BE1029182B1 - electronics housing - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse (10) aufweisend: ein erstes und ein zweites Gehäuseteil (20, 30) , welche miteinander verbindbar sind und jeweils eine Grundfläche (21, 31) aufweisen, wobei die Grundflächen (21, 31) im verbundenen Zustand einander gegenüberliegend angeordnet sind, eine in dem Elektronikgehäuse (10) angeordnete elektrische Leiteranordnung (40), welche mehrere erste elektrische Leiterelemente (42, 45-47) aufweist, die jeweils band-oder streifenförmig ausgebildet sind und wenigstens einen Kontaktbereich (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3) sowie wenigstens einen ersten Stützbereich (42.2, 45.2-45.4 46.2, 47.2) aufweisen, wobei die Kontaktbereiche (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3) jeweils zur elektrischen Kontaktierung und Halterung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (50-52) ausgebildet sind, und wobei die ersten Stützbereiche (42.2, 45.2-45.4 46.2, 47.2) jeweils dazu ausgebildet sind, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile (20, 30) von außen auf das Elektronikgehäuse (10) einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten.The invention relates to an electronics housing (10) having: a first and a second housing part (20, 30), which can be connected to one another and each have a base area (21, 31), the base areas (21, 31) lying opposite one another when connected are arranged, an electrical conductor arrangement (40) arranged in the electronics housing (10), which has a plurality of first electrical conductor elements (42, 45-47), which are each designed in the form of bands or strips and at least one contact area (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3) and at least one first support area (42.2, 45.2-45.4 46.2, 47.2), the contact areas (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3) each being used for electrical contacting and for holding an electrical or electronic component (50-52 ) are formed, and wherein the first support areas (42.2, 45.2-45.4 46.2, 47.2) are each formed for the connected state of the two housing parts (20, 30) from the outside the electronics housing (10) absorb and / or pass on forces acting.

Description

' BE2021/5175 Elektronikgehäuse Beschreibung Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, welches vorzugsweise in einem Schaltschrank einer industriellen Automatisierungsanlage eingesetzt werden kann. In der industriellen Automatisierungstechnik ist es üblich, elektronische Geräte in Gehäusen unterzubringen, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen. In der Regel ist das elektronische Gerät in einem Kunststoffgehäuse untergebracht, weiches auf einer Tragschiene aufgerastet und mechanischen und elektrischen Beanspruchungen standhalten kann.'BE2021/5175 Electronics housing Description The invention relates to an electronics housing which can preferably be used in a control cabinet of an industrial automation system. In industrial automation technology, it is common to house electronic devices in housings to protect them from environmental influences. As a rule, the electronic device is housed in a plastic housing, which is snapped onto a mounting rail and can withstand mechanical and electrical stresses.

Industrietaugliche Elektronikgehäuse mit einer Baubreite von größer als 6 mm sind heute so ausgelegt, dass sie den Anforderungen für mechanische Belastungen, die in verschiedenen Normen festgelegt sind, genügen.Electronics housings suitable for industry with a width of more than 6 mm are now designed in such a way that they meet the requirements for mechanical loads that are specified in various standards.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Elektronikgehäuse zu schaffen, weiches eine verbesserte mechanische Stabilität und/oder Festigkeit aufweist, und zwar auch dann, wenn dessen Baubreite insbesondere kleiner als 6,2 mm ist.The present invention is based on the object of creating an electronics housing which has improved mechanical stability and/or strength, even if its overall width is in particular less than 6.2 mm.

Ein Kemgedanke der Erfindung kann darin gesehen werden, in einem Elektronikgehäuse eine elektrische Leiteranordnung anzuordnen, welche mehrere elektrische Leiterelemente bzw. Leitersegmente aufweisen kann, die vorzugsweise derart geformt sind, dass die elektrische Leiteranordnung mehrere elektrische und/oder elektronische Bauelemente elektrisch kontaktieren und halten kann, während die elektrische Leiteranordnung gleichzeitig die Festigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses erhöht und somit dessen Verformungsvermögen reduziert, Die Festigkeit betrifft insbesondere die Biegefestigkeit, die Torsionsfestigkeit und die Druckfestigkeit des Flektronikgehäuses.A core idea of the invention can be seen in arranging an electrical conductor arrangement in an electronics housing, which electrical conductor arrangement can have several electrical conductor elements or conductor segments, which are preferably shaped in such a way that the electrical conductor arrangement can electrically contact and hold several electrical and/or electronic components, while the electrical conductor arrangement at the same time increases the strength and/or mechanical stability of the electronics housing and thus reduces its deformability. The strength relates in particular to the flexural strength, the torsional strength and the pressure resistance of the electronics housing.

è BE2021/5175 Die Leiterelemente sind band-oder streifenförmig ausgebildet, Das bedeutet insbesondere, dass die Leiterelemente jeweils cine Basisfläche aufweisen können, deren Länge und Breite größer als dessen Dicke ist.и BE2021/5175 The conductor elements are in the form of bands or strips. This means in particular that the conductor elements can each have a base surface whose length and width are greater than its thickness.

Darüber hinaus können die Leiterelemente beispielsweise zumindest teilweise derart profiliert ausgebildet sein,In addition, the conductor elements can, for example, be at least partially profiled in such a way that

dass von außen auf das Elektronikgehäuse einwirkende Kräfte über die elektrische Leiteranordnung aufgenommen und/oder derart in das Elektronikgehäuse weitergeleitet werden können, dass die Festigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses erhöht und somit dessen Verformungsvermögen reduziert werden kann, Hierzu können die Leiterclemente vorzugsweise wand- oder stegförmigethat external forces acting on the electronics housing can be absorbed via the electrical conductor arrangement and/or can be passed on to the electronics housing in such a way that the strength and/or mechanical stability of the electronics housing can be increased and its deformability reduced. or bar-shaped

Stützbereiche aufweisen, Das oben genannte technische Problem wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.Having support areas. The technical problem mentioned above is solved by the features of claim 1.

Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der weiteren Ansprüche,Advantageous developments and refinements are the subject of further claims,

Die Erfindung wird nachfolgend anhand einiger Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen näher erläutert, Daran zeigen: Figur 1 die Vorderansicht eines beispielhaften, auf einer Hutschiene aufgesetzten Elektronikgehäuses mit entferntem vorderen Gehäuseteil, wobei in dem Elektronikgehäuse eine beispielhafte elektrische Leiteranordnung eingesetzt ist, Figur 2 eine vereinfachte, schematisierte Schnittansicht des in Figur 1 gezeigten Elektronikgehäuses entlang einer gedachten Schnittiinie, die zumindest abschnitteweise parallel zur x-Achse verläuft, und zwar vor dem Zusammenbau des Flektronikgehäuses, Figur 3 die in Figur 2 gezeigte Schnittansicht nach dem Zusammenbau des Elektronikgehäuses, Figur 4 ausschnittsweise zwei weitere beispielhafte, nicht zisammengesetzte Gehäuseteile eines Flektronikgehäuses, wobei an einem Gehäuseteil ein elektrisches Leiterelement mit L-Profil montiert ist und das andere Gehäuseteil ein komplementäres U-förmiges Stützelement aufweist, Figur 5 die in Figur 4 gezeigten Gehäuseteile im verbundenen Zustand,The invention is explained in more detail below using a few exemplary embodiments in conjunction with the accompanying drawings, in which: Figure 1 shows the front view of an exemplary electronics housing placed on a top-hat rail with the front housing part removed, with an exemplary electrical conductor arrangement being used in the electronics housing, Figure 2 a Simplified, schematic sectional view of the electronics housing shown in Figure 1 along an imaginary cutting line that runs parallel to the x-axis, at least in sections, before the assembly of the electronics housing, Figure 3 shows the sectional view shown in Figure 2 after the assembly of the electronics housing, Figure 4 in part two further exemplary, non-assembled housing parts of a flextronics housing, wherein an electrical conductor element with an L-profile is mounted on one housing part and the other housing part has a complementary U-shaped support element, FIG. 5 shows the housing parts shown in FIG. 4 in the connected state,

Figur 6 ausschnitisweise zwei weitere beispielhafte, nicht zusammengesetzte Gehäuseteile eines Elektronikgehäuses, wobei an einem Gehäuseteil ein elektrisches Leiterelement mit U-Profil montiert ist und das andere Gchäuseteil ein dazu komplementäres W-förmiges Stützelement aufweist, Figur 7 die beiden in Figur 6 dargestellten Gehäuseteile im verbundenen Zustand, Figur 8 einen vergrößerten Ausschnitt des in Figur 1 gezeigten Gehäuseteils, an welchem ein elektrisches Leiterelement mit L-Profil montiert ist, Figur 9 einen vergrößerten Ausschnitt des in Figur 1 gezeigten Gehäuseteils, an welchem ein elektrisches Leiterelement mit U-Profil befestigt ist, und Figur 10 einen vergrößerten Ausschnitt des in Figur 1 gezeigten Gehäuseteil, an welchem ein nach innen gebogenes elektrisches Leiterelement mit L- Profil montiert ist.Figure 6 shows a detail of two further exemplary, non-assembled housing parts of an electronics housing, with an electrical conductor element with a U-profile being mounted on one housing part and the other housing part having a W-shaped supporting element that complements it, Figure 7 shows the two housing parts shown in Figure 6 connected State, Figure 8 shows an enlarged detail of the housing part shown in Figure 1, on which an electrical conductor element with an L profile is mounted, Figure 9 shows an enlarged detail of the housing part shown in Figure 1, on which an electrical conductor element with a U profile is fastened, and FIG. 10 shows an enlarged section of the housing part shown in FIG. 1, on which an inwardly bent electrical conductor element with an L profile is mounted.

Figur 1 zeigt ein beispielhaftes Elektronikgehäuse 10 im geöffneten Zustand, in welchem eine beispielhafte elektrische Leiteranordnung 40 untergebracht ist, Die beispielhafte Leiteranordnung 40 kann mehrere elektrische Leiterelemente bzw. Leitersegmente aufweisen, die vorzugsweise derart geformt sind, dass die elektrische Leiteranordnung 40 mehrere elektrische und/oder elektronische Bauelemente, beispielsweise die drei gezeigten elektrischen Bauelemente 50 bis 52, elektrisch kontaktieren und halten kann, während die elektrische Leiteranordnung 40 gleichzeitig die Festigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 erhöht. Die Festigkeit betrifft insbesondere die Biegefestigkeit, die Torsionsfestigkeit und die Druckfestigkeit des Elektronikgehäuses 10. Bei den elektronischen oder elektrischen Bauelementen kann es sich zum Beispiel um elektrische Widerstände, Dioden Spulen, Transistoren und Relais handeln. Das beispielhaft in Figur | dargestellte Elektronikgehäuse 10 weist vorzugsweise ein erstes Gehäuseteil 20 und ein in Figur 2 ausschnittsweise gezeigies zweites Gehäuseteil 30 auf, welche miteinander vorzugsweise lösbar verbindbar sind und jeweils eine Grundfläche 21 bzw. 31 aufweisen. Angemerkt ist noch einmal, dass bei dem in Figur 1 beispielhaft dargestellten Elektronikgehäuse 10 das zweite Gehäuseteil 30 entfernt ist,Figure 1 shows an exemplary electronics housing 10 in the open state, in which an exemplary electrical conductor arrangement 40 is housed electronic components, for example the three electrical components 50 to 52 shown, can electrically contact and hold, while the electrical conductor arrangement 40 increases the strength and / or mechanical stability of the electronics housing 10 at the same time. The strength relates in particular to the flexural strength, the torsional strength and the compressive strength of the electronics housing 10. The electronic or electrical components can be, for example, electrical resistors, diodes, coils, transistors and relays. The example in Figure | The electronics housing 10 shown preferably has a first housing part 20 and a second housing part 30, shown in detail in FIG. It is noted once again that the second housing part 30 is removed in the electronics housing 10 shown as an example in FIG.

* BE2021/5175 sodass die Innenseite der Grundfläche 21 des Gehäuseteils 20 sichtbar ist. Die beiden Gehäuseteile 20 und 30 sind vorzugsweise derart geformt, dass sie im verbundenen Zustand die innenliegende Leiteranordoung 40 und die elektronischen und/oder elektrischen Bauelemente 50 bis 52 im Wesentlichen vollständig umschliefen.* BE2021/5175 so that the inside of the base 21 of the housing part 20 is visible. The two housing parts 20 and 30 are preferably shaped in such a way that, in the connected state, they essentially completely enclose the internal conductor arrangement 40 and the electronic and/or electrical components 50 to 52 .

Bei dem Elektronikgehäuse 10 kann es sich beispielsweise um ein Klemmengehäuse aus Kunststoff handeln, weiches auf cine Tragschiene 70 aufgesetzt bzw. aufgerastet werden kann. Das Elektronikgehäuse 10 kann beispielsweise eine Breite von vorzugsweise weniger als 6,2 Millimeter aufweisen. Vorzugsweise liegt die Baubreite des Flektronikgehäuses 10 zwischen 2,5 mm und 4 mm. Wie in Figur | angedeutet, kann die Tragschiene 70 an der Wand eines Schaltschranks montiert sen. Im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30, d. h. im zusammengebauten Zustand des Hlektronikgehäuses 10, sind die beiden Grundflächen 21 und 22 einander gegentÜberliegend angeordnet, wie dies beispielsweise in Figur 3 angedeutet ist, Mit anderen Worten: Beide Grundfiächen 21 und 31 liegen im verbundenen Zustand in zwei Ebenen, die vorzugsweise zueinander parallel ausgerichtet sind. Die elektrische Leiteranordnung 40 kann mehrere erste elektrische Leiterelemente bzw.The electronics housing 10 can be a terminal housing made of plastic, for example, which can be placed or snapped onto a mounting rail 70 . The electronics housing 10 can have a width of preferably less than 6.2 millimeters, for example. The overall width of the flextronics housing 10 is preferably between 2.5 mm and 4 mm. As in figure | indicated, the support rail 70 can be mounted on the wall of a control cabinet. In the connected state of the housing parts 20 and 30, i. H. In the assembled state of the electronics housing 10, the two base surfaces 21 and 22 are arranged opposite one another, as is indicated, for example, in Figure 3. In other words: both base surfaces 21 and 31 lie in two planes in the connected state, which are preferably aligned parallel to one another . The electrical conductor arrangement 40 can have a plurality of first electrical conductor elements or

Leitersegmente aufweisen, die vorzugsweise jeweils band- oder streifenförmig ausgebildet sind und wenigstens einen Kontaktbereich sowie wenigstens einen ersten Stützbereich aufweisen können. Die Kontaktbereiche sind jeweils zur elektrischen Kontaktierung und Halterung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements ausgebildet, während die ersten Stützbereiche jeweils dazu ausgebildet sind, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 zu erhöhen bzw, dessen Verformungsvermögen zu reduzieren. Mit andern Worten: Die ersten Stützbereiche können jeweils dazu ausgebildet sein, von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder diese Kräfte insbesondere in die beiden Gehäuseteile 20, 30 weiterzuleiten, und zwar insbesondere dann, wenn die Kräfte eine Mindeststärke erreichen oder überschreiten. Zusätzlich kann die elektrische Leiteranordnung 40 wenigstens ein zweites elektrisches Leiterelement enthalten, welches lediglich wenigstens einen ersten Stützbereich, aber keinenHave conductor segments, which are preferably in the form of bands or strips and can have at least one contact area and at least one first support area. The contact areas are each designed for electrical contacting and mounting of an electrical or electronic component, while the first support areas are each designed to increase the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of electronics housing 10 when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state or to reduce its deformability. In other words: the first support areas can each be designed to absorb external forces acting on the electronics housing 10 and/or to transmit these forces in particular to the two housing parts 20, 30, in particular when the forces reach or exceed a minimum strength . In addition, the electrical conductor assembly 40 may include at least one second electrical conductor member having only at least one first support portion, but no

> BE2021/5175 Kontaktbereich aufweist, Die Leiterelemente der elektrischen Leiteranordnung 40 können zum Beispiel lose zwischen den Gehäuseteilen 20 und 30 eingeklemmt oder verrastet sein, wie beispielhaft in Figur 2 und 3 zu sehen, Alternativ können die elektrischen Leiterelemente kraftschlüssig an wenigstens einem der Gehäuseteile 20, 30 befestigt sein, wie dies beispielhaft in den Figuren 1 und 4 bis 7 dargestellt ist. Die beispielhaft in Figur 1 gezeigte Leiteranordnung 40 weist beispielsweise vier erste elektrische Leiterelemente 42 und 45 bis 47 und drei zweite elektrische Leiterelemente 41, 43 und 44 auf, die insbesondere elektrisch isoliert und im Abstand zueinander angeordnet sind und jeweils eine band- oder streifenförmige Basisfläche aufweisen. Die Basisflächen sind im verbundenen Zustand der Gehäuseteile vorzugsweise parallel zu wenigstens einer der beiden Grundflächen 21 und 31 angeordnet ist, wie in den Figuren 1 bis 3 zu sehen ist.> BE2021/5175 has a contact area. The conductor elements of the electrical conductor arrangement 40 can, for example, be loosely clamped or latched between the housing parts 20 and 30, as can be seen by way of example in Figures 2 and 3. Alternatively, the electrical conductor elements can be force-fitted to at least one of the housing parts 20 , 30, as shown in FIGS. 1 and 4 to 7 by way of example. The conductor arrangement 40 shown by way of example in Figure 1 has, for example, four first electrical conductor elements 42 and 45 to 47 and three second electrical conductor elements 41, 43 and 44, which are electrically insulated in particular and are arranged at a distance from one another and each have a band-shaped or strip-shaped base area . When the housing parts are in the connected state, the base surfaces are preferably arranged parallel to at least one of the two base surfaces 21 and 31, as can be seen in FIGS.

Wie in Figur | weiter zu sehen, kann die band- oder streifenförmige Basisfläche jedes der elektrischen Leiterelemente beispielsweise einen einzigen Längsabschnitt, oder mehrere in einem Winkel zueinander verlaufende Längsabschnitte und/oder wenigstens einen gebogenen Abschnitt aufweisen. Ferner kann sich der wenigstens eine Kontaktbereich und/oder der wenigstens eine Stützbereich des jeweiligen Leiterelements zumindest abschnittsweise entlang der Basisfläche erstrecken, Das beispielhafte elektrische Leiterelement 41 weist cine Basisfläche 41.1 auf, die sich in X-Richtung des in Figur 1 gezeigten Koordinatensystems und parallel zur Grundfläche 21, die in der X-Y-Ebene liegt, erstreckt. Die Basisfläche 41.1 kann zum Beispiel mittels Befestigungs- und/oder Positionierungselementen, die als Pilzköpfe oder Nieten ausgebildet sein können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu sind entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der BasisflächeAs in figure | further seen, the strip-shaped or strip-shaped base surface of each of the electrical conductor elements can have, for example, a single longitudinal section, or a plurality of longitudinal sections running at an angle to one another and/or at least one curved section. Furthermore, the at least one contact area and/or the at least one support area of the respective conductor element can extend at least in sections along the base surface Base 21 lying in the X-Y plane. The base surface 41.1 can be positioned and fixed on the base surface 21, for example by means of fastening and/or positioning elements, which can be in the form of mushroom heads or rivets. For this purpose, there are corresponding openings or recesses in the base area

41.1 vorgesehen, In Figur 2 sind zwei pilzkopfartige Befestigungs- und/oder Positionierungselementen 112 und 113 gezeigt, während in Figur 4 ein nietenartiges Befestigungs- und/oder Positionierungselement 140 gezeigt ist.41.1 is provided. FIG. 2 shows two mushroom-head-like fastening and/or positioning elements 112 and 113, while FIG. 4 shows a rivet-like fastening and/or positioning element 140.

Weiterhin weist das beispielhafte elektrische Leiterclement 41 nur einen einzigen wand- oder stegförmigen Stützbereich 41.2 auf, der in X-Richtung entlang der gesamtenFurthermore, the exemplary electrical conductor element 41 has only a single wall-shaped or bar-shaped support area 41.2, which extends in the X-direction along the entire

Basisfläche 41.1 verläuft und sich in Z-Richtung, d.h. in Richtung des entfernten Gehäuseteils 30 erstreckt. Der Winkel, der von der Basisfläche 41.1 und vom Stützbereich 41.2 eingeschlossen wird, ist kleiner oder gleich 90° und vorzugsweise größer oder gleich 45° und 90°, Folglich erstreckt sich der Stützbereich 41.2 im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 quer zu den Grundflächen 21 und 31, Bereits an dieser Stelle sei angemerkt, dass alle Stütz- und Kontaktbereiche der in den Figuren beispielhaft gezeigten Leiterelemente lediglich der einfacheren Darstellung wegen jeweils einen rechten Winkel mit den jeweiligen Basisflächen einschließen. Das beispielhafte elektrische Leiterelement 41 weist somit über seine gesamte Länge einen L-förmigen Querschnitt auf, wie beispielhaft in Figur 8 gezeigt. Der Stützbereich 41.2 ist dazu ausgebildet, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten. Der Stützbereich 41.2 kann sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuses 10 bis zur Grundfläche 31 des zweiten Gehäuseteils 30 erstrecken und die Grundfläche 31 auch berühren, Dies ist allerdings nicht notwendig. Bereits an dieser Stelle sei angemerkt, dass die elektrischen Leiterelemente 41 bis 47 und auch die elektrischen Leiterelemente 80 und 81 einstückig als Stanzbiegeteile hergestellt sein können. Allerdings können auch andere geeignete Umformungs- und Trennverfahren zum Herstellen der elektrischen Leiterelemente zum Einsatz kommen. Das in Figur 1 beispielhaft gezeigte elektrische Leiterelement 42 weist neben einer Basisfläche 42.1 einen Stützbereich 42.2 und zwei Kontaktbereiche 42.3 und 42.4 auf, die jeweils wand- oder stegförmig ausgebildet sein können, Die Basisfläche 42.1 erstreckt sich in Y-Richtung des in Figur | gezeigten Koordinatensystems und parallel zur Grundfläche 21. Die Basisfläche 42.1 kann mittels Befestigungs- und/oder Positionierungselementen, die als Pilzkôpfe oder Nieten ausgebildet sein können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu können entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der Basisfläche 42.1 vorgesehen sein. Der Stützbereich 42.2 verläuft in Y-Richtung entlang der gesamten Länge der BasisflächeBase surface 41.1 and extends in the Z direction, i.e. in the direction of the removed housing part 30. The angle enclosed by the base area 41.1 and the support area 41.2 is less than or equal to 90° and preferably greater than or equal to 45° and 90°. Consequently, the support area 41.2 extends transversely to the base areas when the housing parts 20 and 30 are in the connected state 21 and 31. It should already be noted at this point that all support and contact areas of the conductor elements shown by way of example in the figures in each case enclose a right angle with the respective base surfaces merely for the sake of simpler representation. The example electrical conductor element 41 thus has an L-shaped cross section over its entire length, as shown by way of example in FIG. The support area 41.2 is designed to absorb and/or pass on external forces acting on the electronics housing 10 when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state. When the electronics housing 10 is in the installed state, the support area 41.2 can extend to the base area 31 of the second housing part 30 and also touch the base area 31. However, this is not necessary. It should already be noted at this point that the electrical conductor elements 41 to 47 and also the electrical conductor elements 80 and 81 can be produced in one piece as stamped and bent parts. However, other suitable forming and separating methods can also be used to produce the electrical conductor elements. The electrical conductor element 42 shown as an example in Figure 1 has, in addition to a base area 42.1, a support area 42.2 and two contact areas 42.3 and 42.4, which can each be wall-shaped or web-shaped. The base area 42.1 extends in the Y-direction of the in Figure | coordinate system shown and parallel to the base surface 21. The base surface 42.1 can be positioned and fixed on the base surface 21 by means of fastening and/or positioning elements, which can be in the form of mushroom heads or rivets. Corresponding openings or recesses can be provided in the base area 42.1 for this purpose. The support area 42.2 runs in the Y-direction along the entire length of the base area

42.1 und erstreckt sich in Z-Richtung. Wie in Figur 1 zu sehen, sind die beiden Kontaktbereiche 42.3 und 42.4 beispielsweise im Abstand zueinander und gegenüber dem Stützbereich 42.2 angeordnet und erstrecken sich jeweils in Z-Richtung. Wie42.1 and extends in the Z direction. As can be seen in FIG. 1, the two contact areas 42.3 and 42.4 are arranged, for example, at a distance from one another and opposite the support area 42.2 and each extend in the Z-direction. As

/ BE2021/5175 insbesondere in Figur Z und 3 zu sehen, sind die Kontaktbereiche 42,3 und 42.4 in Z- Richtung kürzer als der Stützbereich 42.2. Vorzugsweise bilden die Kontaktbereiche/ BE2021/5175 can be seen in particular in Figures Z and 3, the contact areas 42.3 and 42.4 are shorter in the Z direction than the support area 42.2. Preferably form the contact areas

42.3 und 42.4 und der Stützbereich 42.2 mit der Basisfiäche 42,1 jeweils einen rechten Winkel. Der Stützbereich 41.2 kann im zusammengesetzten Zustand des Elektronikgehäuses 10 die Grundfläche, d. h. die Innenseite der Grundfläche 31 berühren bzw. dort zur Anlage kommen, Der Stützbereich 41.2 ist dazu ausgebildet, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten.42.3 and 42.4 and the support area 42.2 with the base surface 42.1 each at a right angle. In the assembled state of the electronics housing 10, the support area 41.2 can cover the base area, i. H. touch the inside of the base 31 or come to rest there. The support area 41.2 is designed to absorb and/or pass on external forces acting on the electronics housing 10 when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state.

Wie in Figur 1 weiter zu sehen, kann der Kontaktbereich 42.3 mit einer Nut versehen sein, um ein Anschlussbein des elektrischen Bauelements 50 elektrisch kontaktieren und halten zu können, In ähnlicher Weise kann der Kontaktbereich 42.4 eine Nut oder Aussparung aufweisen, um cin Anschlussbein des elektrischen oder elektronischen Bauelements 51 elektrisch zu kontaktieren und halten zu können. Die KontaktbereicheAs can also be seen in Figure 1, the contact area 42.3 can be provided with a groove in order to be able to electrically contact and hold a connecting leg of the electrical component 50. Similarly, the contact area 42.4 can have a groove or recess in order to be able to connect a connecting leg of the electrical or to be able to electrically contact electronic component 51 and hold it. The contact areas

42.3 und 42.4 sowie auch die Kontaktbereiche der Leiterelemente 45 bis 47 sind insbesondere derart ausgebildet, dass die Anschlussbeine oder Anschlussleitungen der elektrischen oder elektronischen Bauelemente 50 bzw. 51 in Z-Richtung, also senkrecht zur Ebene, in welcher die elektrischen Leiterelemente 42 und 45 bis 47 im Elektronikgehäuse 10 liegen, eingesetzt und mittels Schneidtechnik angeschnitten und elektrisch kontaktiert werden können.42.3 and 42.4 as well as the contact areas of the conductor elements 45 to 47 are designed in particular in such a way that the connecting legs or connecting lines of the electrical or electronic components 50 or 51 are in the Z direction, i.e. perpendicular to the plane in which the electrical conductor elements 42 and 45 to 47 are in the electronics housing 10, can be used and cut using cutting technology and electrically contacted.

Das beispielhafte elektrische Leiterelement 46 weist eine band- oder streifenförmige, in etwa S-förmig verlaufende Basisfläche auf, die im eingesetzten Zustand des Leiterelements 46 parallel zur Grundfläche 21 verläuft. Die Basisfläche weist einen ersten, sich in -x-Richtung erstreckenden Abschnitt 46.1a, einen sich daran anschließenden zweiten, in y-Richtung erstreckenden Abschnitt 46.1b und einen sich daran anschließenden, in x-Richtung erstreckenden Abschnitt 46.1c auf. Die BasisflächeThe exemplary electrical conductor element 46 has a strip-shaped or strip-shaped, approximately S-shaped base surface, which runs parallel to the base surface 21 when the conductor element 46 is in the inserted state. The base surface has a first section 46.1a extending in the −x direction, a second section 46.1b adjoining it, extending in the y direction, and an adjoining section 46.1c extending in the x direction. The base surface

46.1a bis 46.1c kann mittels Befestigungs- und/oder Positionierungselementen, die als Pilzkôpfe oder Nieten ausgebildet sein können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu sind entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der Basisfläche vorgesehen. Das beispielhafte Leiterelement 46 weist mehrere Stützbereiche, beispielsweise acht im Abstand zueinander und auf beiden Seiten der Basisfläche verteilte wand- oder stegförmige Stützbereiche 46.2 auf, die sich zum Teil gegenüberliegen.46.1a to 46.1c can be positioned and fixed on the base surface 21 by means of fastening and/or positioning elements, which can be in the form of mushroom heads or rivets. Corresponding openings or recesses are provided in the base area for this purpose. The exemplary conductor element 46 has a plurality of support areas, for example eight wall-shaped or web-shaped support areas 46.2 which are spaced apart from one another and are distributed on both sides of the base surface and which are partially opposite one another.

Die Stützbereiche verlaufen in X- und Y-Richtung entlang der Basisfläche 42.1 und erstrecken sich in Z-Richtung.The support areas run in the X and Y directions along the base area 42.1 and extend in the Z direction.

Dies hat zur Folge, dass das beispielhafte elektrische Leitereiement 46 abschnittsweise einen U-förmigen Querschnitt und abschnittsweise einen | -förmigen Querschnitt aufweist.The consequence of this is that the exemplary electrical conductor element 46 has a U-shaped cross section in sections and a | -shaped cross-section.

Diethe

Stützbereiche 46.2 können so ausgebildet und dimensioniert sein, dass sie im zusammengesetzten Zustand des Elektronikgehäuses 10 die Grundfläche, d. h. die Innenseite der Grundfläche 31 berühren bzw. dort zur Anlage kommen.Support areas 46.2 can be designed and dimensioned in such a way that, when the electronics housing 10 is assembled, they cover the base area, i. H. touch the inside of the base 31 or come to rest there.

Die Stützbereiche 46.2 sind dazu ausgebildet, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 zu erhöhen bzw. dessen Verformungsvermögen zu reduzieren, Mit anderen Worten: Die Stützbereiche 46,2 können insbesondere dazu ausgebildet, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder zum Beispiel in wenigstens eines der Gehäuseteile 20 bzw. 30 und oder in einen anderen Stützbereich weiterzuleiten.The support areas 46.2 are designed to increase the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of the electronics housing 10 or to reduce its deformability when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state designed to absorb external forces acting on the electronics housing 10 in the connected state of the two housing parts 20 and 30 and/or to transmit them, for example, to at least one of the housing parts 20 or 30 and/or to another support area.

Ferner kann das elektrische Leiterelement 46 einen Kontaktbereich 46,3 aufweisen, der beispielsweise eine Nut aufweist, um das Anschlussbein des elektrischen oder elektronischen Bauelements 52 elektrisch zu kontaktieren und zu halten.Furthermore, the electrical conductor element 46 can have a contact area 46.3, which has a groove, for example, in order to electrically contact and hold the connecting leg of the electrical or electronic component 52.

Der Kontaktbereich 46.3 ist insbesondere derart ausgebildet, dass ein Anschlussbein des elektrischen oder elektronischenThe contact area 46.3 is in particular designed such that a connecting leg of the electrical or electronic

Bauelemente 52 in Z-Richtung, also senkrecht zur Ebene, in weicher die elektrischen Leitereiemente 42 und 45 bis 47 liegen, eingesetzt und mittels Schneidtechnik angeschnitten und elektrisch kontaktiert werden kann.Components 52 can be used in the Z-direction, ie perpendicular to the plane in which the electrical conductor elements 42 and 45 to 47 lie, and can be cut and electrically contacted using cutting technology.

Vorzugsweise bilden der Kontaktbereich 46.3 und die Stützbereiche 46.2 mit der Basisfläche 46,14 bis 46.1c jeweils einen rechten Winkel.Preferably, the contact area 46.3 and the support areas 46.2 each form a right angle with the base surface 46.14 to 46.1c.

Wie in Figur 1 ferner zu sehen ist, weist das elektrischeAs can also be seen in Figure 1, the electrical

Leiterelement 46 Abschnitte auf, an denen weder Stützbereiche noch Kontaktbereiche ausgebildet sind.Conductor element 46 sections on which neither support areas nor contact areas are formed.

Erwähnt sei an dieser Stelle, dass in dem beispielhaft in Figur 1 gezeigten Elektronikgehäuse 10 im Vergleich zu herkömmlichen Elektronikgehäusen in der XY-It should be mentioned at this point that in the electronics housing 10 shown by way of example in FIG. 1 in comparison to conventional electronics housings in the XY

Ebene mehr Leiterbahnen angeordnet werden kônnen, da die elektrische Leiteranordnung 40, d. h. die elektrischen Leiterelemente 41 bis 47 nicht nur in der XY- Ebene, sondern auch in der XZ-Ebene elektrisch leitende, als Stütz- und/oderlevel, more conductor tracks can be arranged since the electrical conductor arrangement 40, i. H. the electrical conductor elements 41 to 47 are electrically conductive not only in the XY plane, but also in the XZ plane, as support and/or

Kontaktbereiche ausgebildete Flächen aufweisen, wodurch ein dreidimensionales Leiterelement mit entsprechend verkleinerter Breite verwendet werden kann, Das beispielhafte elektrische Leiterelement 45 weist eine band- oder streifenförmige Basisfläche 45.1 auf, die im eingesetzten Zustand parallel zur Grundfläche 21 verläuft.Contact areas have surfaces formed, whereby a three-dimensional conductor element with a correspondingly reduced width can be used.

Die Basisfläche 45.1 weist beispielsweise cinen ersten, sich in X-Richtung erstreckenden Längsabschnitt, einen sich an dessen linkem Ende anschließenden zweiten, in Y-Richtung erstreckenden Längsabschnitt, einen sich am linken Ende des ersten Längsabschnitts in -X-Richtung erstreckenden Längsabschnitt und einen sich daran in —X- und-Y-Richtung erstreckenden Längsabschnitt auf. Die Basisfläche 45.1 kann mittels Befestigungs- und/oder Positionierungselementen, die als Pilzköpfe oder Nieten ausgebildet sem können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu sind entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der Basisfläche vorgesehen.The base surface 45.1 has, for example, a first longitudinal section extending in the X direction, a second longitudinal section extending in the Y direction adjoining its left end, a longitudinal section extending in the -X direction at the left end of the first longitudinal section and a longitudinal portion extending thereon in -X and -Y directions. The base surface 45.1 can be positioned and fixed on the base surface 21 by means of fastening and/or positioning elements, which can be in the form of mushroom heads or rivets. Corresponding openings or recesses are provided in the base area for this purpose.

Das beispielhafte Leiterelement Basisfläche 45 weist mehrere Stützbereiche, beispielsweise drei im Abstand zueinander verteilte wand- oder stegförmige Stützbereiche 45.2-45.4 auf, die abschnittsweise entlang der Längsseite der BasisflächeThe exemplary conductor element base area 45 has a plurality of support areas, for example three wall-shaped or web-shaped support areas 45.2-45.4 distributed at a distance from one another, which in sections along the longitudinal side of the base area

45.1 verlaufen und sich in Z-Richtung erstrecken. Dies hat zur Folge, dass das beispielhafte elektrische Leiterelement 45 abschnittsweise einen L-förmigen Querschnitt aufweist. Die Stützbereiche 45.2-45.4 können im zusammengeselzten Zustand des Elektronikgehäuses 10 die Grundfläche, d. h. die Innenseite der Grundfläche 31 berühren bzw. dort zur Anlage kommen, Die Stützbereiche 45,2-45,4 sind dazu ausgebildet, die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Flektronikgehäuses 10 zu erhôhen bzw. dessen Verformungsvermögen zu reduzieren, Vorteilhafterweise können hierzu die Stützbereiche 45.2-45 4 jeweils dazu ausgebildet sein, von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder diese Kräfte insbesondere in die beiden Gehäuseteile 20, 30 weiterzuleiten. Ferner weist das elektrische Leiterelement 45 beispielsweise zwei Kontaktbereiche 45.5 auf, die beispielsweise jeweils eine Nut aufweisen, um ein Anschlussbein des elektrischen oder elektronischen Bauelements 52 bzw. des elektrischen oder elektronischen Bauelements 51 elektrisch zu kontaktieren und zu halten, Wie in Figur 1 ferner zu sehen ist, weist das elektrische Leiterelement 45 Abschnitte auf, an denen weder Stützbereiche noch Kontaktbereiche ausgebildet sind. Das beispielhafte elektrische Leiterelement 44 weist eine L-förmig verlaufende Basisfläche 44.1 auf, Die Basisfiäche 44.1 kann zum Beispiel mittels Befestigungs- und/oder Posttionierungselementen, die als Pilzköpfe oder Nieten ausgebildet sein können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu sind entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der Basisfläche 44,1 vorgesehen. Weiterhin weist das beispielhafte elektrische Leiterclement 44 zwei wand- oder stegförmigen Stützbereich 44.2 und 44.3 auf, die sich in Z-Richtung, d.h. in Richtung des entfernten Gehäuseteils 30 erstrecken. Die Winkel, die von der Basisfläche 44.1 mit den Stützbereichen 44.2 und 44.3 jeweils eingeschlossen werden, ist kleiner oder gleich 90° und vorzugsweise größer oder gleich 45° und 90°. Das beispielhafte elektrische Leiterelement 44 weist über seine gesamte Länge einen L-förmigen Querschnitt auf. Die Stützbereiche 44,2 und 44.3 sind dazu ausgebildet, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 zu erhöhen bzw. dessen Verformungsvermôgen zu reduzieren. Vorteilhafterweise können hierzu die Stützbereiche 44,2 und 44,3 jeweils dazu ausgebildet sein, von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder diese Kräfte insbesondere in die beiden Gehäuseteile 20, 30 weiterzuleiten. Die Stützbereiche 44.2 und 44,3 können sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuses 10 jeweils bis zur Grundfläche 31 des zweiten Gehäuseteils 30 erstrecken und die Grundfläche 31 auch berühren. Dies ist allerdings nicht notwendig.45.1 run and extend in the Z-direction. The consequence of this is that the exemplary electrical conductor element 45 has an L-shaped cross section in sections. In the assembled state of the electronics housing 10, the support areas 45.2-45.4 can cover the base area, i. H. touch the inside of the base 31 or come to rest there. The support areas 45.2-45.4 are designed to increase the strength and/or deformation rigidity and/or mechanical stability of the electronics housing 10 or to reduce its deformability, advantageously For this purpose, the support areas 45.2-45 4 can each be designed to absorb forces acting on the electronics housing 10 from the outside and/or to transmit these forces, in particular, into the two housing parts 20, 30. Furthermore, the electrical conductor element 45 has, for example, two contact areas 45.5, which each have a groove, for example, in order to electrically contact and hold a connecting leg of the electrical or electronic component 52 or of the electrical or electronic component 51, as can also be seen in FIG is, the electrical conductor element 45 has portions on which neither support areas nor contact areas are formed. The exemplary electrical conductor element 44 has an L-shaped base surface 44.1. The base surface 44.1 can be positioned and fixed on the base surface 21, for example by means of fastening and/or positioning elements, which can be designed as mushroom heads or rivets. Corresponding openings or recesses are provided in the base area 44.1 for this purpose. Furthermore, the exemplary electrical conductor element 44 has two wall or bar-shaped support areas 44.2 and 44.3, which extend in the Z direction, i.e. in the direction of the removed housing part 30. The angles formed by the base surface 44.1 with the support areas 44.2 and 44.3 are less than or equal to 90° and preferably greater than or equal to 45° and 90°. The exemplary electrical conductor member 44 has an L-shaped cross-section throughout its length. The support areas 44.2 and 44.3 are designed to increase the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of the electronics housing 10 or to reduce its deformation capacity when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state. Advantageously, the support areas 44.2 and 44.3 can each be designed to absorb forces acting on the electronics housing 10 from the outside and/or to transmit these forces in particular to the two housing parts 20, 30. The support areas 44.2 and 44.3 can each extend to the base area 31 of the second housing part 30 and also touch the base area 31 when the electronics housing 10 is in the mounted state. However, this is not necessary.

Das beispielhafte elektrische Leiterelement 47 weist eine Basisfläche 47.1 auf, die sich in Y-Richtung des in Figur 1 gezeigten Koordinatensystems und parallel zur Grundfläche 21, die in der X-Y-Ebene legt, erstreckt, Die Basisfläche 47.1 kann zum Beispiel mittels Befestigungs- und/oder Positionierungselementen, die als Pilzköpfe oder Nieten ausgebildet sein können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu sind entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der BasisflächeThe exemplary electrical conductor element 47 has a base surface 47.1, which extends in the Y direction of the coordinate system shown in Figure 1 and parallel to the base surface 21, which lies in the X-Y plane. The base surface 47.1 can be attached, for example, by means of fastening and/or or positioning elements, which can be in the form of mushroom heads or rivets, are positioned and fixed on the base surface 21 . For this purpose, there are corresponding openings or recesses in the base area

47.1 vorgesehen. Weiterhin weist das beispielhafte elektrische Leiterelement 41 einen wand- oder stegförmigen Stützbereich 47.2 und einen dem Stützbereich 47.2 gegenüberliegenden wand- oder stegförmigen Kontaktbereich 47.3 auf, die sich jeweils in Z-Richtung, d.h. in Richtung des entfernten Gehäuseteils 30 erstrecken. Die Winkel, die von der Basisfläche 47.1 und vom Stützbereich 41.2 sowie von der Basisfläche 47,1 und dem Kontaktbereich 47.3 eingeschlossen werden, sind jeweils kleiner oder gleich 90° und vorzugsweise größer oder gleich 45° und 90°, Der Kontaktbereich 47.3 kann eine Nut aufweisen, um ein Anschlussbein des elektrischen oder elektronischen Bauelements 50 elektrisch zu kontaktieren und zu halten. Das beispielhafte elektrische Leiterclement 43 weist cine Basisfläche 43.1 auf, die einen in Y-Richtung verlaufenen Längsabschnitt und einen sich daran anschließenden in X- und Y-Richtung verlaufenden Längsabschnitt aufweist. Die Basisfläche 43.1 kann zum Beispiel mittels Befestigungs- und/oder Positionierungselementen, die als Pilzköpfe oder Nieten ausgebildet sein können, an der Grundfläche 21 positioniert und fixiert werden. Hierzu sind entsprechende Öffnungen oder Aussparungen in der Basisfläche47.1 provided. Furthermore, the exemplary electrical conductor element 41 has a wall-shaped or web-shaped support area 47.2 and a wall-shaped or web-shaped contact area 47.3 opposite the support area 47.2, each of which extends in the Z-direction, i.e. in the direction of the removed housing part 30. The angles enclosed by the base surface 47.1 and the support area 41.2 and by the base surface 47.1 and the contact area 47.3 are each less than or equal to 90° and preferably greater than or equal to 45° and 90°. The contact area 47.3 can have a groove have in order to electrically contact and hold a connecting leg of the electrical or electronic component 50 . The exemplary electrical conductor clement 43 has a base surface 43.1, which has a longitudinal section running in the Y direction and a longitudinal section running in the X and Y direction adjoining it. The base surface 43.1 can be positioned and fixed on the base surface 21, for example by means of fastening and/or positioning elements, which can be in the form of mushroom heads or rivets. For this purpose, there are corresponding openings or recesses in the base area

43.1 vorgesehen, An der Innenseite der Basisfläche 43.1 erstreckt sich vorzugsweise über die gesamte Länge ein wand- oder stegförmigen Stützbereich 43.3, während sich an der Außenseite der Basisfläche 43.1 ein zweiter wand- oder stegförmigen Stützbereich 43.2 derart erstreckt, dass er mit der unteren Stimseite der Basisfläche43.1 is provided. A wall-shaped or bar-shaped support area 43.3 preferably extends over the entire length on the inside of the base surface 43.1, while a second wall-shaped or bar-shaped support area 43.2 extends on the outside of the base surface 43.1 in such a way that it connects to the lower end face of the base surface

43.1, die parallel zur X-Achse verläuft, einen Klemmbereich bildet, Auf diese Weise bildet das Leiterelement 43 im aufgerasteten Zustand des Elektronikgehäuses 10 eine Klemmverbindung mit der Tragschiene 70. Das Leiterelement 43 kann ferner zum Beispiel als Schutzerde- oder Funktionserde-Anschluss ausgebildet sein. Die Stützbereich 43.2 und 43,3 erstrecken sich in Z-Richtung, d.h. in Richtung des entfernten Gehäuseteils 30. Die Winkel, die von der Basisfläche 43.1 mit den Stützbereichen 43.2 und 43.3 jeweils eingeschlossen werden, sind kleiner oder gleich 90° und vorzugsweise größer oder gleich 45° und 90°, Die Stützbereiche 43.2 und 43.3 können sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuses 10 jeweils bis zur Grundfläche 31 des zweiten Gehäuseteils 30 erstrecken und die Grundfläche 31 auch berühren, Dies ist allerdings nicht notwendig, Die Stützbereiche 43.2 und 43,3 sind insbesondere dazu ausgebildet, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 zu erhöhen bzw. dessen Verformungsvermögen zu reduzieren. Vorteilhafterweise können hierzu die Stützbereiche 43.2 und 43,3 jeweils dazu ausgebildet sein, von außen auf das Elektronikgehäuse 10 emwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder diese Kräfte insbesondere in die beiden Gehäuseteile 20, 30 weiterzuleiten.43.1, which runs parallel to the X-axis, forms a clamping area. In this way, the conductor element 43 forms a clamp connection with the mounting rail 70 when the electronics housing 10 is snapped on. The conductor element 43 can also be designed, for example, as a protective earth or functional earth connection . The support areas 43.2 and 43.3 extend in the Z-direction, i.e. in the direction of the removed housing part 30. The angles enclosed by the base surface 43.1 with the support areas 43.2 and 43.3 are less than or equal to 90° and preferably greater than or equal to 90° equal to 45° and 90°. When the electronics housing 10 is in the assembled state, the support areas 43.2 and 43.3 can each extend to the base area 31 of the second housing part 30 and also touch the base area 31. However, this is not necessary. The support areas 43.2 and 43.3 are designed in particular to increase the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of the electronics housing 10 or to reduce its deformability when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state. For this purpose, the support areas 43.2 and 43.3 can advantageously each be designed to absorb forces acting on the electronics housing 10 from the outside and/or to transmit these forces in particular to the two housing parts 20, 30.

Wie in Figur 1 weiterhin beispielhaft dargestellt, kann das Elektronikgehäuse 10 bzw. die Gehäuseteile 20 und 30 einen Aufnahmebereich 12 definieren, in den ein externes, elektronisches oder elektrisches Modul 60, beispielsweise ein Relais, eingesetzt werden kann. Das beispielhaft dargestellte Relais 60 weist Kontakistifts 61 auf, die in entsprechende Kontaktbuchsen 16 des Flektronikgehäuses eingeführt werden können. Im montierten Zustand besteht somit cine elektrische und mechanische Kopplung zwischen dem beispielhaften Relais 60 und dem Flektronikgehäuse 10. Angemerkt sei ferner, dass die Kontaktbuchsen 16 des Elektronikgehäuses 10 mit entsprechenden Kontaktbereiche des elektrischen Leitersystems 40 verbunden sind.As is also shown by way of example in FIG. 1, the electronics housing 10 or the housing parts 20 and 30 can define a receiving area 12 into which an external, electronic or electrical module 60, for example a relay, can be inserted. The relay 60 shown as an example has contact pins 61 which can be inserted into corresponding contact sockets 16 of the electronic housing. In the installed state, there is thus an electrical and mechanical coupling between the exemplary relay 60 and the electronics housing 10. It should also be noted that the contact sockets 16 of the electronics housing 10 are connected to corresponding contact areas of the electrical conductor system 40.

Die band- oder streifenförmig ausgebildete elektrische Leiteranordnung übt somit zwei Funktionen aus, Zum einen verbindet sie im Flektronikgehäuse angeordnete elektrische oder elektronische Bauelemente miteinander und/oder mit dem externen elektrischen oder elektronischen Moduls 60 und zum anderen verbessert sie die mechanische Stabilität und Festigkeit, insbesondere die Biegefestigkett, die Torsionsfestigkeit und Druckfestigkeit des Elektronikgehäuses 10. Hierzu werden die elektrischen Leiterelemente 41 bis 47 vorzugsweise über die gesamte Grundfläche 21 des Gehäuseteils 20 verteilt angeordnet, Weiterhin sei angemerkt, dass das elektrische Leitersystem 40 bzw. die elektrischen Leiterelement 41 bis 47 der elektrischen Leiteranordnung 40, wie dargestellt, an dem Gehäuseteil 20 befestigt sem können. Alternativ können die Leiterelemente 41 bis 47 auch lose in den Flektronikgehäuse 10 angeordnet sein, wobei sie im montierten Zustand durch die beiden Gehäuseteile 20 und dann eingeklemmt werden können, Zu diesem Zweck können entsprechende Fixierungs- und/oder Positionierungselemente an den Grundflächen der Gehäuseteilen 30 21 oder 31 ausgebildet sein, die festlegen, welche elektrischen Leiterelemente wie und wo zu positionieren sind.The electrical conductor arrangement designed in the form of a band or strip thus performs two functions. On the one hand, it connects electrical or electronic components arranged in the electronics housing to one another and/or to the external electrical or electronic module 60 and, on the other hand, it improves the mechanical stability and strength, in particular the Flexural strength chain, the torsional strength and compressive strength of the electronics housing 10. For this purpose, the electrical conductor elements 41 to 47 are preferably distributed over the entire base area 21 of the housing part 20. It should also be noted that the electrical conductor system 40 or the electrical conductor elements 41 to 47 of the electrical conductor arrangement 40, as shown, can be attached to the housing part 20. Alternatively, the conductor elements 41 to 47 can also be arranged loosely in the electronics housing 10, in which case they can be clamped in the assembled state by the two housing parts 20 and then. For this purpose, corresponding fixing and/or positioning elements can be attached to the base surfaces of the housing parts 30 21 or 31, which determine which electrical conductor elements are to be positioned how and where.

Figur 2 zeigt eine vereinfachte, jedoch nicht vollständige Schnittansicht des in Figur 1 gezeigten Elektronikgehäuses 10 entlang einer gedachten Schnittlinie, die im Wesentlichen parallel zur X-Achse und knapp oberhalb des Bauelements 51 verläuft, wobei die beiden Gehäuseteile 20 und 30 noch nicht miteinander verbunden sind. In Figur 3 sind die beiden Gehäuseteile 20 und 30 des Elektronikgehäuses 10 im verbundenen, d.h. verrasteten Zustand gezeigt. Der einfacheren Darstellung wegen sei in Figur 2 angenommen, dass die Gehäuseteile 20 und 30 jeweils eine rechteckförmige Grundfläche aufweisen. Allerdings können, wie in Figur 1 zu sehen, die Gehäuseteile beliebige Konturen aufweisen.Figure 2 shows a simplified but not complete sectional view of the electronics housing 10 shown in Figure 1 along an imaginary cutting line that runs essentially parallel to the X-axis and just above the component 51, the two housing parts 20 and 30 not yet being connected to one another . 3 shows the two housing parts 20 and 30 of the electronics housing 10 in the connected, i.e. latched, state. For the sake of simplicity, it is assumed in FIG. 2 that the housing parts 20 and 30 each have a rectangular base area. However, as can be seen in FIG. 1, the housing parts can have any contours.

Die schematische Schnittansicht der Figur 2 zeigt eine Draufsicht auf das in Figur 1 gezeigte Gehäuseteil 20 und auf das zweite, in Figur 1 entfernte Gehäuseteil 30. Figur 2 zeigt eine Schnitidarstellung der elektrischen Leiterelemente 42 und 45 sowie ein in Figur 1 nicht zu sehenden Leiterelement 48. Das beispielhafte elektrische Leiterelement 48 weist eine Basisfläche auf, die beispielsweise mittels eines nietförmigen Befestigungselements 116 an der Grundfläche 21 befestigt sein kann, Ferner sind im Schnitt die Basisflächen 42.1 und 45.1, die Stützbereiche 42.2 und 45.3 und die Kontaktbereiche 42.3 und 45.4 des Leiterelements 42 bzw. des Leiterelements 45 dargestellt, Ferner ist die Nut- bzw. Aussparung in dem Kontaktbereich 42.1 und dem Kontaktbereich 45.4 dargestellt, die jeweils ein Anschlussbein des elektronischen oder elektrischen Bauelements 51 elektrisch kontaktieren und halten. Weiterhin ist jeweils eine Aussparung bzw. Öffnung in der Basisfläche 42.1 bzw. der Basisfläche 45.1 dargestelit, durch die ein beispielhaftes pilzkopfförmiges Fixierungs- und/oder Positionierungselement 112 bzw. 113 durchgeführt ist, um die Leiterelemente 42 und 45 an der Innenseite der Grundfläche 21 zu positionieren und zu befestigen. An der Grundfläche 31 können komplementär dazu ausgebildete Rast- und/oder Stützelemente 102 und 103 vorgesehen sein, die im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 formschlüssig mit den Fixierungs- und/oder Positionierungselementen 112 und 113 verrasten, wie dies Figur 3 zeigt.The schematic sectional view of Figure 2 shows a top view of the housing part 20 shown in Figure 1 and of the second housing part 30 removed in Figure 1. Figure 2 shows a sectional view of the electrical conductor elements 42 and 45 as well as a conductor element 48 that cannot be seen in Figure 1 The exemplary electrical conductor element 48 has a base surface which can be attached to the base surface 21, for example by means of a rivet-like fastening element 116. The base surfaces 42.1 and 45.1, the support regions 42.2 and 45.3 and the contact regions 42.3 and 45.4 of the conductor element 42 are also shown in section or of the conductor element 45. The slot or recess in the contact area 42.1 and the contact area 45.4 is also shown, each of which makes electrical contact with a connecting leg of the electronic or electrical component 51 and holds it. Also shown is a recess or opening in base surface 42.1 or base surface 45.1, through which an exemplary mushroom-shaped fixing and/or positioning element 112 or 113 is passed in order to close conductor elements 42 and 45 on the inside of base surface 21 position and fix. Complementary latching and/or support elements 102 and 103 can be provided on the base surface 31, which latch in a form-fitting manner with the fixing and/or positioning elements 112 and 113 when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state, as shown in FIG.

Wie in Figur 2 weiter zu sehen, weisen die Stützbereiche 42.2 und 45.3 sowie die Kontaktbereiche 42.3 und 45.4 der elektrische Leiterelemente 42 und 45 jeweils in Z- Richtung des in der Figur 2 dargestellten Koordinatensystems. Im dargestellten Beispiel schließt die Basisfläche 42.1 jeweils einen rechten Winkel mit dem Kontaktbereich 42.3 und dem Stützbereich 42.2 ein. In ähnlicher Weise schließt die Basisfläche 45.1 jeweils einen rechten Winkel mit dem Kontaktbereich 45.4 und dem Stützbereich 45.3 ein.As can also be seen in FIG. 2, the support areas 42.2 and 45.3 and the contact areas 42.3 and 45.4 of the electrical conductor elements 42 and 45 each point in the Z direction of the coordinate system shown in FIG. In the example shown, the base area 42.1 encloses a right angle with the contact area 42.3 and the support area 42.2. In a similar way, the base area 45.1 encloses a right angle with the contact area 45.4 and the support area 45.3.

Wie in Figur 2 weiter ersichtlich, können an der Innenseite der Grundfläche 20 mehrere beispielsweise pilzkopf-förmige Rast- und/oder Stütz- und/oder Positionierelemente 110-115 angeordnet sein, die im zusammengesetzten Zustand mit entsprechenden komplementär ausgebildeten Rast- und/oder Stütz- und/oder Positionierelementen 100- 105, welche an der Innenseite der Grundfläche 30 ausgebildet sind, formschlüssig verrasten, wie dies in Figur 3 zu sehen ist. Die Rast- und/oder Stützelemente sorgen vorzugsweise dazu, die beiden Gehäuseteile 20 und 30 miteinander zu verbinden und zu verrasten. Zudem fungieren die Rast- und/oder Stützelemente, und zwar zumindest die innenliegenden Rast- und/oder Stützelemente-Paare 101-104 und 111-114 als Stützbereiche, die im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 die Steifigkeit und mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 verbessern können, Angemerkt sei, dass die Rast- und/oder Stützelemente, und zwar zumindest die innenliegenden Rast- und/oder Stützelemente-Paare 101-104 und 111-114 stift-, wand- oder stegförmig ausgebildet sein können.As can also be seen in FIG. 2, a plurality of, for example, mushroom-shaped latching and/or supporting and/or positioning elements 110-115 can be arranged on the inside of the base surface 20, which when assembled with corresponding latching and/or supporting elements of complementary design - and / or positioning elements 100- 105, which are formed on the inside of the base 30, positively latch, as can be seen in Figure 3. The latching and/or supporting elements preferably ensure that the two housing parts 20 and 30 are connected to one another and latched. In addition, the latching and/or supporting elements, at least the inner pairs of latching and/or supporting elements 101-104 and 111-114, function as support areas which, when the housing parts 20 and 30 are in the connected state, increase the rigidity and mechanical stability of the electronics housing 10 It should be noted that the latching and/or supporting elements, specifically at least the inner latching and/or supporting element pairs 101-104 and 111-114, can be pin-shaped, wall-shaped or web-shaped.

Darüber hinaus kann an der Grundfläche 20 alternativ oder zusätzlich wenigstens ein weiterer stift-, wand- oder stegförmiger Stützbereich 130 ausgebildet sein, der beispielsweise wie dargestellt senkrecht zur Innenseite der Grundfläche 21 verläuft, d.h. sich in Z-Richtung erstreckt. Denkbar ist auch, dass der Stützbereich 130 mit der Grundfläche 21 einen Winkel einschließt, der kleiner oder gleich 90° und größer als 45° ist. Die Ausdehnung des Stützbereichs 130 in Z-Richtung ist beispielsweise derart dimensioniert, dass im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 die Stirnseite des Stützbereichs 130 an der Innenseite der Grundfläche 31 des Gehäuseteils zur Anlage kommt. In ähnlicher Weise kann an der Grundfläche 31 des Gehäuseteils 30 wenigstens ein stift-, wand- oder stegförmiger Stützbereich 120 ausgebildet sein, der 30 sich ähnlich dem Stützbereich 130 in -Z-Richtung erstrecken und derart bemessen sein kann, dass er im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 mit seiner Stirnseite die Innenseite der Grundfläche 21 des Gehäuseteils 20 berührt. Der Stützbereich 120 bildet vorzugsweise mit der Innenseite der Grundfläche 31 desAlternatively or additionally, at least one further pin, wall or bar-shaped support area 130 can be formed on the base area 20, which, for example, as shown, runs perpendicularly to the inside of the base area 21, i.e. extends in the Z-direction. It is also conceivable that the support area 130 encloses an angle with the base area 21 which is less than or equal to 90° and greater than 45°. The extent of the support area 130 in the Z-direction is dimensioned such that when the two housing parts 20 and 30 are connected, the end face of the support area 130 comes to rest on the inside of the base area 31 of the housing part. In a similar way, at least one pin-, wall- or bar-shaped support area 120 can be formed on the base surface 31 of the housing part 30, which can extend in the -Z-direction similar to the support area 130 and can be dimensioned in such a way that in the connected state of the both housing parts 20 and 30 touches the inside of the base surface 21 of the housing part 20 with its end face. The support area 120 preferably forms with the inside of the base 31 of the

Gehäuseteils 30 einen Winkel, der zwischen 90° und 45° liegen kann. Wie in Figur 3 zu sehen, verlaufen die Stützbereiche 120 und 130 im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 quer zu den Grundflächen 21 und 31.Housing part 30 an angle which can be between 90 ° and 45 °. As can be seen in Figure 3, the support areas 120 and 130 run transversely to the base surfaces 21 and 31 when the two housing parts 20 and 30 are in the connected state.

Figur 4 zeigt ausschnittsweise eine beispielhafte Ausgestaltung eines Stützbereichs 90, der an der Grundfläche 31.1 eines Gehäuseteils 30.1 angeordnet ist, und eines elektrischen Leiterelements 80, weiches an einer Grundfläche 21.1 eines GehäuseteilsFIG. 4 shows a detail of an exemplary configuration of a support area 90, which is arranged on the base area 31.1 of a housing part 30.1, and an electrical conductor element 80, which is arranged on a base area 21.1 of a housing part

20.1 beispielsweise mittels eines nietförmigen Befestigungsmittels 140 befestigt ist.20.1 is fastened, for example, by means of a rivet-like fastening means 140.

Das beispielhafte elektrische Leiterelement 80 kann zumindest in dem geschnitten dargestellten Bereich einen L-förmigen Querschnitt aufweisen. Mit anderen Worten: Das elektrische Leiterelement 80 weist beispielsweise eine Basisfläche 80.1 auf, die parallel zur Grundfläche 21.1 verläuft und an dieser positioniert und befestigt ist, Die Basisfläche 30.1 weist einen band- oder streifenförmigen Verlauf auf, der beispielsweise einem der in Figur 1 gezeigten Basisflächen der elektrischen Leiterelement 41 bis 47 ähneln kann. Weiterhin weist das Leiterelement 80, zumindest in dem geschnitten dargestellten Bereich, einen wand- oder stegförmigen StützbereichThe exemplary electrical conductor element 80 can have an L-shaped cross section at least in the region shown in section. In other words: The electrical conductor element 80 has, for example, a base surface 80.1 that runs parallel to the base surface 21.1 and is positioned and attached to it. The base surface 30.1 has a band- or strip-shaped course that corresponds, for example, to one of the base surfaces shown in Figure 1 the electrical conductor element 41 to 47 may resemble. Furthermore, the conductor element 80 has, at least in the area shown in section, a wall-shaped or web-shaped support area

80.2 auf, der sich in Z-Richtung des in Figur 4 gezeigten Koordinatensystems erstreckt. Im illustrierten Beispiel schließen die Basisfläche 80,1 und der stegförmige Stützbereich80.2, which extends in the Z direction of the coordinate system shown in FIG. In the illustrated example, the base area 80.1 and the web-shaped support area close

80.2 einen rechten Winkel ein. Der Stützbereich 80.2 ist in Z-Richtung beispielsweise derart dimensioniert, dass im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 30.1 und80.2 a right angle. The support area 80.2 is dimensioned in the Z-direction, for example, such that when the two housing parts 30.1 and 30.1 are connected

20.1 die Stimseite des Stützbereichs 80.2 an der Innenseite der Grundfläche 31.1 anliegt. Um den Stützbereich 80.2 verstärken und die Festigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses erhöhen zu können, kann der an der Innenseite der Grundfläche 31.1 des Gehäuseteils 30.1 angeordnete Stützbereich 90 komplementär zum Stützbereich 80.2 ausgebildet und fluchtend zum Stützbereich 80.2 des elektrischen Leiterelements 80 angeordnet sein. Im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20.1 und 30.1 greift der Stützbereich 80.2 des Leiterelements 80 formschlüssig in den Stützbereich 90 ein, wie dies in Figur 5 dargestellt ist. Hierzu kann der Stützbereich 90 im Querschnitt U-förmig ausgebildet sein, wobei die beiden Steg20.1 the face of the support area 80.2 rests on the inside of the base 31.1. In order to be able to reinforce support area 80.2 and increase the strength and/or mechanical stability of the electronics housing, support area 90 arranged on the inside of base area 31.1 of housing part 30.1 can be designed to complement support area 80.2 and be arranged flush with support area 80.2 of electrical conductor element 80. In the connected state of the housing parts 20.1 and 30.1, the support area 80.2 of the conductor element 80 engages in the support area 90 in a form-fitting manner, as is shown in FIG. For this purpose, the support area 90 can be U-shaped in cross section, with the two webs

90.1 und 90.2 des Stützbereichs 90 unterschiedliche Längen aufweisen können, sodass im verbundenen Zustand der beiden Gehänseteile 20.1 und 30.1 die Stimseite des Stegs90.1 and 90.2 of the support area 90 can have different lengths, so that when the two housing parts 20.1 and 30.1 are connected, the end face of the web

90.2 die Innenseite der Grundfläche 21.1 berührt, während die Stirnseite des Stegs 90.1 auf der Basisfläche 80.1 zur Auflage kommt, Vorteilhafterweise können auf der jeweiligen Außenfläche des Stützbereichs 80.2 entsprechende Riffelungen und an der Innenseite des Stegs 90.1 und an der Innenseite des Stegs 90.2 des Stützbereichs 90 entsprechend komplementäre Finbuchtungen vorgeschen sein, die im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20.1 und 30.1 ineinandergreifen. Angemerkt sei, dass, wenn sich die Basisfläche 80.1 des Leiterelements 80 bzw. der Stützbereich 80.2 über eine bestimmte Länge erstreckt, der Stützbereich 90 sich ebenfalls über die gesamte Länge der Basisfläche 80.1 bzw. des Stützbereichs 90 erstrecken kann, aber nicht erstrecken muss.90.2 touches the inside of the base surface 21.1, while the end face of the web 90.1 comes to rest on the base surface 80.1. Advantageously, corresponding corrugations can be provided on the respective outer surface of the support area 80.2 and on the inside of the web 90.1 and on the inside of the web 90.2 of the support area 90 correspondingly complementary fin indentations may be provided, which engage in one another when the two housing parts 20.1 and 30.1 are connected. It should be noted that if the base area 80.1 of the conductor element 80 or the support area 80.2 extends over a certain length, the support area 90 can also extend over the entire length of the base area 80.1 or the support area 90, but does not have to extend.

Figur 6 zeigt ausschnittsweise eine weitere beispielhafte Ausgestaltung eines Stützbereichs 91, der an der Grundfläche 31.2 eines Gehäuseteils 30.2 angeordnet ist, und eines elektrischen Leiterelements 81, welches an einer Grundfläche 21.2 eines Gehäuseteils 20.2 beispielsweise mitiels eines nietförmigen Befestigungsmittels 150 befestigt ist, Die beiden Gehäuseteile 20.2 und 30.2 sind in nicht verbundenen Zustand dargestellt. Das beispielhafte Leiterelement 81 weist zumindest in dem geschnitten dargestelltien Abschnitt einen U-förmigen Querschnitt aufweist. Mit anderen Worten: Das Leiterelement 81 weist eine sich parallel zur Grundfläche 21.2 erstreckende band- oder streifenförmige Basisfläche 81.1 und zwei wand- oder stegförmige Stützbereiche 81.2 und 81,3 auf, die sich in Z-Richtung des in Figur 6 gezeigten Koordinatensystems erstrecken und zwar so weit, dass die jeweiligen Stirnseiten der Stützbereiche 81.2 undFigure 6 shows a detail of a further exemplary embodiment of a support area 91, which is arranged on the base surface 31.2 of a housing part 30.2, and an electrical conductor element 81, which is attached to a base surface 21.2 of a housing part 20.2, for example by means of a rivet-shaped fastener 150, the two housing parts 20.2 and 30.2 are shown in the unconnected state. The exemplary conductor element 81 has a U-shaped cross section, at least in the section shown in section. In other words: the conductor element 81 has a strip-shaped base surface 81.1 extending parallel to the base surface 21.2 and two wall-shaped or web-shaped support areas 81.2 and 81.3, which extend in the Z-direction of the coordinate system shown in FIG so far that the respective end faces of the support areas 81.2 and 81.2

81.3 im zusammengesetzien Zustand der Gehäuseteile 20.2 und 30.2 die Innenseite der Grundfläche 31.2 des Gebäudeteils 30,2 berühren bzw. dort zur Anlage kommen, Wie in Figur 6 weiter zu sehen, schließen die beiden Stützbereiche 81.2 und 81.3 mit der Basisfiäche 81,1 jeweils einen Winkel ein, der im vorliegenden Fall 90° beträgt, Vorzugsweise ist dieser Winkel größer oder gleich 45° und kleiner oder gleich 99°, Um die Stützbereich 81.2 und 81.3 des Leiterelements 81 abstützen und die Festigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses erhöhen zu können, kann der an der Innenseite der Grundfläche 31.2 des Gehäuseteils 30.2 angeordnete Stützbereich 91 komplementär zu den Stützbereichen 81.2 und 81.3 ausgebildet sein. Folglich weist der beispielhafte Stützbereich 91 einen W-fürmigen Querschnitt auf. Gemäß der dargestellten beispielhaften Ausführungsform weist der Stützbereich 91 jeweils zwei Stegpaare 91.1 und 91.2 sowie 91.3 und 91.4 auf, die im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20.2 und 30.2 die jeweils gegenüberliegenden Stützbereiche 81.3 bzw. 81.2 tormschlüssig umfassen, wie dies in Figur 7 dargestellt ist, Die AuBenflächen.81.3 in the assembled state of the housing parts 20.2 and 30.2 touch the inside of the base area 31.2 of the building part 30.2 or come to rest there. As can also be seen in FIG Angle, which is 90° in the present case. This angle is preferably greater than or equal to 45° and less than or equal to 99°, in order to be able to support the support areas 81.2 and 81.3 of the conductor element 81 and to be able to increase the strength and/or mechanical stability of the electronics housing , the support area 91 arranged on the inside of the base area 31.2 of the housing part 30.2 can be designed to complement the support areas 81.2 and 81.3. Thus, the example support portion 91 has a W-shaped cross section. According to the exemplary embodiment shown, the support area 91 has two pairs of webs 91.1 and 91.2 as well as 91.3 and 91.4, which in the connected state of the two housing parts 20.2 and 30.2 positively enclose the opposite support areas 81.3 or 81.2, as shown in FIG. The exterior surfaces.

der beiden Stützbereiche 81.2 und 81.3 können beispielsweise Riffelungen aufweisen, wohingegen die Innenseiten der Stege 91.2 und 91.3 sowie die Innenseite der Stege 91.3 und 31.4 komplementär dazu ausgebildete Einbuchtungen aufweisen können, in die die Riffelungen der Stützbereiche 81.2 und 81,3 eingreifen, wie dies in Figur 7 dargestellt ist, In Figur 8 ist em Ausschnitt der Grundfläche 21 des Gehäuseteils 20 dargestellt, an dem das elektrische Leiterelement 41 mit L-Profil befestigt ist, In Figur 9 ist ausschnittsweise die Grundfläche 21 des Gehäuseteils 20 dargestellt, an der das elektrische Leiterelement 46 einen U-Profil aufweist. In Figur 10 ist ein Ausschnitt der Grundfläche 21 des Gehäuseteils 20 dargestelit, an der der abgewinkelte bzw. gebogene Abschnitt des elektrischen Leiterelements 43 angeordnet ist. Nachfolgend werden zumindest einige der zuvor beispielhaft erläuterten Aspekte und Auvsfiihrungsformen noch einmal zusammengefasst.of the two support areas 81.2 and 81.3 can, for example, have corrugations, whereas the inner sides of the webs 91.2 and 91.3 and the inner side of the webs 91.3 and 31.4 can have indentations designed to complement them, into which the corrugations of the support areas 81.2 and 81.3 engage, as is shown in Figure 7 shows, Figure 8 shows a section of the base 21 of the housing part 20, to which the electrical conductor element 41 with an L profile is attached, Figure 9 shows a section of the base 21 of the housing part 20, to which the electrical conductor element 46 has a U-profile. FIG. 10 shows a section of the base area 21 of the housing part 20, on which the angled or bent section of the electrical conductor element 43 is arranged. At least some of the aspects and embodiments previously explained by way of example are summarized again below.

Insbesondere in Figur 1 ist ein beispielhaftes Elektronikgehäuse 10 gezeigt, welches folgende Merkmale aufweisen kann: ein erstes Gehäuseteil 20 und ein zweites Gehäuseteil 30 , welche miteinander verbindbar sind und jeweils eine Grundfläche 21 bzw. 31 aufweisen, wobei die Grundflächen 21 und 31 im verbundenen Zustand einander gegenüberliegend angeordnet sind, eine in dem Elektronikgehäuse 10 angeordnete elektrische Leiteranordnung 40, welche mehrere erste elektrische Leiterelemente 42, 45-47 aufweisen kann, die jeweils band- oder streifenförmig ausgebildet sein können und wenigstens einen Kontaktbereich 42.3,In particular, Figure 1 shows an exemplary electronics housing 10, which can have the following features: a first housing part 20 and a second housing part 30, which can be connected to one another and each have a base area 21 or 31, the base areas 21 and 31 being in the connected state are arranged opposite one another, an electrical conductor arrangement 40 arranged in the electronics housing 10, which can have a plurality of first electrical conductor elements 42, 45-47, which can each be designed in the form of a band or strip and at least one contact region 42.3,

42,4, 45.5, 46.3, 47.3 sowie wenigstens einen ersten Stützbereich 42.2, 45.2-45.4, 46.2,42.4, 45.5, 46.3, 47.3 and at least one first support area 42.2, 45.2-45.4, 46.2,

47.2 aufweisen können, wobei die Kontaktbereiche 42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3 jeweils zur elektrischen Kontaktierung und Halterung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements 50-52 ausgebildet sem können, und wobei die ersten Stiitzbereiche 42.2,47.2, wherein the contact areas 42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3 can each be designed for electrical contacting and holding of an electrical or electronic component 50-52, and wherein the first support areas 42.2,

45.2-45,4, 46.2, 47.2 jeweils dazu ausgebildet sein können, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder diese Kräfte insbesondere in die beiden Gehäuseteile 20, 30 weiterzuleiten. Hierdurch kann die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses (10) erhöht bzw. dessen Verformungsvermôgen reduziert werden, und zwar insbesondere dann, wenn die Kräfte eine Mindeststärke erreichen oder überschreiten. Die Kontakt- und Stützbereiche der ersten Leiterslemente sind vorzugsweise elektrisch leitfähig und weisen vorzugsweise wand- oder stegförmige Abschnitte auf.45.2-45.4, 46.2, 47.2 can each be designed to absorb external forces acting on the electronics housing 10 when the two housing parts 20 and 30 are connected and/or to transmit these forces in particular to the two housing parts 20, 30. As a result, the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of the electronics housing (10) can be increased or its deformation capacity reduced, specifically in particular when the forces reach or exceed a minimum strength. The contact and support areas of the first conductor elements are preferably electrically conductive and preferably have sections in the form of walls or webs.

Vorteilhafterweise verlaufen die ersten Stützbereiche 42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2 der ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45-47 quer zu den Grundflächen 21 und 31. Zudem kann der wenigstens eine erste Stützbereich 42.2, 45,3 wenigstens eines der ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45 im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 die Grundflächen 21 und 31 berühren, Vorteilhafterweise können die ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45-47 im Abstand zueinander angeordnet sein und jeweils eine band- oder streifenförmige BasisflächeThe first support areas 42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2 of the first electrical conductor elements 42, 45-47 advantageously run transversely to the base areas 21 and 31. In addition, the at least one first support area 42.2, 45.3 can be at least one of the first electrical conductor elements 42 , 45 touch the base surfaces 21 and 31 in the connected state of the housing parts 20 and 30. Advantageously, the first electrical conductor elements 42, 45-47 can be arranged at a distance from one another and each have a band-shaped or strip-shaped base surface

42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1 aufweisen, die im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 parallel zu einer der beiden Grundflächen angeordnet ist. Vorteilhafterweise können die ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45-47 jeweils derart ausgebildet sein, dass der wenigstens eine Kontaktbereich 42.3, 42.4, 45.5, 46.2,42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1, which is arranged parallel to one of the two base surfaces when the housing parts 20 and 30 are in the connected state. Advantageously, the first electrical conductor elements 42, 45-47 can each be designed in such a way that the at least one contact region 42.3, 42.4, 45.5, 46.2,

47.3 und der wenigstens eine erste Stützbereich 42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2 mit der Basisfläche 42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1 des jeweiligen ersten Leiterelements 42, 45-47 jeweils einen Winkel einschließen, der kleiner oder gleich 90° und größer oder gleich 45° ist.47.3 and the at least one first support area 42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2 each enclose an angle with the base area 42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1 of the respective first conductor element 42, 45-47 which is less than or equal to 90° and is greater than or equal to 45°.

Zweckmäßigerweise kann jedes der ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45-47 an der Grundfläche 21 des ersten Gehäuseteils 20 lösbar oder nicht lösbar befestigt sein, wobei die Basisfläche 42.1, 45.1, 46.12-46.16, 47.1 jedes ersten Leiterelements 42, 45-47 wenigstens eine Aussparung oder Öffnung 42.9 aufweisen kann, durch die ein an der Grundfläche 21 des ersten Gehäuseteils 20 angeordnetes Befestigungs- und/oder Positionierungselement 112, 113, 140, 150 ein- oder hindurchführbar ist Vorteilhafterweise kann wenigsiens eines der ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45- 47 oder ein zweites elektrisches Leiterelement 43 der elektrischen Leiteranordnung 40 als Schutzerde-Anschluss oder Funktionserde-Anschluss ausgebildet sein, wobei das zweite elektrische Leiterelement 43 eine band- oder streifenförmig Basisfläche 43.1 und wenigstens einen ersten Stützbereich 43.2, aber vorzugsweise keinen Kontaktbereich aufweist.Each of the first electrical conductor elements 42, 45-47 can expediently be attached to the base surface 21 of the first housing part 20 in a detachable or non-detachable manner, with the base surface 42.1, 45.1, 46.12-46.16, 47.1 of each first conductor element 42, 45-47 having at least one recess or opening 42.9, through which a fastening and/or positioning element 112, 113, 140, 150 arranged on the base surface 21 of the first housing part 20 can be inserted or passed through. Advantageously, at least one of the first electrical conductor elements 42, 45- 47 or a second electrical conductor element 43 of the electrical conductor arrangement 40 can be designed as a protective earth connection or functional earth connection, the second electrical conductor element 43 having a band-shaped or strip-shaped base surface 43.1 and at least one first support area 43.2, but preferably no contact area.

Zweckmäßigerweise kann das Elektronikgehäuse 10 zur Montage an einer Tragschiene 70 ausgebildet sein, wobei wenigstens eines der ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45-47 oder ein zweites elektrisches Leiterelement 43 der elektrischen Leiteranordnung 40 dazu ausgebildet sein kann, im aufgerasteten Zustand mit der Tragschiene 70 eine Klemmverbindung zu bilden, wobei das zweite elektrische Leiterelement 43 eine band- oder streifenförmig Basisfläche 43,1 und wenigstens einen ersten Stützbereich 43.2, aber vorzugsweise keinen Kontaktbereich aufweist, Um die Festigkeit und/oder Verformongssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses 10 weiter erhöhen zu können, kann die Grundfläche 21 des ersten Gehäuseteils 20 und/oder die Grundfläche 31 des zweiten Gehäuseteils 30 mehrere zweite Stützbereiche 110-115, 130; 100-105, 120, 90, 91 aufweisen, die sich im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 jeweils zur Grundfläche des gegenüberliegenden Gehäuseteils erstrecken und dazu ausgebildet sein können, von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder diese Kräfte insbesondere in die beiden Gehäuseteile 20, 30 weiterzuleiten. Dadurch kann die Festigkeit und/oder Verformungssteifigkeit und/oder mechanische Stabilität des Elektronikgehäuses (10) erhöht bzw. dessen Verformungsvermögen reduziert werden,The electronics housing 10 can expediently be designed for mounting on a mounting rail 70, in which case at least one of the first electrical conductor elements 42, 45-47 or a second electrical conductor element 43 of the electrical conductor arrangement 40 can be designed to form a clamped connection with the mounting rail 70 in the snapped-on state with the second electrical conductor element 43 having a band or strip-shaped base area 43.1 and at least one first support area 43.2, but preferably no contact area, in order to be able to further increase the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of the electronics housing 10 , the base 21 of the first housing part 20 and/or the base 31 of the second housing part 30 can have a plurality of second support regions 110-115, 130; 100-105, 120, 90, 91, which in the connected state of the two housing parts 20 and 30 each extend to the base of the opposite housing part and can be designed to absorb forces acting on the electronics housing 10 from the outside and/or these forces in particular in the two housing parts 20, 30 forward. As a result, the strength and/or deformation resistance and/or mechanical stability of the electronics housing (10) can be increased or its deformability reduced.

und zwar insbesondere dann, wenn die Kräfte eine Mindeststärke erreichen oder überschreiten. Vorteilhafterweise können die zweiten Stützbereiche 110-115, 130; 100-105, 120; 90, 91 im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile 20 und 30 quer zu deren Grundflächen 21 bzw. 31 verlaufen. Vorzugsweise kann wenigstens einer der zweiten Stützbereiche 120, 130 im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 deren Grundflächen 21 bzw. 31 berühren.in particular when the forces reach or exceed a minimum level. Advantageously, the second support areas 110-115, 130; 100-105, 120; 90, 91 in the connected state of the two housing parts 20 and 30 run transversely to their bases 21 and 31, respectively. At least one of the second support areas 120, 130 can preferably touch the base surfaces 21 or 31 of the housing parts 20 and 30 when they are in the connected state.

Zweckmäßigerweise kann zumindest einer der ersten Stützbereiche 80.2; 81.2, 81,3 und zumindest einer der zweiten Stützbereiche 90, 91 komplementär und fluchtend zueinander ausgebildet sein und im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 vorzugsweise formschlüssig ineinandergreifen.At least one of the first support areas 80.2; 81.2, 81.3 and at least one of the second support areas 90, 91 can be designed to be complementary and aligned with one another and, in the connected state of the housing parts 20 and 30, preferably engage in one another in a form-fitting manner.

Vorzugsweise können wenigstens ein anderer der zweiten Stützbereiche 100-105 an der Grundfläche 21 des ersten Gehäuseteils 20 und wenigstens ein weiterer der zweiten Stützbereiche 110-115 an der Grundfläche 31 des zweiten Gehäuseteils 30 derart zueinander angeordnet sein, wobei sie im verbundenen Zustand der Gehäuseteile 20 und 30 miteinander verrasten können, und wobei der wenigstens ein anderer der zweiten Stützbereiche 100-105, welcher an der Grundfläche 21 des ersten Gehäuseteils 20 angeordnet ist, und der wenigstens ein weiterer der zweiten Stützbereiche 110-115, welcher an der Grundfläche 31 des zweiten Gehäuseteils 30 angeordnet ist, komplementär zueinander ausgebildet sind.At least one other of the second support regions 100-105 on the base surface 21 of the first housing part 20 and at least one other of the second support regions 110-115 on the base surface 31 of the second housing part 30 can preferably be arranged relative to one another in such a way that, when the housing parts 20 and 30 can latch together, and wherein the at least one other of the second support areas 100-105, which is arranged on the base 21 of the first housing part 20, and the at least one other of the second support areas 110-115, which is on the base 31 of the second Housing part 30 is arranged, are formed complementary to each other.

Zweckmiäfigerweise können die elektrischen Leiterelemente 41-48, 80, 81 der Leiteranordnung 40 als Stanzbiegeteile hergestellt sein.The electrical conductor elements 41-48, 80, 81 of the conductor arrangement 40 can expediently be produced as stamped and bent parts.

Vorteilhafterweise kann ein externes, elektronisches oder elektrisches Modul 60 vorgesehen sein, wobei das Elektronikgehäuse 10 zur elektrischen und mechanischen Aufnahme des externen elektronischen oder elektrischen Moduls 60 ausgebildet sein kann, und wobei im gesteckten Zustand das elektronische oder elektrische Modul 60 elektrisch mit wenigstens einem der ersten elektrischen Leiterelemente 42, 45-47 verbindbar ist Vorteilhafterweise kann das Elektronikgehäuse 10 eine Breite von weniger als 6,2mm und insbesondere eine Baubreite zwischen 2,5mm und 4mm aufweisen.Advantageously, an external, electronic or electrical module 60 can be provided, wherein the electronics housing 10 can be designed to electrically and mechanically accommodate the external electronic or electrical module 60, and wherein in the plugged-in state the electronic or electrical module 60 is electrically connected to at least one of the first electrical conductor elements 42, 45-47 can be connected. Advantageously, the electronics housing 10 can have a width of less than 6.2 mm and in particular an overall width of between 2.5 mm and 4 mm.

Vorteilhafterweise kann das Elektronikgehäuse 10 als ein Klemmengehäuse ausgebildet sein. Zweckmäßigerweise kann die Basisfläche jedes der elektrischen Leiterelemente 41-48, 80, 81 der elektrischen Leiteranordnung 40 einen Längsabschnitt, oder mehrere in einem Winkel zueinander verlaufende Längsabschnitte und/oder wenigstens einen gebogenen Abschnitt aufweisen, wobei der wenigstens cine Kontaktbereich und/oder der wenigstens eine Stützbereich des jeweiligen Leiterelements sich zumindest abschnitisweise entlang der Basisfläche erstrecken kann.The electronics housing 10 can advantageously be designed as a terminal housing. The base surface of each of the electrical conductor elements 41-48, 80, 81 of the electrical conductor arrangement 40 can expediently have a longitudinal section or a plurality of longitudinal sections running at an angle to one another and/or at least one curved section, the at least one contact region and/or the at least one Support area of the respective conductor element can extend at least in sections along the base surface.

Claims (1)

Patentansprüchepatent claims 1. Elektronikgehäuse (10) aufweisend: ein erstes und cin zweites Gehäuseteil (20, 30) , welche miteinander verbindbar sind und jeweils eine Grundfläche (21, 31) aufweisen, wobei die Grundflächen (21, 31) im verbundenen Zustand einander gegenüberliegend angeordnet sind, eine in dem Elektronikgehäuse (10) angeordnete elektrische Leiteranordnung (40), welche mehrere erste elektrische Leiterelemente (42, 45-47) aufweist, die jeweils band- oder streifenförmig ausgebildet sind und wenigstens einen 40 Kontaktbereich (42,3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3} sowie wenigstens einen ersten Stützbereich (42,2, 45,2-45 4, 46,2, 47.2) aufweisen, wobei die Kontaktberciche (42,3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3) jeweils zur elektrischen Kontaktierung und Halterung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (50-52) ausgebildet sind, und wobei die ersten Stützbereiche (42,2, 45.2-45,4, 46.2, 47.2) jeweils dazu ausgebildet sind, im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile (20, 30) von außen auf das Elektronikgehäuse (10) einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten. 2, Elektronikgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Stützbereiche (42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2) der ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45-47) quer zu den Grundflächen (21, 31} verlaufen.1. Electronics housing (10) comprising: a first and a second housing part (20, 30) which can be connected to one another and each have a base area (21, 31), the base areas (21, 31) being arranged opposite one another in the connected state , an electrical conductor arrangement (40) which is arranged in the electronics housing (10) and has a plurality of first electrical conductor elements (42, 45-47), which are each designed in the form of bands or strips and at least one contact area (42.3, 42.4, 45.5 , 46.3, 47.3} and at least one first support area (42.2, 45.2-45 4, 46.2, 47.2), wherein the contact areas (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3) each for electrical contacting and holder of an electrical or electronic component (50-52), and wherein the first support areas (42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2) are each designed to be in the connected state of the two housing parts (20, 30 ) from the outside onto the electronics compartment äuse (10) absorb and / or pass on acting forces. 2. Electronics housing according to claim 1, characterized in that the first support areas (42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2) of the first electrical conductor elements (42, 45-47) run transversely to the base areas (21, 31}. 3. Elektronikgehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine erste Stützbereich (42.2, 45.3} wenigstens eines der ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45) im verbundenen Zustand der Gehäuseteile (20, 30) die Grundflächen (21, 31) berührt,3. The electronics housing as claimed in claim 2, characterized in that the at least one first support area (42.2, 45.3) touches the base surfaces (21, 31) of at least one of the first electrical conductor elements (42, 45) when the housing parts (20, 30) are in the connected state , 4. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45-47) im Abstand zueinander angeordnet sind und jeweils eine band- oder streifenförmige Basisfläche (42.1,4. Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the first electrical conductor elements (42, 45-47) are arranged at a distance from one another and each have a band-shaped or strip-shaped base surface (42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1) aufweisen, die im verbundenen Zustand der Gehäuseteile (20, 30) parallel zu einer der beiden Grundfläche (21) angeordnet ist. 3, Flektronikgehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45-47) jeweils derart ausgebildet sind, dass der wenigstens eine Kontaktbereich (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3} und der wenigstens eine erste Stützbereich (42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2) mit der Basisfläche (42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1} des jeweiligen ersten Leiterelements (42, 45-47) jeweils einen Winkel einschließen, der kleiner oder gleich 90° und größer oder gleich 45° ist. 6, Flektronikgehäuse nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45-47} an der Grundfläche (21) des ersten Gehäuseteils (20) befestigbar ist.45.1, 46.1a-46.1c, 47.1) which is arranged parallel to one of the two base surfaces (21) when the housing parts (20, 30) are in the connected state. 3, electronics housing according to claim 4, characterized in that the first electrical conductor elements (42, 45-47) are each formed such that the at least one contact area (42.3, 42.4, 45.5, 46.3, 47.3} and the at least one first support area ( 42.2, 45.2-45.4, 46.2, 47.2) each enclose an angle with the base area (42.1, 45.1, 46.1a-46.1c, 47.1} of the respective first conductor element (42, 45-47) which is less than or equal to 90° and greater or equal to 45° 6. Electronics housing according to Claim 4 or 5, characterized in that each of the first electrical conductor elements (42, 45-47} can be fastened to the base surface (21) of the first housing part (20). 7. Blektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eines der ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45-47) oder ein zweites elektrisches Leiterelement (43) der elektrischen Leiteranordnung (40) als Schutzerde-Anschluss oder Funktionserde-Anschluss ausgebildet ist, wobei das zweite elektrische Leiterelement (43) eine band- oder streifenförmig Basisfläche (43.1) und wenigstens einen ersten Stützbereich (43.2), aber keinen Kontaktbereich aufweist.7. Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the first electrical conductor elements (42, 45-47) or a second electrical conductor element (43) of the electrical conductor arrangement (40) is designed as a protective earth connection or functional earth connection , wherein the second electrical conductor element (43) has a band or strip-shaped base area (43.1) and at least one first support area (43.2), but no contact area. 8. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Flektronikgehäuse (10) zur Montage an einer Tragschiene (70) ausgebildet ist, und dass wenigstens eines der ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45-47) oder ein zweites elektrisches Leiterelement (43) der elektrischen Leiteranordnung (403 dazu ausgebildet ist, im aufgerasteten Zustand mit der Tragschiene (70) eine Klemmverbindung zu bilden, wobei das zweite elektrische Leiterelement (43) eine band- oder streifenförmig Basisfläche (43.1) und wenigstens einen ersten Stützbereich (43,2), aber keinen Kontaktbereich aufweist.8. Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the electronics housing (10) is designed for mounting on a mounting rail (70), and that at least one of the first electrical conductor elements (42, 45-47) or a second electrical conductor element ( 43) of the electrical conductor arrangement (403) is designed to form a clamped connection with the support rail (70) when it is snapped on, the second electrical conductor element (43) having a band-shaped or strip-shaped base surface (43.1) and at least one first support area (43, 2) but has no contact area. 9. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundfläche (21, 31) des ersten und/oder zweiten Gehäuseteils (20, 30) mehrere zweite Stützberciche (110-115, 130; 100-105, 120, 90, 91) aufweist, die sich im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile (20, 30) jeweils zur Grundfläche des gegenüberliegenden Gehäuseteils erstrecken und dazu ausgebildet sind, von außen auf das Flektronikgehäuse (10) emwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten,9. Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the base area (21, 31) of the first and/or second housing part (20, 30) has a plurality of second support areas (110-115, 130; 100-105, 120, 90, 91) which, when the two housing parts (20, 30) are in the connected state, each extend to the base of the opposite housing part and are designed to absorb and/or pass on forces acting on the electronics housing (10) from the outside, 10. Elektronikgehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Stützbereiche (110-115, 130; 100-105, 120; 90, 91) im verbundenen Zustand der beiden Gehäuseteile (20, 30) quer zu den Grundflächen (21, 31} verlaufen, li. Elektronikgehäuse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens einer der zweiten Stützbereiche (120, 130) im verbundenen Zustand der Gehäuseteile (20, 30 deren Grundflächen (21, 31) berühren.10. Electronics housing according to claim 9, characterized in that the second support areas (110-115, 130; 100-105, 120; 90, 91) in the connected state of the two housing parts (20, 30) transverse to the base surfaces (21, 31 } run, left Electronics housing according to Claim 10, characterized in that at least one of the second support regions (120, 130) touches the base surfaces (21, 31) of the housing parts (20, 30) when they are in the connected state. 12. Elektronikgehäusen nach Anspruch 9, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer der ersten Stützbereiche (80.2; 81,2, 81,3) und zumindest einer der zweiten Stützbereiche (90; 91} komplementär ausgebildet und fluchtend zueinander angeordnet sind, so dass sie im verbundenen Zustand der Gehäuseteile (20, 30) ineinandergreifen.12. Electronics housing according to Claim 9, 10 or 11, characterized in that at least one of the first support areas (80.2; 81.2, 81.3) and at least one of the second support areas (90; 91} are of complementary design and are arranged in alignment with one another, so that they interlock when the housing parts (20, 30) are in the connected state. 13. Elektronikgehäuse nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein anderer der zweiten Stützbereiche (100-105) an der Grundfläche (21) des ersten Gehäuseteils (20) und wenigstens ein weiterer der zweiten Stützbereiche (110-115) an der Grundfläche (31) des zweiten Gehäuseteils (30) derart zueinander angeordnet sind, dass sie im verbundenen Zustand der Gehäuseteile (20, 30) miteinander verrasten, wobei der wenigstens ein andere der zweiten Stützbereiche (100-105), welcher an der Grundfläche (21) des ersten Gehäuseteils (20) angeordnet ist, und der wenigstens ein weitere der zweiten Stützbereiche (110-115), welcher an der Grundfläche (31) des zweiten Gehäuseteils (30) angeordnet ist, komplementär zueinander ausgebildet sind. 14 Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Leiterelemente (41-48, 80, 81) als Stanzbiegeteile hergestellt sind.13. Electronics housing according to one of claims 9 to 12, characterized in that at least one other of the second support areas (100-105) on the base surface (21) of the first housing part (20) and at least one other of the second support areas (110-115) are arranged relative to one another on the base (31) of the second housing part (30) in such a way that they lock together when the housing parts (20, 30) are in the connected state, with the at least one other of the second support regions (100-105) which is on the base (21) of the first housing part (20), and the at least one further of the second support areas (110-115), which is arranged on the base surface (31) of the second housing part (30), are designed to be complementary to one another. 14 Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical conductor elements (41-48, 80, 81) are produced as stamped and bent parts. 15. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch ein externes, elektronisches oder elektrisches Modul (60), wobei das Elektronikgehäuse (10) zur elektrischen und mechanischen Aufnahme des externen elektronischen oder elektrischen Moduls (60) ausgebildet ist, und wobei im gesteckten Zustand das elektronische oder elektrische Modul (60) elektrisch mit wenigstens einem der ersten elektrischen Leiterelemente (42, 45- 47) verbindbar ist.15. Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized by an external, electronic or electrical module (60), wherein the electronics housing (10) for electrical and mechanical accommodation of the external electronic or electrical module (60) is designed, and being in the plugged-in state the electronic or electrical module (60) can be electrically connected to at least one of the first electrical conductor elements (42, 45-47). 16. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse (10) eine Breite von weniger als 6,2mm und insbesondere eine Baubreite zwischen 2,5mm und 4mm aufweist, und/oder dass das Elektronikgehäuse (10) als ein Klemmengehäuse ausgebildet ist.16. Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the electronics housing (10) has a width of less than 6.2 mm and in particular an overall width between 2.5 mm and 4 mm, and / or that the electronics housing (10) as a terminal housing is trained.