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Die Erfindung betrifft ein emailliertes Kochgefäss, bei welchem eine Schichte erhöhter Wärme- leitfähigkeit auf der Aussenseite des Bodens aufgebracht ist.
Um örtliche Überhitzung des Kochgutes zu verhindern, wird eine gleichmässige Temperaturver- teilung über die Heizfläche des Kochgefässes angestrebt.
Herkömmliche Kochgefässe aus emailliertem Stahl weisen im Gegensatz zu teurem Aluminium- oder Edelstahlgefässen mit aufgelöteten Kupferboden eine schlechte Wärmeleitfähigkeit und eine un- gleichmässige Temperaturverteilung auf. Eine Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und der Tempera- turverteilung wurde dadurch erzielt, dass man den Boden des Gefässes nicht mehr deckemaillierte.
Jedoch war die damit erzielte Verbesserung nicht zufriedenstellend. Es sind auch Emailgefässe mit speziellen Leitemails bekannt, welche mit Graphit- oder Metallpulverzusätzen versehen sind und dadurch eine gewisse Verbesserung erbrachten. Jedoch ist deren Wärmeleitfähigkeit und Temperatur- verteilung im Vergleich zu Aluminiumgefässen noch immer unzureichend.
So wird in der AT-PS Nr. 250604 und in der AT-PS Nr. 286526 vorgeschlagen, den Boden eines
Kochgefässes aus rostfreiem Stahl an der Aussenfläche mit einem Überzug aus einer an sich bekann- ten, ein Metallpulver enthaltenden Emailmasse zu versehen, welche z. B. aus einem Emailschlicker und Aluminiumpulver od. dgl. besteht. Bei der AT-PS Nr. 296522 wird, an Stelle von Aluminiumpulver, Titanoxyd und Zinkpulver verwendet. Dadurch, dass die Pulverteilchen verteilt sind, d. h. dass diese sich nicht in vollständigem Wärmekontakt untereinander befinden, ist die Wärmeleitfähigkeit vermindert. Lediglich in der AT-PS Nr. 286526 wird in Fig. 6 ein verbessertes Ausführungsbeispiel gebracht, wonach das Metallpulver in einem Schwebemittel eingebracht, aufgetragen und eingebrannt wird.
Es resultiert (vermutlich durch die Einwirkung der Schwerkraft) ein nach aussen zunehmender Dichtegradient des Metallpulvers, so dass die Deckschicht an der Oberfläche fast nur aus geschmolzenem Metall besteht. Im Inneren der Schichte wird jedoch nur ein teilweiser Wärmekontakt zwischen den Teilchen des Metalllpulvers bestehen, so dass dadurch die Wärmeleitfähigkeit vermindert ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein emailliertes Kochgefäss mit einer gegenüber den bekannten Kochgefässen verbesserten Wärmeleitfähigkeit und Temperaturverteilung zu schaffen.
Dies wird bei einem Kochgefäss der eingangs genannten Art erfindungsgemäss dadurch erreicht, dass die Emailschichte des Kochgefässes an den Grenzflächen oder im Inneren mit zumindest einer an sich bekannten dünnen metallischen Schichte versehen ist. Durch diese metallische Schichte wird erreicht, dass der Wärmefluss bei der Erwärmung nicht unmittelbar vom Heizelement über das Kochgefäss zum Kochgut erfolgt, sondern zuerst eine flächenmässige Wärmeverteilung stattfindet und erst danach der Wärmetransport zum Kochgut hin erfolgt, so dass eine gleichmässige Temperaturverteilung über den Bereich der Heizfläche des Kochgefässes gewährleistet ist.
Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend an Hand der Zeichnungen erläutert, welche Ausführungsbeispiele für emaillierte Kochgefässe darstellen. Es zeigen die Fig. l bis 5 verschiedene Ausführungsbeispiele eines Kochgefässes gemäss der Erfindung im Querschnitt, und die Fig. 6 bis 9 verschiedene Ausführungsbeispiele eines Kochgefässes gemäss der Erfindung im Grundriss.
Die metallische Schichte kann auf verschiedene Weise erzeugt werden, z. B. durch Aufbringen von sogenannten Dickschichtpasten aus kupferhaltigen Material. Derartige Materialien werden auf dem Gebiet der Elektrotechnik zur Aufbringung von elektrisch leitenden Bahnen auf emailliertem Stahlblech verwendet und sind bei Blitzleisten in der Phototechnik bekannt. Eine andere Möglichkeit
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B.Einbrennvorgang bei der Emaillierung eingebettet werden. Eine weitere Methode besteht in der galvanischen Aufbringung einer metallischen Schichte.
In Fig. 1 bezeichnet-l-den Grundkörper des Kochgefässes, welches beispielsweise aus Stahl besteht, --2-- das obere Grundemail, --3-- das obere Deckemail, --4-- das untere Grundemail, als aussenseitige Deckschichte des Kochgefässes, und --5-- die metallische Schichte, welche in diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung an der Oberfläche des unteren Grundemails --4-- aufgebracht ist.
In den Fig. 2 bis 5 sind die Schichten nach Fig. 1 mit gleichen Bezugszeichen versehen, so dass sich eine weitere detaillierte Beschreibung gleicher Schichten erübrigt.
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Im Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 ist die metallische Schichte --5-- auf dem Grundkör- per-l-angebracht und wird vom unteren Grundemail --4-- bedeckt.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 ist die metallische Schichte --5-- ähnlich wie in Fig. 2 innerhalb des unteren Grundemails eingebettet, jedoch ist die metallische Schichte --5-- in Form eines Gitters, Rasters, Netzes od. dgl. ausgeführt, wobei Stege --6-- eine Querverbindung der einzelnen Bahnen der Schichte --5-- bewirken.
Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 zeigt zwei metallische Schichten --5, 51--, wobei die erste Schichte --5-- wie im Beispiel nach Fig. l auf dem unteren Grundemail --4-- aufgebracht ist und die zweite Schichte ¯-51¯- zwischen dem oberen Grundemail --2-- und dem oberen Deckemail --3-- eingebettet ist.
Die Ausführungsbeispiele nach den Fig. 6 bis 9 zeigen vier verschiedene Ausgestaltungen der metallischen Schichte u. zw., wenn diese nicht als ununterbrochene Fläche ausgebildet ist.
In Fig. 6 ist die metallische Schichte --5-- in Form von geschlossenen konzentrischen Ringen ausgebildet, welche durch Querstege --6-- miteinander verbunden sind.
In Fig. 7 sind die konzentrischen Ringe der Schichte --5-- unterbrochen und ebenfalls durch Querstege --6-- verbunden.
In Fig. 8 weist die Schichte --5-- eine Mehrzahl von Unterbrechungen in Form von kreisrunden Löchern auf, während die Fig. 9 einen Ausschnitt einer Schichte --5-- mit sechskantförmigen Ausnehmungen zeigt.
Die metallische Schichte besteht vorzugsweise aus Kupfer oder kupferhaltigen Legierungen.
PATENTANSPRÜCHE :
1. EmailliertesKochgefäss. beiwelchem eine Schichte erhöhter Wärmeleitfähigkeit auf der Aussenseite des Bodens aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Emailschicht (4) des Kochgefässes an den Grenzflächen oder im Inneren mit zumindest einer an sich bekannten dünnen metallischen Schichte (5) versehen ist.
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