piece 120. As a result, the light emitting element 130 can be easily placed on the central portion of the substrate 101.

[00168] Além disso, como resultado de prover marcas de posicionamento 121a e 121b em posições que sanduicham as peças de montagem 120, a origem 122a na peça de montagem 120 pode ser identificada com um alto grau de precisão. Como resultado, o posicionamento do elemento emissor de luz 130 pode ser executado com um alto grau de precisão.[00168] Furthermore, as a result of providing positioning marks 121a and 121b in positions that sandwich the assembly parts 120, the origin 122a in the assembly part 120 can be identified with a high degree of accuracy. As a result, the positioning of the light emitting element 130 can be performed with a high degree of accuracy.

[00169] Na Figura 13B é ilustrado um exemplo funcional onde as marcas de posicionamento 121a e 121b são providas para sanduichar o lado da face de extremidade de montagem LD 106 da peça de montagem 120. Contudo, a disposição das marcas de posicionamento 121a e 121b não é limitada a esse caso. Alternativamente, por exemplo, conforme ilustrado na Figura 13C, as marcas de posicionamento 121a e 121b podem ser separadas, em certa medida, a partir da face de extremidade de montagem LD 106 e dispostas para sanduichar a porção central da peça de montagem 120.[00169] In Figure 13B, a functional example is illustrated where the positioning marks 121a and 121b are provided to sandwich the side of the LD assembly end face 106 of the assembly part 120. However, the arrangement of the positioning marks 121a and 121b is not limited to this case. Alternatively, for example, as illustrated in Figure 13C, the positioning marks 121a and 121b can be separated to some extent from the LD assembly end face 106 and arranged to sandwich the center portion of the assembly 120.

[00170] No exemplo funcional ilustrado na Figura 13C também, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13B, o ponto médio das marcas de posicionamento 121a e 121b é tratado como a origem 122a, e o eixo de posicionamento 123 é identificado a partir das posições da origem 122a e da face de extremidade de montagem LD 106. Depois, o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) pode ser instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00170] In the functional example illustrated in Figure 13C also, identically to the functional example illustrated in Figure 13B, the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is treated as the origin 122a, and the positioning axis 123 is identified from from the positions of the origin 122a and the mounting end face LD 106. Then the light emitting element 130 (see Figure 12) can be installed on the mounting part 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the mounting face. LD 106 mounting end.

[00171] Entrementes, a disposição das marcas de posicionamento 121a e 121b não é limitada para sanduichar o lado da peça de montagem 120 na direção da face de extremidade de montagem LD 106 (vide Figura 13B) ou para sanduichar a porção central da peça de montagem 120 (vide Figura 13C). Alternativamente, as marcas de posicionamento 121a e 121b podem ser dispostas para sanduichar esse lado da peça de montagem 120 que está no lado oposto da face de extremidade de montagem LD 106.[00171] Meanwhile, the arrangement of the positioning marks 121a and 121b is not limited to sandwiching the side of the assembly part 120 towards the end face of the LD assembly 106 (see Figure 13B) or to sandwiching the central portion of the assembly part assembly 120 (see Figure 13C). Alternatively, the positioning marks 121a and 121b can be arranged to sandwich that side of the mounting piece 120 that is on the opposite side of the LD mounting end face 106.

[00172] Entrementes, conforme ilustrado no exemplo funcional na Figura 13B, como resultado de dispor as marcas de posicionamento 121a e 121b no lado onde o elemento emissor de luz 130 emite luz (isto é, no lado na direção da face emissora de luz 130a do elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12)), a origem 122a que representa a referência pra posicionamento pode ser ajustada próximo à face emissora de luz 130a. Como resultado, a posição da face emissora de luz 130a que é um fator crítico no posicionamento do elemento emissor de luz 130 pode ser determinada com um maior grau de precisão. Consequentemente, o posicionamento do elemento emissor de luz 130 pode ser executado com um maior grau de precisão.[00172] Meanwhile, as illustrated in the functional example in Figure 13B, as a result of arranging the positioning marks 121a and 121b on the side where the light-emitting element 130 emits light (that is, on the side towards the light-emitting face 130a of the light emitting element 130 (see Figure 12)), the origin 122a representing the reference for positioning can be set close to the light emitting face 130a. As a result, the position of the light emitting face 130a which is a critical factor in positioning the light emitting element 130 can be determined with a greater degree of accuracy. Consequently, the positioning of the light emitting element 130 can be performed with a greater degree of accuracy.

[00173] Na Figura 13D é ilustrado um exemplo funcional onde a marca de posicionamento 121a é provida em um lado da peça de montagem 120 e perto da face de extremidade de montagem LD 106, e a outra marca de posicionamento 121b é provida no outro lado da peça de montagem 120 e distante da face de extremidade de montagem LD 106.[00173] In Figure 13D, a functional example is illustrated where the positioning mark 121a is provided on one side of the assembly part 120 and close to the LD assembly end face 106, and the other positioning mark 121b is provided on the other side from the mounting piece 120 and away from the LD mounting end face 106.

[00174] Neste exemplo funcional, é identificada a linha reta que é paralela à face de extremidade de montagem LD 106 e que passa através da marca de posicionamento 121a, é identificada a linha reta que é perpendicular à face de extremidade de montagem LD 106 e que passa através da marca de posicionamento 121b, e o ponto de interseção das duas linhas retas é tratado como um ponto auxiliar 122b.[00174] In this functional example, the straight line is identified that is parallel to the LD assembly end face 106 and that passes through the positioning mark 121a, the straight line is identified that is perpendicular to the LD assembly end face 106 and which passes through the positioning mark 121b, and the point of intersection of the two straight lines is treated as an auxiliary point 122b.

[00175] Além disso, o ponto médio do ponto auxiliar 122b e da marca de posicionamento 121a é tratado como a origem 122a. Depois, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, o eixo de posicionamento 123 é identificado a partir das posições da origem 122a e da face de extremidade de montagem LD 106, e o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) é instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00175] Furthermore, the midpoint of the auxiliary point 122b and the positioning mark 121a is treated as the origin 122a. Then, identically to the functional example illustrated in Figure 13A, the positioning axis 123 is identified from the positions of the origin 122a and the LD assembly end face 106, and the light emitting element 130 (see Figure 12) is installed on the mounting piece 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the LD mounting end face 106.

[00176] Em cada exemplo funcional ilustrado até agora, o eixo de posicionamento 123 é identificado para ser perpendicular à face de extremidade de montagem LD detectada 106. No entanto, o eixo de posicionamento 123 não precisa ser sempre perpendicular à face de extremidade de montagem LD 106. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 13E, a linha reta que é paralela à linha reta que une as marcas de posicionamento 121a e 121b e que passa através da origem 122a pode ser tratada como o eixo de posicionamento 123.[00176] In each functional example illustrated so far, the positioning axis 123 is identified to be perpendicular to the detected LD assembly end face 106. However, the positioning axis 123 need not always be perpendicular to the assembly end face LD 106. For example, as illustrated in Figure 13E, the straight line that is parallel to the straight line joining the positioning marks 121a and 121b and passing through the origin 122a can be treated as the positioning axis 123.

[00177] Além disso, neste exemplo funcional, com base na posição da marca de posicionamento 121a, a posição da origem 122a pode ser identificada de acordo com o método idêntico ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A.[00177] Furthermore, in this functional example, based on the position of the positioning mark 121a, the position of the origin 122a can be identified according to the method identical to the functional example illustrated in Figure 13A.

[00178] Ademais, no exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, as marcas de posicionamento 121a e 121b podem ser dispostas de tal maneira que a linha reta que as une seja paralela a um lado do substrato 101 que é retangular em vista planar. Como resultado, o eixo de posicionamento 123 pode ser ajustado para ser paralelo a um lado do substrato 101. Consequentemente, a direção da luz emitida do elemento emissor de luz já instalado 130 (vide Figura 12) pode ser facilmente identificada com base no lado em questão do substrato 101.[00178] Furthermore, in the functional example illustrated in Figure 13A, the positioning marks 121a and 121b can be arranged in such a way that the straight line that joins them is parallel to a side of the substrate 101 that is rectangular in plan view. As a result, the positioning axis 123 can be adjusted to be parallel to one side of the substrate 101. Consequently, the direction of light emitted from the already installed light emitting element 130 (see Figure 12) can be easily identified based on which side substrate issue 101.

[00179] Nas Figuras 13F e 13G são ilustrados exemplos funcionais onde três marcas de posicionamento 121 são providas em torno da peça de montagem 120. Na Figura 13F é ilustrado um exemplo funcional onde a marca de posicionamento 121a é provida em um lado da peça de montagem 120, e as marcas de posicionamento 121b e 121c são providas no outro lado da peça de montagem 120.[00179] In Figures 13F and 13G, functional examples are illustrated where three positioning marks 121 are provided around the mounting part 120. In Figure 13F, a functional example is illustrated where the positioning mark 121a is provided on one side of the mounting part mount 120, and positioning marks 121b and 121c are provided on the other side of mount 120.

[00180] Neste exemplo funcional, o ponto médio das marcas de posicionamento 121a e 121b é tratado como a origem 122a. Além disso, a linha reta que é paralela à linha reta que une as marcas de posicionamento 121b e 121c e que passa através da origem 122a é tratada como o eixo de posicionamento 123. Depois, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) é instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00180] In this working example, the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is treated as the origin 122a. Furthermore, the straight line that is parallel to the straight line joining the positioning marks 121b and 121c and passing through the origin 122a is treated as the positioning axis 123. Then, identically to the functional example illustrated in Figure 13A, the light emitting element 130 (see Figure 12) is installed on the mounting piece 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the mounting end face LD 106.

[00181] No exemplo funcional ilustrado na Figura 13F também, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13E, as marcas de posicionamento 121b e 121c podem ser dispostas de tal modo que a linha reta que as une seja paralela a um lado do substrato 101 que é retangular em vista planar.[00181] In the functional example illustrated in Figure 13F also, identically to the functional example illustrated in Figure 13E, the positioning marks 121b and 121c can be arranged in such a way that the straight line that joins them is parallel to one side of the substrate 101 which is rectangular in plan view.

[00182] Na Figura 13G é ilustrado um exemplo funcional onde as marcas de posicionamento 121a e 121b são providas para sanduichar o lado da face de extremidade de montagem LD 106 da peça de montagem 120, e a marca de posicionamento 121c é provida para ficar voltada para a porção de extremidade da peça de montagem 120 no lado oposto da face de extremidade de montagem LD 106. Em outras palavras, no estado em que o elemento emissor de luz 130 é montado (vide Figura 12), a marca de posicionamento 121c é disposta no lado oposto ao lado onde o elemento emissor de luz 130 emite luz.[00182] In Figure 13G, a functional example is illustrated where the positioning marks 121a and 121b are provided to sandwich the side of the LD assembly end face 106 of the assembly part 120, and the positioning mark 121c is provided to face to the end portion of the mounting piece 120 on the opposite side of the LD mounting end face 106. In other words, in the state in which the light emitting element 130 is mounted (see Figure 12), the positioning mark 121c is disposed on the opposite side to the side where the light emitting element 130 emits light.

[00183] Neste exemplo funcional, o ponto médio das marcas de posicionamento 121a e 121b é tratado como a origem 122a, e a linha reta que passa através da origem 122a e da marca de posicionamento 121c é tratada como o eixo de posicionamento 123. Depois, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) é instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00183] In this working example, the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is treated as the origin 122a, and the straight line passing through the origin 122a and the positioning mark 121c is treated as the positioning axis 123. Then , similar to the functional example illustrated in Figure 13A, the light emitting element 130 (see Figure 12) is installed in the mounting piece 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the mounting end face LD 106.

[00184] Conforme ilustrado na Figura 13G, uma vez que pelo menos uma marca de posicionamento da pluralidade de marcas de posicionamento 121 é provida no lado oposto ao lado onde o elemento emissor de luz 130 emite luz, o eixo de posicionamento 123 pode ser identificado com um alto grau de precisão. Consequentemente, a direção da luz emitida pelo elemento emissor de luz já instalado 130 pode ser determinada com um alto grau de precisão.[00184] As illustrated in Figure 13G, since at least one positioning mark of the plurality of positioning marks 121 is provided on the opposite side to the side where the light-emitting element 130 emits light, the positioning axis 123 can be identified with a high degree of accuracy. Consequently, the direction of light emitted by the already installed light emitting element 130 can be determined with a high degree of accuracy.

[00185] Além disso, conforme ilustrado na Figura 13G, é preferível que o eixo de posicionamento 123 seja identificado diretamente a partir da marca de posicionamento 121c e não de um ponto auxiliar. Em outras palavras, é preferível que, no estado em que o elemento emissor de luz 130 é instalado, a marca de posicionamento 121c é provida no eixo central do elemento emissor de luz 130. Como resultado, o eixo de posicionamento 123 pode ser identificado com um maior grau de precisão, e, portanto, a direção da luz emitida do elemento emissor de luz já instalado 130 pode ser determinada com um maior grau de precisão.[00185] Furthermore, as illustrated in Figure 13G, it is preferable that the positioning axis 123 is identified directly from the positioning mark 121c and not from an auxiliary point. In other words, it is preferable that, in the state where the light emitting element 130 is installed, the positioning mark 121c is provided on the central axis of the light emitting element 130. As a result, the positioning axis 123 can be identified with a greater degree of accuracy, and therefore the direction of light emitted from the already installed light emitting element 130 can be determined with a greater degree of accuracy.

[00186] Como o último exemplo funcional, na Figura 13H é ilustrado um exemplo funcional onde quatro marcas de posicionamento 121 são providas em torno da peça de montagem 120. Na Figura 13H é ilustrado um exemplo funcional onde as marcas de posicionamento 121a e 121b são providas para sanduichar esse lado da peça de montagem 120 que está no lado da face de extremidade de montagem LD 106, e as marcas de posicionamento 121c e 121d são providas em torno da peça de montagem 120 no lado oposto da face de extremidade de montagem LD 106.[00186] As the last functional example, in Figure 13H a functional example is illustrated where four positioning marks 121 are provided around the assembly part 120. In Figure 13H a functional example is illustrated where the positioning marks 121a and 121b are provided to sandwich that side of the mounting piece 120 that is on the side of the LD mounting end face 106, and the positioning marks 121c and 121d are provided around the mounting piece 120 on the opposite side of the LD mounting end face 106.

[00187] Neste exemplo funcional, o ponto médio das marcas de posicionamento 121a e 121b é tratado como a origem 122a, e o ponto médio das marcas de posicionamento 121c e 121d é tratado como o ponto auxiliar 122b. Ademais, a linha reta que passa através da origem 122a e do ponto auxiliar 122b é tratada como o eixo de posicionamento 123. Depois, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) é instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00187] In this working example, the midpoint of the positioning marks 121a and 121b is treated as the origin 122a, and the midpoint of the positioning marks 121c and 121d is treated as the auxiliary point 122b. Furthermore, the straight line passing through the origin 122a and the auxiliary point 122b is treated as the positioning axis 123. Then, in the same way as the functional example illustrated in Figure 13A, the light emitting element 130 (see Figure 12) is installed on the mounting piece 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the LD mounting end face 106.

[00188] Conforme ilustrado nos exemplos funcionais nas Figuras de 13A a 13H, é preferível que uma a quatro marcas de posicionamento 121 sejam providas em torno da peça de montagem 120. Além disso, é desejável que de duas a quatro marcas de posicionamento 121 sejam providas em torno da peça de montagem 120. Como resultado de duas ou mais marcas de posicionamento providas 121 no substrato 101, é provido um aperfeiçoamento na precisão do posicionamento do elemento emissor de luz 130. Por outro lado, se o número de marcas de posicionamento 121 providas no substrato 101 for além do necessário, isso resultará em um aumento no custo do substrato 101.[00188] As illustrated in the functional examples in Figures 13A to 13H, it is preferable that one to four positioning marks 121 are provided around the mounting part 120. Furthermore, it is desirable that two to four positioning marks 121 are provided provided around the mounting piece 120. As a result of two or more positioning marks provided 121 on the substrate 101, an improvement in the positioning accuracy of the light emitting element 130 is provided. On the other hand, if the number of positioning marks 121 provided on the substrate 101 goes beyond what is necessary, this will result in an increase in the cost of the substrate 101.

[00189] Entrementes, a disposição das marcas de posicionamento 121 não é limitada aos exemplos funcionais ilustrados nas Figuras de 13A a 13H. Alternativamente, por exemplo, duas marcas de posicionamento 121 podem ser dispostas de tal maneira que a linha reta que as une seja perpendicular à direção de emissão de luz do elemento emissor de luz 130. Como resultado, a direção de luz emitida do elemento emissor de luz já instalado 130 (vide Figura 12) pode ser facilmente identificada com base nas posições das duas marcas de posicionamento 121.[00189] Meanwhile, the arrangement of the positioning marks 121 is not limited to the functional examples illustrated in Figures 13A to 13H. Alternatively, for example, two positioning marks 121 can be arranged in such a way that the straight line joining them is perpendicular to the light emitting direction of the light emitting element 130. As a result, the direction of light emitting from the light emitting element already installed light 130 (see Figure 12) can be easily identified based on the positions of the two positioning marks 121.

[00190] Além disso, nos exemplos funcionais ilustrados nas Figuras de 13A a 13H, todas as marcas de posicionamento 121 são providas na face de montagem 107. Entretanto, as marcas de posicionamento 121 nem sempre precisam ser providas na face de montagem 107. Por exemplo, as marcas de posicionamento 121 podem ser providas na face inferior 105 em vez da face de montagem 107.[00190] Furthermore, in the functional examples illustrated in Figures 13A to 13H, all positioning marks 121 are provided on the mounting face 107. However, the positioning marks 121 do not always need to be provided on the mounting face 107. For example, positioning marks 121 could be provided on the bottom face 105 instead of the mounting face 107.

[00191] Entrementes, é desejável que as marcas de posicionamento 121 se projetem da face de montagem 107 ou sejam enterradas na mesma. Como resultado, a posição da peça de montagem 120 e a posição das marcas de posicionamento 121 podem ser simultaneamente detectadas focalizando uma câmera CCD na face de montagem 107, e, portanto, o posicionamento do elemento emissor de luz 130 pode ser executado em um período de tempo mais curto.[00191] Meanwhile, it is desirable that the positioning marks 121 project from the mounting face 107 or are buried therein. As a result, the position of the mounting part 120 and the position of the positioning marks 121 can be simultaneously detected by focusing a CCD camera on the mounting face 107, and therefore, the positioning of the light emitting element 130 can be performed in a period of shorter time.

Método de fabricação de acordo com a sexta modalidadeManufacturing method according to the sixth modality

[00192] Abaixo, com referência às Figuras de 14 a 17, é explicado um método para fabricar o substrato 101 que constitui o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com a sexta modalidade. As Figuras de 14 a 17 são vistas planas quando cada processo for visto a partir de cima (apenas a Figura 16(e) é uma vista plana quando vista a partir de baixo).[00192] Below, with reference to Figures 14 to 17, a method for manufacturing the substrate 101 constituting the light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment is explained. Figures 14 to 17 are plan views when each process is viewed from above (only Figure 16(e) is a plan view when viewed from below).

[00193] O substrato 101 é formado com a execução do processamento predeterminado em três folhas verdes, e depois com a execução do trabalho de prensar por meio da laminação das folhas verdes em uma ordem predeterminada, e finalmente com a queima do compacto laminado.[00193] The substrate 101 is formed by carrying out the predetermined processing on three green sheets, and then by carrying out the pressing work by laminating the green sheets in a predetermined order, and finally by firing the laminated compact.

[00194] Na seguinte explanação, o método de fabricação de uma folha verde superior 140 é explicado com referência à Figura 14, o método de fabricação de uma folha verde intermediária 150 é explicado com referência à Figura 15, e o método de fabricação de uma folha verde inferior 160 é explicado com referência à Figura 16. Por último, o processo de fabricação do estágio onde são combinadas as folhas verdes 140, 150 e 160 é explicado com referência à Figura 17.[00194] In the following explanation, the method of manufacturing an upper green leaf 140 is explained with reference to Figure 14, the method of manufacturing an intermediate green leaf 150 is explained with reference to Figure 15, and the method of manufacturing a bottom green sheet 160 is explained with reference to Figure 16. Lastly, the manufacturing process of the stage where the green sheets 140, 150 and 160 are combined is explained with reference to Figure 17.

[00195] Conforme ilustrado na Figura 14(a), a folha verde 140 que é processada de antemão para ter uma forma predeterminada é mantida pronta. Depois, na porção de borda da face superior da folha verde 140, um padrão de condutor 141 é impresso (vide Figura 14(b)). Por último, o interior da folha verde 140 é escavado e uma abertura 142 é formada em uma forma retangular em vista planar (vide Figura 14(c)).[00195] As shown in Figure 14(a), the green sheet 140 that is pre-processed to have a predetermined shape is kept ready. Then, on the edge portion of the upper face of the green sheet 140, a conductor pattern 141 is printed (see Figure 14(b)). Lastly, the inside of the green leaf 140 is hollowed out and an opening 142 is formed into a rectangular shape in plan view (see Figure 14(c)).

[00196] Conforme ilustrado na Figura 15(a), a folha verde 150 que é processada de antemão para ter uma forma predeterminada é mantida pronta. Depois, o interior da folha verde 150 é escavado em duas posições e são formados furos 151a e 151b que são circulares em vista planar (vide Figura 15 (b)). Subsequentemente, o furo 151a é cheio com um condutor de via 152a, e o furo 151b é armazenado com um condutor de via 152b (vide Figura 15(c)). Por último, na face superior da folha verde 150, um padrão de condutor 153a é impresso para ficar contínuo com o condutor de via 152a, e um padrão de condutor 153b é impresso para ficar contínuo com o condutor de via 152b (vide Figura 15(d)).[00196] As shown in Figure 15(a), the green sheet 150 that is pre-processed to have a predetermined shape is kept ready. Then, the inside of the green sheet 150 is hollowed out in two positions and holes 151a and 151b are formed which are circular in plan view (see Figure 15(b)). Subsequently, the hole 151a is filled with a track conductor 152a, and the hole 151b is stocked with a track conductor 152b (see Figure 15(c)). Lastly, on the top face of the green sheet 150, a conductor pattern 153a is printed to be continuous with the track conductor 152a, and a conductor pattern 153b is printed to be continuous with the track conductor 152b (see Figure 15( d)).

[00197] Conforme ilustrado na Figura 16(a), a folha verde 160 que é processada de antemão para ter uma forma predeterminada é mantida pronta. Depois, o interior da folha verde 160 é escavado em duas posições e são formados furos 161a e 161b que são circulares em vista planar (vide Figura 16(b)). Os furos 161a e 161b são formados nas posições que correspondem aos furos 151a e 151b, respectivamente, formados na folha verde 150.[00197] As shown in Figure 16(a), the green sheet 160 that is pre-processed to have a predetermined shape is kept ready. Then, the inside of the green sheet 160 is hollowed out in two positions and holes 161a and 161b are formed which are circular in plan view (see Figure 16(b)). Holes 161a and 161b are formed at positions that correspond to holes 151a and 151b, respectively, formed in green sheet 150.

[00198] Depois, o furo 161a é cheio com um condutor de via 162a, e o furo 161b é cheio com um condutor de via 162b (vide Figura 16(c)). Subsequentemente, na face superior da folha verde 160, um padrão de condutor 163a é formado para ficar contínuo com o condutor de via 162a, e um padrão de condutor 163b é formado para ficar contínuo com o condutor de via 162b (vide Figura 16(d)). Por último, na face inferior da folha verde 160, um padrão de condutor 164a é impresso para ficar contínuo com o condutor de via 162a, e um padrão de condutor 164b é impresso para ficar contínuo com o condutor de via 162b (vide Figura 16(e)).[00198] Then, the hole 161a is filled with a track conductor 162a, and the hole 161b is filled with a track conductor 162b (see Figure 16(c)). Subsequently, on the top face of the green sheet 160, a conductor pattern 163a is formed to be continuous with the track conductor 162a, and a conductor pattern 163b is formed to be continuous with the track conductor 162b (see Figure 16(d). )). Lastly, on the underside of the green sheet 160, a conductor pattern 164a is printed to be continuous with the track conductor 162a, and a conductor pattern 164b is printed to be continuous with the track conductor 162b (see Figure 16( It is)).

[00199] Depois, as folhas verdes 150 e 160 que são processadas na maneira descrita acima são laminadas com a folha verde 150 colocada no topo e são submetidas ao calor e à pressão de modo a formarem um corpo laminado parcial 170 (vide Figura 17 (a)). Depois, com o uso de molde de prensar apresentando uma forma predeterminada, o trabalho de prensar é executado descendentemente a partir do lado superior do corpo laminado parcial 170 de modo a formar um rebaixo 171, um rebaixo 172 apresentando a face inferior em um nível mais baixo do que o rebaixo 171, e uma saliência 173 que se projeta a partir da face inferior do rebaixo 171 (vide Figura 17(b)).[00199] Then, the green leaves 150 and 160 that are processed in the manner described above are laminated with the green leaf 150 placed on top and are subjected to heat and pressure in order to form a partial laminated body 170 (see Figure 17 ( The)). Then, with the use of a press die having a predetermined shape, pressing work is carried out downwards from the upper side of the laminated partial body 170 so as to form a recess 171, a recess 172 having the lower face at a lower level. lower than the recess 171, and a projection 173 projecting from the bottom face of the recess 171 (see Figure 17(b)).

[00200] O rebaixo 171 é uma região correspondendo à face de montagem 107 do substrato 101 (vide Figura 12), o rebaixo 172 é uma região correspondendo à face inferior 105 do substrato 101 (vide Figura 12), e a saliência 173 é uma região que corresponde à marca de posicionamento 121 do substrato 101 (vide Figura 12).[00200] The recess 171 is a region corresponding to the mounting face 107 of the substrate 101 (see Figure 12), the recess 172 is a region corresponding to the bottom face 105 of the substrate 101 (see Figure 12), and the protrusion 173 is a region that corresponds to the positioning mark 121 of the substrate 101 (see Figure 12).

[00201] Subsequentemente, na face superior do corpo laminado parcial 170 que foi submetido ao trabalho de prensar, é laminada a folha verde 140 que foi processada conforme descrito anteriormente, e então a pressão e a temperatura são aplicadas de modo a formarem um corpo laminado 180 (vide Figura 17(c)). Depois, ao longo de um plano de corte E presente em uma posição ligeiramente interna a partir da face de extremidade no lado do rebaixo 172, o corpo laminado 180 é cortado na direção vertical (vide Figura 17(d)). Como resultado do corte, é formada uma abertura que corresponde à abertura 104 do substrato 101 (vide Figura 12). Por último, um compacto laminado 190 que é formado conforme ilustrado na Figura 17(d) é queimado em uma alta temperatura (de cerca de 1800°C), e o substrato 101 é concluído.[00201] Subsequently, on the upper face of the partial laminated body 170 that has undergone the pressing work, the green sheet 140 that has been processed as described above is laminated, and then the pressure and temperature are applied so as to form a laminated body 180 (see Figure 17(c)). Then, along a cutting plane E present at a position slightly inboard from the end face on the side of the recess 172, the laminated body 180 is cut in the vertical direction (see Figure 17(d)). As a result of cutting, an opening is formed which corresponds to the opening 104 of the substrate 101 (see Figure 12). Lastly, a laminated compact 190 which is formed as illustrated in Figure 17(d) is fired at a high temperature (about 1800°C), and the substrate 101 is completed.

[00202] No compacto laminado 190, o padrão de condutor 153a é uma região correspondendo ao primeiro terminal de conexão 108 do substrato 101 (vide Figura 12), e o padrão de condutor 153b é uma região que corresponde ao segundo terminal de conexão 109 do substrato 101 (vide Figura 12).[00202] In the laminated compact 190, the conductor pattern 153a is a region corresponding to the first connection terminal 108 of the substrate 101 (see Figure 12), and the conductor pattern 153b is a region corresponding to the second connection terminal 109 of the substrate 101 (see Figure 12).

[00203] Além disso, no compacto laminado 190, o padrão de condutor 153a é contínuo com o padrão de condutor 164a (vide Figura 16(e)) que é formado na face inferior, via o condutor de via 152a (vide Figura 15(c)), o padrão de condutor 163a (vide Figura 16(d)), e o condutor de via 162a (vide Figura 16(c)) nessa ordem começando a partir do lado superior. Depois de a queima ser executada, o padrão de condutor 164a funciona como um primeiro terminal externo (não ilustrado) do substrato 101 que é eletricamente conectado ao primeiro terminal de conexão 108.[00203] Furthermore, in the laminated compact 190, the conductor pattern 153a is continuous with the conductor pattern 164a (see Figure 16(e)) which is formed on the underside, via the track conductor 152a (see Figure 15( c)), wire pattern 163a (see Figure 16(d)), and track wire 162a (see Figure 16(c)) in that order starting from the top side. After the burnout is performed, the conductor pattern 164a functions as a first outer terminal (not shown) of the substrate 101 which is electrically connected to the first connection terminal 108.

[00204] Além disso, no compacto laminado 190, o padrão de condutor 153b é ligado ao padrão de condutor 164b (vide Figura 16(e)) que é formado na face inferior, via o condutor de via 152b (vide Figura 15(c)), ao padrão de condutor 163b (vide Figura 16(d)), e ao condutor de via 162b (vide Figura 16(c)) nessa ordem começando a partir do lado superior. Depois de a queima ser executada, o padrão de condutor 164b funciona como um segundo terminal externo (não ilustrado) do substrato 101 que é eletricamente conectado ao segundo terminal de conexão 109.[00204] In addition, in the laminated compact 190, the conductor pattern 153b is connected to the conductor pattern 164b (see Figure 16(e)) which is formed on the underside, via the track conductor 152b (see Figure 15(c) )), the wire pattern 163b (see Figure 16(d)), and the track wire 162b (see Figure 16(c)) in that order starting from the top side. After the burnout is performed, the conductor pattern 164b functions as a second outer terminal (not shown) of the substrate 101 which is electrically connected to the second connection terminal 109.

[00205] As folhas verdes 140, 150 e 160 apresentam uma configuração fundamental onde será formado um pó inorgânico quando o pó de ítria (Y2O3), de calcia (CaO), ou de érbia (Er2O3) for misturado como um agente de sinterização no pó de nitreto de alumínio que representa o ingrediente principal. Depois, um aglutinante orgânico, um material de fluxo, e um solvente são acrescentados e misturados com o pó inorgânico para formar magma, o magma sendo submetido a um método conhecido, tal como o método de lâmina raspadora ou o método de rolo de calandra para formar as folhas verdes 140, 150 e 160.[00205] The green leaves 140, 150 and 160 have a fundamental configuration where an inorganic powder will be formed when yttria (Y2O3), calcium (CaO) or erbia (Er2O3) powder is mixed as a sintering agent in the aluminum nitride powder representing the main ingredient. Then, an organic binder, a flux material, and a solvent are added and mixed with the inorganic powder to form magma, the magma being subjected to a known method such as the scraper blade method or the calender roll method to form green leaves 140, 150 and 160.

[00206] Entrementes, os padrões de condutor 141, 153a, 153b,163a, 163b, 164a e 164b assim como os condutores de via 152a, 152b, 162a e 162b são formados, por exemplo, com o uso de uma pasta onde o nitreto de alumínio, um aglutinante orgânico, e um solvente são misturados como co-agentes com tungstênio representando o ingrediente principal.[00206] Meanwhile, the conductor patterns 141, 153a, 153b, 163a, 163b, 164a and 164b as well as the track conductors 152a, 152b, 162a and 162b are formed, for example, with the use of a paste where the nitride of aluminum, an organic binder, and a solvent are mixed as co-agents with tungsten representing the main ingredient.

Sétima modalidadeseventh modality

[00207] Abaixo, com referência às Figuras 18A e 18B, é explicada uma visão geral de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com uma sétima modalidade.[00207] Below, with reference to Figures 18A and 18B, an overview of a light-emitting element housing member A7 according to a seventh embodiment is explained.

[00208] O membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com a sétima modalidade inclui um substrato 201 e uma peça de montagem 202. O substrato 201 é configurado com um material de base inferior 201a que apresenta uma forma retangular em vista planar, e um membro de parede 201b que é colocado no material de base inferior 201a, e apresenta uma estrutura tipo caixa que internamente inclui um espaço para permitir a passagem da luz emitida de um elemento emissor de luz 230 ilustrado com linhas tracejadas.[00208] The light-emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment includes a substrate 201 and a mounting part 202. The substrate 201 is configured with a bottom base material 201a that has a rectangular shape in plan view , and a wall member 201b that is placed on the bottom base material 201a, and has a box-like structure that internally includes a space to allow the passage of light emitted from a light emitting element 230 illustrated with dashed lines.

[00209] A peça de montagem 202 apresenta uma diferença de nível que se projeta para cima a partir do material de base inferior 201a do substrato 201. A face protuberante que se projeta do material de base inferior 201a representa uma face de montagem 207 onde o elemento emissor de luz 230 é montado na mesma, e uma face lateral da porção protuberante representa uma face de extremidade de montagem LD 206.[00209] The mounting part 202 has a level difference that projects upwards from the lower base material 201a of the substrate 201. The protruding face that projects from the lower base material 201a represents a mounting face 207 where the light emitting element 230 is mounted thereon, and a side face of the protruding portion represents an LD mounting end face 206.

[00210] O elemento emissor de luz 230 é montado de tal maneira que uma face emissora de luz 230a que é formada em uma face de extremidade seja adjacente à essa borda da face de montagem 207 que está voltada para uma abertura 204 e adjacente à face de extremidade de montagem LD 206. A luz emitida da face emissora de luz 230a do elemento emissor de luz 230 é canalizada para o exterior via o espaço interno e a abertura 204.[00210] The light-emitting element 230 is mounted in such a way that a light-emitting face 230a that is formed on an end face is adjacent to that edge of the mounting face 207 that faces an opening 204 and adjacent to the face end assembly LD 206. Light emitted from the light emitting face 230a of the light emitting element 230 is channeled to the outside via the inner space and aperture 204.

[00211] O membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com a sétima modalidade inclui uma porção chanfrada 220 nessa borda da face de montagem 207 que é adjacente à face emissora de luz 230a. Conforme ilustrado na Figura 18B, devido à porção chanfrada 220, a porção da face de montagem 207 adjacente à face emissora de luz 230a é removida, e, desse modo, a luz emitida é impedida de ser refletida da face de montagem 207. Isso permite obter um aprimoramento na eficiência luminosa da luz emitida para o exterior a partir do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7. A posição onde é formada a porção chanfrada 220 representa a porção de borda onde se intersectam a face de montagem 207 e a face de extremidade de montagem LD 206 que estão voltadas para a abertura 204.[00211] The light-emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment includes a chamfered portion 220 on that edge of the mounting face 207 which is adjacent to the light-emitting face 230a. As illustrated in Figure 18B, due to the chamfered portion 220, the portion of the mounting face 207 adjacent to the light emitting face 230a is removed, and thereby the emitted light is prevented from being reflected from the mounting face 207. This allows achieve an improvement in the luminous efficiency of light emitted outward from the A7 light-emitting element housing member. The position where the chamfered portion 220 is formed represents the edge portion where the mounting face 207 and the LD mounting end face 206 intersect that face the opening 204.

[00212] Ademais, como resultado da formação da porção chanfrada 220, mesmo se o posicionamento da face emissora de luz 230a for executado com referência à face de extremidade de montagem LD 206 (por exemplo, se o posicionamento for realizado de tal modo que a face de extremidade de montagem LD 206 e a face emissora de luz 230a estejam niveladas entre si), será possível deter a reflexão de luz da face de montagem 207. Uma vez que o posicionamento da face emissora de luz 230a pode ser executado com referência à face de extremidade de montagem LD 206, é possível aprimorar a precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 230 e aprimorar a precisão do eixo óptico da luz canalizada para o exterior.[00212] Furthermore, as a result of forming the chamfered portion 220, even if the positioning of the light-emitting face 230a is performed with reference to the LD assembly end face 206 (for example, if the positioning is performed in such a way that the LD mounting end face 206 and the light emitting face 230a are flush with each other), it will be possible to stop the reflection of light from the mounting face 207. Since the positioning of the light emitting face 230a can be performed with reference to the LD mounting end face 206, it is possible to improve the positioning accuracy of the light emitting element 230 and to improve the optical axis accuracy of the outwardly channeled light.

[00213] Abaixo, com referência às Figuras 18A e 18B, é provida a explanação da configuração detalhada adicional do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7.[00213] Below, with reference to Figures 18A and 18B, explanation of the further detailed configuration of the light-emitting element housing member A7 is provided.

[00214] O substrato 201 e a peça de montagem 202 são formados com o uso de uma cerâmica. No que toca o substrato 201 e a peça de montagem 202, é possível usar os vários tipos de cerâmica. Entretanto, é desejável que a cerâmica inclua nitreto de alumínio (AIN) como o componente principal pelo fato de apresentar uma alta condutividade térmica e de ter o coeficiente de expansão térmica próximo ao elemento emissor de luz 230.[00214] The substrate 201 and the assembly part 202 are formed using a ceramic. As regards the substrate 201 and the mounting piece 202, it is possible to use various types of ceramics. However, it is desirable for the ceramic to include aluminum nitride (AIN) as the main component because it has a high thermal conductivity and has a coefficient of thermal expansion close to the light-emitting element 230.

[00215] Se nitreto de alumínio de menos de 80 por cento em massa for incluído no substrato 201 e na peça de montagem 202, então haverá um declínio no coeficiente de expansão térmica do substrato 201 e da peça de montagem 202, possivelmente resultando assim em uma menor dissipação de calor do calor produzido do elemento emissor de luz 230 para o exterior.[00215] If aluminum nitride of less than 80 percent by mass is included in the substrate 201 and the assembly part 202, then there will be a decline in the coefficient of thermal expansion of the substrate 201 and the assembly part 202, thus possibly resulting in a lesser heat dissipation of the heat produced from the light emitting element 230 to the outside.

[00216] Ademais, é desejável que nitreto de alumínio de 90 por cento em massa ou mais seja incluído no substrato 201 e na peça de montagem 202. Como resultado de ter nitreto de alumínio de 90 por cento em massa ou mais, o coeficiente de condutividade térmica do substrato 201 e da peça de montagem 202 pode ser ajustado em 150 W/m ou mais, podendo ser obtido o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 apresentando excelente capacidade de dissipação de calor.[00216] Furthermore, it is desirable that aluminum nitride of 90 percent by mass or more is included in the substrate 201 and the assembly part 202. As a result of having aluminum nitride of 90 percent by mass or more, the coefficient of thermal conductivity of the substrate 201 and the mounting part 202 can be adjusted to 150 W/m or more, and the light-emitting element housing member A7 having excellent heat dissipation ability can be obtained.

[00217] É preferível que o substrato 201 e a peça de montagem 202 sejam integralmente formados com o uso de uma cerâmica. Como resultado de integralmente formar o substrato 201 e a peça de montagem 202, não há nenhuma necessidade de ter um membro de junção para unir o substrato 201 e a peça de montagem 202. Como resultado, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 pode ser configurado sem uma face limítrofe formada de diferentes materiais e ocasionando uma significativa resistência ao calor.[00217] It is preferable that the substrate 201 and the mounting piece 202 are integrally formed using a ceramic. As a result of integrally forming the substrate 201 and the assembly 202, there is no need to have a joining member to join the substrate 201 and the assembly 202. As a result, the light-emitting element housing member A7 can be configured without a boundary face formed from different materials and providing significant heat resistance.

[00218] Desse modo, a resistência ao calor entre o substrato 201 e a peça de montagem 202 pode ser reduzida, e o calor da peça de montagem 202 pode ser transmitido de maneira eficiente para o substrato 201. Consequentemente, pode ser obtido o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 apresentando uma alta capacidade de calor.[00218] In this way, the heat resistance between the substrate 201 and the mounting part 202 can be reduced, and the heat from the mounting part 202 can be efficiently transmitted to the substrate 201. Consequently, the limb can be obtained A7 light-emitting element housing featuring a high heat capacity.

[00219] Além disso, como resultado de integralmente formar o substrato 201 e a peça de montagem 202, não apenas o processo de junção do substrato 201 e da peça de montagem 202 se torna desnecessário, mas um material de junção, tal como solda, também se torna desnecessário. Como resultado, é possível obter o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 apresentando um baixo custo de fabricação. Entrementes, a sétima modalidade não é limitada ao caso em que a peça de montagem 202 é integralmente formada com o substrato 201. Alternativamente, a peça de montagem 202 pode ser configurada como um membro separado do substrato 201.[00219] Furthermore, as a result of integrally forming the substrate 201 and the assembly part 202, not only does the joining process of the substrate 201 and the assembly part 202 become unnecessary, but a joining material, such as solder, also becomes unnecessary. As a result, it is possible to obtain the light-emitting element housing member A7 having a low manufacturing cost. Meanwhile, the seventh embodiment is not limited to the case where the assembly part 202 is integrally formed with the substrate 201. Alternatively, the assembly part 202 can be configured as a separate member of the substrate 201.

[00220] O substrato 201 é configurado com o material de base inferior 201a e o membro de parede 201b, conforme descrito acima. A porção superior do material de base inferior tipo placa 201a apresenta a peça de montagem 202 disposta na mesma, e o membro de parede 201b é disposto para encerrar três lados da peça de montagem 202 na forma de U em vista planar. Além disso, a abertura 204 é formada para ficar voltada para um lado restante da peça de montagem 202.[00220] Substrate 201 is configured with bottom base material 201a and wall member 201b as described above. The upper portion of the bottom plate-like base material 201a has the mounting piece 202 disposed thereon, and the wall member 201b is arranged to enclose three sides of the U-shaped mounting piece 202 in plan view. Furthermore, the opening 204 is formed to face a remaining side of the mounting piece 202.

[00221] Uma face inferior 205 que entra em contato com a abertura 204 e que é formada no material de base inferior 201a é substancialmente paralela à face de montagem 207 da peça de montagem 202, e é formada em um nível inferior do que a face de montagem 207. Além disso, a face inferior 205 é formada entre a porção inferior da abertura 204 e a porção inferior da face de extremidade de montagem LD 206 que é uma face lateral da peça de montagem 202.[00221] A lower face 205 that comes into contact with the opening 204 and that is formed in the lower base material 201a is substantially parallel to the mounting face 207 of the mounting part 202, and is formed at a lower level than the face 207. Furthermore, the bottom face 205 is formed between the bottom portion of the opening 204 and the bottom portion of the LD mounting end face 206 which is a side face of the mounting piece 202.

[00222] A face de extremidade de montagem LD 206 que entra em contato com a face inferior 205 é formada para ser substancialmente paralela a essa face lateral do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 onde a abertura 204 é formada. Conforme descrito acima, a face de extremidade de montagem LD 206 pode ser usada no posicionamento do elemento emissor de luz 230.[00222] The LD assembly end face 206 that comes into contact with the bottom face 205 is formed to be substantially parallel to that side face of the light emitting element housing member A7 where the aperture 204 is formed. As described above, the LD mounting end face 206 can be used in positioning the light emitting element 230.

[00223] Na face de montagem 207 que representa a face superior da peça de montagem 202, são formadas camadas condutivas 208 e 209. Quando o elemento emissor de luz 230 for montado na face de montagem 207, a camada condutiva 208 ficará eletricamente conectada a um primeiro eletrodo (não mostrado) que é disposto na face inferior do elemento emissor de luz 230 com o uso de solda. Além disso, por exemplo, a camada condutiva 209 é eletricamente conectada a um segundo eletrodo (não ilustrado) que é disposto na face superior do elemento emissor de luz 230 com o uso de um fio de ligação (não ilustrado).[00223] On the mounting face 207 representing the top face of the mounting part 202, conductive layers 208 and 209 are formed. When the light emitting element 230 is mounted on the mounting face 207, the conductive layer 208 will be electrically connected to a first electrode (not shown) which is disposed on the underside of the light emitting element 230 using solder. Further, for example, the conductive layer 209 is electrically connected to a second electrode (not shown) which is disposed on the upper face of the light emitting element 230 using a connecting wire (not shown).

[00224] Isto é, as camadas condutivas 208 e 209 funcionam como terminais de conexão que são eletricamente conectados ao primeiro eletrodo e ao segundo eletrodo, respectivamente, do elemento emissor de luz 230.[00224] That is, the conductive layers 208 and 209 function as connection terminals that are electrically connected to the first electrode and the second electrode, respectively, of the light-emitting element 230.

[00225] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, é preferível que a camada condutiva 208 seja formada com o uso de pelo menos uma camada de metalização ou uma camada de placa. Como resultado da formação da camada condutiva 208 com o uso de pelo menos uma camada de metalização ou uma camada de placa, a junção do elemento emissor de luz 230 usando solda pode ser executada com maior segurança.[00225] In the light-emitting element housing member A7, it is preferable that the conductive layer 208 is formed using at least one metallization layer or one plating layer. As a result of forming the conductive layer 208 using at least one metallization layer or one plate layer, the joining of the light-emitting element 230 using soldering can be performed with greater security.

[00226] De forma idêntica, é preferível que a camada condutiva 209 também seja formada com o uso de pelo menos uma camada de metalização ou uma camada de placa. Com isso, as camadas condutivas 208 e 209 podem ser simultaneamente formadas no mesmo processo. Como resultado, é possível obter o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 apresentando um baixo custo de fabricação.[00226] Similarly, it is preferred that the conductive layer 209 is also formed using at least one plating layer or plating layer. As a result, conductive layers 208 and 209 can be simultaneously formed in the same process. As a result, it is possible to obtain the light-emitting element housing member A7 having a low manufacturing cost.

[00227] No membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, a porção chanfrada 220 é formada entre a face de montagem 207 e a face de extremidade de montagem LD 206. A porção chanfrada 220 é formada por chanfradura plana de todo o lado posicionado entre a face de montagem 207 e a face de extremidade de montagem LD 206. Com referência às Figuras 18A e 18B, é provida uma explanação a cerca de um exemplo onde a porção chanfrada 220 é planamente formada sobre todo o lado. Entretanto, a porção chanfrada 220 não é limitada a ter essa configuração. Com relação a outras configurações exemplificativas da porção chanfrada 220, a explanação é fornecida posteriormente.[00227] In the light-emitting element housing member A7, the chamfered portion 220 is formed between the mounting face 207 and the LD mounting end face 206. The chamfered portion 220 is formed by flat chamfering the entire positioned side between the mounting face 207 and the LD mounting end face 206. With reference to Figures 18A and 18B, an explanation is provided about an example where the chamfered portion 220 is formed flat all over. However, the chamfered portion 220 is not limited to having this configuration. With respect to other exemplary configurations of chamfered portion 220, explanation is provided later.

[00228] Conforme ilustrado na Figura 18B, é preferível que a camada condutiva 208 seja formada em pelo menos até a porção limítrofe entre a face de montagem 207 e a porção chanfrada 220. Como resultado da formação da camada condutiva 208 até a porção limítrofe entre a face de montagem 207 e a porção chanfrada 220, o elemento emissor de luz 230 pode ser disposto tão próximo à abertura 204 quanto possível. Consequentemente, a luz emitida do elemento emissor de luz 230 é canalizada para o exterior sem a luz colidir com a parede interna do substrato 201 e a peça de montagem 202 e ser perdida. Consequentemente, é possível obter o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 onde a luz canalizada para o exterior apresenta uma alta eficiência luminosa.[00228] As illustrated in Figure 18B, it is preferable that the conductive layer 208 is formed at least up to the boundary portion between the mounting face 207 and the chamfered portion 220. As a result of the formation of the conductive layer 208 up to the boundary portion between mounting face 207 and chamfered portion 220, light emitting element 230 can be disposed as close to opening 204 as possible. Consequently, the light emitted from the light emitting element 230 is channeled to the outside without the light impinging on the inner wall of the substrate 201 and the mounting piece 202 and being lost. Consequently, it is possible to obtain the light-emitting element housing member A7 where the light channeled outwards has a high luminous efficiency.

[00229] Entrementes, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, a camada condutiva 208 é formada apenas na face de montagem 207 e não é formada na porção chanfrada 220.[00229] Meanwhile, in the light-emitting element housing member A7, the conductive layer 208 is formed only on the mounting face 207 and is not formed on the chamfered portion 220.

[00230] Com relação à parte restante do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, uma face de parede de cavidade 210 e uma face superior de parede 211 são formadas no membro de parede 201b colocado no material de base inferior 201a. A face de parede de cavidade 210 representa um lado no interior do membro de parede 201b, e a face superior de parede 211 representa a face superior do membro de parede 201b.[00230] With respect to the remainder of the light-emitting element housing member A7, a cavity wall face 210 and an upper wall face 211 are formed on the wall member 201b placed on the bottom base material 201a. Cavity wall face 210 represents an inside side of wall member 201b, and top wall face 211 represents the top face of wall member 201b.

[00231] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, uma abertura de face superior 212 é formada no lado de face superior e é encerrada pelo membro de parede 201b. Como resultado da formação da abertura de face superior 212, o elemento emissor de luz 230 pode ser conduzido até a face de montagem 207 via a abertura de face superior 212.[00231] Further, in the light-emitting element housing member A7, an upper face opening 212 is formed on the upper face side and is enclosed by the wall member 201b. As a result of forming the upper face opening 212, the light emitting element 230 can be led to the mounting face 207 via the upper face opening 212.

[00232] Entrementes, com relação ao tamanho do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, a largura e o comprimento podem estar na faixa de cerca de 2 mm a 5 mm, e a altura pode estar na faixa de cerca de 0,2 mm a 1 mm.[00232] Meanwhile, with regard to the size of the A7 light-emitting element housing member, the width and length can be in the range of about 2 mm to 5 mm, and the height can be in the range of about 0, 2mm to 1mm.

Variações da sétima modalidadeVariations of the seventh modality

[00233] Abaixo, com referência às Figuras 19A a 19G, são explicadas variações do membro de alojamento de elemento emissor de luz de acordo com a sétima modalidade. As Figuras 19A a 19F são vistas em seção transversal correspondendo à Figura 18B explicada anteriormente, e a Figura 19G é uma vista em perspectiva que corresponde à Figura 18A explicada anteriormente.[00233] Below, with reference to Figures 19A to 19G, variations of the light-emitting element housing member according to the seventh embodiment are explained. Figures 19A to 19F are cross-sectional views corresponding to Figure 18B explained above, and Figure 19G is a perspective view corresponding to Figure 18A explained above.

[00234] A Figura 19A é uma vista em seção transversal de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A8 de acordo com uma primeira variação. No membro de alojamento de elemento emissor de luz A8, a porção chanfrada 220 é formada não em uma forma plana, mas em uma forma curva. Em outras palavras, o que é chamado de arredondamento é executado nessa borda da face de montagem 207 que é adjacente à face emissora de luz 230a do elemento emissor de luz 230.[00234] Figure 19A is a cross-sectional view of a light-emitting element housing member A8 according to a first variation. In the light-emitting element housing member A8, the chamfered portion 220 is formed not in a flat shape, but in a curved shape. In other words, what is called rounding is performed on that edge of the mounting face 207 that is adjacent to the light emitting face 230a of the light emitting element 230.

[00235] Como resultado, o calor produzido no elemento emissor de luz 230 pode ser impedido de ficar acumulado na peça de montagem 202. Isto, embora o calor seja facilmente acumulado nos cantos, acontece com a formação da porção chanfrada 220 em uma forma curva no membro de alojamento de elemento emissor de luz A8, os cantos da peça de montagem 202 sendo formados menores. Consequentemente, como resultado da formação da porção chanfrada 220 em uma forma curva, é possível obter o membro de alojamento de elemento emissor de luz A8 apresentando uma maior capacidade de dissipação de calor.[00235] As a result, the heat produced in the light emitting element 230 can be prevented from accumulating in the mounting part 202. This, although heat is easily accumulated in the corners, happens with the formation of the chamfered portion 220 into a curved shape on the light-emitting element housing member A8, the corners of the mounting piece 202 being formed smaller. Consequently, as a result of forming the chamfered portion 220 into a curved shape, it is possible to obtain the light emitting element housing member A8 having a greater heat dissipation capacity.

[00236] Um membro de alojamento de elemento emissor de luz A9 ilustrado na Figura 19B difere do membro de alojamento de elemento emissor de luz A8 na maneira em que a camada condutiva 208 é formada da face de montagem 207 até a porção chanfrada 220.[00236] A light-emitting element housing member A9 illustrated in Figure 19B differs from the light-emitting element housing member A8 in the way in which the conductive layer 208 is formed from the mounting face 207 to the chamfered portion 220.

[00237] Como resultado da formação da camada condutiva 208 desta maneira, se a camada de metalização bem como uma camada de placa forem usadas como a camada condutiva 208, será possível formar a camada de placa com uma espessura uniforme. Isto é, se o chapeamento eletrolítico for executado na camada de metalização formada na porção chanfrada 220 apresentando uma forma curva, será possível impedir a concentração local de campo elétrico como pode ocorrer nos cantos. Como resultado, a planicidade da face de montagem 207 pode ser aprimorada, e, desse modo, o elemento emissor de luz 230 pode ser montado na face de montagem 207 sem inclinação. Consequentemente, é possível deter o desvio axial do eixo óptico da luz emitida do elemento emissor de luz 230 para o exterior.[00237] As a result of forming the conductive layer 208 in this way, if the plating layer as well as a plate layer are used as the conductive layer 208, it will be possible to form the plate layer with a uniform thickness. That is, if electroplating is performed on the metallization layer formed on the chamfered portion 220 having a curved shape, it will be possible to prevent local concentration of electric field as can occur at corners. As a result, the flatness of the mounting face 207 can be improved, and thereby the light emitting element 230 can be mounted on the mounting face 207 without tilt. Consequently, it is possible to stop the axial deviation of the optical axis of the light emitted from the light emitting element 230 towards the outside.

[00238] Um membro de alojamento de elemento emissor de luz A10 ilustrado na Figura 19C difere do membro de alojamento de elemento emissor de luz A9 na maneira em que a camada condutiva 208 que é formada a partir da face de montagem 207 até a porção chanfrada 220 apresenta a mesma espessura da face de montagem 207 até a porção chanfrada 220.[00238] A light-emitting element housing member A10 illustrated in Figure 19C differs from the light-emitting element housing member A9 in the way in which the conductive layer 208 that is formed from the mounting face 207 to the chamfered portion 220 has the same thickness from the mounting face 207 to the chamfered portion 220.

[00239] Como resultado da formação da camada condutiva 208 desta maneira, no momento da junção do elemento emissor de luz 230 na camada condutiva 208, um menisco pode ser formado entre o elemento emissor de luz 230 e a camada condutiva 208. Consequentemente, é possível aprimorar a confiabilidade de montagem do elemento emissor de luz 230. Entrementes, aqui, o termo "mesma espessura" implica que a diferença nas espessuras esteja entre 0,01 μm.[00239] As a result of forming the conductive layer 208 in this way, at the time of joining the light emitting element 230 to the conductive layer 208, a meniscus can be formed between the light emitting element 230 and the conductive layer 208. Consequently, it is It is possible to improve the assembly reliability of the light emitting element 230. Meanwhile, here, the term "same thickness" implies that the difference in thicknesses is within 0.01 µm.

[00240] Um membro de alojamento de elemento emissor de luz A11 ilustrado na Figura 19D difere do membro de alojamento de elemento emissor de luz A10 na maneira em que a camada condutiva 208 que é formada da face de montagem 207 até a porção chanfrada 220 gradualmente se torna mais fina a partir da face de montagem 207 na direção da porção chanfrada 220.[00240] A light-emitting element housing member A11 illustrated in Figure 19D differs from the light-emitting element housing member A10 in the way in which the conductive layer 208 that is formed from the mounting face 207 to the chamfered portion 220 gradually becomes thinner from the mounting face 207 towards the chamfered portion 220.

[00241] Como resultado de formar a camada condutiva 208 desta maneira, rachaduras podem ser impedidas de se desenvolverem na camada condutiva 208 no lado da porção chanfrada 220 por causa da seguinte razão. Há uma grande diferença nos coeficientes de expansão térmica da camada condutiva metálica 208 e da peça de montagem de cerâmica 202. Consequentemente, se a camada condutiva 208 for espessa, então haverá momentos em que, na porção de extremidade da camada condutiva 208 no lado da porção chanfrada 220, rachaduras se desenvolverão no lado da peça de montagem 202. Contudo, se a camada condutiva 208 no lado da porção chanfrada 220 que é propensa a desenvolver rachaduras tiver sua espessura reduzida, isso resultará em uma estrutura que permite o alívio da diferença nos coeficientes da expansão térmica.[00241] As a result of forming the conductive layer 208 in this way, cracks can be prevented from developing in the conductive layer 208 on the side of the chamfered portion 220 because of the following reason. There is a big difference in the coefficients of thermal expansion of the metallic conductive layer 208 and the ceramic mount 202. Consequently, if the conductive layer 208 is thick, then there will be times when at the end portion of the conductive layer 208 on the side of chamfered portion 220, cracks will develop on the side of the mounting piece 202. However, if the conductive layer 208 on the side of the chamfered portion 220 which is prone to developing cracks is reduced in thickness, this will result in a structure that allows gap relief in the coefficients of thermal expansion.

[00242] Consequentemente, com a redução gradual da espessura da camada condutiva 208 da face de montagem 207 para a porção chanfrada 220, é possível obter o membro de alojamento de elemento emissor de luz A11 apresentando um alto grau de confiabilidade.[00242] Consequently, by gradually reducing the thickness of the conductive layer 208 from the mounting face 207 to the chamfered portion 220, it is possible to obtain the light-emitting element housing member A11 featuring a high degree of reliability.

[00243] Até agora, a explanação foi fornecida para um caso em que a camada condutiva 208 é formada na face de montagem 207. Entretanto, na sétima modalidade, a camada condutiva 208 nem sempre precisa ser formada na face de montagem 207. Por exemplo, como no caso de elementos emissores de luz A12 e A13 ilustrados nas Figuras 19E e 19F, respectivamente, a camada condutiva 208 (vide Figura 18A) pode não ser formada na face de montagem 207 da peça de montagem 202, e o elemento emissor de luz 230 pode ser diretamente disposto na peça de montagem 202.[00243] So far, explanation has been provided for a case where the conductive layer 208 is formed on the mounting face 207. However, in the seventh embodiment, the conductive layer 208 need not always be formed on the mounting face 207. For example , as in the case of light-emitting elements A12 and A13 illustrated in Figures 19E and 19F, respectively, the conductive layer 208 (see Figure 18A) may not be formed on the mounting face 207 of the mounting piece 202, and the light-emitting element light 230 can be directly disposed on mounting piece 202.

[00244] Neste caso também, com a formação da porção chanfrada 220 em uma forma planar (Figura 19E) ou porção chanfrada 220 em uma forma curva (Figura 19F) na borda da face de montagem 207, a luz emitida da face emissora de luz 230a do elemento emissor de luz 230 pode ser impedida de ser refletida da face de montagem 207. Consequentemente, é possível aprimorar a eficiência luminosa da luz canalizada para o exterior. Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A13 ilustrado na Figura 19F, com a formação da porção chanfrada 220 em uma forma curva, a capacidade de dissipação de calor pode ser aprimorada.[00244] In this case too, with the formation of the chamfered portion 220 in a planar shape (Figure 19E) or the chamfered portion 220 in a curved shape (Figure 19F) on the edge of the mounting face 207, the light emitted from the light emitting face 230a of the light emitting element 230 can be prevented from being reflected from the mounting face 207. Consequently, it is possible to improve the luminous efficiency of light channeled outwards. Furthermore, in the light-emitting element housing member A13 illustrated in Figure 19F, by forming the chamfered portion 220 into a curved shape, the heat dissipation capability can be improved.

[00245] Nos membros de alojamento de elemento emissor de luz A12 e A13, não há nenhuma necessidade de usar um material de junção condutivo, tal como solda, para unir a face de montagem 207 e o elemento emissor de luz 230, podendo ser usado um agente adesivo isolante.[00245] In the light-emitting element housing members A12 and A13, there is no need to use a conductive joining material, such as solder, to join the mounting face 207 and the light-emitting element 230, and can be used an insulating adhesive agent.

[00246] Até agora, a explanação foi provida para o caso em que a porção chanfrada 220 é formada sobre todo o lado presente entre a face de montagem 207 e a face de extremidade de montagem LD 206. Entretanto, na sétima modalidade, a porção chanfrada 220 não precisa ser formada sobre todo o lado.[00246] Until now, the explanation has been provided for the case where the chamfered portion 220 is formed over the entire side present between the mounting face 207 and the mounting end face LD 206. However, in the seventh embodiment, the portion chamfered 220 need not be formed all over.

[00247] Por exemplo, como no caso de um membro de alojamento de elemento emissor de luz A14 ilustrado na Figura 19G, a porção chanfrada 220 pode ser formada apenas na área onde as bordas do elemento emissor de luz 230 e da face de montagem 207 são adjacentes entre si. Nesse caso também, uma vez que a porção chanfrada 220 é formada nas proximidades da face emissora de luz 230a, é possível aprimorar a eficiência luminosa da luz canalizada para o exterior. Além disso, um canto 221 que é formado em uma borda lateral da porção chanfrada 220 é usado como a marca de posicionamento para o elemento emissor de luz 230. Com isso, a precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 230 pode ser aprimorada, podendo, por sua vez, ser aprimorada a precisão do eixo óptico da luz emitida.[00247] For example, as in the case of a light-emitting element housing member A14 illustrated in Figure 19G, the chamfered portion 220 can be formed only in the area where the edges of the light-emitting element 230 and the mounting face 207 are adjacent to each other. In this case too, since the chamfered portion 220 is formed in the vicinity of the light emitting face 230a, it is possible to improve the luminous efficiency of the light channeled outwards. Furthermore, a corner 221 that is formed on a side edge of the chamfered portion 220 is used as the positioning mark for the light emitting element 230. By this, the positioning accuracy of the light emitting element 230 can be improved, which can be , in turn, be improved the accuracy of the optical axis of the emitted light.

[00248] Entrementes, a forma e a disposição da porção chanfrada 220 e da camada condutiva 208 não são limitadas aos exemplos funcionais descritos acima. Por exemplo, a porção chanfrada 220 não é limitada a ter uma forma planar ou uma forma curva, e pode ter uma forma multifacetada. Desse modo, desde que a chanfradura seja realizada para assegurar que a luz emitida da face emissora de luz 230a não seja refletida, a porção chanfrada 220 pode ter qualquer forma.[00248] Meanwhile, the shape and arrangement of the chamfered portion 220 and the conductive layer 208 are not limited to the functional examples described above. For example, the chamfered portion 220 is not limited to having a planar shape or a curved shape, and can have a multifaceted shape. Thus, as long as the chamfering is performed to ensure that light emitted from the light emitting face 230a is not reflected, the chamfered portion 220 can be of any shape.

Método de fabricação de acordo com a sétima modalidadeManufacturing method according to the seventh embodiment

[00249] Com referência à Figura 20, é explicado um método para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com a sétima modalidade. A Figura 20 é uma vista plana de cada processo quando vista a partir de cima.[00249] With reference to Figure 20, a method for manufacturing the light-emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment is explained. Figure 20 is a plan view of each process when viewed from above.

[00250] O membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 é formado com a execução do processamento predeterminado em três folhas verdes, laminando então as folhas verdes em uma ordem predeterminada e executando o trabalho de prensar, e, por último, queimando o compacto laminado.[00250] The A7 light-emitting element housing member is formed by performing the predetermined processing on three green leaves, then laminating the green leaves in a predetermined order and performing the pressing work, and finally, burning the compact laminate.

[00251] No processo de fabricação para fabricar o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com a sétima modalidade, o processo de fabricação para fabricar as folhas verdes 140, 150 e 160 é idêntico ao processo de fabricação ilustrado nas Figuras de 14 a 16 de acordo com a sexta modalidade. Consequentemente, essa explanação não é repetida.[00251] In the manufacturing process for manufacturing the light-emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment, the manufacturing process for manufacturing the green leaves 140, 150 and 160 is identical to the manufacturing process illustrated in Figures of 14 to 16 according to the sixth modality. Consequently, this explanation is not repeated.

[00252] Subsequentemente, as folhas verdes 150 e 160 que são processadas, conforme ilustrado nas Figuras de 14 a 16, são laminadas com a folha verde 150 colocada no topo e são submetidas a calor e pressão de modo a formar o corpo laminado parcial 170 (vide Figura 20(a)). Depois, com o uso de um molde de prensar apresentando uma forma predeterminada, o trabalho de prensar é executado descendentemente a partir do lado superior do corpo laminado parcial 170 de modo a formar o rebaixo 171, o rebaixo 172 apresentando a face inferior em um nível mais baixo do que o rebaixo 171, e uma porção inclinada 174 que é inclinada na direção do rebaixo 172 a partir da borda da face inferior do rebaixo 171 (vide Figura 20(b)).[00252] Subsequently, the green sheets 150 and 160 that are processed, as shown in Figures 14 to 16, are laminated with the green sheet 150 placed on top and subjected to heat and pressure in order to form the partial laminated body 170 (see Figure 20(a)). Then, with the use of a press die having a predetermined shape, pressing work is carried out downwardly from the upper side of the laminated partial body 170 so as to form the recess 171, the recess 172 having the bottom face at a level lower than the recess 171, and an inclined portion 174 that is inclined towards the recess 172 from the edge of the lower face of the recess 171 (see Figure 20(b)).

[00253] O rebaixo 171 é uma região que corresponde à face de montagem 207 do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (vide Figura 18A), e o rebaixo 172 é uma região que corresponde à face inferior 205 do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (vide Figura 18A). A porção inclinada 174 é uma região que corresponde à porção chanfrada 220 do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (vide Figura 18A). Aqui, com a variação da forma do molde de prensar, a forma da porção chanfrada 220 pode ser adequadamente variada.[00253] The recess 171 is a region that corresponds to the mounting face 207 of the light-emitting element housing member A7 (see Figure 18A), and the recess 172 is a region that corresponds to the lower face 205 of the light-emitting element housing member light emitting element A7 (see Figure 18A). The angled portion 174 is a region corresponding to the chamfered portion 220 of the light emitting element housing member A7 (see Figure 18A ). Here, by varying the shape of the press mold, the shape of the chamfered portion 220 can be suitably varied.

[00254] Subsequentemente, na face superior do corpo laminado parcial 170 que foi submetido ao trabalho de prensar, a folha verde 140 que foi processada conforme descrito anteriormente é laminada, e então a pressão e a temperatura são aplicadas de modo a formar o corpo laminado 180 (vide Figura 20(c)). Depois, ao longo de um plano de corte F presente em uma posição ligeiramente interna a partir da face de extremidade no lado do rebaixo 172, o corpo laminado 180 é cortado na direção vertical (vide Figura 20(d)). Como resultado do corte, é formada uma abertura que corresponde à abertura 204 do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (vide Figura 18A). Por último, o compacto laminado 190 que é formado conforme ilustrado na Figura 20(d) é queimado em uma alta temperatura (de cerca de 1800 °C), e o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 é concluído.[00254] Subsequently, on the upper face of the laminated partial body 170 that has undergone the pressing work, the green leaf 140 that has been processed as described above is laminated, and then pressure and temperature are applied so as to form the laminated body 180 (see Figure 20(c)). Then, along a cutting plane F present at a position slightly inboard from the end face on the side of the recess 172, the laminated body 180 is cut in the vertical direction (see Figure 20(d)). As a result of the cutting, an opening is formed which corresponds to the opening 204 of the light emitting element housing member A7 (see Figure 18A ). Lastly, the laminate compact 190 that is formed as illustrated in Figure 20(d) is fired at a high temperature (about 1800°C), and the light-emitting element housing member A7 is completed.

[00255] Entrementes, com relação ao status de conexão dos padrões de condutor 141, 153a, 153b, 163a, 163b, 164a e 164b bem como com relação ao status de conexão dos condutores de via 152a, 152b, 162a e 162b, e com relação aos membros constituintes das folhas verdes 140, 150 e 160, a explanação é idêntica à explanação fornecida na sexta modalidade.[00255] Meanwhile, with regard to the connection status of conductor patterns 141, 153a, 153b, 163a, 163b, 164a and 164b as well as with respect to the connection status of track conductors 152a, 152b, 162a and 162b, and with with respect to the constituent members of the green leaves 140, 150 and 160, the explanation is identical to the explanation given in the sixth embodiment.

Exemplos funcionaisFunctional examples Exemplo funcional da quarta modalidadeFunctional example of the fourth modality

[00256] A seguinte explanação é fornecida a cerca da fabricação concretizada de uma placa de alojamento de elemento emissor de luz onde o substrato para o membro de alojamento de elemento emissor de luz A4, conforme ilustrado nas Figuras 5A e 5B de acordo com a quarta modalidade, serviu como a configuração fundamental, e é então fornecida a cerca da fabricação do dispositivo emissor de luz ilustrado nas Figuras 6A e 6B onde foi adaptada a placa de elemento emissor de luz de acordo com a quarta modalidade.[00256] The following explanation is provided about the embodied manufacture of a light-emitting element housing plate where the substrate for the light-emitting element housing member A4, as illustrated in Figures 5A and 5B according to the fourth embodiment, served as the fundamental configuration, and is then provided about manufacturing the light emitting device illustrated in Figures 6A and 6B where the light emitting element board according to the fourth embodiment was adapted.

[00257] Primeiramente, como o pó misturado para formar as folhas verdes, um pó misturado é preparado com a mistura de 94 por cento em massa de pó de nitreto de alumínio com 5 por cento em massa de pó Y2O3 e 1 por cento em massa de pó CaO.[00257] First, as the powder is mixed to form the green leaves, a mixed powder is prepared by mixing 94 percent by mass of aluminum nitride powder with 5 percent by mass of Y2O3 powder and 1 percent by mass of CaO powder.

[00258] Depois, com relação a 100 partes do pó misturado (conteúdo sólido), 20 partes de um aglutinante acrílico que representa um aglutinante orgânico e 50 partes de tolueno foram acrescentadas para preparar uma pasta, e então o método de lâmina raspadora foi implementado para preparar as folhas verdes apresentando a espessura média de 260 μm.[00258] Then, with respect to 100 parts of the mixed powder (solid content), 20 parts of an acrylic binder representing an organic binder and 50 parts of toluene were added to prepare a paste, and then the scraper blade method was implemented to prepare green leaves with an average thickness of 260 μm.

[00259] Além disso, durante a formação de condutores, uma pasta condutiva foi usada, onde 20 partes em peso de pó de nitreto de alumínio, 8 partes em peso de um aglutinante acrílico, e terpineol foram apropriadamente acrescentados a 100 partes em peso de pó de tungstênio (W).[00259] Furthermore, during the formation of conductors, a conductive paste was used, where 20 parts by weight of aluminum nitride powder, 8 parts by weight of an acrylic binder, and terpineol were suitably added to 100 parts by weight of tungsten powder (W).

[00260] Nas folhas verdes fabricadas, furos atravessantes que posteriormente representariam os condutores de furo de via e porções de espaço foram formados em posições predeterminadas usando punção NC.[00260] In the manufactured green sheets, through holes that would later represent the track hole conductors and portions of space were formed in predetermined positions using NC punch.

[00261] Subsequentemente, nas folhas verdes apresentando furos atravessantes formados nas mesmas, a pasta condutiva foi cheia com o uso de uma impressão de tela, padrões de condutor que representam o padrão de fiação interna e o padrão de fiação de camada de superfície foram formados, e os padrões de condutor foram processados de modo a obter folhas de padrão ilustradas nas Figuras de 21A a 21E. Nas Figuras de 21A a 21E, são ilustradas folhas padrão que são sequencialmente laminadas a partir do lado de camada inferior para o lado da camada superior do compacto laminado. Nas Figuras 21A a 21F, a folha verde é referida por um numeral de referência 40, o condutor (condutor de furo de via) é referido pelo numeral de referência 41, o condutor (padrão de fiação interna) é referido pelo numeral de referência 42, o condutor (padrão de fiação de camada de superfície) é referido pelo numeral de referência 43, o condutor (padrão de conexão de anel de vedação) é referido pelo numeral de referência 44, o condutor (terminal de eletrodo) é referido pelo numeral de referência 45, e o furo atravessaste é referido por um numeral de referência 46.[00261] Subsequently, in the green leaves showing through holes formed in them, the conductive paste was filled using a screen print, conductor patterns representing the inner wiring pattern and the surface layer wiring pattern were formed , and the conductor patterns were processed to obtain pattern sheets illustrated in Figures 21A to 21E. In Figures 21A to 21E, standard sheets are illustrated which are sequentially laminated from the bottom ply side to the top ply side of the laminated compact. In Figures 21A to 21F, the green sheet is referred to by a reference numeral 40, the conductor (track hole conductor) is referred to by reference numeral 41, the conductor (internal wiring pattern) is referred to by reference numeral 42 , the conductor (surface layer wiring pattern) is referred to by reference numeral 43, the conductor (seal ring connection pattern) is referred to by reference numeral 44, the conductor (electrode terminal) is referred to by numeral reference numeral 45, and the hole you traversed is referred to by a reference numeral 46.

[00262] Dos desenhos, a porção escavada que é formada na folha padrão ilustrada na Figura 21E representa um furo atravessaste para formar uma porção de espaço no substrato. A Figura 21F é uma vista plana de um corpo laminado que é formado com a laminação das folhas padrão ilustradas nas Figuras de 21A a 21E, quando visto a partir do lado da folha padrão ilustrada na Figura 21E.[00262] From the drawings, the hollowed out portion that is formed in the pattern sheet illustrated in Figure 21E represents a through-hole to form a space portion in the substrate. Figure 21F is a plan view of a laminated body that is formed by laminating the pattern sheets illustrated in Figures 21A to 21E, when viewed from the side of the pattern sheet illustrated in Figure 21E.

[00263] Subsequentemente, as folhas padrão foram sequencialmente laminadas a partir do lado inferior, e a pressão e o calor foram aplicados para fabricar um compacto laminado. Entrementes, nas Figuras 21A a 21E, apenas as folhas padrão para fabricar um único compacto laminado são ilustradas. Contudo, mesmo se for implementado um método em que múltiplas folhas padrão incluindo uma pluralidade de folhas padrão disposta em uma matriz forem fabricadas e dispostas em camadas antes do corte de folhas individuais, será ainda possível fabricar um compacto laminado apresentando uma estrutura idêntica.[00263] Subsequently, the pattern sheets were sequentially laminated from the underside, and pressure and heat were applied to manufacture a laminated compact. Meanwhile, in Figures 21A to 21E, only standard sheets for making a single laminate compact are illustrated. However, even if a method is implemented in which multiple pattern sheets including a plurality of pattern sheets arranged in a matrix are manufactured and layered prior to cutting individual sheets, it will still be possible to manufacture a laminated compact having an identical structure.

[00264] Subsequentemente, em uma atmosfera redutora, o compacto laminado foi queimado por duas horas com a temperatura máxima de 1800 °C. Com relação ao tamanho do membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 que foi fabricado, a forma pós-queima era de (2,5 mm na largura) x (4,2 mm no comprimento) x (1,08 mm na espessura).[00264] Subsequently, in a reducing atmosphere, the laminated compact was fired for two hours at a maximum temperature of 1800 °C. With respect to the size of the A4 light-emitting element housing member that was fabricated, the after-firing shape was (2.5 mm in width) x (4.2 mm in length) x (1.08 mm in thickness) ).

[00265] Depois, a placa de alojamento de elemento emissor de luz de pós-queima foi submetida ao corte ao longo de uma linha de corte c ilustrada na Figura 21F, e uma abertura de (1,44 mm) x (0,43 mm) foi formada em uma face de extremidade do substrato. Além disso, na folha padrão ilustrada na Figura 21E, a porção escavada e a abertura ficaram contínuas, tendo sido possível formar uma porção de espaço (em vista plana, a área de (1,8 mm) x (1,8 mm)) juntamente com uma abertura no substrato.[00265] Then, the afterburning light-emitting element housing plate was cut along a cut line c shown in Figure 21F, and an opening of (1.44 mm) x (0.43 mm) was formed on one end face of the substrate. Furthermore, in the standard sheet illustrated in Figure 21E, the excavated portion and the opening were continuous, making it possible to form a portion of space (in plan view, the area of (1.8 mm) x (1.8 mm)) together with an aperture in the substrate.

[00266] Subsequentemente, na placa de alojamento de elemento emissor de luz de pós-queima, no condutor exposto formado na face superior e provido para conexão de anel de vedação, foi formado um filme revestido de Ni apresentando uma espessura de aproximadamente 5μm. Depois, ao filme revestido de Ni, foi unido um anel de vedação Kovar (apresentando uma espessura de 0,1 mm) com o uso de cera Ag-Cu.[00266] Subsequently, on the post-burning light-emitting element housing plate, on the exposed conductor formed on the upper face and provided for sealing ring connection, a Ni-coated film with a thickness of approximately 5μm was formed. Then, to the Ni-coated film, a Kovar sealing ring (with a thickness of 0.1 mm) was joined using Ag-Cu wax.

[00267] Subsequentemente, com o uso de uma pasta de vidro de baixo ponto de fusão, uma placa de vidro foi colada em torno da abertura (área de abertura: (1,4 mm) x (0,43 mm)) formada em uma face de extremidade do substrato, e a abertura foi coberta. Aqui, foi usada uma placa de vidro apresentando uma camada de revestimento antirreflexão.[00267] Subsequently, using a low melting point glass paste, a glass plate was glued around the opening (opening area: (1.4 mm) x (0.43 mm)) formed in one end face of the substrate, and the opening was covered. Here, a glass plate having an anti-reflective coating layer was used.

[00268] Subsequentemente, um dispositivo emissor de luz foi fabricado com a colagem de um elemento emissor de luz à peça de montagem da placa de alojamento de elemento emissor de luz com o uso de solda Au-Sn, e com a junção de uma tampa Kovar no anel de vedação de acordo com o método de soldagem de costura. Como o elemento emissor de luz, foi usado um diodo laser na faixa de 1,5 kW que tinha o mesmo tamanho que o diodo laser usado no tipo de encapsulamento CAN de Φ9 mm (comprimento de 10 mm). Além disso, uma peça de teste foi também fabricada de maneira idêntica com a aplicação, na tampa, de um compacto sinterizado de nitreto de alumínio que é o mesmo material do substrato.[00268] Subsequently, a light-emitting device was manufactured by gluing a light-emitting element to the mounting piece of the light-emitting element housing plate using Au-Sn soldering, and joining a cover Kovar on the sealing ring according to the seam welding method. As the light-emitting element, a laser diode in the range of 1.5 kW was used which was the same size as the laser diode used in the Φ9 mm CAN package type (length 10 mm). In addition, a test piece was also manufactured in an identical manner by applying a sintered aluminum nitride compact, which is the same material as the substrate, to the cap.

[00269] No dispositivo emissor de luz fabricado desta forma, a placa de alojamento de elemento emissor de luz tinha o tamanho (neste caso, o tamanho da forma externa) de (2,5 mm) x (4,2 mm) x (1,33 mm) (volume: 13,97 mm3). Como resultado, mesmo que seja usado o diodo laser apresentando o mesmo tamanho, conforme comparado ao volume (635 mm3) do tipo de encapsulamento CAN, a área evidente em vista planar poderia ser abaixada em 83,5%, e o volume aparente em vista planar poderia ser abaixada em 97,8%.[00269] In the light-emitting device manufactured in this way, the light-emitting element housing plate had a size (in this case, the size of the external form) of (2.5 mm) x (4.2 mm) x ( 1.33 mm) (volume: 13.97 mm3). As a result, even if the laser diode having the same size as compared to the volume (635 mm3) of the CAN package type is used, the area evident in plan view could be lowered by 83.5%, and the apparent volume in view glide could be lowered by 97.8%.

[00270] O dispositivo emissor de luz fabricado desta maneira foi então combinado com um membro dissipador de calor da mesma forma como no caso do tipo de encapsulamento CAN. Como resultado, foi possível obter um dispositivo emissor de luz onde a faixa de flutuação da intensidade de emissão permanece dentro de 3% sobre um longo período de tempo.[00270] The light emitting device manufactured in this way was then combined with a heat sink member in the same way as in the case of the CAN package type. As a result, it was possible to obtain a light emitting device where the emission intensity fluctuation range remains within 3% over a long period of time.

Exemplo funcional da sexta modalidadeFunctional example of the sixth modality

[00271] A seguinte explanação é fornecida acerca da fabricação concreta do membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com a sexta modalidade onde o substrato 101 ilustrado na Figura 12 e nas Figuras 13A a 13H serviu como a configuração fundamental, e da fabricação de um dispositivo emissor de luz onde foi adaptado o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6.[00271] The following explanation is provided regarding the concrete manufacture of the light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment where the substrate 101 illustrated in Figure 12 and in Figures 13A to 13H served as the fundamental configuration, and of fabrication of a light emitting device where the light emitting element housing member A6 has been adapted.

[00272] Primeiramente, como o pó misturado para formar as folhas verdes, um pó misturado é preparado com a mistura de 94 por cento em massa de pó de nitreto de alumínio com 5 por cento em massa de pós de ítria e 1 por cento em massa de pó de calcia.[00272] First, as the powder is mixed to form the green leaves, a mixed powder is prepared by mixing 94 percent by mass of aluminum nitride powder with 5 percent by mass of yttria powders and 1 percent in lime powder mass.

[00273] Depois, com relação a 100 partes do pó misturado (conteúdo sólido), 20 partes de um aglutinante acrílico que representa um aglutinante orgânico e 50 partes de tolueno foram acrescentadas para preparar uma pasta, sendo então implementado o método de lâmina raspadora para preparar folhas verdes apresentando a espessura média de 500 μm.[00273] Then, with respect to 100 parts of the mixed powder (solid content), 20 parts of an acrylic binder representing an organic binder and 50 parts of toluene were added to prepare a paste, and then the scraper blade method was implemented to prepare green leaves with an average thickness of 500 μm.

[00274] Além disso, durante a formação de condutores, tais como os padrões de condutores e condutores de via, foi usada uma pasta condutiva onde 20 partes em passa de pó de nitreto de alumínio, 8 partes em massa de um aglutinante acrílico, e terpineol foram apropriadamente acrescentados a 100 partes em massa de pó de tungstênio.[00274] In addition, during the formation of conductors, such as conductor patterns and track conductors, a conductive paste was used where 20 parts by weight of aluminum nitride powder, 8 parts by mass of an acrylic binder, and terpineol were appropriately added to 100 parts by mass of tungsten powder.

[00275] Com o uso de folhas verdes e dos condutores apresentando a composição, conforme descrito acima, o compacto laminado 190 (vide Figura 17(d)) foi fabricado de acordo com o método de fabricação ilustrado nas Figuras de 14 a 17.[00275] With the use of green leaves and conductors presenting the composition, as described above, the laminated compact 190 (see Figure 17(d)) was manufactured according to the manufacturing method illustrated in Figures 14 to 17.

[00276] Subsequentemente, em uma atmosfera redutora, o compacto laminado 190 foi queimado por duas horas com a temperatura máxima de 1800 °C, e o substrato 101 foi fabricado. Com relação ao tamanho do substrato fabricado 101, a forma de pós- queima era de (2,5 mm na largura) x (4,2 mm no comprimento) x (1,08 mm na espessura).[00276] Subsequently, in a reducing atmosphere, the laminated compact 190 was fired for two hours with a maximum temperature of 1800 °C, and the substrate 101 was manufactured. With respect to the size of the fabricated substrate 101, the post-fire shape was (2.5 mm in width) x (4.2 mm in length) x (1.08 mm in thickness).

[00277] Subsequentemente, no padrão condutor 141 (vide a Figura 17(d)) formado na face superior de parede 111 do substrato 101 (vide Figura 12), foi formado um filme revestido de Ni apresentando uma espessura de aproximadamente 5 μm. Depois, no filme revestido de Ni, um anel de vedação Kovar (apresentando uma espessura de 0,1 mm) foi unido com o uso de cera Ag-Cu.[00277] Subsequently, in the conductive pattern 141 (see Figure 17(d)) formed on the upper wall face 111 of the substrate 101 (see Figure 12), a Ni-coated film having a thickness of approximately 5 μm was formed. Then, on the Ni-coated film, a Kovar sealing ring (having a thickness of 0.1 mm) was bonded using Ag-Cu wax.

[00278] Subsequentemente, com o uso de uma pasta de vidro de baixo ponto de fusão, uma placa de vidro (1,7 mm na largura) x (0,8 mm na altura) foi colada em torno da abertura 104 (vide Figura 12) ((1,4 mm na altura) x (0,43 mm na altura)) formada no substrato 101, e a abertura 104 foi coberta. Aqui, foi usada uma placa de vidro apresentando uma camada de revestimento antirreflexão.[00278] Subsequently, using a low melting point glass paste, a glass plate (1.7 mm in width) x (0.8 mm in height) was glued around the opening 104 (see Figure 12) ((1.4 mm in height) x (0.43 mm in height)) formed on the substrate 101, and the opening 104 was covered. Here, a glass plate having an anti-reflective coating layer was used.

[00279] Subsequentemente, de acordo com os métodos de posicionamento ilustrados nas Figuras de 13A a 13H, o elemento emissor de luz 130 foi instalado na peça de montagem 120 do substrato 101, tendo sido obtido o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6. Aqui, como o elemento emissor de luz 130, foi usado um elemento de laser semicondutor apresentando o comprimento de onda de oscilação de 462 nm ((0,3 mm na largura) x (1,2 mm no comprimento) x (0,15 mm na altura)). Além disso, uma solda Au-Sn foi usada para unir o elemento emissor de luz 130 à peça de montagem 120.[00279] Subsequently, according to the positioning methods illustrated in Figures 13A to 13H, the light emitting element 130 was installed on the mounting part 120 of the substrate 101, obtaining the light emitting element housing member A6 . Here, as the light-emitting element 130, a semiconductor laser element having the oscillation wavelength of 462 nm ((0.3 mm in width) x (1.2 mm in length) x (0.15 mm in height)). Additionally, an Au-Sn solder was used to join the light emitting element 130 to the mounting piece 120.

[00280] Subsequentemente, com o uso do dispositivo de avaliação ilustrado na Figura 22, foi avaliada a precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 130 dentro do membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 (vide Figura 12). Mais particularmente, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 foi instalado em uma montagem de fiação impressa 300, e a precisão de posicionamento foi avaliada com base em uma luz emitida 302 que foi emitida de uma fonte de luz sobre um plano 301 presente em uma distância de 50 mm.[00280] Subsequently, using the evaluation device illustrated in Figure 22, the positioning accuracy of the light emitting element 130 within the light emitting element housing member A6 was evaluated (see Figure 12). More particularly, the light emitting element housing member A6 was installed in a printed wiring assembly 300, and the positioning accuracy was evaluated based on an emitted light 302 that was emitted from a light source onto a present plane 301 at a distance of 50 mm.

[00281] Aqui, com relação a cada estrutura, as inúmeras peças de teste foram ajustadas em n=20, e o desvio padrão da posição da luz emitida 302 foi obtido em cada das direções X, Y e Z ilustradas na Figura 22. Além disso, com relação a uma linha reta 303a que liga o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 e um ponto central predeterminado 303, foi obtido o desvio padrão de um ângulo relativo θ de um eixo óptico 302a da luz emitida 302.[00281] Here, with respect to each structure, the numerous test pieces were set at n=20, and the standard deviation of the position of the emitted light 302 was obtained in each of the X, Y and Z directions illustrated in Figure 22. In addition Furthermore, with respect to a straight line 303a connecting the light-emitting element housing member A6 and a predetermined center point 303, the standard deviation of a relative angle θ of an optical axis 302a of the emitted light 302 was obtained.

[00282] Entrementes, a montagem de fiação impressa 300 que foi usada na avaliação tinha o tamanho de (10 mm na largura) x (10 mm no comprimento) x (3 mm na altura), a face de instalação para instalar o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 tinha a planicidade de 5 μm ou menos, e a perpendicularidade dos cantos era de 90+0,3° ou menos. O resultado de avaliação da precisão de posicionamento em cada estrutura é fornecido abaixo na Tabela 1.Tabela 1O sinal * indica que está fora do escopo da presente descrição[00282] Meanwhile, the printed wiring assembly 300 that was used in the evaluation had the size of (10 mm in width) x (10 mm in length) x (3 mm in height), the installation face for installing the light-emitting element housing A6 had the flatness of 5 µm or less, and the perpendicularity of the corners was 90+0.3° or less. The result of evaluating the positioning accuracy in each structure is provided below in Table 1.Table 1 The * sign indicates that it is outside the scope of this description.

[00283] Como resultado da comparação de uma peça de teste 1, onde a marca de posicionamento 121 não foi provida com as peças de teste de 2 a 12, onde as marcas de posicionamento 121 foram providas conforme ilustrado nas Figuras de 13A a 13H, pode ser entendido que o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com a sexta modalidade é superior no que toca a precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 130.[00283] As a result of comparing a test piece 1, where the positioning mark 121 was not provided with the test pieces 2 to 12, where the positioning marks 121 were provided as illustrated in Figures 13A to 13H, it can be understood that the light-emitting element housing member A6 according to the sixth embodiment is superior in terms of positioning accuracy of the light-emitting element 130.

[00284] Além disso, como resultado de comparar a peça de teste 2, onde uma única marca de posicionamento 121 é provida, com as peças de teste de 3 a 12, onde duas ou mais marcas de posicionamento 121 são providas, pode ser entendido que há um aprimoramento adicional na precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 130 quando duas ou mais marcas de posicionamento 121 forem providas.[00284] Furthermore, as a result of comparing the test piece 2, where a single positioning mark 121 is provided, with the test pieces 3 to 12, where two or more positioning marks 121 are provided, it can be understood that there is a further improvement in the positioning accuracy of the light emitting element 130 when two or more positioning marks 121 are provided.

[00285] Além disso, como resultado da comparação da peça de teste 11, onde as marcas de posicionamento 121 apresentando uma forma planar são providas com a peça de teste 10, onde são providas as marcas de posicionamento 121 apresentando uma forma estereoscópica, pode ser entendido que há um aprimoramento adicional na precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 130 quando as marcas de posicionamento 121 apresentando uma forma estereoscópica forem providas.[00285] Furthermore, as a result of comparing the test piece 11, where the positioning marks 121 having a planar shape are provided with the test piece 10, where the positioning marks 121 having a stereoscopic shape are provided, it can be It is understood that there is a further improvement in the positioning accuracy of the light emitting element 130 when positioning marks 121 having a stereoscopic shape are provided.

[00286] No final do processo de fabricação, com relação ao membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 onde a precisão de posicionamento do elemento emissor de luz 130 foi avaliada, uma tampa Kovar foi unida ao anel de vedação de acordo com o método de soldagem de costura e a abertura de face superior 112 foi coberta, e o dispositivo emissor de luz foi fabricado.[00286] At the end of the manufacturing process, with regard to the light-emitting element housing member A6 where the positioning accuracy of the light-emitting element 130 was evaluated, a Kovar cap was joined to the sealing ring according to the method of seam welding and the upper face opening 112 was covered, and the light emitting device was manufactured.

[00287] No dispositivo emissor de luz fabricado desta forma, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 tinha a área de 10,5 mm2 e o volume de 13,97 mm3 em vista planar. Esses valores eram substancialmente menores do que o encapsulamento TO-CAN convencional (em vista planar, a área de 63,6 mm2 e o volume de 635 mm3) onde o elemento emissor de luz 130 apresentando as mesmas especificações foi instado. Isto é, foi possível substancialmente diminuir o tamanho do dispositivo emissor de luz de acordo com a sexta modalidade, conforme comparado com o encapsulamento convencional.[00287] In the light-emitting device manufactured in this way, the light-emitting element housing member A6 had an area of 10.5 mm2 and a volume of 13.97 mm3 in plan view. These values were substantially smaller than the conventional TO-CAN package (in plan view, the area of 63.6 mm 2 and the volume of 635 mm 3 ) where the light emitting element 130 having the same specifications was installed. That is, it was possible to substantially decrease the size of the light emitting device according to the sixth embodiment, as compared to the conventional encapsulation.

[00288] Abaixo, com referência à Figura 23, é explicado o método de posicionamento que foi implementado para posicionar o elemento emissor de luz 130 na peça de teste 1 onde a marca de posicionamento 121 não foi provida. Primeiramente, com o uso de uma câmera CCD, a posição da face de extremidade de montagem LD 106 foi detectada juntamente com as posições das faces de parede de cavidade 110a e 110b que, dentre as faces de parede de cavidade 110, entra em contato com a face de extremidade de montagem LD 106.[00288] Below, with reference to Figure 23, the positioning method that was implemented to position the light emitting element 130 on the test piece 1 where the positioning mark 121 was not provided is explained. First, with the use of a CCD camera, the position of the LD assembly end face 106 was detected along with the positions of the cavity wall faces 110a and 110b which, among the cavity wall faces 110, come into contact with the LD 106 mounting end face.

[00289] O ponto de interseção entre a face de extremidade de montagem LD 106 e face de parede de cavidade 110a foi tratado como o ponto auxiliar 122b, o ponto de interseção entre a face de extremidade de montagem LD 106 e a face de parede de cavidade 110b foi tratado como um ponto auxiliar 122c, e o ponto médio dos pontos auxiliares 122b e 122c foi tratado como a origem 122a. Depois, de maneira idêntica ao exemplo funcional ilustrado na Figura 13A, o eixo de posicionamento 123 foi identificado a partir das posições da origem 122a e da face de extremidade de montagem LD 106, e o elemento emissor de luz 130 (vide Figura 12) foi instalado na peça de montagem 120 em alinhamento com as posições do eixo de posicionamento 123 e da face de extremidade de montagem LD 106.[00289] The intersection point between the LD assembly end face 106 and the cavity wall face 110a was treated as the auxiliary point 122b, the intersection point between the LD assembly end face 106 and the wall face of cavity 110b has been treated as an auxiliary point 122c, and the midpoint of the auxiliary points 122b and 122c has been treated as the origin 122a. Then, identically to the functional example illustrated in Figure 13A, the positioning axis 123 was identified from the positions of the origin 122a and the LD assembly end face 106, and the light emitting element 130 (see Figure 12) was identified. installed on the mounting piece 120 in alignment with the positions of the positioning axis 123 and the LD mounting end face 106.

Exemplo funcional da sétima modalidadeFunctional example of the seventh modality

[00290] A seguinte explanação é fornecida acerca da fabricação concreta do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com a sétima modalidade, e então acerca da fabricação de um dispositivo emissor de luz onde o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 foi adaptado.[00290] The following explanation is provided about the concrete manufacture of the light-emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment, and then about the manufacture of a light-emitting device where the light-emitting element housing member A7 has been adapted.

[00291] Primeiramente, como o pó misturado para formar as folhas verdes, um pó misturado é preparado com a mistura de 94 por cento em massa de pó de nitreto de alumínio com 5 por cento em massa de pó de ítria e 1 por cento em massa de pó de calcia.[00291] First, as the powder is mixed to form the green leaves, a mixed powder is prepared by mixing 94 percent by mass aluminum nitride powder with 5 percent by mass yttria powder and 1 percent by weight lime powder mass.

[00292] Depois, com relação a 100 partes do pó misturado (conteúdo sólido), 20 partes de um aglutinante acrílico que representa um aglutinante orgânico e 50 partes de tolueno foram acrescentadas para preparar uma pasta, e então o método de lâmina raspadora foi implementado para preparar folhas verdes apresentando a espessura média de 500 μm.[00292] Then, with respect to 100 parts of the mixed powder (solid content), 20 parts of an acrylic binder representing an organic binder and 50 parts of toluene were added to prepare a paste, and then the scraper blade method was implemented to prepare green leaves having an average thickness of 500 μm.

[00293] Além disso, durante a formação de condutores, tais padrões condutores e condutores de via, foi usada uma pasta condutiva onde 20 partes em massa de um pó de nitreto de alumínio, 8 partes em passa de um aglutinante acrílico, e terpineol foram apropriadamente acrescentados a 100 partes em massa de pó de tungstênio. Além disso, independentemente da pasta condutiva em questão, também foi usada outra pasta condutiva formada com o acréscimo de 0,5 por cento em massa de um agente tixotrópico à pasta condutiva em questão, e foi também usada outra pasta condutiva formada com o acréscimo de 1,0 por cento em massa de um agente tixotrópico à pasta condutiva em questão.[00293] In addition, during the formation of conductors, such conductive standards and track conductors, a conductive paste was used where 20 parts by mass of an aluminum nitride powder, 8 parts by weight of an acrylic binder, and terpineol were suitably added to 100 parts by mass of tungsten powder. In addition, regardless of the conductive paste in question, another conductive paste formed by adding 0.5 weight percent of a thixotropic agent to the conductive paste in question was also used, and another conductive paste formed by adding 1.0 weight percent of a thixotropic agent to the conductive paste in question.

[00294] Depois, com o uso de folhas verdes e dos condutores apresentando a composição conforme descrito acima, o compacto laminado 190 (vide Figura 20(d)) foi fabricado de acordo com o método de fabricação ilustrado nas Figuras de 14 a 16 e na Figura 20.[00294] Then, using green leaves and conductors with the composition as described above, the compact laminate 190 (see Figure 20(d)) was manufactured according to the manufacturing method illustrated in Figures 14 to 16 and in Figure 20.

[00295] Subsequentemente, em uma atmosfera redutora, o compacto laminado 190 foi queimado por duas horas com a temperatura máxima de 1800 °C, e foi fabricado o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7. Com relação ao tamanho do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7, a forma de pós-queima era de (2,5 mm na largura) x (4,2 mm no comprimento) x (1,08 mm na espessura).[00295] Subsequently, in a reducing atmosphere, the laminated compact 190 was fired for two hours at a maximum temperature of 1800 °C, and the light-emitting element housing member A7 was manufactured. With respect to the size of the A7 light-emitting element housing member, the afterburn shape was (2.5 mm in width) x (4.2 mm in length) x (1.08 mm in thickness).

[00296] Subsequentemente, no padrão de condutor 141 (vide Figura 20(d)) que é formado na face superior da parede 211 do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (vide Figura 18A), foi formado um filme revestido de Ni apresentando uma espessura de aproximadamente 5 μm. Depois, no filme revestido de Ni, um anel de vedação Kovar (apresentando uma espessura de 0,1 mm) foi unido com o uso de cera Ag-Cu em 800 °C.[00296] Subsequently, in the conductor pattern 141 (see Figure 20(d)) that is formed on the upper face of the wall 211 of the light-emitting element housing member A7 (see Figure 18A), a Ni-coated film was formed having a thickness of approximately 5 μm. Then, on the Ni-coated film, a Kovar sealing ring (having a thickness of 0.1 mm) was bonded using Ag-Cu wax at 800 °C.

[00297] Subsequentemente, com o uso de uma pasta de vidro de baixo ponto de fusão, uma placa de vidro ((1,7 mm na largura) x (0,8 mm na altura)) foi colada em 430 °C em torno da abertura 204 ((1,4 mm na largura) x (0,43 mm na altura)) formada no membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (vide Figura 18A), e a abertura 204 foi coberta. Aqui, foi usada uma placa de vidro apresentando uma camada de revestimento antirreflexão.[00297] Subsequently, using a low melting point glass paste, a glass plate ((1.7 mm in width) x (0.8 mm in height)) was glued at 430 °C around of the aperture 204 ((1.4 mm in width) x (0.43 mm in height)) formed in the light emitting element housing member A7 (see Figure 18A ), and the aperture 204 was covered. Here, a glass plate having an anti-reflective coating layer was used.

[00298] Subsequentemente, o elemento de emissão de luz 230 foi instalado na face de montagem 207 do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7. Aqui, como o elemento emissor de luz 230, foi usado um elemento de laser semicondutor apresentando o comprimento de oscilação de 462 nm ((0,3 mm na largura) x (1,2 mm no comprimento) x (0,15 mm na altura)). Além disso, uma solda Au-Sn foi usada para unir o elemento emissor de luz 230 à face de montagem 207.[00298] Subsequently, the light emitting element 230 was installed on the mounting face 207 of the light emitting element housing member A7. Here, as the light emitting element 230, a semiconductor laser element having the oscillation length of 462 nm ((0.3 mm in width) x (1.2 mm in length) x (0.15 mm in width) was used. height)). Additionally, an Au-Sn solder was used to join light emitting element 230 to mounting face 207.

[00299] Depois, várias características do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 foram avaliadas. Ao mesmo tempo, a avaliação foi executada também com relação a uma peça de teste onde o membro de alojamento de elemento emissor de luz convencional não apresenta a porção chanfrada 220 formada no mesmo, e com relação a uma peça de teste formada com o uso de uma pasta condutiva apresentando um agente tixotrópico acrescentado à mesma.[00299] Afterwards, various characteristics of the A7 light-emitting element housing member were evaluated. At the same time, the evaluation was also performed with respect to a test piece where the conventional light-emitting element housing member does not have the chamfered portion 220 formed therein, and with respect to a test piece formed with the use of a conductive paste having a thixotropic agent added thereto.

[00300] As características avaliadas incluíram a eficiência luminosa, a capacidade de dissipação de calor, a precisão de eixo óptico, e a confiabilidade, e o número de peças de teste foi ajustado em n+20 com relação a cada estrutura.[00300] The evaluated characteristics included the luminous efficiency, the heat dissipation capacity, the optical axis precision, and the reliability, and the number of test pieces was adjusted in n+20 with respect to each structure.

[00301] Com relação à eficiência luminosa que representa o primeiro item de avaliação característica, a luminância da luz emitida do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 foi avaliada com o uso de um medidor de luminância em uma sala escura. Além disso, o valor do resultado de avaliação foi tratado como o valor relativo no caso em que a luminância de 1,0 foi ajustada como a luminância medida em uma peça de teste configurada com o membro de alojamento de elemento emissor de luz convencional não apresentando a porção chanfrada 220 formada no mesmo.[00301] With regard to the luminous efficiency representing the first characteristic evaluation item, the luminance of the light emitted from the A7 light emitting element housing member was evaluated using a luminance meter in a darkened room. Furthermore, the value of the evaluation result was treated as the relative value in the case where the luminance of 1.0 was set as the measured luminance on a test piece configured with the conventional light-emitting element housing member not showing the chamfered portion 220 formed therein.

[00302] Com relação à capacidade de dissipação de calor que representa o segundo item de avaliação característica, a quantidade de calor produzido no momento em que o elemento emissor de luz 230 atinge a temperatura de 80 °C foi obtida com o uso de análise de simulação. Nesse momento, foi usado um modelo onde um membro de dissipação de calor foi unido ao membro de alojamento de elemento emissor de luz A7. O membro de dissipação de calor que foi unido tinha o tamanho ((2 mm na largura) x (3 mm no comprimento) x (2 mm na espessura)) suficiente para conexão sobre todo o lado contrário do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7.[00302] Regarding the heat dissipation capacity that represents the second characteristic evaluation item, the amount of heat produced at the moment when the light emitting element 230 reaches a temperature of 80 °C was obtained using heat analysis simulation. At that time, a model was used where a heat dissipation member was joined to the A7 light emitting element housing member. The heat dissipation member that was joined was sized ((2 mm in width) x (3 mm in length) x (2 mm in thickness)) sufficient for connection over the entire opposite side of the heat emitting element housing member. light A7.

[00303] Com relação à precisão de eixo óptico que representa o terceiro item de avaliação característica, a avaliação foi executada com o uso do dispositivo de avaliação ilustrado na Figura 22. Os detalhes do método de avaliação são idênticos à explanação fornecida anteriormente na sexta modalidade. Consequentemente, os detalhes não serão novamente explicados.[00303] Regarding the optical axis accuracy that represents the third characteristic evaluation item, the evaluation was performed using the evaluation device illustrated in Figure 22. The evaluation method details are identical to the explanation previously provided in the sixth modality . Consequently, the details will not be explained again.

[00304] Com relação à confiabilidade que representa o quarto item de avaliação característica, 100 ciclos de um teste de ciclo térmico foram executados na faixa de temperatura de -65 °C a 150 °C. Além disso, o exame penetrante fluorescente foi executado para avaliar a presença ou a ausência de rachaduras na peça de teste depois de ser submetida ao teste de ciclo térmico, e o número de rachaduras geradas foi contato nas 20 peças de teste. Entrementes, o resultado de cada item da avaliação característica é fornecido abaixo na Tabela 2.Tabela 2 [00304] Regarding the reliability that represents the fourth characteristic evaluation item, 100 cycles of a thermal cycle test were performed in the temperature range of -65 °C to 150 °C. In addition, fluorescent penetrant examination was performed to assess the presence or absence of cracks on the test piece after being subjected to the thermal cycle test, and the number of cracks generated was contact on the 20 test pieces. Meanwhile, the result of each characteristic evaluation item is provided below in Table 2.Table 2

[00305] Como resultado da comparação da peça de teste 13, onde a porção chanfrada 220 não foi formada, com as peças de teste 14 e 15, onde a porção chanfrada 220 foi formada, poderá ser entendido que é provido um aprimoramento na eficiência luminosa do membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 de acordo com a sétima modalidade.[00305] As a result of comparing the test piece 13, where the chamfered portion 220 was not formed, with the test pieces 14 and 15, where the chamfered portion 220 was formed, it can be understood that an improvement in luminous efficiency is provided of the light-emitting element housing member A7 according to the seventh embodiment.

[00306] Além disso, como resultado da comparação da peça de teste 14, onde a porção chanfrada 220 tinha uma forma planar, com a peça de teste 15, onde a porção chanfrada 220 tinha uma forma curva, poderá ser entendido que há um aprimoramento na capacidade de dissipação de calor como resultado da formação da porção chanfrada 220 em uma forma curva.[00306] Furthermore, as a result of comparing the test piece 14, where the chamfered portion 220 had a planar shape, with the test piece 15, where the chamfered portion 220 had a curved shape, it can be understood that there is an improvement in heat dissipation capability as a result of forming the beveled portion 220 into a curved shape.

[00307] Adicionalmente, como resultado da comparação da peça de teste 14, onde a porção chanfrada 220 tinha uma forma planar, com a peça de teste 15, onde a porção chanfrada 220 tinha uma forma curva, poderá ser entendido que há um aprimoramento na precisão do eixo óptico como resultado da formação da porção chanfrada 220 em uma forma curva.[00307] Additionally, as a result of comparing the test piece 14, where the chamfered portion 220 had a planar shape, with the test piece 15, where the chamfered portion 220 had a curved shape, it can be understood that there is an improvement in the precision of the optical axis as a result of forming the chamfered portion 220 into a curved shape.

[00308] Ademais, como resultado da comparação da peça de teste 15, onde um agente tixotrópico não foi acrescentado à pasta condutiva, com a peça de teste 16, onde um agente tixotrópico é acrescentado à pasta condutiva, poderá ser entendido que há um aprimoramento da confiabilidade como resultado de acrescentar um agente tixotrópico à pasta condutiva.[00308] Furthermore, as a result of comparing test piece 15, where a thixotropic agent was not added to the conductive paste, with test piece 16, where a thixotropic agent is added to the conductive paste, it can be understood that there is an improvement reliability as a result of adding a thixotropic agent to the conductive paste.

[00309] Como resultado do acréscimo de um agente tixotrópico à pasta condutiva, há um aprimoramento no desempenho de nivelamento da pasta condutiva. Consequentemente, a peça de teste 16 é configurada de tal maneira que a camada de metalização tenha uma espessura substancialmente uniforme na porção intermediária e na porção de borda (vide Tabela 2). Isto é, a peça de teste 16 apresenta a estrutura que permite a formação de menisco entre o elemento emissor de luz 230 e a camada condutiva 208, conforme ilustrado na Figura 19C, resultando assim no aprimoramento da confiabilidade.[00309] As a result of adding a thixotropic agent to the conductive paste, there is an improvement in the leveling performance of the conductive paste. Consequently, the test piece 16 is configured in such a way that the metallization layer has a substantially uniform thickness in the intermediate portion and in the edge portion (see Table 2). That is, the test piece 16 has the structure that allows the meniscus to form between the light emitting element 230 and the conductive layer 208, as illustrated in Figure 19C, thus resulting in improved reliability.

[00310] Além disso, na peça de teste 17, uma quantidade ainda maior de um agente tixotrópico é acrescentada de modo que a espessura da camada de metalização seja menor no lado da porção de borda (isto é, no lado da porção chanfrada 220) (vide Tabela 2). Isto é, a peça de teste 17 apresenta a estrutura que alivia a diferença nos coeficientes de expansão térmica da peça de montagem de cerâmica 202 e da camada condutiva metálica 208, conforme ilustrado na Figura 19D, resultando assim no aprimoramento da confiabilidade.[00310] Furthermore, in the test piece 17, an even greater amount of a thixotropic agent is added so that the thickness of the metallization layer is smaller on the side of the edge portion (that is, on the side of the chamfered portion 220) (see Table 2). That is, the test piece 17 has the structure that alleviates the difference in the thermal expansion coefficients of the ceramic mounting piece 202 and the metallic conductive layer 208, as illustrated in Figure 19D, thus resulting in improved reliability.

[00311] No final do processo de fabricação, com relação ao membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 onde uma variedade de avaliação característica foi executada, uma tampa Kovar foi unida ao anel de vedação de acordo com o método de soldagem de costura e a abertura de face superior 212 foi coberta, e o dispositivo emissor de luz foi fabricado.[00311] At the end of the manufacturing process, with regard to the A7 light-emitting element housing member where a variety of characteristic evaluation was performed, a Kovar cap was joined to the sealing ring according to the seam welding method and the upper face opening 212 was covered, and the light emitting device was fabricated.

[00312] No dispositivo emissor de luz fabricado desta forma, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 tinha a área de 10,5 mm2 e o volume de 13,97 mm3 em vista planar. Esses valores eram substancialmente menores do que o encapsulamento TO-CAN (em vista planar, a área de 63,6 mm2 e o volume de 635 mm3) onde foi instalado o elemento emissor de luz 230 apresentando as mesmas especificações. Isto é, foi impossível substancialmente diminuir o tamanho do dispositivo emissor de luz de acordo com a sétima modalidade, conforme comparado ao encapsulamento convencional.[00312] In the light-emitting device manufactured in this way, the light-emitting element housing member A7 had an area of 10.5 mm2 and a volume of 13.97 mm3 in plan view. These values were substantially smaller than the TO-CAN encapsulation (in plan view, the area of 63.6 mm2 and the volume of 635 mm3) where the light emitting element 230 with the same specifications was installed. That is, it was impossible to substantially decrease the size of the light emitting device according to the seventh embodiment, as compared to the conventional encapsulation.

[00313] Entrementes, embora a explanação acima tenha sido provida acerca das modalidades da presente descrição, a presente descrição não é, portanto, limitada às modalidades, mas será construída como concretizando todas as modificações e construções alternativas que adequadamente estejam dentro do ensinamento básico aqui apresentado. Por exemplo, nas modalidades acima descritas, embora um laser semicondutor seja usado como o elemento emissor de luz, o elemento emissor de luz não é limitado a um laser semicondutor.[00313] Meanwhile, although the above explanation has been provided concerning the embodiments of the present description, the present description is therefore not limited to the embodiments, but will be construed as embodying all modifications and alternative constructions that suitably fall within the basic teaching herein introduced. For example, in the above-described embodiments, although a semiconductor laser is used as the light emitting element, the light emitting element is not limited to a semiconductor laser.

[00314] Conforme descrito acima, o membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 (A1a a A1d) de acordo com as modalidades é formado de uma cerâmica e inclui o substrato 1 onde a porção de espaço tipo fundo profundo 7 apresenta a abertura 5 formada em pelo menos uma porção da mesma e a parede interna da porção de espaço 7 (a face de parede interna 7b) serve como a peça de montagem 11 para o elemento emissor de luz 9. Como resultado, é possível obter uma capacidade de dissipação de calor aprimorada e uma diminuição do tamanho.[00314] As described above, the light-emitting element housing member A1 (A1a to A1d) according to the embodiments is formed of a ceramic and includes the substrate 1 where the deep bottom-like space portion 7 presents the opening 5 formed in at least a portion thereof, and the inner wall of the space portion 7 (the inner wall face 7b) serves as the mounting part 11 for the light-emitting element 9. As a result, it is possible to obtain a dissipative capacity of improved heat and a decrease in size.

[00315] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 (A1a, A1c, e A1d) de acordo com as modalidades, o substrato 1 é formado de duas faces de extremidade 3a e 3b voltadas uma para a outra e a face lateral 4 que é perpendicular às faces de extremidade 3a e 3b. Como resultado, é possível obter uma capacidade de dissipação de calor aprimorada e reduzir o tamanho.[00315] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1 (A1a, A1c, and A1d) according to the embodiments, the substrate 1 is formed of two end faces 3a and 3b facing each other and the side face 4 which is perpendicular to the end faces 3a and 3b. As a result, it is possible to achieve improved heat dissipation capacity and reduce the size.

[00316] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 de acordo com as modalidades, quando vista a partir da direção perpendicular às faces de extremidade 3a e 3b, a peça de montagem 11 é disposta na porção central C das faces de extremidade 3a e 3b. Como resultado, a emissão da luz pode ser executada de maneira estável.[00316] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1 according to the embodiments, when viewed from the direction perpendicular to the end faces 3a and 3b, the mounting part 11 is disposed in the central portion C of the faces end 3a and 3b. As a result, light emission can be performed stably.

[00317] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1b de acordo com as modalidades, o substrato 1 apresenta uma forma troncocônica. Como resultado, o desvio axial do eixo óptico pode ser reduzido durante o acionamento também.[00317] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1b according to the embodiments, the substrate 1 has a frusto-conical shape. As a result, the axial deviation of the optical axis can be reduced during drive as well.

[00318] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1c de acordo com as modalidades, no substrato 1, pelo menos uma parte da parede interna (a face de parede interna 7b) constitui uma face inclinada, e uma área da fachada no lado da abertura 5 é maior do que uma área da porção de base 7a posicionada na parte de trás da mesma. Como resultado, é possível obter o dispositivo emissor de luz capaz de cobrir uma ampla faixa, mesmo que o número de elementos emissores de luz 9 seja pequeno.[00318] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1c according to the embodiments, in the substrate 1, at least a part of the inner wall (the inner wall face 7b) constitutes an inclined face, and an area of the facade on the side of the opening 5 is greater than an area of the base portion 7a positioned at the back thereof. As a result, it is possible to obtain the light emitting device capable of covering a wide range even if the number of light emitting elements 9 is small.

[00319] Ademais, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1d, no substrato 1, a fachada é maior em tamanho do que o lado traseiro devido à diferença de nível 5a perto da abertura 5. Como resultado, é possível aprimorar a confiabilidade do dispositivo emissor de luz.[00319] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1d, on the substrate 1, the front is larger in size than the back side due to the level difference 5a near the opening 5. As a result, it is possible to improve the reliability of the light emitting device.

[00320] O membro de alojamento de elemento emissor de luz A2 (A3 a A4) de acordo com as modalidades inclui o substrato 21 que inclui: o material de base inferior 22 (102, 201a) que apresenta uma forma retangular em vista planar; o membro de parede 23 (103, 201b) que encerra, na forma de U, a peça de montagem 26 (120, 202) para montar o elemento emissor de luz 9 (130, 230) e que apresenta a abertura 27 (104, 204) formada em pelo menos uma posição; e a peça de montagem 26 (120, 202) que é disposta na área no interior do membro de parede 23 (103, 201b). Além disso, o substrato 21 é integralmente formado usando uma cerâmica. Como resultado, é possível obter uma capacidade de calor aprimorada e a redução do tamanho.[00320] The light-emitting element housing member A2 (A3 to A4) according to the embodiments includes the substrate 21 which includes: the bottom base material 22 (102, 201a) which has a rectangular shape in plan view; the wall member 23 (103, 201b) enclosing, in a U-shape, the mounting piece 26 (120, 202) for mounting the light-emitting element 9 (130, 230) and having the opening 27 (104, 204) formed in at least one position; and the mounting piece 26 (120, 202) which is disposed in the area inside the wall member 23 (103, 201b). Furthermore, the substrate 21 is integrally formed using a ceramic. As a result, improved heat capacity and size reduction can be achieved.

[00321] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A3 de acordo com as modalidades, quando visto a partir do lado da abertura 27, a peça de montagem 26 é disposta na posição do centro na direção da altura do membro de parede 23. Como resultado, a emissão de luz pode ser executada de maneira estável.[00321] Furthermore, in the light-emitting element housing member A3 according to the embodiments, when viewed from the side of the opening 27, the mounting part 26 is arranged in the position of the center in the height direction of the member of wall 23. As a result, light output can be performed stably.

[00322] Adicionalmente, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A4 (A5) de acordo com as modalidades, o membro de parede 29 é disposto na abertura 27 entre os membros de parede 23. Como resultado, a capacidade de dissipação de calor de todo o substrato 21 pode ser aprimorada.[00322] Additionally, in the light-emitting element housing member A4 (A5) according to the embodiments, the wall member 29 is arranged in the opening 27 between the wall members 23. As a result, the heat dissipation capacity of the entire substrate 21 can be enhanced.

[00323] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A5 de acordo com as modalidades, o membro de parede 29 é curvo. Isso permite obter um aprimoramento na capacidade de dissipação de calor do membro de parede 29.[00323] Furthermore, in the light-emitting element housing member A5 according to the embodiments, the wall member 29 is curved. This allows for an improvement in the heat dissipation capability of the wall member 29.

[00324] Adicionalmente, no membro de alojamento de element emissor de luz A3 (A4, A5) de acordo com as modalidades, a espessura dos membros de parede 23 fica menor a partir do material de base inferior 22 na direção da face superior. Como resultado, durante o processo de brasagem, mesmo que a carga seja aplicada nos membros de parede 23, é possível impedir que os membros de parede 23 se rompam.[00324] Additionally, in the light-emitting element housing member A3 (A4, A5) according to the embodiments, the thickness of the wall members 23 becomes smaller from the lower base material 22 towards the upper face. As a result, during the brazing process, even if load is applied to the wall members 23, it is possible to prevent the wall members 23 from breaking.

[00325] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 (A2 a A5) de acordo com as modalidades, a peça de montagem 11 (26) é configurada com a primeira peça de montagem 25a para um diodo laser, e a segunda peça de montagem 25b para um fotodiodo que é adjacente à primeira peça de montagem 25a. Como resultado, é possível obter o dispositivo emissor de luz apresentando um alto grau de versatilidade geral.[00325] Furthermore, in the light-emitting element housing member A1 (A2 to A5) according to the embodiments, the mounting part 11 (26) is configured with the first mounting part 25a for a laser diode, and the second mounting piece 25b to a photodiode that is adjacent to the first mounting piece 25a. As a result, it is possible to obtain the light emitting device having a high degree of general versatility.

[00326] Adicionalmente, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com as modalidades, a marca de posicionamento 121 é provida em torno da peça de montagem 120 para determinar a posição de montagem do elemento emissor de luz 130. Como resultado, mesmo que o elemento emissor de luz, tal como laser semicondutor apresentando uma forma alongada, será montado no substrato 1, o eixo óptico da luz emitida da face emissora de luz 130a poderá ser alinhado com facilidade.[00326] Additionally, on the light-emitting element housing member A6 according to the embodiments, the positioning mark 121 is provided around the mounting part 120 to determine the mounting position of the light-emitting element 130. As a result , even if the light-emitting element, such as a semiconductor laser having an elongated shape, will be mounted on the substrate 1, the optical axis of the light emitted from the light-emitting face 130a can be easily aligned.

[00327] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com as modalidades, a marca de posicionamento 121 apresenta uma forma côncava ou uma forma convexa que é formada integralmente com o substrato 101. Como resultado, a posição do elemento emissor de luz 130 pode ser determinada com um maior grau de precisão, bem como o custo de fabricação do substrato 101 pode ser impedido de subir.[00327] Furthermore, on the light-emitting element housing member A6 according to the embodiments, the positioning mark 121 has a concave shape or a convex shape that is integrally formed with the substrate 101. As a result, the position of the light emitting element 130 can be determined with a greater degree of accuracy, as well as the cost of manufacturing substrate 101 can be prevented from rising.

[00328] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A6 de acordo com as modalidades, a marca de posicionamento 121 apresenta pelo menos uma forma dentre a forma cilíndrica, a forma cônica, a forma prismática, e a forma piramidal. Como resultado, a posição da marca de posicionamento 121 pode ser formada para ser facilmente reconhecível.[00328] Furthermore, in the light-emitting element housing member A6 according to the embodiments, the positioning mark 121 has at least one shape among the cylindrical shape, the conical shape, the prismatic shape, and the pyramidal shape. As a result, the position of the positioning mark 121 can be formed to be easily recognizable.

[00329] Além disso, no membro de alojamento de elemento emissor de luz A7 (A8 a A14) de acordo com as modalidades, a peça de montagem 202 inclui uma porção chanfrada 220 na borda voltada para a abertura 204. Isto permite obter um aprimoramento na eficiência luminosa da luz emitida para o exterior.[00329] Furthermore, in the light-emitting element housing member A7 (A8 to A14) according to the embodiments, the mounting part 202 includes a chamfered portion 220 on the edge facing the opening 204. This allows to obtain an improvement on the luminous efficiency of light emitted to the outside.

[00330] Além disso, o membro de matriz C1 de acordo com as modalidades é formado pela junção de uma pluralidade de membros de alojamento de elemento emissor de luz A1 (A2 a A5), Como resultado, é possível obter um dispositivo emissor de luz tipo matriz.[00330] Furthermore, the matrix member C1 according to embodiments is formed by joining a plurality of light-emitting element housing members A1 (A2 to A5), As a result, it is possible to obtain a light-emitting device array type.

[00331] Além disso, o membro de matriz C1 de acordo com as modalidades é formado pela sinterização integral dos membros de alojamento de elemento emissor de luz A1 (A2 a A5). Como resultado, é possível obter um dispositivo emissor de luz tipo matriz apresentando uma capacidade de dissipação de calor aprimorada e um alto grau de resistência.[00331] Furthermore, the matrix member C1 according to the embodiments is formed by integrally sintering the light-emitting element housing members A1 (A2 to A5). As a result, it is possible to obtain a matrix-type light-emitting device featuring an improved heat dissipation capability and a high degree of resistance.

[00332] Adicionalmente, no dispositivo emissor de luz de acordo com as modalidades, o elemento emissor de luz 9 (130, 230) é disposto na peça de montagem 11 (26, 120, 202) do membro de alojamento de elemento emissor de luz A1 (A1a a A1d, A2 a A14). Como resultado, é possível obter o elemento emissor de luz apresentando uma capacidade de dissipação de calor aprimorada e um tamanho compacto.[00332] Additionally, in the light-emitting device according to the embodiments, the light-emitting element 9 (130, 230) is arranged on the mounting part 11 (26, 120, 202) of the light-emitting element housing member A1 (A1a to A1d, A2 to A14). As a result, it is possible to obtain the light-emitting element featuring improved heat dissipation capability and compact size.

[00333] Além disso, o elemento emissor de luz de acordo com as modalidades inclui um membro de matriz C1 e o elemento emissor de luz 9 que é montado na peça de montagem 11 (26) do membro de matriz C1. Como resultado, é possível obter um dispositivo emissor de luz tipo matriz apresentando uma capacidade de dissipação de calor aprimorada e um alto grau de resistência.[00333] Furthermore, the light-emitting element according to embodiments includes a matrix member C1 and the light-emitting element 9 which is mounted on the mounting part 11 (26) of the matrix member C1. As a result, it is possible to obtain a matrix-type light-emitting device featuring an improved heat dissipation capability and a high degree of resistance.

[00334] Entrementes, vantagens e variações adicionais podem ser prontamente derivadas por aqueles versados na técnica. Por isso, aspectos mais amplos da presente descrição não são limitados a detalhes específicos e modalidades representativas ilustradas e descritas aqui. Consequentemente, sem se afastar do espírito ou escopo do conceito geral da invenção, conforme definido pelo escopo e equivalentes das concretizações, várias modificações são possíveis. LISTA DE SINAIS DE REFERÊNCIA A1, A1a a A1d, A2 a A14 emissor de luz membro de alojamento de elemento 1, 21, 101, 201 substrato 3a, 3b face de extremidade 4 face lateral 5, 27, 104, 204 abertura 7, 24 porção de espaço 7b face de parede interna 9, 130, 230 elemento emissor de luz 9a, 130a, 230a face emissora de luz 11, 26, 120, 202 peça de montagem 22, 102, 201a material de base inferior 23, 103, 201b membro de parede 28 tampa 29 membro de ponte 50 dispositivo de laser semicondutor 51 laser semicondutor 53 base de haste 55 bloco de haste 57 membro de isolamento 61 placa de vidro 63 pino de ligação C1 membro de matriz 121, 121a a 121d marca de posicionamento 220 porção chanfrada[00334] Meanwhile, additional advantages and variations can be readily derived by those skilled in the art. Therefore, broader aspects of the present disclosure are not limited to the specific details and representative embodiments illustrated and described herein. Consequently, without departing from the spirit or scope of the general concept of the invention, as defined by the scope and equivalents of embodiments, various modifications are possible. LIST OF REFERENCE SIGNS A1, A1a to A1d, A2 to A14 light emitting element housing member 1, 21, 101, 201 substrate 3a, 3b end face 4 side face 5, 27, 104, 204 opening 7, 24 space portion 7b inner wall face 9, 130, 230 light-emitting member 9a, 130a, 230a light-emitting face 11, 26, 120, 202 mounting part 22, 102, 201a bottom base material 23, 103, 201b wall member 28 cap 29 bridge member 50 semiconductor laser device 51 semiconductor laser 53 rod base 55 rod block 57 insulation member 61 glass plate 63 link pin C1 array member 121, 121a to 121d positioning mark 220 chamfered portion

Claims (13)

1. Membro de alojamento de elemento emissor de luz (A4, A5), caracterizado pelo fato de que compreende: um substrato (21) que inclui um material de base inferior (22) tendo uma forma retangular em uma vista planar, membros de parede (23) providos no material de base inferior (22) para encerrar uma parte de montagem (26) para montar um elemento emissor de luz (9) em forma de U e têm uma abertura (27) em pelo menos uma poção dos mesmos, e a parte de montagem (26) provida em uma área dentro do membro de parede (23), em que o substrato (21) é integralmente formado de uma cerâmica, e compreende um membro de ponte (29) na abertura (27) entre os membros de parede (23), e o membro de ponte (29) e os membros de parede (23) são integralmente formados sem envolver qualquer superfície ligada.1. Light-emitting element housing member (A4, A5), characterized in that it comprises: a substrate (21) including a bottom base material (22) having a rectangular shape in a plan view, wall members (23) provided on the lower base material (22) to enclose a mounting part (26) for mounting a U-shaped light-emitting element (9) and have an opening (27) in at least one portion thereof, and the mounting part (26) provided in an area within the wall member (23), wherein the substrate (21) is integrally formed of a ceramic, and comprises a bridging member (29) in the opening (27) between the wall members (23), and the bridge member (29) and the wall members (23) are integrally formed without involving any bonded surface. 2. Membro de alojamento de elemento emissor de luz, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que, quando vista a partir de um lado da abertura (27), a parte de montagem (26) é disposta para ficar centralizada em uma direção de altura do membro de parede (23).2. Light-emitting element housing member, according to claim 1, characterized in that, when viewed from one side of the opening (27), the mounting part (26) is arranged to be centered in a height direction of the wall member (23). 3. Membro de alojamento de elemento emissor de luz, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o membro de ponte (29) é curvo.3. Light-emitting element housing member, according to claim 1, characterized in that the bridge member (29) is curved. 4. Membro de alojamento de elemento emissor de luz, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que uma espessura dos membros de parede (23) diminui a partindo de um lado do material de base inferior (22) para um lado de uma face superior do mesmo.4. Light-emitting element housing member according to any one of claims 1 to 3, characterized in that a thickness of the wall members (23) decreases from one side of the lower base material (22) to one side of an upper face thereof. 5. Membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1a, A4, A5), de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a parte de montagem (26) é configurada para incluir uma primeira parte de montagem (25a) para um diodo de laser e uma segunda parte de montagem (25b) para um fotodiodo que é adjacente à primeira parte de montagem (25a).5. Light-emitting element housing member (A1a, A4, A5), according to claim 1 or 2, characterized in that the mounting part (26) is configured to include a first mounting part (25a ) for a laser diode and a second mounting part (25b) for a photodiode which is adjacent to the first mounting part (25a). 6. Membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1a, A4, A5), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que uma marca de posicionamento (121) que determina uma posição de montagem do elemento emissor de luz (9) é provida em torno da parte de montagem (26).6. Light emitting element housing member (A1a, A4, A5), according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a positioning mark (121) that determines a mounting position of the emitting element of light (9) is provided around the mounting part (26). 7. Membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1a, A4, A5), de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a marca de posicionamento (121) tem uma forma côncava ou uma forma convexa que é formada integralmente com o substrato (1, 21).7. Light emitting element housing member (A1a, A4, A5) according to claim 6, characterized in that the positioning mark (121) has a concave shape or a convex shape that is integrally formed with the substrate (1, 21). 8. Membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1a, A4, A5), de acordo com a reivindicação 6 ou 7, caracterizado pelo fato de que a marca de posicionamento (121) tem pelo menos uma forma dentre uma forma cilíndrica, uma forma cônica, uma forma prismática, e uma forma piramidal.8. Light-emitting element housing member (A1a, A4, A5), according to claim 6 or 7, characterized in that the positioning mark (121) has at least one shape among a cylindrical shape, one conical shape, a prismatic shape, and a pyramidal shape. 9. Membro de alojamento de elemento emissor de luz (A1a, A4, A5), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que a parte de montagem (26) tem uma porção chanfrada (220) em uma borda que está faceia a abertura (5, 27).9. Light-emitting element housing member (A1a, A4, A5) according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the mounting part (26) has a chamfered portion (220) on a edge facing the opening (5, 27). 10. Membro de matriz (C1), caracterizado pelo fato de que uma pluralidade dos membros de alojamento de elemento emissor de luz (A1a) como definidos em qualquer uma das reivindicações 1 a 9 são ligados.10. Array member (C1), characterized in that a plurality of light emitting element housing members (A1a) as defined in any one of claims 1 to 9 are connected. 11. Membro de matriz (C1), de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que os membros de alojamento de elemento emissor de luz (A1a) são integralmente sinterizados entre si.11. Matrix member (C1) according to claim 10, characterized in that the light-emitting element housing members (A1a) are integrally sintered together. 12. Dispositivo emissor de luz (B1, B2, B3), caracterizado pelo fato de que compreende um elemento emissor de luz (9) montado na parte de montagem (26) do membro de alojamento de elemento emissor de luz como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 9.12. Light emitting device (B1, B2, B3), characterized in that it comprises a light emitting element (9) mounted on the mounting part (26) of the light emitting element housing member as defined in any one of claims 1 to 9. 13. Dispositivo emissor de luz (B1, B2, B3), caracterizado pelo fato de que compreende: o membro de matriz (C1) como definido na reivindicação 10 ou 11, e um elemento emissor de luz (9) que é montado na parte de montagem (26) do membro de matriz (C1).13. Light emitting device (B1, B2, B3), characterized in that it comprises: the matrix member (C1) as defined in claim 10 or 11, and a light emitting element (9) that is mounted on the part assembly (26) of the matrix member (C1).