AT404532B - HEAT SINK FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS - Google Patents

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AT404532B AT25096A AT25096A AT404532B AT 404532 B AT404532 B AT 404532B AT 25096 A AT25096 A AT 25096A AT 25096 A AT25096 A AT 25096A AT 404532 B AT404532 B AT 404532B
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Description

AT 404 532 BAT 404 532 B

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für elektrische oder elektronische Bauteile umfassend eine verformbare Hülle, die zumindest teilweise mit einem flüssigen Wärmeträgermedium gefüllt ist.The invention relates to a heat sink for electrical or electronic components comprising a deformable casing which is at least partially filled with a liquid heat transfer medium.

Besonders häufig werden aus einem festen Material gefertigte Kühlkörper eingesetzt; sie sind -gegebenenfalls unter Zwischenordnung einer Wärmeleitpaste- an den zu kühlblenden Bauelementen durch Verschrauben oder Verkleben festgelegt. Sie sind aus einem gut wärmeleitenden Material, meistens aus Aluminium hergestellt.Heat sinks made from a solid material are used particularly frequently; they are - if appropriate with the interposition of a thermal paste - fixed to the components to be cooled by screwing or gluing. They are made of a good heat-conducting material, mostly made of aluminum.

Nachteilig ist bei derartigen Kühlkörpern, daß diese für die Anbringung an lediglich einem einzigen Bauelement ausgelegt sind, sodaß auch zur Kühlung von eng nebeneinander liegenden Bauelementen jeweils separate Kühlkörper verwendet werden müssen. Das größte Problem von nebeneinander liegenden Bauelementen, an welchen ein gemeinsamer Kühlkörper angeordnet werden soll, stellt deren unterschiedliche Bauhöhe dar. Natürlich wäre es möglich, einen festen Kühlkörper in der Weise zu formen, daß er mit allen zu kühlenden Bauelementen verbunden werden kann; dieser ist aber dann nur für die spezielle Bauteil-Konfiguration verwendbar, für die er konzipiert wurde; für eine andersartige Bauelement-Anordnung müßte erneut eine Spezialanfertigung ausgearbeitet werden.A disadvantage of such heat sinks is that they are designed for attachment to only a single component, so that separate heat sinks also have to be used for cooling components which are closely adjacent to one another. The greatest problem of components lying next to one another, on which a common heat sink is to be arranged, is their different overall height. Of course, it would be possible to form a fixed heat sink in such a way that it can be connected to all components to be cooled; However, this can then only be used for the special component configuration for which it was designed; For a different type of component arrangement, a special production would have to be worked out again.

Eine Möglichkeit der Ausgestaltung eines festen Kühlkörpers, der sich an die Bauhöhen von verschiedenen Bauelementen anpassen kann, wurde durch die US-5 345 107 A bekannt: Hier wird ein Keramik-Substrat beschrieben, welches mit mehreren LSI-Bausteinen bestückt ist. Die von diesen Bausteinen produzierte Wärme wird auf ein Keramikgehäuse, das dicht mit dem Substrat verbunden ist, übertragen. Diese Wärmeübertragung erfolgt über an den LSI-Bausteinen anliegende und mit dem Gehäuse verbundene Wärmeleit-Einrichtungen, welche am Gehäuse festgelegte, starre kammartige Fortsätze sowie ebenfalls kammartig und starr gestaltete Bauteile, die in die Fortsätze eingreifen, umfassen. Zwischen den Fortsätzen des Gehäuses und den Bauteilen sind Schraubenfeder angeordnet, welche die Bauteile gegen die LSI-Bauteile drücken.One possibility of designing a solid heat sink, which can adapt to the overall heights of various components, has become known from US Pat. No. 5,345,107 A. Here, a ceramic substrate is described which is equipped with a plurality of LSI components. The heat produced by these components is transferred to a ceramic housing that is tightly connected to the substrate. This heat transfer takes place via heat-conducting devices which are in contact with the LSI modules and are connected to the housing and which comprise rigid comb-like extensions fixed to the housing and also comb-like and rigidly designed components which engage in the extensions. Coil springs are arranged between the extensions of the housing and the components, which press the components against the LSI components.

Ebenfalls einen starren Kühlkörper zeigt die DE-39 35 662 AI. Dieser ist auf einem eine elektronische Schaltung tragenden Substrat mittels punktförmigen Verklebungen festgelegt. Im zwischen Substrat und Kühlkörper verbleibenden Hohlraum ist eine in loser Form vorliegende Kühlflüssigkeit angeordnet, mit deren Hilfe die von den Schaltungs-Bauteilen erzeugte Wärme auf den Kohlkörper übertragen wird.DE-39 35 662 AI also shows a rigid heat sink. This is fixed on a substrate carrying an electronic circuit by means of punctiform gluing. In the cavity remaining between the substrate and the heat sink, a cooling liquid is arranged in loose form, with the aid of which the heat generated by the circuit components is transferred to the carbon body.

Die Verbesserung der Wärmeableitung aus einem festen Kühlkörper durch Verwendung einer Kühlflüssigkeit offenbart die US-4 538 675 A: Es werden hier Steckkarten, die mit elektronischen Bauteilen bestückt sind, beschrieben. Entlang der Breitseitenkanten der Steckkarten sind Wärmeleitbereiche vorgesehen, über welche die von den Bauteilen erzeugte Wärme abgeleitet wird. Zur Übertragung der Wärme von den Bauteilen auf die Wärmeleitbereiche sind die Bauteile auf einem zentralen Wärmeableiter, welcher mit den Wärmeleitbereichen verbunden ist, festgelegt. Eine Vielzahl derartiger Karten wird in einem gemeinsamen Metallrahmen angeordnet, welcher Metallrahmen federnde Anformungen aufweist, mit Hilfe derer die Steckkarten entlang ihrer Wärmeleitbereiche am Metallrahmen festgeklemmt werden. In diesen Metallrahmen sind Rohrleitungen eingearbeitet, in welchen eine Kühlflüssigkeit zirkuliert.The improvement of the heat dissipation from a solid heat sink by using a cooling liquid is disclosed in US Pat. No. 4,538,675 A: plug-in cards that are equipped with electronic components are described here. Along the broad side edges of the plug-in cards, heat-conducting areas are provided, via which the heat generated by the components is dissipated. To transfer the heat from the components to the heat-conducting areas, the components are fixed on a central heat sink, which is connected to the heat-conducting areas. A large number of cards of this type are arranged in a common metal frame, which metal frame has resilient formations, with the aid of which the plug-in cards are clamped to the metal frame along their heat-conducting regions. Pipes in which a cooling liquid circulates are incorporated into this metal frame.

Keines der eben behandelten drei Dokumente zeigt allerdings einen gattungsgemäßen Kühlkörper umfassend eine flexible, mit Kühlflüssigkeit gefüllte Hülle. Ein solcher wurde beispielsweise durch die US-4 938 279A bekannt. Der hier beschriebene Kühlkörper weist einen massiven Rahmen auf, an dem beiderseitig Membrane festgelegt sind. Der Rahmen weist Öffnungen auf, über welche eine Kühlflüssigkeit in den zwischen Rahmen und den Membranen gebildeten Hohlraum ein- bzw. ausgebracht wird. Diese Anordnung wird vorzugsweise zwischen zwei mit elektronischen Bauteilen bestückten Steckkarten eingebracht und mit Kühlflüssigkeit befüllt, wodurch sich die Membrane an die Bauteile anlegen. Neben der Anordnung zwischen zwei Steckkarten kann der Kühlkörper auch auf nur einer Karte angeordnet sein, dann ist die zweite Membran durch einen nichtflexiblen Bauteil ersetzt.However, none of the three documents just discussed shows a generic heat sink comprising a flexible shell filled with coolant. One such was known, for example, from US 4,938,279A. The heat sink described here has a solid frame on which diaphragms are fixed on both sides. The frame has openings through which a cooling liquid is introduced or discharged into the cavity formed between the frame and the membranes. This arrangement is preferably inserted between two plug-in cards equipped with electronic components and filled with coolant, as a result of which the membrane contacts the components. In addition to the arrangement between two plug-in cards, the heat sink can also be arranged on only one card, in which case the second membrane is replaced by a non-flexible component.

In der US-5 365 402 A ist ein Schaltungsträger dargestellt, auf dem unterschiedlich hohe elektronische Bauteile angeordnet sind. Es ist ein gemeimsamer, von den Bauteilen beabstandeter starrer Kühlkörper vorgesehen, wobei im Abstand zwischen Kühlkörper und den Bauteilen ein kissenartiger, elastischer Bauteil angeordnet ist, der sowohl am starren Kühlkörper als auch an den Bauteilen anliegt. Der kissenartige Bauteil umfaßt eine aus Metall, Gummi oder Kunststoff gefertigte Hülle, die eine Flüssigkeit, wie Wasser enthält. Anstelle des kissenartigen Bauteils kann auch ein metallisches Geflecht eingesetzt werden. Weiters kann vorgesehen sein, daß auf der in sich geschlossenen Hülle ein Wärmerohr festgelegt ist. Dieses Wärmerohr ist dabei aber ein separater Bauteil mit einer separaten Kühtflüssigkeit.US Pat. No. 5,365,402 A shows a circuit carrier on which electronic components of different heights are arranged. A common, rigid heat sink spaced from the components is provided, a cushion-like, elastic component being arranged at a distance between the heat sink and the components, which rests both on the rigid heat sink and on the components. The pillow-like component comprises a sleeve made of metal, rubber or plastic, which contains a liquid such as water. Instead of the pillow-like component, a metallic braid can also be used. Furthermore, it can be provided that a heat pipe is fixed on the self-contained casing. However, this heat pipe is a separate component with a separate cooling liquid.

Ein wesentlicher Nachteil dieser Konstruktion liegt darin, daß die Wärme zunächst vom ersten Wärmeträgermedium auf die Hülle, danach von der Hülle auf das Material des Wärmerohres und abschließend auf das zweite, im Wärmerohr enthaltene Wärmeträgermedium übergehen muß. Die abzuführende Wärme hat hier eine Reihe von thermischen Widerständen zu überwinden, ehe sie durch Kondensation an die Umgebung abgegeben wird. 2A major disadvantage of this construction is that the heat must first pass from the first heat transfer medium to the casing, then from the casing to the material of the heat pipe and finally to the second heat transfer medium contained in the heat pipe. The heat to be dissipated has to overcome a number of thermal resistances before it is released to the environment through condensation. 2nd

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Aufgabe der Erfindung ist es, diesen Nachteil zu vermeiden und einen Kühlkörper der eingangs erwähnten Art anzugeben, bei welchem die von den zu kühlenden Bauteilen erzeugte Wärme möglichst widerstandsarm an die Umgebung abgegeben wird.The object of the invention is to avoid this disadvantage and to provide a heat sink of the type mentioned at the outset, in which the heat generated by the components to be cooled is released to the environment with as little resistance as possible.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Hülle zumindest eine rohrförmige Anformung aufweist, in welcher Anformung verdampftes Wärmeträgermedium kondensieren kann. Durch diese Integration des Wärmerohres in die Hülle wird ein Wärmeübergang von einem ersten Wärmeträgermedium auf ein zweites vermieden, da bereits dem in der Hülle selbst enthaltenen Wärmeträgermedium Möglichkeit der Verdampfung und Kondensation gegeben wird. Der erfindungsgemäße Kühlkörper weist damit einen besonders hohen Wirkungsgrad auf.According to the invention, this is achieved in that the casing has at least one tubular molding, in which molding evaporated heat transfer medium can condense. This integration of the heat pipe into the casing avoids heat transfer from a first heat transfer medium to a second, since the heat transfer medium contained in the casing itself is already given the possibility of evaporation and condensation. The heat sink according to the invention thus has a particularly high efficiency.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann vorgesehen sein, daß das flüssige Wärmeträgermedium durch Wasser, Paraffin, Benzyltoluol, Biphenyl, Terphenyl, Silikonöle od. dgl. gebildet ist, da diese Wärmeträger besonders gut für den bei elektronischen Bauteilen auftretenden Temperaturbereich geeignet sind.According to a preferred embodiment of the invention, it can be provided that the liquid heat transfer medium is formed by water, paraffin, benzyltoluene, biphenyl, terphenyl, silicone oils or the like, since these heat transfer media are particularly well suited for the temperature range occurring in electronic components.

Weiters kann vorgesehen sein, daß das flüssige Wärmeträgermedium durch ein Kältemittel wie ganz oder teilweise halogenierte Kohlenwasserstoffe wie z.B. Methylchlorid, Di- oder Trichloridflourmethan od. dgl.; oder durch ein halogenfreies Kältemittel wie z.B.: Schwefeldioxid, Kohlendioxid od. dgl. gebildet ist. Diese Medien weisen einen niedrigen Siedepunkt auf, sodaß sie die Warme bei den im gegenständlichen Anwendungsfall auftretenden niedrigen Temperaturen bereits durch Verdampfen und anschließendes Kondensieren abführen können.Furthermore, it can be provided that the liquid heat transfer medium is replaced by a refrigerant such as fully or partially halogenated hydrocarbons such as e.g. Methyl chloride, di- or trichloride fluoromethane or the like; or is formed by a halogen-free refrigerant such as: sulfur dioxide, carbon dioxide or the like. These media have a low boiling point, so that they can dissipate the heat at the low temperatures occurring in the application in question by evaporation and subsequent condensation.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß das Wärmeträgermedium mit einem festen, in Form einer Vielzahl von Einzelteilen vorliegenden Material vermischt ist. Feste Warmeträger, insbesondere Metalle haben eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit, sodaß durch ihren Zusatz zu einem flüssigen Wärmeträgermedium dessen Wärmeleitfähigkeit auf einfache Weise erhöht werden kann.In a further embodiment of the invention it can be provided that the heat transfer medium is mixed with a solid material in the form of a large number of individual parts. Solid heat transfer media, in particular metals, have a particularly high thermal conductivity, so that their thermal conductivity can be increased in a simple manner by adding them to a liquid heat transfer medium.

In diesem Zusammenhang kann vorgesehen sein, daß das feste Material pulvrige Konsistenz aufweist. Ein solches wärmeleitendes Pulver ist besonders einfach herzustellen, sodaß die Herstellungskosten eines derartigen Kühlkörpers niedrig gehalten werden können.In this connection it can be provided that the solid material has a powdery consistency. Such a heat-conducting powder is particularly simple to manufacture, so that the production costs of such a heat sink can be kept low.

In diesem Zusammenhang kann vorgesehen sein, daß die Teilchen des festen, pulvrigen Materials die Form von Kügelchen aufweisen. Kugeln weisen verglichen mit anderen geometischen Körpern ein großes Volumen im Vergleich zu ihrer Oberfläche auf und lassen sich sehr dicht aneinanderlegen, sodaß bei dieser Ausgestaltung der Granulat-Teilchen viel wärmeableitendes Material in der Kühlkörper-Hülle untergebracht werden kann. Damit kann dem Kühlkörper eine hohe Wärmeableitfähigkeit verliehen werden.In this connection it can be provided that the particles of the solid, powdery material have the shape of spheres. Spheres have a large volume compared to other geometic bodies compared to their surface and can be placed very close to one another, so that with this configuration of the granulate particles, a lot of heat-dissipating material can be accommodated in the heat sink casing. This enables the heat sink to be given a high level of heat dissipation.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung kann darin liegen, daß das feste Material in Form von flexiblen Teilen, wie z.B. Drähten, Streiten, Folien od. dgl. vorliegt. Dabei ergeben sich relativ lange Wärmetransport-Strecken, die frei von Materialübergängen sind, sodaß durch diese Ausgestaltungsweise eine höhere Wärmeleitfähigkeit erreicht werden kann.A further embodiment of the invention can be that the solid material in the form of flexible parts, e.g. Wires, disputes, foils or the like is present. This results in relatively long heat transport distances that are free of material transitions, so that a higher thermal conductivity can be achieved through this design.

In diesem Zusammenhang kann in weiterer Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen sein, daß die flexiblen Teile, wie z.B. Drähte, Streifen, Folien od. dgl. jeweils mit zumindest einem Ende an der Innenseite der Hülle festgelegt sind. Damit ist ein guter Kontakt und somit ein verlustarmer Wärmeübergang zwischen Hülle und Wärmeträgermedium sichergestellt.In this context, it can be provided in a further embodiment of the invention that the flexible parts, such as e.g. Wires, strips, foils or the like are each fixed with at least one end on the inside of the casing. This ensures good contact and thus low-loss heat transfer between the casing and the heat transfer medium.

Vorteilhaft ist es, wenn das feste Material durch ein Metall wie z.B. Kupfer, Aluminium od. .dgl. gebildet ist, da Metall einfach in die notwendige Form -Granulat, Streifen, Drähte od. dgl.- gebracht werden kann, eine gute Wärmeleitfähigkeit sowie die notwendige Temperaturbeständigkeit aufweist.It is advantageous if the solid material is replaced by a metal such as e.g. Copper, aluminum or the like is formed, since metal can easily be brought into the required form - granulate, strips, wires or the like -, has good thermal conductivity and the necessary temperature resistance.

Bei allen bisher angeführten Ausgestaltungsvarianten kann vorgesehen sein, daß die Hülle durch eine Folie gebildet ist. Eine Folie läßt sich besonders einfach verformen, sodaß allein durch das Gewicht des Wärmeträgermediums ein optimales Anliegen des Kühlkörpers auf den einzelnen Bauelementen und damit eine optimale Wärmeabfuhr erreicht werden kann.In all the design variants mentioned so far, it can be provided that the envelope is formed by a film. A film can be deformed particularly easily, so that the weight of the heat transfer medium allows the heat sink to lie optimally on the individual components and thus optimal heat dissipation.

In Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß die Hülle aus mehreren Folienstücken zusammengesetzt ist, welche Folienstücke, vorzugsweise entlang ihres Berandungsverlaufes, miteinander verbunden sind. Diese Art der Ausbildung erlaubt einen besonders einfachen Fertigungsvorgang.In a further development of the invention, it can be provided that the casing is composed of a plurality of pieces of film, which pieces of film are connected to one another, preferably along their edge course. This type of training allows a particularly simple manufacturing process.

In diesem Zusammenhang kann vorgesehen sein, daß die Folienstücke miteinander verschweißt sind. Damit werden die einzelnen Folienstücke besonders zuverlässig miteinander verbunden.In this connection it can be provided that the film pieces are welded together. The individual pieces of film are thus connected to one another in a particularly reliable manner.

Vorteilhaft kann es sein, wenn die Folie bzw. die Folienstücke aus einem gut wärmeleitenden Material, vorzugsweise aus einem Metall wie Kupfer, Aluminium od. dgl. gebildet sind, weil dadurch die in den Bauelementen erzeugte Wärme besonders verlustarm an die Umgebungsatmosphäre abgegeben werden kann.It can be advantageous if the film or the film pieces are formed from a highly thermally conductive material, preferably from a metal such as copper, aluminum or the like, because the heat generated in the components can be released to the ambient atmosphere with particularly low losses.

Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung kann darin gelegen sein, daß die Hülle aus zwei Folienstücke gebildet ist, welche Folienstücke gegebenenfalls voneinander verschiedene Festigkeits-Eigenschaften aufweisen. Durch die Verwendung von zwei Folienstücken kann der Herstellungsprozeß, 3A particularly preferred embodiment of the invention can be that the casing is formed from two pieces of film, which pieces of film may have different strength properties. By using two pieces of film, the manufacturing process, 3

AT 404 532 B insbesondere der Arbeitsgang des Verbindens der beiden Folienstücke besonders einfach gestaltet werden.AT 404 532 B in particular the work step of connecting the two pieces of film can be made particularly simple.

In diesem Zusammenhang kann eine Weiterbildung der Erfindung darin bestehen, daß das erste Folienstück plastisch verformbar und das zweite Folienstück elastisch verformbar ist. Wird das den zu kühlenden Bauelementen zugewandte Folienstück plastisch verformbar ausgeführt, so kann der Kühlkörper gut an die einzelnen Gehäuse angelegt werden, wobei durch die elastische Ausführung des zweiten Folienstuckes der Kühlkörper stets einer bestimmten Grundform gehalten ist.In this context, a further development of the invention can consist in that the first piece of film is plastically deformable and the second piece of film is elastically deformable. If the film piece facing the components to be cooled is designed to be plastically deformable, the heat sink can be placed well against the individual housings, the heat sink always being held in a certain basic shape by the elastic design of the second film piece.

Eine Weiterbildung der Erfindung kann vorsehen, daß die Hülle Durchbrechungen aufweist, über welche Durchbrechungen Wärmeträgermedium zu- und abführbar ist. Damit kann ein Kreislauf aufgebaut werden, in welchem das Wärmeträgermedium bewegt wird, wodurch die Menge der durch den Kühlkörper abgeführten Wärme vergrößert werden kann.A further development of the invention can provide that the casing has openings through which openings the heat transfer medium can be supplied and removed. A circuit can thus be set up in which the heat transfer medium is moved, as a result of which the amount of heat dissipated by the heat sink can be increased.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann vorgesehen sein, daß an der Hülle zumindest ein fester Körper festgelegt ist. Bei einer solchen Anordnung wird die mit Wärmeträgermedium gefüllte Hülle lediglich zum Ausgleich des Höhenunterschiedes zwischen den einzelnen Bauelementen verwendet, die eigentliche Wärme-Abfuhr erfolgt über den, vorteilhaftenweise in der Form eines herkömmlichen Kühlkörpers ausgebildeten, an der Hülle festgelegten festen Körper.According to a further embodiment of the invention it can be provided that at least one solid body is attached to the casing. In such an arrangement, the sleeve filled with heat transfer medium is used only to compensate for the difference in height between the individual components, the actual heat dissipation takes place via the fixed body, advantageously in the form of a conventional heat sink, fixed to the sleeve.

In diesem Zusammenhang kann in Weiterbildung der Erfindung vorgesehen sein, daß an dem festen Körper neben der Hülle zumindest eine weitere, zumindest teilweise mit einem Wärmeträgermedium gefüllte, verformbare Hülle festgelegt ist. Dadurch kann der Kühlkörper gleichzeitig an zwei verschiedene Gruppierungen von elektronischen Bauteilen -so wie dies bei parallel zueinander liegenden Steckkarten der Fall ist- angelegt werden.In this context, in a further development of the invention it can be provided that at least one further deformable shell, which is at least partially filled with a heat transfer medium, is fixed on the solid body in addition to the shell. As a result, the heat sink can be applied simultaneously to two different groups of electronic components, as is the case with plug-in cards lying parallel to one another.

Die Erfindung wird nun anhand der in den Zeichnungen dargestellten bevorzugten Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:The invention will now be explained in more detail with reference to the preferred embodiments shown in the drawings. Show it:

Fig.1 eine mit Mikrochips bestückte Leiterplatte mit einer Ausführung der Erfindung im Aufriß im Schnitt;1 shows a printed circuit board with microchips with an embodiment of the invention in elevation in section;

Fig.2a,b die Leiterplatte nach Fig.1 mit einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in Grund- und2a, b the circuit board according to Fig.1 with a preferred embodiment of the invention in basic and

Aufriß;Elevation;

Fig.3,4 erfindungsgemäße Weiterbildungen des Kühlkörpers nach Rg.2a,b im Aufriß;Fig. 3,4 further developments of the heat sink according to Rg.2a, b in elevation;

Fig.5 den Kühlkörper nach Fig.2a,b mit einem an ihm festgelegten festen Kühlelement;5 shows the heat sink according to FIGS. 2a, b with a fixed cooling element fixed to it;

Fig.6 eine Ausführungsform der Erfindung zur gleichzeitigen Kühlung zweier Bauteil-Gruppierungen im6 shows an embodiment of the invention for the simultaneous cooling of two component groups in the

Grundriß undFloor plan and

Fig. 7a, b erfindungsgemäße Kühlkörper mit festem Wärmeträger im Aufriß im Schnitt.Fig. 7a, b heat sink according to the invention with a fixed heat carrier in elevation on average.

Elektronische Bauelemente, die auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet sind, weisen im allgemeinen voneinander verschiedene Gehäuseformen auf. Ein Beispiel dafür zeigt Fig.1, in der eine Gruppierung von auf einer gemeinsamen Leiterplatte 1 angeordneten Mikrochips dargestellt ist. Es weisen sowohl Bauelemente 2, deren Anschlußpins durch Bohrungen der Leiterbahn hindurchragen und auf der Unterseite 10 der Leiterplatte 1 verlötet sind, unterschiedliche Bauhöhen auf, vorallem ist aber gegenüber oberflächenmontierten Bauelementen 3 (SMD-Bauelementen) ein wesentlicher Größenunterschied gegeben. Häufig ist es notwendig, daß sämtliche Bauelemente 2.3 mit einem Kühlkörper versehen werden, wobei es in diesem Zusammenhang besondere günstig wäre, lediglich einen einzigen Kühlkörper für die gesamte Baugruppe vorzusehen, wobei dieser vorteilhafterweise lösbar an den Bauelementen 2,3 festgelegt sein sollte, damit ein eventuell notwendiger Austausch eines Bauteiles 2,3 auf einfache Weise vorgenommen werden kann.Electronic components which are arranged on a common printed circuit board generally have different housing shapes from one another. An example of this is shown in FIG. 1, in which a grouping of microchips arranged on a common printed circuit board 1 is shown. Both components 2, the connection pins of which protrude through bores in the conductor track and are soldered to the underside 10 of the circuit board 1, have different heights, but above all there is a significant difference in size compared to surface-mounted components 3 (SMD components). It is often necessary for all components 2.3 to be provided with a heat sink, it being particularly advantageous in this context to provide only a single heat sink for the entire assembly, which should advantageously be releasably attached to components 2, 3 so that a any necessary replacement of a component 2, 3 can be carried out in a simple manner.

Ein erfindungsgemäßer Kühlkörper 4, dessen prinzipieller Aufbau ebenfalls in Fig.1 dargestellt ist, weist eine verformbare Hülle 5 auf, welche Hülle 5 zumindest teilweise mit einem Wärmerträgermedium 6 gefüllt ist. Damit entspricht der erfindungsgemäße Kühlkörper 4 in Bezug auf seine Wärme-Ableiteigenschaften einem herkömmlichen, starren Kühlkörper.A heat sink 4 according to the invention, the basic structure of which is also shown in FIG. 1, has a deformable sleeve 5, which sleeve 5 is at least partially filled with a heat transfer medium 6. The heat sink 4 according to the invention thus corresponds in terms of its heat dissipation properties to a conventional, rigid heat sink.

Die Hülle 5 könnte aus einem blechartigen Material gefertigt sein, das entsprechend der Konturen der zu kühlenden Bauelemente 2,3 gebogen wird. Damit wäre der Kühlkörper 4 allerdings nur mit einigem Aufwand an eine andere Bauteil-Konfiguration anpaßbar, sodaß die Hülle 5 vorteilhafterweise aus einer Folie gebildet ist.The shell 5 could be made of a sheet-like material that is bent according to the contours of the components 2, 3 to be cooled. This would, however, only allow the heat sink 4 to be adapted to another component configuration with some effort, so that the casing 5 is advantageously formed from a film.

Das von der Hülle 5 aufgenommene Wärmerträgermedium 6 muß sich an die Gestalt der Hülle 5 anpassen können, zu welchem Zweck es pastöse oder flüssige Konsistenz aufweist.The heat transfer medium 6 received by the casing 5 must be able to adapt to the shape of the casing 5, for which purpose it has pasty or liquid consistency.

Alternativ dazu ist es genauso möglich, ein festes, in einer Vielzahl von Einzelteilen vorliegendes, vorzugsweise gut wärmeleitendes Material zu verwenden.Alternatively, it is also possible to use a solid material which is present in a large number of individual parts and is preferably a good heat conductor.

Die Einzelteile können dabei verhältnismäßig klein sein, sodas sich eine pulvrige Konsistenz des festen Wärmeträgers 6 ergibt oder aber auch die Form von flexiblen Teilen 7, wie z.B. Drähten, Streifen, Folien od. dgl. aufweisen.The individual parts can be relatively small, resulting in a powdery consistency of the solid heat transfer medium 6, or else the shape of flexible parts 7, such as e.g. Have wires, strips, foils or the like.

Dabei ergibt sich eine filzartige Struktur des Wärmeträgers, dessen Hauptvorteil darin liegt, daß die einzelnen Elemente gut wärmeleitfähige, langgezogene Ableitwege bilden. 4The result is a felt-like structure of the heat transfer medium, the main advantage of which is that the individual elements form elongated discharge paths that are highly heat-conductive. 4th

AT 404 532 BAT 404 532 B

Um auch bei solchen Wärmeträgem eine ausreichende Verformbarkeit der Hülle 5 sicherzustellen, darf die Hülle 5 nicht prall sondern lediglich teilweise mit dem pulvrigen, streifen·, folien-, oder drahtförmigen Wärmeträger gefüllt werden.In order to ensure sufficient deformability of the sheath 5 even in the case of such heat carriers, the sheath 5 must not be filled to the full but only partially with the powdery, striped, film-like or wire-shaped heat carrier.

Um eine gute Wärmeableitung zu erreichen, ist es in diesem Zusammenhang günstig, ein gut wärmeleitendes Material zu verwenden. Bevorzugterweise wird der pulver-, streifen-, folien- oder drahtförmige Wärmeträger daher aus einem Metall, wie z.B. Kupfer, Aluminium od. dgt. gebildet.In order to achieve good heat dissipation, it is advantageous in this context to use a good heat-conducting material. Preferably, the powder, strip, foil or wire-shaped heat transfer medium is therefore made of a metal, such as e.g. Copper, aluminum or dgt. educated.

Desweiteren ist eine Kombination der beiden beschriebenen Wärmeträgermedien vorstellbar, d.h. das Wärmeträgermedium 6 weist flüssige oder pastöse Kosistenz auf und ist mit einem festen, in einer der beschriebenen Formen vorliegenden Material vermischt.Furthermore, a combination of the two heat transfer media described is conceivable, i.e. the heat transfer medium 6 has liquid or pasty consistency and is mixed with a solid material in one of the forms described.

Die einzelnen Teilchen des pulvrigen Materials müssen keine bestimmte geometrische Form aufweisen, da diese für die Wärmeableiteigenschaften nebensächlich ist. Bevorzugterweise weist das feste Material sehr kleine Partikelgrößen auf so wie sie z.B. durch Abschleifen des Materials entstehen. Genausogut ist es jedoch möglich, das wärmeableitende Material als Granulat, dessen Teilchen eine bestimmte geometrische Form, z.B. Kugelform, aufweisen, zu verwenden.The individual particles of the powdery material do not have to have a certain geometric shape, since this is irrelevant for the heat dissipation properties. The solid material preferably has very small particle sizes, such as those e.g. by grinding the material. However, it is equally possible to granulate the heat-dissipating material, the particles of which have a certain geometric shape, e.g. Spherical, have to use.

Als Material für ein flüssiges Wärmeträgermedium 6 kommen unter anderen Wasser, Paraffin, Benzyltoluol, Biphenyl, Terphenyl, Silikonöle od. dgl. aber auch Kältemittel wie ganz oder teilweise halogenierte Kohlenwasserstoffe wie z.B. Methylchlorid, Di- oder Trichloridflourmethan od. dgl.; oder durch ein halogenfreies Kältemittel wie z.B. Schwefeldioxid, Kohlendioxid od. dgl. in Frage.The material for a liquid heat transfer medium 6 includes water, paraffin, benzyltoluene, biphenyl, terphenyl, silicone oils or the like, but also refrigerants such as fully or partially halogenated hydrocarbons such as e.g. Methyl chloride, di- or trichloride fluoromethane or the like; or by a halogen-free refrigerant such as Sulfur dioxide, carbon dioxide or the like in question.

Es kann auch vorgesehen sein, ein flüssiges oder pastöses Wärmeträgermedium 6, welches thixotrope Eigenschaften aufweist, zu verwenden. Dies hat den Vorteil, daß sich der Kühlkörper 4 unter Einwirkung von mechanischen Kräften sehr einfach verformen und damit an Bauelement-Gruppierungen anpassen läßt; im Ruhestand allerdings, also wahrend des Aufliegens auf Bauelementen, einigermaßen fest und damit auch bei Bewegungen der Baueinheit gegen Ablösen von den Bauelemente geschützt ist.Provision can also be made to use a liquid or pasty heat transfer medium 6 which has thixotropic properties. This has the advantage that the heat sink 4 can be deformed very easily under the action of mechanical forces and can therefore be adapted to component groups; in retirement, however, i.e. while lying on components, reasonably firm and thus protected against detachment from the components even when the component moves.

Schließlich ist es auch noch möglich, ein gasförmiges Wärmeträgermedium zu verwenden.Finally, it is also possible to use a gaseous heat transfer medium.

Bei sämtlichen beschriebenen Ausbildungs-Varianten wird ein "polsterähnlicher" Kühlkörper 4 erhalten, der einfach auf unterschiedlichste Bauelement-Gruppierungen aufgelegt werden kann. Die Folie kann aus beliebigen Materialien hergestellt sein, im Hinblick auf die Erzielung eines guten Wärmeüberganges von den zu kühlenden Bauteilen auf das Wärmeträgermedium 6 ist es günstig, ein gut wärmleitendes Material zu verwenden. Nachdem die Gehäuse von elektronischen Bauelementen 2,3 in der Regel aus isolierendem Kunststoff bestehen, ist es auch durchaus möglich, ein Metall wie beispielsweise Kupfer oder Aluminium einzusetzen.In all of the training variants described, a " cushion-like " Get heat sink 4, which can be easily placed on different component groups. The film can be made of any materials, with a view to achieving good heat transfer from the components to be cooled to the heat transfer medium 6, it is favorable to use a good heat-conducting material. Since the housings of electronic components 2, 3 generally consist of insulating plastic, it is also entirely possible to use a metal such as copper or aluminum.

Eine besonders bevorzugte Ausführungsforrn der Erfindung zeigen die Fig.2a,b. Hierbei ist die Hülle 5 des erfindungsgemäßen Kühlkörpers 4 aus mehreren, in diesem konkreten Fall, aus bei Folienstücken 50,51 zusammengesetzt. Die beiden Folienstücke 50,51 weisen Rechtecksform auf, sind kongruent zueinander zugeschnitten und deckungsgleich übereinandergelegt. Entlang ihres Berandungsverlaufes sind sie miteinander dicht verbunden. In dem von den beiden Folienstücken 50,51 eingeschlossenen Hohlraum befindet sich analog zur Ausführungsform nach Fig.1 ein flüssiges, pastöses, pulver-, streifen-, draht-, folienförmig festes oder gasförmiges Wärmeträgermedium 6.A particularly preferred embodiment of the invention is shown in FIGS. 2a, b. Here, the casing 5 of the heat sink 4 according to the invention is composed of a plurality, in this specific case, of pieces of film 50, 51. The two pieces of film 50, 51 have a rectangular shape, are congruently cut to one another and are superimposed congruently. They are tightly connected to each other along their boundary. In the cavity enclosed by the two pieces of film 50, 51 there is, analogously to the embodiment according to FIG. 1, a liquid, pasty, powder, strip, wire, film-like solid or gaseous heat transfer medium 6.

Die Verbindung der Foiienstücke 50, 51 kann auf verschiedene Arten, wie z.B. durch Verklebung erfolgen, bevorzugt werden die Folienstücke 50,51 jedoch miteinander verschweißt, weil damit die Verbindung besonders dauerhaft und dicht gemacht werden kann.The connection of the foil pieces 50, 51 can be done in different ways, e.g. done by gluing, but preferably the film pieces 50, 51 are welded to one another, because this enables the connection to be made particularly durable and tight.

Bei der Zusammensetzung der Hülle 5 aus mehreren Folienstücken 50,51 können diese aus ein und demselben Material und mit den gleichen Festigkeitseigenschaften hergestellt werden, es ist jedoch auch möglich, unterschiedliche Materialien zu verwenden bzw. durch Ausbildung der Folienstücke 50,51 mit unterschiedlichen Dicken den einzelnen Folienstücken 50,51 verschiedene Festigkeits- und Verformungseigenschaften zu verleihen.When the casing 5 is composed of a plurality of film pieces 50, 51, these can be produced from one and the same material and with the same strength properties, but it is also possible to use different materials or by forming the film pieces 50, 51 with different thicknesses to give individual pieces of film 50.51 different strength and deformation properties.

In diesem Zusammenhang könnte das den Bauelementen 2,3 zugewandte Folienstück 50 plastisch verformbar ausgeführt werden, um ein flächiges Aufliegen des Kühlkörpers 4 auf den einzelnen Bauelementen 2,3 zu gewährleisten, wohingegen das Folienstück 51 elastisch verformbar, also federnd gestaltet wird.In this context, the film piece 50 facing the components 2, 3 could be designed to be plastically deformable in order to ensure that the heat sink 4 lies flat on the individual components 2, 3, whereas the film piece 51 is designed to be elastically deformable, that is to say resilient.

Um die Leistung des erfindungsgemäßen Kühlkörpers 4, d.h. also die von ihm pro Zeiteinheit abgeführte Wärmemenge zu erhöhen, sind verschiedene Maßnahmen vorstellbar, deren wichtigsten in den Fig.3-5 dargestellt sind und im folgenden erläutert werden.To the performance of the heat sink 4 according to the invention, i. So to increase the amount of heat dissipated by him per unit of time, various measures are conceivable, the most important of which are shown in FIGS. 3-5 and are explained below.

Gemäß der Ausführungsforrn nach Hg.3 ist die Hülle 4 mit Durchbrechungen 41, 42 versehen, über welche Durchbrechungen Wärmeträgermedium 6 zu- und abgeführt werden kann. Dabei kann zweckmäßi-gerweise ein Wärmeträgermedium-Kreistauf aufgebaut werden, bei dem das von den Bauelementen 2,3 erhitzte Wärmeträgermedium 6 über die eine Durchbrechung 42 abgeführt, abgekühlt und danach über die andere Durchbrechung 41 dem Kühlkörper 4 wieder zugeführt wird. 5According to the embodiment according to Ed. 3, the casing 4 is provided with openings 41, 42, through which openings heat transfer medium 6 can be supplied and removed. In this case, a heat transfer medium circuit can expediently be built up, in which the heat transfer medium 6 heated by the components 2, 3 is discharged via one opening 42, cooled and then returned to the heat sink 4 via the other opening 41. 5

Claims (18)

AT 404 532 B Die Hülle 4 der Ausführungsform nach Fig.4 ist flüssigkeitsdicht ausgeführt, weist allerdings eine rohrförmige Anformung 43 auf und ist lediglich teilweise mit einem flüssigen Wärmeträgermedium 6 gefüllt. Bei dieser Ausführungsform wird das Wärmeträgermedium 6 des Kühlkörpers 4 durch die Wärme der Bauelemente 2,3 verdampft. Dieser Dampf steigt in die rohrförmige Anformung 43, an dessen oberen Ende er -aufgrund der dort herrschenden niedrigeren Temperatur- kondensiert und damit Wärmeenergie abgibt. Schließlich ist auch eine Ausgestaltung der Erfindung entsprechend Fig.5 vorstellbar, in der an der Hülle 4 ein, gegebenenfalls auch mehrere, feste Körper 44 festgelegt sind. Diese vorzugsweise aus einem gut wärmeleitenden Material gefertigten Körper 44 entsprechen in ihrer Wirkung den herkömmlichen starren Kühlkörpern, speichern also einerseits die ihnen zugeführte Wärme und geben sie andererseits auch an die Umgebungsatmosphäre ab. Wenngleich auch nicht in separaten Zeichnungen dargestellt, sind auch beliebige Kombinationen der zuletzt beschriebenen Maßnahmen zur Verbesserung der Wärmeabfuhr möglich. So könnte zum Beispiel ein mit einem festen Körper 44 ausgestatter Kühlkörper 4 Durchbrechungen 41, 42 zum Aufbau eines Wärmeträgermedien-Kreislaufes aufweisen oder mit einer rohrförmigen Anformung 43, die in ihrer Funktion einer "Heat-Pipe" entspricht, versehen sein. Häufig kommt es vor, daß ein elektronisches Gerät, wie z.B. Computer, Steuer- und Regeleinrichtungen wie SPS od. dgl. aus einer Vielzahl von elektronischen Baugruppen zusammengesetzt werden muß. Wie in Fig.6 dargestellt, wird dabei häufig um einen modulartigen, einfach zu wartenden Aufbau zu erhalten, jede der Baugruppen auf einem separaten Schaltungsträger 11, 12 aufgebaut. Die einzelnen Schaltungsträger 11, 12 -sog. Steckkarten- werden auf eine gemeinsame, die zwischen den Baugruppen notwendigen Verbindungsleitungen tragende Steckplatte 13 aufgesteckt, und zwar in der Weise, daß sie parallel zueinander verlaufen. Ist es notwendig, die Bauteile 2,3 zweier benachbarter Steckkarten 11, 12 zu kühlen, so kann dafür ebenfalls ein erfindungsgemäßer Kühlkörper 4, so wie er bis jetzt beschrieben wurde, Anwendung finden. Im Zusammenhang mit diesem Einsatzgebiet kann der Kühlkörper jedoch auch entsprechend Fig.6 ausgestaltet sein und aus einem festen, plattenförmigen Körper 44 gebildet sein, der eine erste Hülle 5 und eine weitere Hülle 5' aufweist. Beide Hüllen 5,5' sind verformbar und zumindest teilweise mit einem Wärmeträgermedium 6 der bereits beschriebenen Zusammensetzung gefüllt. Der plattenförmige Körper 44 kann dabei als Trennschicht zwischen den beiden Hüllen 5,5' dienen, sodaß die in diesen enthaltenen Wärmeträgermedien 6 nicht miteinander in Berührung kommen. Genausogut kann er für das Wärmeträgermedium 6 durchlässig gestaltet sein, und gegebenenfalls Öffnungen für die Zu- und Abfuhr von Wärmeträgermedium 6 oder eine zentrale Heat-Pipe-Konstruktion (rohrförmige Anformung 43) aufweisen. Kommt als Wärmeträger 6-gegebenenfalls in Kombination mit einer Flüssigkeit- ein festes, in flexiblen Teilen 7 vorliegendes Material zum Einsatz, so können die einzelnen Teile 7, also Drähte, Streifen, Folien od. dgl. in der in Fig. 7a,b dargestellten Weise im Inneren der Hülle 5 festgelegt sein. Gemäß Fig.7a sind sie mit jeweils einem Ende 70 mit der Hülle 5 verbunden, während ihr anderes Ende 71 frei ist und sich federnd auf dem ihrem Festlegepunkt gegenüberliegenden Hüllenabschnitt abstutzt. Prinzipiell können die Teile 7 an beliebigen Punkten der Hülle 5, also entweder an dem auf den Bauelementen 2,3 aufliegenden Hüllenabschnitt oder auch am den Bauelementen 2,3 beabstandeten Hüllenabschnitt festgelegt sein. In diesem Zusammenhang ist auch ein Ausbildung nach Fig.7b denkbar, in der eine beiderseitige Festlegung der einzelnen Wärmeträgermedien-Teile 7 an der Hüllen-Innenwand erfolgt. Durch die Flexibilität der Einzelteile 7 bleibt der Kühlkörper 4 auch als Ganzes verformbar. Besonders von Vorteil ist bei dieser Ausgestaltungsweise, daß es durch den gesamten Kühlkörper 4 durchgehende Wärme-Ableitwege gibt. Auch bei einem gemäß Fig.7 ausgestalteten Kühlkörper 4 kann ein an der Hülle 5 festgeleger fester Körper 44 vorgesehen sein, eine Ausstattung mit einer rohrförmigen Anformung, oder Öffnungen für Zu-und Abfuhr des Wärmeträgermediums 6 bzw. eine Kombination mehrerer dieser Maßnahmen ist möglich. Patentansprüche 1. Kühlkörper für elektrische oder elektronische Beurteile umfassend eine verformbare Hülle (5), die zumindest teilweise mit einem flüssigen Wärmeträgermedium (6) gefüllt ist, dadurch gekennzeichnet daß die Hülle (5) zumindest eine rohrförmige Anformung (43) aufweist, in welcher Anformung (43) verdampftes Wärmeträgermedium (6) kondensieren kann. 6 AT 404 532 BAT 404 532 B The casing 4 of the embodiment according to FIG. 4 is liquid-tight, but has a tubular shape 43 and is only partially filled with a liquid heat transfer medium 6. In this embodiment, the heat transfer medium 6 of the heat sink 4 is evaporated by the heat of the components 2, 3. This steam rises into the tubular molding 43, at the upper end of which it condenses due to the lower temperature prevailing there and thus emits thermal energy. Finally, an embodiment of the invention according to FIG. 5 is also conceivable, in which one, possibly also a plurality of, solid bodies 44 are fixed on the casing 4. These bodies 44, which are preferably made of a good heat-conducting material, correspond in their effect to the conventional rigid heat sinks, that is to say on the one hand they store the heat supplied to them and on the other hand they also give them off to the surrounding atmosphere. Although not shown in separate drawings, any combinations of the measures described last for improving the heat dissipation are also possible. For example, a heat sink 4 equipped with a solid body 44 could have openings 41, 42 for building up a heat transfer medium circuit or with a tubular projection 43 which functions as a " heat pipe " corresponds to be provided. It often happens that an electronic device, e.g. Computers, control and regulating devices such as PLC or the like must be composed of a large number of electronic assemblies. As shown in FIG. 6, each of the modules is often built on a separate circuit carrier 11, 12 in order to obtain a modular, easy-to-maintain structure. The individual circuit carriers 11, 12 - suction. Plug-in cards are plugged onto a common plug-in plate 13, which carries the necessary connecting lines between the modules, in such a way that they run parallel to one another. If it is necessary to cool the components 2, 3 of two adjacent plug-in cards 11, 12, a heat sink 4 according to the invention, as has been described so far, can also be used for this. In connection with this area of application, however, the heat sink can also be designed according to FIG. 6 and be formed from a solid, plate-shaped body 44 which has a first casing 5 and a further casing 5 '. Both shells 5, 5 'are deformable and at least partially filled with a heat transfer medium 6 of the composition already described. The plate-shaped body 44 can serve as a separating layer between the two shells 5, 5 'so that the heat transfer media 6 contained therein do not come into contact with one another. It can just as well be designed to be permeable to the heat transfer medium 6 and optionally have openings for the supply and discharge of the heat transfer medium 6 or a central heat pipe construction (tubular projection 43). If a solid material present in flexible parts 7 is used as the heat transfer medium 6, possibly in combination with a liquid, the individual parts 7, that is to say wires, strips, foils or the like, can be shown in FIGS. 7a, b Be set inside the shell 5. According to FIG. 7 a, they are each connected to the sheath 5 with one end 70, while their other end 71 is free and resiliently braced on the sheath section opposite its fixing point. In principle, the parts 7 can be fixed at any points on the casing 5, that is to say either on the casing section resting on the components 2, 3 or also on the casing section spaced apart from the components 2, 3. In this context, an embodiment according to FIG. 7b is also conceivable, in which the individual heat transfer medium parts 7 are fixed on both sides of the envelope inner wall. Due to the flexibility of the individual parts 7, the heat sink 4 remains deformable as a whole. It is particularly advantageous in this embodiment that there are continuous heat dissipation paths through the entire heat sink 4. In the case of a heat sink 4 designed according to FIG. 7, a fixed body 44 fixed to the casing 5 can be provided, it can be equipped with a tubular molding, or openings for supplying and removing the heat transfer medium 6 or a combination of several of these measures. 1. Heatsink for electrical or electronic assessments comprising a deformable casing (5) which is at least partially filled with a liquid heat transfer medium (6), characterized in that the casing (5) has at least one tubular molding (43), in which molding (43) evaporated heat transfer medium (6) can condense. 6 AT 404 532 B 2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Wärmeträgermedium (6) durch Wasser, Paraffin, Benzyltoluol, Biphenyl, Terphenyl, Silikonöle od. dgl. gebildet ist.2. Heat sink according to claim 1, characterized in that the liquid heat transfer medium (6) is formed by water, paraffin, benzyltoluene, biphenyl, terphenyl, silicone oils or the like. 3. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Wärmeträgermedium (6) durch ein Kältemittel wie ganz oder teilweise halogenierte Kohlenwasserstoffe wie z.B. Methylchlorid, Di- oder Trichloridflourmethan od. dgl.; oder durch ein halogenfreies Kältemittel wie z.B.: Schwefeldioxid, Kohlendioxid od. dgl. gebildet ist.3. Heatsink according to claim 1, characterized in that the liquid heat transfer medium (6) by a refrigerant such as wholly or partially halogenated hydrocarbons such as e.g. Methyl chloride, di- or trichloride fluoromethane or the like; or is formed by a halogen-free refrigerant such as: sulfur dioxide, carbon dioxide or the like. 4. Kühlkörper nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Wärmeträgermedium (6) mit einem festen, in einer Vielzahl von Einzelteilen vorliegenden Material vermischt ist.4. Heat sink according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the liquid heat transfer medium (6) is mixed with a solid material present in a large number of individual parts. 5. Kühlkörper nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet daß das feste Material pulvrige Konsistenz aufweist.5. Heat sink according to claim 4, characterized in that the solid material has a powdery consistency. 6. Kühlkörper nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilchen des festen, pulvrigen Materials die Form von Kügelchen aufweisen.6. Heatsink according to claim 5, characterized in that the particles of the solid, powdery material have the shape of beads. 7. Kühlkörper nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das feste Material in Form von flexiblen Teilen (7), wie z.B. Drähten, Streifen, Folien od. dgl. vorliegt.7. Heatsink according to claim 4, characterized in that the solid material in the form of flexible parts (7), such as. Wires, strips, foils or the like. 8. Kühlkörper nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet daß die flexiblen Teile (7), wie z.B. Drähte, Streifen, Folien od. dgl. jeweils mit zumindest einem Ende (70) an der Innenseite der Hülle (5) festgelegt sind.8. Heatsink according to claim 7, characterized in that the flexible parts (7), such as. Wires, strips, foils or the like are each fixed with at least one end (70) on the inside of the sheath (5). 9. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet daß das feste Material durch ein Metall wie z.B. Kupfer, Aluminium od. dgl. gebildet ist.9. Heatsink according to one of claims 4 to 8, characterized in that the solid material by a metal such as. Copper, aluminum or the like is formed. 10. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) durch eine Folie gebildet ist.10. Heat sink according to one of claims 1 to 9, characterized in that the sheath (5) is formed by a film. 11. Kühlkörper nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Hülle (5) aus mehreren Folienstuk-ken (50, 51) zusammengesetzt ist, welche Folienstücke (50, 51), vorzugsweise entlang ihres Berandungsverlaufes, miteinander verbunden sind.11. A heat sink according to claim 10, characterized in that the sheath (5) is composed of a plurality of foil pieces (50, 51), which pieces of foil (50, 51) are connected to one another, preferably along their edge course. 12. Kühlkörper nach Anspruch 11. dadurch gekennzeichnet daß die Folienstücke (50, 51) miteinander verschweißt sind.12. A heat sink according to claim 11, characterized in that the film pieces (50, 51) are welded together. 13. Kühlkörper nach Anspruch 10,11 oder 12, dadurch gekennzeichnet daß die Folie bzw. die Folienstücke (50, 51) aus einem gut wärmeleitenden Material, vorzugsweise aus einem Metall wie Kupfer, Aluminium od. dgl. gebildet sind.13. Heat sink according to claim 10, 11 or 12, characterized in that the film or the film pieces (50, 51) are made of a good heat-conducting material, preferably of a metal such as copper, aluminum or the like. 14. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet daß die Hülle (5) aus bei Folienstücken (50, 51) gebildet ist, welche Folienstücke (50, 51) gegebenenfalls voneinander verschiedene Festigkeits-Eigenschaften aufweisen.14. Heat sink according to one of claims 10 to 13, characterized in that the sheath (5) is formed from pieces of film (50, 51), which pieces of film (50, 51) optionally have different strength properties. 15. Kühlkörper nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Foiienstück (50) plastisch verformbar und das zweite Folienstuck (51) elastisch verformbar ist.15. Heatsink according to claim 14, characterized in that the first piece of film (50) is plastically deformable and the second piece of film (51) is elastically deformable. 16. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet daß die Hülle (5) Durchbrechungen (41, 42) aufweist, über welche Durchbrechungen (41, 42) Wärmeträgermedium (6) zu- und abführbar ist.16. Heatsink according to one of claims 1 to 15, characterized in that the casing (5) has openings (41, 42) through which openings (41, 42) heat transfer medium (6) can be supplied and removed. 17. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet daß an der Hülle (5) zumindest ein fester Körper (44) festgelegt ist.17. Heat sink according to one of claims 1 to 16, characterized in that at least one solid body (44) is fixed to the casing (5). 18. Kohlkörper nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet daß an dem festen Körper (44) neben der Hülle (5) zumindest eine weitere, zumindest teilweise mit einem Wärmeträgermedium (6) gefüllte, verformbare Hülle (5') festgelegt ist. 718. Cabbage body according to claim 17, characterized in that on the solid body (44) in addition to the casing (5) at least one further, at least partially filled with a heat transfer medium (6), deformable casing (5 ') is fixed. 7
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